JP2009290009A - 反射型送受光装置 - Google Patents
反射型送受光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009290009A JP2009290009A JP2008141367A JP2008141367A JP2009290009A JP 2009290009 A JP2009290009 A JP 2009290009A JP 2008141367 A JP2008141367 A JP 2008141367A JP 2008141367 A JP2008141367 A JP 2008141367A JP 2009290009 A JP2009290009 A JP 2009290009A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire connection
- concave
- ultraviolet light
- light emitting
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
【課題】紫外線発光素子と受光素子とを近接して備えて小型化でき、かつ紫外線発光光量を大きくできる反射型送受光装置を提供する。
【解決手段】本発明は、凹状ケース6の凹状反射面2の上方中央部に先端の素子マウント部7fが位置するように素子マウント側リード7を設置し、また、反射面2の上方中央部に先端のワイヤ接続部81a,82a,83aが位置するように複数本のワイヤ接続側リード81,82,83を設置し、素子マウント部に紫外線発光素子91,93と受光素子92とをマウントし、各素子91,92,93と複数のワイヤ接続部81f,82f,83fとの間にワイヤ101,102,103をボンディングし、凹状ケースの凹部内に透明樹脂を充填して硬化させ、凹部内に位置するリード、紫外線発光素子と受光素子、ワイヤを固定した反射型送受光装置1を特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】本発明は、凹状ケース6の凹状反射面2の上方中央部に先端の素子マウント部7fが位置するように素子マウント側リード7を設置し、また、反射面2の上方中央部に先端のワイヤ接続部81a,82a,83aが位置するように複数本のワイヤ接続側リード81,82,83を設置し、素子マウント部に紫外線発光素子91,93と受光素子92とをマウントし、各素子91,92,93と複数のワイヤ接続部81f,82f,83fとの間にワイヤ101,102,103をボンディングし、凹状ケースの凹部内に透明樹脂を充填して硬化させ、凹部内に位置するリード、紫外線発光素子と受光素子、ワイヤを固定した反射型送受光装置1を特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、紫外線発光素子と共に受光素子を一体に組み込んだ反射型送受光装置に関する。
自動車その他の物品の適切な箇所に蛍光性の識別標識を塗布しておけば、紫外線を発光させて蛍光性の識別標識に向けて送光し、識別標識が発光する蛍光を受光する送受光装置があれば、この送受光装置を利用してそのような識別標識の発光する蛍光を受光して識別番号を判別することができる。そしてそのような送受光装置があれば、盗難された自動車であるかどうかの識別装置として広く利用することができる。
このような送受光装置を携帯性のある小型のものにするためには、発光部と受光部を近接させる必要があるが、発光光量は大きい方が望ましい。
本発明は、上述した技術的な課題に鑑みてなされたもので、紫外線発光素子と受光素子とを近接して備えて小型化でき、かつ紫外線発光量を大きくできてノイズに強い高感度の光検出が可能な反射型送受光装置を提供することを目的とする。
本発明は、内部に凹面形状の反射面を有し、この反射面の開口部側中央に素子マウント部が位置するように素子マウント側リードを設置し、前記素子マウント部に隣接してワイヤ接続部が位置するように複数本のワイヤ接続側リードを設置し、前記素子マウント側リードの素子マウント部に紫外線発光素子と受光素子とをマウントし、前記紫外線発光素子と受光素子それぞれと前記複数本のワイヤ接続側リードのワイヤ接続部それぞれとの間にワイヤをボンディングし、前記紫外線発光素子と受光素子及びワイヤを透明樹脂にて固定して収容する凹状ケースを具備して成る反射型送受光装置を特徴とする。
本発明の反射型送受光装置によれば、1つの素子マウント側リードの素子マウント部に紫外線発光素子と受光素子とを同時にマウントし、かつ、複数本のワイヤ接続側リードそれぞれの先端部と紫外線発光素子と受光素子との間にワイヤをボンディングした構造を有するので、紫外線発光素子と受光素子とが近接し、装置の小型化が図れる。しかも、凹部に反射面を形成した凹状ケースの反射面の上方中央部に紫外線発光素子と受光素子が位置するので、紫外線発光素子からの紫外線を反射面にて反射させて前方に高輝度に照射することができ、また、照射目標の蛍光標識にて発光された蛍光を反射面にて反射し、受光素子の位置に集光させることができ、感度が高く、ノイズに強い光検出ができる。
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて詳説する。図1、図2、図6は、本発明の1つの実施の形態の反射型送受光装置1を示している。この反射型送受光装置1は、上面部に放物曲面形状の反射面2を有し、周囲の壁部3の一辺の上部に溝4が形成され、対向辺の上部に溝5が形成された直方体の凹状ケース6と、この凹状ケース6の反射面2の上方を横切り、当該凹状ケース6の壁側面及び底面に沿うように狭幅の上片7a、広幅の垂直片7b、広幅の下片7cがコの字状に折り曲げられて形成されている素子マウント側リード7と、この素子マウント側リード7と対置され、同様に狭幅の上片81a,82a,83a、やや広幅の垂直片81b,82b,83b、このやや広幅の垂直片81b,82b,83bと等幅の下片81c,82c,83cがコの字状に折り曲げられて形成されている3本の平行なワイヤ接続側リード81,82,83と、素子マウント側リード7の上片7aのケース中心側先端の素子マウント部7fに搭載された2個の紫外線発光素子91,93とフォトダイオードで成る1個の受光素子92から構成されている。
図4に詳しいように、紫外線発光素子91,93と受光素子92のそれぞれにはワイヤ101,102,103それぞれの一端が接続され、ワイヤ101,102,103の他端はワイヤ接続側リード81,82,83それぞれの上片8aの先端のワイヤ接続部81f,82f,83fに接続されている。
素子マウント側リード7、3本のワイヤ接続側リード81,82,83それぞれの狭幅の上片7a,81a,82a,83aの折り曲げ基部7a’,81a’,82a’,83a’が凹状ケース6の溝4,51,52,53それぞれに嵌合され、凹状ケース6の溝4,51,52,53の外部でリード7,81,82,83それぞれの広幅の垂直片7b,81b,82b,83bが凹状ケース6の側面に沿い、かつリード7,81,82,83それぞれの広幅の下片7c,81c,82c,83cが凹状ケース6の底面に接している。また、素子マウント側リード7の上片7aに、その両側縁それぞれから側方に延出する翼片7dが形成されている。他方、両側位置のワイヤ接続側リード81,83の上片81a,83aと折り曲げ基部81a’,83a’とのつなぎの部分には水平に屈曲するアングル部81d,83dが形成され、中央位置のワイヤ接続側リード82の上片82aと折り曲げ基部82a’とのつなぎの部分にはその両側縁それぞれから側方に延出する翼片82dが形成されている。
凹状ケース6の溝4,51,52,53それぞれにおいて、リード7,81,82,83それぞれの折り曲げ基部7a’,81a’,82a’,83a’の嵌合部分の上面側から凹状ケース6の上縁面までの段差を塞ぐようにその段差部分に小さなUV硬化性樹脂を詰めて硬化させて堰止め11,121,122,123とし、同時にリード7,81,82,83それぞれの上片7a,81a,82a,83aの折り曲げ基部7a’,81a’,82a’,83a’を固定している。そして、凹状ケース6の凹部内に、例えば、特許第4001347号公報に記載されているカチオン重合型透明エポキシ樹脂のような透明エポキシ樹脂もしくは透明シリコン樹脂のような透明樹脂13を凹状ケース6の上縁面に達する深さに充填して硬化させることで、素子マウント側リード7、ワイヤ接続側リード81,82,83の上片7a,81a,82a,83a、翼片7d,82d、アングル部81d,83dの部分や紫外線発光素子91,93、受光素子92、ワイヤ101,102,103を透明樹脂13の中に埋没させた状態で固定している。
図2に示すように、上記構成の反射型送受光装置1は、図示していない基板上にこの反射型送受光装置1を載置し、底部両側のリード7,81,82,83の下片7c,81c,82c,83cそれぞれを半田にてプラス端子、マイナス端子に接続して固定する。このマウント状態で、それらのプラス端子、マイナス端子に通電することで紫外線発光素子91,93に両側のリード7,81,83それぞれを通じて通電して発光させる。また、受光素子92には電圧が印加された状態となり、受光量にほぼ比例した電流信号として外部に取り出される。
紫外線発光素子91,93から出た紫外線は、図2において矢印線で示すように大部分が下方に出て放物曲面の反射面2にて反射され、ほぼ平行光線となって凹状ケース6の上面からそれに垂直な方向に出光する。このため、この反射型送受光装置1では、光の向きが揃い指向性が強い紫外線、したがって紫外線が当たるところでは強度の強い紫外線を得ることができる。また、紫外線が目標の蛍光標識に照射され、蛍光が発光すると、その蛍光は図2に示した逆向き矢印のようにこの凹状ケース2内に戻り、反射面2にて素子マウント部7fの方向に収束するように反射され、受光素子92に向かって集光した光にて受光される。この受光素子92にて受光されると、光電変換されて電気信号となり、ワイヤ102、リード82を通してリード7,82間で外部の信号処理装置に出力される。
次に、上記の構造を有する反射型送受光装置1の製造方法について、図3〜図6を用いて説明する。大量生産においては、図3に示すような良導電性の材料、例えば、銅(Cu)を主成分として98%〜99%含み、若干の鉄(Fe)、硫黄(S)を含み、さらに2〜6μm厚に銀メッキが施された薄板を材料とし、これにエッチングあるいは打ち抜き加工にて一辺から素子マウント側リード7が延出し、それとは反対辺から1箇所3本のワイヤ接続側リード81,82,83が延出し、両側に対向して多数横並びになるように形成されたリードフレーム20を使用する。
素子マウント側リード7の形状は、狭幅の上片7a、広幅の垂直片7b、広幅の下片7cそれぞれになる部分が形成されていて、さらに、上片7aの垂直片7bに近い部位の両側縁それぞれにそこから側方に延出するように翼片7dが形成されている。3本のワイヤ接続側リード81,82,83の形状は、そのうちの中央位置のリード82については、狭幅の上片82a、やや広幅の折り曲げ基部82a’、さらに広幅の垂直片82b、同様に広幅の下片82cそれぞれになる部分が形成されていて、さらに、上片82aと折り曲げ基部82a’とのつなぎ部分の両側縁それぞれに側方に延出するように翼片82dが形成されている。
尚、リードフレーム20において、素子マウント側リード7とワイヤ接続側リード81,82,83それぞれの垂直片7b,81b,82b,83bとなる部分と下片7c,81c,82c,83cとなる部分との境目に相当する部分には曲げ応力を緩和するための応力逃がし穴を形成することができる。
また、図3において、素子マウント側リード7とワイヤ接続側リード81,82,33それぞれの下片7c,81c,82c,83cとなる部分の端部に相当する位置に形成されている扁平楕円形の穴21,22は、破断線23,24にて切断加工する時の切断抵抗を小さくするためのものである。
このようなリードフレーム20において、素子マウント側リード7と3本1組のワイヤ接続側リード81,82,83とで対を成す各対のリード7,81〜83に対して、素子マウント側リード7の上片先端の素子マウント部7fに2個の紫外線発光素子91,93と1個の受光素子92をマウントし、それぞれの紫外線発光素子91,93、受光素子92とワイヤ接続側リード81,82,83それぞれの先端のワイヤ接続部81f,82f,83fとの間にワイヤボンディングを行う。すなわち、図4に示したように素子マウント側リード7の上片7aの先端の素子マウント部7fの下面側に紫外線発光素子91,93と受光素子92を銀ペーストにて固着し、続いてこの固着された紫外線発光素子91,93と受光素子92のそれぞれとワイヤ接続側リード81,82,83の上片81a,82a,83aの先端のワイヤ接続部81f,82f,83fそれどれとの間にワイヤボンディングを行って例えば金線のようなワイヤ101,102,103それぞれを接続する。
他方、図5に示すように、凹状ケース6は、その上面側に放物凹曲面状の凹部が形成されていて、この凹部底面にアルミニウム若しくは銀蒸着することで反射面2が形成されている。また凹状ケース6の周囲の壁部3の一辺の上縁部に溝4が形成され、対向辺の上縁部に溝51,52,53が形成されている。
リードフレーム20の対を成す素子マウント側リード7と1組3本のワイヤ接続側リード81,82,83とを凹状ケース6それぞれに取り付ける手順は、図6に示してある。すなわち、図6(a)に示すように、2個の紫外線発光素子91,93と1個の受光素子92を搭載し、ワイヤボンディングにてワイヤ101,102,103が接続された対を成す素子マウント側リード7とワイヤ接続側リード81,82,83とは、上下を逆さまにして狭幅の上片7a,81a,82a,83aに相当する部分それぞれを凹状ケース6の溝4,51,52,53に嵌合させる。これにより、凹状ケース6の内部においては狭幅の上片7a,81a,82a,83aに相当する部分が反射面2の上方に位置し、凹状ケース6の外部に広幅の垂直片7b,81b,82b,83b、下片7c,81c,82c,83cそれぞれに相当する部分が位置することになる。そして、凹状ケース6の溝4,51,52,53それぞれには、対を成す素子マウント側リード7と3本のワイヤ接続側リード81,82,83それぞれの折り曲げ基部7a’,81a’82a’,83a’が嵌合する。
次に、図6(b)に示すように、凹状ケース6の溝4,51,52,53それぞれにおいて、対を成す素子マウント側リード7と3本のワイヤ接続側リード81,82,83それぞれの折り曲げ基部7a’,81a’82a’,83a’の嵌合部分の上面側から凹状ケース6の上面までの段差を塞ぐようにその段差部分に小さなUV硬化性樹脂を詰めて硬化させて堰止め11,121,122,123を形成する。
続いて、図6(c)に示すように、硬化触媒を含む高粘度の透明エポキシ樹脂や透明シリコン樹脂のような透明樹脂13を凹状ケース6の凹部にその上縁面まで充填し、80〜130℃での雰囲気炉で硬化させて狭幅の上片7a,81a,82a,83aに相当する部分と紫外線発光素子91,93及び受光素子92、ワイヤ101,102,103を凹状ケース6と一体化する。
このようにして多数の凹状ケース6とリードフレーム20の各対を成す素子マウント側リード7と3本のワイヤ接続側リード81,82,83の上片7a,81a,82a,83aに相当する部分を透明樹脂13にて固定した後、リードフレーム20に対して、図3において、素子マウント側リード7とワイヤ接続側リード8それぞれの下片7c,81c,82c,83cとなる部分の端部に相当する位置に形成されている扁平楕円形の穴21,22を通る破断線23,24の部分にて切断加工し、各対を成す素子マウント側リード7と3本のワイヤ接続側リード81,82,83を他の対を成す素子マウント側リード7と3本のワイヤ接続側リード81,82,83からばらばらにする。
そして、この後に、図6(d)に示すように、対を成す素子マウント側リード7と3本のワイヤ接続側リード81,82,83の凹状ケース6より外側に出ている部分に曲げ加工を施す。この曲げ加工では、広幅の垂直片7b,81b,82b,83bに相当する部分を、それに繋がる折り曲げ基部7a’,81a’,82a’,83a’を凹状ケース6の側面に沿うように図において下側に折り曲げることで垂直にし、さらに、凹状ケース6の底面に下片7c,81c,82c,83cに相当する部分が接するように内側に折り曲げる。こうして、各対を成す素子マウント側リード7と3本のワイヤ接続側リード81,82,83それぞれが狭幅の上片7a,81a,82a,83aと広幅の垂直片7b,81b,82b,83bと広幅の下片7c,81c,82c,83cとでコの字状をなすように折り曲げられて曲げ加工が完了する。この曲げ加工が完了すると、図1、図2に示した反射型送受光装置1が完成する。尚、この後、必要に応じて、対を成す素子マウント側リード7、ワイヤ接続側リード81,82,83それぞれの下片7c,81c,82c,83cは凹状ケース6の底面に対して半田にて固定することがある。
このように本実施の形態の反射型送受光装置1では、素子マウント側リード7の先端の素子マウント部7fに2個の紫外線発光素子91,93と1個の受光素子92をマウントし、3本のワイヤ接続側リード81,82,83の先端のワイヤ接続部81f,82f,83fと紫外線発光素子91,93及び受光素子92にワイヤ101,102,103それぞれをボンディングした構造であるので、1個の凹状ケース6内の2個の紫外線発光素子91,93を同時に発光させ、また検出対象の蛍光標識にて紫外線照射により発光された蛍光を同じ反射型送受光装置1の受光素子92にて受光することができる。実験によれば、受光素子92に入射する光は、反射面2に入射する光をすべて受光素子92に集光させるので、単に受光素子で光を受ける場合に比べて光の受光感度を少なくとも20倍以上に向上させることが可能となった。
しかも、本実施の形態の反射型送受光装置1では、対を成す素子マウント側リード7と3本1組のワイヤ接続側リード81,82,83それぞれの狭幅の上片7a,81a,82a,83aに繋がるケース外部の垂直片7b,81b,82b,83b、下片7c,81c,82c,83cを広幅にしているので放熱性が高く、それだけ熱抵抗を小さくできて大きな電流を通電することができ、紫外線発光素子91,93に対して大きな電流を給電できて強い紫外線を発光させることができる。
尚、本実施の形態の反射型送受光装置1では、対を成す素子マウント側リード7と3本1組のワイヤ接続側リード81,82,83それぞれの狭幅の上片7a,81a,82a,83aに繋がる折り曲げ基部7a’,81a’,82a’,83a’に側方に延出する翼片7d,82dやアングル部81d,83dを設けたことによりこの狭幅の上片7a,81a,82a,83aの表面積が拡大し、従来よりも上片7a,81a,82a,83aの部分での放熱性能も高まり、それだけ熱抵抗を小さくでき、それだけ大電流を紫外線発光素子91,93や受光素子92に通電することができてノイズに強い高感度の送受光装置を構成できる。
同時に、折り曲げ基部7a’,81a’,82a’,83a’に側方に延出する翼片7d,82dやアングル部81d,83dを設けたことにより、本実施の形態の反射型送受光装置1の製造において透明樹脂13を硬化させて対を成す素子マウント側リード7とワイヤ接続側リード81,82,83それぞれの狭幅の上片7a,81a,82a,83aを凹状ケース6の凹部内に固定した後に、凹状ケース6の外側にて折り曲げ基部7a’,81a’,82a’,83a’それぞれを折り曲げ、さらに垂直片7b,81b,82b,83bから下片7c,81c,82c,83cに相当する部分を折り曲げる加工をする際に発生する応力に対してこれらの翼片7d,82dやアングル部81d,83dが大きな抵抗として働き、硬化している透明樹脂13の中で上片7a,81a,82a,83aがずれ動くのを抑止することができ、この結果として、リード7,81,82,83をコの字状に曲げ加工する時に発生しがちな透明樹脂13のひび割れやワイヤ101,102,103の断線を効果的に防止でき、製品の製造歩留まりが向上する。
尚、上記実施の形態では1対のリード7,81,82,83の広幅の垂直片7b,81b,82b,83bと広幅の下片7c,81c,82c,83cとの境目相当部分に応力逃がし穴を形成することで広幅の垂直片7b,81b,82b,83bから下片7c,81c,82c,83cをさらに直角に曲げ加工する際にいっそう容易に曲げ加工できるようになる。この部分には、切り込みを入れるなどによって薄肉部を形成することでも同様の目的は達成できる。
また、上記実施の形態では素子マウント側リード7の素子マウント部7fに2個の紫外線発光素子91,93と1個の受光素子92を搭載し、それらに通電するために3本1組のワイヤ接続側リード81,82,83それぞれを設けたが、紫外線発光素子の個数は2個に限定されるものではなく、1個であってもよい。そしてその場合、ワイヤ接続側リードの本数は2本となる。
さらに、本発明の実施の形態によれば、反射面2を凹状ケースの凹部の底面に設ける例で説明したが、モールドなどの技術を用いて透明樹脂とリードフレームとを予め一体成形し、凹状ケースの凹部に対する嵌合面となる透明樹脂の底面側に反射面2を形成する構成であってもよい。
1 反射型送受光装置
2 反射面
3 壁部
4,5 溝
6 凹状ケース
7 素子マウント側リード
81,82,83 ワイヤ接続側リード
7a,81a,82a,83a 上片
7a’,81a’,82a’,83a’ 折り曲げ基部
7b,81b,82b,83b 垂直片
7c,81c,82c,83c 下片
7d,82d 翼片
81d,83d アングル部
7f 素子マウント部
81f,82f,83f ワイヤ接続部
91,93 紫外線発光素子
92 受光素子
101,102,103 ワイヤ
2 反射面
3 壁部
4,5 溝
6 凹状ケース
7 素子マウント側リード
81,82,83 ワイヤ接続側リード
7a,81a,82a,83a 上片
7a’,81a’,82a’,83a’ 折り曲げ基部
7b,81b,82b,83b 垂直片
7c,81c,82c,83c 下片
7d,82d 翼片
81d,83d アングル部
7f 素子マウント部
81f,82f,83f ワイヤ接続部
91,93 紫外線発光素子
92 受光素子
101,102,103 ワイヤ
Claims (2)
- 内部に凹面形状の反射面を有し、この反射面の開口部側中央に素子マウント部が位置するように素子マウント側リードを設置し、
前記素子マウント部に隣接してワイヤ接続部が位置するように複数本のワイヤ接続側リードを設置し、
前記素子マウント側リードの素子マウント部に紫外線発光素子と受光素子とをマウントし、
前記紫外線発光素子と受光素子それぞれと前記複数本のワイヤ接続側リードのワイヤ接続部それぞれとの間にワイヤをボンディングし、前記紫外線発光素子と受光素子及びワイヤを透明樹脂にて固定して収容する凹状ケースを具備して成ることを特徴とする反射型送受光装置。 - 前記素子マウント側リードの素子マウント部には2個の紫外線発光素子と1個の受光素子とが搭載され、前記ワイヤ接続側リードは3本であることを特徴とする請求項1に記載の反射型送受光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008141367A JP2009290009A (ja) | 2008-05-29 | 2008-05-29 | 反射型送受光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008141367A JP2009290009A (ja) | 2008-05-29 | 2008-05-29 | 反射型送受光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009290009A true JP2009290009A (ja) | 2009-12-10 |
Family
ID=41458929
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008141367A Pending JP2009290009A (ja) | 2008-05-29 | 2008-05-29 | 反射型送受光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009290009A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014017256A1 (ja) * | 2012-07-24 | 2014-01-30 | シャープ株式会社 | 光学式測距装置および電子機器 |
-
2008
- 2008-05-29 JP JP2008141367A patent/JP2009290009A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014017256A1 (ja) * | 2012-07-24 | 2014-01-30 | シャープ株式会社 | 光学式測距装置および電子機器 |
CN104508424A (zh) * | 2012-07-24 | 2015-04-08 | 夏普株式会社 | 光学式测距装置和电子设备 |
CN104508424B (zh) * | 2012-07-24 | 2016-09-28 | 夏普株式会社 | 光学式测距装置和电子设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7281860B2 (en) | Optical transmitter | |
JP6609574B2 (ja) | 湾曲したリードフレーム上にマウントされたled | |
JP5103175B2 (ja) | 照明装置及び表示装置 | |
US10690538B2 (en) | Optical sensor module and a wearable device including the same | |
JP2011176347A (ja) | 反射レンズを備えたパワー発光ダイパッケージ | |
EP2038924A1 (en) | Leadframe having a heat sink supporting part, fabricating method of the light emitting diode package using the same and light emitting diode package fabricated by the method | |
US9166131B2 (en) | Composite LED package and its application to light tubes | |
CN110114610B (zh) | Led在引线框架上的布置 | |
JP2005175048A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP3649939B2 (ja) | ライン光源装置およびその製造方法 | |
KR100714628B1 (ko) | 발광 다이오드 패키지 | |
KR20100083907A (ko) | Led 패키지 및 이의 제조 방법 | |
WO2013190871A1 (ja) | 光源一体型光センサ | |
KR101766720B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
JP2009290009A (ja) | 反射型送受光装置 | |
US20170263825A1 (en) | Method for Producing an Optoelectronic Component, and Optoelectronic Component | |
JP2007116078A (ja) | 発光素子の外囲器 | |
KR100839122B1 (ko) | 측면 발광형 led 램프 및 그 제조방법과, 그 led램프를 포함하는 발광장치 | |
JP2006013237A (ja) | 発光装置 | |
JP2009152227A (ja) | 反射型発光ダイオード | |
US20050168922A1 (en) | Surface mount optoelectronic component | |
KR20100108971A (ko) | 발광 다이오드 패키지 및 이의 제조방법 | |
JP2006148169A (ja) | 光半導体モジュール | |
JP2009283829A (ja) | 反射型発光ダイオード及びその製造方法 | |
US20160118556A1 (en) | Light-emitting device with light scattering layer |