CN208045502U - 驱动机构及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及显示技术领域，提供一种驱动机构及显示装置，其中，驱动机构包括依次层叠设置的线路板、基板及驱动层，所述基板在其厚度方向上开设有至少一个第一通孔；还包括填充在所述第一通孔内的第一导电体；沿所述基板的厚度方向，所述第一导电体通过从其上引出的第一金属走线连接于所述驱动层上引出的第二金属走线；所述线路板与所述第一导电体电连接。该驱动机构使得从驱动层引出的第二金属走线，经过从第一导电体引出的第一金属走线与线路板电连接，无需在基板的侧边设置弯折区，金属走线经过基板的边缘以及中间通孔实现与线路板的连接，从而实现线路板在基板的背部进行绑定，能够避免断线的风险。

Description

驱动机构及显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种驱动机构及显示装置。

背景技术

目前，柔性显示屏的成功量产不仅重大利好于新一代高端智能手机产业，也因其低功耗、可弯曲的特性对可穿戴式设备的应用带来深远的影响。并且在未来的发展中，柔性屏幕将随着个人智能终端的不断渗透而得到广泛应用。

现有技术中，可以通过液晶显示器和有机发光二极管(Organic Light EmittingDiode，简称为OLED)显示面板实现可弯折显示。其中，由于OLED自身发光的特点，制备在柔性基板上的OLED显示器更容易实现更小弯曲半径的可弯折显示，因此，对应包含柔性基板的OLED显示面板的制作已经引起了广泛的关注。

如图1所示，柔性显示装置包括走线区1和显示区2，在走线区1中，与显示区2相邻的位置处设置有弯折区1a。显示区2内的驱动层的金属走线经过走线区1与柔性线路板3(Flexible Printed Circuit，简称为FPC)电连接，其中FPC线路板3用作驱动层中的信号产生装置。具体地，柔性显示装置中的FPC线路板与显示区2并列设置，它们之间通过金属走线电连接。

然而，设置在弯折区1a内的金属走线，在弯折过程中(例如，图1中沿箭头A的方向弯折)，由于应力集中，容易造成弯折区1a中的金属走线断裂，从而导致柔性显示装置的显示不良。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的柔性显示装置在弯曲过程中应力集中所导致的金属走线断裂的缺陷。

鉴于此，本实用新型提供一种驱动机构，包括：依次层叠设置的线路板、基板及驱动层，所述基板在其厚度方向上开设有至少一个第一通孔；还包括填充在所述第一通孔内的第一导电体；

沿所述基板的厚度方向，所述第一导电体通过从其上引出的第一金属走线连接于所述驱动层上引出的第二金属走线；所述线路板与所述第一导电体电连接。

可选地，所述线路板与所述第一导电体压合固定。

可选地，还包括被夹持在所述第一导电体与所述线路板之间的柔性第二导电体。

可选地，所述第一导电体为银、铜、铝中的任意一种。

可选地，所述第一通孔靠近所述驱动层一侧的开口孔径大于所述第一通孔靠近所述线路板一侧的开口孔径。

可选地，所述第一通孔的纵向截面形状为倒梯形。

可选地，还包括设置在所述基板与所述线路板之间的非晶硅保护层；

所述非晶硅保护层沿所述基板的厚度方向开设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通，所述第二通孔内填充有与所述第一导电体导通的第三导电体。

可选地，所述第一通孔的开口孔径大于所述第二通孔的开口孔径。

可选地，所述基板为柔性基板。

本实用新型还提供一种显示装置，具有上述任一项所述的驱动机构。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的驱动机构，其中，线路板沿基板的厚度方向设置，同时在基板上开设第一通孔并在第一通孔内填充第一导电体，使得从驱动层引出的第二金属走线，经过从第一导电体引出的第一金属走线与线路板电连接；即，无需在基板的侧边设置弯折区，金属走线经过基板的边缘以及中间通孔实现与线路板的连接，从而实现线路板在基板的背部进行绑定，能够避免断线的风险。

2.本实用新型提供的驱动机构，通过将线路板与基板第一通孔内的第一导电体压合固定，避免了第一导电体与线路板之间需要通过金属走线连接，进一步降低了断线概率，节约成本。

3.本实用新型提供的驱动机构，通过在第一导电体与线路板之间设置柔性第二导电体，一方面能够提高该驱动机构的导电性能，另一方面能够实现细间距连接，为减小驱动机构的整体尺寸提供的条件。

4.本实用新型提供的驱动机构，其中，第一通孔靠近驱动层一侧的开口孔径较大，能够增大第一金属走线与第一导电体的接触面积，降低接触电阻，减小驱动机构的功率。

5.本实用新型提供的驱动机构，通过在基板与线路板之间设置非晶硅保护层，能够在第一通孔的制备过程中实现对基板的保护，防止基板碳化所导致的水汽易侵入屏体，从而提高了显示装置的使用寿命。

6.本实用新型提供的显示装置，包括驱动机构，该驱动机构的线路板沿基板的厚度方向设置，同时在基板上开设第一通孔并在第一通孔内填充第一导电体，使得从驱动层引出的第二金属走线经过该第一导电体与线路板电连接；即，无需在基板的侧边设置弯折区，金属走线经过基板的边缘以及中间通孔实现与线路板的连接，从而实现线路板在基板的背部进行绑定，能够避免断线的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中柔性显示装置的一个具体示意的结构示意图；

图2为本实用新型实施例1中驱动机构的一个具体示意的结构示意图；

图3a至图3e为本实用新型实施例1中第一通孔以及第二通孔的制作工艺结构示意图；

附图标记：1-走线区；1a-弯折区；2-显示区；3-柔性线路板；10-FPC线路板；20-基板；21-第一通孔；22-第一导电体；30-驱动层；40-金属走线；41-第一金属走线；42-第二金属走线；50-第二导电体；60-非晶硅保护层；61-第二通孔；62-第三导电体。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本实用新型提供了一种驱动机构，通过在基板上开设通孔并填充第一导电体，实现无需在基板的侧边设置弯折区，金属走线(包括第一金属走线和第二金属走线)经过基板的边缘以及中间通孔实现与FPC线路板的连接，从而实现FPC线路板在基板的背部进行绑定，能够避免断线的风险。

需要说明的是，本实用新型提供的驱动机构可以应用于柔性显示装置中，也可以应用于可穿戴式柔性设备中等等。其中，当驱动机构应用于柔性显示装置或柔性设备中时，该驱动机构中的线路板为FPC线路板。在本实用新型的实施例描述过程中，以FPC线路板为例进行详细描述，但是本实用新型的保护范围并不限于此，所有应用本实用新型的技术方案(在基板上开设通孔并填充第一导电体，将设置在基板背部的线路板通过该第一导电体与驱动层电连接)，达到本实用新型的技术效果(实现线路板在基板的背部进行绑定)，均属于本实用新型的保护范围。

实施例1

本实用新型实施例提供一种驱动机构，如图2所示，包括：沿基板20的厚度方向依次层叠设置的FPC线路板10，基板20以及驱动层30。其中，图2中的箭头方向为基板10的厚度方向，FPC线路板用于向驱动层30提供信号。

如图2所示，该基板20采用聚酰亚胺制备，基板20在沿其厚度方向上开设有至少一个第一通孔21，例如，一个、两个、三个等等；在第一通孔21内填充有第一导电体22，例如，第一导电体22为银。此外，在基板20靠近FPC线路板的一侧还设置有非晶硅保护层60，在沿基板20的厚度方向上，非晶硅保护层60上对应于第一通孔21的位置，开设有若干第二通孔61，且第一通孔21与第二通孔61一一对应并连通。

具体地，在基板20以及非晶硅保护层60上分别开设第一通孔21和第二通孔61的工艺，包括以下步骤：

步骤S1，如图3a所示，在素玻璃70上涂布牺牲层80。其中，素玻璃70即为普通玻璃，牺牲层80为聚酰亚胺层，涂布厚度为0.1至0.5μm。该牺牲层80用于在后续激光剥离工艺时，作为牺牲层完全去除。需要说明的是，牺牲层80的具体涂布厚度根据后续实际的激光剥离工艺进行具体调整。

步骤S2，如图3b所示，在牺牲层80表面沉积非晶硅保护层60，对其图案化形成第二通孔61并填充形成第三导电体62，第三导电体62与第一导电体22导通。其中，第三导电体62为银。该非晶硅保护层60用于激光剥离的截止层，完全吸收来自激光剥离的能量，保护设置在该非晶硅保护层60上的基板20不会因为吸收激光剥离的能量，导致激光剥离后的基板20碳化，使水汽容易进入屏体，进而降低应用该驱动机构的显示装置的使用寿命。

步骤S3，如图3c所示，在非晶硅保护层60表面形成基板20，该基板20用于制作实际屏体的柔性基板。其中，基板20的厚度为8至15μm。

步骤S4，如图3d所示，对基板20进行图案化，形成第一通孔21，在第一通孔21内填充第一导电体22，形成与屏体的第一金属走线41一端连接的绑定区(bonding pad)，第一金属走线41用作与第二金属走线42电连接，从而形成第一导电体22与驱动层30的电连接。其中，第一通孔21与第二通孔61连通，且第一通孔21的口径大于第二通孔22的口径。此外，第一导电体22为银，在实际填充过程中，可以通过特定开孔的网版印刷实现。

步骤S5，如图3e所示，通过激光剥离工艺剥离牺牲层80，同时素玻璃70也一并被剥离。即形成如图3e所示的基板20与非晶硅保护层60的结构。

其中，如图2所示，第一通孔21以及第二通孔61在沿基板20的厚度方向上的截面积为矩形。第一通孔21的开口孔径大于第二通孔61的开口孔径，由于第一金属走线41是通过第一导电体22与FPC线路板电连接的，设置较大的开口孔径能够增大第一金属走线41与第一导电体22的接触面积，减小接触电阻，降低驱动机构的功耗；同时，第二通孔61内的第三导电体62在激光剥离时是与激光直接接触的，设置较小的口径能够减小第二通孔61内的第三导电体62与激光的接触面积，防止第三导电体62吸热膨胀与非晶硅保护层60脱离。

此外，如图2所示，在非晶硅保护层60与FPC线路板之间夹设有第二导电体50。该第二导电体50为异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，简称为ACF)，用于限定电流只能沿基板20的厚度方向，在FPC线路板10与驱动层之间流通，一方面能够提高该驱动机构的导电性能，另一方面能够实现细间距连接，为减小驱动机构的整体尺寸提供的条件。

作为本实施例的一种可选实施方式，基板20可以选自但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚二甲基硅氧烷、聚氨酯中的一种或多种。

作为本实施例的一种可选实施方式，第一通孔21的开口孔径与第二通孔61的开口孔径相同，或者第一通孔21的开口孔径小于第二通孔61的开口孔径，只需保证第一通孔21与第二通孔61连通即可。

作为本实施例的一种可选实施方式，第二通孔61内填充的第三导电体62与第一通孔21内填充的第一导电体22可以不同，也可以相同，可以为其他导电材料。

作为本实施例的一种可选实施方式，非晶硅保护层60可以省略，只需保证第一通孔21能够与FPC线路板电连接即可。

作为本实施例的一种可选实施方式，第一通孔21的纵向截面形状为倒梯形。

作为本实施例的另一种可选实施方式，第一通孔21的纵向截面形状可以为其他形状，只需保证第一通孔21靠近驱动层30一侧的开口孔径大于第一通孔21靠近FPC线路板10一侧的开口孔径即可。

作为本实施例的一种可选实施方式，第一导电体22或第三导电体62选自但不限于铜、铝等，也可以为其他导电材料。

作为本实施例的一种可选实施方式，第二导电体50可以为其他材料制备，只需保证能够实现第一导电体22与FPC线路板10的电连接即可。

作为本实施例的另一种可选方式，第二导电体50可以仅对应设置在与第二通孔61的开口处，也可以省略，只需保证能够第一导电体22与FPC线路板10电连接即可。

作为本实施例的一种可选实施方式，FPC线路板10可以采用其他方式与第一导电体22固定。

作为本实施例的一种可选实施方式，牺牲层80以及基板20的具体厚度，可以根据实际情况进行具体设置。

作为本实施例的一种可选实施方式，牺牲层80以及素玻璃70的剥离方式并不限于激光剥离，也可以采用其他方式，例如化学溶液剥离等等。

实施例2

本实用新型实施例提供一种显示装置，包括实施例1中的驱动机构，该驱动机构中的驱动层为薄膜晶体管层(Thin Film Transistor，简称为TFT)。其中，FPC线路板用于向TFT层中的栅极，或源极，或漏极提供信号。

该显示装置还包括层叠设置在TFT层上的发光器件层，该发光器件层可以为OLED发光器件层或QLED发光器件层或LED发光器件层。

未在本实施例中详细描述的驱动机构的结构细节，请参照实施例1，在此不再赘述。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种驱动机构，其特征在于，包括：依次层叠设置的线路板(10)、基板(20)及驱动层(30)，所述基板(20)在其厚度方向上开设有至少一个第一通孔(21)；还包括填充在所述第一通孔(21)内的第一导电体(22)；

沿所述基板(20)的厚度方向，所述第一导电体(22)通过从其上引出的第一金属走线(41)连接于所述驱动层(30)上引出的第二金属走线(42)；所述线路板(10)与所述第一导电体(22)电连接。

2.根据权利要求1所述的驱动机构，其特征在于，所述线路板(10)与所述第一导电体(22)压合固定。

3.根据权利要求2所述的驱动机构，其特征在于，还包括被夹持在所述第一导电体(22)与所述线路板(10)之间的柔性第二导电体(50)。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的驱动机构，其特征在于，所述第一导电体(22)为银、铜、铝中的任意一种。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的驱动机构，其特征在于，所述第一通孔(21)靠近所述驱动层(30)一侧的开口孔径大于所述第一通孔(21)靠近所述线路板(10)一侧的开口孔径。

6.根据权利要求5所述的驱动机构，其特征在于，所述第一通孔(21)的纵向截面形状为倒梯形。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的驱动机构，其特征在于，还包括设置在所述基板(20)与所述线路板(10)之间的非晶硅保护层(60)；

所述非晶硅保护层(60)沿所述基板(20)的厚度方向开设有第二通孔(61)，所述第二通孔(61)与所述第一通孔(21)连通，所述第二通孔(61)内填充有与所述第一导电体(22)导通的第三导电体(62)。

8.根据权利要求7所述的驱动机构，其特征在于，所述第一通孔(21)的开口孔径大于所述第二通孔(61)的开口孔径。

9.根据权利要求1-3中任一项所述的驱动机构，其特征在于，所述基板(20)为柔性基板。

10.一种显示装置，其特征在于，具有权利要求1-9中任一项所述的驱动机构。