CN1670949A

CN1670949A - 基板

Info

Publication number: CN1670949A
Application number: CNA2005100547654A
Authority: CN
Inventors: 冈本泰志; 添田薰
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2004-03-16
Filing date: 2005-03-11
Publication date: 2005-09-21
Anticipated expiration: 2025-03-11
Also published as: US20050208811A1; KR20060043653A; KR100706595B1; US7137831B2; TWI254431B; CN100388470C; TW200534450A

Abstract

本发明提供一种能够增大装配面积、能够小型化、并且高频特性良好的连接器。其中，在基板(3)上的第1面即上面(3a)上形成有多个螺旋触头(20)，在第2面即下面(3b)上形成有多个连接用端子(40)，所述螺旋触头(20)和所述连接用端子(40)被电连接。由于多个所述螺旋触头(20)以平面矩阵状排列在所述第1面即上面(3a)上，因此可在本发明的基板上设置多个所述螺旋触头(20)，能够增大装配面积，能够实质上谋求连接器(1)的小型化。此外，能够利用螺旋触头(20)谋求提高高频特性。

Description

基板

技术领域

本发明涉及一种例如安装在用于将柔性印刷配线板等电路基板连接在其它电路上的连接器内的基板，特别涉及能够增大装配面积、能够小型化、并且能够延长线路长度的可获得良好高频特性的连接器。

背景技术

在以下所示的专利文献1的图1～图7中，记载了用于连接柔性印刷配线板等柔性导体和电路基板即印刷基板的连接器。所述专利文献1记载的连接器，由大致U字形状的接触插针和用于安装设在所述电路基板即印刷基板上的所述接触插针的壳体构成。所述接触插针设置多个，在相对于所述壳体的横向相隔规定间隔地一列排列。在所述接触插针上形成有朝所述壳体的上方延伸的接点和朝所述壳体的后方延伸的接点。所述端子部，通过软钎焊的方式连接在印刷基板的电路面上。在所述壳体上形成插入口，在其上部形成遮檐状的壳体托部。

另一方面，在所述柔性导体的前端形成粘贴有加强板的插入端部，在所述插入端部的背面露出导体线路。

在所述专利文献1记载的连接器中，所述柔性导体的所述插入端部插入并嵌合在所述壳体上形成的所述插入口内，所述壳体托部直接或间接地推压所述插入端部的上面。此时，形成在插入口的侧方的接触凸部覆盖在所述插入端部上方，所述插入端部被卡扣在所述插入口内。

在所述插入端部被嵌合卡扣在所述插入口内时，通过所述壳体托部直接或间接地推压所述插入端部的上面，所述插入端部可靠卡扣在所述插入口上，同时形成在所述接触插针上的接点，被压接在所述导体线路上，所述导体线路在所述插入端部的背面露出，从而能够良好地电连接所述柔性导体和所述连接器。

如果如此在所述连接器上连接所述柔性导体，就从柔性导体、经过所述接触插针的所述接点及端子部、向所述印刷基板的电路面形成电路。

专利文献1：特开平7-335342号公报

但是，在所述专利文献1记载的连接器中，成为与柔性导体或电路基板连接的连接用端子的所述接触插针，相对于所述壳体，在横向只排列一列。因此，为了设置多个所述接触插针，需要加大连接器本体，但在维持一定尺寸的状态下要增加连接用端子(接触插针)也是有限的。

此外，在所述专利文献1记载的连接器中，用所述壳体托部推压所述柔性导体的前端部、即插入端部，但由于所述壳体托部以位于所述插入端部上方的方式形成，因此所述壳体托部的厚度尺寸、所述连接器的厚度尺寸都增大。

因此，在增加作为连接用端子的所述接触插针的数量的同时、还在壳体上可靠卡扣柔性导体、并且良好地维持所述柔性导体和作为连接用端子的接触插针的连接的状态下，不可能谋求连接器整体的小型化。

此外，所述接触插针形成大致U字形状的结构，从与所述柔性导体的连接点即所述接点、到与所述电路基板的接点即所述端子部的距离长。因此，连接器上的线路长，不能形成良好的高频特性。

发明内容

本发明，是为解决以往的问题而提出的，其目的在于提供一种可增大装配面积、能够小型化、并且高频特性良好的连接器。

本发明的基板，是装配在连接配线板和电路基板的连接器内的基板，其特征在于：在所述基板上，在第1面上形成有平面矩阵状排列的多个螺旋触头，同时在第2面上形成有与所述电路基板电连接的多个连接用端子，所述螺旋触头与所述连接用端子被电连接。

本发明的基板，是与位于连接器外部的电路基板电连接的连接器用的基板，位于构成所述连接器的配线板和所述电路基板的之间将两者电连接。本发明的基板，在第1面即上面形成多个螺旋触头，同时在第2面即下面形成有与所述螺旋触头电连接的连接用端子。另外，所述螺旋触头，与形成在所述配线板上的外部连接部接触地电连接，同时所述连接用端子与位于连接器外部的所述电路基板电连接。如此，所述配线板和电路基板，经由具有所述基板的连接器相互电连接。

形成在所述基板上的所述螺旋触头和所述连接用端子，都呈平面矩阵状排列地形成多个。因此，能够形成多个所述触头及所述连接用端子。因此，由于能够增大装配面积，从而安装本发明的基板的连接器能够实质地谋求小型化。

此外，在本发明的基板中，由于从所述配线板供给的电流，从形成在所述基板上面的所述螺旋触头、流到形成在所述基板下面的所述连接用端子，因此在与形成所述螺旋触头的所述上面相同的面上不需要形成用于引导从所述螺旋触头流出的电流的导电路。因此，能够容易防止短路，同时制造也容易。

在此种情况下，所述连接用端子，也能够以在所述第2面上呈平面矩阵状排列多个的方式构成。

如果如此构成，能够设置多个连接在电路基板上的所述连接用端子，从而能够缩小装配面积。

此外，也可构成为：在所述基板上，形成从所述第1面向所述第2面连通的孔，在所述孔的上端形成所述螺旋触头，在所述孔的下端形成所述连接用端子。

在此种情况下，能够以在所述孔的内侧面形成导电部，经由所述导电部电连接所述螺旋触头和所述连接用端子的方式构成。

此外，所述螺旋触头，也可以形成朝上方立体突出的圆锥形状。

如果以朝上方立体突出的圆锥形状形成所述螺旋触头，在以平面形状构成形成在所述配线板上的外部连接部的表面的情况下，能够良好地电连接螺旋触头和所述外部连接部。

此外，所述螺旋触头，也可以形成平面状。

如果所述螺旋触头形成平面形状，在形成在所述配线板上的外部连接部的表面，以朝下方向突出的圆锥形状形成的情况下，能够良好地电连接螺旋触头和所述外部连接部。

所述连接用端子，能够以镀膜形成的方式构成。

如果如此所述连接用端子以镀膜形成的方式构成，能够容易制造所述连接用端子。

在此种情况下，优选：在所述孔的内侧填充有填充材料，在所述填充材料的下面和所述基板的第2面上形成同一平坦面的构成。

如果如此形成所述同一平坦面，容易形成所述连接用端子。

在本发明的基板上，在上面(第1面)上呈矩阵状平面排列多个触头。此外，在下面(第2面)上也呈矩阵状平面排列多个连接用端子。

因此，在本发明的基板上，可设置多个所述触头，能够增大装配面积。由此，能够实质地使采用本发明的基板的连接器小型化。

此外，在本发明的基板中，由于结构是：从所述配线板供给的电流，从形成在所述基板上面的所述螺旋触头、通过导电部、流到形成在所述基板的下面的连接用端子，因此在与形成所述触头的所述上面相同的面上，不需要形成用于引导从所述触头流出的电流的导体线。从而，能够容易防止短路，同时制造也容易。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式的连接器的分解立体图。

图2是沿图1所示的II-II线剖开图1所示的基板的剖面图。

图3是表示本发明中的触头的形状的放大立体图。

图4是从背面表示图1所示的配线板的局部立体图。

图5是表示图1所示的连接器的使用方法的剖面图。

图6是表示图1所示的连接器的使用方法的剖面图。

图7是表示图1所示的连接器的使用方法的剖面图。

图8是表示图1所示的连接器的使用时的状态的剖面图。

图9是用于说明使用本发明的第2实施方式的基板的连接器的局部剖面图。

图10是表示图9所示的连接器的使用时的状态的局部剖面图。

图中：1、101-连接器，2-壳体，2a-上面，2b-下面，2c-嵌合部，3-基板，3a-上面，3b-下面，3c-孔，4-柔性印刷配线板，4a1-上面，4a2-下面，4c-嵌合部件，4e-外部连接部，5-第1卡扣凸起，6-第2卡扣凸起，7-第3卡扣凸起，8-第4卡扣凸起，10-嵌合部件，20、120-螺旋触头，30-导电部，40-连接用端子，50-填充材料，50a-上面，50b-下面。

具体实施方式

图1是表示使用本发明的第1实施方式的基板的连接器的分解立体图。图1所示的连接器1，是以通过配线板的外部连接部形成面和后述的基板的触头形成面彼此对向、而电连接形成在所述配线板上的外部连接部和形成在所述基板上的触头的方式构成的对向型的连接器。

所述连接器1，其构成具有壳体2、本发明的基板3、本发明的配线板即柔性印刷配线板4、固定所述柔性印刷配线板4的嵌合部件10。

如图1所示，在所述壳体2上形成连通第1面即上面(图示Z2方向侧的面)2a和下面(图示Z2侧的面)2b的嵌合部2c。

所述基板3，具有第1面即上面3a和第2面即下面3b。图2是沿图1所示的II-II线剖开所述基板3的剖面图。如图1及图2所示，在所述基板3的所述上面3a上形成有本发明的触头即多个螺旋触头20。图3是表示所述螺旋触头20的立体图。如图3所示，在图示X方向及Y方向相隔规定间隔地多个所述螺旋触头20形成在基台11的上面11b。所述螺旋触头20，以涡旋状构成触头，在所述上面3a上，以在图示X方向及Y方向相隔规定间隔地排列成平面矩阵状(格子状或棋盘的网格状)。

如图2所示，在所述基台11上形成连通上面11a及下面11b的孔部(通孔)11a。另外，在所述孔部11a的内侧面上形成由导电性材料形成的导电部30。

另外，所述基台11，例如能够使用在环氧树脂中混入玻璃纤维的材料。

所述螺旋触头20具有基部21，在所述基部21侧设置所述螺旋触头20的卷绕始端22。另外，从该卷绕始端22涡旋状延伸地形成卷绕终端23。

图3所示的各螺旋触头20，以其卷绕终端23附近最高突出的方式，形成为朝上方(图示Z1方向)立体突出的圆锥形状。

所述螺旋触头20，例如能够由Cu、Ni、Au等材质形成，除由这些材质以单层构成外，也可以通过多层叠层所述各材质构成，例如Cu和Ni的叠层、或Ni和Au的叠层等。此外，能够通过镀膜形成所述各材质，制造所述螺旋触头20。

所述各螺旋触头20，其各自的基部21间通过接合部件32连接。在所述接合部件32上设置比所述螺旋触头20正好大1圈的孔部32a，该孔部32a和螺旋触头20位置对正，在所述螺旋触头20的基部21上粘贴所述接合部件32。所述接合部件32例如能够由聚酰亚胺等形成。

如图2所示，所述导电部30的上端30a和所述螺旋触头20的所述基部21，利用导电性粘接材料等接合手段接合。这里，对向接合所述孔部11a和所述孔部32a，由所述孔部11a和孔部32a形成孔3c。此外，以所述卷绕终端23位于所述孔部11a的中心的方式构成。

此外，所述孔部11a的下方的下端，被连接在所述导电部30上的连接用端子40堵塞。因此，所述连接用端子40，由于夹持所述孔部11a地分别与所述螺旋触头20对向，所以在下面3b上以在图示X方向及Y方向相隔规定间隔地排列成平面矩阵状(格子状或棋盘的网格状)。

该连接用端子40，例如能够由Cu、Ni、Au等材质形成，除由这些材质以单层构成外，也可以通过多层叠层所述各材质构成，例如Cu和Ni的叠层、或Ni和Au的叠层等。此外，能够通过在所述基台11的下面11c直接镀膜形成所述各材质，制造所述连接用端子40。但是，也可以只预先制作成所述连接用端子40，再在所述基台11的下面11c上粘贴连接用端子40而形成。

这里，所述导电部30的上端30a构成所述基板3的所述上面3a，所述下端30b构成所述基板3的所述下面3b。

优选：在所述孔部11a内填充例如树脂材料等填充材料50，并将导电部30的下端30b和所述填充材料50的下面50b形成为同一平坦面。如果这样用填充材料50填充所述孔部11a内，形成所述平坦面，就能够容易与所述导电部30的下端30b接触地在所述基台11的下面11c上形成所述连接用端子40。此外，优选：所述导电部30的上端30a和所述填充材料50的上面50a形成同一平坦面。如果这样构成，则能够容易接合所述导电部30的上端30a和所述螺旋触头20的所述基部21。

所述柔性印刷配线板4，具有带可挠性(可弯曲性)的挠性薄板4a。所述挠性薄板4a，在第1面即上面4a1上，形成构成电路的多个导体线(未图示)，所述上面4a1的前端区域被固定在嵌合部件10上。关于所述柔性印刷配线板4，图1表示从所述挠性薄板4a的所述上面4a1侧看到的局部立体图，图4是相对于该上面4a1侧，从所述挠性薄板4a的所述下面4a2侧看到的局部立体图。

如图4所示，在所述下面4a2上形成有多个分别与所述导体线电连接的外部连接部4e。该外部连接部4e由导电体形成。

所述嵌合部件10，例如由在环氧树脂中混入玻璃纤维的材料形成，具有200～800μm的厚度尺寸，例如以500μm的厚度形成。另外，所述挠性薄板4a的厚度尺寸例如为0.1～0.2μm。

如图4所示，所述外部连接部4e，在所述挠性薄板4a的所述下面4a2上以在图示X方向及Y方向相隔规定间隔地排列成平面矩阵状(格子状或棋盘的网格状)的方式形成。

所述连接器1，通过将所述基板3插入嵌合在所述壳体2的所述嵌合部2c中，再将所述柔性印刷配线板4放置在所述基板3上方，与所述嵌合部2c相嵌合，而嵌合固定在所述壳体2内使用。以下，通过图5～图7说明此状态。另外，图5～图7是沿图1所示的V-V线剖开所述连接器1的剖面图。

如图5所示，在形成于所述壳体2上的所述嵌合部2c内，以所述基板3的所述螺旋触头20朝上方(图示Z1方向)的方式，插入嵌合所述基板3。

这里，如图1所示，在所述嵌合部2c内形成有作为第1卡扣机构的第1卡扣凸起5、作为第2卡扣机构的第2卡扣凸起6以及作为第3卡扣机构的第3卡扣凸起7。

在将所述基板3插入所述嵌合部2c内时，所述基板3，以所述基板3下面3b、与所述第2卡扣凸起6的卡扣面6a和所述第3卡扣凸起7的卡扣面7a相接的状态，载置在所述第2卡扣凸起及第3卡扣凸起上。另一方面，所述基板3的上面3a与所述第1卡扣凸起5的卡扣面5a相接，通过所述第1卡扣凸起5的卡扣面5a推压所述基板3的上面3a，而被卡扣在所述壳体2中。因此，所述基板3在所述嵌合部2c内不错位，能够可靠卡扣在所述壳体2中。

此时，由于所述基板3的平面形状与所述嵌合部2c的平面形状相似，所以当所述基板3嵌合在所述嵌合部2c内时，能够不错位地嵌合。

如图5所示，在将所述基板3卡扣在所述壳体2中时，形成在所述基板3上的连接用端子40，以从所述壳体2的上述下面2b向下方(图示Z2方向)突出的方式构成。

下面，如图6所示，将所述柔性印刷配线板4及所述嵌合部件10，以所述外部连接部4e朝下方(图示Z2方向)的方式，从其前端4d及10a，插入所述壳体2的所述嵌合部2c内。另外，将固定在所述柔性印刷配线板4上的所述嵌合部件10，载置在嵌合固定于所述嵌合部2c内的所述基板3上，并与所述嵌合部2c嵌合。此时，所述柔性印刷配线板4的下面4c，碰到形成在所述壳体2上的第4卡扣机构即第4卡扣凸起8，但如果直接向下方(图示Z2方向)压下所述嵌合部件10，所述第4卡扣凸起8就由于弹性变形而向外侧鼓出，使所述嵌合部件10向所述第4卡扣凸起8的下方侧移动。

此时，向外侧鼓出的所述第4卡扣凸起8复原到原来的形状，所述嵌合部件10的上面b被所述第4卡扣凸起8的卡扣面8a推压。由此，所述柔性印刷配线板4卡扣在所述壳体2上。图7表示此状态，图8是从斜上方看图7的状态的图。

如图7所示，在所述基板3及所述柔性印刷配线板4卡扣在所述壳体2的所述嵌合部2c上的状态下，形成在所述基板3上的所述螺旋触头20，分别与形成在所述柔性印刷配线板4的所述嵌合部件10上的所述外部连接部4e对向接触，能够电连接。此时，所述螺旋触头20，由于立体成型成朝上方突出的山型形状，因此所述螺旋触头20在与所述外部连接部4e接触时，弹性变形，所述卷绕终端23被向图示Z2方向压下，形成平面形状。以弹性按压在所述外部连接部4e的状态压接所述螺旋触头20，使其电连接。从而，能够使所述螺旋触头20和所述外部连接部4e可靠接触，能够良好地电连接。

此外，在图7所示的状态下，所述嵌合部件10的所述上面10b，以其高度位置低于所述壳体2的所述上面2a的高度位置的方式构成。

由于形成在所述基板3下面3b的连接用端子40从所述壳体2下面2b突出，因此所述连接用端子40能够与位于所述壳体2下方的其它电路等外部元件(未图示)电连接。通过所述连接用端子40与所述外部元件电连接，所述柔性印刷配线板4能够经由所述基板而与所述外部元件电连接。

在本发明的所述连接器1中，在所述基板3的所述上面3a上矩阵状平面排列多个所述螺旋触头20。此外，形成在所述柔性印刷配线板4的所述挠性薄板的所述下面4a2上的多个所述外部连接部4e，也矩阵状平面排列在所述下面4a2上。因此，在本发明的所述连接器1中，能够设置多个所述螺旋触头20及与该螺旋触头20对向电连接的所述外部连接部4e，能够增大装配面积。由此，实质上能够谋求连接器1的小型化。

此外，由于所述连接用端子40也在所述下面3b上排列成矩阵状(格子状或棋盘的网格状)，因此能够设置多个连接在所述外部元件(未图示)上的连接用端子，能够缩小装配面积。

此外，在本发明的所述连接器1中，由所述柔性印刷配线板4供给的电流，从形成在所述基板3上面3a的所述螺旋触头20、经过所述导电部30、流到形成在所述基板3的下面的所述连接用端子40。即，由于是从形成在上面3a上的螺旋触头20流出的电流、向相反侧的面即下面3b侧流动的结构，因此在与形成所述螺旋触头20的面(所述上面3a)相同的面上，不需要形成用于引导从所述螺旋触头20流出的电流的导电路。从而，能够容易防止短路，同时制造也容易。

此外，所述柔性印刷配线板4，相对于所述壳体2的所述嵌合部2c，从上方插入，在固定所述柔性印刷配线板4的所述嵌合部件10被插入嵌合在所述壳体2的嵌合部2c内时，所述嵌合部件10的所述上面10b，以其高度位置低于所述壳体2的所述上面2a的高度位置的方式构成。从而，能够使连接器1的整体薄型化。

另外，所述螺旋触头20，在被所述外部连接部4e按压而弹性变形时，从突状形状弹性变形成平面状的形状。此时，所述外部连接部4e，能够在比所述螺旋触头20的卷绕终端23更靠卷绕始端22侧、即基部21侧等外侧部分接触。从而，能够缩短在所述柔性印刷配线板4和所述基板3的之间流动电流的线路的长度，能够降低电阻，提高高频特性。

图9是表示本发明的第2实施方式的连接器101的局部剖面图。所述连接器101，具有与图1～图7所示的所述连接器1同样的要件，但是在图9中，主要图示所述连接器101与所述连接器1不同的部分。

如图9所示，在所述连接器101中，形成在固定了柔性印刷配线板4的嵌合部件10上的外部连接部104e，以向下方(图示Z2方向)突出的圆锥形状形成。

另一方面，在所述连接器101中，与所述连接器1使用的所述基板3不同，形成在本发明的基板103的上面103a上的螺旋触头120，不形成立体的突状，从卷绕始端122到卷绕终端123，以相同的高度平面地形成。

在所述连接器101中，由于所述外部连接部4e以向下方突出的圆锥形状形成，因此，如图10所示，平面地形成所述基板3的上面3a上的所述螺旋触头120，可容易使所述外部连接部104e与所述螺旋触头120紧密接触，能够良好地进行电连接。

另外，即使在所述基板103上，也可以：所述螺旋触头120与所述连接器1同样，形成向上方(图示Z1方向)突出的山型形状，但如上所述，由于平面地形成螺旋触头120能够良好地进行电连接，因此优选该方式。

另外，本发明的基板3、103，也可以：代替所述柔性印刷配线板4，而选用例如是没有挠性薄板4a等的可挠性部分的扁形电缆等的电路基板。

Claims

1.一种基板，其被安装在用于连接配线板和电路基板的连接器内，其特征在于：

在所述基板的第1面上形成有呈平面矩阵状排列的多个螺旋触头，同时在所述基板的第2面上形成有与所述电路基板电连接的多个连接用端子，所述螺旋触头与所述连接用端子被电连接。

2.如权利要求1所述的基板，其中：多个所述连接用端子呈平面地排列在所述第2面上。

3.如权利要求1所述的基板，其中：在所述基板上形成有从所述第1面连通到所述第2面的孔，在所述孔的上端形成有所述螺旋触头，在所述孔的下端形成有述连接用端子。

4.如权利要求1所述的基板，其中：在所述孔的内侧面上形成有导电部，并且经由所述导电部电连接所述螺旋触头和所述连接用端子。

5.如权利要求1所述的基板，其中：所述螺旋触头是向上方立体突出的圆锥形状。

6.如权利要求1所述的基板，其中：所述螺旋触头是平面形状。

7.如权利要求1所述的基板，其中：所述连接用端子是通过镀膜形成的。

8.如权利要求1所述的基板，其中：在所述孔的内侧填充有填充材料，在所述填充材料的下面和所述基板的第2面，形成同一平坦面。