CN105801151A - 可挤出陶瓷组合物及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请的发明名称为可挤出陶瓷组合物及其制造方法。可挤出的陶瓷复合材料包括基体，该基体包括耐火陶瓷和嵌入该基体的多个颗粒。多个颗粒具有范围从大约1至大约100的长径比，多个颗粒包括选自结构增强颗粒和导热性改进颗粒的至少一种颗粒类型。还公开了制造该陶瓷复合材料的方法。

Description

可挤出陶瓷组合物及其制造方法

技术领域

本公开内容涉及可挤出陶瓷以及制造该可挤出陶瓷的方法。

背景技术

传统的整块挤出陶瓷材料是脆的并且可具有低强度(如，容易被压碎)。进一步，由于它们的绝热性质，它们不能很好的传播热，其可导致在热应用中长的冷却时间。

在一些应用中，诸如从气流和催化转化器捕获二氧化碳，具有复合结构和/或高表面积的整块挤出陶瓷材料是期望的。对于这样的应用，减小陶瓷结构的最小尺寸——诸如壁厚度——的能力将是有益的。然而，传统的整块挤出陶瓷材料的低强度和差的热性质可能是达到期望的最小尺寸的限制因素。

一般地，已知填料用于改变材料的物理特性。具体而言，已知纤维可被加入陶瓷以增加强度和提供其它期望的性质。例如，已知碳化物纤维用于提供导热性和已知二氧化硅纤维用于提供绝缘或强度。然而，一般地，纤维用于挤出材料中是未知的，这是因为这样的颗粒可能非期望地妨碍挤出机设备。

因此，本领域内存在对可用于制造具有增加的强度和/或增加的导热性的陶瓷结构的可挤出材料的需求。

发明内容

本公开内容涉及可挤出复合材料。可挤出复合材料包括预烧结的陶瓷基体材料；具有范围从大约1至大约100的长径比的多个颗粒，该多个颗粒包括选自结构增强颗粒和导热性改进颗粒的至少一种颗粒类型；和载液。

本公开内容还涉及挤出的陶瓷复合材料。该复合材料包括基体，其包括耐火陶瓷和嵌入基体的多个颗粒。多个颗粒具有范围从大约1至大约100的长径比，多个颗粒包括选自结构增强颗粒和导热性改进颗粒的至少一种颗粒类型。挤出的陶瓷复合材料具有挤出的形状。

本公开内容还涉及制造陶瓷复合材料的方法。该方法包括使一种或多种预烧结的陶瓷基体材料、多个颗粒和载液混合以形成可挤出的复合材料。多个颗粒具有范围从大约1至大约100的长径比并包括选自结构增强颗粒和导热性改进颗粒的至少一种颗粒类型。将复合材料挤出为挤出的形状。加热挤出的复合材料以形成陶瓷复合材料。

应当理解，先前的一般描述和下面的详细描述均仅是示例性和说明性的，并非限制如权利要求保护的本教导。

附图说明

并入并且构成该说明书的一部分的附图图解了本教导的方面，并与描述一起用于说明本教导的原理。

图1A和1C图解了根据本公开内容的实例整块蜂窝状陶瓷结构。

图1B图解了垂直于图1A的蜂窝状结构的尺寸L的截面。

图2是根据本公开内容的方面制造陶瓷复合材料的方法的实例工艺流程图。

图3显示了根据本公开内容的方面采用图1的实例整块蜂窝状陶瓷结构的实例气体捕获系统的示意图。

图4显示了根据本公开内容的实例收集的包括13X沸石的陶瓷组合物的传热数据。

图5显示了根据本公开内容收集的包括碳化硅的陶瓷组合物的传热数据。

应当注意，附图的一些细节已经被简化并绘制以助于理解，而不是为了保持严格的结构精确性、细节和比例。

具体实施方式

现在将详细参考本教导，其实例在附图中图解。在附图中，贯穿全文同样的参考数字已经被用于指定同一要素。在下面的描述中，参考形成其部分并通过图解实践本教导的具体的实例显示在其中的附图。因此，下面的描述仅仅是示例性的。

本公开内容涉及可挤出陶瓷复合材料。复合材料包括基体，其包括耐火陶瓷。多个颗粒嵌入陶瓷基体。多个颗粒具有范围从大约1至大约100的长径比。颗粒包括选自结构增强颗粒和导热性改进颗粒的至少一种颗粒类型。

陶瓷基体可包括任何适合的耐火陶瓷材料，其包括天然的或合成的陶瓷。陶瓷基体的全部或一部分可以是化学上活性的，这表示基体可以化学地参与化学反应——诸如通过起催化剂的作用，或者在分子水平下它可以起到实现一些其它期望的过程的功能——诸如通过在气体提取过程中起分离气体分子的作用(如，在分子筛的情况中)。许多化学活性的陶瓷材料已知可提供适合的基体材料。例如，耐火陶瓷基体可包括沸石，诸如铝硅酸盐，或其它化学活性的材料，诸如二氧化硅-氧化铝或碱改性的无定形二氧化硅氧化铝。沸石的具体实例包括X型沸石诸如13X沸石、A型沸石诸如3A沸石、ZeoliteSoconyMobil(ZSM)、菱沸石、斜发沸石、和其它天然出现或合成的沸石，其中任一种可通过化学交换过程(如，离子交换)处理和/或可以如本领域内熟知的其它方式改性。

遍布其整体具有化学活性的基体可通过使一种或多种化学活性的基体材料与相对惰性的陶瓷基体材料结合制成，化学活性的基体材料诸如本文中讨论的那些中的任一种。基体材料可包括以将提供期望水平的化学传导性的任意期望的比例的化学活性的陶瓷和惰性陶瓷的组合。惰性基体材料的实例可包括无机氧化物，诸如金属氧化物、半导体氧化物和硅酸盐，其中无机氧化物不是沸石。无机氧化物的具体实例包括钛酸盐，铝氧化物、硅氧化物、锆氧化物(zirconiaoxides)、铝硅酸盐、或其任意组合。化学惰性的材料的一个具体实例是堇青石。在一些例子中，基体材料不包括堇青石。

基于陶瓷基体材料的预烧结的重量，沸石可以按重量计大于陶瓷基体材料的5％，诸如按重量计10％至大约90％或按重量计大约20％至大约80％(如，除任意非陶瓷基体材料成分诸如有机粘合剂或挤出剂以外)。例如，基体可以为按重量计基体材料的30％或更多，诸如按重量计基体材料的40％或更多。在实例中，基本上全部的基体材料可以是折射陶瓷沸石。因为陶瓷基体的整体是化学活性的，所以得到的基体可实现期望的化学功能，诸如催化或气体提取，而不需要向基体提供额外的化学活性材料。

陶瓷基体材料可以是任何适合量的复合材料。例如，陶瓷基体材料可以以这样的量包括在组合物中：将在烧结之后基于复合材料的总重量得到按重量计大约45％或更多的基体材料，诸如在烧结之后基于复合材料的总重量，按重量计大约55％至大约99.5％，或大约55％至大约95％。用于预烧结的陶土组合物中的陶瓷基体粉末的量可以改变。基于烧结之前复合材料成分的总干重，实例的范围可以从大约30％或更多陶瓷基体材料，诸如大约35％至大约75％。

许多可挤出产品不从化学活性受益。在这样的情况中，全部或部分陶瓷基体材料可以是惰性的。可选地，在已经形成基体之后可以向惰性基体加入活性材料，诸如通过在烧结之后涂覆或镀敷陶瓷基体，从而使得到的结构实现期望的功能，诸如催化或气体提取。

额外的任选材料——诸如粘合剂和助挤剂——可以被加至用于形成陶瓷基体的混合物。适合的无机粘合剂的实例包括硅酸钙、铝酸钠、硅酸钠、碱或碱土金属、磷酸盐、氧化铝、陶土、膨润土或硼酸盐，以及有机粘合剂，诸如聚乙烯醇(“PVA”)。适合的助挤剂的实例包括选自甲基纤维素或羟烷基取代的甲基纤维素的至少一种化合物，诸如羟丙基甲基纤维素。市售的基于甲基纤维素的助挤剂的实例是METHOCEL^TM，可由位于Midland，Michigan的Dow得到。粘合剂和助挤剂一般地在本领域内熟知，并且本领域内普通技术人员将能够确定用于本公开内容的组合物的这些材料的适合的量。被用于烧陶瓷的烧结过程可完全或部分燃尽不能承受高温的任何粘合剂或助挤剂。例如，许多有机粘合剂将在300℃或更高诸如400℃或更高的烧结温度下被燃尽。虽然残留的粘合剂可潜在地保留，但是这也可在基体材料中产生孔。添加的孔可减小基体的强度，但在一些情况中可期望的实现较高的孔隙率。

用于本公开内容的复合材料中的结构增强颗粒可以是能够为最终陶瓷结构提供结构增强并能经受在烧结期间采用的高温的具有形状或设计的任意适合的颗粒。例如，结构增强颗粒可包括纤维或非纤维颗粒形式的陶瓷或其它无机耐火材料。这样的材料可包括无机氧化物或非氧化无机物，诸如无机碳化物、无机硼化物、无机氮化物和无机硅化物。当颗粒是无机氧化物时，它可由与被用于形成基体的无机氧化物不同的无机氧化物制成。可用作颗粒的具体材料包括半导体氧化物，金属氧化物，氧化硅，硅酸铝，氧化锆，氧化铝，氧化硼，碳化硅，半导体氮化物诸如氮化硅，金属氮化物，半导体碳化物诸如碳化硅，金属碳化物，半导体硼化物诸如硼化硅，金属硼化物，金属硅化物或元素碳，诸如碳纤维，碳纳米管或碳粉末，以及其混合物。市售的材料的实例是NEXTEL^TM312，其是由位于St.Paul，Minnesota的3M可得的氧化铝-氧化硼-二氧化硅纤维。金属颗粒还可以用于增强强度。实例包括下面描述的用于导热性改进颗粒的任何耐火金属或耐火金属合金。

导热性改进颗粒可以是能够增加或减少导热性至期望范围之内并可以经受在烧结期间采用的高温的任何适合的颗粒。例如，导热性改进颗粒可以包括选自无机氮化物、无机硼化物、硅、碳化硅、元素碳和金属颗粒的至少一种材料，无机氮化物诸如金属氮化物和半导体氮化物，无机硼化物诸如金属硼化物和半导体硼化物，元素碳诸如碳纤维。金属颗粒的实例包括由耐火金属或其合金制成的颗粒，耐火金属或其合金诸如铌、铌合金、钼、钼合金、钽、钽合金、钨、钨合金、铼、铼合金、钛、钛合金、钒、钒合金、铬、铬合金、锆、锆合金、铪、铪合金、钌、钌合金、锇、锇合金、铱和铱合金、以及其混合物。材料可以为纤维或非纤维形式。

在一些应用诸如CO₂捕获中，可期望的是具有双向导热性，表示挤出的陶瓷具有足够好的导热性，使得取决于在任意给定时间的过程需要它可以既被快速加热又被快速冷却。在陶瓷中以足够的量包括碳化硅颗粒、碳颗粒或金属颗粒中至少一种可提供期望的双向导热性的提高。比如，基于陶瓷复合材料的总重量，按重量计5％或更多的碳化硅或碳颗粒可提供期望的双向导热性的增加。

在挤出过程期间，特别是在形成复合形状的情况中，使用高重量百分比的颗粒可能出现问题。包括在复合材料中的颗粒的量可取决于将由可挤出材料形成的最终形状。对于相对简单的形状或具有较厚最小尺寸的形状，诸如管或实心物体，颗粒可以以至多按重量计大约40％的量被包括，诸如相对于烧结的陶瓷组合物的总重量范围从按重量计大约0.5％至大约40％的量。对于复合形状或具有较薄最小尺寸的形状，诸如薄壁结构，颗粒可以以至多按重量计大约20％的量被包括，诸如相对于烧结的陶瓷组合物的总重量范围从按重量计大约0.5％至大约20％的量。添加至预烧结的陶土组合物的颗粒的量可以改变。基于烧结之前复合材料成分的总干重，实例颗粒浓度的范围可以从按重量计大约0.2％或更多的颗粒，诸如按重量计大约1％至大约30％，或大约5％至大约20％。

颗粒可具有与挤出相容的任何适合的形式。例如，颗粒可以是粉末、均匀的纤维、短切纤维、磨碎纤维或其组合的形式。如本公开内容中所使用的术语颗粒限定为包括任意形状的颗粒，包括薄片、管、纤维、球状颗粒，和任意其它的对称成形或非对称成形的颗粒。为了提高要挤出的复合材料的能力，颗粒具有在大约1至大约100范围的长径比，诸如大约2至大约50，或大约4至大约10。期望的长径比可以以任何适合的方式实现，诸如通过研磨、粉碎或切碎纤维以具有期望的大小。本文中定义术语长径比为纤维的平均长度与平均最小纤维尺寸(如，厚度，或在圆柱形纤维的情况中，直径)的比。

颗粒可具有100微米或更少的至少一个尺寸，诸如0.001微米至大约100微米，或大约1微米至大约50微米，或大约1微米至大约20微米。对于球状、圆柱形或管状形的颗粒，该至少一个尺寸可以是直径。

本公开内容的复合材料可以被挤出为能够通过挤出技术形成的任何适合的形状。挤出的形状的一个实例是整块蜂窝状结构2，其包括具有小室壁6的多个小室(cell)4，如图1A中所示。小室4被图解为具有正方形截面，但是还可以具有其它形状。其它形状的一些实例包括六边形、矩形、圆形、椭圆形或三角形形状的截面。

由本公开内容的复合材料提供的增加的强度允许较薄的小室壁，并因此增加小室密度，同时还为蜂窝状结构提供可接受的抗碎强度。蜂窝状形状可具有一个或多个小室壁，其具有10密尔或更少的厚度，诸如大约1密尔至大约8密尔，或大约2密尔至大约5密尔。在实例中，蜂窝状结构的所有壁具有小于10密尔、或小于5密尔、或小于2密尔的厚度。整块蜂窝状结构可具有每平方英寸大于50个小室或更多的小室密度，诸如每平方英寸60个、100个或400个小室或更多。

本公开内容的陶瓷复合材料可提供下面优点中的一个或多个：增加的强度或增加或减小的导热性，诸如，例如，与没有多个颗粒的相同的整块蜂窝状结构相比具有在负载下增加的强度或增加的导热性中至少一种的无支撑、化学活性或惰性的整块蜂窝状结构；具有提高的双向导热性的复合材料；能够支撑期望重量负载的增加的表面积和/或减小的最小尺寸，诸如能够支撑比没有多个颗粒的相同的整块蜂窝状结构更大的重量的具有增加的表面积、增加的小室密度和/或减少的壁厚度的整块蜂窝状结构；通过挤出技术形成具有增加的强度的复合陶瓷形状的物体的能力；和/或用于气体分离或提取过程中的陶瓷基体结构的降低的背压。在采用结构增强颗粒时，与没有多个颗粒的相同的整块蜂窝状结构相比，抗碎强度可被提高多达20％或更多。当采用导热性改进颗粒时，与没有多个颗粒的相同的整块蜂窝状结构相比，导热性可增加10％或更多，诸如40％。实现的提高可取决于颗粒的负载量和使用的陶瓷基体和颗粒材料等等。

本公开内容的陶瓷复合材料可通过任何适合的挤出方法制造。如图2的流程图中所示，适合的方法可包括将一种或多种预烧结的陶瓷基体材料、多个颗粒和载液混合以形成可挤出的复合材料。如上所描述，多个颗粒具有范围从大约1至大约100的长径比。多个颗粒包括选自结构增强颗粒和导热性改进颗粒的至少一种颗粒类型。在混合之后，复合材料可被挤出为期望的形状，包括本文讨论的形状中的任一种。然后将挤出的复合材料加热以形成陶瓷复合材料，如下面更详细讨论的。

一种或多种预烧结的陶瓷基体材料可包括适合用于形成本公开内容的烧结的陶瓷基体材料的任何材料。例如，预烧结的陶瓷基体材料成分可包括本文中描述的任何陶瓷基体材料的粉末状形式。粉末状形式可具有适合用于形成陶瓷基体的任何大小的颗粒，诸如，例如，50微米或更小的平均颗粒大小，诸如25微米或5微米或更小。用于形成化学活性基体的粉末状活性材料的具体实例包括粉末状沸石，包括本文描述的粉末状形式的任何沸石，诸如粉末状铝硅酸盐、粉末状二氧化硅-氧化铝、粉末状碱改性的无定形二氧化硅氧化铝、粉末状X型沸石诸如13X沸石、和粉末状A型沸石诸如3A沸石、粉末状ZeoliteSoconyMobil(ZSM)、粉末状菱沸石、粉末状斜发沸石和其它粉末状天然出现的或合成的沸石。可被用于形成陶瓷基体的惰性成分的实例包括粉末状无机氧化物，诸如粉末状金属氧化物、粉末状半导体氧化物和粉末状硅酸盐，其中无机氧化物不是沸石。粉末状无机氧化物的具体实例包括钛酸盐、铝氧化物诸如勃姆石(beohmite)、硅氧化物、锆氧化物、铝硅酸盐、堇青石或其任意组合。适合的市售的用于形成化学活性的基体材料和惰性基体材料两者的预混合物可容易获得。基于具体应用和可挤出材料的期望的特性，诸如操作温度——在该操作温度下将使用挤出的产品、热膨胀系数匹配、期望的热性质等，本领域普通技术人员将能够选择合适的陶瓷基体材料。

载液可以是水或任何其它适合的液体，诸如，例如胶态悬浮体。例如，在本领域内市售的载液是已知的。可以足够的浓度使用载液和/或其它溶剂以提供期望的挤出稠度，载液和/或其它溶剂可根据如使用的挤出机类型、活塞或挤泥机这样的用具以及挤出形式诸如管、整块等改变。本领域普通技术人员将能够容易确定待使用的载液的量。

可以使用任何适合的挤出过程以形成本公开内容的复合材料。例如，可以推或拉湿复合材料通过挤出机，该挤出机包括期望的截面的口型(die)。在本领域内适合的挤出技术是已知的。挤出过程可以产生沿整个尺寸(如，长度或宽度)具有相同或基本相同的截面的物体。这被图解在图1中，其中图1A的蜂窝状整块陶瓷结构2沿整个长度L具有相同或基本上相同的截面，其中截面显示在图1B中。

在挤出之后，可以任何期望的方式加热得到的生陶坯以形成陶瓷。例如，加热可包括在第一温度下干燥挤出的复合材料，然后在高于第一温度的第二温度下烧结挤出的复合材料。可使用任何适合的干燥和烧结温度。干燥温度的实例包括范围从大约20℃至大约90℃的温度。烧结温度的实例包括范围从大约300℃至大约700℃的温度。虽然可使用同步的干燥和烧结过程，但是干燥和烧结一般单独进行。在本领域内适合的干燥和烧结技术是熟知的。

本公开内容的陶瓷结构可用于在各种应用中。这样的应用的一个实例是气体捕获系统30，诸如图3中所示。系统30包括气体入口32和气体出口34。系统还包括整块陶瓷挤出结构，诸如本文中描述的蜂窝状结构2。迫使通过入口32进入系统的气体通过整块陶瓷挤出结构。化学活性的、高表面积的整块陶瓷挤出结构起到捕获CO₂或其它目标化学化合物的作用，由此从气流中去除目标化学化合物。然后降低目标化学化合物浓度的气流通过气体出口34离开系统。以该方式，系统30可被用于从气流中去除CO₂或其它气体目标化学化合物。

实施例

实施例1

研磨具有1-20微米直径的碳纤维和/或NEXTEL^TM312陶瓷纤维，以减小原始纤维的长度，从而形成具有大约10或更小的减小的长径比的颗粒，碳纤维和/或NEXTEL^TM312陶瓷纤维由3M得到。使减小长径比的颗粒与基体材料结合。基体材料包括陶瓷混合物，陶瓷混合物任选地包括一种或多种粘合剂。使13X沸石粉末与陶瓷混合物结合以形成干混合物。向干混合物中加入水和METHOCEL^TM，METHOCEL^TM由位于Midland，Michigan的Dow得到。基体材料中成分的百分比包括大约35％的陶瓷混合物、大约25％的13X沸石粉末、大约3.25％的METHOCEL^TM，以及其余的水，其中基体成分的百分比基于不算纤维重量的预烧结的基体材料的总重量。使纤维与干基体材料混合，随后添加METHOCEL^TM和水。

将陶土混合物挤出为具有每平方英寸81个小室(“CPSI”)的小室密度的生陶坯形式。在高湿度下干燥生陶坯，诸如大约70％至大约90％的湿度，持续超过4g小时，以及在400℃的温度下烧结持续4小时。

实施例2-抗碎强度测试

通过挤出与实施例1的基体组合物类似的基体组合物的棒，测量抗碎强度，其中一些棒包括碳化硅纤维，一些棒包括陶瓷纤维(NEXTEL^TM312)，以及一些棒没有纤维。燃烧后，使用Instron双测试装置，通过压缩测试，压碎样品。

基线材料(无纤维)具有132psi的抗碎强度。向基线材料加入14wt％的研磨的NEXTEL^TM312纤维引起大约12％(148psi)的强度增加。向基线材料加入3wt％的研磨的碳化硅纤维导致大约19％(157psi)的增加。纤维的重量百分比基于烧结之前的复合材料成分的总干重。

实施例3-传热测试

传热在2”圆盘上测量，该圆盘配制以具有实施例1的基体材料，该基体材料具有0、2.1％和5％的SiC或0和15％的NEXTEL^TM312纤维。在100°F、300°F和500°F下测量传热。虽然NEXTEL^TM312增加强度，但是它不增加传热，如图4中所示。2.1wt％的SiC不增加热性质。然而，5wt％的SiC说明随着温度增加传热增加，如图5中所示。图4和5中所展示的数据的纤维的重量百分比基于烧结之前的复合材料成分的总干重。

实施例4

研磨具有1-20微米直径的碳纤维和/或NEXTEL^TM312陶瓷纤维，以减小原始纤维的长度，从而形成减小的长径比的颗粒。使20wt.％的勃姆石、0.3wt.％的聚乙烯醇、7wt.％的METHOCEL^TM和76.7wt％的13X沸石粉末混合以形成干混合物，其中百分比基于基体中使用的成分的总干重。使减少长径比的碳和/或NEXTEL^TM312纤维与干混合物结合并混合。向得到的混合物中加入一定量的水，该水的量产生适合于挤出的陶土混合物。

陶土混合物挤出为具有每平方英寸81个小室(“CPSI”)的小室密度的生陶坯形式。在高湿度下干燥生陶坯，诸如大约80％的湿度，持续超过48小时，以及在400℃的温度下烧结持续4小时。

进一步，本公开内容包括根据下面条款的实施方式：

条款1.可挤出复合材料，其包括：预烧结的陶瓷基体材料；具有范围从大约1至大约100的长径比的多个颗粒，多个颗粒包括选自结构增强颗粒和导热性改进颗粒的至少一种颗粒类型；和载液。

条款2.复合材料，其中预烧结的陶瓷基体材料包括至少一种粉末状沸石。

条款3.复合材料，其中预烧结的陶瓷基体材料进一步包括第二粉末状材料，第二粉末状材料包括无机氧化物，其中第二粉末状材料不是沸石。

条款4.复合材料，其中无机氧化物包括金属氧化物、半导体氧化物、或硅酸盐，其中无机氧化物不是沸石。

条款5.前述条款中任一项的复合材料，其中多个颗粒包括结构增强颗粒，结构增强颗粒包括选自无机氧化物、无机碳化物、无机硼化物、无机氮化物、无机硅化物、陶瓷、或金属中的至少一种材料。

条款6.前述条款中任一项的复合材料，其中多个颗粒包括导热性改进颗粒，导热性改进颗粒包括选自硅、碳化硅、碳或金属的至少一种材料。

条款7.前述条款中任一项的复合材料，其中以一定的量包括所述至少一种颗粒，该量将导致烧结的陶瓷组合物相对于成分的总干重具有按重量计范围从大约0.2％至大约30％的颗粒浓度。

条款8.挤出的陶瓷复合材料，其包括：包括耐火陶瓷的基体；和嵌入基体的多个颗粒，多个颗粒具有范围从大约1至大约100的长径比，多个颗粒包括选自结构增强颗粒和导热性改进颗粒的至少一种颗粒类型；其中挤出的陶瓷复合材料具有包括截面的挤出的形状，截面沿挤出的形状的整个尺寸基本上相同。

条款9.复合材料，其中挤出的形状是包括多个小室壁的整块蜂窝状结构，每个小室壁具有10密尔或更小的厚度。

条款10.复合材料，其中与没有多个颗粒的相同的整块蜂窝状结构相比，整块蜂窝状结构具有负载下增加的强度或增加的导热性中的至少一种。

条款11.前述条款中任一项的复合材料，其中挤出的形状是包括多个小室的整块蜂窝状结构。

条款12.复合材料，其中基体包括至少一种无机氧化物。

条款13.复合材料，其中至少一种无机氧化物是沸石。

条款14.前述条款中任一项的复合材料，其中多个颗粒包括结构增强颗粒，结构增强颗粒包括选自无机氧化物、无机碳化物、无机硼化物、无机氮化物、无机硅化物、陶瓷或金属中的至少一种材料。

条款15.前述条款中任一项的复合材料，其中多个颗粒包括导热性改进颗粒，导热性改进颗粒包括选自硅、碳化硅、碳或金属中的至少一种材料。

条款16.前述条款中任一项的复合材料，其中所述至少一种颗粒相对于烧结之后组合物的总重量是按重量计范围从大约0.5％至大约40％的量。

条款17.前述条款中任一项的复合材料，其中至少一种颗粒是粉末、均匀的纤维、短切纤维、磨碎纤维或其组合的形式。

条款18.前述条款中任一项的复合材料，其中至少一种颗粒具有100微米或更小的至少一个尺寸。

条款19.前述条款中任一项的复合材料，其中使用导热性改进颗粒，与没有多个导热颗粒的相同的整块蜂窝状结构相比，导热性增加至少10％。

条款20.制造陶瓷复合材料的方法，方法包括：使一种或多种预烧结的陶瓷基体材料、多个颗粒和载液混合以形成可挤出复合材料，多个颗粒具有范围从大约1至大约100的长径比，多个颗粒包括选自结构增强颗粒和导热性改进颗粒的至少一种颗粒类型；将复合材料挤出为挤出的形状；和加热挤出的复合材料以形成陶瓷复合材料。

条款21.方法，其中多个颗粒包括结构增强颗粒，结构增强颗粒包括选自无机氧化物、无机碳化物、无机硼化物、无机氮化物、无机硅化物、陶瓷或金属中的至少一种材料。

条款22.条款20或21的方法，其中多个颗粒包括导热性改进颗粒，导热性改进颗粒包括选自硅、碳化硅、碳或金属中的至少一种材料。

尽管本公开内容的宽范围提出的数值范围和参数是近似值，但是在具体实施例中尽可能精确地报告了提出的数值。然而，任何数值固有地包含某些误差，这些误差不可避免地源于它们各自测试测量中存在的标准差。此外，本文中公开的所有范围应当理解为包括在其中被包含的任意和全部子范围。

虽然已经关于一个或多个实施说明了本教导，但是可对说明的实例进行替换和/或修改，而不背离所附权利要求的精神和范围。另外，虽然已经关于若干实施中的仅一个公开本教导的特定特征，但是这样的特征可与如对于任何给定或特定的功能可能是期望的或有利的其它实施的一个或多个其它特征结合。此外，就术语“包括(includes)”，“包括(including)”，“具有(having)”，“具有(has)”，“具有(with)”或其变形被用于详细描述和权利要求中来说，这样的术语以类似于术语“包含(comprising)”的方式表示包括。进一步，在本文中的讨论和权利要求中，术语“大约”表明所列举的值可能有些改变，只要该改变不导致过程或结构与本文描述的预期的目的不一致。最后，“示例性”指示描述被用作实例，而不是暗示它是理想的。

应当理解，上面公开的变型和其它特征和功能或其可选形式可结合入许多其它不同的系统或应用中。各种当前无法预料或未预期的可选形式、修改、变化或改进可由本领域技术人员随后完成，其也旨在由权利要求所包括。

Claims (22)

1.一种可挤出复合材料，其包括：

预烧结的陶瓷基体材料；

多个颗粒，所述多个颗粒具有范围从大约1至大约100的长径比，所述多个颗粒包括选自结构增强颗粒和导热性改进颗粒的至少一种颗粒类型；和

载液。

2.权利要求1所述的复合材料，其中所述预烧结的陶瓷基体材料包括至少一种粉末状沸石。

3.权利要求2所述的复合材料，其中所述预烧结的陶瓷基体材料进一步包括第二粉末状材料，所述第二粉末状材料包括无机氧化物，其中所述第二粉末状材料不是沸石。

4.权利要求3所述的复合材料，其中所述无机氧化物包括金属氧化物、半导体氧化物、或硅酸盐，其中所述无机氧化物不是沸石。

5.权利要求1所述的复合材料，其中所述多个颗粒包括结构增强颗粒，所述结构增强颗粒包括选自无机氧化物、无机碳化物、无机硼化物、无机氮化物、无机硅化物、陶瓷、或金属中的至少一种材料。

6.权利要求1所述的复合材料，其中所述多个颗粒包括导热性改进颗粒，所述导热性改进颗粒包括选自硅、碳化硅、碳或金属的至少一种材料。

7.前述权利要求中任一项所述的复合材料，其中以一定的量包括所述至少一种颗粒，所述量将导致烧结的陶瓷组合物相对于成分的总干重具有按重量计范围从大约0.2％至大约30％的颗粒浓度。

8.一种挤出的陶瓷复合材料，其包括：

包括耐火陶瓷的基体；和

嵌入所述基体的多个颗粒，所述多个颗粒具有范围从大约1至大约100的长径比，所述多个颗粒包括选自结构增强颗粒和导热性改进颗粒的至少一种颗粒类型；

其中所述挤出的陶瓷复合材料具有包括截面的挤出的形状，所述截面沿所述挤出的形状的整个尺寸基本上相同。

9.权利要求8所述的复合材料，其中所述挤出的形状是整块蜂窝状结构，所述整块蜂窝状结构包括多个小室壁，每个小室壁具有10密尔或更小的厚度。

10.权利要求9所述的复合材料，其中与没有所述多个颗粒的相同的整块蜂窝状结构相比，所述整块蜂窝状结构具有负载下增加的强度或增加的导热性中的至少一种。

11.权利要求8所述的复合材料，其中所述挤出的形状是包括多个小室的整块蜂窝状结构。

12.权利要求8所述的复合材料，其中基体包括至少一种无机氧化物。

13.权利要求12所述的复合材料，其中所述至少一种无机氧化物是沸石。

14.权利要求8所述的复合材料，其中所述多个颗粒包括结构增强颗粒，所述结构增强颗粒包括选自无机氧化物、无机碳化物、无机硼化物、无机氮化物、无机硅化物、陶瓷或金属中的至少一种材料。

15.权利要求8所述的复合材料，其中所述多个颗粒包括导热性改进颗粒，所述导热性改进颗粒包括选自硅、碳化硅、碳或金属中的至少一种材料。

16.权利要求8所述的复合材料，其中所述至少一种颗粒相对于烧结之后组合物的总重量是按重量计范围从大约0.5％至大约40％的量。

17.权利要求8所述的复合材料，其中所述至少一种颗粒是粉末、均匀的纤维、短切纤维、磨碎纤维或其组合的形式。

18.权利要求8所述的复合材料，其中所述至少一种颗粒具有100微米或更小的至少一个尺寸。

19.权利要求8-18中任一项所述的复合材料，其中使用导热性改进颗粒，与没有所述多个导热颗粒的相同的整块蜂窝状结构相比，所述导热性增加至少10％。

20.一种制造陶瓷复合材料的方法，所述方法包括：

使一种或多种预烧结的陶瓷基体材料、多个颗粒和载液混合以形成可挤出复合材料，所述多个颗粒具有范围从大约1至大约100的长径比，所述多个颗粒包括选自结构增强颗粒和导热性改进颗粒的至少一种颗粒类型；

将所述复合材料挤出为挤出的形状；和

加热所述挤出的复合材料以形成陶瓷复合材料。

21.权利要求20所述的方法，其中所述多个颗粒包括结构增强颗粒，所述结构增强颗粒包括选自无机氧化物、无机碳化物、无机硼化物、无机氮化物、无机硅化物、陶瓷或金属中的至少一种材料。

22.权利要求20所述的方法，其中所述多个颗粒包括导热性改进颗粒，所述导热性改进颗粒包括选自硅、碳化硅、碳或金属中的至少一种材料。