CN105860081B - 一种光热双固化有机硅树脂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种光热双固化有机硅树脂及其制备方法,所述有机硅树脂材料按照重量百分比由以下成分制备而成:有机硅树脂预聚物55~80%;活性稀释剂10~25%;光引发剂2~5%;光引发助引发剂5~10%;环氧固化剂2~5%;其中:有机硅树脂预聚物由以下硅烷偶联剂缩聚制得:二甲基硅氧烷30~65%;乙烯基硅氧烷15~50%;环氧基硅氧烷15~30%;三甲基硅氧烷5~10%。本发明制备的有机硅树脂可适应复杂的固化环境,并且具有较强的耐热、耐候性能,适用于集成电路生产以及航空航天领域。
Description
技术领域
本发明涉及一种有机硅树脂及其制备方法,尤其涉及一种含有双固化官能团的甲基硅树脂及其制备方法。
背景技术
当今世界科学技术的发展日新月异,电子电气和航空航天等高端领域对于材料的要求也愈发严格。相比较于其他种类的树脂,有机硅树脂半无机高分子结构的特点,使它具有其他各种合成材料不能同时具有的优良性能,如耐高温、生理惰性和低表面张力等。常规的紫外光固化有机硅树脂存在阴影固化不完全、固化深度受限等问题,而纯热固化又容易带来高温黄变,且受限制较大。在双重固化体系中,体系的交联固化反应通过两个独立或具有相互协同作用的阶段来完成,提升固化树脂的性能。
发明内容
针对当前单独使用紫外光固化和热固化所遇到的各种问题,本发明提供了一种光热双固化的有机硅树脂材料及其制备方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
一种含有环氧官能团和乙烯官能团的有机硅树脂预聚物,按照重量百分比由以下硅烷偶联剂缩聚制得:
二甲基硅氧烷 30~65%;
乙烯基硅氧烷 15~50%;
环氧基硅氧烷 15~30%;
三甲基硅氧烷 5~10%。
一种光热双固化的有机硅树脂材料,按照重量百分比由以下成分制备而成:
有机硅树脂预聚物 55~80%;
活性稀释剂 10~25%;
光引发剂 2~5%;
光引发助引发剂 5~10%;
环氧固化剂 2~5%。
具体制备方法如下:
(1)将二甲基硅氧烷与乙烯基硅氧烷或环氧基硅氧烷混合,得混合物A加入有机溶剂乙醇、催化剂,并加入适量水调节pH值为3~4,控制有机溶剂乙醇加入量为混合物A质量的80~120%,催化剂加入量为混合物A质量的5~10%;
(2)搅拌条件下加热至60~80℃,反应3~5小时;
(3)将此反应物与其他原料混合,得混合物B,加入占混合物B质量5~10%的催化剂,并加入适量水调节pH值为3~4;
(4)再次在60~80℃下反应3~5小时,得到具有黏度的澄清透明液体反应产物;
(5)蒸馏出去有机溶剂乙醇和未反应的水及盐酸,得到成品有机硅树脂预聚物;
(6)向有机硅树脂预聚物中添加固化助剂:活性稀释剂、光引发剂、光引发助引发剂、环氧固化剂,得到光热双固化的有机硅树脂材料。
所述二甲基硅氧烷为二甲基二乙氧基硅烷及其同系物中的一种。
所述乙烯基硅氧烷为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷及其同系物中的一种。
所述环氧基硅氧烷为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷及其同系物中的一种。
所述催化剂为浓度15%盐酸。
所述活性稀释剂为HDDA(已二醇二丙烯酸酯)。
所述光引发剂为BP(二苯甲酮)。
所述光引发助引发剂为DMAEMA(甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯)。
所述环氧固化剂为2-乙基-4-甲基咪唑。
所述光热双固化的有机硅树脂材料在紫外光照射条件和加热条件兼具,或仅有其中之一的情况下,可发生交联固化,得到不溶不熔的固态有机硅树脂聚合物。
本发明制备的有机硅树脂可适应复杂的固化环境,并且具有较强的耐热、耐候性能,适用于集成电路生产以及航空航天领域。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的技术方案作进一步的说明,但并不局限于此,凡是对本发明技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围,均应涵盖在本发明的保护范围中。
实施例1
一种含有环氧官能团和乙烯官能团的有机硅树脂预聚物,按照重量百分比由以下硅烷偶联剂缩聚制得:
CG-N222 60%;
KH-570 15%;
KH-560 15%;
三甲基甲氧基硅烷 10%。
一种光热双固化的有机硅树脂材料,按照重量百分比由以下成分制备而成:
有机硅树脂预聚物 65%;
活性稀释剂 15%;
光引发剂 5%;
光引发助引发剂 10%;
环氧固化剂 5%。
制备方法为:
(1)将CG-N222与KH-570混合,按混合物质量比加入有机溶剂乙醇80%、催化剂15%盐酸5%和适量水,调节pH值为3~4;
(2)搅拌条件下加热至70℃,反应4小时;
(3)将此反应物与KH-560和三甲基甲氧基硅烷混合,按混合物总质量比加入催化剂15%盐酸5%和适量水调节,pH值为3~4;
(4)再次在70℃下反应4小时,得到具有黏度的澄清透明液体反应产物;
(5)蒸馏出去有机溶剂乙醇和未反应的水及盐酸,得到成品有机硅树脂预聚物。
(6)向有机硅树脂预聚物中添加固化助剂:活性稀释剂、光引发剂、光引发助引发剂、环氧固化剂,得到光热双固化的有机硅树脂材料,其在紫外光照射和/或热固化的条件下可得到表面平整、光滑度高、强度韧性皆较好的涂层。依据GB/T6739-2006测试硬度为4H,GB/T9286-1998测试附着力可达到1级。
实施例2
一种含有环氧官能团和乙烯官能团的有机硅树脂预聚物,按照重量百分比由以下硅烷偶联剂缩聚制得:
CG-N222 50%;
KH-570 25%;
KH-560 15%;
三甲基甲氧基硅烷 10%。
一种光热双固化的有机硅树脂材料,按照重量百分比由以下成分制备而成:
有机硅树脂预聚物 80%;
活性稀释剂 10%;
光引发剂 3%;
光引发助引发剂 5%;
环氧固化剂 2%。
制备方法为:
(1)将CG-N222与KH-560混合,按混合物质量比加入有机溶剂乙醇100%、催化剂15%盐酸5%和适量水,调节pH值为3~4;
(2)搅拌条件下加热至70℃,反应4小时;
(3)将此反应物与KH-570以及三甲基甲氧基硅烷混合,按混合物总质量比加入催化剂15%盐酸5%和适量水调节,pH值为3~4;
(4)再次在70℃下反应4小时,得到具有黏度的澄清透明液体反应产物;
(5)蒸馏出去有机溶剂乙醇和未反应的水及盐酸,得到成品有机硅树脂预聚物。
(6)向有机硅树脂预聚物中添加固化助剂:活性稀释剂、光引发剂、光引发助引发剂、环氧固化剂,得到光热双固化的有机硅树脂材料,其在紫外光照射和/或热固化的条件下可得到表面平整、光滑度高、强度韧性皆较好的涂层。依据GB/T6739-2006测试硬度为4H,GB/T9286-1998测试附着力可达到1级。
实施例3
一种含有环氧官能团和乙烯官能团的有机硅树脂预聚物,按照重量百分比由以下硅烷偶联剂缩聚制得:
CG-N222 30%;
CG-O174 35%;
CG-O1871 30%;
三甲基甲氧基硅烷 5%。
一种光热双固化的有机硅树脂材料,按照重量百分比由以下成分制备而成:
有机硅树脂预聚物 60%;
活性稀释剂 20%;
光引发剂 5%;
光引发助引发剂 10%;
环氧固化剂 5%。
制备方法为:
(1)将CG-N222与CG-O1871混合,按混合物质量比加入有机溶剂乙醇120%、催化剂15%盐酸5%和适量水,调节pH值为3~4;(2)搅拌条件下加热至70℃,反应4小时;
(3)将此反应物与CG-O174和三甲基甲氧基硅烷混合,按混合物总质量比加入催化剂15%盐酸5%和适量水调节,pH值为3~4;
(4)再次在70℃下反应4小时,得到具有黏度的澄清透明液体反应产物;
(5)蒸馏出去有机溶剂乙醇和未反应的水及盐酸,得到成品有机硅树脂预聚物。
(6)向有机硅树脂预聚物中添加固化助剂:活性稀释剂、光引发剂、光引发助引发剂、环氧固化剂,得到光热双固化的有机硅树脂材料,其在紫外光照射和/或热固化的条件下可得到表面平整、光滑度高、强度韧性皆较好的涂层。依据GB/T6739-2006测试硬度为4H,GB/T9286-1998测试附着力可达到1级。
Claims (7)
1.一种含有环氧官能团和乙烯官能团的有机硅树脂预聚物,其特征在于所述有机硅树脂预聚物由以下硅烷偶联剂缩聚制得:
二甲基硅氧烷 30~65%;
乙烯基硅氧烷 15~50%;
环氧基硅氧烷 15~30%;
三甲基硅氧烷 5~10%;
所述二甲基硅氧烷为二甲基二乙氧基硅烷,乙烯基硅氧烷为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷,环氧基硅氧烷为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。
2.一种权利要求1所述的含有环氧官能团和乙烯官能团的有机硅树脂预聚物的制备方法,其特征在于所述制备方法如下:
(1)将二甲基硅氧烷与乙烯基硅氧烷或环氧基硅氧烷混合,得混合物A加入有机溶剂乙醇、催化剂,并加入适量水调节pH值为3~4,控制有机溶剂乙醇加入量为混合物A质量的80~120%,催化剂加入量为混合物A质量的5~10%;
(2)搅拌条件下加热至60~80℃,反应3~5小时;
(3)将此反应物与其他原料混合,得混合物B,加入占混合物B质量5~10%的催化剂,并加入适量水调节pH值为3~4;
(4)再次在60~80℃下反应3~5小时,得到具有黏度的澄清透明液体反应产物;
(5)蒸馏除去有机溶剂乙醇和未反应的水及盐酸,得到成品有机硅树脂预聚物。
3.根据权利要求2所述的含有环氧官能团和乙烯官能团的有机硅树脂预聚物的制备方法,其特征在于所述催化剂为盐酸。
4.一种光热双固化的有机硅树脂材料,其特征在于所述有机硅树脂材料按照重量百分比由以下成分制备而成:
有机硅树脂预聚物 55~80%;
活性稀释剂 10~25%;
光引发剂 2~5%;
光引发助引发剂 5~10%;
环氧固化剂 2~5%;
其中:
有机硅树脂预聚物由以下硅烷偶联剂缩聚制得:
二甲基硅氧烷 30~70%;
乙烯基硅氧烷 15~50%;
环氧基硅氧烷 15~30%;
所述二甲基硅氧烷为二甲基二乙氧基硅烷,乙烯基硅氧烷为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷,环氧基硅氧烷为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。
5.根据权利要求4所述的光热双固化的有机硅树脂材料,其特征在于所述活性稀释剂为HDDA,所述光引发剂为BP,所述光引发助引发剂为DMAEMA,所述环氧固化剂为2-乙基-4-甲基咪唑。
6.一种权利要求4-5任一权利要求所述的光热双固化的有机硅树脂材料的制备方法,其特征在于所述制备方法如下:
(1)将二甲基硅氧烷与乙烯基硅氧烷或环氧基硅氧烷混合,得混合物A加入有机溶剂乙醇、催化剂,并加入适量水调节pH值为3~4,控制有机溶剂乙醇加入量为混合物A质量的80~120%,催化剂加入量为混合物A质量的5~10%;
(2)搅拌条件下加热至60~80℃,反应3~5小时;
(3)将此反应物与其他原料混合,得混合物B,加入占混合物B质量5~10%的催化剂,并加入适量水调节pH值为3~4;
(4)再次在60~80℃下反应3~5小时,得到具有黏度的澄清透明液体反应产物;
(5)蒸馏除去有机溶剂乙醇和未反应的水及盐酸,得到成品有机硅树脂预聚物;
(6)向有机硅树脂预聚物中添加固化助剂:活性稀释剂、光引发剂、光引发助引发剂、环氧固化剂,得到光热双固化的有机硅树脂材料。
7.根据权利要求6所述的光热双固化的有机硅树脂材料的制备方法,其特征在于所述催化剂为盐酸。
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