CN105338733A - 一种图形导电材料、电子设备 - Google Patents
一种图形导电材料、电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105338733A CN105338733A CN201510702533.9A CN201510702533A CN105338733A CN 105338733 A CN105338733 A CN 105338733A CN 201510702533 A CN201510702533 A CN 201510702533A CN 105338733 A CN105338733 A CN 105338733A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conducting material
- electric conducting
- metal level
- electronic equipment
- fabric substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/038—Textiles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/029—Woven fibrous reinforcement or textile
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了一种图形导电材料、电子设备。其中,图形导电材料包括织物基底层以及附着在织物基底层的至少一表面上的金属层,金属层形成至少一电路图案。通过上述方式,本发明能够实现图形导电材料的金属层与基底之间不需要粘合剂而紧密结合,并且形成的图形导电材料可弯折性能强,能够广泛应用与电子设备中。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域,具体涉及一种图形导电材料、电子设备。
背景技术
近年来,电子行业迅猛发展,柔性电子作为一种新兴事物也随之发展迅速。柔性电子是将有机、无机材料电子器件制作在柔性、可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术,在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛的应用前景,特别是应用在笔记本电脑、平板计算机、智能型手机及消费性电子等领域。
柔性线路板FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路。近年来,移动设备(如手机、MP3播放器和笔记本电脑)越来越多的使用FPC连接器时采用抗冲击的背锁机制连接器应用,FPC连接器主要应用于,液晶显示,扫描仪等电子设备,广泛应用于计算机主机板、液晶显示器、电讯卡、存储器、移动硬盘,包括移动设备。
但是,FPC通常是选择聚酰亚胺薄膜上涂上环氧树脂或丙烯酸类粘接剂,制成覆铜板或覆盖膜。如图1为常规的FPC的结构示意图,其中金属层1通过粘合剂层2与薄膜基底层3结合在一起。由于金属层1与薄膜基底层3的粘接需要用到粘接剂,在粘接过程中可能产生气泡,影响线路的导电性,另外,金属层1与薄膜基底层3以粘接的方式贴合,导致可弯折性较差。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是如何改善图形导电材料金属层与基底的结合力,提高图形导电材料的可弯折性。
有鉴于此,本发明实施例提供一种图形导电材料,金属层与基底层之间不需要粘合剂而紧密结合,形成的图形导电材料可弯折性能强,能够广泛应用于电子设备中。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种图形导电材料,其中,所述图形导电材料包括织物基底层;附着在所述织物基底层的至少一表面上的金属层,所述金属层形成至少一电路图案。
其中,所述金属层通过电沉积、化学沉积、蒸镀或者印刷的任意一种方式附着在所述织物基底层上。
其中,所述织物基底为棉、麻、腈纶、涤纶和尼龙中的至少一种形成的织物基底。
其中,所述金属层为一层或者多层。
其中,所述金属层为纯金属层和/或金属合金层。
其中,所述金属层为铜、银、金或锡构成的金属层;所述金属合金层为铜银合金、铅锡合金或铜锡合金构成的金属合金层。
其中,所述金属层或金属合金层的厚度为3-100微米。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种电子设备,所述电子设备包括上述的图形导电材料。
其中,所述电子设备为计算机、液晶显示器、电讯卡、存储器或移动硬盘的任意一种,所述图形导电材料用作所述电子设备的电磁屏蔽材料。
其中,所述电子设备为智能可穿戴电子设备。
其中,所述电子设备为智能服装,所述智能服装利用带有电路图案的所述图形导电材料作为制衣布料制作。
其中,所述智能服装为利用多层的带有电路图案的所述图形导电材料作为制衣布料制作。
其中,所述智能服装还包括传感器,所述传感器与所述金属层形成的至少一电路图案连接。
其中,所述电子设备为智能手环、智能手表、智能眼镜或智能手套中的任意一种,所述图形导电材料用作所述智能手环、智能手表、智能眼镜或智能手套上与人体皮肤接触的连接器件。
本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明的图形导电材料包括织物基底层以及形成于基底层的至少一表面上的金属层。本发明以织物材料作为基底层,从而使得图形导电材料具有良好的散热性能。并且织物材料具有极好的透气性,从而与金属层结合时不会产生气泡而影响线路的导电性,而且基底比表面积大,金属层能够紧密包裹基底,所以金属层与基底层的结合力强,且形成的图形导电材料可弯折性强且弯折寿命强,不会出现弯折而导致金属层剥离的情况。
附图说明
图1是现有技术中柔性线路板FPC的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的一种图形导电材料的结构示意图;
图3是本发明实施例提供的另一种图形导电材料的结构示意图;
图4是本发明实施例提供的又一种图形导电材料的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图2至图4,图2-图4是本发明实施例提供的图形导电材料的结构示意图,如图所示,本实施例的图形导电材料100包括织物基底层11,以及附着于织物基底层11表面上的金属层12,金属层12形成至少一电路图案。
需要说明的是,本实施例中所说的织物是指由细小柔长物通过交叉、或绕结、或连接构成的平软片块物,具有多孔、柔软、绝缘等特性。
本发明实施例提供的图形导电材料,以织物作为基底层材料,基于织物基底的多孔性能,图形导电材料用作导电连接材料时具有良好的散热性能。而由于以织物材料作为基底层材料,使基底层具有良好的透气性,避免与金属层结合中形成气泡而影响导电性能。而且基于织物材料的表面积大,金属层可以紧密包裹基底层,所以金属层与基底层之间实现不需要粘合剂而无缝紧密结合,确保了良好的导电性能,且具有更好的抗弯折性能,弯折角度可以达到180°,同时弯折寿命强,不会出现金属层的剥离现象。
其中,在织物基底层11的其中一个表面上或两个表面上都形成有金属层12。
本发明实施例中,构成基底的织物可以是由天然纤维,或者合成纤维,或者混合纤维织成的,举例来说,本发明实施例中的织物基底可以是棉、麻、腈纶、涤纶、玻璃纤维、塑料纤维和尼龙中的一种或多种纤维材料织成的,比如该织物基底可以是棉布基底,或者腈纶基底等,或者以棉、腈纶的混合布料作为基底。
本发明实施例中的图形导电材料,其中,金属层12可以根据需要设置为一层或者多层。
举例来说,金属层12可以是纯金属层,也可以是金属合金层,还可以是纯金属层与金属合金层的组合。
举例来说,纯金属层可以是铜、银、金或锡构成的金属层,金属合金层可以是铜银合金、铅锡合金或铜锡合金构成的金属合金层。
其中,在本实施例中,如图4所示,在金属层12上形成有电路图案121,其中在具体制作过程中,金属层12上形成电路图案121后,经过处理,以除去金属层12上除电路图案121之外的金属层,进而得到具有所需电路图案的电路板。当本发明提供的图形导电材料被应用到电子设备中时,该电路图案可用于组成电子设备中完整电路的全部或部分。该电子设备可以是可穿戴设备,例如智能服装。
举例来说,本发明实施例中的电子设备可以是计算机、液晶显示器、电讯卡、存储器或移动硬盘等,在具体实现时,本发明提供的图形导电材料可以用作这些电子设备的柔性连接器件,或者是用作这些电子设备的电磁屏蔽材料、防静电材料或接地材料中的一种。也可以是同时作为这些电子设备中的电磁屏蔽材料、防静电材料以及接地材料中的两种或多种。当本发明的图形导电材料用作电磁屏蔽材料时,具有优良的电磁屏蔽效果。
本发明实施例中图形导电材料100上的形成电路图案的金属层12可以是通过以点沉积、化学沉积、蒸镀或者印刷等任意一种方式形成的。
其中,金属层12的厚度可以是3-100微米,例如,10微米,或20微米,或50微米等,本领域技术人员根据实际需要可以调整金属层12的厚度,对此本发明不做限定。
另外,作为一种优选的实现方案,当采用织物作为基底时,非导电区域的织物完全可以与人体皮肤直接接触,所以采用织物作为基底的图形导电材料还可以用作可穿戴电子产品的柔性连接器件。
在以上本发明实施例提供的图形导电材料的基础上,本发明实施例进一步提供一种电子设备,该电子设备包括上述实施例的图形导电材料。其中,图形导电材料在电子设备中可以用作电磁屏蔽、防静电和接地等,也可以作为电子设备中的柔性连接器件。
在其中的一种实现方式中,电子设备可以是可穿戴电子设备,比如智能手表、智能手环、智能眼镜或者智能手套等。在具体实现时,上述实施例的图形导电材料中金属层形成的电路图案可以用作这些智能可穿戴电子设备的部分或者全部电路,当然,上述实施例的图形导电材料也可以只用于智能可穿戴电子设备上与人体皮肤直接接触的连接器件。智能可穿戴设备上的一些传感器、控制器等电子元器件与图形导电材料上的电路图案连接。
在一个优选实施例中,该电子设备可以为智能服装,其中在该智能服装中包括传感器、电子线路等电子元器件,图形导电材料中金属层形成的电路图案可以用作智能服装中的部分或全部电路,传感器可以与上述电路图案连接。利用本发明实施例提供的图形导电材料,可以直接使用带有金属导电图案的图形导电布料作为制衣布料来制作智能服装,这样制得的智能服装可直接与人体皮肤接触,透气性好,抗弯折性能更强。
可选的,该智能服装还可以利用多层的带有电路图案的所述图形导电材料作为制衣布料制作,优选的,多层图形导电布料可以被加工(如通过粘接、缝纫等方式)为相互贴合,并使得电路图案被隐藏于层间间隙中,采用这种多层复合的图形导电布料加工的智能服装更利于实现较为复杂的线路设计,并且更安全可靠,耐用性高。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种图形导电材料,其特征在于,所述图形导电材料包括:
织物基底层;以及
附着在所述织物基底层的至少一表面上的金属层,所述金属层形成至少一电路图案。
2.根据权利要求1所述的图形导电材料,其特征在于,所述金属层通过电沉积、化学沉积、蒸镀或者印刷的任意一种方式附着在所述织物基底层上。
3.根据权利要求1所述的图形导电材料,其特征在于,所述织物基底为棉、麻、腈纶、涤纶和尼龙中的至少一种形成的织物基底。
4.根据权利要求1所述的图形导电材料,其特征在于,所述金属层为一层或者多层。
5.根据权利要求1所述的图形导电材料,其特征在于,所述金属层为纯金属层和/或金属合金层。
6.根据权利要求5所述的图形导电材料,其特征在于,所述金属层为铜、银、金或锡构成的金属层;所述金属合金层为铜银合金、铅锡合金或铜锡合金构成的金属合金层。
7.根据权利要求1所述的图形导电材料,其特征在于,所述金属层或金属合金层的厚度为3-100微米。
8.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求1-7任一项所述的图形导电材料。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备为智能可穿戴电子设备。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备为智能服装,所述智能服装利用带有电路图案的所述图形导电材料作为制衣布料制作。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510702533.9A CN105338733A (zh) | 2015-09-30 | 2015-10-26 | 一种图形导电材料、电子设备 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2015106520220 | 2015-09-30 | ||
CN201510652022 | 2015-09-30 | ||
CN201510702533.9A CN105338733A (zh) | 2015-09-30 | 2015-10-26 | 一种图形导电材料、电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105338733A true CN105338733A (zh) | 2016-02-17 |
Family
ID=55288898
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510702533.9A Pending CN105338733A (zh) | 2015-09-30 | 2015-10-26 | 一种图形导电材料、电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105338733A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105808002A (zh) * | 2016-03-11 | 2016-07-27 | 上海万寅安全环保科技有限公司 | 一种穿戴式载板 |
CN105810598A (zh) * | 2016-04-05 | 2016-07-27 | 华中科技大学 | 一种可拉伸柔性电子器件的制备方法及产品 |
CN106049035A (zh) * | 2016-09-06 | 2016-10-26 | 复旦大学 | 一种柔性织物表面导电线路的构建方法 |
WO2017054200A1 (zh) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 安徽省大富光电科技有限公司 | 一种图形导电材料、电子设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6099745A (en) * | 1998-06-05 | 2000-08-08 | Parlex Corporation | Rigid/flex printed circuit board and manufacturing method therefor |
CN101080144A (zh) * | 2007-06-14 | 2007-11-28 | 江南大学 | 一种以无纺织布为基底制备柔性电路的方法 |
CN102958281A (zh) * | 2011-08-18 | 2013-03-06 | 嘉善德智医疗器械科技有限公司 | 柔性基材上制备电路的方法及其应用 |
CN203504875U (zh) * | 2013-09-18 | 2014-03-26 | 东元奈米应材股份有限公司 | 印刷电路板的编织结构、预浸胶片及预浸胶片的层叠结构 |
JP2014179410A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Toyo Aluminium Kk | 発光部品実装用回路基板及び発光部品実装回路基板 |
-
2015
- 2015-10-26 CN CN201510702533.9A patent/CN105338733A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6099745A (en) * | 1998-06-05 | 2000-08-08 | Parlex Corporation | Rigid/flex printed circuit board and manufacturing method therefor |
CN101080144A (zh) * | 2007-06-14 | 2007-11-28 | 江南大学 | 一种以无纺织布为基底制备柔性电路的方法 |
CN102958281A (zh) * | 2011-08-18 | 2013-03-06 | 嘉善德智医疗器械科技有限公司 | 柔性基材上制备电路的方法及其应用 |
JP2014179410A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Toyo Aluminium Kk | 発光部品実装用回路基板及び発光部品実装回路基板 |
CN203504875U (zh) * | 2013-09-18 | 2014-03-26 | 东元奈米应材股份有限公司 | 印刷电路板的编织结构、预浸胶片及预浸胶片的层叠结构 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017054200A1 (zh) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 安徽省大富光电科技有限公司 | 一种图形导电材料、电子设备 |
CN105808002A (zh) * | 2016-03-11 | 2016-07-27 | 上海万寅安全环保科技有限公司 | 一种穿戴式载板 |
CN105810598A (zh) * | 2016-04-05 | 2016-07-27 | 华中科技大学 | 一种可拉伸柔性电子器件的制备方法及产品 |
CN105810598B (zh) * | 2016-04-05 | 2017-03-22 | 华中科技大学 | 一种可拉伸柔性电子器件的制备方法及产品 |
CN106049035A (zh) * | 2016-09-06 | 2016-10-26 | 复旦大学 | 一种柔性织物表面导电线路的构建方法 |
CN106049035B (zh) * | 2016-09-06 | 2018-07-10 | 复旦大学 | 一种柔性织物表面导电线路的构建方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105338733A (zh) | 一种图形导电材料、电子设备 | |
JP4843979B2 (ja) | 回路基板 | |
US20180206330A1 (en) | Electromagnetic shielding protection film and fpc | |
CN104332217A (zh) | 自由接地膜及其制作方法、包含自由接地膜的屏蔽线路板及接地方法 | |
US10299384B2 (en) | Flexible printed circuit, chip on film, and bonding method and display device using the same | |
US11941196B2 (en) | Display device | |
CN208045502U (zh) | 驱动机构及显示装置 | |
CN109496085A (zh) | 盖板组件及其制造方法与电子装置 | |
CN206314080U (zh) | 一种软硬结合的线路板 | |
CN102131340A (zh) | 挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的制造方法、具有挠性印刷配线板的电子设备 | |
CN105867549A (zh) | 一种新型的电脑主板绝缘片 | |
CN207625864U (zh) | Fpc板 | |
CN212924889U (zh) | 一种双面强弱导电布基胶带 | |
TWI780811B (zh) | 可拉伸的導電基板 | |
CN201758178U (zh) | 自粘式柔性天线结构及其电子装置 | |
CN105874410A (zh) | 触摸窗和包含该触摸窗的显示设备 | |
CN211457497U (zh) | 一种柔性电路板和电子设备 | |
CN204305452U (zh) | 自由接地膜及包含自由接地膜的屏蔽线路板 | |
KR102555984B1 (ko) | 압력 센서를 갖는 표시 장치 | |
CN103123546A (zh) | 触控显示装置 | |
CN110796948B (zh) | 显示模组、电子设备及显示模组加工方法 | |
CN207276539U (zh) | 一种导电遮光胶带 | |
CN105657971A (zh) | 内埋式元件封装结构及其制作方法 | |
CN113743307B (zh) | 邦定模组、指纹识别组件以及电子设备 | |
CN220232268U (zh) | 一种显示模组、智能手表及电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160217 |