CN1054783C - 具有可转动分检鼓轮的半导体器件快速分检装置 - Google Patents

具有可转动分检鼓轮的半导体器件快速分检装置 Download PDF

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Abstract

一种分检装置，包括一个鼓形部件，上面具有分检通孔，通过与之相关联的闸板使得上述通孔有选择性地处开启或关闭，将经过检测装置检测的半导体器件顺序地存放在分检测通孔中，当分检通孔中的一个对准用于某一等级的存放箱时，将闸板开启，使半导体器件落入到该存放箱中。

Description

具有可转动分检鼓轮的半导体器件快速分检装置
本发明涉及一种半导体器件分检装置，更具体地说，所涉及的是一种用于快速地将半导体器件分检成多个组的分检装置。
目前常用的做法是在一个半导体晶片上采用一种工艺过程制成多个半导体电路，并将它们分成多个半导体芯片。将上述半导体芯片密封在各个封装内，形成多个半导体器件。尽管上述工艺过程是标准的，并经过严格的控制，但是半导体集成电路的器件特性却是不一致的，它具有离散性。
尽管同一批半导体器件的特性不是相同的，但是绝大多数半导体器件都可以根据用户的要求以分成高等级产品或低等级产品的方式来交货。因此，需要对半导体器件进行检测，然后根据检测的结果将它们分成不同的等级。
附图1显示了半导体器件分检装置的一种典型实例。常规的分检装置与一个检测部分1a相连接，该检测部分1a是等级确定装置1的一部分。将半导体器件SD依次送到检测部份1a，由该检测部分1a来检测每个半导体器件SD的特性。检测部分1a确定每个半导体器件SD的等级，然后将经过检测的半导体器件SD送到上述常规的分检装置中。
常规的分检装置包括一个倾斜的管道2a，它与上述检测部分1a相连接；一个分检管道2b，它通过一个臂件2d与电机单元2c的一个输出轴相连接；一个漏斗形的管道2e，它位于上述倾斜管道2a和分检管道2b之间；多个分检管道2f和2g，位于电机单元2c的周围；多个存放箱2h和2i，分别与上述分检管道2f和2g相关联；以及多个光电传感器2j和2k，分别与上述分检管道2f和2g相关联，用于对半导体器件SD进行检测。上述多个存放箱2h和2i对应于所确定的等级。
电机单元2c能够改变分检管道2b的角度位置，分检管道2b根据其角度位置使得漏斗形管道2e和分检管道2f和2g中的一个相连接。例如，当分检管道2b处于附图1中实线所示的角度位置时，分检管道2b使得漏斗形管道2e与分检管道2g相连接，从而将半导体器件SD送到存放箱2h中。另一方面，当分检管道2b处于附图1中虚线所示位置时，半导体器件SD被送到存放箱2i之中。
在操作过程中，当检测完成时，检测部分1a确定了半导体器件SD的等级，电机单元2c根据半导体器SD的等级来切换分检管道2b的角度位置。检测部分1a将半导体器件SD送入倾斜管道2a之中，使半导体器件SD沿着倾斜管道2a、漏斗形管道2e、分检管道2b和分检管道2f、2g中的一个滑动。按照检测部分1a所确定的等级将半导体器件SD送入到相应的存放箱2h或2i之中。
当半导体器件SD经过由光电传感器2j和2k所发射出的光路时，该光电传感器2j或2k向检测半导体器件SD的检测部分发出信号，检测部分开始对新的半导体器件SD进行检测。
上述检测/分检操作所需要的总的时间周期T1由如下的公式1来表示：
T1＝t1+t2+t3+t4
其中t1是检测部分1a所需要的时间，t2是改变分检管道2b的角度位置所需要的时间，t3是半导体器件SD沿着倾斜管道2a和漏斗形管道2e滑动所需要的时间，t4是半导体器件SD沿着分检管道2b和分检管道2f或2g滑动所需要的时间。
与t2、t3、t4的时间总和相比，时间t1要短得多，上述常规分检装置所存在的问题是分检操作需要较长的时间周期。
上述常规分检装置所存在的另一个问题是当半导体器件SD沿着倾斜管道2a、分检管道2b、漏斗形管道2e和分检管道2f/2g滑动时会形成堵塞。
本发明人曾经试图通过在半导体器件的较长运动路径中送入高压空气来加速半导体器件SD运动速度。尽管高压空气加速了半导体器件SD的运动速度，但是由于半导体器件SD落入存放箱2h/2i的速度过快，因而会受到损坏。此外，高压空气对于防止堵塞来说也是无效的。
本发明人也曾试图通过增大电机轴的转速来快速地改变分检管道2b的角度位置，然而，由于分检管道具有较大的惯性，因而会在新的位置上产生振动，从而使得分检管道2b不能够正确地对准漏斗形管道2e，其结果是使得半导体器件SD有时会从倾斜管道2a和漏斗形管道2e之间掉出。因此，上述改进措施都不能使半导体器件制造厂家感到满意。
本发明的目的是提供一种分检装置，它能够快速地对半导体器件进行分检，同时不会产生堵塞。
为了达到上述目的，本发明建议在一个可转动鼓形部件上形成多个通孔。上述可转动鼓形部件和常规技术中的可转动分检导管不同，它具有相对于其中心轴线的良好平衡特性，而上述通孔能够通过较小角度的转动来实现对半导体器件的分检。
本发明提供了一种半导体器件的分检装置，它包括：一个可转动的鼓形部件，具有多个通孔，可以有选择地让半导体器件通过上述通孔；一个驱动上述可转动鼓形部件的驱动机构，用于使上述鼓形部件转动，以便有选择地使上述通孔对准半导体器件的送出口；分别与上述多个通孔相关联的闸板部件，每一个闸板部件能够在其第一位置和第二位置之间切换位置，当每一个闸板位于上述第一位置时，允许半导体器件中的一个通过相应的通孔，当每一个闸板位于上述第二位置时，使前面所说的那个半导体器件停留在相应的通孔之中；一个与上述多个闸板相关联的传动机构，用于在上述第一位置和第二位置之间切换每一个闸板的位置；分别与上述多个通孔相关联的多个存放箱，用于存放通过相应通孔的半导体器件；控制单元，用于控制上述驱动机构和传动机构，选择上述多个通孔中的一个，使之对准上述送出口，并将上述多个闸板中的每一个位于上述第一位置或者第二位置的信号送到上述传动机构。
通过下面结合附图所进行的详细说明，将能够更为清楚地理解本发明的分检装置的特点和优点。
附附1是常规分检装置的示意图；
附图2是透视图，显示了本发明的分检装置的外形；
附图3是显示本发明分检装置的结构的部分剖视图；
附图4是平面视图，显示了在如附图3所示分检装置中所采用的可转动鼓形部件上形成的通孔的分布情况；
附图5是透视图，显示了本发明的另一种分检装置的外形；
附图6是如附图5中所示分检装置的部分剖视图；
附图7是一个曲线图，显示了被检测半导体器件的特性分布情况；
附图8是平面视图，显示了在如附图5和6所示分检装置中所采用的可转动鼓形部件上形成的通孔的分布情况。
参见附图2和3，本发明的分检装置11与检测系统12相连接。该检测系统12与上述常规分检测装置相连接的检测装置相似，能够以高速对半导体器件SD进行检测，确定半导体器件SD的等级。
分检装置11包括一个漏斗形管道11a，它与上述检测系统12的送出口相连接，并由该送出口朝下伸出；一个鼓形部件11b，它由一个刚性座体(图中未示)以使之能够转动的方式予以支持。鼓形部件11b是刚性的，相对于其中心轴线CL仅仅具有很小的不平衡度，即使让该部件迅速地停止在一个选定的角度位置上，也不会产生变形和振动。漏斗形管道11a填补了检测系统12和鼓形部件11b之间的空间，当鼓形部件11b与检测系统12很接近时，也可以不需要漏斗形管道11a。
在鼓形部件11b的外圆周部分上以一定的间距垂直地形成了多个通孔111-118，这些通孔应具有足够的大小，以便能够接受半导体器件SD。漏斗形管道11a与鼓形部件11b的外圆周部分相距一定的距离，根据鼓形部件11b的角度位置，每一个通孔111-118能够分别对准漏斗形管道11a。
如附图4所示，通111-118以相等的角度分布在鼓形部件11b上表面上的一个虚圆上，每两个相邻通孔之间的圆心角为45度。
回到附图2和3，在鼓形部件11b上进一步形成了多个引导孔11c，它们在鼓形部件11b的径向方向上延伸，分别穿过上述通孔111-118。引导孔11c的宽度略大于通孔111-118的外径。
分检装置11进一步包括多个闸板11d，它们以能够滑动的方式分别插入到上述引导孔11c中。每一个闸板11d具有一个孔11e和一个阻挡区域11f，所述孔11e能够对准相应的通孔111/112/113/114/115/116/117/118。另一方面，上述阻挡区域用于隔断相应的通孔，将使得半导体器件SD停留在它上面。
分检装置11进一步包括多个用螺线管来操作的传动单元11g，它们沿着径向方向安装在能够转动的鼓形部件11b的外圆周边缘上；以及多个返回弹簧11h，它们分别插入到相应的引导孔11c中。上述多个由螺线管来操作的传动单元11g具有相应的能够移动的柱塞，分别安装在闸板11d的外端。多个返回弹簧11h压在闸板11d的内端，迫使闸板11d朝上述传动单元11g移动。因此，当切断由螺线管来操作的传动单元11g中的驱动电流时，其可移动柱塞缩回，返回弹簧11h使得闸板11d上的阻挡区域11f对准通孔111-118；另一方面，当传动单元11g中通过激励电流时，可移动的柱塞向外弹出，使得闸板11d上的孔11e对准通孔111-118。这样，由螺线管来操作的传动单元11g和返回弹簧11h就能够改变闸板11d的位置，该传动单元11g和返回弹簧11h一起共同构成了执行机构。
分检装置11进一步包括多个分检管道11i，它们彼此相距一定的角度，分别对准通孔111-118，多个存放箱11j分别与分检管道11i相连接。分检管道11i用于填补可转动鼓形部件11b存放箱11j之间的空间，如果将存放箱11j直接安装在靠近鼓形部件11b的下方，也可以不需要这些分检管道11i。此外，分检管道11i是以倾斜的方式安装在鼓形部件11b和存放箱11j之间的，因此由于存在磨擦力而降低半导体器件SD在分检管道中的运动速度，其结果是防止了半导体器件SD冲撞到存放箱11j的底部表面上。在附图4中，存放箱11j的位置用符号P1-P8来表示，漏斗形管道11a假定为位于位置P1之上。
在这一实施例中，分检管道11i的数目等于通孔111-118的数目。然而，如果半导体器件的等级少于通孔111-118的数目，可以只为那些被选出的通孔配置分检管道11i，也可以去掉一部分存放箱11j。
另外，分检管道11i也可以和存入箱11j形成一个整体。
建议在存放箱11j中形成一个斜坡SLP，该斜坡SLP用于引导进入存放箱中的半导体器件SD，防止半导体器件SD直接冲撞到存放箱11j的底部表面上。
在这一实施例中，分检管道11i可以采用不透明的材料制成，并沿着分检管道11i形成监视槽SLT，用于监视分检管道11i的内部是否形成了堵塞。在另一种实施例中，分检管道11i采用透明材料制成。
分检装置11进一步包括一个驱动轴11k，其中心轴线对准鼓形部件11b的中心轴线CL，电机单元11m的轴与上述驱动轴11k相连接。当驱动电流通过电机单元11m时，电机单元11使驱动轴11k旋转，从而驱动鼓形部件11b，使之围绕其中心轴线CL转动。
分检装置11进一步包括一个控制系统11n，用于控制鼓形部件11b的角度位置以及由螺线管来操作的制动单元11g。该控制系统11n还能够使得检测系统12和分检装置11相同步。
上述控制系统11n包括一个与驱动轴11k相连接的分度单元11o，多个用于通孔111-118的光遮断器11p，以及一个控制单元11q，它以电气方式与检测系统12、由螺线管来操作的传动单元11g、电机单元11m、分度单元11o、光遮断器11p相连接。
上述的分度单元11o可以是采用间歇装置的分度盘，也可以是由止动机构和微动开关单元组合而成的机构，后者比前者更为经济。分度单元11o测量通孔111-118相对于漏斗形管道11a的角度位置，并将测得的结果送到控制单元11q。分度单元11o的作用是使得漏斗形管道11a准确地对准通孔111-118中的一个，并使得通孔111-118分别准确地对准分检管道11i。在本实施例之中，对准的精度等于或者小于0.3mm。
光遮断器11p射出光束BM，使之通过通孔111-118，停留在阻挡区域11f上的半导体器件SD将会切断光束BM。然而，如果闸板11d的阻挡区域11f上没有半导体器件SD，就不会切断光束BM。光遮断器11p用于确定在阻挡区域11f上是否存在半导体器件SD，也可以不采用光遮断器11p。
控制单元11q包括一个数据处理单元，例如一个计算机系统，用于以如下所述的方式控制分检操作。如附图4所示，假定位于位置P7和P8上的两个存放箱11j分别用于存放一级和二级半导体器件，漏斗形管道11a一开始位于对准通孔111的位置上。使所有由螺线管来操作的传动单元11g中的柱塞都处于缩回的位置上，使得闸板11d的阻挡区域11f位于通孔111-118之中。
将第一个半导体器件SD送入检测系统12，并检测该半导体器件SD的器件特性。假设检测系统12确定该半导体器件SD是一级器件，就将检测的结果送到控制单元11q，使之得知该半导体器件SD是一级器件。此后，检测系统12将第一个半导体器件SD通过漏斗形管道11a送入通孔111中。当第一个半导体器件SD到达闸板11d的阻挡区域11f时，光遮断器11p就向控制单元11q发出一个半导体器件SD已经到达的信号。控制单元11q此时并不向对应于穿孔111的由螺线管来操作的传动单元11g输送驱动电流，因为分度单元11o向控制单元11q发出信号，指出穿孔117此时对准的是位于位置P7上的存放箱11j。
此后，检测系统12对第二个半导体器件SD进行检测，假定检测的结果确定该半导体器件是二级器件。检测系统12将检测出的器件等级信号送到控制单元11q，控制单元11q将驱动电流送入电机单元11m，电机单元11m使鼓形部件11b转动，直到分度单元11o产生一个表示漏斗形管道11a已经对准通孔112的信号为止。
当通孔112对准漏斗形管道11a时，检测系统12通过漏斗形管道11a将第二个半导体器件SD送到通孔112中，该半导体器件停留在位于通孔112之中的闸板11d的阻挡区域11f上。如上所述，鼓形部件11b相对其中心轴线CL的不平衡度是很小的，因此鼓形部件11b能够在不产生显著振动的情况下停止在所需的位置上。这样，鼓形部件11b能够快速地改变其角度位置，这种快速的位置切换有助于减小分检操作所需的时间。
尽管漏斗形管道11a对准了通孔112，但通孔111还未对准位于位置P7上的存放箱11j，因此控制单元11q让闸板11d继续处于关闭通孔111的位置。
通过这样的方式，检测系统12顺序地确定半导体器件SD的等级，鼓形部件11b依次转动，将半导体器件SD顺序地存放在通孔111-118中。
当完成了对第三个半导体器件SD的检测之后，检测系统12将第三个半导体器件SD的等级信号送到控制单元11q，控制单元11q将驱动电流送到电机单元11m，以便使鼓形部件11b转动。当分度单元11o通知控制单元11q，指出通孔113已经对准漏斗形管道11a时，通孔111对准了用于处在位置P7上的存放箱11j的分检管道11i。此后，检测系统12将第三个半导体器件SD送入通孔113，控制单元11q将驱动电流送到与通孔111相关联的由螺线管来操作的制动单元11g。该控制单元中的柱塞克服返回弹簧11h的弹性力，推动闸板11d，闸板11d上的孔11e使得通孔111和分检管道11i相连通，该分检管道11i与位于位置p7的存放箱11j相连接。第一个半导体器件SD沿着分检管道11i滑动，被存放到位于位置P7上的存放箱11j之中。
当第一个半导体器件SD在分检管道11i中滑动的时候，检测系统12检测第四个半导体器件SD的器件特性，对第四个半导体器件SD的检测操作是和上述分检操作同道进行的。因此，每一个半导体器件SD所需的总的时间等于检测时间或者在分检管道11i中滑动的时间加上改变鼓形部件11b的角度所需的时间，因此对每一个半导体器件SD所需的总的时间与常规分检装置相比要短得多。
半导体器件SD通过分检管道11i由通孔111-118运动到存放箱11j，每一个半导体器件SD的移动路径短于常规分检装置。因此，半导体器件SD产生堵塞的可能性远小于常规分检装置。即使半导体器件SD在分检管道11i中产生堵塞，操作者也能够很容易地监视槽SLT予以发现。
通过上述说明可知，本发明的分检装置能够快速地分检半导体器件，从而降低半导体器件的制造成本。此外，半导体器件在本发明装置中的运动路径很短，因而减小了产生堵塞的可能性。
下面对本发明的第二种实施例进行说明。
参见附图5和6，本发明第二实施例的分检装置21与检测系统22相连接。该检测系统22与上述检测系统12相似，用于通过检测操作来确定半导体器件SD的等级。
分检装置21包括一个漏斗形管道21a，一个具有通孔211-218的可转动鼓形部件21b，多个闸板21d，多个由螺线管来操作的传动单元21g，多个返回弹簧21h，多个分检管道21i，多个存入箱21j，一个驱动轴21k，一个电机单元21m，以及一个控制单元21n。上述漏斗形管道21a、可转动鼓形部件21b，多个闸板21d、多个由螺线管来操作的制动单元21g、多个返回弹簧21h、多个分检管道21i、多个存放箱21j、驱动轴21k、以及电机单元21m分别和第一种实施例中的漏斗形管道11a、可转动鼓形部件11b、多个闸板11d、多个由螺线管来操作的制动单元11g、多个返回弹簧11h、多个分检管道11i、多个存放箱11j、驱动轴11k、以及电机单元11m相似，为了避免重复，下面不再对它们进行详细的说明。
控制单元21q包括一个分度单元21o；多个光遮断器21p，它们分别与上述通孔211-218相关联；以及一个控制单元21q。光遮断器21p用于检测半导体器件SD是否位于闸板21d的阻挡区域上，并将检测的结果送到控制单元21q，这与第一种实施例中的光遮断器11p相似。
电机单元21m使得鼓形部件21b能够围绕其中心轴线CL双向转动，分度单元21o用于检测鼓形部件21b的角度位置。更具体地说，分度单元21o包括一个分度板21r，它固定在驱动轴21k上并具有多个凹槽；一个止动件21s，它能够与分度板21r上的凹槽中的一个相啮合；一个由螺线管来操作的传动单元21t具有和上述止动件21s相连接的柱塞；一个角度传感器21u；以及彼此啮合的齿轮21v、21w，它们分别安装在驱动轴21k和角度传感器21u上。
在这一实施例中，通孔211-218用于不同的等级，根据每一个半导体器件SD的等级，将它送入到其中一个通孔之中。
更具体地说，同一批半导体器件的特性分布曲线如附图7所示，其中G1、G2、G3、G4、G5、G6和G7用于表示器件的等级。G1是最高的等级，G7是最低的等级。等级G1到等级G7形成了正态分布，其中等级G4的数量最大。虽然实际分布曲线和附图7中所示的曲线略有差别，但是在不同的各批半导体器件中，这种分布趋势是共同的。
如附图8所示，将通孔111用于等级G4，将位于通孔111两侧的通孔118和112分别用于等级G3和G5，这两个等级的半导体器件的数量仅次于等级G4。将通孔113和117分别用于等级G2和G6，而将通孔114和116用于最高的等级G1和最低的等级G7。当鼓形部件21b处于其原始位置时，漏斗形管道21a对准通孔111，并在对半导体器件SD进行检测的过程中保持在该原始位置上。位置P1-P8分别是对应于等级G1-G8的存放箱21j的位置。当鼓形部件21b保持在其原始位置上时，用于等级G1-G7的通孔114、113、112、111、118、117、116分别对准与处于位置P1-P8上的存放箱21j相连接的分检管道21j。
下面对分检装置21的分检操作进行说明。控制单元21q使得止动件21s与分度板21r上的一个凹槽相啮合，鼓形部件11b最初位于其原始位置上。角度传感器21u向控制单元21发出信号，指出和这一原始位置之间的角度偏差是零度，所有由螺线管来操作的制动单元21g中的柱塞都处于缩回的位置，使得各个闸板21d的阻挡区域都位于通孔111-118中。
将第一个半导体器件SD送入检测测系统22，假设第一个半导体器件SD的等级被确定为G4，检测系统22向控制单元21q发出器件等级为G4的信号，控制单元21q使得鼓形部件11b保持在其原始位置上。通过漏斗形管道21a将第一个半导体器件SD由检测系统22送到通孔111中，该半导体器件SD停留在通孔111中的阻挡区域上。
随后，将第二个半导体器件SD送到检测系统22中，控制单元21q短暂地为用于通孔111的由螺线管来操作的制动单元11g提供激励电流。在检测系统22对第二个半导体器件SD进行检测的同时，第一个半导体器件SD沿着分检管道21i滑动，被分检到用于等级G4的存放箱21j中。
假设检测系统22确定第二个半导体器件SD的等级为G5，它将向控制单元21q发出一个等级为G5的信号。控制单元21q操纵由螺线管来操作的传动单元21t，使止动件21s缩回，并向电机单元21m发出指令，使得鼓形部件21b在反时针方向上转动45度。当通孔118对准漏斗形管道21a时，角度传感器21u向控制单元21q发出信号，指出已经完成了45度的转动，控制单元21q切断电机单元21m的驱动电流。控制单元21q操纵由螺线管来操作的传动单元21t，使止动件21朝外弹出，与分度板21e上的一个凹槽相啮合。检测系统22将第二个半导体器件SD通过漏斗形管道21a送到通孔118中，该半导体器件SD停留在闸板板21d的阻挡区域上。
当光遮断器21p检测出第二个半导体器件SD停在阻挡区域上时，控制单元21q操纵由螺线管来操作的传动单元21t，使止动件21s缩回，此时止动件21s被分度板21r释放。当分度板21r释放止动件21s时，控制单元21q将驱动电流送到电机单元21m，电机单元21m驱动鼓形部件21b，使之的顺进针方向上转动45度。当鼓形部件21b回到其原始位置时，角度传感器21u将指示出这一状态的信号送到控制单元21q，通孔118对准了与用于等级G5的存放箱21j相连接的分检管道21i。控制单元21q将驱动电流送到由螺线管来操作的制动单元21t，使止动件21s与分度板21r相啮合。
控制单元21q将驱动电流短暂地送到用于通孔118的由螺线管来操作的传动单元2lg，第二个半导体器件SD沿着分检管道21i滑动，从而将第二个半导体器件SD存放在用于等级G5的存放箱2lj中。
在将驱动电流送到由螺线管来操作的传动单元21g的同时，将第三个半导体器件SD送入检测系统22，在第二个半导体器件SD沿着分检管道21i滑动的过程中，检测系统22对第三个半导体器件SD进行检测。
假设检测系统22确定第三个半导体器件SD的等级是G3，将通知控制单元21q，指出该器件的等级为G3。控制单元21q操纵由螺线管来操作传动单元21t，使止动件21s缩回，并向电机单元2lm发出指令，使之驱动鼓形部件11b在顺时针方向上转动45度。当通孔112对准漏斗形管道21a时，角度传感器21u向控制单元21q发出信号，指出已经完成了45度的转动，控制单元21q切断电机单元21m的驱动电流。控制单元2lq操纵由螺线管来操作的传动单元21t，使止动件21朝外突出，与分度板21r上的一个凹槽相啮合。检测系统22将第三个半导体器件SD通过漏斗形管道21a送到通孔112中，该半导体器件SD停留在闸板21d的阻挡区域上。
当光遮断器21p检测出的第三个半导体器件SD停留在阻挡区域上时，控制单元21q操纵由螺线管来操作的传动单元21t，使止动件21s缩回，此时止动件21s被分度板21r释放。当分度板21r释放止动件21s时，控制单元21q将驱动电流送到电机单元21m，电机单元21m驱动鼓形部件21b，使之在反时针方向上转动45度。当鼓形部件21b回到其原始位置时，角度传感器21u将指示出这一状况的信号送到控制单元21q，通孔112对准了用于等级G3的存放箱21j相连接的分检管道21i。控制单元21q将驱动电流送到由螺线管来操作的传动单元21t，使止动件21s与分度板21r相啮合。
控制单元21q将驱动电流短暂地送到用于通孔112的由螺线管来操作的传动单元21g，使第三个半导体器件SD沿着分检管道21i滑动，从而将第三个半导体器件SD存放在用于等级G3的存放箱21j中。
在将驱动电流送到由螺线管来操作的传动单元21g的同时，将第四个半导体器件SD送入检测系统22，在第三个半导体器件SD沿着分检管道21i滑动的过程中，检测系统22对第四个半导体器件SD进行检测。
这样，不需要转动鼓形部件21b就能够输送G4等级的半导体器件，只有对于其他等级的半导体器件来说，才需要使鼓形部件21b绕其中心轴线转动。然而，由于G4等级的半导体器件数量最大，对于G4等级的半导体器件来说，不需要转动鼓形部件21b，便可以直接送入到存放箱21j之中，因而提高了分检操作的速度。
本发明第二种实施例的分检装置具有第一种实施例的全部优点，当半导体器件的等级数目较少时，采用第二种实施例比第一种实施例更为适合。
尽管上面是结合附图对本发明的特定实施例进行的说明，然而本技术领域里的普通技术人员显然能够在不脱离本发明实质的情况下对本发明作出种种变化和改进。例如，可以将某一等级的多个半导体器件存放在通孔中，直到该通孔对准用于该等级的存放箱为止。本发明的分检装置并不限于根据等级进行分检，也可以用于例如对不同型号的半导体器件进行分检操作。此外，通孔的数目也不限于8个，由螺线管来操作的传动单元也可以用任何其他类型的传动器来代替。

Claims (8)

1.一种用于将半导体器件(SD)分检成为多组的分检装置，包括：
一个可转动的分配装置，具有一个接纳所述半导体器件的入口和与该入口连接的一个出口；
多个存放箱(11j；21j)，围绕所述可转动的分配装置设置，用于选择性地存放所述半导体器件；以及
驱动机构(11m；21m)，用于驱动所述可转动的分配装置，以使所述出口有选择地与所述多个存放箱对准
其特征在于：
所述可转动的分配装置具体为一个可转动的鼓形部件(11b/21b)，该部件具有多个通孔(111-118；211-218)，分别与所述多个存放箱相关联，以允许所述半导体器件(SD)有选择地从中通过，所述驱动机构(11m；21m)有选择地使所述通孔(111-118；211-218)与一个送出口(11a；21a)对准，使所述半导体器件由该送出口送出，
所述分检装置还包括：
分别与上述多个通孔(111-118；211-218)相关联的多个闸板部件(11d；21d)，每一个闸板部件能够在其第一位置(11e)和第二位置(11f)之间切换位置，当每一个闸板(11d-21d)位于上述第一位置时，允许半导体器件(SD)中的一个通过相应的通孔(111-118；211-218)，当每一个闸板(11d；21d)位于上述第二位置时，将半导体器件(SD)中的一个保留在相应的通孔(111-118；211-218)之中；
一个与上述多个闸板(11d；21d)相关联的传动机构(11g；21g)，用于在上述第一位置和第二位置之间改变每一个闸板(11d-21d)的位置；以及
控制单元(11q/11o；21q/21o)，用于控制上述驱动机构(11m；21m)和传动机构(11g；21g)，以选择上述通孔(111-118；211-218)中的一个，使之对准上述送出口(11a；21a)，并将上述多个闸板(11d；21d)中的每一个位于上述第一位置或者第二位置的信号送到上述传动机构(11g；21g)。
2.如权利要求1所述的分检装置，其特征在于进一步包括多个分检管道(11i；21i)，它们以倾斜的方式连接在所述通孔(111-118；211-218)和存放箱(11j；21j)之间，能够有选择地使得所述半导体器件(SD)以低速沿着分检管道(11i；21i)滑动。
3.如权利要求2所述的分检装置，其特征在于所述的分检管道(11i；21i)由不透明的材料制成，并在分检管道(11i；21i)上形成监视槽(s1t)，以便监视半导体器件(SD)是否在所述分检管道(11i；21i)中产生堵塞。
4.如权利要求2所述的分检装置，其特征在于所述分检管道(11i；21i)由透明材料制成。
5.如权利要求1所述的分检装置，其特征在于所述控制单元(11q/11o)向所述驱动机构(11m)发出指令，使所述鼓形部件(11b)以间隙运动方式朝着一个方向转动，当鼓形部件(11b)停止转动时，将半导体器件(SD)顺序地送到处于所述第二位置的闸板(11d)上；
当装有所述半导体器件(SD)的通孔(111-118)对准用于存放上述半导体器件(SD)的存放箱(11j)时，所述控制单元(11q)向所述传动机构(11g)发出指令，使得承载了所述半导体器件(SD)的每一个闸板(11d)切换到所述第一位置。
6.如权利要求1所述的分检装置，其特征在于所述鼓形部件(21b)具有一个原始位置，在该位置上，所述通孔中的一个(111)对准所述送出口(21a)，将出现频度最高(G4)的一组半导体器件(SD)存放在上述通孔(111)中；
在不需要转动所述鼓形部件(21b)的情况下，将所述出现频度最高的那一组(G4)半导体器件(SD)送到处于所述第二位置的闸板(21d)上；
所述控制单元(21q/21o)向所述传动机构(21g)发出指令，使对应与所述通孔(111)的闸板(21d)切换到所述第一位置，以便将所述出现频度最高的那一组(G4)半导体器件(SD)送到存放箱(21j)中的一个之中。
7.如权利要求6所述的分检装置，其特征在于将与上述通孔(111)相邻的通孔(112/118)用于出现频度较高的两组(G3/G5)半导体器件(SD)；
所述控制单元(21q/21o)向所述驱动机构(21m)发出指令，使得鼓形部件(21b)朝一个方向上转动，从而使送出口(21a)对准所述相邻通孔(112/118)中的一个；
将所述出现频度较高的两组(G3/G5)半导体器件(SD)中的一组器件送到处于所述第二位置的闸板(21d)上；
所述控制单元(21q/21o)向所述驱动机构(21m)发出指令，使得鼓形部件(21b)朝相反的方向转动，使所述相邻通孔(112/118)中的一个对准另一个存放箱(21j)；
所述控制单元(21q/21o)向所述传动机构(21g)发出指令，将与所述相邻通孔(112/118)中的一个相关联的闸板(21d)切换到所述第一位置，用于将所述出现频度较高的两组(G3/G5)半导体器件(SD)中的一组器件送到所述另一个存放箱(21j)中。
8.如权利要求所述1的分检装置，其特征在于所述半导体器件(SD)是由一个检测装置(21)通过所述送入口(21a)送到所述分检装置中的，该检测装置用于将半导体器件(SD)分成多组(G1-G7)；
当所述控制单元(21q/21o)向所述传动机构(21g)发出指令，将所述闸板(21d)切换到其第一位置时，所述检测装置开始进行分类操作。
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