KR100394800B1 - 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치 - Google Patents

핸들러의 반도체소자 분리 감지장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100394800B1
KR100394800B1 KR10-2000-0070858A KR20000070858A KR100394800B1 KR 100394800 B1 KR100394800 B1 KR 100394800B1 KR 20000070858 A KR20000070858 A KR 20000070858A KR 100394800 B1 KR100394800 B1 KR 100394800B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
product
input
sensor
handler
circuit board
Prior art date
Application number
KR10-2000-0070858A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20020041108A (ko
Inventor
김근식
Original Assignee
한국 고덴시 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국 고덴시 주식회사 filed Critical 한국 고덴시 주식회사
Priority to KR10-2000-0070858A priority Critical patent/KR100394800B1/ko
Publication of KR20020041108A publication Critical patent/KR20020041108A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100394800B1 publication Critical patent/KR100394800B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치에 관한 것으로, 특히 반도체의 공정에서 만들어진 반도체를 분리할때 무선센서 또는 분리파이프에 센서를 장착하여 제품이 섞이는 것을 방지하고 핸들러의 내구성을 높일 수 있는 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치에 관한 것이다.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 핸들러의 반도체 소자 분리 장치는 분류되는 반도체 소자의 분류 여부를 확인하는 투입 감지 센서의 설치 위치와 구조를 개선함으로써 동작의 신뢰도를 향상시켜서 반도체소자를 분류하는 도중에 혼합되는 것을 방지함으로써 작업의 효율성을 향상시켜 주는 효과를 제공한다.

Description

핸들러의 반도체소자 분리 감지장치{HANDIER}
본 발명은 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치에 관한 것으로, 특히 반도체의 공정에서 만들어진 반도체를 분리할
때 무선센서 또는 분리파이프에 센서를 장착하여 제품이 섞이는 것을 방지하고 핸들러의 내구성을 높일 수 있는 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체의 공정에서 만들어진 반도체는 테스트공정을 거처 양품과 불량품으로 선별되거나 제품의 종류에 따라 분리되도록 핸들러의 장치를 사용하고 있다.
이러한 핸들러 장치는 최근들어 디램용 반도체칩이 얇고 경량화되며 작아져서 반도체칩을 선별할 수 있는 전용 핸들러가 필요하게 되었으며 이러한 핸들러는 제품을 선별하여 공급하는 공급부와 선별되는 제품을 각각 수납할 수 있도록 모터에 의해 회전되면서 공급하는 쇼터와, 상기 쇼터에서 공급되는 제품을 수납통에 수납할 수 있도록 안내하는 다수의 분리파이프로 구성되어 있다.
상기와 같은 핸들러의 장치에는 제품의 분리장치가 구성되어 있어 제품의 분리를 정확하게 하기 위하여 제품이 투입되는 것을 감지하도록 되어있다.
상기와 같은 종래의 전형적인 핸들러의 분리감지장치의 일예가 도 1 및 도 2에 도시되어 있다.
도 1 및 도 2에서 부재번호 1은 레일, 2는 쇼터, 3은 센서, 4는 분리파이프를 각각 나타낸다.
도 1에 도시된 바와같이 공급부에서 레일(1)을 통하여 공급되는 제품을 분리 투입하기 위하여 형성된 쇼터(2)를 상단부에 센서(3)를 설치하여 제품의 투입을 감지하고 다른 실시예로서 도 2에 도시된 바와같이 쇼터(2)의 끝부분에 센서(3)를 설치하여 분리파이프(4)로 투입되는 제품의 투입을 감지하기도 하였다.
그러나 상기와 같은 핸들러의 분리감지장치는 도 1의 경우에는 제품의 투입을 감지하는 센서를 위쪽에 설치되어 있기 때문에 쇼터의 위부분에서 아래부분 까지 도달하는 시간이 어느정도 소요되며 투입되는 에어의 양에 따라 제품의 투입속도차이가 발생하여 제품의 분리가 효율적이지 못하여 제품이 섞이는 경우가 발생하였다.
이러한 단점을 보완하기 위하여 다른 실시예로 도 2와 같이 구성하였으나 이는 제품이 섞이는 것을 방지하기는 하나 쇼터의 아래부분에 센서를 설치 하므로서 제품의 분류시 센서에 달려 있는 전선이 쇼터의 회전운동시 운동에 의한 피로현상이 전선에 발생하여 전선이 단선되는 경우가 자주 발생하는 문제점이 있었다.
이에 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 감안하여 안출한 것으로 모터의 회전력을 전달하는 동력전달구를 모터의 운동과 신호를 무선으로 주고받을 수 있도록 형성하여 센서의 전선단락 현상을 없애므로서 오작동을 방지하고 센서의 위치를 조정하여 제품이 정확히 분리되는 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 본체의 상측으로 공급부를 형성하고 상기 공급부의 레일을 통하여 분리된 반도체소자를 수납통과 연결되는 원형의 형상으로 고정한 다수의 분리파이프에 분리된 제품을 투입하기 위하여 쇼터를 회전시키는 모터의 회전축에 고정하여 회전하도록 외경에 1차코일을 권취한 하부베이스를 형성하고 상기의 하부베이스의 내측으로 삽입되며 외경에 2차코일을 권취한 상부베이스로 형성된 동력전달구와 상기 동력전달구의 상부베이스에 제품의 투입시 발광하도록 다수의 발광소자를 형성한 회로기판과 상기의 회로기판에 형성된 발광소자에서 제품의 투입시 발생되는 빛을 감지하여 제품의 투입을 감지하도록 몸체의 내부 상측으로 형성된 한쌍의 수광센서와 상기의 수광센서에서 제품의 투입을 감지할 수 있도록 제품을 분리 투입할 때 제품의 투입상태를 감지하여 제품 투입신호를 회로기판의 발광소자에 전달하도록 상기의 회로기판과 연결되며 쇼터의 하단에 형성되는 투입감지센서로 구성되는 것을 특징으로 하는 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치를 제공한다.
도 1은 종래의 핸들러의 분리감지장치의 일 실시예를 나타낸 개략도,
도 2는 종래의 핸들러의 분리감지장치의 다른 실시예를 나타낸 개략도,
도 3은 본 발명에 따른 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치를 나타낸 정면도,
도 4는 본 발명에 따른 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치를 나타낸 상세 정면도,
도 5는 본 발명에 따른 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치의 다른 실시예를 나타낸 정면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10 : 공급부 11 : 수납통
12 : 모터 13 : 몸체
20 : 동력전달구 21 : 1차코일
22 : 하부베이스 23 : 2차코일
24 : 상부베이스 30 : 회로기판
31 : 발광소자 40 : 수광센서
50 : 투입감지센서
본 발명에 따른 핸들러의 반도체 분리 감지 장치에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
첨부한 도면, 도 3은 본 발명에 따른 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치를 나타낸 정면도, 도 4는 본 발명에 따른 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치를 나타낸 상세 정면도, 도 5는 본 발명에 따른 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치의 다른 실시예를 나타낸 정면도이다.
이에 도시된 바와같이 본 발명에 따른 핸들러의 반도체 소자 분리 감지 장치의 구성은 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 본체의 상측으로 공급부(10)를 형성하고 상기 공급부(10)의 레일(1)을 통하여 분리된 반도체소자를 수납통(11)과 연결되는 원형의 형상으로 고정한 다수의 분리파이프(4)에 분리된 제품을 투입하기 위하여 쇼터(2)를 회전시키는 모터(12)의 회전축에 고정하여 회전하도록 외경에 파워전송용 1차코일(21)을 권취한 하부베이스(22)를 형성하고 상기의 하부베이스(22)의 내측으로 삽입되며 외경에 파워수신용 2차코일(23)을 권취한 상부베이스(24)로 형성된 동력전달구(20)를 형성한다.
이러한 상기 동력전달구(20)의 상부베이스(24)에는 제품의 투입시 발광하도록 하는 다수의 발광소자(31)를 형성한 회로기판(30)을 형성하고 상기의 회로기판(30)에 형성된 발광소자(31)에서 발생되는 빛을 감지하도록 몸체(13)내측에 형성된 한쌍의 수광센서(40)를 형성하여 제품이 투입될 때마다 발광하는 발광소자(31)의 빛을 감지하여 제품의 투입을 감지한다.
상기와 같은 수광센서(40)에서 제품의 투입을 감지할 수 있도록 쇼터(2)의 하단에 투입감지센서(50)를 형성하여 상기 투입감지세서(50)에서 회로기판(30)으로 제품투입 신호를 전송하여 발광소자(31)에서 빛을 발생할 수 있도록 상기의 회로기판(30)과 연결되는 투입감지센서(50)로 이루어진다.
그리고, 상기 투입감지센서(40)는 도 5에 나타낸 다른 실시예와 같이, 각각 분리파이프(4)의 상단에 분리파이프(4)의 내경을 감지할 수 있도록 설치하여 제품이 분리파이프(4)를 이동할때 근접센서나, 광센서와 같은 투입감지센서로 제품투입의 단계에서부터 제품의 투입을 감지할 수도 있다.
상기한 바와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치는 다음과 같이 작용한다.
본체의 상측에 형성된 공급부에 반도체 소자를 적재하고, 쇼터(sortor)를 이용하여 상기 반도체 소자를 상기 본체의 주변에 다수 설치되어 있는 분리 파이프(4)로 분급(sorting)하기 위하여 다음과 같은 과정을 거친다.
상기 수광 센서(40)를 이용하여 상기의 회로기판(30)에 형성된 발광소자(31)에서 제품 투입시 제품투입 신호를 투입감지센서(50)로부터 전송받아 발생되는 빛을 감지하여 제품의 투입을 감지한다.
그리고, 상기 수광 센서(40)에서 제품을 분리 투입할 때 제품의 투입 상태를 감지하기 위해서 하단에 설치된 투입감지센서(50)와 회로기판(30)을 연결하여 반도체 소자의 투입 여부를 감지한다.
따라서, 상기 투입감지센서(50)를 이용하여 반도체 소자의 투입 여부를 감지하고 제품투입이 감지된 후 발생되는 투입신호를 회로기판(30)에 전송하여 발광소자(31)를 발광하게 하며 상기의 발생되는 빛을 수광 센서(40)를 이용하여 파악하므로서 분리 파이프(4)로 투입되는 반도체 소자의 투입 여부를 바로 바로 감지함으로써, 반도체 소자의 쇼팅 여부를 정확하게 제어할 수 있는 것이다.
그리고, 기존에 쇼터의 종단부 즉, 가동부에 투입 감지 센서가 장착되어 있어서, 쇼터의 잦은 왕복 운동으로 인하여 투입 감지 센서에 연결된 와이어가 피로 현상으로 인하여 단선되는 현상이 있었는데, 본 발명은 이러한 단선 현상이 발생하는 것을 원천적으로 방지하기 때문에 오동작에 의한 반도체 소자의 혼합을 방지할 수 있는 것이다.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 핸들러의 반도체 소자 분리 장치는 분류되는 반도체 소자의 분류 여부를 확인하는 투입 감지 센서의 설치 위치와 구조를 개선함으로써 동작의 신뢰도를 향상시켜서 분류 도중에 혼합되는 것을 방지함으로써 작업의 효율성을 향상시켜 주는 효과를 제공한다.
이상에서는 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범외내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.

Claims (2)

  1. 본체의 상측으로 공급부를 형성하고 상기 공급부의 레일을 통하여 분리된 반도체소자를 수납통과 연결되는 원형의 형상으로 고정한 다수의 분리파이프에 분리된 제품을 투입하기 위하여 쇼터를 회전시키는 모터의 회전축에 고정하여 회전하도록 외경에 1차코일을 권취한 하부베이스를 형성하고 상기의 하부베이스의 내측으로 삽입되며 외경에 2차코일을 권취한 상부베이스로 형성된 동력전달구와,
    상기 동력전달구의 상부베이스에 제품의 투입시 발광하도록 다수의 발광소자를 형성한 회로기판과,
    상기의 회로기판에 형성된 발광소자에서 제품의 투입시 발생되는 빛을 감지하여 제품의 투입을 감지하도록 몸체의 내부 상측으로 형성된 수광센서와,
    상기의 수광센서에서 제품의 투입을 감지할 수 있도록 제품을 분리 투입할때 제품의 투입상태를 감지하여 제품 투입신호를 회로기판의 발광소자에 전달하도록 상기의 회로기판과 연결되어 회로기판의 회전시 연동되는 쇼터의 하단에 형성되는 투입감지센서로 구성되는 것을 특징으로 하는 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 투입감지센서를 각각의 분리파이프의 상단에 설치하는 것을 특징으로 하는 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치.
KR10-2000-0070858A 2000-11-27 2000-11-27 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치 KR100394800B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0070858A KR100394800B1 (ko) 2000-11-27 2000-11-27 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0070858A KR100394800B1 (ko) 2000-11-27 2000-11-27 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020041108A KR20020041108A (ko) 2002-06-01
KR100394800B1 true KR100394800B1 (ko) 2003-08-19

Family

ID=19701623

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2000-0070858A KR100394800B1 (ko) 2000-11-27 2000-11-27 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100394800B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101011797B1 (ko) * 2010-06-23 2011-02-07 (주)큐엠씨 전자 소자 분류 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06118130A (ja) * 1992-10-01 1994-04-28 Hitachi Electron Eng Co Ltd Icハンドラ装置
JPH07260880A (ja) * 1994-03-24 1995-10-13 Nec Corp 半導体装置の分類装置
KR19980063594U (ko) * 1997-04-18 1998-11-25 윤종용 핸들러 시스템의 튜브 로더
KR19980083940A (ko) * 1997-05-20 1998-12-05 윤종용 핸들러 시스템용 튜브 언로더의 반도체 디바이스 이스케이핑 및 선별 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06118130A (ja) * 1992-10-01 1994-04-28 Hitachi Electron Eng Co Ltd Icハンドラ装置
JPH07260880A (ja) * 1994-03-24 1995-10-13 Nec Corp 半導体装置の分類装置
KR19980063594U (ko) * 1997-04-18 1998-11-25 윤종용 핸들러 시스템의 튜브 로더
KR19980083940A (ko) * 1997-05-20 1998-12-05 윤종용 핸들러 시스템용 튜브 언로더의 반도체 디바이스 이스케이핑 및 선별 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020041108A (ko) 2002-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0242710B1 (en) Contact-sensing probe
TW200535299A (en) Device for the optical analysis, including two-dimensional, of a thread or yarn
KR20130098204A (ko) 작업물 공급 장치
JP2011112553A (ja) ワーク分類排出システムおよびワーク分類排出方法
KR100394800B1 (ko) 핸들러의 반도체소자 분리 감지장치
KR20050122909A (ko) 반도체 패키지 픽커
JP3283216B2 (ja) コイルバネ用自動組付け装置
US20080168849A1 (en) Testing devices for multihole workpiece
JP2012020822A (ja) ワーク搬送装置
JP3835271B2 (ja) 部品検出方法、部品検出装置、icハンドラ及びic検査装置
KR20010078111A (ko) 캐리어 식별시스템, 캐리어 식별방법 및 기억매체
US4814633A (en) Yarn storing device
KR20020054935A (ko) 코일 분리형 트랜스 포머
US6475826B1 (en) Method and system for detection of integrated circuit package orientation in a tape and reel system
CN109520558A (zh) 多功能感应器
CN218123379U (zh) 芯片测试设备
KR20120115804A (ko) 발광소자 분류장치 및 발광소자 테스트 핸들러
CN215833641U (zh) 一种用于物件抓取的掉落检测装置
KR100286256B1 (ko) 액세서리검색장치
JP2522219Y2 (ja) 選別機用プッシャ
KR101515713B1 (ko) 다이렉트 방식의 패키지 공급 장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러
KR100486107B1 (ko) 반사형감지센서를갖는트레이이송장치
KR970022354A (ko) 반도체 칩 패키지를 감지하는 센서를 구비한 피커(picker)
KR100216170B1 (ko) 리튬전지의 캐소드 정렬장치
KR20150144880A (ko) 압입볼트가 구비된 부품의 불량검사장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120731

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130731

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160729

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190730

Year of fee payment: 17