CN1055838A - 微型多导体电连接器 - Google Patents

Abstract

二个具有小间距引线阵列的电子器件可以用一 个由一对可相互咬合构件所组成的多导体电连接器 可卸拆地相互连接起来。每个构件都有一个绝缘基 体，它有一个包括一组楔形圆的结构表面。当这二个 构件相互咬合时，这些圆的倾斜面就相互贴合，并且， 如果所述倾斜侧面的半角β的正切不大于接触表面 的材料的摩擦系数，则这二个构件就会牢牢地粘结在 一起。每个构件在适当位置都有一组导电段，使得在 二个构件相互咬合时形成良好的电接触。

Description

本发明与能用来将二个具有大量引线的电子器件互相电连接的多导体电连接器有关。具体地说，本发明与将靠得很近的引线阵列（如微芯片和微芯片互连）互相连接起来的多导体电连接器有关。

为了将二个电引线阵列电连接起来，可以将一个阵列的各条引线分别与一组插针的各插针相接，各插针插入与另一阵列各引线分别相连的装有弹簧的各插孔内。当引线为小间距时，也就是说靠得很近时，如微芯片的引线和微芯片连接引线那样，插针插孔式连接器就非常昂贵，而且制造起来十分困难。

欧洲专利No.0，223，464（Reylek等申请，1987年5月27日出版）涉及了一些用于小间距电子器件（如相邻引线的中心之间距离为0.1毫米）的多导体电连接器。该欧洲专利提到二种将二个电子器件的相对面引线阵列电连接起来的原有技术。一种技术是应用“倒装晶片（flip  chip）”装置，而另一种技术是利用一片含有一些导电颗粒的聚合物。这片聚合物在受到二个器件紧压时发生形变，使得每个受形变的颗粒提供一条相对引线之间的电通路。如果聚合物是粘性的，那末就可将这二个器件粘贴在一起。如果聚合物是非粘性的，那就要用一个夹子以保持电连接，这个夹子必需能对器件施加足够的压力，从而保证各连接处有良好的电接触。无论聚合物是否具有粘性，相邻的颗粒间应该是互相绝缘的。

与用第二种技术所制成的含导电颗粒的聚合物片相似，Reylek的EPO专利可推出的连接器是一片含有导电元的聚合物，然而在Reylek的连接器内各导电元是一层导电材料的涂层，而且可以均匀相隔。一个Reylek连接器可以这样制成：型模开在一片硬塑料内，在型模上涂一层金属，再将聚合物填料覆盖在这金属涂层上，揭下硬塑料片，因此而露出的金属涂层的那侧再用聚合物填料加以覆盖，然后磨去两侧面上的聚合物，直至只在聚合物填料的二个平整的正面之间留有金属涂层段。金属段可以具有各种形状，如平短形、圆柱、圆錐、棱錐、半球、正方形和一端或两端都敞开的立方形。如果聚合物填料是粘性填料，它就可以将二个电子器件粘贴在一起，但这使这二个器件不能随意折开和重新连接。

Appeldorn的美国专利No.4，875，259没有提及电连接器，可是推出了几种可以成对用作机械扣件的可互相咬合的构件。每个构件有一个包含一组楔形元的结构表面，每个元至少有一个侧面对公共平面来说倾斜一个足以形成一个楔形的角度。将二个元的倾斜侧面贴合咬住后，如果倾斜侧面半角的正切不大于接触表面材料摩擦系数，则这对构件就被摩擦互锁。各单个楔形元都可以是十分小的。

本发明推出一些可将二个小间距引线阵列的电子器件电连接起来的多导体电连接器。与插针插孔式电连接器不同，本发明的这些连接器可以说是首先推出的可以不用夹具进行连接和再次连接的电连接器。

一个本发明的多导体电连接器包括一对互相可咬合的制品，它具有：

一个至少有一个主表面和至少一部分所述主表面是一个结构表面的第一构件;

一个至少有一个主表面和至少一部分所述主表面是一个结构表面的第二构件;

所述第一构件和所述第二构件的所述结构表面每个都包含一组实心楔形元，每个元至少有一个侧面相对所属构件的一个公共平面倾斜一个足够形成一个楔的角度，这样，所述第一构件的元和所述第二构件的元在相互接触时可以相互咬住，由于所述元倾斜侧面的半角的正切不大于所接触表面材料的摩擦系数，因而所产生的所述第一构件各元和第二构件各元的接触面的贴附摩擦力使第一构件至少可以部分粘附在第二构件上。

本发明的多导体电连接器与Appeldorn的可互相咬合的制品不同，表现在：

每个所述构件都有一个电绝缘的本体;

当二个构件相互咬合时，在一个构件的一个元的至少一个接触侧面的表面上的导电段处于与另一构件的一个导电段接触的位置。

对于大多数情况而言，每个导电段上有一根引线，而有些引线可以用来散去由于电流通过电连接器和电连接器所连接的电子器件所产生的热量。为了同样的目的，可相互咬合构件中的一个或二个都安上与散热器相接的导热体，它们不必是导电的。

这种新颖的多导体电连接器主要用于对靠得很近的引线阵列进行电互连的微型连接器。通常，一对可相互咬合构件的每个构件都含有至少10个多到500个甚至更多楔形元，其密度与要互相连接的器件的引线相同。例如，每毫米有0.5至20个导电段，其高度可以为0.1至10毫米，以便适应目前市场上的多引线器件。

将这种新颖连接器的二个构件做成相同的可以简化所需的设备。然而，一些可相互咬合构件却是在一个新颖连接器的一个构件上有阳楔形元，而在另一个构件上有阴楔形元。例如由图11、21、23、24和25所示的那样。如果一个新颖连接器的每个构件都有阴阳二种楔形元，就可以将构件做成相同的。

这种新颖连接器的每个可互相咬合的构件的绝缘基体最好用对一个可反复使用的母模的表面进行拷贝的方法制造，这母模表面是所要制造的楔形元的阴模。为了高速拷贝，用来制造这种新颖连接器基体的绝缘材料是一种热塑树脂，这种热塑树脂可以用浇注、模压或注射、或其它方法在母模表面成型，而母模最好是能导热的，以便提供迅速固化、冷却和再使用。一种值得推荐的母模材料是不锈钢。

有许多商品化的热塑树脂可以对母模表面进行精确和稳定的拷贝，因此可以用来制造这种新颖连接器的绝缘基体。制成的绝缘基体应该耐热和经得住在使用中所遇到的各种其它情况的考验;并且选择基体材料应该考虑到在制出成千上万个可相互咬合的构件之前要求避免对母模作任何改动或更新。用来制造绝缘基体的热塑树脂值得推荐的有诸如聚乙烯对苯二酸脂和一些液体结晶聚合物之类的商品化聚脂。其它一些有用的热塑树脂有聚丙烯、聚乙烯和聚碳酸脂，这些树脂价格合理乐于采用。其它一些能精确对母模拷贝的有用绝缘材料有其它一些聚合材料、陶瓷和玻璃。

在可相互咬合构件的绝缘基体成形以后，就可以按下列程序在其楔形元的表面形成一些导电段：

（a）沉积一层导电金属薄膜（如用蒸汽沉积法）;

（b）电镀上一层比较厚的相同或不同的导电金属层;

（c）除去部分金属层，将金属层分割成一些互相绝缘的片段。

这些导电金属段可以基本上完全覆盖住每个元的各个倾斜侧面，或者是其中选出的一些部分。某些或所有倾斜侧面也可以完全没有被覆盖。由于一些聚合物材料相互接触时的摩擦系数比廉价的导电材料要高得多，因此某些元的各倾斜侧面有较大一部分留下，不用导电材料覆盖，从而给这种新颖连接器的设计提供了较大的灵活余地。例如，本发明的一种多导体电连接器的每个可相互咬合构件可以具有第一和第二倾斜侧面，而只有第一倾斜侧面上有导电段覆盖。

一种新颖电连接器的每个可相互咬合构件可以用一种在与本材料接触时具有非常高的摩擦系数的聚合物材料制成，使得未覆盖的倾斜侧面可以粘结得非常牢固，以致在室温下不能无损地将这个连接器折开，但在冷却到某一温度时折开，却不会损坏这连接器。一种具有较高的T_g（如从40°至80℃）在室温下不粘的聚合物在与本身相接触时可以具有极高的摩擦系数。

铜成本低导电率高，对于制造这种新颖连接器的导电段十分有用。如果成本问题不大，则最好采用银或金。金的导电段容易做成具有十分光滑的表面。在表面光滑的情况下，金与金接触的摩擦系数非常高。

虽然这种新颖连接器的导电段与绝缘基体相比是非常薄的，但在有些使用场合（如电流较大）这些导电段应该做得厚一些。为了适应大电流，也可以将几个相邻的导电段互相连接起来，或者这种新颖电连接器每个构件的一部分全部用导电材料制成。这样一个整体导体区也可以用作一个散热器。

以下参照附图对本发明作更详细的说明，所有附图都是原理性的示意图。

图1和2为说明本发明第一种多导体电连接器的可相互咬合构件的制造方法的透视图。

图3为一对第一种多导体电连接器的剖视图。

图4为本发明第二种多导体电连接器的一个构件的透视图。

图5为本发明第三种多导体电连接器的一个构件的剖视图。

图6和7分别为本发明第四种和第五种多导体电连接器的一个构件的剖视图。

图8和图10分别为本发明第六种和第七种多导体电连接器的一个构件的俯视图。

图9为用来制造一个外表与图8所示相似的构件的设备的剖视图。

图11为本发明第八种多导体电连接器的鱼眼视图，其中一个构件具有一组与图8所示构件相同的楔形元。

图12至14为说明本发明第九种多导体电连接器的制造方法的透视图。

图15为本发明第十种多导体电连接器的剖视图。

图16为示出用第九种多导体电连接器连接二个可弯曲的电路或扁平的带状电缆的透视图。

图17为示出用第九种多导体电连接器连接二个印刷电路板的透视图。

图18为本发明第十一种多导体电连接器的剖视图。

图19为已与一块印刷电路板连接的本发明第十二种多导体电连接器的一个构件的透视图。

图20为本发明第十三种多导体电连接器的透视图。

图21为本发明第十四种多导体电连接器的鱼眼视图。

图22为本发明第十五种多导体电连接器的剖视图。

图23为本发明第十六种多导体电连接器的透视图。

图24A为本发明第十七种多导体电连接器的透视图。

图24B为图A中的一个元的局部放大视图。

图25为本发明第十八种多导体电连接器的透视图。

图26为本发明第十九种多导体电连接器的透视图。

由图1可见，不锈钢母模10的主表面做成有一组脊11和沟12的形状。在脊和沟上面形成一层薄薄的导电金属层15。图2示出了在除去脊11的顶部16上的金属后，在金属和露出的顶部上面形成一层比较厚的聚合物绝缘材料层17。去掉母模10后再除去制成的可相互咬合构件22各脊部26的冠顶18上的金属。可以将这一个和另一个完全相同的构件相互加以咬合，形成一个如图3所示的多导体电连接器24。每个可相互咬合构件22具有一个绝缘的基体23，沿着基体23的主表面的是一个含有一组楔形元（脊26）的结构表面，每一个楔具有二个完全相同的分别被导电金属层15的金属片段15A和15B覆盖的倾斜侧面。咬合时，覆有金属的倾斜侧面互相贴合，具有良好的电接触。为了使二个相互咬合的构件22相互粘结，它们的倾斜侧面的半角的正切应该不大于接触着的导电金属段的摩擦系数。

如图3所示，各元26的尺寸做成在将这些元相互接触咬合时，只有各元的侧面互相接触，而在各元冠顶18的上方留下一个空腔28，因而保证了侧面接触。然而，只要在冠顶上的接触力不大于与侧面有关的摩擦力，就不需要留出空腔。

相互咬合构件22的厚度与具体应用情况有关。因此，对于有些应用场合构件22做成可以弯曲的柔软薄片，以便折开重新定位。

在图4中，所示第二种多导体电连接器的一个可相互咬合构件32有一个绝缘基体33，它做成具有一组楔形元（脊）36的形状，每个楔形元有二个等斜侧面。每个侧面上至少覆盖有三个金属段35A′、35A″、35A″′和35B′、35B″、35B″′，各段都嵌在倾斜侧面内，使倾斜侧面的金属表面和绝缘表面处在一个平面内。金属与金属的接触以及绝缘体与绝缘体的接触都产生使可相互咬合构件互锁的摩擦力。除了越过各个在相邻元36之间的沟互相连接外，各金属段彼此绝缘。在每个这样的连接处有一根刺穿绝缘体33下表面38的针37′、37″。当构件32与第一个相应构件相互咬合时，电流可以通过每根针37′流到二个相邻的金属段35A′和35B′，再流到第二个相应构件（未示出）的一对相应的金属段，最后流出在这相应构件的这二个金属段之间的沟处的针。

在图5中，所示第三种多导体电连接器的一个可相互咬合构件42有一个绝缘基体43，它做成具有一组楔形元（脊）46的形状，每个元有二个等斜侧面，一个侧面有金属段45覆盖，而另一个侧面则无金属段覆盖。绝缘体43的底面上有一些减小应力的槽47。各元的顶部有一个倒角49，用来便于对准。当构件42和另一个相同的构件互相咬合时，这二个构件的覆有金属的倾斜侧面相互贴合，形成良好的电接触。为了使这二个构件相互粘结，它们的倾斜侧面的半角β的正切应该不大于接触时导电金属的摩擦系数。

在图6中，所示第四种多导体电连接器的一个可相互咬合构件52有一个绝缘基体53，它做成具有一组楔形元（脊）56的形状，每个楔形元有一个覆盖有一层金属段55A的倾斜侧面。倾斜侧面的半角β示于图6。另一侧面56B没有覆盖，其半角为零。当二个构件52互相咬合时，它们的金属段55A和无覆盖侧面56B分别相互贴合。

在图7中，所示第五种多导体电连接器的一个可相互咬合构件62有一个绝缘基体63，它做成具有一组楔形元（脊）66的形状，每个楔形元有二个开有纵向槽67A和67B的等斜侧面。每个倾斜侧面和每个槽壁上都覆盖有一层金属段65A或65B。在每个金属覆盖的槽67A和67B内都相应嵌有一根导线69A和69B。每根导线都纵向伸出到构件62外，作为引线。

在图8中，所示第六种多导体电连接器的一个可相互咬合构件72有一个绝缘基体73，它做成具有一组楔形元76的形状。每个楔形元呈具有四个倾斜侧面的截顶四棱錐，其中的二个倾斜侧面覆盖有金属段75A和75B。

图9示出了一个具有一组敞口腔81的金属主模80，腔壁形成截顶四棱錐。一块具有良好耐热性的聚合物（如聚酰亚胺）基片83盖住这组腔。聚合物基片在每个腔81处开有一条通道87，通过这条通道可以注入一种低熔导电金属填满这些腔。然后将聚合物基片83从主模上剥下，基片上就带有一个金属实心截顶四棱錐阵列。在这个制成的可相互咬合的构件中，聚合物基片83形成了一个绝缘基体，金属实心截顶四棱錐是导电段，而填在通道87内的金属柱则可以用作引线。通道87上有扩孔89，以便在金属柱的这端形成压缘，将聚合物基片卡住在这可相互咬合构件上。为了放出空气，主模80上从每个腔到相反的表面都开有一条细孔道88。

在图10中，所示第七种多导体电连接器的一个可相互咬合构件92有一个绝缘基体93，它做成具有一组楔形元96的形状，每个楔形元有六个倾斜侧面。这六个倾斜侧面中的一个或几个侧面可以覆盖有金属段，或者，这些元可以是实心的金属段。

在图11中，一个可相互咬合构件102的绝缘基体103用一种充有横向分隔的镀银软颗粒的粘结层101粘到一个诸如有时称为“门阵列”那样的器件的微芯片100上。在绝缘基体103的那个露出的表面上做有一组截顶四棱錐形状的导电元106。从每截顶四棱錐的底部伸出一根导电金属柱（未示出）直至绝缘基体的那个被粘结的表面上，通过粘结层101中镀银颗粒与微芯片100底面的焊盘（未示出）电连接。每个元106可以与衬在一块印刷电路板103A的四棱錐开口106A内的金属段105相互咬合，这就是本发明的第八种多导体电连接器104。在另一个实例中，四棱錐元106可以是直接做在微芯片上的实心金属，只要将一片开有一些截顶四棱錐形状的空腔的耐热树脂放在微芯片100的表面，在用金属填入这些空腔后剥去树脂片即可。

图12示出了一个不锈钢母模110和一片处在如图13所示要用一个工具111A压入母模的槽沟111内的位置上的导电金属115。在每个槽沟内压入了一片金属以后，在金属片上面形成一层比较厚的聚合物绝缘材料113，使得导电引线115A突出在外，如图14所示。取下母模110，再除去各元（脊）116顶部的金属就制成了一个可相互咬合构件112。二个这样的构件组成一个第九种多导体电连接器114，其使用情况如图16和17所示。

在图15中，所示第十种多导体电连接器的一个可相互咬合构件122有一个绝缘基体123，它做成具有一组有二个倾斜侧面的楔形元（脊）126的形状。一些导电针128压嵌入相邻二个脊之间的各槽沟的孔内。在每个针的一侧129处切去原来覆盖在各倾斜侧面和槽沟上的导电金属层，这样各针只与一组金属段125A分别连接。在每个导电针128后面还有另一个被遮住的针，那儿的金属层是切掉的，所遮住的那些针与另外一些金属段125B分别相连。

图15所示的那种可相互咬合构件122采用了二个措施来预防咬合不准。第一，相邻二个脊126之间的槽沟具有不同的槽深。第二，各槽沟具有不同的宽度，使得那些较宽的脊顶126A显得太宽，不能嵌入那些较窄的槽沟。第三种对准措施（未示出）是将每个可相互咬合构件做成在两端的倾斜元分别有较大的针或脊和相配的孔或沟。这样的较大的脊沟元最好做成具有半角正切不大于其接触表面材料的摩擦系数的倾斜侧面。

在图16中，二个按如图12-14所示所制造的可相互咬合构件112处于要用来将可拆开的二个可弯电路或带状电缆130和131连接起来的位置。每个可弯电路或带状电缆的各个导体端在一个容纳构件112的一根引线115A的导电插孔137上。

在图17中，按如图12-14所制造的二个可相互咬合构件112互相咬合，将二块印刷电路板140和141连接起来。每根引线115A分别焊到其中一块印刷电路板的一个焊盘147上。

在图18中，所示二个相同的可相互咬合构件142构成了一个第十一种多导体电连接器144。每个构件142有一个绝缘基体143，它做成具有一组每个壁都是四个倾斜侧面的楔形元（脊）146的形状。每个倾斜侧面上都覆有一层薄薄的金属段145A-D（在一面壁上）和145E-H（在另一面壁上）。每个构件的各金属段分别与另一个构件的相应金属段贴合，而引线（未示出）从每个构件纵向伸出到连接器相对的二端。

在图19中，所示本发明的第十二种多导体电连接器的一个可相互咬合构件152有一个绝缘基体153，它做成具有一组有二个等斜侧面的楔形脊156的形状。每个倾斜侧面上都覆盖有一层穿过构件正面延伸到构件下表面的金属段155A和155B。金属段155A和155B的各延伸部分分别焊到一块印刷电路板159的各个焊盘上。为了制造这可相互咬合构件152，绝缘基体153的正面做成在金属段155A和155B延伸部分区域开有凹槽。然后，在绝缘基体153除了下表面外整个表面都镀上金属后，磨去每个脊156的顶部和各金属段155A和155B之间的金属。

在图20中，所示一个第一可相互咬合构件162有一个做成带有一组元（脊）166形状的绝缘基体163。各脊的等斜侧面上有一部分原是凹进的，因此镀上金属时，每个金属段的一部分165A就要比另一部分165C凹进。与凹进部分电连接的是一个导电刀刃168A或168B。可与第一构件162互相咬合的第二构件172有一个做成带有一组元（脊）176形状的绝缘基体173。每个脊176的二个等斜侧面除纵向凹槽178外镀以金属段175A和175B。各凹槽内分别嵌入绝缘的导线178A或178B，这导线一直伸出到构件172外，作为引线。当这二个构件互相咬合时，刀刃168A和168B分别切穿导线178A和178B的绝缘层，从而将每根导线的导电芯线与相邻的金属段电连接起来，例如，电线178B的芯线通过刀168A连到金属段165A和165C，从此再连到金属段175A。如果构件162和172的倾斜侧面的半角的正切不小于部分165C与金属段175A贴合处的金属的摩擦系数，这二个构件就可以相互粘结在一起。

在图21中，一个多导体电连接器184的第一可相互咬合构件182有一个做成带有一些环形元（沟）形状的绝缘基体183，这些环形元的等斜侧面都镀上导电金属段185。第二可相互咬合构件182A有一个做成带有一些环形元（脊）186A形状的绝缘基体183A，这些环形元的等斜侧面都镀上导电金属段185A。第一构件182的每个导电段185上分别焊有一根导线187，而第二构件182A的每个导电段185A上也分别焊有一根导线187A。在相互咬合时，各个脊和沟的镀有金属的倾斜侧面相互贴合，形成良好的电接触，而且由于脊和沟的倾斜侧面的半角的正切不大于导电段185和185A在相互接触时的摩擦系数，因此粘合得很好。

在图22中，第十五种多导体电连接器194的二个相同的可相互咬合构件192A和192B相互咬合，但在这二个构件的元（脊）196的等斜侧面处被一种填充材料隔开，这种材料可以是原来就粘覆在上构件192A结构表面上的厚度均匀的一层聚合物层197。这聚合物层197中充有横向隔开的、与镀在各脊196倾斜侧面上的金属段195A和195B电连接的镀银软颗粒198。如果金属段195A和195B比较软，粘合料中可以不充软颗粒而充硬金属球。例如可见Calhoun在1989年8月30日可发表的欧洲专利No.03330452，其内容列作参考。脊196的倾斜侧面的半角不大于聚合物层197与镀在构件192B的倾斜侧面上的金属段195A和195B之间的摩擦系数。最好聚合物层197是非粘性的，这样二个构件192A和192B就可以拆开和重新连接。

在图23中，一个第一可相互咬合构件202有一个做成带有一组元（脊）206形状的绝缘基体203，图中示出了其中的一个元的情况。与第一构件202相互咬合的是一个第二构件212，它有一个做成带有一组元（脊）216形状的绝缘基体213，图中示出了其中二个元的部分情况。每个脊206和216都有相同的双斜侧面。陡斜侧面206A和216A未镀金属，它们的半角不大于绝缘基体203和213的材料在相互接触时的摩擦系数。每个脊216的各浅斜侧面部分镀上一层伸过一个V形槽217的金属段215。

当在V形槽内安有一根金属软导线208情况下将构件202和212如图所示互相咬合时，第一构件202各个脊206的顶部压迫相应导线并且使这些导线稍有形变，与金属段215形成良好的电接触，因此实现了导线与金属段215的电连接，而陡斜侧面206A和216A相互贴合，摩擦锁定了这二个构件202和212。

为了更好地保证倾斜侧面206A和216A之间的接合，各脊206的顶部可以覆盖一层比较软的可压缩材料。

在图24A中，一个印刷电路板222的一个边缘做成在两面有一组元（凸台）226的形状，每个元有二个倾斜侧面，每个倾斜侧面镀有一层与印刷电路板222面上的一根引线227电连接的金属段225（详见图24B所示）。印刷电路板的这个边缘插入一个具有一个绝缘基体的凹构件222A内。凹构件222A的内侧面壁上开了一些具有二个倾斜侧面的凹槽，每个倾斜侧面上镀有与一个金属针227A电连接的一层金属段225A。当印刷电路板的边缘插入到凹构件222A内时，它们的金属段225和225A相应贴合，形成了摩擦锁定和电连接。

图25所示的多导体电连接器234结构上与图24所示的连接器相似，但其阳构件232各凸台不是在每个侧面上镀有一层金属段，而是在宽正面上镀有一层金属段235。每个金属段235上焊有一根导电的金属针237。在电连接器234阴构件232A的每个凹槽的宽正面上镀有一层与印刷电路板238A上的一根引线237A电连接（未示出连接方法）的金属段235A。

图26所示的多导体电连接器244有三个相同的构件242，每个构件242有一个带有一个处在二个主表面上的结构表面的绝缘基体243。每个结构表面加工成具有一组楔形元（脊）246，楔形元的等斜侧面镀有一些金属段245。每个构件242加工出一些孔247，以容纳将每个构件的一个主表面上的金属段电连接到另一面上的金属段的金属针（未示出）。当这些构件242通过它们的脊246相互咬合联在一起时，通过导致电连接的金属段245的接触形成被摩擦互锁。上述金属针并不会妨碍摩擦互锁，只要这些金属针短到突出长度小于互锁的脊和沟之间的空隙厚度即可。对于针长到可能形起妨碍的情况，可以在相互进行咬合时通过修正各个构件来解决。

例1

已制出一种外表类似图14所示的多导体电连接器。绝缘基体113是用充有玻璃的聚砜制成。钻了33个0.4毫米的孔来容纳针115A。一个表面被加工成高为1.8毫米中央为1.25毫米的脊116，脊的倾斜侧面的半角β为3°，每个倾斜侧面的中央是一个0.4毫米的孔。在每个孔内插入一根磷青铜针以后，将结构表面化学镀铜，而后再用铜电镀到镀层厚度大约为30微米。然后磨去脊顶部的铜，再用金刚石鋸除去沟处的铜。

二个制成的构件在没有针的区域相互咬合，叠合约6毫米。这样可形成的32个电连接的电阻为19毫欧至250毫欧。这二个构件互锁得非常牢固，难于随意拆开，只有逐渐拆开才行，也就是说需要在这电连接器的一端与一个脊交界处拉开这二个构件才行。

例2

用将聚乙烯片在具有镍表面的金属母模上通过加热加压进行模压，使这聚乙烯片具有一个类似图3中所示的结构表面的方法制造了一个多导体电连接器。脊高为0.37毫米，脊中央为0.25毫米，脊的倾斜侧面的半角为3°。用一个掩膜，在结构表面上蒸发沉积了一层大约0.2微米的铜，形成一条条的铜带覆盖了被大约3个未金属化的脊隔开的6个或7个脊。金属化了的聚乙烯片切成二个构件。将这二个构件咬合，重叠大约10毫米，对准20对铜带。在相隔2.54厘米（包括每对铜带重叠接触的10毫米）的二点之间的电阻是20至30欧姆。这二个构件互锁得不能轻易拆开，必需在这电连接器的一端拉开它们。

Claims (11)

1、一种多导体电连接器，它包括第一和第二构件22，每个构件都有一个主面，至少一部分主面是一个包括一组实心的楔形元26的结构表面。每个元26至少有一个相对每个所述构件22中的一个公共平面倾斜一个角度的侧面，足以形成一个在这二个构件相互咬合时与另一构件22上一个元26的一个倾斜侧面贴合的楔，并且所述倾斜侧面半角β的正切不大于接触表面的材料的摩擦系数，这种多导体电连接器的特征是：

所述第一和第二构件22都有一个绝缘基体23；以及

一个导电段15A、15B处在一个构件22的一个元26的至少一个所述连接侧面的一个表面上，其位置是在构件咬合时与另一构件22上的一个导电段15A、15B接触处。

2、一种如在权利要求1内所定义的多导体电连接器，其中某些所述元26的所述一个倾斜侧面没有所述导电段15A、15B。

3、一种如在权利要求1内所定义的多导体电连接器，其中每个元26有一个相对公共平面倾斜一个角度β的第二侧面，足以形成一个在这二个构件22相互咬合时与另一构件22上一个元26的一个倾斜侧面贴合的楔。

4、一种如在权利要求3内所定义的多导体电连接器，其中有一个仅覆盖一组所述倾斜侧面中每个倾斜侧面的一部分的导电段35A、35B。

5、一种如在权利要求3内所定义的多导体电连接器，其中在每个首次提到的倾斜侧面上至少有一个所述导电段45、55A，而每个第二倾斜侧面基本上没有所述导电段45、55A。

6、一种如在权利要求1内所定义的多导体电连接器，其中所述元26形成脊26和沟，当构件22相互咬合时，每个构件22的脊26嵌入另一构件22的沟内。

7、一种如在权利要求6内所定义的多导体电连接器，其中在一个构件上的所述元形成凸台226、235，每个凸台有二个倾斜侧面225，在这二个构件互相咬合时与另一个构件上的槽的倾斜侧面贴合。

8、一种如在权利要求1内所定义的多导体电连接器，其中一个构件72、92、102上至少有一些元是錐形凸起76、96、106，而另一构件102A上在这二个构件102、102A相互咬合时与所述錐形凸起76、96、106接触的元是錐形凹阱106A。

9、制造一种多导体电连接器的方法，这种方法包括下列各步骤：

（a）加工出一个母模10，使它具有一个主表面11、12，至少部分主表面是一个具有一组楔形元26，每个楔形元26至少有一个相对公共平面倾斜的侧面的结构表面的阴模;

（b）加工出一组至少覆盖母模10的部分所述主表面的导电段15;

（c）制造一个第一绝缘构件17覆盖所述各导电段15;

（d）取下母模10，剩下一个在表面上有所述各导电段15的第一绝缘构件23;

（e）重复步骤（a）至（d）制造出一个在可与所述第一构件23的表面相互咬合的一个表面上具有一些导电段15的第二绝缘构件23，在所述二个构件相互咬合时，第二构件23的各导电段15分别与第一构件23的各导电段15接触，而相互咬合的二个构件22的倾斜侧面的半角β的正切不大于接触表面材料的摩擦系数。

10、如在权利要求9内所述定义的方法，其中步骤（b）包括形成一层基本覆盖母模10的全部主表面11、12的导电层15，然后有选择地除去每个导电层15的一些部分18，在每个绝缘构件23的一组倾斜侧面上加工出一组导电段15A、15B。

11、制造一种多导体连接器的方法，该方法包括下列各步骤：

（a）加工出一个母模10，使它具有一个主表面11、12，至少部分主表面是一个具有一组楔形元26、每个楔形元26至少有一个相对公共平面倾斜的侧面的结构表面的阴模;

（b）用一种聚合物材料17将所述阴模拷贝，加工出二个全都具有所述结构表面的构件22;

（c）在这二个构件的所述倾斜侧面上加工出一组导电段15A、15B，在这二个构件相互咬合时，它们的各导电段相应接触，这二个相互咬合的构件的倾斜侧面的半角的正切不大于接触表面材料的摩擦系数。

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