CN105814677A - 处理设备 - Google Patents

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Abstract

根据所公开的实施例的一个或多个方面,提供了一种半导体处理设备。所述半导体处理设备包括:形成可密封室的框架,所述可密封室具有纵向轴线和在所述纵向轴线两侧的横向侧,所述可密封室配置成在所述可密封室中保持密封的环境;至少一个输送模块,其安装至所述可密封室,并且具有伸缩滑架,所述伸缩滑架配置成使得所述伸缩滑架相对于所述输送模块的另一部分能够线性移动,其中,所述伸缩滑架和另一个部分限定了沿所述纵向轴线的伸缩运动;以及安装至所述滑架的至少一个传送机器人,所述至少一个传送机器人中的每一个具有至少一个传送臂,所述至少一个传送臂配置成用于在所述至少一个传送臂上保持衬底。

Description

处理设备
相关申请
本申请要求标题为“PROCESSINGAPPARATUS”并且于2013年10月18日提交的美国临时专利申请序号61/892、849以及标题为“PROCESSINGAPPARATUS”并且于2013年11月15日提交的美国临时专利申请序号61/904、908的权益和优先权,上述申请的全部内容在此通过引用整体地结合于本文中。
背景技术
1.技术领域
示例性实施例一般涉及处理设备,并且更具体而言,涉及具有衬底输送系统的处理设备。
2.相关发展的简要说明
一般而言,具有支持多个串联的过程工具阵列的狭长的输送系统的半导体处理系统是半导体制造商所期望的。这些狭长的输送系统可以改进集成的处理工具系统的封装密度。在一些方面,线性自动化解决方案被嵌入作为输送室的一部分,其中,直线轴承或悬浮机构依赖用于安装的室和自动化部件的刚度。在其他方面,例如在串联式集群工具样式中,多个机器人将衬底交递至彼此和/或从彼此交递,以使衬底沿预定的衬底处理工具的处理序列移动。如可以实现的,衬底的多接触在使衬底移动通过工具的输送室时在串联式集群工具样式中执行,并且可导致晶片产量的瓶颈以及由增加的晶片接触产生的污染。
在例如输送室部分之类的处理工具部件的运输和安装方面,线性衬底处理工具还可经受尺寸限制。在悬浮或磁性耦接的输送系统的情况下,为电机耦接的器的薄壁间隙需求而加工输送室的能力可不如输送室的长度达到3m及更长有利,并且可预先排除将两个室联接在一起同时维持具有密封的薄壁屏障的真空的能力。
将会是有利的是,具有一种处理系统,其提供以线性、狭窄的工具样式配置的模块化的真空自动化系统,减少底接触的数量,提供能够与并行的双处理模块配置或单过程模块独立地相互作用的输送设备,提供能够与相对于彼此一个叠置在另一个之上、并排或成一定角度倾斜地布置的装载锁相互作用的输送设备和/或提供模块化输送设备,所述模块化输送设备随后被安装到输送室中作为适合在SEMI(SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational)标准E72指南内的模块。
附图说明
结合附图,在以下描述中解释所公开的实施例的前述方面和其他特征,附图中:
图1为根据所公开的实施例的各方面的衬底处理设备的示意图;
图1A为根据所公开的实施例的各方面的衬底处理设备的示意图;
图1B-1G为根据所公开的实施例的各方面的衬底处理设备的部分的示意图;
图1H和图1I为根据所公开的实施例的各方面的衬底处理设备的部分的示意图;
图1J-1M为根据所公开的实施例的各方面的机器人臂的示意图;
图2为根据所公开的实施例的各方面的衬底处理设备的示意图;
图2A为根据所公开的实施例的各方面的衬底处理设备的示意图;
图3A和图3B为根据所公开的实施例的各方面的衬底处理设备的示意图;
图4A-4M为根据所公开的实施例的各方面的衬底处理设备的部分的示意图;
图5为根据所公开的实施例的各方面的衬底处理设备的一部分的示意图;
图6为根据所公开的实施例的各方面的衬底处理设备的一部分的示意图;
图7、图7A和图7B为根据所公开的实施例的各方面的衬底处理设备的部分的示意图;
图8为根据所公开的实施例的各方面的传送机器人的驱动部段的示意图;
图9为根据所公开的实施例的各方面的传送机器人的示意图;
图10为根据所公开的实施例的各方面的传送机器人的示意图;
图11为根据所公开的实施例的各方面的传送机器人的示意图;
图12A和图12B图示了根据所公开的实施例的各方面的传送机器人;
图12C图示了根据所公开的实施例的各方面的传送机器人的一部分;
图13为根据所公开的实施例的各方面的衬底处理设备的一部分的示意图;以及
图14为根据所公开的实施例的各方面的衬底处理设备的示意图。
具体实施方式
图1为根据所公开的实施例的一个方面的处理设备的示意图。尽管所公开的实施例的各方面将参照附图来描述,但应当理解的是,所公开的实施例的各方面能够以许多形式来实施。此外,能够使用元件或材料的任何合适的尺寸、形状或类型。
例如半导体工具站之类的处理设备100根据所公开的实施例的一个方面示出。尽管附图中示出了半导体工具站,本文所述的所公开的实施例的各方面能够被应用于采用机械操纵器(roboticmanipulator)的任何工具站或应用。在此示例中,处理设备100被示出为线性布置的工具,但是,所公开的实施例的各方面可被应用于任何合适的工具站。设备100一般包括大气前端101、至少一个真空装载锁102A、102B以及真空后端103。所述至少一个真空装载锁可以按照任何合适的布置被耦接至前端101和/或后端130的任何合适的端口或开口。例如,在一个方面,所述一个或多个装载锁102A、102B可以按照并排的布置被布置在共同的水平面中,如在图1B中能够看到的。在其他方面,所述一个或多个装载锁可以按照网格样式来布置,使得至少两个装载锁102A、102B、102C、102D被布置成行(例如,具有隔开的水平面)和成列(例如,具有隔开的竖直平面)。在又一些其他方面,所述一个或多个装载锁可以为单一的同轴(in-line)装载锁102A、102B,如图1D和图1E中所示。在再一方面,所述至少一个装载锁102A、102B、102C、102D可以按照叠置的同轴布置来布置,如图1F和图1G中所示。应当理解的是,虽然装载锁被图示为处于输送室125的两个横向侧100S1、100S2上,但在其他方面,所述一个或多个装载锁可以被布置在单一的横向侧上或输送室125的一个或多个端部100E1、100E2上。所述至少一个装载锁中的每一个还可以包括一个或多个晶片/衬底安置平面WRP,其中,衬底被保持在相应的装载锁内的合适的支撑件上。在其他方面,工具站可以具有任何合适的配置。前端101、所述至少一个装载锁102A、102B和后端103中的每一个的部件可以被连接至控制器110,所述控制器110可以是任何合适的控制架构的一部分,例如,例如,集群架构控制。控制系统可以为闭环控制器,其具有主控制器、集群控制器和自主远程控制器,例如在2011年3月8日授权的标题为“ScalableMotionControlSystem”的美国专利号7、904、182中公开的那些控制器,该美国专利的公开内容通过引用整体地结合于本文中。在其他方面,可以利用任何合适的控制器和/或控制系统。
在一个方面,前端101一般包括装载端口模块105和微环境106,例如设备前端模块(EFEM)。装载端口模块105可以是用于300mm的装载端口、前部开口或底部开口的盒/箱和匣的对于符合SEMI标准E15.1、E47.1、E62、E19.5或E1.9的工具标准(BOLTS)接口的开箱器/装载器。在其他方面,装载端口模块可以被配置为200mm的晶片/衬底接口、450mm的晶片/衬底接口或任何其他合适的衬底接口,例如更大或更小的半导体晶片/衬底、用于平板显示器的平板、太阳能板、十字线或任何其他合适的物体。尽管图1中示出了三个装载端口模块105,但在其他方面,任何合适数量的装载端口模块可以被结合到前端101中。装载端口模块105可以被配置成从高架输送系统、自动引导的车辆、人引导的车辆、轨道引导的车辆或由任何其他合适的输送方法接收衬底载体或匣C。装载端口模块105可以通过装载端口107与微环境106接口。装载端口107可允许衬底在衬底匣和微环境106之间通过。微环境106一般包括任何合适的传送机器人108,其可以采用本文所述的所公开的实施例的一个或多个方面。在一个方面,机器人108可以为轨道安装的机器人,例如在1999年12月14日授权的美国专利6、002、840、2013年4月16日授权的8、419、341和2010年1月19日授权的7、648、327中所述,上述专利的公开内容通过引用整体地结合于本文中。在其他方面,机器人108可与本文关于后端103所述的基本上相似。微环境106可以提供用于多个装载端口模块之间的衬底传送的受控的干净区域。
所述至少一个真空装载锁102A、102B可以位于微环境106和后端103之间并且连接至二者。在其他方面,装载端口105可以被基本上直接地耦接至所述至少一个装载锁102A、102B或输送室125(参见图1H和图1I),在那里,衬底载体C被向下泵送至处理室125的真空,并且衬底直接地在衬底载体C和装载锁或处理室之间被传送。在这方面,衬底载体C可以当作装载锁,使得输送室的处理真空延伸到衬底载体C中。如可以实现的,在衬底载体C通过合适的装载端口基本上直接地耦接至装载锁的情况下,任何合适的传送设备可以被设置在装载锁内,用于传送衬底往返衬底载体C。应注意的是,如本文所用的术语“真空”可以表示在其中处理衬底的例如10-5Torr或以下的高真空。所述至少一个装载锁102A、102B一般包括大气和真空槽阀。装载锁102A、102B(以及用于处理站130)的槽阀可以提供环境隔离,所述环境隔离用于在从大气前端装载衬底之后排空装载锁,并且当利用例如氮气之类的惰性气体给锁排气时维持输送室中的真空。如将在本文描述的,处理设备100的槽阀可位于相同的平面中、不同的竖直叠置平面中或位于相同的平面中的槽阀和位于不同的竖直叠置平面中的槽阀的组合中,以适应衬底往返至少处理站130和耦接至输送室125的装载锁102A、102B的传送。所述至少一个装载锁102A、102B还可以包括为衬底一个基准对准到所希望的位置对处理或任何其他合适的衬底计量设备的对准。在其他方面,真空装载锁可以位于处理设备的任何合适的位置,并且具有任何合适的配置。
真空后端103一般包括输送室125、一个或多个处理站130S、130T(在此被处理通常称作站130)和任何合适的传送单元模块或输送模块104,其包括一个或多个传送机器人104A、104B,其可以包括本文所述的所公开的实施例的一个或多个方面。输送室125可以具有任何合适的长度L,例如,与SEMI标准E72指南相符的长度。虽然具有至少一个传送臂的两个传送机器人104A、104B图示在图1中,但应当理解的是,具有任何合适数量的传送臂的多于或少于两个传送机器人可以位于输送室125内。传送单元模块104和所述一个或多个传送机器人104A、104B将在下面描述,并且可以位于输送室125内,以在装载锁102A、102B(或在位于装载端口处的匣之间)和不同的处理站130之间输送衬底。在一个方面,传送单元模块104可以作为模块化单元从输送室125可移除,使得传送单元模块104符合SEMI标准E72的指南。处理站130可以操作在上衬底通过各种沉积,蚀刻或其他类型的过程,以形成电子电路或其他期望的结构在上衬底。典型的方法包括但不限于使用真空例如等离子体蚀刻或其他蚀刻工艺,化学气相沉积(CVD),等离子体气相沉积(PVD),注入例如离子注入,计量,快速热处理(RTP)薄膜工艺,干条原子层沉积(ALD),氧化/扩散,形成氮化物,真空光刻,外延(EPI),引线接合器和蒸发或其他使用真空压力薄膜工艺。处理站130被可连通地连接至输送室125在中任何合适的方式,例如通过槽阀SV,以楼允许衬底传递从输送室125到处理站130,反之亦然。输送室125的槽阀SV可以被布置成允许为双流程站130T(例如超过一个衬底处理室位于内共同的壳体)的连接,单进程站130S和/或叠置过程模块/装载锁(如下面将描述的)。
如还能在图1中看到,后端103还可以包括一个或多个槽阀SV到楼允许用于装载锁140传送衬底从或向输送室125连接。如可以实现的,在一个方面列入装载锁140在中后端103允许衬底,以进入处理设备100通过前端101和退出处理设备100通过后端。在其他方面,装载锁140可以允许衬底通过后端103进入处理设备以及通过前端101退出。在又一些方面,衬底可以进入和退出处理设备从任一或两个前端或/和后端的(或在处任何点在之间的输送室125端部如将在下面描述)。
现在参照图2,其图示了基本上相似于处理设备100(例如,除了注明的地方)处理设备100’。在这方面,多个输送室125A、125B可以被耦接至彼此以形成处理设备100'有任何合适的组合/组装长度使得每个输送室模块形成处理设备100'的长度L(参见图1),与符合SEMI标准E72的指导方针。这里,输送室125A、125B通过至少一个装载锁202A、202B耦接至彼此,以允许模块至模块的衬底交递。在一个方面,装载锁202A、202B可以允许每个输送室125A、125B具有内部环境是不同的比另一输送室(多个)125A、125B。在其他方面,输送室125A、125B可以具有基本上相同的内部气氛。如可以实现的,每个输送室包括装载锁102A-102D进行处理的传送衬底至和从处理设备100'使得衬底可以进入/退出处理设备100'通过两端100E1、100E2设备100'。在其他方面,还参照图1A,任何合适的装载锁(例如装载锁202A、202B、140)可以位于端部100E1、100E2之间(参见图1和1A),以提供一个中期进入/退出点为衬底,以进入和退出处理设备100、100'、100'。在一个方面,衬底输送隧道183(例如,返回隧道),它是独立和独特的从输送室125可以可连通地耦接中期进入/退出点到,例如前端101或其他合适的衬底装载站,一处理设备。衬底输送隧道183可以提供基本上不间断的衬底通道在之间,例如,中期进入/退出站和前端或其他合适的衬底保持站。在一个方面,衬底输送隧道183可以位于中基本上相同的水平面作为输送室125,而在其他方面衬底输送隧道183可以位于中一个平面是竖直间隔从(例如高于或低于)一个平面在中哪些输送室125的位置。中期进入/退出模块和衬底输送隧道(例如返回隧道)可以是基本上相似于在2011年6月14日授权的美国专利号7、959、403中所描述的那些,该专利的公开内容通过引用整体地结合于本文。还参照图2A,另一处理设备100’’’根据所公开的实施例的各方面来图示。这里,输送室125A、125B可以被可连通地耦接使得传送单元模块的104一个输送室125A可以基本上直接地交递衬底来传送单元模块的104另一输送室125B例如通过一个槽阀或其他合适的开口连接输送室125A、125B。在显图2A中所示的方面,输送室125A、125B被耦接至彼此基本上直接地通过任何合适的开口或槽阀SV但在其他方面任何合适的装载锁或其他衬底保持站可以位于之间输送室125A、125B。如可以实现的,每个输送室125可以具有与其他输送室不同的内部环境,或一个或多个输送室可以共用内部环境。
现在参照图3A和图3B,基本上相似于处理设备100(例如,除非注明的地方)处理设备100’’根据所公开的实施例的另一方面来图示。在这方面,装载锁140(或装载端口用于将衬底载体基本上直接地连接至输送室)仅位于输送室125的横向侧100S1、100S2上。然而,应当理解的是,在其他方面,装载锁140(或装载端口)可以位于端部100E1、100E2上和/或横向侧100S1、100S2上,如上文关于图1所述的。如可以实现的,该流程通过处理设备100、100',100''本文所述的可以是任何合适的工艺流程例如,例如,说明在中图3A,3B。在一个方面,衬底可以通过装载锁140A、140B中的一个进入输送室125。在一个方面,一个装载锁140A,140B可以是一个条目装载锁和另一装载锁140A,140B可以是一个退出装载锁使得衬底进入处理设备通过一个装载锁和退出通过另一装载锁。在其他方面,装载锁140A,140B可以既进入和退出装载锁使得衬底能够进入或退出任一装载锁。如在图3A和图3B中能够看到的,在一个方面,传送单元模块104本文所述的可以被配置成基本上同时传送衬底,以反对处理站130(例如在上100S1、100S2两侧输送室125),用于处理和/或同时基本上传送衬底,以并排处理站130(100S1、100S2的例如位于上相同的侧输送室125)和/或提供一个衬底在处单个处理站(的快速交换例如挑衬底从处理站和地方另一衬底来处理站在中快速连续而输送机器人遗体基地基本上固定的)。在一个方面,如在图3A中能够看到的,衬底可以被处理通过一个或多个处理站130在中任何合适的顺序使得衬底能够被交换在处任何合适的处理站130。在中另一方面,如图3B中所示,衬底可以以任何合适的顺序被处理,所述顺序可以被通过的进入和/或退出装载锁140A,140B的位置来限定。
现在参照图4A-4C,传送单元模块104可以包括伸缩线性回转机构或滑架400具有滑架框架400F到的伸缩线性回转机构400部件的安装。如上所述,伸缩线性回转机构400可以是模块化单元,允许的线性遍历方面传送单元模块104收缩到中更小的封装在期间安装,以便符合SEMI标准E72指南如上所述,和提供任何所需行进,使传送臂450、451或的传送单元模块104机器人来访问每个过程站130和装载锁/装载端口耦接至输送室125。伸缩线性回转机构400可以包括任何合适的驱动部段,其可以包括Z轴提升驱动器和一个或多个延伸/缩回驱动器。驱动的伸缩线性回转机构400可以是基本上解耦从或不紧密耦接至驱动部段的传送臂(下面描述)承载通过伸缩线性回转机构400,它可以允许对基本上独立的运动操作的部段伸缩线性回转机构400和传送臂驱动器。在一个方面,伸缩线性回转机构400可以被安装至电梯(例如的Z轴升降驱动器401),其可以移动伸缩线性回转机构400(和安装到其机器人臂)作为一个单元沿箭头方向499到任何合适的期望允许衬底传送通过输送室125的槽阀SV高度。在Z轴提升驱动器401可以位于中一个固定的位置(例如驱动器可以不移动在中点x和y方向-参见图1)至少部分地在内输送室125(在其他方面与Z轴驱动器可以不位于内输送室和或有可移动在中一个或在X和Y方向的多个)。在Z轴提升驱动器401可以是任何合适的驱动器,包括但不限于,滚珠丝杠提升驱动器,剪刀提升驱动器,液压促动器,气动促动器和磁性促动器。如可以实现的任何合适的密封可以被设置隔离的输送室125在Z轴提升驱动器401从内部环境。在其他方面,传送单元模块104可以不具有任何Z轴移动能力。在又一些方面,每个传送臂,或中的至少一个或者传送臂的传送单元模块104可以具有相应的Z轴驱动器401'为独立地移动相应的机器人臂沿箭头方向499独立于Z轴的其他传送的臂运动传送单元模块104。这种独立的和专用的Z轴驱动器401'的至少一个或为每个传送臂450、451可以被设置在中与集体Z组合轴驱动器401(或集体Z轴驱动器可以不被设置)。
伸缩线性回转机构400可以进行集中安装在内输送室125例如沿输送室中心线CL(图1)和被配置成用于双向延伸(例如能够延伸在上要么输送室中心线CL侧)沿箭头方向199允许传送臂的传送单元模块104进入处理站130和装载端口/装载锁来。在其他方面伸缩线性回转机构400可以被安装相邻的为延伸沿任何合适的的输送长度室和用于允许传送臂进入处理站130和装载端口/装载锁100E1、100E2的输送室125结束。在又一些其他方面,伸缩线性回转机构400可以被安装在输送室125的任何合适的位置处。
伸缩线性回转机构400(其可以其他被称为伸缩滑架机构)可以包括基部构件410和至少一个伸缩构件或滑架420、430可移动地安装至the基部构件410在中系列。该基部可以b固定地连接至的输送室125在处任何合适的墙壁位置,例如通过在Z轴提升驱动器401。例如,基部构件410可以被安装至在Z轴提升驱动器401在中任何合适的方式以便将至少部分地位于内内部的输送室125环境。基部构件410可以包括任何合适的滑动机构410T,例如导轨或轨道,为可移动地安装至少一个伸缩构件420、430到基部构件410。在这方面伸缩构件420包括任何滑动机构420T1与滑动接口机构410T以便可移动地安装伸缩构件420基部构件410。如可以实现的,接口在之间滑动机构410T、420T1可以被配置成允许往复伸缩构件420沿箭头方向199在上一左一右的运动基部构件中心线CL1相对于基部构件410。应当理解的是,虽然在Z轴驱动器单元被示出为是基本上位于上的中心线CL,但在其他方面与Z轴驱动器单元401可以被偏置从的中心线。还应当理解的是,中心线CL1可以b基本上重合或偏置的基部构件410从该中心线CL。伸缩构件420还可以包括滑动机构420T2(这可以基本上相似于滑动机构410T),用于可移动地安装伸缩构件或机器人支撑件430伸缩构件420。伸缩构件430可以是机器人支撑件在上其中一个或多个传送臂450、451的位置。伸缩构件430可以包括滑动机构430T配置成接口采用滑盖机构420T2和使得接口被配置成允许往复伸缩构件430沿箭头方向199在上任何一种伸缩构件中心线CL2相对于伸缩构件420侧的运动。中的每一个基部构件410和伸缩构件420、430可以具有任何合适的相应的长度L2,L3,L4到楼允许传送的遍历臂传送单元模块104在之间端部100E1、100E2的输送室125。应当理解的是,虽然伸缩线性回转机构400图示为具有三构件410、420、430,但在其他方面,伸缩线性回转机构可以有更多或更少的构件提供伸缩的平台或机器人支撑件在上其中一个或多个传送臂(和其相应的驱动器)的安装。
在一个方面,伸缩构件中的每一个可以解耦从的其他那些伸缩的构件运动的运动(和/或传送臂),使得每个伸缩构件(和/或传送臂)被独立地往复驱动沿箭头方向199通过任何合适的驱动器470在中任何合适的方式。在一个方面,还参照图4K,驱动器470可以包括一个或多个驱动电机471、471'、471'、471'''为独立地驾驶(一个的独立的运动或的多个传送臂将描述下面关于图7在中更详细和7A)相应的中的一个伸缩构件410、420、430和一个或的传送臂450、451(多个相对于另一伸缩构件和/或基部构件和由此独立地影响至少伸缩的部分伸缩运动线性回转机构400)沿箭头方向199。每个驱动电机471、471'、471',471'''可以被耦接至其相应的伸缩构件410、420、430在中任何合适的方式,关于下面描述的驱动电机471例如伸缩构件420。作为一个示例,在一个方面,驱动电机471可以用于驱动是固定的地安装至任何合适的部分基部构件410(或伸缩构件从该驱动伸缩构件依赖)的驱动伸缩构件,其中在中此示例,是伸缩构件420。在其他方面,驱动电机471可以被安装至驱动伸缩构件和驱动器构件474(下面描述)可以被固定到基部构件410(或伸缩构件从该驱动伸缩构件依赖)。驱动电机471可以是任何合适的驱动电机(例如线性无刷电机,步进线性电机,线性可变磁阻电机,等),合适的使用在内真空环境(或任何其他合适的环境),例如可以在输送室125内找到。在其他方面,电机可以具有旋转配置和合适的传输。任何合适的驱动器皮带轮472可以被安装至驱动电机471的输出。惰性皮带轮473A、473B可以被安装至或伸缩构件420的相邻的端部420E1、420E2(或安装在处任何其他合适的位置)。一个或多个合适的驱动器构件474(例如例如电源线,网线,带,丝,链条,皮带,等)可以跨越在之间和接口与皮带轮473A,473B使得两端(或其他合适的的部分驱动器构件474)被缠驱动器皮带轮472在中一反旋转方式使得作为一个端绕在驱动器皮带轮另一端展开从驱动器皮带轮。驱动器构件474的一部分跨越在之间皮带轮473A,473B可以被固定在任何合适的部分的伸缩构件420在中任何合适的方式,例如与任何合适的机械或化学的紧固件475。应注意的是,虽然图示了单驱动器构件474,但在其他方面,超过一个驱动器构件可以使用在中相似的配置作为本文所述的。
如可以实现的,在中此示例,当驱动器皮带轮472旋转沿方向的497年底驱动器构件474绕驱动器皮带轮472,而结束474B被松开引起伸缩构件420移动沿方向199B的474A。类似地,驱动器皮带轮472旋转沿方向的驱动器构件474496末474B时绕在驱动器皮带轮472,而结束474A被松开引起伸缩构件420移动沿方向199A。类似的驱动器布置可以被设置在之间伸缩构件420、430为允许的伸缩构件430相对于伸缩构件420使得一个驱动电机471被安装至任何合适的部分伸缩构件420和皮带轮473A、473B是运动安装至任何合适的部分的伸缩构件430。驱动器构件474可以被固定在伸缩构件430在中一方式相似于因在上驱动器皮带轮转动方向即上文所述使得作为驱动器皮带轮472旋转伸缩构件进行往复运动沿箭头方向199。如可以实现的,而延伸和的缩回伸缩线性回转机构400被描述为与电机分布在上基部构件和伸缩构件,在其他方面电机正在执行用于扩展和收缩伸缩线性回转机构400可以位于处共同的位置使得合适的驱动器机构/联接装置耦接相应的电机to相应的对于允许延伸和的伸缩线性回转机构400缩回的伸缩线性回转机构400驱动构件。
在中另一方面,的伸缩构件410、420、430运动沿箭头方向199可以被连接在一起在中任何合适的方式使得一个驱动电机的影响伸缩延伸/缩回的伸缩构件410、420、430沿箭头方向199要么在中心线CL的一侧。例如,任何合适的皮带轮和驱动器构件布置可以耦接的一个伸缩构件,以一个或的另一伸缩构件多个用于扩展伸缩线性回转机构400运动。
仍参照图4A-4C,在一个方面,传送单元模块104可以包括伸缩线性回转机构400可以基本上跨越从相邻的一个横向侧的100S1、100S2输送室到相邻的另一横向侧输送的100S1、100S2室(例如伸缩线性回转机构400跨越宽度W输送的室)。在其他方面,如在图4D中能够看到的,传送单元模块104可以包括不止一个传送单元模块104',104'每个具有相应的伸缩线性回转机构400A,400B位于横向并排在内输送室125,其中输送臂(S)450451(图4A)的每个传送单元模块104',104''有一个达到使得每个臂就是能够传送衬底通过槽阀SV位于上无论是横向侧100S1、100S2的(例如访问处理站,装载锁和/或装载端口可连通地连接其上)以及接入衬底保持站位于上端部的输送室125100E1、100E2。在这方面,并排伸缩线性回转机构400A,400B允许基本上独立的行进中相应的机器人支撑件430(图7)沿箭头方向199沿的长度输送室125(例如所以距离在之间机器人臂或机器人支撑件的变化)在中一个方式基本上相似于所描述在中美国专利号三月8、2011,十一月6、2012、8、293、066日颁布8303764发出十月23、2012和四月16、2013发出这些都在公开84193417901539并入本文通过引用整体地。例如,还参照图4G,线性回转机构400可以以相似于在先前通过引用结合的美国专利号8、419、341、6、002、840和7、648、327中描述的方式被安装至线性轨道493。线性轨道493可以包括任何合适的驱动器配置成移动线性回转机构400沿该轨道的长度。如可以实现的,在一个方面中,伸缩线性回转机构400A、400B的每一个可以具有相应的Z轴电机允许基本上独立的Z轴移动的每个伸缩线性回转机构400A,400B,而在其他方面伸缩线性回转机构400A,400B可以被安装至共同的Z轴驱动器使得伸缩线性回转机构400A,400B上调和下调作为一个单元。在一个方面,其中,线性回转机构被安装至线性跟踪493,线性回转机构400可以被安装在上Z轴平台或驱动器在中任何合适的方式。例如,参照图4H-4J,Z轴跟踪493Z、493Z'可以被安装至线性轨道493运动沿线性轨迹493。Z轴跟踪493Z,493Z“可以包括任何合适的驱动器用于驱动滑架493C,493C'沿Z轴轴的轨道493Z,其中线性回转机构被安装至该滑架493C,493C'在中任何合适的方式。在一个方面,Z轴跟踪可以被配置成用于伸缩运动和包括可伸缩的驱动器机构493ZD(图4J)的可以是基本上相似于该所述的上文关于图4B和4C。在又一些其他方面,伸缩线性回转机构400A、400B可以包括多于一个伸缩机构,使得一个伸缩机构依赖于另一伸缩构件。例如,伸缩Z轴轨道(如上所述)可以被安装至滑架430或伸缩臂(例如这说明在中图4B)可以被安装至伸缩Z轴轨道滑架493C、493C“。在其他方面,如在图4F中能够看到的,机器人驱动器501、502(这将BE下面描述)可以被置于横向并排在上共同的机器人支撑件430,其中每个机器人驱动器501、502被配置成驱动器一个或多个机器人臂安装于此。在一个方面,横向并排机器人驱动器501、502可以是固定相对于彼此在上机器人支撑件430,而在其他方面一个或的多个横向并排机器人驱动器501、502可以是可移动沿箭头方向199相对于另一中的一个横向并排机器人驱动器501、502在中一方式基本上相似于那本文所述的关于图7和滑动构件700。如可以实现的,在一个方面,驱动器501、502中的每一个可以包括相应的Z轴驱动器配置成允许基本上独立的的Z轴运动的一个或多个机器人臂安装于此同时,在其他方面驱动器501、502可以被安装至共同的Z轴驱动器使得驱动器501、502升高和降低,作为一个单元。在又一些其他方面,超过一个伸缩线性回转机构400可以被布置在中一竖直对立布置使得传送机器人104超过一个伸缩线性回转机构400竖直反对彼此。如可以实现的,伸缩的行进路径传送单元模块104(和的路径的滑架在上其传送机器人/臂的位置)可以穿过的轴线进入/退出通过一个槽阀或其他输送室开口通过该衬底保持站就是可连通地耦接至输送室125。
定位的伸缩构件定位传送臂450、451在内输送室125可以进行在中任何合适的方式。在一个方面,伸缩定位构件可以与任何合适的传感器/传感器布置进行。如可以实现的,至少的机器人支撑的未知件(在这方面伸缩构件430),在上其传送臂450、451,追踪在中任何合适的方式来定位传送臂450、451。在一个方面,跟踪的位置伸缩构件430可以使用的驱动电机471编码器为每个伸缩构件420、430延伸/缩回来执行。在另一方面(参照图2),一个或多个传感器280S可以被放置沿或在处预定的位置在在输送室125内的一个或多个壁上。传感器280S可以是任何合适的传感器,例如,激光束或传感器,电容式传感器和/或感应式传感器。在一个方面,传感器280S可以位于内输送室使得每个传感器280S具有预定的相对关系,以一个或多个槽阀(和处理站可连通地耦接至槽阀)。传感器280S可以被配置成检测或其他明智的感测一个或多个目标280T位于上机器人支撑件(例如在这方面伸缩构件430),其中目标280T具有预定的空间相对关系,所述一个或多个传送臂450、451。机器人支撑件移动在内输送室传感器280S可以发送任何合适的信号,以任何合适的控制器,例如控制器110,当传感器280S检测目标280T。该信号可以识别机器人支撑件430和通过的空间关系在之间目标280T和所述一个或多个传送臂450、451,的位置所述一个或多个传送臂450、451的位置。
在另一方面,定位伸缩构件430可以用机械进行任何合适的机器人支撑件的定位特征例如例如,销,凹陷,突起或任何其他合适的运动耦合配置成建立对齐(在中的X,Y和Z平面)在之间伸缩构件430和预定的处理站130和/或装载锁/装载端口140105。在一个方面,定位特征281S可以被安装在处任何合适的位置在内输送室125使得预定的位置关系是已知的在之间的定位特征281S和相对应的处理站130和/或装载锁/装载端口140、105。匹配特征281T(配置成运动学与定位特征匹配)可以被安装至预定的的伸缩构件430以便具有预定的关系与位置所述一个或多个传送臂450、451安装在上伸缩构件430。随着伸缩构件430移动在内输送室125的配合特征281T可以接合和有定位交配特征281S以便找到伸缩构件430在内输送室125在处职位。在一个方面,定位特征281T可以伸缩自如,以楼允许伸缩构件420、430传递通过定位特征281T使得相应的定位特征281T的控制器110可以影响部署一个或多个预定的衬底保持站(例如105,130、140)到/从该衬底是被拾起或放置的伸缩构件430向所述一个或多个预定的衬底保持站的进步。在其他方面,机器人支撑件可以是可移动的,例如,在Y方向(例如横向箭头199)在中任何合适的方式接合固定的(例如非伸缩式)定位特征281T位于相邻的横向的侧输送室125。
如可以实现的,机器人支撑件(例如伸缩构件430)定位可以是基本上独立于运动学的传送臂定位(例如用于拾取和放置衬底到衬底保持站)。例如,一旦伸缩构件430被定位在处预定的位置在内输送室的传送的位置臂末端执行器(例如用于保持衬底)可以被确定在中任何合适的方式例如通过,例如,传送的编码器臂驱动部段,接近传感器的检测传送臂和/或衬底承载通过臂或任何其他合适的传感器。伸缩构件的定位基本上独立于与传送臂还可以允许自动衬底定心的延伸和缩回相关联的运动。例如,一个或多个衬底定心传感器AWCS(图2)可以位于处任何合适的位置在内和/或相邻的至输送室125。在一个方面,一个或多个衬底定心传感器AWCS可以位于伸缩构件430上。作为转印臂(多个)延伸经过这些传感器AWCS传感器可以检测在传送臂保持的衬底,并发送对应于该衬底以任何合适的控制器的位置的信号,使得所述基板的位置可被自动地调整(例如自动晶片定心)由传送臂用于将衬底在基本上类似于在一个或多个描述的方式,例如,美国临时专利申请号61/843685,题为“处理装置与在即时基板定心“日提交的2013年7月8日,美国专利号7880155二月1,2011年,69904302006年1月24日颁布,79253782011年4月12日发行,77923502010年9月7日颁布,78596852010年12月28日,日颁布,8125652发出二月28,2012年,2012年8月28日8253948,2011年2月22日颁布7894657,82707022012年9月18日与美国发表的专利申请号13/617333申请于2012年9月14日(PGPub.2013/0085595),其公开在此通过参考以其整体并入本文。如可以实现的,机器人支撑件的位置(和已知点,例如中,传送臂旋转驱动轴线)是已知的和的衬底的位置,因为它正在传送能够准确地确定通过传感器AWCS和的位置衬底能够被纠正在期间的衬底放置在处任何合适的衬底保持位置输送。
如上所述,至少一个传送机器人104A、104B位于上相应的机器人支撑件(例如其在中的示例说明文是伸缩构件430)和被配置成使得至少一个传送的臂所述至少一个传送机器人就是可旋转相对于在滑架和机器人支撑件。在一个方面,两个或更多个传送机器人104A,104B可以位于上共同的移动基站或机器人支撑件如图所示在中的图应注意的是,到楼允许访问并排平行处理站(例如例如处理站130T,130在中图1-参见图2和3A-3B)和/或与终端交互定位晶片进入装载锁(例如例如装载锁102A-102D,202A,202B)一个或多个机器人驱动器501、502可以是放置在上伸缩构件430(例如每个传送臂450451有相应的机器人驱动器-图7)。机器人驱动器501、502可以被配置成耦接以任何合适的传送臂450、451设计配置成用于操作具有单个驱动主轴,同轴驱动主轴(例如两个同轴布置驱动器轴),三轴向驱动主轴(例如三同轴布置驱动器轴)或任何其他合适的锭子数(例如一个或多个驱动器轴)布置同轴,并排或它们的组合。应当考虑的是,这能够被耦接以一系列主轴轴在中同轴配置方式能够处理一个或多个衬底同时或逐步能够应用于此机构的任何臂联接装置机构。臂连杆机构合适的例子可以发现于,例如,美国专利号75786492009年8月25日,57944871998年8月18日发行,79468002011年5月24日授权,64852502002年11月26日,日颁布,7891935发出2月22日2011年,84193412013年4月16日,与美国专利申请号发出的13/293717题为“双臂机器人”,并提交于2011年11月10日和13/861693题为“以Z运动和关节臂线性真空机器人”,并提交的2013年9月5日,其中公开的内容都通过在此以其整体引入作为参考。在公开的实施例的各方面,转移臂450,451可以从常规的SCARA(选择符合关节型机器人手臂)型的设计,其包括上臂,一个带驱动前臂和带约束端部执行中导出,或从伸缩臂或任何其它合适的臂设计。转移臂的合适的实例可见于,例如,美国专利申请号12/117415,题为“基材运送装置具有多个可动臂利用一个机械开关机构”2008年5月8日,以及美国的专利号7648327发出2010年1月19日,通过引用并入本文中以其全文的公开内容。的传送臂可以是独立的从彼此(例如将延伸/缩回的每个臂就是独立的从其他臂),可以将通过空动开关或可以有效地连接在中任何合适的方式操作使得在操作臂份额至少一个共同的驱动轴线。仅用于示范的目的,传送臂450、451是本文所述的作为具有一般水平多关节臂配置具有一个上臂UA,一个脱颖而出臂FA和一个末端执行器或衬底架EE(参见图7)。在其他方面,SCARA臂(S)可以具有一个环节,两个连杆,或超过三连杆和可以具有任何合适的驱动器皮带轮布置例如一个2:1的肩膀皮带轮以肘皮带轮布置和1:2肘皮带轮到手腕皮带轮布置。在其它方面的传送臂可以具有任何其他期望的布置,如蛙腿臂195(图1J)构造,蛙跳臂193(图1L)构造,双向对称臂194(图1M)构造,伸缩臂196(图1K)的配置,双向对称配置等可以在美国专利中找到传输臂的合适的实例62312972001年5月15日,51802761993年1月19日颁发,6464448发出十月发表15,2002年,62243192001年78919355月1日,54474091995年9月5日颁布,75786492009年8月25日颁布,57944871998年8月18日发行,79468002011年5月24日授权,64852502002年11月26日颁布,发出2月22日颁发,2011年美国专利申请号13/293717题为“双臂机器人”,并提交于2011年11月10日和13/270844题为“同轴驱动真空机器人”,并提交于2011年10月11日,其中,均由纳入公开的内容以其整体在此引用。
在所公开的实施例的一个方面,一个机器人驱动器501、502可以被放置在上伸缩构件430在处海拔较高比另一驱动器为501、502能够看到在中图4A(例如可以位于预定的高度H1另一驱动器上方)这还使传送臂450、451(和其相应的末端执行器)在处不同的海拔高度。放置机器人驱动器501、502(和其相应的臂450451)在处不同的海拔高度可以使传送臂450451访问,例如,装载锁102A,102B定位在处100E1、100E2的末端输送室125如在中图5。如例如图5中所示,机器人驱动器501、502可以被布置纵向一个后面另一沿的伸缩构件430的纵向中心线CLC。在其他方面,驱动器501、502(和其相应的传送臂450、451)可以位于处相同的高度(使得衬底承载通过臂是传送在中基本上相同的平面)。在这方面,的传送臂450、451可以运动来控制通过,例如,控制器110允许一个输送臂450、451传递通过另一传送臂450、451到楼允许每个臂挑选和地方衬底从和到共同的或不同的衬底保持位置(例如在中所公开的实施例的各方面本文所述的合适的互锁被设置以机械方式或通过控制器无论以防止一个臂从分子干扰与另一臂臂是否位于上共同的驱动轴线或在上单独的驱动器轴线)。例如,一个传送臂,例如传送臂450,可以挑衬底从衬底保持位置和可以被控制以便移动传送臂450位置,让另一中的一个传送臂451用于放置衬底左右臂450达到该衬底保持位置。如可以实现的,臂451可以是类似地搬到了楼允许臂450获得衬底保持位置。定位在相对的末端执行器和槽阀SV之间相对于访问各种衬底保持站(例如装载锁,装载端口,处理站,等)沿水平平面和/或竖直偏置传送平面将将描述在中下面更详细。
如可以实现的,在其他方面传送臂450、451可以控制通过,例如,控制器110使得一个传送臂转移衬底在处结束的输送室125、100E1而另一传送臂转移衬底的在处另一结束100E2输送室125。例如,参照图5,在一个方面,输送臂450可以不能够延伸到中装载锁102A,102B。这里,控制器110可以被适当地编程使得任何衬底也就是要放置在中装载锁102A,102B被删除从衬底保持站(例如处理站130S,130T)通过传送臂451(例如传送臂最接近结束100E1。类似地,衬底100E2的在中衬底保持站位于处结束125输送室放置(参见图2)可以被删除从处理站通过传送臂450(最接近结束100E2例如传送臂)。
在一个方面,每个机器人驱动器501、502可以是固定地安装至伸缩构件430以便将纵向和横向(例如在中在X和Y方向)固定或固定相对于伸缩构件430如图所示在中图6。如可以实现的,间距SPR在之间机器人驱动器501、502(旋转轴线,其中可以与延伸和缩回相应的传送臂450、451的轴线重合)可以是基本上相同的作为间距SPHS在之间处理站130,装载端口105和/或装载锁140。如可以实现的,传送臂450451是访问装载锁102A,102B(或类似地布置装载端口)位于处所示的输送室125结束在中图1和5应注意的是,在长度或达到的中的一个臂450可以大于的另一臂451的长度或达到到楼允许臂450来达到左右臂451访问装载锁102A,102B(或类似地布置装载端口)。臂的长度可以通过增加的长度来实现一个或多个臂连杆UA,FA,EE使得,在一个方面,臂连杆都基本上类似的长度,而在其他方面臂连杆有不等长度。
在其他方面,长度或的传送臂450、451可以达到是基本上相似的地方中的至少一个机器人驱动器501、502是可移动相对于另一中的一个机器人驱动器501、502和以伸缩构件430。在其他方面,长度的传送臂450、451可以达到是不同的地方中的至少一个机器人驱动器501、502是可移动相对于另一中的一个机器人驱动器501、502和以伸缩构件430。现在参照图7和7B,机器人驱动器中的一个,在此示例中为机器人驱动器502,被固定地安装至伸缩构件430。这里,伸缩构件430可以包括一个滑动构件700可移动地安装至伸缩构件430在中任何合适的方式在滑动构件被驱动通过驱动电机471'(图4K),以便移动沿方向199(例如纵向沿一个长度的输送室125)相对于伸缩构件430。在其他方面,滑动构件700还可以被配置成横向于方向199移动。在一个方面,可移动连接在之间的滑动构件700和伸缩构件430可以是基本上相似于,关于上述以伸缩构件430420和基部构件410。另一机器人驱动器501可以被固定地安装至的滑动构件700使得作为滑动构件700移动机器人驱动器501的动作相对于机器人驱动器502改变间距SPR(图6)在之间驱动器。在中另一方面,还参照图4K,两者的机器人驱动器501、502(和由此相对应的传送臂450451悬垂)可以BE独立地可移动(例如沿箭头方向199A,199B)相对于伸缩构件430和到彼此。例如,机器人驱动器502还可以被安装至伸缩构件430通过一个滑动构件700',它可以被基本上相似于滑动构件700如上所述。滑动构件700'可以被驱动通过驱动电机471''',以便移动沿方向199(例如纵向沿的长度输送室125),相对于伸缩构件430。如可以实现的,独立的线性运动每个机器人驱动器501、502相对于伸缩构件430和以彼此使得能够改变位置相对于伸缩系统和间距在之间驱动器501、502(和其相应的传送臂450、451)。独立的线性运动中的每一个机器人驱动器501、502也使的中的每一个相应的传送臂450451沿箭头方向199在处不同的输送率遍历。例如,驱动器471、471'、471''、471'''可以驱动器及其相应的伸缩构件/机器人驱动器在中相同的方向(例如为最大线性横动沿该室,这可以被称作重合运动)或在中相反的方向(使得至少一个伸缩构件或滑架或臂/驱动伸缩系统的器移动在中相反的线性方向从另一伸缩构件或滑架或臂/驱动器,它可以被作为过境或反对议案简称)。在一个方面,驱动器471'可以移动机器人驱动器501沿箭头方向199A,而一个或多个的驱动器471471'、471'''移动的相应的伸缩构件/机器人驱动器沿箭头方向199B使得传送臂450遗体基本上固定沿箭头方向199同时传送臂451移动沿箭头方向朝199B传送臂450或反之亦然。
如可以实现的,在一个方面,改变间距SP1在之间驱动器与一个或多个的的滑动构件700700“允许支点或肩轴线的传送臂450451到移动更紧密的在一起允许长度或达到450451传送臂是基本上相同的或其他明智的减小差异在中达到或长度在之间传送臂相比,机器人驱动器具有固定的间距SPR所述的上文关于图6。在另一方面,改变间距SP1在之间驱动器与一个或的滑动构件700、700“允许支点或肩轴线的传送臂450、451到移动接近在一起使得间距SP1多个在之间传送臂可以调整以基本上符合间距SP2在之间任何相邻的过程模块130T(参见图1)。移动的肩膀轴线传送臂臂接近在一起还可以允许臂访问共同的衬底站和允许为衬底基本上的快速交换无伸缩构件430运动。如可以实现的,在滑动构件700可以是悬臂式的从伸缩构件430如在中图7A使得作为伸缩构件430改变滑动构件700移动沿方向199长度LX它可以允许访问装载锁102A,102B(或类似地布置装载端口105)在处任一端输送室125、100E1、100E2。
参照图4L和4M,根据所公开的实施例的一个方面,传送臂450、451可以相对于彼此独立地线性可移动(以大致相似于所述的方式)。在这方面,基部构件410’被安装至驱动器401。一个或多个伸缩构件或滑架420’、420’’被可移动地耦接或安装至基部构件410’(每个滑架可以独立于另一个)。传送臂450、451被安装至相应的臂驱动器伸缩构件或滑架430’、430’’,其可移动地耦接或安装至相应的伸缩构件420’、420’’。在这方面,伸缩构件420',420',430',430'可以被通过直接驱动电机例如例如,线性驱动电机。例如,任何合适的线性电机480、480'可以被安装至基部构件410'驱动相应的伸缩构件420',420'(例如绕组电机可以被设置在上基部构件和一个可移动压板或驱动构件可以设置在上伸缩构件或反之亦然)。任何合适的线性电机481481'可以被安装至相应的伸缩构件420',420'驱动相应的伸缩构件430',430'(例如的电机可以被设置在上伸缩构件420绕组,420''和一个可移动压板或从动构件可以设置在上伸缩构件430',430''或反之亦然)。在其他方面,旋转电机例如那些所述的上文关于图4C可以被设置在上一个或的基部构件410'和伸缩构件420',420'',430',430'的移动伸缩构件沿箭头方向199。任何合适的编码器483可以被设置为感应或其他的明智的跟踪位置相应的中的一个伸缩构件420',420',430',430'。如可以实现的,伸缩构件430',430'可以包括任何合适的的驱动器数量为484驾驶相应的传送臂450、451臂链接(S)和末端执行器(S)。在这方面,在独立的线性中的每一个传送臂450、451和伸缩构件420'、420'相对于彼此和基部构件410'允许传送臂450、451沿箭头方向199相运动对于二级连杆运动构件在中任何运动的比例。例如,在这方面,线性伸缩系统可以具有两个或更多个独立的线性伸缩部分每个具有一个或多个驻地臂,和每个独立的线性伸缩部具有(但不限于)两个或更多个线性自由度沿箭头方向199。臂位于每个独立的线性伸缩部分上可以具有至少两个自由度(例如两个驱动器轴线与快速交换自由度旋转和延伸和可以被设置)。在一个方面,传送臂450、451可以具有共同的Z轴线移动驱动器,而在其他方面一个或多个的传送臂410、451可以是独立地可移动在中Z方向。例如,基部构件410'能够保持静态的机器人臂450、451(耦接至相应的伸缩构件420',420'')移沿相应的伸缩构件420',420'到的程度行进在内相应的伸缩构件420',420'。这可以允许用于传送臂450451沿箭头方向199移动而不移动相应的伸缩构件420',420'。
现在参照图8,其图示了机器人驱动器800的一部分的示意图。机器人驱动器可以被采用在中任何合适的环境例如真空的输送室125环境。机器人驱动器800可以是基本上相似于驱动器501、502以上和描述包括一个驱动器壳体800H具有至少一个驱动器轴810811至少部分地设置在其中。在一个方面,机器人驱动器壳体800H可以被密封的壳体配置成使得该电动部件机器人驱动器(例如定子,传感器等)被隔离或其他明智密封的从对环境在内输送室125。例如,定子800S1、800S2可以位于一个或多个密封的室820中。密封的室可以形成从至少任何合适的壳体构件820H(其中可以的壳体800H形成至少一部分)和一垒或密封830。壳体构件820H可以被一体壳体800H或壳体构件820H可以被耦接至框架形成了形成壳体800H。如可以实现的,任何合适的密封820S可以被设置在之间壳体构件820H和/或壳体800H密封电动部件的机器人驱动器从外部环境在中驱动器运行它。之间的定子800S1、800S2和其相应的转子800R1、800R2使得转子操作在内外部环境和屏障830可以位于被驱动通过定子通过的屏障830(这可以被设置在之间的移动部件机器人驱动器和/或传感器和相对应的机器人驱动的固定部分和/或传感器)。在中此示例,驱动器800是两个轴线驱动器,但在其他方面的驱动器可以具有任何合适的轴线的数量。
驱动器轴810、811可以被机械地悬挂或磁悬浮在内壳体800H在中任何合适的方式。在这方面,驱动器轴810811悬浮在内壳体通过任何合适的轴承800B,但在其他方面驱动器轴可以被磁悬浮(例如自轴承驱动器)在中一方式基本上相似于所描述在中美国专利号8283813标题为“机器人驱动器具有磁性主轴轴承颁发的”在上月共2张图片,其公开并入本文中通过引用整体地。每个驱动器810811的驱动器800可以带动轴通过相应的电机800R1、800R2,其中每个电机包括定子800S1、800S2和转子800R1、800R2。应注意的是,驱动电机本文所述的可以是永磁电机,可变磁阻电机(具有至少一个突出与相对应极的线圈单元和至少一个相应的转子具有至少一个的导磁材料凸极),或任何其他合适的驱动电机。该定子800S1、800S2可以固定在内壳体如上所述和转子(多个)800R1、800R2可以被固定在中任何合适的方式向相应的驱动器轴810、811。在一个方面,如上所述,定子800S1、800S2可以位于中的环境是密封的从大气在中哪些机器人臂(S)450451操作(大气在中哪些机器人臂(多个)操作在此被称为一个“密封的”环境这可以是真空或任何其他合适的环境)通过就业隔离壁的或屏障830,而800R1、800R2是转子位于内密封的环境在中一方式基本上相似于所描述在中美国专利号5720590发出在上月发出24、1998、5、899、658在上可以4、1999和5813823下达在上月29、1998,其内容纳入这些都通过这里引用整体地。
仍参照图8,在这方面,电机800M1、800M2显示在中叠置布置(例如在中线上和布置一个以上或一个在中另一前)。然而,应当理解的是,电机800M1、800M2可以具有任何合适的布置例如并排或同心布置如在图9中。例如,在一个方面,电机可以是低调的平面或“pancake”式的机器人驱动器配置,其中电机被同心嵌套在内彼此在中一方式基本上相似于所描述在中美国专利号8008884标题为“衬底处理设备与电机一体化,以室壁“出台在上月30、2011和8283813标题为”机器人驱动器具有磁性主轴轴承颁发的“在上月共2张图片,其中公开的内容并入本文通过引用整体地。
应注意的是,驱动器本文所述的可以携带任何合适的的传送类型臂(如上所述)配置成输送,例如,半导体晶片,平板为平板显示器,太阳能电池板,十字线或任何其他合适的有效载荷。还要注意的是,本文所述的驱动器还可以承载任何合适的数量的传送臂。需要注意(如在图1中可见)每个驱动器可以让相同的或不同的的传送臂安装此数。例如,在一个方面,驱动器说明在图8中可以被配置成驱动器的单一传送臂(见例如传送机器人104A在中图1)使得上臂被驱动通过,例如驱动器轴811和中脱颖而出臂驱动通过驱动器轴810使得该末端执行器从属于移动沿和保持基本上用的延伸和传送的缩回的轴线平行的臂(在其他方面任何合适的从属驱动布置可以被采用)。在其它方面,如在图9中可以看出,(还参见图1传送机器人104B。),每个所述一个或多个驱动器,如驱动器900D的,安装在伸缩部件430可被构造为独立地驱动(例如,在伸展和旋转)或联合驱动(例如,一个或更多的旋转和伸展耦合)的两个或多个转移臂904A的,904B在基本上类似于在2011年2月22日发行的美国专利号7891935所描述的方式,该申请的公开通过引用整体地被并入本文中。
参照图9,其图示了四轴驱动系统。这里,两个传送臂904A,904B安装至共同的驱动主轴机器人组件900是独立地可操作。如可以实现的,控制器110可以包括任何合适的互锁(机械互锁还可以被采用)配置成旋转每个臂使得的操作一个臂不干扰操作的另一臂当拾取和放置衬底,以和从衬底保持站位于处横向侧和/或端的输送室125。在这种情况下,将可以理解,术语“四轴”指的是旋转关节/连杆对,楼允许通过极性R-/坐标描述的的臂在中一个平面肢体的运动的系统。臂的竖直位移的架构不包括在术语“四轴”中。因此,自由度的数目(描述为四轴)不采取到中占整个机器人的机械手,而是仅传送臂。
在这方面,传送臂是独立地可旋转有关旋转接头T1和T6,其中,一个单独的传送臂的旋转的变化在中操纵器的末端执行器安装凸缘,最后连杆的I坐标。作为T1和T6的关节的同轴位置的结果是,旋转时对共同的轴线22。另外,末端执行器安装凸缘E1,E2是独立地可延伸和可缩回经由联接装置限定通过内连杆L1,L3,外连杆L2,L4(例如上臂),和旋转式接头T1通过T6沿一个中心线绘制沿的末端执行器和朝着共同的轴线22预测。两个促动器组件被设置为每个臂来实现这些延伸/缩回和旋转运动。四促动器被安置在内任何合适的壳体(例如壳体上述800H),安装至伸缩构件430和连接通过同轴位于轴34、44、54、64,以传送臂904A,904B。两个促动器被连接至内连杆L1和L3的壳体,而另一两个促动器被连接至皮带轮位于中关节内的T1和T6连杆L1和L3。所述联接装置和所述促动的动作器组件,在中尤其是当作为电机M1,M2,M3,M4体现的,在下面进一步讨论。
在这方面,所述末端执行器安装凸缘E1,E2产生通过所述内和外的操纵连杆掺入一系列皮带和皮带轮的运动。如图所示,内连杆L1被连接至伸缩构件通过肩部旋转接头T1430。通过肘部旋转接头T2外连杆L2被连接至内连杆L1。通过手腕的旋转接头T3的末端执行器安装凸缘E1被连接至外连杆L2。该连杆和关节机械手形成即开在处一个结束和连接至伸缩构件430在处另一运动链的这一部分。末端执行器,这是不被未示出,被连接至所述末端执行器安装凸缘的E1的概略和的一部分。
参照传送臂904B,皮带轮D1为设置在处肩部旋转接头T1,和皮带轮D2为设置在处肘部旋转接头T2。皮带T1延伸沿内连杆L1被连接至皮带轮D1和D2。皮带轮d2,当物理地位于中内连杆L1,被安装至所述连杆的L2和,作为肘旋转接头T2的一部分,允许连杆L2的绕前述的共同轴线连杆L1。皮带轮D3也设置在处肘关节T2,和皮带轮D4为设置在处手腕旋转接头T3。皮带轮d3,当位于物理上在中的连杆L2,被连接到连杆L1和是的轴线围绕该连杆L2的肘关节T2围绕的一部分。皮带轮d4,当物理地位于内的连杆L2,被连接到末端执行器安装凸缘的E1和作为腕关节T3的部分,允许的旋转末端执行器安装凸缘E1关于前述的共同轴线连杆L2。皮带t2被连接至皮带轮d3和d4。皮带轮D3,固定于连杆L1在处的轴线关于所述连杆的L2旋转,行进的与壳体的连杆L1的肘关节T2当连杆L1的肩关节T1为旋转关于共同的轴线22。当连杆L1为旋转,皮带轮D2也是制约与连杆L1,这将导致皮带轮D2至移动在中一个方式相似于所述的行星齿轮箱的卫星齿轮的运动来移动。皮带轮d2的旋转肩关节T1的共同的轴线22周围的,因为它被连接到内连杆L1的通过肘关节T2远侧轴线。作为肘关节T2的一部分,皮带轮也是D2旋转大约前述连杆L1的远端轴线。旋转的发生是由于皮带轮D2是结果连接至皮带轮通过D1T1皮带,例如定时皮带,链条,或电缆。
在皮带轮D1和D2之间的比率的作用直径皮带轮d2的相对角位移,这取决于在上给予促动器的输入连接至所述连杆的L1(例如,电机M1)和所述角位移的量促动器的输入连接至皮带轮D1(例如,电机M2)。肘关节T2的轴和取向(其中皮带轮d2为一个部分)的位置的完整描述,在中的极坐标系统基于在处所述极性轴线位于同轴的肩关节的轴线22T1,取决于长度的连杆L1,输入角位移值皮带轮D1(通过电机M2)的和连杆L1(通过电机M1)和皮带轮直径比D1/D2。因此,附着在肘关节T2和所述连杆L2的周围旋转的T2关节轴线的取向随后连杆L2的近端的X-/坐标被定义。连杆L2,它包含了腕关节T3的旋转轴线的远端的R-坐标,取决于在上的连杆L2的长度。
的位置在中对RT坐标系统的近端的末端执行器安装凸缘,连杆E1,连接到腕关节的T3和E1的围绕旋转的T3关节轴线的取向取决于在上下列条件:角输入值到连杆L1的连杆L1(经由电机M1)的角度输入值皮带轮D2(经由电机M2)长度,皮带轮直径比D1/D2,长度的连杆L2的,和皮带轮直径比D3/D4。
另一传送臂904A是相似的。因此,内连杆L3被连接至伸缩构件通过肩部旋转接头T1430。该经肘外连杆L4被连接至内连杆L3旋转接头T4。该末端执行器安装凸缘E1被连接至再外连杆通过手腕的旋转接头T5L4。该连杆和关节机械手形成即开在处一个结束和连接至伸缩构件430在处另一运动链的这一部分。该外连杆L4被耦接至该末端执行器安装凸缘通过手腕的旋转接头T5E2。
皮带轮D5为设置在处肩部旋转接头T6,和皮带轮D6就是设置在处肘部旋转接头T4。皮带t3延伸沿内连杆L3被连接至皮带轮d5和d6。皮带轮D6,当物理地位于中内连杆L3,是和安装至所述连杆L4和的一部分,作为肘关节T4的一部分,允许连杆L4的绕前述的共同轴线连杆L3。皮带轮D7也设置在处肘关节T4,和皮带轮D8就是设置在处手腕旋转接头T5。皮带轮d7中,当位于物理上在中的连杆L4,连接于连杆L3和是的轴线围绕该连杆L4的肘关节T4旋转的一部分。皮带轮D8,当物理上位于内的连杆L4,被连接到末端执行器安装凸缘E2和,如腕关节T5的一部分,使得末端执行器安装凸缘E2的旋转围绕接头轴线的前述连杆L4。皮带t4被连接至皮带轮d7和d8。滑轮d7中,在轴围绕其链路L4转动的肘关节T4中,与连杆L3的壳体当链路L3的肩关节T6绕公共轴线22行进固定在链路L3。当连杆L3为旋转,皮带轮D6也是制约与连杆L3的,这会导致皮带轮D6到移动在中一个方式相似于所述的行星齿轮箱的卫星齿轮的运动来移动。皮带轮D6旋转肩关节T6的共同的轴线22周围的,因为它被连接到内连杆L3的通过肘关节T4远侧轴线。作为肘关节T4的一部分,它也旋转大约前述连杆L3的前端轴线。旋转的发生是由于皮带轮D6作为的结果连接至皮带轮D5通过皮带T3,例如定时皮带,链条,或电缆工程。
在的皮带轮D5和D6之间的比率效果直径皮带轮D6的相对角位移,这取决于在上给予促动器的输入连接至所述连杆L3(例如,电机M3)和对角位移的量促动器的输入连接至皮带轮D5(例如,电机M4)。肘关节T4的轴和取向(其中皮带轮D6是其一部分)的位置的完整描述,在中的极坐标系统基于在处所述极性轴线位于同轴的肩关节的轴线22T6,取决于长度的连杆L3,输入角位移值皮带轮D5(通过电机M4)的和连杆L3(通过电机M3),和皮带轮直径比D5/D6。因此,附着在肘关节T4和围绕旋转的T4接头轴线的链路L4的取向后续链路L4的近端的R-/坐标被定义。R-O的连杆L4,它包含了腕关节T5的轴线旋转的远端的坐标,取决于在上的连杆L4的长度。
的位置在中在RR坐标系统的近端的末端执行器安装凸缘,连杆E2,连接到腕关节的T5和E2的周围T5关节轴线的旋转取决于在上下列条件的取向:角输入值到连杆L3的连杆L3(经由电机M3)的角度输入值皮带轮D5(经由电机M4),长度,皮带轮直径比D5/D6,长度的连杆L4的,和皮带轮直径比D7/D8。
仍参照图9,一个电机M1被耦接通过轴34内连杆L1。一个电机M2被耦接通过轴44皮带轮D1。一个电机M3被耦接通过轴54内连杆L3。一个电机M4被耦接通过轴64皮带轮D5。电机M1包括定子30和转子32同心围绕共同的轴线22。转子被耦接至一个空心轴34延伸向上耦接与内连杆L1的壳体35。以这种方式,轴随着转子旋转。
电机M2包括定子40和转子42,还同心围绕共同的轴线22和向内定位的电机M1。电机M2的转子42被耦接至一个空心轴44延伸向上耦接与皮带轮D1。该轴位于同心向内电机M1和旋转的轴34与转子42。
电机M3M4和位于电机M1和M2下面。电机M3包括定子50和转子52同心围绕共同的轴线22。转子52被耦接至一个空心轴54延伸向上耦接与内连杆L3的壳体55。该轴54位于同心向内电机M1和M2和旋转的轴34、44与转子52。
电机M4包括定子60和转子62,还同心围绕共同的轴线22和位于外侧的电机M3。电机M4被耦接的转子至一轴64,它可以或可以不空洞,即延伸向上耦接与皮带轮D5。的轴64同心地位于内侧的电机M1,M2和M3的和旋转的轴34、44、54与转子62。空心轴是用包含电源或信号电缆的末端执行器,如果需要的话。
如上所述合适的壳体,例如壳体800H,是设置围绕电机的定子。优选地电机M1和M2被设置为一个模块82,和电机M3和M4是设置为第二模块84。电机被布置在中背到后端配置,在中,其中电机模块的取向在中相反的方向时,电机装配到中一个两模块单元结束轴。真空隔离屏障86(相似于上述屏障830),例如薄壁缸,是设置在之间的转子32、42、52、62和定子30、40、50、60,使得定子是在中大气环境或任何其他合适的环境中分离从一个环境在中哪些传送臂904A,904B工作。
在其他方面,传送臂可以被耦接在中任何合适的方式例如在延伸和旋转的说明在中图10。例如,图10图示了三轴线驱动系统1000D,其具有三电机M1’、M2’、M3’耦接至相应的驱动器轴1344、1334、1354。在本实施例中,末端执行器安装凸缘E1,E2被定向在中相同的方向。连杆L1通过L4,E1,E2和关节T1通过T6,如上所述,和相同的附图标记是,因此,用于这些元件用相同的皮带轮D1通过D8和皮带T1通过T4体现。然而,皮带轮D1和D5被耦接在上一个轴到电机M1“。因此,电机M1'结果的旋转在中的两个皮带轮D1和D5同时旋转。电机M2'被耦接与内连杆L1,和一个电机M3'被耦接与内连杆L3。因此,内连杆L1和L3是独立地致动,以延伸和缩回末端执行器安装凸缘E1和E2分别。
在一个方面,对直径的比率皮带轮D1:D2和D5:D6为2:1。直径之比皮带轮D3:D4和D7:D8为1:2。在其他方面、皮带轮可以具有任何合适的驱动器比率。作为一个示例的三电机配置,以延伸的末端执行器安装凸缘E1,电机M2'连接至内连杆L1动作,逆时针旋转,而电机M1'和M3'都保持在中一standfast模式。缩回的末端执行器安装凸缘E1引起通过顺时针电机M2'的转动。类似地,为延伸的末端执行器安装凸缘E2,电机M3'连接至内连杆L3动作,顺时针方向旋转,而电机M1'和M2'维持一个standfast模式。更改末端执行器,所有三电机被致动的方向。所有三个旋转电机逆时针导致两个臂和的末端执行器逆时针旋转。类似地,三顺时针所有电机的旋转导致两个臂和末端执行器以旋转顺时针。注意电机M1'人一个将的旋转也引起延伸或的末端执行器缩回。因此,要改变的方向的末端执行器没有延伸或缩回其需要的所有三电机驱动。
仍参照图10,电机M1'包括定子1330和转子1332同心周边驱动器轴柱的中心轴线1322(基本上相似于轴线上述22)。转子1332被耦接至一个中空轴1334的延伸向上耦接与皮带轮D1和D5。电机M2'包括定子1340和转子1342同心围绕柱和电机M1的中央轴线1322“。转子电机M2的1342“被耦接至位于同心向外电机M1的轴1334的空心轴1344'到耦接与内连杆L1。电机M3'位于下方电机M1'和M2“,但在其他方面可以位于上述电机M1',M2”。电机M3'包括一个定子1350和转子1352同心地围绕所述柱的中心轴线1322。转子1352被耦接至一个中空轴1354的延伸向上耦接与内连杆L3。该轴1354位于同心向内电机M1'和M2'的轴1334、1344。
在中以上三自由度的实施例中,末端执行器安装凸缘被定向在中相同的方向。所述末端执行器安装凸缘还可以被定向为面向在中或在相反的方向处成锐角相对于彼此如所描述在中美国专利号本文先前并入7891935通过引用。
参照图11,其他电机和臂组合都是可能根据所公开的实施例的各方面。例如,三轴线电机布置(其可以是基本上相似于任一电机布置示出在中图8和9或它们的组合)可以被设置用于驱动两个前臂连杆L2,L4安装至单个上臂连杆L1在中任何合适的方式(例如用皮带和皮带轮系统所述的上文关于图9)。
还参照图12A,两个轴线电机布置(其可以被基本上相似于任一电机布置画报在中图8和9或它们的组合)可以被设置用于驱动双相对SCARA臂1200、1201布置,其中每个臂1200、1201是推动在中相反的方向在中任何合适的方式使得每个臂伸出和缩回基本上与另一同步臂(例如通过一个单一的驱动轴线)。例如,第一或共同的驱动轴线可以被耦接至两个前臂1200FA,1201FA(在中任何合适的方式例如通过皮带和皮带轮),用于实现的臂1200、1201相反基本上同时延伸,而第二驱动轴线可以被连接至上臂1200UA,1201UA在中任何合适的方式(例如例如直接地到驱动器的轴电机或通过皮带和皮带轮)和使用人一个或在中与结合共同的驱动轴线,以旋转臂1200、1201作为一个的单元为,例如传送衬底从一个横向侧输送室125到另一横向侧。如可以实现的,在这方面,末端执行器可以从属于相应的上臂以便保持与延伸/缩回的臂1200、1201的轴线对齐。在这方面中,前臂1200FA1201FA可以是偏置(例如隔开)沿Z轴轴(例如布置在处不同的高度)使得臂1200、1201能够不与彼此干扰收回。在其他方面,附加的驱动器轴线可以被添加驱动末端执行器(S)设置在上每个臂1200、1201。例如,臂1200可以有不止一个末端执行器1200EE布置在中叠置配置,其中每个末端执行器1200EE就是独立地可旋转约手腕轴线WA的臂1200允许快速交换衬底的。类似地,臂1201可以有不止一个末端执行器1201EE布置在中叠置配置,其中每个末端执行器1201EE就是独立地可旋转约手腕轴线WA的臂1201允许快速交换衬底的。在其他方面,末端执行器中的每一个EEX可以被布置成保持衬底沿线性axis(参见图12C)使得the末端执行器EEX为每个臂1200、1201可以是旋转通过共同的驱动轴线来实现的衬底与每个臂1200、1201的快速交换。
图12B图示了一个臂布置相似于上述然而所描述,在这方面的三轴向驱动(其可以是基本上相似于任一电机布置示出在中图8和9或它们的组合)可以被设置到驱动器的四臂1200、1201、1200A,1201A布置的臂1200可以使得延伸/缩回可与延伸/的臂1201和的延伸/链接缩回缩回的臂1200A可以用链接的延伸/缩回的臂1201A每个在中一方式基本上相似于该所述的上文关于图12A。在其他方面延伸/的臂1200可以缩回可与延伸/的臂1200A和的延伸/的臂1201可以链接缩回缩回可与延伸/臂1201A的链接缩回。这里,前臂连杆1200FA,1201FA可以被耦接至第一共同的驱动轴线使得臂延伸/缩回基本上同时在中相反的方向(如上所述使得该末端执行器附属到后续的轴线延伸相应的中/缩回臂)。同样,前臂连杆1200AFA,1201AFA可以被耦接至第二共同的轴线使得臂延伸/缩回基本上同时在中相反的方向(如上所述使得该末端执行器附属到后续的轴线延伸/缩回相应的臂)的。第三驱动轴线可以被耦接至上臂1200UA,1200AUA,1201UA,1201AUA在中任何合适的方式(例如如上所述)为旋转臂1200、1201、1200A,1201A(在中与的旋转结合第一和/或第二驱动器轴线)作为一个单元to,例如,将衬底从输送室125的一个横向侧传送至另一横向侧。如可以实现的,臂连杆长度可以变化在之间臂1200、1200A,1201A,1201AFA使得每个臂可以操作基本上无干扰从其他的人臂的。例如,臂1200可以有长度L1和的上臂前用臂长度L2,而臂1200A可以有长度L3和前臂与L4的长度的上臂。这使得臂1200和1200A无肘部臂1200、1200A的EB与彼此干扰收回。类似地,臂1201可以有一个长度L1和一个前臂带长度L2的上臂,同时臂1201A可以有一个长度L3和一个前臂的上臂与L4的长度使得臂1201、1201A能够在不缩回臂1201、1201A的肘部与EB干涉彼此。应注意的是,L1可以小于L3(或反之亦然)和L2可以小于L4(或反之亦然)。以基本上相似于上面所述的方式,在其他方面的其他驱动器轴线可以被添加用于驱动末端执行器(多个)设置在上每个臂1200、1201、1200A,1201A。例如,臂1200、1201、1200A、1201A可以有不止一个末端执行器1200EE布置在中叠置配置,其中每个末端执行器1200EE就是独立地可旋转约手腕轴线相应的臂1200、1201、1200A的WA,1201A为允许快速交换衬底的。在其他方面,末端执行器EEX可以可旋转地耦接至一个手腕轴线相应的臂1200、1201、1200A,1201A使得该末端执行器EEX为每个臂对1200、1201和1200A,1201A可以是旋转通过共同的驱动轴线以实现的衬底与每个臂1200、1201的快速交换。例如,四轴线的驱动器可以被采用在哪里一个驱动轴线被耦接至上臂1200UA、1201UA、1200AUA、1201AUA,一个驱动轴线被耦接至fore臂1200FA、1201FA,一个驱动轴线被耦接至fore臂1200AFA、1201AFA和共同的驱动轴线被耦接至the末端执行器1200EE,EEX为每个臂1200、1200A,1201、1201A。在其他方面,一个或多个的末端执行器为一个或臂1200、1201、1200A,1201A可以的多个是可旋转独立于其他另一臂1200、1201、1200A,1201A的另一的末端执行器的那些。
如可以实现的,电源和信号线和/或冷却的排气管路(未显示)可以被引入通过适当密封的开口90(参见图8)在中壳体800H。在其他方面,功率和控制的电机和传感器可以被设置通过感应电源接头,充电站或其他合适的无线通信设备。如上所述,电机控制放大器(或其他合适的控制电子设备)可以被分布,简化电气连接系统。例如,在一个方面,基于FireWire或EtherCAT的拓扑结构能够被采用。
应注意的是,槽阀SV和衬底保持站可以被布置视在上的配置所述一个或多个传送机器人704A,704B。例如,再次参考图3A,3B和图7,其中末端执行器的EE传送机器人704A,704B(在此包括的情况下传送机器人包括多于一个传送臂在上上述关于单个主轴例如到例如图9和10)位于中基本上相同的水平面,和与基本上没有独立的Z轴运动,槽阀SV可以位于中共同的水平面(见平面PL1在中图4A),使得每个末端执行器能够通过通过每个槽阀。如可以实现的,因为末端执行器EE和槽阀SV在中共同的平面的传送臂450451可以通通过槽阀SV手腕。如还可以实现的,因为末端执行器EE是在中共同的平面合适的互锁(机械和/或通过控制器),例如如上所述,可以被用来基本上阻止操作一个臂的从与另一的操作干扰臂。其中,两个或更多个臂被利用(臂是否在上不同的主轴如图所示在中图7或在上共同的主轴如图所示在中图9和10)的末端执行器EE可以被放置在上共同的平面通过反相脱颖而出臂FA和末端执行器EE的位置。例如,如图7中能够看到的,臂451包括上臂UA,前臂FA和末端执行器EE。所述末端执行器EE位于上述(上述术语和下面被用于示例性的目的仅和在其他方面任何合适的空间术语可以使用)中脱颖而出臂FA。臂450包括上臂UA、前臂FA1和末端执行器EE1。末端执行器EE1被设置脱颖而出下面臂FA1使得末端执行器EE1基本上在上相同的水平面作为末端执行器EE和IS布置以相对的关系与末端执行器EE1。
还参照图13,其中,末端执行器的EE传送机器人704A,704B(在此包括的情况下传送机器人包括比一个传送臂在更上与上面所描述的例如图9和10中的单锭例如)是位于中不同的竖直叠置水平面PL3,PL4,和与基本上没有独立的Z轴运动,槽阀SV可以仍然位于中共同的水平面(见平面PL1在中图4A),使得每个末端执行器能够传递通过每个槽阀。在这方面,在平面PL3和PL4可以被布置或以其他方式竖直间距使得末端执行器EE,EE1承载衬底能够通过通过槽阀位于中平面PL1。如可以实现的,在这方面,臂450451可以手腕不能通过通过槽阀SV。如还可以实现的,因为末端执行器EE是在中密集的竖直平面PL3,PL4合适的互锁(机械和/或通过控制器),例如如上所述,可以被用来基本上阻止操作一个臂的从与干扰操作另一的臂。
应注意的是,在一个方面,其中,末端执行器EE,EE1位于基本上在上相同的平面PL1和/或或在中密集的竖直平面PL3,PL4中的每一个传送臂450、451(位于上不同的主轴如图所示在中图7)可以不能够达到衬底保持站(例如装载锁102A-102D,202A、202B)位于上端部100E1、100E2(图1和2)of输送室125。如此,衬底保持站可以被限制在未知到横向的侧125输送室如在中图3A和图3B。然而,在其他方面,传送臂450、451和/或中的输送室125或一个的长度可以是使得一个臂能够达到各地另一臂用于放置衬底到中衬底保持站位于处端的部输送宽度的多个室125。
仍参照图7,在所公开的实施例的另一方面中,有没有基本上独立的Z轴运动末端执行器EE的臂450、451EE1可以位于上独立的竖直叠置平面PL1,PL2使得的每个臂450451是能够通过通过一个槽阀手腕。在这方面,槽阀可以位于中平面PL1,PL2(参见图4A)使得末端执行器臂450(位于中平面PL2)能够接近槽阀位于中平面PL2和末端执行器臂451(位于中平面PL1)能够访问槽阀位于中平面PL1。应注意的是,在串联式过程模块,例如过程模块130T的情况下,串联过程模块130T可以具有单独的处理室相对应的对中的每一个的平面PL1,PL2使得衬底在中中的每一个单独的处理室能够被处理独立于另一处理室在中串联处理模块的状态。
如上所述,伸缩线性回转机构400可以包括Z轴提升驱动器401(图4A),它允许移动伸缩线性回转机构400和传送臂承载就此向移动沿箭头方向499。如可以实现的,其中,在Z轴提升驱动器401采用末端执行器EE,EE1可以位于中不同的平面PL1,PL2,PL3,PL4和仍然能够访问槽阀SV位于中一个水平面。例如,末端执行器EE在上一个平面可以用平面PL2与排列在Z轴提升驱动器401和延伸通过槽阀SV(在上例如平面PL2)用于拾取/放置衬底。末端执行器EE可以收回从槽阀SV和在Z轴提升驱动器401可以移动伸缩线性回转机构400沿箭头方向499对准另一末端执行器与EE1槽阀SV上,例如平面PL2。末端执行器EE1可以再延长通过槽阀SV用于拾取/放置衬底。如可以实现的,以上可以被用来防止一个臂的操作从与另一臂在期间的拾/放操作的操作干扰互锁提及。
在其他方面,伸缩线性回转机构400可以不具有Z轴提升驱动器。这里,机器人臂驱动器501,502,800,900D,1000D中的每一个可以包括相应的Z轴提升驱动器,基本上相似于驱动器401,使得每个臂能够be独立地移动沿箭头方向499对准末端执行器与槽阀一个平面(或其中,多个臂是位于上共同的主轴臂能够被移动沿箭头方向499作为一个单元)。
现在参照图14,如上所述,大气前端101可以包括输送机器人108具有伸缩线性回转机构400(其中包括一个或以上的特征描述的多个)。以相似于上述的方式,一个或多个传送臂可以被安装在上线性回转机构400描述传送衬底在之间装载锁200和装载端口105。在一个方面,输送机器人108可以被安装在上线性轨道493,如上文关于图4G-4J所述。在这方面,前端被可连通地连接至真空后端103包括单个传送室125(每个具有传送臂在其中),它们可连通地耦接至彼此以形成输送隧道具有任何合适的长度例如描述在中美国专利号六月14、2011发出7959403的公开内容的先前并入本文通过引用整体地。在其他方面,真空后端103可以具有任何合适的配置,例如上述那些。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,提供了一种半导体处理设备。所述半导体处理设备包括:
形成可密封室的框架,所述可密封室具有纵向轴线和在所述纵向轴线两侧的横向侧,所述可密封室配置成在所述可密封室中保持密封的环境;
至少一个输送模块,其安装至所述可密封室,并且具有伸缩滑架,所述伸缩滑架配置成使得所述伸缩滑架相对于所述输送模块的另一部分能够线性移动,其中,所述伸缩滑架和另一个部分限定了沿所述纵向轴线的伸缩运动;以及
安装至所述滑架的至少一个传送机器人,所述至少一个传送机器人中的每一个具有至少一个传送臂,所述至少一个传送臂配置成用于保持所述至少一个传送臂上的工件。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述伸缩滑架的伸缩行进路径横越通过输送室的开口的进入/退出轴线,通过所述输送室的开口,衬底保持站被可连通地耦接至所述输送室。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述至少一个输送模块能够作为一个单元从所述可密封室移除。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述至少一个传送机器人被配置成使得所述至少一个传送臂相对于所述伸缩滑架能够旋转。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述密封的环境为真空环境,并且所述至少一个传送机器人包括设置在所述真空环境内的密封的驱动部段。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述输送模块包括基部构件,所述伸缩滑架被可移动地安装至所述基部构件,所述基部构件相对于所述框架固定地和静止地安装。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述至少一个传送机器人和伸缩滑架被配置成使得所述伸缩滑架在所述可密封室内的定位基本上独立于用于拾取和放置衬底的传送臂的定位来实现。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述半导体处理设备包括运动学定位特征,所述运动学定位特征配置成接合所述伸缩滑架,以便将所述伸缩滑架定位在所述可密封室内。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述半导体处理设备包括控制器和连接至所述控制器的一个或多个传感器,所述一个或多个传感器被定位和配置成感测所述可密封室内的所述伸缩滑架,并且所述控制器配置成基于来自所述一个或多个传感器的信号来确定所述伸缩滑架在所述可密封室内的位置。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述半导体处理设备包括控制器和连接至所述控制器的一个或多个传感器,所述一个或多个传感器被定位和配置成感测所述可密封室内的通过所述至少一个传送机器人来承载的衬底,并且所述控制器被配置成在所述衬底通过所述至少一个传送机器人输送期间实现自动晶片定心。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述伸缩滑架跨越从所述可密封室的相邻的一个横向侧延伸至所述可密封室的另一横向侧的宽度。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述至少一个输送模块包括在所述可密封室内并排横向布置的两个伸缩滑架。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述至少一个输送模块包括:多级式伸缩滑架,其具有串联连接的伸缩构件;以及驱动系统,其具有分布在相应的伸缩构件上的驱动电机。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述至少一个传送机器人包括至少一个SCARA臂,所述至少一个SCARA臂中的每一个具有一个或多个臂连杆。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述至少一个传送机器人包括两个传送机器人,所述两个传送机器人各自具有在所述伸缩滑架上纵向布置的相对应的驱动轴线。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述两个传送机器人中的每一个包括相应的驱动主轴,其中,所述两个传送机器人中的第一个的传送臂与所述两个传送机器人中的第二个的传送臂被安装至不同的驱动主轴。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述可密封室包括槽阀,其中,所述两个传送机器人之间的纵向间隔基本上等于槽阀之间的纵向间隔。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述两个传送机器人各自具有相对于彼此纵向偏置并且在空间上固定的相对应的驱动轴线。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述伸缩滑架包括滑架框架和可移动地安装至所述滑架框架的机器人支撑件,并且所述两个传送机器人中的一个被安装至所述机器人支撑件,以便相对于所述伸缩滑架上的所述两个传送机器人中的另一个能够纵向移位。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述两个传送机器人中的至少一个包括配置成用于在可连通地耦接至所述可密封室的共同的衬底保持站处快速交换衬底的多个独立地可促动的末端执行器。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述两个传送机器人中的每一个包括至少一个末端执行器,所述两个传送机器人中的一个的所述至少一个末端执行器与所述两个传送机器人中的另一个的所述至少一个末端执行器位于不同的平面中。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述两个传送机器人中的每一个的所述至少一个末端执行器以相对的关系被定位成一个在另一个之上。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述两个传送机器人中的每一个包括至少一个末端执行器,所述两个传送机器人中的一个的所述至少一个末端执行器与所述两个传送机器人中的另一个的所述至少一个末端执行器位于基本上相同的平面中。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述半导体处理设备包括控制器,所述控制器配置成提供互锁,使得所述两个传送臂中的一个的操作不干扰所述两个传送臂中的另一个的操作。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述至少一个传送机器人中的至少一个包括Z轴驱动器。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述至少一个传送机器人中的每一个包括Z轴驱动器。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述至少一个输送模块包括共同的Z轴驱动器。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述至少一个输送机器人包括驱动部段,所述驱动部段具有共同的驱动主轴和安装至所述共同的驱动主轴的多个输送臂。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述多个输送臂中的每一个能够独立地操作。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述多个输送臂具有至少一个共同的驱动轴线。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述可密封室包括形成可密封端口的槽阀,所述槽阀被布置成将双过程模块和单过程模块中的一个或多个可连通地耦接至所述可密封室。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述槽阀被布置在共同的水平面、竖直隔开的水平面及其组合中的一个或多个中。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述槽阀被布置成在所述可密封室的纵向前部处提供衬底进入,并且在所述可密封室的纵向后部处提供衬底退出,或者在所述可密封室的纵向后部处提供衬底进入,并且在所述可密封室的纵向前部处提供衬底退出。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述槽阀被布置成在设置在所述可密封室的纵向端部之间的点处提供衬底进入或衬底从所述可密封室的退出。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述半导体处理设备包括大气模块以及与所述可密封室分离和不同的衬底输送隧道,所述衬底输送隧道被可连通地耦接至所述可密封室,以提供从所述可密封室通过所述衬底输送隧道至所述大气模块的衬底通道。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述可密封室包括至少两个室模块,所述至少两个室模块可连通地耦接至彼此,以允许在所述至少两个室模块之间的衬底交递。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,提供了一种半导体处理设备。所述半导体处理设备包括:
形成可密封室的框架,所述可密封室具有纵向轴线和横向侧,所述可密封室被配置成在所述可密封室中保持密封的环境;
至少一个输送模块,其安装至所述可密封室,并且具有伸缩滑架,所述伸缩滑架被配置成使得所述伸缩滑架相对于所述输送模块的另一部分能够线性移动,其中,所述伸缩滑架和其他部分限定了沿所述纵向轴线的伸缩运动;以及
两个传送机器人,其安装至所述伸缩滑架,使得所述两个传送机器人二者作为一个单元随着所述伸缩滑架移动,所述两个传送机器人中的每一个具有:至少一个传送臂,其配置成用于保持所述至少一个传送臂上的衬底;以及所述伸缩滑架所承载的驱动部段。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述密封的环境为真空环境,并且所述驱动部段为设置在所述真空环境内的密封的驱动部段。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述输送模块包括基部构件,所述伸缩滑架被可移动地安装至所述基部构件,所述基部构件相对于所述框架固定地和静止地安装。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述两个传送机器人和所述伸缩滑架被配置成使得所述伸缩滑架在所述可密封室内的定位基本上独立于用于拾取和放置衬底的传送臂的定位来实现。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述半导体处理设备包括运动学定位特征,所述运动学定位特征配置成接合所述伸缩滑架,以便将所述伸缩滑架定位在所述可密封室内。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述半导体处理设备包括控制器和连接至所述控制器的一个或多个传感器,所述一个或多个传感器被定位和配置成感测所述可密封室内的所述伸缩滑架,并且所述控制器配置成基于来自所述一个或多个传感器的信号来确定所述伸缩滑架在所述可密封室内的位置。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述半导体处理设备包括控制器和连接至所述控制器的一个或多个传感器,所述一个或多个传感器被定位和配置成感测所述可密封室内的通过所述两个传送机器人中的每一个所承载的衬底,并且所述控制器被配置成在所述衬底通过所述两个传送机器人中的每一个输送期间实现自动晶片定心。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述伸缩滑架跨越从所述可密封室的相邻的一个横向侧延伸至所述可密封室的另一横向侧的宽度。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述至少一个输送模块包括在所述可密封室内并排横向布置的两个伸缩滑架。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述至少一个输送模块包括:多级式伸缩滑架,其具有串联连接的伸缩构件;以及驱动系统,其具有分布在相应的伸缩构件上的驱动电机。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述两个传送机器人中的每一个包括至少一个SCARA臂,所述至少一个SCARA臂中的每一个具有一个或多个臂连杆。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述两个传送机器人各自具有在所述伸缩滑架上纵向偏置的相对应的驱动轴线。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述两个传送机器人中的每一个包括相应的驱动主轴,其中,所述两个传送机器人中的第一个的传送臂与所述两个传送机器人中的第二个的传送臂被安装至不同的驱动主轴。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述可密封室包括槽阀,其中,所述两个传送机器人之间的纵向间隔基本上等于槽阀之间的纵向间隔。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述两个传送机器人各自具有相对于彼此纵向偏置并且在空间上固定的相对应的驱动轴线。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述伸缩滑架包括滑架框架和可移动地安装至所述滑架框架的机器人支撑件,并且所述两个传送机器人中的一个被安装至所述机器人支撑件,以便相对于所述伸缩滑架上的所述两个传送机器人中的另一个能够纵向移位。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述两个传送机器人中的至少一个包括配置成用于在可连通地耦接至所述可密封室的共同的衬底保持站处快速交换衬底的多个独立地可促动的末端执行器。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述两个传送机器人中的每一个包括至少一个末端执行器,所述两个传送机器人中的一个的所述至少一个末端执行器与所述两个传送机器人中的另一个的所述至少一个末端执行器位于不同的平面中。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述两个传送机器人中的每一个的所述至少一个末端执行器以相对的关系被定位成一个在另一个之上。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述两个传送机器人中的每一个包括至少一个末端执行器,所述两个传送机器人中的一个的所述至少一个末端执行器与所述两个传送机器人中的另一个的所述至少一个末端执行器位于基本上相同的平面中。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述半导体处理设备包括控制器,所述控制器配置成提供互锁,使得所述两个传送臂中的一个的操作不干扰所述两个传送臂中的另一个的操作。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述两个传送机器人中的每一个包括Z轴驱动器。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述至少一个输送模块包括共同的Z轴驱动器。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述两个输送机器人中的每一个包括驱动部段,所述驱动部段具有共同的驱动主轴和安装至所述共同的驱动主轴的多个输送臂。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述多个输送臂中的每一个能够独立地操作。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述多个输送臂具有至少一个共同的驱动轴线。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述可密封室包括形成可密封端口的槽阀,所述槽阀被布置成将双过程模块和单过程模块中的一个或多个可连通地耦接至所述可密封室。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述槽阀被布置在共同的水平面、竖直隔开的水平面及其组合中的一个或多个中。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述槽阀被布置成在所述可密封室的纵向前部处提供衬底进入,并且在所述可密封室的纵向后部处提供衬底退出,或者在所述可密封室的纵向后部处提供衬底进入,并且在所述可密封室的纵向前部处提供衬底退出。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述槽阀被布置成在设置在所述可密封室的纵向端部之间的点处提供衬底进入或衬底从所述可密封室的退出。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述半导体处理设备包括大气模块以及与所述可密封室分离和不同的衬底输送隧道,所述衬底输送隧道被可连通地耦接至所述可密封室,以提供从所述可密封室通过所述衬底输送隧道至所述大气模块的衬底通道。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述可密封室包括至少两个室模块,所述至少两个室模块可连通地耦接至彼此,以允许在所述至少两个室模块之间的衬底交递。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,提供了一种半导体处理设备。所述半导体处理设备包括:
形成可密封室的框架,所述可密封室具有纵向轴线和横向侧,所述可密封室被配置成在所述可密封室中保持真空环境,
至少一个输送模块,其固定地安装至所述可密封室,并且具有伸缩滑架,所述伸缩滑架被配置成使得所述伸缩滑架相对于所述输送模块的另一部分能够线性移动,其中,所述伸缩滑架和其他部分限定了沿所述纵向轴线的伸缩运动,以及
安装至所述伸缩滑架的至少一个传送机器人,所述至少一个传送机器人中的每一个具有至少一个传送臂及设置在真空内的密封的驱动部段,所述至少一个传送臂配置成用于保持所述至少一个传送臂上的衬底,其中,所述密封的驱动部段包括功率、数据通信和冷却的连接。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,提供了一种半导体处理设备。所述半导体处理设备包括:
形成室的框架,所述室具有纵向轴线、在所述纵向轴线两侧的横向侧和至少一个装载端口,所述室被配置成保持所述室中的受控环境,
伸缩滑架,其至少部分地位于所述室内,并且配置成使得所述伸缩滑架相对于所述室的另一部分能够线性移动,其中,所述伸缩滑架和另一个部分限定了沿所述纵向轴线的伸缩运动,以及
安装至所述滑架的至少一个传送机器人,所述至少一个传送机器人中的每一个具有至少一个传送臂,所述至少一个传送臂配置成用于保持所述至少一个传送臂上的衬底。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述半导体处理设备还包括Z轴驱动器,所述Z轴驱动器连接至所述伸缩滑架,并且被配置成使所述伸缩滑架沿基本上垂直于所述伸缩滑架的延伸和缩回方向的方向移动。
根据所公开的实施例的一个或多个方面,所述半导体处理设备还包括Z轴驱动器,所述Z轴驱动器安装至所述伸缩滑架,并且被配置成使所述至少一个传送机器人沿基本上垂直于所述伸缩滑架的延伸和缩回方向的方向移动。
应当理解的是,前述描述仅说明所公开的实施例的各方面。本领域技术人员能够设计出各种替代方案和修改,而不脱离所公开的实施例的各方面。因此,所公开的实施例的各方面意在包含落入所附权利要求的范围内的所有这样的替代方案、修改和变型。此外,仅仅不同的特征在相互不同的从属权利要求或独立权利要求中陈述这一事实不表示这些特征的组合不能被有利地使用,这样的组合仍属于本发明的各方面的范围内。

Claims (72)

1.一种半导体处理设备,包括:
形成可密封室的框架,所述可密封室具有纵向轴线和在所述纵向轴线两侧的横向侧,所述可密封室配置成在所述可密封室中保持密封的环境;
至少一个输送模块,其安装至所述可密封室,并且具有伸缩滑架,所述伸缩滑架配置成使得所述伸缩滑架相对于所述输送模块的另一部分能够线性移动,其中,所述伸缩滑架和另一个部分限定了沿所述纵向轴线的伸缩运动;以及
安装至所述滑架的至少一个传送机器人,所述至少一个传送机器人中的每一个具有至少一个传送臂,所述至少一个传送臂配置成用于在所述至少一个传送臂上保持衬底。
2.如权利要求1所述的半导体处理设备,其特征在于,所述伸缩滑架的伸缩行进路径横越通过输送室的开口的进入/退出轴线,通过所述输送室的开口,衬底保持站被可连通地耦接至所述输送室。
3.如权利要求1所述的半导体处理设备,其特征在于,所述至少一个输送模块能够作为一个单元从所述可密封室移除。
4.如权利要求1所述的半导体处理设备,其特征在于,所述至少一个传送机器人被配置成使得所述至少一个传送臂相对于所述伸缩滑架能够旋转。
5.如权利要求1所述的半导体处理设备,其特征在于,所述密封的环境为真空环境,并且所述至少一个传送机器人包括设置在所述真空环境内的密封的驱动部段。
6.如权利要求1所述的半导体处理设备,其特征在于,所述输送模块包括基部构件,所述伸缩滑架被可移动地安装至所述基部构件,所述基部构件相对于所述框架固定地和静止地安装。
7.如权利要求1所述的半导体处理设备,其特征在于,所述至少一个传送机器人和所述伸缩滑架被配置成使得所述伸缩滑架在所述可密封室内的定位基本上独立于所述至少一个传送臂用于拾取和放置衬底的定位来实现。
8.如权利要求1所述的半导体处理设备,所述半导体处理设备还包括运动学定位特征,所述运动学定位特征配置成接合所述伸缩滑架,以便将所述伸缩滑架定位在所述可密封室内。
9.如权利要求1所述的半导体处理设备,所述半导体处理设备还包括控制器和连接至所述控制器的一个或多个传感器,所述一个或多个传感器被定位和配置成感测所述可密封室内的所述伸缩滑架,并且所述控制器配置成基于来自所述一个或多个传感器的信号来确定所述伸缩滑架在所述可密封室内的位置。
10.如权利要求1所述的半导体处理设备,所述半导体处理设备还包括控制器和连接至所述控制器的一个或多个传感器,所述一个或多个传感器被定位和配置成感测所述可密封室内的通过所述至少一个传送机器人来承载的衬底,并且所述控制器被配置成在所述衬底通过所述至少一个传送机器人输送期间实现自动晶片定心。
11.如权利要求1所述的半导体处理设备,其特征在于,所述伸缩滑架跨越从所述可密封室的相邻的一个横向侧延伸至所述可密封室的另一横向侧的宽度。
12.如权利要求1所述的半导体处理设备,其特征在于,所述至少一个输送模块包括在所述可密封室内并排横向布置的两个伸缩滑架。
13.如权利要求1所述的半导体处理设备,其特征在于,所述至少一个输送模块包括:多级式伸缩滑架,其具有串联连接的伸缩构件;以及驱动系统,其具有分布在相应的伸缩构件上的驱动电机。
14.如权利要求1所述的半导体处理设备,其特征在于,所述至少一个传送机器人包括至少一个SCARA臂,所述至少一个SCARA臂中的每一个具有一个或多个臂连杆。
15.如权利要求1所述的半导体处理设备,其特征在于,所述至少一个传送机器人包括两个传送机器人,所述两个传送机器人各自具有在所述伸缩滑架上纵向布置的相对应的驱动轴线。
16.如权利要求15所述的半导体处理设备,其特征在于,所述两个传送机器人中的每一个包括相应的驱动主轴,其中,所述两个传送机器人中的第一个的传送臂与所述两个传送机器人中的第二个的传送臂被安装至不同的驱动主轴。
17.如权利要求15所述的半导体处理设备,其特征在于,所述可密封室包括槽阀,其中,所述两个传送机器人之间的纵向间隔基本上等于槽阀之间的纵向间隔。
18.如权利要求15所述的半导体处理设备,其特征在于,所述两个传送机器人各自具有相对于彼此纵向偏置并且在空间上固定的相对应的驱动轴线。
19.如权利要求15所述的半导体处理设备,其特征在于,所述伸缩滑架包括滑架框架和可移动地安装至所述滑架框架的机器人支撑件,并且所述两个传送机器人中的一个被安装至所述机器人支撑件,以便相对于所述伸缩滑架上的所述两个传送机器人中的另一个能够纵向移位。
20.如权利要求15所述的半导体处理设备,其特征在于,所述两个传送机器人中的至少一个包括配置成用于在可连通地耦接至所述可密封室的共同的衬底保持站处快速交换衬底的多个独立地可促动的末端执行器。
21.如权利要求15所述的半导体处理设备,其特征在于,所述两个传送机器人中的每一个包括至少一个末端执行器,所述两个传送机器人中的一个的所述至少一个末端执行器与所述两个传送机器人中的另一个的所述至少一个末端执行器位于不同的平面中。
22.如权利要求21所述的半导体处理设备,其特征在于,所述两个传送机器人中的每一个的所述至少一个末端执行器以相对的关系被定位成一个在另一个之上。
23.如权利要求15所述的半导体处理设备,其特征在于,所述两个传送机器人中的每一个包括至少一个末端执行器,所述两个传送机器人中的一个的所述至少一个末端执行器与所述两个传送机器人中的另一个的所述至少一个末端执行器位于基本上相同的平面中。
24.如权利要求15所述的半导体处理设备,其特征在于,所述半导体处理设备还包括控制器,所述控制器配置成提供互锁,使得所述两个传送臂中的一个的操作不干扰所述两个传送臂中的另一个的操作。
25.如权利要求1所述的半导体处理设备,其特征在于,所述至少一个传送机器人中的至少一个包括Z轴驱动器。
26.如权利要求1所述的半导体处理设备,其特征在于,所述至少一个传送机器人中的每一个包括Z轴驱动器。
27.如权利要求1所述的半导体处理设备,其特征在于,所述至少一个输送模块包括共同的Z轴驱动器。
28.如权利要求1所述的半导体处理设备,其特征在于,所述至少一个输送机器人还包括驱动部段,所述驱动部段具有共同的驱动主轴和安装至所述共同的驱动主轴的多个输送臂。
29.如权利要求28所述的半导体处理设备,其特征在于,所述多个输送臂中的每一个能够独立地操作。
30.如权利要求28所述的半导体处理设备,其特征在于,所述多个输送臂具有至少一个共同的驱动轴线。
31.如权利要求1所述的半导体处理设备,其特征在于,所述可密封室包括形成可密封端口的槽阀,所述槽阀被布置成将双过程模块和单过程模块中的一个或多个可连通地耦接至所述可密封室。
32.如权利要求31所述的半导体处理设备,其特征在于,所述槽阀被布置在共同的水平面、竖直隔开的水平面及其组合中的一个或多个中。
33.如权利要求31所述的半导体处理设备,其特征在于,所述槽阀被布置成在所述可密封室的纵向前部处提供衬底进入,并且在所述可密封室的纵向后部处提供衬底退出,或者在所述可密封室的纵向后部处提供衬底进入,并且在所述可密封室的纵向前部处提供衬底退出。
34.如权利要求31所述的半导体处理设备,其特征在于,所述槽阀被布置成在设置在所述可密封室的纵向端部之间的点处提供衬底进入或衬底从所述可密封室的退出。
35.如权利要求1所述的半导体处理设备,其特征在于,所述半导体处理设备还包括大气模块以及与所述可密封室分离和不同的衬底输送隧道,所述衬底输送隧道被可连通地耦接至所述可密封室,以提供从所述可密封室通过所述衬底输送隧道至所述大气模块的衬底通道。
36.如权利要求1所述的半导体处理设备,其特征在于,所述可密封室包括至少两个室模块,所述至少两个室模块可连通地耦接至彼此,以允许在所述至少两个室模块之间的衬底交递。
37.一种半导体处理设备,包括:
形成可密封室的框架,所述可密封室具有纵向轴线和横向侧,所述可密封室被配置成在所述可密封室中保持密封的环境;
至少一个输送模块,其安装至所述可密封室,并且具有伸缩滑架,所述伸缩滑架被配置成使得所述伸缩滑架相对于所述输送模块的另一部分能够线性移动,其中,所述伸缩滑架和其他部分限定了沿所述纵向轴线的伸缩运动;以及
两个传送机器人,其安装至所述伸缩滑架,使得所述两个传送机器人二者作为一个单元随着所述伸缩滑架移动,所述两个传送机器人中的每一个具有:至少一个传送臂,其配置成用于在所述至少一个传送臂上保持衬底;以及所述伸缩滑架所承载的驱动部段。
38.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述密封的环境为真空环境,并且所述驱动部段为设置在所述真空环境内的密封的驱动部段。
39.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述至少一个输送模块包括基部构件,所述伸缩滑架被可移动地安装至所述基部构件,所述基部构件相对于所述框架固定地和静止地安装。
40.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述两个传送机器人和所述伸缩滑架被配置成使得所述伸缩滑架在所述可密封室内的定位基本上独立于用于拾取和放置衬底的传送臂的定位来实现。
41.如权利要求37所述的半导体处理设备,还包括运动学定位特征,所述运动学定位特征配置成接合所述伸缩滑架,以便将所述伸缩滑架定位在所述可密封室内。
42.如权利要求37所述的半导体处理设备,还包括控制器和连接至所述控制器的一个或多个传感器,所述一个或多个传感器被定位和配置成感测所述可密封室内的所述伸缩滑架,并且所述控制器被配置成基于来自所述一个或多个传感器的信号来确定所述伸缩滑架在所述可密封室内的位置。
43.如权利要求37所述的半导体处理设备,还包括控制器和连接至所述控制器的一个或多个传感器,所述一个或多个传感器被定位和配置成感测所述可密封室内的通过所述两个传送机器人中的每一个所承载的衬底,并且所述控制器被配置成在所述衬底通过所述两个传送机器人中的每一个输送期间实现自动晶片定心。
44.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述伸缩滑架跨越从所述可密封室的相邻的一个横向侧延伸至所述可密封室的另一横向侧的宽度。
45.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述至少一个输送模块包括在所述可密封室内并排横向布置的两个伸缩滑架。
46.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述至少一个输送模块包括:多级式伸缩滑架,其具有串联连接的伸缩构件;以及驱动系统,其具有分布在相应的伸缩构件上的驱动电机。
47.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述两个传送机器人中的每一个包括至少一个SCARA臂,所述至少一个SCARA臂中的每一个具有一个或多个臂连杆。
48.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述两个传送机器人各自具有在所述伸缩滑架上纵向偏置的相对应的驱动轴线。
49.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述两个传送机器人中的每一个包括相应的驱动主轴,其中,所述两个传送机器人中的第一个的传送臂与所述两个传送机器人中的第二个的传送臂被安装至不同的驱动主轴。
50.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述可密封室包括槽阀,其中,所述两个传送机器人之间的纵向间隔基本上等于槽阀之间的纵向间隔。
51.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述两个传送机器人各自具有相对于彼此纵向偏置并且在空间上固定的相对应的驱动轴线。
52.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述伸缩滑架包括滑架框架和可移动地安装至所述滑架框架的机器人支撑件,并且所述两个传送机器人中的一个被安装至所述机器人支撑件,以便相对于所述伸缩滑架上的所述两个传送机器人中的另一个能够纵向移位。
53.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述两个传送机器人中的至少一个包括配置成用于在可连通地耦接至所述可密封室的共同的衬底保持站处快速交换衬底的多个独立地可促动的末端执行器。
54.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述两个传送机器人中的每一个包括至少一个末端执行器,所述两个传送机器人中的一个的所述至少一个末端执行器与所述两个传送机器人中的另一个的所述至少一个末端执行器位于不同的平面中。
55.如权利要求54所述的半导体处理设备,其特征在于,所述两个传送机器人中的每一个的所述至少一个末端执行器以相对的关系被定位成一个在另一个之上。
56.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述两个传送机器人中的每一个包括至少一个末端执行器,所述两个传送机器人中的一个的所述至少一个末端执行器与所述两个传送机器人中的另一个的所述至少一个末端执行器位于基本上相同的平面中。
57.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述半导体处理设备包括控制器,所述控制器配置成提供互锁,使得所述两个传送臂中的一个的操作不干扰所述两个传送臂中的另一个的操作。
58.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述两个传送机器人中的每一个包括Z轴驱动器。
59.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述至少一个输送模块包括共同的Z轴驱动器。
60.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述两个输送机器人中的每一个包括驱动部段,所述驱动部段具有共同的驱动主轴和安装至所述共同的驱动主轴的多个输送臂。
61.如权利要求60所述的半导体处理设备,其特征在于,所述多个输送臂中的每一个能够独立地操作。
62.如权利要求60所述的半导体处理设备,其特征在于,所述多个输送臂具有至少一个共同的驱动轴线。
63.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述可密封室包括形成可密封端口的槽阀,所述槽阀被布置成将双过程模块和单过程模块中的一个或多个可连通地耦接至所述可密封室。
64.如权利要求63所述的半导体处理设备,其特征在于,所述槽阀被布置在共同的水平面、竖直隔开的水平面及其组合中的一个或多个中。
65.如权利要求63所述的半导体处理设备,其特征在于,所述槽阀被布置成在所述可密封室的纵向前部处提供衬底进入,并且在所述可密封室的纵向后部处提供衬底退出,或者在所述可密封室的纵向后部处提供衬底进入,并且在所述可密封室的纵向前部处提供衬底退出。
66.如权利要求63所述的半导体处理设备,其特征在于,所述槽阀被布置成在设置在所述可密封室的纵向端部之间的点处提供衬底进入或衬底从所述可密封室的退出。
67.如权利要求37所述的半导体处理设备,还包括大气模块以及与所述可密封室分离和不同的衬底输送隧道,所述衬底输送隧道被可连通地耦接至所述可密封室,以提供从所述可密封室通过所述衬底输送隧道至所述大气模块的衬底通道。
68.如权利要求37所述的半导体处理设备,其特征在于,所述可密封室包括至少两个室模块,所述至少两个室模块可连通地耦接至彼此,以允许在所述至少两个室模块之间的衬底交递。
69.一种半导体处理设备,包括:
形成可密封室的框架,所述可密封室具有纵向轴线和横向侧,所述可密封室被配置成在所述可密封室中保持真空环境,
至少一个输送模块,其固定地安装至所述可密封室,并且具有伸缩滑架,所述伸缩滑架被配置成使得所述伸缩滑架相对于所述输送模块的另一部分能够线性移动,其中,所述伸缩滑架和其他部分限定了沿所述纵向轴线的伸缩运动,以及
安装至所述伸缩滑架的至少一个传送机器人,所述至少一个传送机器人中的每一个具有至少一个传送臂及设置在真空内的密封的驱动部段,所述至少一个传送臂配置成用于在所述至少一个传送臂上保持衬底,其中,所述密封的驱动部段包括功率、数据通信和冷却的连接。
70.一种半导体处理设备,包括:
形成室的框架,所述室具有纵向轴线、在所述纵向轴线两侧的横向侧和至少一个装载端口,所述室被配置成保持所述室中的受控环境,
伸缩滑架,其至少部分地位于所述室内,并且配置成使得所述伸缩滑架相对于所述室的另一部分能够线性移动,其中,所述伸缩滑架和另一个部分限定了沿所述纵向轴线的伸缩运动,以及
安装至所述滑架的至少一个传送机器人,所述至少一个传送机器人中的每一个具有至少一个传送臂,所述至少一个传送臂配置成用于在所述至少一个传送臂上保持衬底。
71.如权利要求70所述的半导体处理设备,还包括Z轴驱动器,所述Z轴驱动器连接至所述伸缩滑架,并且被配置成使所述伸缩滑架沿基本上垂直于所述伸缩滑架的延伸和缩回方向的方向移动。
72.如权利要求70所述的半导体处理设备,还包括Z轴驱动器,所述Z轴驱动器安装至所述伸缩滑架,并且被配置成使所述至少一个传送机器人沿基本上垂直于所述伸缩滑架的延伸和缩回方向的方向移动。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107009354A (zh) * 2017-04-24 2017-08-04 上海宇航系统工程研究所 用于板块拼接的2sps+rrprr机器人抓取机构
CN109716498A (zh) * 2016-10-18 2019-05-03 马特森技术有限公司 用于工件处理的系统和方法
CN110494259A (zh) * 2017-04-04 2019-11-22 牧今科技 控制装置、拾取系统、物流系统、程序、控制方法以及生产方法
CN111052335A (zh) * 2017-07-11 2020-04-21 布鲁克斯自动化公司 运输装置和适配器挂件
US11007643B2 (en) 2017-04-04 2021-05-18 Mujin, Inc. Control device, picking system, distribution system, program, control method and production method
US11007649B2 (en) 2017-04-04 2021-05-18 Mujin, Inc. Information processing apparatus, picking system, distribution system, program and information processing method
US11027427B2 (en) 2017-04-04 2021-06-08 Mujin, Inc. Control device, picking system, distribution system, program, and control method
US11097421B2 (en) 2017-04-04 2021-08-24 Mujin, Inc. Control device, picking system, distribution system, program, control method and production method

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10256142B2 (en) 2009-08-04 2019-04-09 Novellus Systems, Inc. Tungsten feature fill with nucleation inhibition
US10381266B2 (en) 2012-03-27 2019-08-13 Novellus Systems, Inc. Tungsten feature fill with nucleation inhibition
US11437269B2 (en) 2012-03-27 2022-09-06 Novellus Systems, Inc. Tungsten feature fill with nucleation inhibition
KR102064627B1 (ko) * 2012-03-27 2020-01-09 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 텅스텐 피처 충진
WO2015057959A1 (en) * 2013-10-18 2015-04-23 Brooks Automation, Inc. Processing apparatus
US9997405B2 (en) 2014-09-30 2018-06-12 Lam Research Corporation Feature fill with nucleation inhibition
WO2016069731A1 (en) * 2014-10-28 2016-05-06 Festo Corporation Universal end of arm robot tool
US9953984B2 (en) 2015-02-11 2018-04-24 Lam Research Corporation Tungsten for wordline applications
US10170320B2 (en) 2015-05-18 2019-01-01 Lam Research Corporation Feature fill with multi-stage nucleation inhibition
US9978605B2 (en) 2015-05-27 2018-05-22 Lam Research Corporation Method of forming low resistivity fluorine free tungsten film without nucleation
US9972504B2 (en) 2015-08-07 2018-05-15 Lam Research Corporation Atomic layer etching of tungsten for enhanced tungsten deposition fill
US9978610B2 (en) 2015-08-21 2018-05-22 Lam Research Corporation Pulsing RF power in etch process to enhance tungsten gapfill performance
US9799544B2 (en) 2015-10-23 2017-10-24 Applied Materials, Inc. Robot assemblies, substrate processing apparatus, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing
JP6663774B2 (ja) * 2016-03-30 2020-03-13 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法及び基板処理システム
US10573522B2 (en) 2016-08-16 2020-02-25 Lam Research Corporation Method for preventing line bending during metal fill process
US10566211B2 (en) 2016-08-30 2020-02-18 Lam Research Corporation Continuous and pulsed RF plasma for etching metals
US11482434B2 (en) 2016-10-18 2022-10-25 Belting E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd Systems and methods for workpiece processing
CN106671090B (zh) * 2016-11-15 2023-09-05 宁波中科莱恩机器人有限公司 双夹具型二次元模内机器人
US10211099B2 (en) 2016-12-19 2019-02-19 Lam Research Corporation Chamber conditioning for remote plasma process
DE102017100507B4 (de) * 2017-01-12 2021-11-25 Ald Vacuum Technologies Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Beschichtung von Werkstücken
TWI765984B (zh) * 2017-03-15 2022-06-01 美商蘭姆研究公司 具有線性真空傳送模組之降低的覆蓋區域平台架構
SG11202001268TA (en) 2017-08-14 2020-03-30 Lam Res Corp Metal fill process for three-dimensional vertical nand wordline
US11020852B2 (en) * 2017-10-05 2021-06-01 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with independent accessory feedthrough
KR102655137B1 (ko) * 2018-03-20 2024-04-04 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 계측 통합형 기판 프로세싱 툴 및 그 이용 방법
WO2019213604A1 (en) 2018-05-03 2019-11-07 Lam Research Corporation Method of depositing tungsten and other metals in 3d nand structures
US10943805B2 (en) 2018-05-18 2021-03-09 Applied Materials, Inc. Multi-blade robot apparatus, electronic device manufacturing apparatus, and methods adapted to transport multiple substrates in electronic device manufacturing
KR102531483B1 (ko) 2018-10-04 2023-05-10 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 이송 시스템
JP7008609B2 (ja) * 2018-10-18 2022-01-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、及び搬送位置補正方法
US11978666B2 (en) 2018-12-05 2024-05-07 Lam Research Corporation Void free low stress fill
US11972952B2 (en) 2018-12-14 2024-04-30 Lam Research Corporation Atomic layer deposition on 3D NAND structures
US12002679B2 (en) 2019-04-11 2024-06-04 Lam Research Corporation High step coverage tungsten deposition
CN114743854A (zh) * 2019-05-14 2022-07-12 玛特森技术公司 末端执行器和用于处理工件的系统
JP7511380B2 (ja) * 2020-05-01 2024-07-05 東京エレクトロン株式会社 処理システム
US11521870B2 (en) 2020-07-08 2022-12-06 Applied Materials, Inc. Annealing chamber
US11358809B1 (en) * 2021-03-01 2022-06-14 Applied Materials, Inc. Vacuum robot apparatus for variable pitch access
EP4306260A1 (en) * 2021-03-24 2024-01-17 DMG Mori Co., Ltd. Conveyance system
US20220372621A1 (en) * 2021-05-18 2022-11-24 Mellanox Technologies, Ltd. Cvd system with substrate carrier and associated mechanisms for moving substrate therethrough
KR102307687B1 (ko) * 2021-06-25 2021-10-05 (주) 티로보틱스 기판 이송 로봇을 진공 챔버 내에서 주행하기 위한 주행 로봇
EP4272244B1 (en) * 2022-03-08 2024-07-10 Applied Materials Italia S.R.L. Processing line for processing a substrate used for the manufacture of a solar cell and method of operating a processing line for processing a substrate used for the manufacture of a solar cell

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010000048A1 (en) * 1990-08-29 2001-03-22 Shigekazu Kato Vacuum processing apparatus and operating method therefor
US20010024611A1 (en) * 1997-12-15 2001-09-27 Woodruff Daniel J. Integrated tools with transfer devices for handling microelectronic workpieces
US20010043860A1 (en) * 1997-06-17 2001-11-22 Wolfgang Volle Reactor for the processing of wafers, with a protection device
US20060156979A1 (en) * 2004-11-22 2006-07-20 Applied Materials, Inc. Substrate processing apparatus using a batch processing chamber
US20110280693A1 (en) * 2002-07-22 2011-11-17 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335413A (ja) * 1997-05-29 1998-12-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US7959395B2 (en) * 2002-07-22 2011-06-14 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
JP2004090186A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Aitec Corp クリーン搬送ロボット
JP2004106105A (ja) 2002-09-18 2004-04-08 Seiko Instruments Inc 搬送ロボット
JP4283559B2 (ja) 2003-02-24 2009-06-24 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び真空処理装置並びに常圧搬送装置
JP2004349503A (ja) 2003-05-22 2004-12-09 Tokyo Electron Ltd 被処理体の処理システム及び処理方法
JP4023543B2 (ja) * 2003-05-29 2007-12-19 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置および基板搬送方法ならびに真空処理装置
JP2005317656A (ja) 2004-04-27 2005-11-10 Tokyo Electron Ltd 真空処理装置
JP4841183B2 (ja) * 2005-06-28 2011-12-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置,搬送装置,搬送装置の制御方法
US20080107507A1 (en) 2005-11-07 2008-05-08 Bufano Michael L Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
JP2011199121A (ja) 2010-03-23 2011-10-06 Ulvac Japan Ltd 搬送装置
US9862554B2 (en) * 2011-10-26 2018-01-09 Brooks Automation, Inc. Semiconductor wafer handling and transport
TWI623994B (zh) * 2013-07-08 2018-05-11 布魯克斯自動機械公司 具有即時基板定心的處理裝置
WO2015057959A1 (en) * 2013-10-18 2015-04-23 Brooks Automation, Inc. Processing apparatus
US10134621B2 (en) * 2013-12-17 2018-11-20 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010000048A1 (en) * 1990-08-29 2001-03-22 Shigekazu Kato Vacuum processing apparatus and operating method therefor
US20010043860A1 (en) * 1997-06-17 2001-11-22 Wolfgang Volle Reactor for the processing of wafers, with a protection device
US20010024611A1 (en) * 1997-12-15 2001-09-27 Woodruff Daniel J. Integrated tools with transfer devices for handling microelectronic workpieces
US20110280693A1 (en) * 2002-07-22 2011-11-17 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
US20060156979A1 (en) * 2004-11-22 2006-07-20 Applied Materials, Inc. Substrate processing apparatus using a batch processing chamber

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109716498B (zh) * 2016-10-18 2023-10-24 玛特森技术公司 用于工件处理的系统和方法
CN109716498A (zh) * 2016-10-18 2019-05-03 马特森技术有限公司 用于工件处理的系统和方法
US11090808B2 (en) 2017-04-04 2021-08-17 Mujin, Inc. Control device, picking system, distribution system, program, control method and production method
CN110494259B (zh) * 2017-04-04 2020-11-10 牧今科技 控制装置、拾取系统、物流系统、程序、控制方法以及生产方法
US11007643B2 (en) 2017-04-04 2021-05-18 Mujin, Inc. Control device, picking system, distribution system, program, control method and production method
US11007649B2 (en) 2017-04-04 2021-05-18 Mujin, Inc. Information processing apparatus, picking system, distribution system, program and information processing method
US11027427B2 (en) 2017-04-04 2021-06-08 Mujin, Inc. Control device, picking system, distribution system, program, and control method
US11097421B2 (en) 2017-04-04 2021-08-24 Mujin, Inc. Control device, picking system, distribution system, program, control method and production method
US11679503B2 (en) 2017-04-04 2023-06-20 Mujin, Inc. Control device, picking system, distribution system, program, control method and production method
CN110494259A (zh) * 2017-04-04 2019-11-22 牧今科技 控制装置、拾取系统、物流系统、程序、控制方法以及生产方法
CN107009354B (zh) * 2017-04-24 2020-05-12 上海宇航系统工程研究所 用于板块拼接的2sps+rrprr机器人抓取机构
CN107009354A (zh) * 2017-04-24 2017-08-04 上海宇航系统工程研究所 用于板块拼接的2sps+rrprr机器人抓取机构
CN111052335A (zh) * 2017-07-11 2020-04-21 布鲁克斯自动化公司 运输装置和适配器挂件
US11670534B2 (en) 2017-07-11 2023-06-06 Brooks Automation Us, Llc Transport apparatus and adapter pendant
CN111052335B (zh) * 2017-07-11 2024-06-11 博鲁可斯自动化美国有限责任公司 运输装置和适配器挂件

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160072217A (ko) 2016-06-22
KR102316440B1 (ko) 2021-10-22
JP2016540374A (ja) 2016-12-22
JP6594304B2 (ja) 2019-10-23
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WO2015057959A1 (en) 2015-04-23
CN105814677B (zh) 2019-06-18
US10777438B2 (en) 2020-09-15

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