CN105580223A - 激光器组件以及用于该激光器组件的生产的方法 - Google Patents

Abstract

一种激光器组件，包括：载体，具有透镜支承表面以及相对于所述透镜支承表面被提升的芯片支承表面。光学透镜位于所述透镜支承表面上。激光器芯片位于所述芯片支承表面上。通过构成所述载体的材料的各邻近区段来形成所述芯片支承表面和所述透镜支承表面。所述载体包含塑料。

Description

激光器组件以及用于该激光器组件的生产的方法

技术领域

本发明涉及如专利权利要求1中要求保护的激光器组件以及如专利权利要求11中要求保护的用于生产激光器组件的方法。

背景技术

明确地形成本申请的公开的一部分的德国优先权申请DE102013205594.3类似地描述了激光器组件以及用于生产激光器组件的方法。

从现有技术已知有边发射激光器芯片是公知的。这样的激光器芯片在对于发射方向垂直地定向的空间方向（快轴）上具有相对大的束发散。对于很多应用而言，必要的是借助于准直透镜来收集由激光器芯片发射的激光辐射。在此情况下，对于由激光器芯片发射的激光束而言必要的是尽可能精确地照到透镜的光轴。透镜半径于是一般地大于边发射激光器芯片的高度。由于该原因，激光器芯片必须被布置得相对于准直透镜是被提升的。在包括激光器芯片和准直透镜的已知的集成激光器组件（激光器封装）中，为此，激光器芯片被布置在分离地生产的基底（基台（submount））上。然而，对于安装基底所必须的生产和附加的处理步骤导致这样的激光器组件的生产成本的增加。

发明内容

本发明的目的是提供一种激光器组件。通过具有权利要求1的特征的激光器组件来实现该目的。本发明的进一步的目的是提供一种用于生产激光器组件的方法。通过具有权利要求11的特征的方法来实现该目的。在从属权利要求中指定各种改良。

激光器组件包括载体，其具有透镜载体表面以及相对于所述透镜载体表面被提升的芯片载体表面。光学透镜被布置在所述透镜载体表面上。激光器芯片被布置在所述芯片载体表面上。通过所述载体的在材料上均匀地连续的各区段来形成所述芯片载体表面和所述透镜载体表面。所述载体包括塑料材料。在该激光器组件中，所述激光器芯片有利地被布置得相对于所述光学透镜是被提升的，从而即使所述光学透镜具有大于所述激光器芯片的高度的半径，由所述激光器芯片发射的激光束也可以照到所述光学透镜的光轴。归功于所述载体的在材料上均匀地连续的单片（one-piece）配置，能够经济地生产载体。用于所述激光器芯片的被提升布置的附加基底有利地并非是必须的。因此，有利地，也不招致由于这样的基底所致的公差。所述载体的单片配置有利地附加地简化所述激光器组件的安装。由塑料材料形成所述载体使得可能通过MID（模制互连器件）技术的方法来生产所述载体。所述光学透镜可以有利地是商业上可用的标准部分。

在所述激光器组件的一个实施例中，其被配置为表面可安装的SMD组件。这有利地允许例如使用回流焊接来对所述激光器组件进行表面安装。

在所述激光器组件的一个实施例中，所述芯片载体表面和所述透镜载体表面被定向为彼此平行。有利地，所述激光器芯片和所述光学透镜的相互对准因此变得特别简单。

在所述激光器组件的一个实施例中，所述芯片载体表面和所述透镜载体表面通过对于所述芯片载体表面被垂直地定向的端部表面而被彼此连接。有利地，所述激光器组件的所述载体因此具有特别简单的几何形状。

在所述激光器组件的一个实施例中，所述光学透镜压靠在所述端部表面上。有利地，所述端部表面因此可以在安装所述激光器组件期间被用作为基准停止边缘以用于所述光学透镜的精确的无源对准。所述激光器组件的安装因此有利地被简化。更进一步地，所述激光器组件的安装以及所述激光器组件的各部分的相互对准因此可以具有特别高的精度。

在所述激光器组件的一个实施例中，所述光学透镜被配置为平凸柱状透镜。有利地，所述光学透镜可以因此被特别简单地与所述激光器组件的所述端部表面对准。更进一步地，被配置为平凸柱状透镜的光学透镜有利地具有紧凑的外部尺寸。

在所述激光器组件的一个实施例中，所述光学透镜被配置为双凸柱状透镜。有利地，所述光学透镜可以于是导致由所述激光器芯片所发射的激光束的特别强的束准直，并且可以因此甚至补偿所述激光束的大的发散。

在所述激光器组件的一个实施例中，所述芯片载体表面包括第一金属化，其被导电连接到所述载体的第一焊接接触表面。有利地，所述激光器芯片的电接触可以于是被导电连接到所述第一金属化。所述激光器组件的所述激光器芯片可以于是经由所述第一焊接接触表面而被电接触。例如，所述激光器组件可以被配置为表面可安装的SMD组件，其可以例如通过回流焊接而被接触。

在所述激光器组件的一个实施例中，所述透镜载体表面包括金属化，其被导电连接到所述第一金属化。有利地，所述第一金属化于是经由在所述载体的外侧上延伸的金属化而被导电连接到所述第一焊接接触表面，从而可以特别简单并且经济地生产所述激光器组件。

在所述激光器组件的一个实施例中，所述芯片载体表面包括第二金属化，其被导电连接到所述载体的第二焊接接触表面。有利地，所述激光器芯片的电接触可以于是被导电连接到所述第二金属化。所述激光器组件的所述激光器芯片可以于是经由所述第二焊接接触表面和所述第二金属化而被电接触。例如，所述激光器组件可以被配置为表面可安装的SMD组件，其可以例如通过回流焊接而被接触。

在所述激光器组件的一个实施例中，其包括盖。在此情况下，所述激光器芯片和所述光学透镜被布置在所述载体与所述盖之间。有利地，所述激光器芯片和所述光学透镜由所述盖保护以免受机械损坏。以此方式，可以有利地通过拾放方法来以自动化方式简单并且经济地安装所述激光器组件。

所述盖对于所述激光器芯片所发射的激光辐射而言是至少局部地透明的。有利地，所述盖因此引起由所述激光器芯片发射的激光辐射的仅微小的吸收，从而仅招致小的损耗。

一种用于生产激光器组件的方法，包括如下步骤：通过注入模制方法来形成载体，所述载体具有透镜载体表面以及相对于所述透镜载体表面被提升的芯片载体表面；将激光器芯片布置在所述芯片载体表面上；以及将光学透镜布置在所述透镜载体表面上。有利地，可以简单并且经济地执行该方法。凭借具有所述透镜载体表面和所述芯片载体表面的载体的单片配置，用于布置基底以容纳所述激光器芯片的附加的加工步骤是不必要的。可以借助于常规的标准处理来有利地执行所述激光器芯片的布置以及所述光学透镜的布置。在可以通过所述方法获得的所述激光器组件中，所述激光器芯片有利地被布置得相对于所述光学透镜是被提升的，从而即使所述透镜被配置有大于所述激光器芯片的高度的半径，由所述激光器芯片发射的激光束也可以照到所述光学透镜的光轴。

在所述方法的一个实施例中，所述载体被配置有端部表面，该端部表面对于所述芯片载体表面被垂直地定向，并且将所述芯片载体表面连接到所述透镜载体表面。在此情况下，所述光学透镜被布置得压靠在所述端部表面上。有利地，以此方式，所述光学透镜可以相对于所述载体以高精度在很少开支的情况下被定位。以此方式，还可以有利地获得所述光学透镜相对于所述激光器芯片的精确定向，从而可以通过所述方法获得的所述激光器组件可以具有高质量的光学性质。

在所述方法的一个实施例中，其包括进一步的步骤：在所述芯片载体表面上形成金属化。有利地，所述金属化可以被用于所述激光器芯片的电连接，从而可以特别简单地配置所述激光器芯片的电连接。

在所述方法的一个实施例中，根据MID方法来执行所述载体的形成以及所述金属化的形成。有利地，MID（模制互连器件）技术的这样的方法允许简单并且经济的大规模生产，并且在所述载体和所述金属化的几何形状的选择上提供很大的自由度。

在所述方法的一个实施例中，其包括进一步的步骤：在所述载体上布置盖。在此情况下，所述激光器芯片和所述光学透镜被包围在所述载体与所述盖之间。有利地，所述激光器芯片和所述光学透镜通过被包围在所述盖之下而被保护以免受机械损坏。可以通过所述方法获得的所述激光器组件因此适合于通过拾放方法进行的自动化安装。

附图说明

与示例性实施例的以下描述有关地，本发明的上面描述的性质、特征和优点以及实现它们的方式将变得更清楚并且是全面地可理解的，将与附图有关地更详细地解释示例性实施例，在附图中，在示意性的表示中：

图1示出第一激光器组件的透视图；

图2示出第一激光器组件的部分截面侧视图；

图3示出第二激光器组件的透视图；

图4示出第二激光器组件的部分截面侧视图；

图5示出第三激光器组件的透视图；以及

图6示出第三激光器组件的部分截面侧视图。

具体实施方式

图1示出第一激光器组件10的稍微示意化的透视表示。图2示出第一激光器组件10的部分截面示意性侧视图。第一激光器组件10可以还被提及为激光器封装。

第一激光器组件10包括载体100。可以通过MID（模制互连器件）技术的方法来制备载体100。载体100包括例如通过注入模制方法或另外的模制方法生产的电绝缘主体，其例如包括塑料材料，特别是例如聚肽酰胺（PPA）。例如通过电解方法而在载体100的主体的多个外侧上对载体100的主体进行金属化。可以例如在包括多个子步骤的处理中执行金属化的应用。在此情况下，载体100的电绝缘主体在第一步骤中在其整个表面上被金属化。然后在载体100的并不意图具有任何金属化的表面的区域中移除薄金属化。例如通过电解方法在第三步骤中加厚金属化的其余部分。

第一激光器组件10的载体100具有透镜载体表面110和芯片载体表面120。透镜载体表面110和芯片载体表面120被定向为彼此平行。芯片载体表面120相对于透镜载体表面110是被提升的。第一激光器组件10的载体100的透镜载体表面110和芯片载体表面120被配置为在材料上是均匀地连续的。

透镜载体表面110经由端部表面130被连接到芯片载体表面120。端部载体表面130对于透镜载体表面110以及芯片载体表面120被垂直地定向。透镜载体表面110、芯片载体表面120和端部表面130分别具有矩形形状。

载体100更进一步地具有前外侧140和后外侧150。前外侧140被定向为平行于端部表面130，并且在透镜载体表面110的与端部表面130的相对的端部处从透镜载体表面110起延伸（followon）。后外侧150在背对端部表面130的端部处从芯片载体表面120起延伸，并且对于芯片载体表面120被垂直地定向。载体100更进一步地具有下侧160。下侧160被布置为平行于芯片载体表面120并且平行于透镜载体表面110，但是朝向与透镜载体表面110和芯片载体表面120所朝向的空间方向相反的空间方向。前外侧140将下侧160连接到透镜载体表面110。后外侧150将下侧160连接到芯片载体表面120。

载体100具有第一金属化170。第一金属化170包括导电材料。第一金属化170可以已经通过上面描述的MID（模制互连器件）技术的方法而被应用。第一金属化170包括：第一区段171，其被布置在透镜载体表面110上；第二区段172，其在端部表面130上延伸；第三区段173，其被布置在透镜载体表面110上；第四区段174，其在前外侧140上延伸；以及第五区段175，其被布置在载体100的下侧160上。第一金属化170的区段171、172、173、174、175被连续地配置，并且形成无中断的导电连接。第一金属化170的第五区段175形成第一激光器组件10的第一焊接接触表面190。

还可能的是与如在图1和图2的示例中所表示的那样不同地配置第一金属化170。本质上的仅仅是，第一金属化170包括被布置在芯片载体表面120上的第一区段171以及被布置在下侧160上的第五截面175，其形成第一焊接接触表面190。第一金属化170的第一截面171和第五截面175必须被导电地连接到彼此。然而，第一金属化170的第一区段171与第五区段175之间的导电连接不需要必定在载体100的端部表面130、透镜载体表面110和前外侧140上延伸。

载体100更进一步地具有第二金属化180。第二金属化180包括导电材料。第二金属化180可以已经通过上面描述的MID（模制互连器件）技术的方法而被应用。第二金属化180包括：第一区段181，其被布置在载体100的芯片载体表面120上；第二区段182，其在后外侧150上延伸；以及第三区段183，其被布置在载体100的下侧160上。第二金属化180的区段181、182、183被导电地连接到彼此。第二金属化180的第三区段183形成第二焊接接触表面195。第二金属化180的第一区段181和第三区段183也可以是并非经由在后外侧150上延伸的第二区段182而被导电地连接到彼此的。第一金属化170和第二金属化180彼此电绝缘。

在第一激光器组件10的载体100的下侧160上的第一焊接接触表面190和第二焊接接触表面195适合于通过表面安装技术的方法（SMT方法）来进行第一激光器组件10的电连接。例如，第一焊接表面190和第二焊接表面195可以通过回流焊接而被电接触。第一激光器组件10因此形成表面可安装的SMD（表面安装器件）组件。

激光器芯片200被布置在第一激光器组件10的载体100的芯片载体表面120上的第一金属化170的第一区段171上。激光器芯片200是半导体激光器芯片。激光器芯片200具有上侧201和与上侧201相对的下侧202。

用于电接触激光器芯片200的电接触被分别布置在激光器芯片200的上侧201和下侧202上。激光器芯片200的下侧202面朝芯片载体表面120，并且借助于导电的第一紧固材料210而被连接到第一金属化170的第一区段171。第一紧固材料210产生第一金属化170与布置在激光器芯片200的下侧202上的电接触之间的导电连接。第一紧固材料210可以例如是导电粘接剂。优选地，第一紧固材料210被配置为是如此高热稳定的，以至于其在没有损坏的情况下经受住在通过回流焊接进行的第一激光器组件10的表面安装期间产生的温度。激光器芯片200可以已经借助于常规的管芯键合方法而被紧固在芯片载体表面120上的第一金属化170的第一区段171上。

激光器芯片200的被布置在激光器芯片200的上侧201上的电接触借助于多个键合布线220而被导电连接到载体100的芯片载体表面120上的第二金属化180的第一区段181。键合布线220可以已经借助于常规的布线键合方法而被布置。

激光器芯片200具有由激光器芯片200的侧表面形成的发射侧203，将上侧201连接到下侧202。激光器芯片200被配置以便在其发射侧203上发射激光束。激光器芯片200在此情况下被配置为边发射器。激光辐射的发射发生在发射侧203上，靠近激光器芯片200的上侧201。

第一激光器组件10更进一步地具有双凸柱状透镜300。双凸柱状透镜300是成像光学透镜。双凸柱状透镜300由对于激光器芯片200所发射的激光辐射为透明的材料构成。在所表示的示例中，双凸柱状透镜300具有带有圆盘形状的横截面的圆柱状形状。然而，双凸柱状透镜300也可以具有不同的双凸横截面。

双凸柱状透镜300的纵轴被定向为平行于载体100的端部表面130与芯片载体表面120之间的连接边缘。双凸柱状透镜300被布置在透镜载体表面110上，并且借助于第二紧固材料310而被紧固。第二紧固材料310可以例如是粘接剂。优选地，第二紧固材料310被配置为是如此高热稳定的，以至于其在没有损坏的情况下经受住在通过回流焊接进行的第一激光器组件10的表面安装期间产生的温度。双凸柱状透镜300可以已经借助于常规的方法而被布置在透镜载体表面110上。

激光器芯片200的发射侧203面朝双凸柱状透镜300。载体100的芯片载体表面120与透镜载体表面110之间的高度差、激光器芯片200的激光器芯片200的下侧202与其上侧201的之间的厚度以及双凸柱状透镜300的直径按如下方式而彼此匹配：在激光器组件10的操作期间激光器芯片200的发射侧203上所发射的激光束在双凸柱状透镜300的光轴的高度处照到双凸柱状透镜300。由激光器芯片200发射的激光束作为发散束230而从激光器芯片200射出。发散束230照到双凸柱状透镜300，并且由后者会聚在对于双凸柱状透镜300的纵轴被垂直地定向的平面中，以便形成被准直的束330，被准直的束330作为平行束而从双凸柱状透镜300射出。

在把双凸柱状透镜300安装在第一激光器组件10的载体100的透镜载体表面110上期间，端部表面130和/或在端部表面130与芯片载体表面120之间的边缘可以被用作为用于对准双凸柱状透镜300的基准。例如，双凸柱状透镜300可以被布置成在透镜载体表面110上与端部表面130或在端部表面130与芯片载体表面120之间的边缘毗邻。然而，双凸柱状透镜300可以如在图1和图2中表示的那样还被布置成在透镜载体表面110上距端部表面130一定距离处。

第一激光器组件10的载体100可以例如在其前外侧140与其后外侧150之间具有3.5mm的长度。在横穿过载体100的方向上，载体100可以例如具有2mm的宽度。激光器芯片200可以例如具有600μm的边缘长度。

图3示出第二激光器组件20的示意性透视表示。图4示出第二激光器组件20的部分截面的示意性侧视图。第二激光器组件20具有与图1和图2的第一激光器组件10的大的对应性。对应的部分在图3和图4中被提供有与图1和图2相同的标号，并且下面将不再详细描述。

与第一激光器组件10对比，第二激光器组件20具有平凸柱状透镜400而不是双凸柱状透镜300。平凸柱状透镜400被柱状地配置，并且具有带有平面侧410和凸侧420的平凸横截面。平凸柱状透镜400可以例如具有近似半圆盘形状的横截面。

平凸柱状透镜400借助于第二紧固材料310而被紧固在第二激光器组件20的透镜载体表面110上。可以通过常规的标准方法来执行平凸柱状透镜400在载体100的透镜载体表面110上的安装。平凸柱状透镜400的平面侧410压靠在载体100的端部表面130上。端部表面130已经被用作为机械止动部，以用于在平凸柱状透镜400的安装期间的平凸柱状透镜400的调整。然而，还可能的是，在载体100的透镜载体表面110上将平凸透镜400布置在距端部表面130一定距离处。

类似于第一激光器组件10的双凸柱状透镜300，第二激光器组件20的平凸柱状透镜400被用于会聚由激光器芯片200发射的发散激光束230，以便形成被准直的束330。从激光器芯片200的面朝平凸柱状透镜400的平面侧410的发射侧203射出的发散束230照到平凸柱状透镜400的平面侧410，并且在平凸柱状透镜400的凸侧420上作为被准直的束330离开平凸柱状透镜400。

图5示出第三激光器组件30的示意性透视表示。图6示出第三激光器组件30的部分截面的示意性侧视图。第三激光器组件30具有与图1和图2的第一激光器组件10的大的对应性。对应的部分在图5和图6中被提供有与图1和图2相同的标号，并且下面将不再详细描述。

与第一激光器组件10对比，第三激光器组件30具有载体500而不是载体100。与载体100相对应，载体500具有透镜载体表面110以及相对于透镜载体表面110被提升的芯片载体表面120。

盖压靠表面520被环绕地形成在透镜载体表面110和被提升的芯片载体表面120周围。盖压靠表面520具有与透镜载体表面110相同的水平面。被提升的芯片载体表面120被布置在相对于透镜载体表面110和盖压靠表面520被升高的底座510上。底座510的端部表面130对于透镜载体表面110和芯片载体表面120被垂直地定向，并且将透镜载体表面110连接到芯片载体表面120。端部表面130形成底座510的侧表面。底座510与载体500的其余部分形成为单片。以此方式，第三激光器组件30的载体500的透镜载体表面100和芯片载体表面120被配置为在材料上是均匀地连续的。

再次地，第一金属化170的区段171、172、173、174、175从芯片载体表面120延伸到载体500的下侧160。第一金属化170的第五区段175在载体500的下侧160上形成第一焊接接触表面190。第二金属化180从芯片载体表面120延伸到载体500的下侧160。第二金属化180的第三区段183在载体500的下侧160上形成第二焊接接触表面195。第一金属化170和第二金属化180被彼此电绝缘。金属化170、180的精确配置可以再次不同于所表示的示例。

第一焊接接触表面190和第二焊接接触表面195适合于通过表面安装方法（例如通过回流焊接）进行第三激光器组件30的电连接。第三激光器组件30因此形成表面可安装的SMD（表面安装器件）组件。

如在第一激光器组件10中那样，在第三激光器组件30中，激光器芯片200被布置在芯片载体表面120上，并且被电耦合到第一金属化170和第二金属化180。更进一步地，双凸柱状透镜300被布置在透镜载体表面110上。

第三激光器组件30包括盖600。盖600被布置在载体500之上，并且将激光器芯片200和双凸柱状透镜300包围在盖600与载体500之间。盖600在此情况下压靠在载体500的盖压靠表面520上。

盖600可以例如借助于基于环氧化物的热固化和/或UV固化粘接剂而被紧固在载体500的盖压靠表面520上。粘接剂优选地被配置为是如此高热稳定的，以至于其在没有损坏的情况下经受住在通过回流焊接进行的第三激光器组件30的表面安装期间产生的温度以及在第三激光器组件30的操作期间产生的操作温度。优选地，粘接剂经受住在-40℃和125℃之间的温度循环。特别优选地，粘接剂直到至少260℃的温度都是热稳定的。粘接剂可以例如包括材料DELOAD762。

盖600具有透明区段610，其对于由激光器芯片200发射的激光辐射是实质上透明的。透明区段610被以如下这样的方式布置：离开双凸柱状透镜300的被准直的束330可以穿过盖600的透明区段610并且离开第三激光器组件30。盖600还可以被整体地由对于激光器芯片200所发射的激光辐射为透明的材料制成。

优选地，盖600的透明区段610对于具有在大约800nm和1000nm之间的波长的近红外范围中的光是透明的。例如，盖600的透明区段610可以具有在850nm的波长处的大于75%的透明度。

盖600的材料优选地被配置为是高热稳定的，从而其在没有损坏的情况下经受住在通过回流焊接进行的第三激光器组件30的表面安装期间产生的温度。优选地，该材料直到至少260℃的温度都是热稳定的。

盖600的材料优选地是可通过合适的方法模制的。盖600可以例如包括材料SabicExtemXH105。

第三激光器组件30的激光器芯片200和双凸柱状透镜300由盖600保护以免受机械损坏。第三激光器组件30因此适合于自动化处置。例如，第三激光器组件30可以借助于自动化的拾放方法而被布置在电路载体上。

替代双凸柱状透镜300，第三激光器组件30可以还具有平凸柱状透镜400（比如第二激光器组件20）。所有激光器组件10、20、30的双凸柱状透镜300和平凸柱状透镜400也可以用其它光学透镜来代替。

作为对于提供盖600的替换，第三激光器组件30中的激光器芯片200和键合布线220也可以被嵌入在透明包封中。在此情况下，包封将优选地还填充激光器芯片200与双凸柱状透镜300之间的间隙。包封可以例如包括透明环氧化物或透明硅酮。

已经借助优选的示例性实施例详细图解和描述了本发明。然而，本发明不局限于所公开的示例。相反，在不脱离本发明的保护范围的情况下，本领域技术人员可以由此得出其它变形。

标号列表

10第一激光器组件

20第二激光器组件

30第三激光器组件

100载体

110透镜载体表面

120芯片载体表面

130端部表面

140前外侧

150后外侧

160下侧

170第一金属化

171第一区段

172第二区段

173第三区段

174第四区段

175第五区段

180第二金属化

181第一区段

182第二区段

183第三区段

190第一焊接接触表面

195第二焊接接触表面

200激光器芯片

201上侧

202下侧

203发射侧

210第一紧固材料

220键合布线

230发散束

300双凸柱状透镜

310第二紧固材料

330被准直的束

400平凸柱状透镜

410平面侧

420凸侧

500载体

510底座

520盖压靠表面

600盖

610透明区段

Claims (15)

1.一种激光器组件（10、20、30），

具有载体（100、500），所述载体具有透镜载体表面（110）以及相对于所述透镜载体表面（110）被提升的芯片载体表面（120），

其中，光学透镜（300、400）被布置在所述透镜载体表面（110）上，

其中，激光器芯片（200）被布置在所述芯片载体表面（120）上，

其中，所述芯片载体表面（120）和所述透镜载体表面（110）是由所述载体（100、500）的在材料上均匀地连续的区段形成的，以及

其中，所述载体（100、500）包括塑料材料。

2.如权利要求1所述的激光器组件（10、20、30），

其中，所述激光器组件（10、20、30）被配置为表面可安装的SMD组件。

3.如前述权利要求之一所述的激光器组件（10、20、30），

其中，所述芯片载体表面（120）和所述透镜载体表面（110）通过对于所述芯片载体表面（120）被垂直地定向的端部表面（130）而连接到彼此。

4.如权利要求3所述的激光器组件（20），

其中，所述光学透镜（400）压靠在所述端部表面（130）上。

5.如前述权利要求之一所述的激光器组件（20），

其中，所述光学透镜（400）被配置为平凸柱状透镜。

6.如权利要求1至4之一所述的激光器组件（10、30），

其中，所述光学透镜（300）被配置为双凸柱状透镜。

7.如前述权利要求之一所述的激光器组件（10、20、30），

其中，所述芯片载体表面（120）包括第一金属化（170、171），所述第一金属化被导电连接到所述载体（100、500）的第一焊接接触表面（190）。

8.如权利要求7所述的激光器组件（10、20、30），

其中，所述透镜载体表面（110）包括金属化（170、173），所述金属化被导电连接到所述第一金属化（170、171）。

9.如前述权利要求之一所述的激光器组件（10、20、30），

其中，所述芯片载体表面（120）包括第二金属化（180），所述第二金属化被导电连接到所述载体（100、500）的第二焊接接触表面（195）。

10.如前述权利要求之一所述的激光器组件（30），

其中，所述激光器组件（30）包括盖（600），

其中，所述激光器芯片（200）和所述光学透镜（300）被布置在所述载体（500）与所述盖（600）之间，以及

其中，所述盖（600）对于所述激光器芯片（200）所发射的激光辐射是至少局部透明的。

11.一种用于生产激光器组件（10、20、30）的方法，

具有以下步骤：

-通过注入模制方法来形成载体（100、500），所述载体具有透镜载体表面（110）以及相对于所述透镜载体表面（110）被提升的芯片载体表面（120）；

-将激光器芯片（200）布置在所述芯片载体表面（120）上；

-将光学透镜（300、400）布置在所述透镜载体表面（110）上。

12.如权利要求11所述的方法，

其中，所述载体（100）被配置有端部表面（130），所述端部表面对于所述芯片载体表面（120）被垂直地定向，并且将所述芯片载体表面（120）和所述透镜载体表面（110）彼此连接，以及

其中，所述光学透镜（400）被布置为压靠在所述端部表面（130）上。

13.如权利要求11和12之一所述的方法，

具有以下的进一步的步骤：

-在所述芯片载体表面（120）上形成金属化（170）。

14.如权利要求13所述的方法，

其中，根据MID方法来执行所述载体（100、500）的形成和所述金属化（170）的形成。

15.如权利要求11至14之一所述的方法，

具有以下的进一步的步骤：

-将盖（600）布置在所述载体（500）上，

其中，所述激光器芯片（200）和所述光学透镜（300）被包围在所述载体（500）与所述盖（600）之间。