CN108710425A - 散热型超薄电脑主板绝缘片 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示了一种散热型超薄电脑主板绝缘片,包括双面胶层,以及由所述双面胶层相粘接的第一PET基材和集导热和绝缘特性一体的聚酰亚胺膜层,所述聚酰亚胺膜层的上表面设置有金属箔层,所述金属箔层的上表面设置有PET复合导热膜,所述聚酰亚胺膜层的上表面还设置有一组泡棉,所述泡棉的厚度大于所述PET复合导热膜和金属箔层的厚度之和。本发明具有卓越的绝缘效果;具有卓越的隔热效果,确保绝缘的可靠性;具有卓越的散热效果,保护主板电子元件;具有梯度抗压性能,局部具有高减震抗压,性能优异,满足要求。

Description

散热型超薄电脑主板绝缘片
技术领域
本发明涉及电脑周边附件技术领域,具体地是涉及一种具有散热功能的超薄电脑主板绝缘片。
背景技术
随着电子行业的迅速发展,笔记本电脑在各种领域的应用越来越广,由于功能越来越丰富,使得产品内部结构越来越趋于复杂化,电子元件向众多化方向发展,由于电子产品功能的扩展导致其结构越来越复杂多样,内部的电子元件种类数量也越来越多,有时同一零件需同时兼顾多种功能以节约电脑内部空间,比如作为电脑主板绝缘片,目前市场上的要求除了需要满足基本绝缘、屏蔽功能之外,还要满足能够起到抗压减震、隔热导热等多种不同功能。
目前行业内一般采用的工艺都是把以上具备不同功能的组件单一制作,即只能提供比较单一的功能,这样制作会造成大量的资源浪费,同时客户使用时也需多次贴合,重复做工。例如中国专利申请201711382348.1公开了一种电脑主板散热绝缘片,包括离型纸层,所述离型纸层上设有绝缘片层,所述离型纸层和绝缘片层之间的中间部位设有石墨层,所述离型纸层和绝缘片层之间且位于所述石墨层的四周设有支撑泡沫层。虽然石墨层具有较高的散热效果,但是其制造较为不便,尺寸控制比较困难,且由于其较脆容易断裂。
另外,采用PET材料制成的绝缘片层,由于材料的特性,其绝缘性会随着温度的影响而变弱。因此,很好地实现隔热散热是目前绝缘片的一个有待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种具有隔热散热功能的超薄电脑主板绝缘片。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:
一种散热型超薄电脑主板绝缘片,包括双面胶层,以及由所述双面胶层相粘接的第一PET基材和集导热和绝缘特性一体的聚酰亚胺膜层,所述第一PET基材和聚酰亚胺膜层以及双面胶层的外轮廓完全相同且外轮廓上均至少包括一用于生产及安装定位的定位槽;所述聚酰亚胺膜层的上表面设置有金属箔层,所述金属箔层的上表面设置有PET复合导热膜,所述聚酰亚胺膜层的上表面还设置有一组泡棉,所述泡棉的厚度大于所述PET复合导热膜和金属箔层的厚度之和。
优选的,所述PET复合导热膜与金属箔层之间、所述金属箔层与聚酰亚胺膜层之间、所述泡棉与聚酰亚胺膜层之间均采用双面胶粘接。
优选的,所述PET复合导热膜和泡棉的上表面还设置有一层双面胶,用于与电脑主板粘接。
优选的,所述金属箔层包括两个翅片,所述翅片伸出于所述聚酰亚胺膜层的轮廓边界。
优选的,所述翅片中包括至少一条长槽。
优选的,所述PET复合导热膜的两条侧边分别和所述聚酰亚胺膜层的第一侧边和第二侧边齐平,所述翅片分别伸出所述第一侧边和第二侧边。
优选的,所述聚酰亚胺膜层上设置有和电脑主板凸起的电子元件轮廓一致的镂空部。
优选的,所述镂空部内设置有与其形状相同的绝缘防尘网,所述绝缘防尘网的高度低于所述镂空部的高度。
优选的,所述聚酰亚胺膜层的外轮廓呈矩形,所述泡棉至少设置在其对角上。
优选的,所述第一PET基材的下表面向外依次设置有阻燃层、抗静电层、防刮伤层,且均与所述第一PET基材的外轮廓形状一致。
本发明的有益效果主要体现在:
1、具有卓越的绝缘效果;
2、具有卓越的隔热效果,确保绝缘的可靠性;
3、具有卓越的散热效果,保护主板电子元件;
4、具有梯度抗压性能,局部具有高减震抗压,性能优异,满足要求;
5、具有良好的尺寸稳定性、热稳定性、化学稳定性,初粘性和持粘性好;
6、镂空区域对主板上的电子元件起到很好的保护作用,极大地节省笔记本电脑内部的空间;
7、可选择地提升防尘性、阻燃性、抗静电性,及其自身的硬度。
附图说明
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明:
图1:本发明实施例的爆炸示意图;
图2:本发明实施例的立体结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限于本发明,本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
如图1和图2所示,本发明揭示了一种散热型超薄电脑主板绝缘片,包括双面胶层2,以及由所述双面胶层2相粘接的第一PET基材1和集导热和绝缘特性一体的聚酰亚胺膜层3,所述双面胶层2覆盖在所述第一PET基材1上并与其完全重合,所述聚酰亚胺膜层3覆盖在所述双面胶层2上并与其完全重合。本实施例中,所述第一PET基材1、聚酰亚胺膜层3、双面胶层2均呈黑色。第一PET基材1具有很好的绝缘效果。
本实施例中,所述聚酰亚胺膜层3中加入有重量百分比不低于30%的陶瓷粉体,所述陶瓷粉体具有导热和绝缘双重属性,所述陶瓷粉体的颗粒度不高于1000 纳米。具体的,所述聚酰亚胺膜层3按照重量份数计,由以下组份组成:100 份的聚酰亚胺树脂,60 份的二甲基甲酰胺,1 份对十二甲基苯磺酸钠和10~35 份的纳米碳化硅;所述对十二甲基苯磺酸钠浓度质量百分比为1%。所述聚酰亚胺膜层3通过原料混合后双向拉伸制得。
本发明的特点在于,所述聚酰亚胺膜层3的上表面32设置有金属箔层11,所述金属箔层11的上表面32设置有PET复合导热膜4。结合图2所示,所述金属箔层11包括两个翅片12,所述PET复合导热膜4的两条侧边分别和所述聚酰亚胺膜层3的第一侧边33和第二侧边34齐平,所述翅片12分别伸出所述第一侧边33和第二侧边34。所述金属箔层11为导热率在50W/mK 以上的金属合金,一般采用金属铜,通过压延方式制得,其高度不高于0.1mm。铜箔的单侧或双侧表层经过功能涂层处理,处理技术包含涂覆有石墨、陶瓷材料等混合的油墨材质,提高铜箔的表面抗氧化性能和导热性能,其涂层的作用也可以是提高铜箔的机械强度,提高抗拉伸强度和模量。
所述金属箔层11的翅片12伸出聚酰亚胺膜层3的外轮廓区域,可以更快地将热量带走,当然更好的是将翅片伸到电脑主板上的风扇上。所述翅片12中包括一条长槽13,也可以是多条,增加翅片12的散热面积,更好地实现散热功能。
所述复合导热膜4中加入有重量百分比不低于30%的陶瓷粉体,所述陶瓷粉体的颗粒度不高于1000 纳米。所述复合导热膜4按照重量份数计,由以下组份组成:40份PET树脂,5份PBT树脂,壳核型活性炭插层石墨烯2份,玻璃纤维15份,导热剂15份。所述导热剂为氧化镁或者氮化铝。
这样,通过复合导热膜4、金属箔层11和聚酰亚胺膜层3的作用,当所述电脑主板绝缘片使用时,可以将主板上的热量迅速带走,达到了卓越的隔热散热效果。当热量变小后,更能使第一PET基材1实现卓越的绝缘效果。
所述第一PET基材1和聚酰亚胺膜层3以及双面胶层2的外轮廓完全相同且外轮廓上均至少包括一用于生产及安装定位的定位槽6。这是因为现有的绝缘片基本都是手工贴附在电脑主板上,本发明包括定位槽6后,可以采用机械自动化自动贴附,所述定位槽6用于基准。
所述聚酰亚胺膜层3上设置有和电脑主板凸起的电子元件轮廓一致的镂空部31,以使所述双面胶层2与电脑主板凸起的电子元件相直接接触。这样,镂空区域对主板上的电子元件起到很好的保护作用,极大地节省笔记本电脑内部的空间。在实际的产品中,所述双面胶层2会起到粘接所述第一PET基材1和主板上的电子元件的作用,这样,首先第一PET基材1为全封闭的结构,可以对主板上的电子元件产生绝缘效果;其次,双面胶层2能防止第一PET基材1和主板上的电子元件相互脱开而导致灰尘进入,从而绝缘效果变差。
进一步的,所述镂空部31内设置有与其形状相同的绝缘防尘网7,所述绝缘防尘网7的高度低于所述镂空部31的高度。这样所述绝缘防尘网7一侧端面粘附在所述双面胶层2上,另一侧紧贴在电脑主板凸起的电子元件的上表面。这样,镂空区域除了对主板上的电子元件起到保护作用外,还能更好地起到一个防尘的作用,对于使用时间长密封性不是太好的电脑来讲,防尘尤为重要。
本发明的另一个特点是所述聚酰亚胺膜层3的上表面32还设置有一组泡棉5,所述泡棉5的形状不一、厚度不一,具有梯度抗压性能,局部具有高减震抗压,性能优异。所述泡棉5的厚度大于所述PET复合导热膜4和金属箔层11的厚度之和。这样泡棉5在起减震效果时不会影响到金属箔层11的使用。本实施例中,所述聚酰亚胺膜层3的外轮廓呈矩形,所述泡棉5设置在其对角和中间部分位置。这样从受力角度来讲,减震效果最佳。
本实施例中,所述PET复合导热膜4与金属箔层11之间、所述金属箔层11与聚酰亚胺膜层3之间、所述泡棉5与聚酰亚胺膜层3之间均采用双面胶粘接。所述PET复合导热膜4和泡棉5的上表面还设置有一层双面胶,用于与电脑主板粘接。
本发明的绝缘片还可以可选择地提升防尘性、阻燃性、抗静电性,及其自身的硬度。如图1所示,所述第一PET基材1的下表面向外依次设置有阻燃层8、抗静电层9、防刮伤层10,且均与所述第一PET基材1的外轮廓形状一致,各层之间相互粘接。本发明中,所述的阻燃层8采用的是聚丙烯树脂。所述的抗静电层9为防静电处理过的PET离型膜。所述的防刮伤层10为有机硅树脂。这样,本发明的绝缘片的性能将更加优化。
应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施方式中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明,它们并非用以限制本发明的保护范围,凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.散热型超薄电脑主板绝缘片,其特征在于:包括双面胶层(2),以及由所述双面胶层(2)相粘接的第一PET基材(1)和集导热和绝缘特性一体的聚酰亚胺膜层(3),所述第一PET基材(1)和聚酰亚胺膜层(3)以及双面胶层(2)的外轮廓完全相同且外轮廓上均至少包括一用于生产及安装定位的定位槽(6);所述聚酰亚胺膜层(3)的上表面(32)设置有金属箔层(11),所述金属箔层(11)的上表面(32)设置有PET复合导热膜(4),所述聚酰亚胺膜层(3)的上表面(32)还设置有一组泡棉(5),所述泡棉(5)的厚度大于所述PET复合导热膜(4)和金属箔层(11)的厚度之和。
2.根据权利要求1所述的散热型超薄电脑主板绝缘片,其特征在于:所述PET复合导热膜(4)与金属箔层(11)之间、所述金属箔层(11)与聚酰亚胺膜层(3)之间、所述泡棉(5)与聚酰亚胺膜层(3)之间均采用双面胶粘接。
3.根据权利要求1所述的散热型超薄电脑主板绝缘片,其特征在于:所述PET复合导热膜(4)和泡棉(5)的上表面还设置有一层双面胶,用于与电脑主板粘接。
4.根据权利要求1所述的散热型超薄电脑主板绝缘片,其特征在于:所述金属箔层(11)包括两个翅片(12),所述翅片(12)伸出于所述聚酰亚胺膜层(3)的轮廓边界。
5.根据权利要求4所述的散热型超薄电脑主板绝缘片,其特征在于:所述翅片(12)中包括至少一条长槽(13)。
6.根据权利要求5所述的散热型超薄电脑主板绝缘片,其特征在于:所述PET复合导热膜(4)的两条侧边分别和所述聚酰亚胺膜层(3)的第一侧边(33)和第二侧边(34)齐平,所述翅片(12)分别伸出所述第一侧边(33)和第二侧边(34)。
7.根据权利要求1至6任一所述的散热型超薄电脑主板绝缘片,其特征在于:所述聚酰亚胺膜层(3)上设置有和电脑主板凸起的电子元件轮廓一致的镂空部(31)。
8.根据权利要求7所述的散热型超薄电脑主板绝缘片,其特征在于:所述镂空部(31)内设置有与其形状相同的绝缘防尘网(7),所述绝缘防尘网(7)的高度低于所述镂空部(31)的高度。
9.根据权利要求1所述的散热型超薄电脑主板绝缘片,其特征在于:所述聚酰亚胺膜层(3)的外轮廓呈矩形,所述泡棉(5)至少设置在其对角上。
10.根据权利要求1所述的散热型超薄电脑主板绝缘片,其特征在于:所述第一PET基材(1)的下表面向外依次设置有阻燃层(8)、抗静电层(9)、防刮伤层(10),且均与所述第一PET基材(1)的外轮廓形状一致。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050286230A1 (en) * 2004-06-14 2005-12-29 Yatskov Alexander I Apparatuses and methods for cooling electronic devices in computer systems
CN102841658A (zh) * 2012-08-29 2012-12-26 苏州佳值电子工业有限公司 一种新型电脑主板绝缘片
US20140160671A1 (en) * 2012-12-11 2014-06-12 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Motherboard cooling system
CN105867549A (zh) * 2016-04-28 2016-08-17 苏州益邦电子材料有限公司 一种新型的电脑主板绝缘片
CN208521249U (zh) * 2018-08-06 2019-02-19 苏州益邦电子材料有限公司 散热型超薄电脑主板绝缘片

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050286230A1 (en) * 2004-06-14 2005-12-29 Yatskov Alexander I Apparatuses and methods for cooling electronic devices in computer systems
CN102841658A (zh) * 2012-08-29 2012-12-26 苏州佳值电子工业有限公司 一种新型电脑主板绝缘片
US20140160671A1 (en) * 2012-12-11 2014-06-12 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Motherboard cooling system
CN105867549A (zh) * 2016-04-28 2016-08-17 苏州益邦电子材料有限公司 一种新型的电脑主板绝缘片
CN208521249U (zh) * 2018-08-06 2019-02-19 苏州益邦电子材料有限公司 散热型超薄电脑主板绝缘片

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