CN105867549A - 一种新型的电脑主板绝缘片 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型的电脑主板绝缘片,包括一个或者多个绝缘片单体,绝缘片单体包括绝缘主体、第一导电胶层、第二导电胶层和导电布层,第一导电胶层设置在绝缘主体上方,其上设有多个凹孔;绝缘主体包含黑色聚碳酸酯基材层和透明双面胶层。此主板绝缘片具有卓越的屏蔽性、阻燃性和抗静电性,使用黑色特殊基材,同时自带导电粘合材料,具有局部导电性;其局部背导电胶,可以在产品非屏蔽区域起导电作用,避免其再单独排线,且厚度只有0.15mm,极大的节省笔记本内部空间;使用的导电胶为两种新型材料,具有良好的抗电磁波污染性能和导电功能,减少杂波对机器内部敏感器件的干扰同时又能起到导通作用。
Description
技术领域
本发明涉及电脑周边附件技术领域,具体地是涉及一种新型的电脑主板绝缘片。
背景技术
随着电子行业的迅速发展,笔记本电脑在各种领域的应用越来越广,由于功能越来越丰富,使得产品内部结构趋于复杂化,电子元件众多化方向发展,由于此类电子产品功能的扩展导致其结构越来越复杂多样,内部的电子元器件越来越多,有时同一零件需同时兼顾多种功能以节约电脑内部空间,比如作为电脑主板绝缘片,现市场上的要求除其需满足基本绝缘,屏蔽功能外,还要求其能够起到被粘材料的导电功能。
早期的电脑主板绝缘片一般均是采用PET绝缘片使用胶带粘贴固定于电脑主板上,基本只有绝缘.隔热阻燃的功能,其功能非常单一,占用电脑内部空间较大,且在使用胶带贴合时多会产生气泡,造成不必要的返工,使得客人用工成本也会提升、效率低下,开发一款新型产品的任务就显得迫在眉睫。
因此,本发明的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。
发明内容
本发明旨在提供一种新型的电脑主板绝缘片,其具有卓越的屏蔽性、阻燃性和抗静电性。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:
一种新型的电脑主板绝缘片,包括一个或者多个绝缘片单体,所述绝缘片单体包括绝缘主体、第一导电胶层、第二导电胶层和导电布层,所述绝缘主体、第一导电胶层和第二导电胶层均设置在所述导电布层;其中所述第一导电胶层设置在所述绝缘主体上方,其上设有多个凹孔;所述绝缘主体包含黑色聚碳酸酯基材层和透明双面胶层,整体呈长方状,其横向长度与所述第一导电胶层的横向长度相当。
优选地,还包括一离型膜层,每一所述绝缘片单体均设置在所述离型膜层。
优选地,所述第二导电胶层包括依次连接的第一侧边部、底部和第二侧边部,所述底部设置在所述绝缘主体的正下方;所述第一侧边部和所述第二侧边部相对于所述底部的中轴线对称设置,二者设置在所述第一导电胶层和所述绝缘主体的两侧,其中所述第一侧边部和所述第二侧边部在纵向上的长度大于或者等于所述第一导电胶层和所述绝缘主体在纵向上的长度加和。
优选地,所述绝缘片单体的厚度小于或者等于0.15mm。
优选地,所述第一导电胶层和/或所述第二导电胶层包含丙烯酸双面胶带和镀银导电压敏双面胶带。
优选地,所述导电布层包含黑色导电丙烯酸酯粘剂和镀镍铜导电织物。
优选地,所述透明双面胶层为3M 55256透明双面胶层,所述黑色聚碳酸酯基材层为GHF860M2AB基材层。
优选地,所述离型膜层包含PET原膜层和硅油层。
优选地,所述导电布层为PS-1393导电布层。
优选地,所述第一导电胶层为3M 7805导电胶层,所述第二导电胶层为3M 9720S导电胶层。
采用上述技术方案,本发明至少包括如下有益效果:
(1)此主板绝缘片具有卓越的屏蔽性、阻燃性和抗静电性,使用黑色特殊基材,同时自带导电粘合材料,具有局部导电性;
(2)其局部背导电胶,可以在产品非屏蔽区域起导电作用,避免其再单独排线,且厚度只有0.15mm,极大的节省笔记本内部空间;
(3)使用的导电胶为两种新型材料,具有良好的抗电磁波污染性能和导电功能,减少杂波对机器内部敏感器件的干扰同时又能起到导通作用。
附图说明
图1为本发明所述的新型的电脑主板绝缘片的整体结构示意图;
图2为本发明所述的绝缘片单体的主视图;
图3为本发明所述的绝缘片单体的后视图。
其中:1.绝缘片单体,2.离型膜层,3.绝缘主体,4.第一导电胶层,5.第二导电胶层,6.导电布层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1至图3所示,为符合本发明的一种新型的电脑主板绝缘片,包括一个或者多个绝缘片单体1,所述绝缘片单体1包括绝缘主体3、第一导电胶层4、第二导电胶层5和导电布层6,所述绝缘主体3、第一导电胶层4和第二导电胶层5均设置在所述导电布层6;其中所述第一导电胶层4设置在所述绝缘主体3上方,其上设有多个凹孔;所述绝缘主体3包含黑色聚碳酸酯基材层和透明双面胶层,整体呈长方状,其横向长度与所述第一导电胶层4的横向长度相当。本实施例使用的绝缘片材料具有成形性好、机械性能优异、在高温下有较好的尺寸稳定性及高阻燃等级、超强的绝缘性能。
优选地,还包括一离型膜层2,每一所述绝缘片单体1均设置在所述离型膜层2。即本实施例是将不同形状的个体贴附在导电布上,再贴附在一整张支撑膜(离型膜层2)的固定位置,使产品合成为一个整体,使用者在使用时可以批量贴附,从而达到高效的要求,节省生产工时,降低成本,使得利益最大化。
优选地,所述第二导电胶层5包括依次连接的第一侧边部、底部和第二侧边部,所述底部设置在所述绝缘主体3的正下方;所述第一侧边部和所述第二侧边部相对于所述底部的中轴线对称设置,二者设置在所述第一导电胶层4和所述绝缘主体3的两侧,其中所述第一侧边部和所述第二侧边部在纵向上的长度大于或者等于所述第一导电胶层4和所述绝缘主体3在纵向上的长度加和。
优选地,所述绝缘片单体1的厚度小于或者等于0.15mm。
优选地,所述第一导电胶层4和/或所述第二导电胶层5包含丙烯酸双面胶带和镀银导电压敏双面胶带。
优选地,所述导电布层6包含黑色导电丙烯酸酯粘剂和镀镍铜导电织物。
优选地,所述透明双面胶层为3M 55256透明双面胶层,所述黑色聚碳酸酯基材层为GHF860M2AB基材层。该材料日本住友公司有售,在绝缘片领域首次使用,性能较好,下面以其与PHF860M1AB这一常规基材层进行比较,其性能测试指标如下表1所示:
表1
性能 | 测试方法 | 单位 | PHF860M1AB | GHF860M2AB |
抗拉强度 | ASTM D638 | MPa | 64 | 65 |
拉伸率 | ASTM D638 | % | 60 | 20 |
挠曲强度 | ASTM D790 | MPa | 93 | 108 |
挠曲模量 | ASTM D790 | MPa | 2350 | 2680 |
热挠曲温度 | ASTM D638(1.82MPa) | ℃ | 140 | 140 |
维卡软化温度 | ASTM D1525 | ℃ | 150 | 146 |
表面电阻系数 | ASTM D257 | Ω | 1011 | 1011 |
优选地,所述离型膜层2包含PET原膜层和硅油层。
优选地,所述导电布层6为PS-1393导电布层6。
优选地,所述第一导电胶层4为3M 7805导电胶层,所述第二导电胶层5为3M 9720S导电胶层。使用的导电胶为两种新型材料,具有良好的抗电磁波污染性能和导电功能,减少杂波对机器内部敏感器件的干扰同时又能起到导通作用。下面以3M 9720S进行说明,其在3M测试方法下的性能参数如下:
本实施例所述的新型的电脑主板绝缘片,其各部分性能参数如下:
绝缘主体3 拉伸强度 63.7MPa 延展率 20%
弯曲强度 93.1MPa 电容率 3.1MHz
表面电阻 1011Ω 体积电阻率 1016Ω.CM
导电布层6 剥离粘接强度 >1000g/25mm 表面电阻 <0.1Ω/sq
屏蔽性能 70-100dB
第二导电胶层5 粘着力 1000gf/inch Z轴电阻 0.1Ω/sq
表面电阻 0.5Ω/sq
第一导电胶层4 粘着力 1500gf/inch Z轴电阻 0.01Ω/sq
表面电阻 5Ω/sq
离型膜层2 180(℃) 剥离力18±7g/inch
本实施例所述的新型的电脑主板绝缘片,具有如下有益效果:
(1)此主板绝缘片具有卓越的屏蔽性、阻燃性和抗静电性,使用黑色特殊基材,同时自带导电粘合材料,具有局部导电性;
(2)其局部背导电胶,可以在产品非屏蔽区域起导电作用,避免其再单独排线,且厚度只有0.15mm,极大的节省笔记本内部空间;
(3)使用的导电胶为两种新型材料,具有良好的抗电磁波污染性能和导电功能,减少杂波对机器内部敏感器件的干扰同时又能起到导通作用。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种新型的电脑主板绝缘片,其特征在于:包括一个或者多个绝缘片单体,所述绝缘片单体包括绝缘主体、第一导电胶层、第二导电胶层和导电布层,所述绝缘主体、第一导电胶层和第二导电胶层均设置在所述导电布层;其中所述第一导电胶层设置在所述绝缘主体上方,其上设有多个凹孔;所述绝缘主体包含黑色聚碳酸酯基材层和透明双面胶层,整体呈长方状,其横向长度与所述第一导电胶层的横向长度相当。
2.如权利要求1所述的新型的电脑主板绝缘片,其特征在于:还包括一离型膜层,每一所述绝缘片单体均设置在所述离型膜层。
3.如权利要求1或2所述的新型的电脑主板绝缘片,其特征在于:所述第二导电胶层包括依次连接的第一侧边部、底部和第二侧边部,所述底部设置在所述绝缘主体的正下方;所述第一侧边部和所述第二侧边部相对于所述底部的中轴线对称设置,二者设置在所述第一导电胶层和所述绝缘主体的两侧,其中所述第一侧边部和所述第二侧边部在纵向上的长度大于或者等于所述第一导电胶层和所述绝缘主体在纵向上的长度加和。
4.如权利要求1-3任一述的新型的电脑主板绝缘片,其特征在于:所述绝缘片单体的厚度小于或者等于0.15mm。
5.如权利要求1-4任一所述的新型的电脑主板绝缘片,其特征在于:所述第一导电胶层和/或所述第二导电胶层包含丙烯酸双面胶带和镀银导电压敏双面胶带。
6.如权利要求1-5任一所述的新型的电脑主板绝缘片,其特征在于:所述导电布层包含黑色导电丙烯酸酯粘剂和镀镍铜导电织物。
7.如权利要求1-6任一所述的新型的电脑主板绝缘片,其特征在于:所述透明双面胶层为3M 55256透明双面胶层,所述黑色聚碳酸酯基材层为GHF860M2AB基材层。
8.如权利要求2所述的新型的电脑主板绝缘片,其特征在于:所述离型膜层包含PET原膜层和硅油层。
9.如权利要求1-8任一所述的新型的电脑主板绝缘片,其特征在于:所述导电布层为PS-1393导电布层。
10.如权利要求1-9任一所述的新型的电脑主板绝缘片,其特征在于:所述第一导电胶层为3M 7805导电胶层,所述第二导电胶层为3M 9720S导电胶层。
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |