CN110391586A - 发射器组件 - Google Patents

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Abstract

本发明披露了一种发射器组件，该发射器组件包括半导体激光器芯片、第一载体、第二载体和透镜。第一载体上安装有半导体激光器芯片。第二载体包括第一表面、第二表面、以及将第一表面和第二表面连接起来的连接表面。第一表面面向与芯片的轴向相交的第一方向，以将第一载体安装在第一表面上。第二表面面向第一方向，并且设置在比第一表面远离芯片的轴线的位置处。透镜通过粘合剂树脂固定至第二表面。连接表面远离第一载体的与芯片的发射端相邻的前端而朝向第一载体在轴向上与前端相反的后端后缩。

Description

发射器组件
技术领域
本发明涉及发射器组件。
背景技术
JP2001-281501A披露了用于光通信系统的激光二极管(LD)组件。该LD组件包括LD封装部。LD封装部包括由Fe系材料形成的基座、固定到基座的载体、以及安装在载体上的LD。
发明内容
本发明提供一种发射器组件。该发射器组件包括半导体激光器芯片、第一载体、第二载体和透镜。第一载体上安装有所述半导体激光器芯片。第二载体包括第一表面、第二表面、以及将所述第一表面和所述第二表面连接起来的连接表面。所述第一表面面向与所述半导体激光器芯片的轴向(光轴)相交的第一方向，从而将所述第一载体安装在所述第一表面上。所述第二表面面向所述第一方向，并且设置在比所述第一表面远离所述半导体激光器芯片的轴线的位置处。透镜通过粘合剂树脂固定至所述第二表面，使得来自所述半导体激光器芯片的发射光束入射在所述透镜上。所述连接表面远离所述第一载体的与所述半导体激光器芯片的发射端相邻的前端而朝向所述第一载体在所述轴向上与所述前端相反的后端后缩。
附图说明
从以下参考附图对本发明的实施例的详细描述中将更佳地理解前述和其它目的、方面以及优点，其中：
图1是根据实施例的发射器组件的透视图；
图2是去除了盖的发射器组件的透视图；
图3是发射器组件的放大的局部剖视图；
图4是透镜的透视图；
图5是透镜的剖面透视图；
图6是发射器组件的剖视图；
图7是采用发射器组件的TOSA的透视图；
图8是根据比较例的发射器组件的放大的局部剖视图；
图9是根据比较例的发射器组件的放大的局部剖视图；
图10是根据另一实施例的发射器组件的放大的局部剖视图；
图11是根据又一实施例的透镜的剖视图；以及
图12是根据又一实施例的透镜的透视图。
具体实施方式
[本公开内容要解决的问题]
当在发射器组件中半导体激光器芯片和透镜布置在载体上时，可以将其上安装有半导体激光器芯片的子载体安装在该载体上，并且可以通过粘合剂将透镜固定于该载体。在这种情况下，当用于将透镜固定在位的粘合剂延伸到子载体的端部时，粘合剂在固化时收缩，有时会导致透镜位置偏离。
[本公开内容的有益效果]
本发明可以防止透镜的位置偏离。
[本发明实施例的说明]
将详细描述本发明的实施例。根据本发明的实施例的发射器组件包括半导体激光器芯片、第一载体、第二载体和透镜。第一载体上安装有半导体激光器芯片。第二载体包括第一表面、第二表面、以及将第一表面和第二表面连接起来的连接表面。第一表面面向与半导体激光器芯片的轴向相交的第一方向，从而将第一载体安装在第一表面上。第二表面面向第一方向，并且设置在比第一表面远离半导体激光器芯片的轴线(光轴)的位置处。透镜通过粘合剂树脂固定至第二表面，使得来自半导体激光器芯片的发射光束入射在透镜上。连接表面远离第一载体的与半导体激光器芯片的发射端相邻的前端而朝向第一载体在轴向上与前端相反的后端后缩。
在该发射器组件中，连接表面远离第一载体的与半导体激光器芯片的发射端相邻的前端而朝向第一载体在轴向上与前端相反的后端后缩。也就是说，第二载体的连接表面相对于第一载体的前端后退(retreats)。因此，在固定透镜的第二表面中，可以确保第二载体的连接表面与透镜之间的长距离。结果，本实施例防止了涂布到第二表面的粘合剂达到连接表面。因此，本实施例可以防止由于粘合剂的收缩而导致的透镜的位置偏离。
在一个实施例中，透镜可以包括透镜主体、围绕透镜主体的周部边缘的凸缘、以及固定部分。固定部分可以设置在凸缘的周部边缘的至少一部分处并且固定于第二载体的第二表面。固定部分可以从凸缘突出并且沿着轴向。在该构造中，可以使固定部分的面向第二表面的面积较大，从而可以将固定部分牢固地固定至第二表面。
在一个实施例中，固定部分可以具有沿透镜的轴向延伸的狭缝。在这种结构中，粘合剂进入狭缝，从而可以改善透镜对于沿着第二表面、与轴向交叉的方向施加的外力的耐久性。
在一个实施例中，固定部分可以仅在轴向的一侧从凸缘突出。该构造允许透镜在轴向的另一侧的自由设计。例如，当使固定部分仅在入射表面侧突出时，可以扩大透镜主体在发射表面上的直径。在这种情况下，可以扩大准直光束的直径而不改变透镜外轮廓的尺寸。
在一个实施例中，透镜可以是树脂透镜。该构造可以有助于透镜的制造。
在一个实施例中，透镜可以包括第一区域和第二区域。来自半导体芯片的发射光束入射在具有曲率的第一区域上。入射的发射光从具有曲率的第二区域输出。在第一方向上，第二表面到第一区域的距离可以大于第二表面到第二区域的距离。即使涂布于第二表面的粘合剂到达连接表面，该构造也可以防止粘合剂到达发射光束所入射的第一区域。
[本发明实施例的详细说明]
将参考附图描述根据本发明的实施例的发射器组件的具体实例。本发明不限于这些实例，而是旨在由所附权利要求以及所附权利要求的等同物的意思和范围表示的范围内的全部变化。在下文的描述中，通过相同的附图标记表示附图中相同的元件，并且将省略冗余描述。
图1是根据实施例的发射器组件的透视图。图2是去除了盖的发射器组件的透视图。图3是发射器组件的放大的局部剖视图。在附图中，适当地示出了XYZ正交坐标系。有时，在下文的描述中，X轴方向将被称为轴向，Z轴方向将被称为上下方向，并且Y轴方向将被称为左右方向。发射器组件1包括CAN封装部4。CAN封装部4具有管座3和盖5。管座3和盖5通过电阻焊彼此接合，并且CAN封装部4的内部空间保持气密。管座3形成为大致盘状构造，并且具有面向CAN封装部4的内部空间的主表面3a。CAN封装部4设置有多个引脚6。引脚6延伸穿过管座3，并且被用作电力供应、接地、以及电信号输入/输出的端子。盖5为大致筒状构造，并且具有在轴向的一端处的侧壁7。侧壁7的中央处形成有圆形开口7a。在发射器组件1安装在诸如小封装可插拔(SFP)和SFP+等小型光收发器中的情况下，CAN封装部4的直径(外径尺寸)可以例如为5.6mm。
在CAN封装部4中，容纳有热电转换器11、子载体30、载体20、半导体激光器芯片40、监测光电二极管(PD)50、以及透镜60。
热电转换器11例如由珀耳帖器件构成。根据供电电流的方向，热电转换器11的一个表面构成热吸收表面和热辐射表面中的一者，并且热电转换器11的另一表面构成热吸收表面和热辐射表面中的另一者。热电转换器11设置在一对板状体13和15之间。热电转换器通过板状体13设置在管座3的主表面3a上。这些板状体13和15由绝缘材料(例如，AIN或Al2O3)形成。热电转换器11容纳在CAN封装部4中，因此半导体激光器芯片40被保持在固定温度。例如，半导体激光器芯片40的温度被调节在-40℃至80℃的宽范围内。
子载体30为矩形板状构造，并且由例如绝缘材料(例如，诸如AIN等陶瓷)形成。在子载体30的上表面(主表面)31上安装有沿轴线S(光轴S)的方向(轴向)发射光束的半导体激光器芯片40。半导体激光器芯片40为激光二极管和光调制器装在同一基板上的整体结构。高频布线(配线)42通过金属化形成在子载体30上。高频布线42电连接至布置在管座3的主表面3a上的陶瓷基板45上的通过金属化形成的高频布线45a。例如，高频布线42和高频布线45a可以通过直径为25μm的Au线而彼此连接。此外，在所示实例中，子载体30的上表面上安装有热敏电阻46和电容器47。
载体20位于板状体15上。载体20由与子载体30相同的绝缘材料形成。载体20具有在其上表面上突出的突起20a。即，载体20包括第一上表面21、第二上表面22、以及将第一上表面21和第二上表面22连接起来的连接表面23。第一上表面21和第二上表面22面向与轴向交叉的第一方向(Z轴方向)(即，第一上表面21和第二上表面22的法线方向与第一方向一致)。第二上表面22形成在比第一上表面21远离轴线S的位置处。即，第二上表面22到轴线S的距离大于第一表面21到轴线S的距离。此外，第二上表面22形成在低于第一上表面21的位置处。在所示实例中，第一上表面21和第二上表面22均为平坦表面，并且连接表面23相对于第一上表面21和第二上表面22垂直地延伸。连接表面23和第二上表面22之间的边界可以平滑地弯曲。子载体30安装在载体20的第一上表面21上。
监测PD 50监测来自半导体激光器芯片40的发射光束。在所示实例中，监测PD 50位于板状体15上，并且在半导体激光器芯片40的后侧的位置处。监测PD 50接收向半导体激光器芯片40后侧发射的背光束(back beam)。
透镜60通过粘合剂A固定至载体20的第二上表面22。来自半导体激光器芯片40的发射光束La入射在透镜60上。在实例中，透镜60是表面安装型树脂透镜。本实施例中的粘合剂A是由紫外固化树脂构成的粘合剂树脂。透镜60例如是将来自半导体激光器芯片40的发射光束La转换为准直光束的准直透镜。例如，在诸如十千兆以太网无源光网络(10G-EPON)的组合设备中，来自发射器组件1的发射光束被转换为准直光束，从而便于光学设计、滤波器设计等。
图4是透镜的透视图。图5是透镜的剖面透视图。透镜60基本为长方体构造，并且包括透镜主体61、凸缘63、以及固定部分65。透镜主体61是非球面透镜，并且具有入射表面61a和发射表面61b，其中，从半导体激光器芯片40发射的光束入射在入射表面61a上，入射在入射表面61a上的光束从发射表面61b发射(见图5)。入射表面61a和发射表面61b都是弯曲表面。在所示实例的透镜60中，入射表面61a的弯曲表面的曲率小于发射表面61b的弯曲表面的曲率。也就是说，入射表面61a的弯曲表面的曲率半径大于发射表面61b的弯曲表面的曲率半径。这是由于入射表面61a与半导体激光器芯片40的发射端43之间的距离L1较小并且发射表面61b使光束准直。
凸缘63为板状构造，并且当从轴向观看时凸缘63围绕透镜主体61的周部边缘。凸缘63在从轴向观看时为矩形，并且在所示实例中为方形构造。透镜主体61布置在凸缘63的中央。构成透镜主体61的入射表面61a的弯曲表面和发射表面61b的弯曲表面沿轴向从凸缘63突出。发射表面61b相对于入射表面61a沿轴向更加突出。这是由于发射表面61b的有效直径大于入射表面61a的有效直径的缘故。
固定部分65是通过粘合剂A固定至载体20的第二上表面22的部分。固定部分65在凸缘63的周部边缘的至少一部分处形成。在本实施例中，以这种方式形成四个固定部分65，从而当从轴向观看时固定部分围绕凸缘63的周部边缘的整个周部。四个固定部分65中面向第二上表面22的固定部分65通过粘合剂A固定至第二上表面22。固定部分65到入射表面61a的外边缘的距离大于固定部分65到发射表面61b的距离。即，在Z方向上，从第二上表面22到入射表面61a的距离大于从第二上表面22到发射表面61b的距离。
在本实施例中，当从轴向观看时凸缘63为方形构造，使得形成在凸缘63的四个侧表面上的固定部分65之间没有实质差别。在下文中，将描述面向第二上表面22的固定部分65。固定部分65具有下表面65a以及一对倾斜表面65b和65c。下表面65a是面向第二上表面22的表面，并且为矩形构造。在透镜60的轴向上，固定部分65的下表面65a的宽度大于凸缘63的宽度。即，在透镜60的轴向上，固定部分65从凸缘63突出。换言之，凸缘63形成为相对于固定部分65凹入。一对倾斜表面65b和65c使下表面65a的端缘沿轴向与凸缘63连接起来。如图3所示，在剖视图中，固定部分65为梯形构造，并且倾斜表面65b和65c相对于下表面65a倾斜固定角度。
在实例中，当从轴向观看时透镜60的外部尺寸可以为0.6mm见方、1mm见方、1.5mm见方、0.6mm×1.0mm的矩形等。透镜60在轴向上的厚度大约为0.5mm至1mm，并且根据焦距的设计来确定。可以任意地设计倾斜表面65b和65c中的每个与下表面65a所成的角度、以及固定部分65的高度65H。在实例中，倾斜表面65c与下表面65a所成的角度可以为大约45°，并且固定部分65的高度65H可以为大约50μm。
接下来，将更详细地描述包括连接表面23的每个构件。在轴向上，连接表面23设置在面向半导体激光器芯片40的发射侧的方向上，而不是设置在子载体30上的半导体激光器芯片40的发射端43上的端部33。连接表面23远离子载体30的与半导体激光器芯片40的发射端43相邻的端部33而朝向子载体30在轴向上与端部33相反的后端34后缩。即，连接表面23相对于子载体30上的面向透镜60的端部33更加远离透镜60而后退。在轴向上(X轴方向)，从载体20的连接表面23到透镜60的入射表面61a的距离大于从子载体30的端部33到透镜60的入射表面61a的距离。作为一个实例，从连接表面23到透镜60的距离可以在0.05mm与0.30mm之间。
在本实施例中，从发射器组件1发射的准直光束的直径的尺寸可以被设计为较小，例如，大约0.5mm。在这种情况下，发射器组件1可以基于以下设计：半导体激光器芯片40的数值孔径(NA)、准直透镜设计(非球面构造和厚度)、以及在轴向上从半导体激光器芯片40的发射位置到透镜60的入射表面61a的距离(在下文中被称为距离L1)。
在实例中，假设半导体激光器芯片40的NA为0.45，透镜60的折射率(Nd)为1.51，透镜60的外径(在Z轴方向上和Y轴方向上的长度)为1mm见方，透镜主体61的厚度L5为0.55mm，并且距离L1为0.15mm。在用于粘结透镜60的粘合剂A的厚度L4例如为0.05mm的情况下，从载体20的第二上表面22到轴线S的距离为0.55mm。从高频设计的观点来看，安装半导体激光器芯片40的子载体30在Z轴方向上的厚度为0.2mm。载体20的第一上表面21形成在在Z轴方向上比第二上表面22高0.25mm的位置处。半导体激光器芯片40在Z轴方向上的厚度为0.1mm。结果，从载体20的第二上表面22到半导体激光器芯片40的发射位置的高度为0.55mm。
在实例中，半导体激光器芯片40安装在相对于子载体30的端部33沿轴向向后偏离0.05mm的位置处。因此，从子载体30的端部33到透镜60的入射表面61a的距离L2由距离L1-0.05mm给出，该距离为0.10mm。此外，假设每个构件和用于对准透镜60的间隙的安装精度的总和为±0.05mm，距离L2的最小值L2min由距离L2-0.05mm给出，该距离为0.05mm。载体20的连接表面23的位置从子载体30的端部33缩回距离L3从而远离透镜60。考虑到每个构件的公差、安装精度、透镜60的对准间隙等，距离L3可以是例如0.2mm。即，当距离L2为平均值时，从连接表面23到透镜60的距离为0.3mm。
接下来，将描述用于固定透镜60的方法。首先，将粘合剂A涂布于载体20的第二上表面22上的预定位置。该预定位置是要固定透镜60的位置。接下来，将透镜60布置在该预定位置处。结果，粘合剂A被填充到透镜60的下表面65a与第二上表面22之间的空间中。此外，形成圆角部(fillet)，圆角部从透镜60的下表面65a沿四个方向扩展到向上大约0.15mm的高度。即，固定部分65的倾斜表面65b和65c被粘合剂A覆盖。接下来，执行透镜60的对准。例如，为了来自透镜60的发射光束可以变为期望的准直光束，对透镜60的位置执行在X轴方向、Y轴方向和Z轴方向上的大约±20μm的范围内的精细调节。接下来，在发射光束已通过对准变成准直光束的状态下，将透镜60的位置固定，并且将紫外线施加于粘合剂A。结果，透镜60被临时地固定就位。接下来，粘合剂A在大约120℃下在焙烧炉中被热固化，并且透镜60被最终固定就位。通过上述过程，透镜60被固定至载体20。
图6是发射器组件的剖视图。如图6所示，在准直光束从透镜60发射的情况下，聚光透镜8位于盖5的开口7a处，从而可以从CAN封装部4输出经会聚的光束。此外，在准直光束从透镜60发射的情况下，平坦窗口位于盖5的开口7a处，从而可以从CAN封装部4输出准直光束。
图7是采用发射器组件的TOSA的透视图。本实施例的发射器组件1经由接头70连接至含有插头的套管71，从而发射器组件可以用作发射器组件(TOSA)100。此外，通过与接收器装置组合，可以作用双向组件(BOSA)。此外，分别具有不同波长的多个发射器组件1并排布置，并且这些发射器组件1通过诸如滤波器或反射镜等光学部件而彼此光学连接，从而它们整个可以用作集成组件。例如，四个10Gbps的发射器组件可以并排布置并且可以用作40Gbps的集成组件。两个25Gbps的发射器组件可以并排布置并且可以用作50Gbps的集成组件。三个25Gbps的发射器组件可以并排布置并且可以用作75Gbps的集成组件。四个25Gbps的发射器组件可以并排布置并且可以用作100Gbps的集成组件。
图8和图9是根据比较例的发射器组件的局部剖视图。根据比较例的发射器组件91与上述实施例的发射器组件1的不同之处在于载体120的连接表面123在轴向上的位置与子载体30的端部33一致。从半导体激光器芯片40的发射位置到透镜160的距离取决于透镜160的焦距。因此，从子载体30的面向透镜160的端部33到透镜160的距离也取决于透镜160的焦距。在从子载体30到透镜160的距离较小以实现整体设备的尺寸减小的情况下，在端部33与连接表面123彼此齐平时，从连接表面123到透镜160的距离也被减小，从而存在在透镜160的对准期间一些粘合剂树脂被粘合到载体120的连接表面123的担心。此外，如图8中的箭头所示，可能发生粘合剂A由于毛细管现象而在载体120、子载体30与透镜160之间的间隙中上升，从而粘合至透镜160的入射表面161a、子载体30的端部33、半导体激光器芯片40的端部等。当使粘合剂A在其被粘合到载体120的连接表面123或子载体30的端部33的状态下固化时(这可能在使用焙烧炉的最终固定时发生)，透镜60的位置由于粘合剂A的热收缩而经历细微波动。在这种情况下，由于透镜160向右、左、上或下侧偏离导致轴向可能倾斜。此外，在透镜60沿前后方向偏离的情况下，准直光束的质量劣化。即，可能发生使准直构造略微发散或会聚。此时，在发射器组件的可靠性测试(温度周期测试)时，粘合剂A的热收缩重复，从而透镜60的位置经历精细波动，这可能导致准直光束的质量的劣化。
在本实施例的发射器组件1中，载体20的连接表面23进一步后退，从而相对于子载体30的端部33更加远离透镜60，从而可以确保从载体20的连接表面23到透镜60的任意长度的距离。这样，载体20的连接表面23从子载体30的端部33进一步后退，从而可以防止粘合剂A到达连接表面23。因此，可以防止透镜60由于粘合剂A的收缩而发生位置偏离。
此外，在比较例的发射器组件91中，可能可以通过减少粘合剂A的量而防止粘合剂A粘合到载体120的连接表面123。然而，在这种情况下，不能形成合适的圆角部。即，粘合剂A呈现如图9所示的不适当的收缩构型，并且粘合强度可能劣化。此外，在比较例的透镜160中，未形成沿轴向突出超过凸缘63的固定部分，并且透镜160的下表面在轴向上的长度小至例如0.3mm。因此，在某些情况下，粘合强度即使在合适的圆角状态下也较低。
在本实施例的透镜60的轴向上，透镜60具有固定部分65，固定部分65的宽度大于凸缘63的宽度。在该构造中，可以扩大固定部分65的面向第二上表面22的部分的面积，从而可以将固定部分65牢固地固定至第二上表面22。此外，圆角部可以形成为使得粘合剂A覆盖固定部分65，从而可以将透镜60更牢固地固定就位。
此外，在Y轴方向上，从第二上表面22到入射表面61a的距离大于从第二上表面22到发射表面61b的距离。在该构造中，即使允许涂布于第二上表面22的粘合剂到达连接表面23，也可以防止粘合剂到达入射表面61a。
以上参考附图详细描述的实施例的诸如尺寸、材料和构造等具体特征不限于在本实施例中的这些。
例如，如图10所示，在根据另一实施例的发射器组件201中，可以采用另一透镜260替代用于发射准直光束的透镜60。在图10的实例中，透镜260具有透镜主体261、凸缘63、以及固定部分65。透镜主体261是会聚来自半导体激光器芯片40的发射光束La的聚光透镜。在这种情况下，通过将平坦窗口布置在盖5的开口7a处，可以从CAN封装部4处输出经会聚的光束。
在又一发射器组件中，可以采用图11所示的透镜360以替代透镜60。图11所示的透镜360基本为长方体构造，并且包括透镜主体361、凸缘363、以及固定部分365。透镜主体361是非球面透镜，并且具有入射表面361a和发射表面361b，其中，从半导体激光器芯片40发射的光束入射在入射表面361a上，入射在入射表面361a上的光束从发射表面361b发射。入射表面361a和发射表面361b都是弯曲表面。入射表面361a的弯曲表面处的曲率小于发射表面361b的弯曲表面处的曲率。在该构造中，准直光束从透镜的发射表面发射的情况下，可以扩大准直光束的直径。
凸缘363为板状构造，并且当从轴向观看时凸缘363围绕透镜主体361的周部边缘。凸缘363在从轴向观看时为矩形。在所示实例中，为方形。透镜主体361布置在凸缘363的中央。在轴向上，凸缘363的厚度大于上述实施例的凸缘63的厚度。因此，在发射表面361b侧，凸缘363原样连接到下表面365a。固定部分365具有下表面365a以及向入射表面361a突出的倾斜表面365b。也就是说，固定部分365仅在轴向的一侧从凸缘363突出。倾斜表面365b的构造与倾斜表面65b的构造相同。
如图12所示，沿透镜460的轴向延伸的狭缝465d可以形成在固定部分465中。在图12所示的实例中，透镜460具有透镜主体61、凸缘63、以及固定部分465。固定部分465的构造除了形成狭缝465d以外与固定部分65的构造相同。也就是说，固定部分465具有倾斜表面465c。固定部分465的狭缝465d形成为从固定部分365的在轴向上的端部延伸到凸缘63的位置。在实例中，狭缝465d形成在左右方向的中央处。尽管未在图12中示出，但固定部分465也在入射表面上突起，并且狭缝465d也形成在入射表面上。由于形成狭缝465d，因此从凸缘63的位置突起并包括倾斜表面465c的部分沿与轴向相交的方向(左右方向)被分开。在该构造中，即使粘合剂进入狭缝465d，并且外力沿与轴向相交的平面方向施加，也可以实现对透镜460在外力的作用下的耐用性的改善。
尽管在上述实例中，透镜由树脂形成，但透镜也可以由例如玻璃形成。在透镜由树脂形成的情况下，可以降低透镜的制造成本。
本申请基于并要求2018年4月17日提交的日本专利申请No.2018-079032的优选权，该日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。

Claims (6)

1.一种发射器组件，包括：
半导体激光器芯片；
第一载体，其上安装有所述半导体激光器芯片；
第二载体，其包括第一表面、第二表面、以及将所述第一表面与所述第二表面连接起来的连接表面，其中，所述第一表面面向与所述半导体激光器芯片的轴向相交的第一方向，从而将所述第一载体安装在所述第一表面上，并且所述第二表面面向所述第一方向，并且设置在比所述第一表面远离所述半导体激光器芯片的轴线的位置处；以及
透镜，其通过粘合剂树脂固定至所述第二表面，使得来自所述半导体激光器芯片的发射光束入射在所述透镜上，
其中，所述连接表面远离所述第一载体的与所述半导体激光器芯片的发射端相邻的前端而朝向所述第一载体在所述轴向上与所述前端相反的后端后缩。
2.根据权利要求1所述的发射器组件，
其中，所述透镜包括透镜主体、围绕所述透镜主体的周部边缘的凸缘、以及固定部分，所述固定部分设置在所述凸缘的周部边缘的至少一部分处并固定至所述第二载体的所述第二表面；并且
所述固定部分沿所述轴向从所述凸缘突出。
3.根据权利要求2所述的发射器组件，其中，所述固定部分具有沿所述轴向延伸的狭缝。
4.根据权利要求2或3所述的发射器组件，其中，所述固定部分仅从所述凸缘在所述轴向上的一侧突出。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的发射器组件，其中，所述透镜为树脂透镜。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的发射器组件，
其中，所述透镜包括具有曲率的第一区域和具有曲率的第二区域，来自所述半导体激光器芯片的发射光束入射在所述第一区域上，并且所述入射的发射光束从所述第二区域发射；并且
在所述第一方向上，所述第二表面到所述第一区域的距离大于所述第二表面到所述第二区域的距离。
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