CN108598766B - 一种微电路陶瓷连接件 - Google Patents

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Abstract

一种微电路陶瓷连接件，包括一采用复合纳米氧化锆材料成型而成的圆柱形插接体，所述的圆柱形插接体的前端部外壁面设置为锥形插接面，并与圆柱形插接体的中后部的柱状外壁面形成一个台阶面，所述圆柱形插接体的前端面按照十字形为纵横中心线分别设置有沿纵向中心线的上下两个轴向通孔，沿横向中心线的左右两个圆形通孔，所述圆柱形插接体的前端面以下方轴向通孔的横向中心线为起边，斜向下设置有一个30—60°的斜面；它具有结构简单，使用方便，耐磨损，耐腐蚀性能好，绝缘性能好，电磁干扰小，电信号损失小，安全可靠性好等特点。

Description

一种微电路陶瓷连接件
技术领域
本发明涉及的是一种微电路陶瓷连接件，尤其是一种小型微电路连接用的陶瓷连接件，属于绝缘陶瓷电连接件技术领域。
背景技术
电器连接件属于现有技术中常见的电器零部件，在安装固定电线时经常用到各种在技术上已经相当成熟的电器连接件。但是，由于现有的电器连接件均为阻燃塑料制成，其绝缘性能较差，在恶劣的环境下容易被腐蚀损坏，造成安全隐患。随着互联网技术的发展，微电路技术应用越来越普遍，将传统的电器连接件用于微电路连接，存在着更多问题，包括容易受到电磁的干扰，电信号损失大等等。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种结构简单，使用方便，耐磨损，耐腐蚀性能好，绝缘性能好，电磁干扰小，电信号损失小，安全可靠性好的微电路陶瓷连接件。
本发明的目的是通过如下技术方案来完成的，一种微电路陶瓷连接件，包括一采用复合纳米氧化锆材料成型而成的圆柱形插接体，所述的圆柱形插接体的前端部外壁面设置为锥形插接面，并与圆柱形插接体的中后部的柱状外壁面形成一个台阶面，所述圆柱形插接体的前端面按照十字形为纵横中心线分别设置有沿纵向中心线的上下两个轴向通孔，沿横向中心线的左右两个圆形通孔，所述圆柱形插接体的前端面以下方轴向通孔的横向中心线为起边，斜向下设置有一个30—60°的斜面。
作为优选：所述上下两个轴向通孔中的一个轴向通孔为上方的轴向方形大通孔，另一个轴向通孔为下方的轴向圆形大通孔，所述左右两个圆形通孔分别在后端面设置有斜向上连通轴向方形大通孔的连接通道；所述的左右两个圆形通孔在前端面还设置有向内的凹陷槽，且凹陷槽的形状为沿垂直中心线布置的、中间两侧各呈圆弧外凸的长方体。
本发明具有结构简单，使用方便，耐磨损，耐腐蚀性能好，绝缘性能好，电磁干扰小，电信号损失小，安全可靠性好等特点。
附图说明
图1是本发明的轴向剖视结构图。
图2是本发明的前端面结构示意图。
图3是本发明的后断面结构示意图。
图4是图2中的A—A剖视图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作详细的介绍：图1-4所示，本发明所述的一种微电路陶瓷连接件，包括一采用复合纳米氧化锆材料成型而成的圆柱形插接体1，所述的圆柱形插接体1的前端部外壁面设置为锥形插接面2，并与圆柱形插接体1的中后部的柱状外壁面形成一个台阶面3，所述圆柱形插接体1的前端面按照十字形为纵横中心线分别设置有沿纵向中心线4的上下两个轴向通孔5、6，沿横向中心线7的左右两个圆形通孔8，所述圆柱形插接体1的前端面12上、以下方轴向通孔6的横向中心线9为起边，斜向下设置有一个30—60°的斜面10，有利于方便插接。
图中所示，所述上下两个轴向通孔中的一个轴向通孔为上方的轴向方形大通孔5，另一个轴向通孔为下方的轴向圆形大通孔6，所述左右两个圆形通孔8分别在后端面设置有斜向上连通轴向方形大通孔5的连接通道11；所述的左右两个圆形通孔8在前端面12还设置有向内的凹陷槽13，且凹陷槽13的形状为沿垂直中心线布置的、中间两侧各呈圆弧外凸14的长方体。
实施例：本发明采用复合纳米氧化锆材料成型而成，电磁干扰少，电信号损失小；弹性模量大于195Gpa，维氏硬度大于1200Kgf/mm2，密度大于5.98g/cm3，气孔率小于0.3%。

Claims (1)

1.一种微电路陶瓷连接件，包括一采用复合纳米氧化锆材料成型而成的圆柱形插接体，其特征在于所述的圆柱形插接体的前端部外壁面设置为锥形插接面，并与圆柱形插接体的中后部的柱状外壁面形成一个台阶面，所述圆柱形插接体的前端面按照十字形为纵横中心线分别设置有沿纵向中心线的上下两个轴向通孔，沿横向中心线的左右两个圆形通孔，所述圆柱形插接体的前端面以下方轴向通孔的横向中心线为起边，斜向下设置有一个30—60°的斜面，所述上下两个轴向通孔中的一个轴向通孔为上方的轴向方形大通孔，另一个轴向通孔为下方的轴向圆形大通孔，所述左右两个圆形通孔分别在后端面设置有斜向上连通轴向方形大通孔的连接通道；所述的左右两个圆形通孔在前端面还设置有向内的凹陷槽，且凹陷槽的形状为沿圆形通孔的垂直中心线布置的、中间两侧各呈圆弧外凸的长方体，该陶瓷连接件的弹性模量大于195Gpa，维氏硬度大于1200Kgf/mm2，密度大于5.98g/cm3，气孔率小于0.3%。
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