CN105451937A - 板状体的加工方法、电子器件的制造方法以及层叠体 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及板状体的加工方法。该板状体的加工方法具有：磨削工序，利用含有金属的结合剂或陶瓷的结合剂的磨石对板状体的外周的至少一部分进行磨削；以及倒角工序，利用弹性磨石对上述板状体的利用上述磨石磨削后的部分进行倒角，上述磨石呈圆柱状或圆锥台状，在其外周具有用于对板状体进行磨削的磨粒面，在该磨粒面上不具有磨削槽。

Description

板状体的加工方法、电子器件的制造方法以及层叠体
技术领域
本发明涉及板状体的加工方法、电子器件的制造方法以及层叠体。
背景技术
在对板状体的外周部进行加工时，例如能够使用含有金属的结合剂的磨石(例如参照专利文献1)。磨石呈圆柱状，在其外周具有用于对板状体进行磨削的磨粒面。磨石的中心轴线设定为相对于板状体的主表面垂直。使磨石以其中心轴线为中心旋转并且沿着板状体的外周相对移动，从而对板状体的外周的至少一部分进行磨削。磨石在磨粒面上具有截面呈V字状的磨削槽，利用磨削槽的壁面对板状体进行磨削。在此，截面呈V字状的磨削槽不仅是磨削槽的底部为尖形的磨削槽，还包含底部为平坦的、圆形的磨削槽。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2001-9689号公报
发明内容
发明要解决的问题
在利用磨削槽的壁面对板状体进行磨削时，在板状体的主表面与侧面之间的交界部容易产生裂纹。该裂纹可能成为板状体的强度降低的原因。
本发明即是鉴于上述课题而做成的，其主要目的在于提供一种提高了板状体的强度的板状体的加工方法。
用于解决问题的方案
为了解决上述课题，根据本发明的一技术方案，提供一种板状体的加工方法，其中，
该板状体的加工方法具有：
磨削工序，利用含有金属的结合剂或陶瓷的结合剂的磨石对板状体的外周的至少一部分进行磨削；以及
倒角工序，利用弹性磨石对上述板状体的利用上述磨石磨削后的部分进行倒角，
上述磨石呈圆柱状或圆锥台状，在其外周具有用于对板状体进行磨削的磨粒面，在该磨粒面上不具有磨削槽。
发明的效果
采用本发明的一技术方案，提供一种提高了板状体的强度的板状体的加工方法。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的加工前的层叠体的侧视图。
图2是表示利用磨石对图1的层叠体进行磨削的磨削工序的图。
图3是表示利用弹性磨石对图2的层叠体进行倒角的倒角工序的图。
图4是表示使用了图3的层叠体的TFT基板制作工序的图。
图5是表示使用了图3的层叠体的CF基板制作工序的图。
图6是表示将图4的TFT基板和图5的CF基板之间组装的组装工序的图。
图7是表示在图4的工序后或图5的工序后进行的剥离工序的图。
图8是表示使用了图3的层叠体的有机EL器件形成工序的图。
图9是表示在图8的工序后进行的粘贴工序的图。
图10是表示在图8的工序后进行的剥离工序的图。
图11是表示使用了图3的层叠体的太阳能电池元件形成工序的图。
图12是表示在图11的工序后进行的剥离工序的图。
图13是表示本发明的第2实施方式的磨削工序的图。
图14是表示本发明的第2实施方式的倒角工序的图。
图15是图3的局部放大图。
具体实施方式
以下，参照附图说明用于实施本发明的方式。在各附图中，对相同或相对应的结构标注相同或相对应的附图标记，并省略说明。另外，本实施方式的板状体为由多层构成的层叠体，但也可以是由一层构成的单板。另外，本实施方式的层叠体为能够在构成层叠体的多层中的规定的层彼此之间进行剥离的层叠体，但也可以是难以进行剥离的层叠体，例如，可以是液晶显示器。
第1实施方式
图1是表示本发明的第1实施方式的加工前的层叠体的侧视图。加工前的层叠体10例如图1所示那样包括玻璃基板11和以能够剥离的方式与玻璃基板11相结合的加强板12。层叠体10在利用后述的加工方法进行了加工之后，能够用于产品的制造。在制造一个产品时可以使用多个层叠体10。作为产品例如可以列举图像显示装置、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件。作为图像显示装置例如可以列举液晶显示器、等离子显示器、有机EL显示器等。
玻璃基板11为产品的一部分，在产品的制造工序中，在玻璃基板11上形成有与产品的种类相对应的功能膜。功能膜可以由一层膜构成，也可以由多层膜构成。
作为玻璃基板11的玻璃，例如可以列举有无碱玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅玻璃以及其他的以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃等。氧化物系玻璃优选以氧化物计的氧化硅的含量为40质量％～90质量％的玻璃。玻璃基板11的玻璃能够根据产品的种类进行选择。例如，在液晶显示器的情况下，能够使用实质上不含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)。
玻璃基板11的厚度例如在0.3mm以下，更优选在0.1mm以下，进一步优选在0.05mm以下。另外，从成形性的观点来看，玻璃基板11厚度优选在0.01mm以上。
加强板12与玻璃基板11相结合而加强玻璃基板11，直到进行加强板12与玻璃基板11之间的剥离操作为止。加强板12的厚度比玻璃基板11的厚度厚则较好。加强板12在产品的制造工序的中途被从玻璃基板11剥离，而不成为产品的一部分。
为了防止因热处理而产生的翘曲、剥离，加强板12优选与玻璃基板11之间的热膨胀之差较小的加强板。因此，加强板12优选包含玻璃板的加强板，玻璃基板11的玻璃和加强板12的玻璃优选为同一种玻璃。
加强板12例如包含以能够剥离的方式与玻璃基板11相结合的作为中间膜的有机膜13、和隔着有机膜13支承玻璃基板11的支承板14。利用在有机膜13与玻璃基板11之间作用的范德华力等使有机膜13和玻璃基板11之间以能够剥离的方式相结合。
有机膜13防止玻璃基板11的位置偏移直到进行有机膜13与玻璃基板11之间的剥离操作为止。有机膜13利用剥离操作容易地自玻璃基板11剥离。能够防止因剥离操作而产生的玻璃基板11的破损。
有机膜13形成为有机膜13与支承板14之间的结合力相对高于有机膜13与玻璃基板11之间的结合力。能够防止有机膜13与支承板14之间在剥离操作时的意外的剥离。
有机膜13例如由丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、或聚酰亚胺有机硅树脂等形成。从耐热性、剥离性的观点来看，优选有机硅树脂和聚酰亚胺有机硅树脂。
有机硅树脂优选日本特开2011-46174号公报所公开的有机硅树脂。具体而言，有机硅树脂优选含有下述线状有机聚硅氧烷(a)和下述线状有机聚硅氧烷(b)的固化性有机硅树脂组合物的固化物。
线状有机聚硅氧烷(a)每一分子至少具有两个烯基。
线状有机聚硅氧烷(b)每一分子至少具有三个与硅原子键合的氢原子，且在分子末端至少具有一个与硅原子键合的氢原子。
固化性有机硅树脂组合物中的与所有硅原子键合的氢原子相对于所有烯基的摩尔比(氢原子/烯基)优选为0.7～1.05。
固化性有机硅树脂组合物还可以含有用于促进与硅元素键合的氢原子和烯基之间的反应的催化剂等添加剂。催化剂例如可列举有铂系、钯系以及铑系等。
有机膜13形成为有机膜13与支承板14之间的结合力相对高于有机膜13与玻璃基板11之间的结合力即可。作为有机膜13的形成方法有下述的(1)～(3)的方法。
(1)在使涂布在支承板14上的树脂组合物固化从而形成有机膜13之后，隔着有机膜13将玻璃基板11和支承板14之间压接。支承板14与有机膜13之间的结合力容易变得高于玻璃基板11与有机膜13之间的结合力。
(2)在使涂布在规定的基材上的树脂组合物固化从而形成有机膜13之后，从规定的基材上剥离有机膜13，隔着有机膜13将玻璃基板11和支承板14之间压接。为了使结合力带有差值，预先对玻璃基板11和支承板14的至少一者的表面施加表面处理则较好。
(3)通过使夹在玻璃基板11与支承板14之间的树脂组合物固化从而形成有机膜13。为了使结合力带有差值，预先对玻璃基板11和支承板14的至少一者的表面施加表面处理则较好。
上述(1)和(2)的方法中的压接在清洁度较高的环境下实施则较好。压接时的周围的气压可以是大气压，但为了抑制空气的咬入，优选为低于大气压的负压。压接的方式为辊式、压式等。压接温度可以是高于室温的温度，但是，为了防止有机膜的劣化，为室温较好。
树脂组合物可以是以缩合反应型、加成反应型、紫外线固化型、电子束固化型的任一构造固化的树脂组合物。由于加成反应型的树脂组合物容易固化、剥离性优异、耐热性也较高，因此，特别优选。
另外，树脂组合物可以是以溶剂型、乳液型、无溶剂型的任一形态使用的树脂组合物，但从生产性、环境特性的观点来看，优选无溶剂型。另外，由于无溶剂型的树脂组合物不含在固化时可发泡的溶剂，因此，能够获得缺陷较少的有机膜13。
作为树脂组合物的涂布方法例如有喷涂法、模涂法、旋转涂布法、浸涂法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、凹版涂布法等。这些涂布方法根据树脂组合物的种类适当进行选择。
有机膜13的厚度优选在100μm以下。若有机膜13的厚度超过100μm，则有机膜13的材料费用较高，而且在有机膜13上容易产生裂纹。作为产生裂纹的原因可以列举有(1)树脂组合物的干燥收缩、(2)树脂组合物的固化收缩、(3)玻璃与树脂之间的热膨胀之差。(1)在树脂组合物含有溶剂的情况下产生。在溶剂蒸发而树脂组合物收缩时，该收缩因支承树脂组合物的基板而被妨碍，从而产生应力，并产生裂纹。在(2)的情况下，由于因固化反应而产生的水等的生成物脱离，而产生裂纹。在(3)的情况下，在干燥后进行冷却时，由于树脂的热收缩明显大于玻璃的热收缩，因此，产生裂纹。有机膜13的厚度更优选在50μm以下，进一步优选在30μm以下。
另外，有机膜13的厚度优选在1μm以上。在有机膜13中能够埋设异物。由于树脂组合物在固化前具有流动性，因此，在树脂组合物中埋设异物。在固化后进行层叠之前，在异物进入到有机膜13与玻璃基板11之间的情况下，通过有机膜13弹性变形，从而在有机膜13中埋设异物。
为了使有机膜13能够支承玻璃基板11的整体，有机膜13的外形优选如图1所示那样与玻璃基板11的外形相同、或比玻璃基板11的外形大。在有机膜13的外形比玻璃基板11的外形大时，通过使有机膜13的自玻璃基板11突出的部分挠性变形，而逐渐地进行加强板12与玻璃基板11之间的剥离，且顺畅地进行剥离。
另外，本实施方式的有机膜13可以包括一种有机膜，也可以包括多种有机膜。该情况下，“中间膜的厚度”是指所有有机膜的合计的厚度。
支承板14隔着有机膜13支承玻璃基板11。支承板14优选与玻璃基板11之间的热膨胀之差较小的玻璃板。
作为支承板14的玻璃板的厚度优选在0.7mm以下。另外，为了加强玻璃基板11，作为支承板14的玻璃板的厚度优选在0.4mm以上。
为了使支承板14能够支承有机膜13的整体，支承板14的外形优选如图1所示那样与有机膜13的外形相同、或比有机膜13的外形大。
另外，本实施方式的支承板14为仅包括玻璃板的单板，但也可以是包括玻璃板和树脂膜的复合板。
图2是表示利用磨石对图1的层叠体进行磨削的磨削工序的图。图3是表示利用弹性磨石对图2的层叠体进行倒角的倒角工序的图。图15是图3的局部放大图。
层叠体10的加工方法具有磨削工序(参照图2)和倒角工序(参照图3和图15)。磨削工序为将层叠体调整为期望的尺寸并且使玻璃基板的侧面、有机膜的侧面以及支承板的侧面成为共面的工序。倒角工序为对由磨削工序获得的层叠体进行倒角的工序。
在磨削工序中，利用磨石20对层叠体10的外周的至少一部分进行磨削，获得层叠体10A。图2所示的层叠体10A是利用磨石20对图1所示的层叠体10进行磨削而得到的层叠体。
磨石20呈圆柱状(包含圆盘状)，在其外周具有用于对层叠体10进行磨削的磨粒面。磨粒面的整体或局部可以设定为略微弯曲的形状。磨石20的中心轴线例如设定为相对于层叠体10的主表面垂直，在磨石20的中心轴线上配设有旋转轴线。通过使磨石20以该中心轴线为中心旋转并且沿着层叠体10的外周相对移动，对层叠体10的外周的至少一部分进行磨削。在使磨石20和层叠体10相对移动时，可以使磨石20和层叠体10中的任一者移动，也可以使磨石20和层叠体10两者移动。
磨石20的结合剂包含金属或陶瓷。作为包含金属的结合剂的磨石可以列举有金属结合剂磨石、电沉积磨石。金属结合剂磨石为将金属粉末以及磨粒烧结而成的磨石。电沉积磨石为使磨粒粘着在镀层上而成的磨石。在包含金属的情况下，磨石20的结合剂例如包含从铜、铁、钨、锡以及镍中选择的至少一种。作为包含陶瓷的结合剂的磨石可以列举有陶瓷结合剂磨石。若使用包含金属的结合剂或陶瓷的结合剂的磨石20，则磨削效率优良，且将层叠体调整为期望的尺寸的时间较短。
磨石20的磨粒例如包含从金刚石、CBN(Cubicboronnitride：立方氮化硼)、碳化硅、氧化铝、石榴石、天然石(例如浮石)中选择的至少一种。
利用磨削工序得到的层叠体10A与加工前的层叠体10同样具有玻璃基板11A和加强板12A。该加强板12A与加工前的加强板12同样具有有机膜13A和支承板14A。
玻璃基板11A的侧面、有机膜13A的侧面以及支承板14A的侧面利用磨石20而成为共面，层叠体10A的侧面相对于层叠体10A的主表面垂直。
在磨削工序中，在层叠体10A的主表面与侧面之间的交界部15A、16A上容易产生裂纹。
在倒角工序中，利用弹性磨石30对层叠体10A的利用磨石20磨削后的部分进行倒角，获得层叠体10B。图3所示的层叠体10B为利用弹性磨石30对图2所示的层叠体10A进行倒角后的层叠体。
弹性磨石30呈圆柱状，在其外周具有用于对层叠体10A进行磨削的磨粒面。磨粒面的整体或局部可以设定为略微弯曲的形状。弹性磨石30在磨粒面上具有供层叠体10A插入的凹部则较好。弹性磨石30的中心轴线设定为相对于层叠体10A的主表面垂直，在弹性磨石30的中心轴线上配设有旋转轴线。通过使弹性磨石30以其中心轴线为中心旋转并且沿着层叠体10A的外周相对移动，从而对层叠体10A的利用磨石20磨削后的部分进行磨削。在使弹性磨石30和层叠体10A相对移动时，可以使弹性磨石30和层叠体10A中的任一者移动，也可以使弹性磨石30和层叠体10A两者移动。
弹性磨石30沿着与层叠体10A的主表面垂直的方向按压于层叠体10A，并以与层叠体10A的侧面面接触的方式弹性变形。弹性磨石30的结合剂包含具有弹性的材料，例如包含从苯酚、环氧树脂、聚酰亚胺、有机硅、聚氨酯、丁基橡胶、天然橡胶中选择的至少一种。弹性磨石30的磨粒例如包含从金刚石、CBN(Cubicboronnitride：立方氮化硼)、碳化硅、氧化铝、石榴石、天然石(例如浮石)中选择的至少一种。
弹性磨石30对图2所示的层叠体10A的主表面与侧面之间的交界部15A、16A进行磨削，从而制成图3所示的倒角部15B、16B。倒角部15B、16B为带有圆角的曲面则较好。
然而，在本实施方式中，磨削工序中所使用的磨石20在磨粒面不具有磨削槽。在该磨粒面上不存在凹凸。因而，与以往那样磨石具有截面V字状的磨削槽的情况不同，利用磨削工序得到的层叠体10A的侧面相对于层叠体10A的主表面垂直，且不存在比层叠体10A的侧面与主表面之间的交界部15A、16A向外侧突出的部分。因此，在倒角工序中，应力容易集中于交界部15A、16A，且利用弹性磨石30容易集中地对交界部15A、16A进行磨削。利用磨削工序能够高效地去除形成于交界部15A、16A的裂纹，从而提高利用倒角工序得到的层叠体10B的强度。
另外，由于磨石20不具有磨削槽，因此，能够获得其他的效果。例如，采用本实施方式，在磨削工序中，玻璃基板和支承板在有机膜附近难以碎裂，能够限制因碎片而产生的金属结合剂磨石的损伤。若如以往那样存在有截面V字状的磨削槽，则在磨削工序中，玻璃基板和支承板中的至少一者尖锐化，在材料不同的有机膜附近容易碎裂。另外，容易因其碎片而使磨石损伤。另外，采用本实施方式，由于不具有磨削槽，因此，能够降低磨石的制造成本。
另外，由于磨石20不具有磨削槽，因此，根据磨石20与层叠体10之间的相对的累积移动距离变更磨石20和层叠体10在相对于层叠体10的主表面垂直的方向(图2中的上下方向)上的相对位置则较好。在对一张以上的层叠体10进行磨削的磨削工序中进行该变更。例如，在加工规定张数的层叠体10时进行该变更。所得到的层叠体10A的形状在该变更的前后不发生变化。这是因为在磨石20上不存在磨削槽。利用该变更，能够改变磨石20的与层叠体10接触的接触位置，能够防止磨石20的不均匀磨损。
另外，在本实施方式中，磨石20与层叠体10之间的相对位置的变更在一层叠体10的加工后且在另一层叠体10的加工前进行，但该变更也可以在一层叠体10的加工中途进行。磨石20与层叠体10之间的相对的累积移动距离的起算时刻可以是在磨石20的使用开始时，也可以是在用户指定的时刻。
利用倒角工序得到的层叠体10B与加工前的层叠体10同样具有玻璃基板11B和加强板12B。该加强板12B与加工前的加强板12同样具有有机膜13B和支承板14B。
在本实施方式中，倒角工序所使用的弹性磨石30选择性地对有机膜13B进行磨削。有机膜13B比玻璃基板11B和支承板14B柔软，选择性地被磨削。如图15所示，用于对玻璃基板11B进行磨削的磨粒30a-1和用于对支承板14B进行磨削的磨粒30a-2被推回，而用于对有机膜13B进行磨削的磨粒30a-3进入有机膜13B。这利用弹性磨石30的弹性变形能够实现。这样，利用弹性磨石30的弹性变形使弹性磨石30的磨粒30a-3进入到玻璃基板11B与支承板14B之间。其结果，在玻璃基板11B的靠有机膜13B侧的主表面与侧面之间的交界部形成有倒角部18B，在支承板14B的靠有机膜13B侧的主表面与侧面之间的交界部形成有倒角部19B。倒角部18B、19B为带有圆角的曲面则较好。
倒角部18B、19B彼此之间的间隙朝向外侧扩宽。因此，在后述的剥离工序中，刀尖容易自外侧插入到倒角部18B、19B彼此之间。通过插入刀尖，从而使玻璃基板11B与支承板14B之间分离，在结合力较低的玻璃基板11B与有机膜13B之间形成剥离起点。
由于形成有倒角部18B、19B，因此，在倒角工序中能够去除在磨削工序中可能在玻璃基板11A的交界部18A和支承板14A的交界部19A产生的裂纹、破片。由此，能够提高利用倒角工序得到的玻璃基板11B的端面强度、支承板14B的端面强度，能够在剥离操作时抑制玻璃基板11B的破损、支承板14B的破损。
接着，说明使用了由上述加工方法获得的层叠体10B的电子器件的制造方法。电子器件的制造方法具有在层叠体10B的玻璃基板11B上形成功能膜的工序、和对加强板12B与形成有功能膜的玻璃基板11B之间进行剥离的工序。以下说明具体例。
液晶显示器的制造方法例如具有TFT基板制作工序(参照图4)、CF基板制作工序(参照图5)、组装工序(参照图6)以及剥离工序(参照图7)。
在TFT基板制作工序中，如图4所示，通过在层叠体10B的玻璃基板11B上形成薄膜晶体管(TFT)41等而制作TFT基板42。TFT基板42包含玻璃基板11B和薄膜晶体管41等。TFT基板42的制作方法为通常的制作方法，因此，省略说明。
在CF基板制作工序中，如图5所示，通过在另一层叠体10B的玻璃基板11B上形成滤色器43等而制作CF基板44。CF基板44包含玻璃基板11B和滤色器43等。CF基板44的制作方法为通常的制作方法，因此，省略说明。
如图6所示，组装工序具有在TFT基板42与CF基板44之间密封液晶材料45的工序。向TFT基板42与CF基板44之间注入液晶材料45的方法可以是减压注入法，也可以是滴落注入法。
如图7所示，在剥离工序中，对玻璃基板11B与加强板12B之间进行剥离。玻璃基板11B成为液晶显示器的一部分，加强板12B不成为液晶显示器的一部分。在本实施方式中，剥离工序在组装工序之后进行，但剥离工序在TFT基板制作工序和CF基板制作工序之后进行即可，也可以是在组装工序之前、或在组装工序的中途进行。
另外，在本实施方式中，在各自独立的层叠体10B的玻璃基板11B上分别形成了薄膜晶体管41和滤色器43，但也可以在单板的玻璃基板上形成薄膜晶体管41和滤色器43的任一者。
有机EL显示器(OLED)的制造方法例如具有有机EL器件形成工序(参照图8)、粘贴工序(参照图9)以及剥离工序(参照图10)。
在有机EL器件形成工序中，如图8所示，在层叠体10B的玻璃基板11B上形成有机EL器件51。有机EL器件51例如包括透明电极层、空穴输送层、发光层、电子输送层等。有机EL器件51的形成方法为通常的方法，因此，省略说明。
在粘贴工序中，如图9所示，将形成有有机EL器件51的玻璃基板11B和相对基板52之间粘贴。
在剥离工序中，如图10所示，对玻璃基板11B与加强板12B之间进行剥离。玻璃基板11B成为有机EL显示器的一部分，加强板12B不成为有机EL显示器的一部分。在本实施方式中，剥离工序在粘贴工序之后进行，但剥离工序在有机EL器件形成工序之后进行即可，也可以是在粘贴工序之前、或在粘贴工序的中途进行。
太阳能电池的制造方法具有太阳能电池元件形成工序(参照图11)、和剥离工序(参照图12)。
在太阳能电池元件形成工序中，如图11所示，在层叠体10B的玻璃基板11B上形成太阳能电池元件61。太阳能电池元件61例如包括透明电极层、半导体层等。太阳能电池元件61的形成方法为通常的方法，因此，省略说明。
在剥离工序中，如图12所示，对玻璃基板11B与加强板12B之间进行剥离。玻璃基板11B成为太阳能电池的一部分，加强板12B不成为太阳能电池的一部分。剥离工序在太阳能电池元件形成工序后进行则较好。
第2实施方式
第2实施方式的层叠体的加工方法在磨石呈圆锥台状这一方面与上述第1实施方式的层叠体的加工方法不同。以下，以不同点为中心进行说明。
层叠体10的加工方法具有磨削工序(参照图13)和倒角工序(参照图14)。
在磨削工序中，利用磨石120对层叠体10的外周的至少一部分进行磨削，获得层叠体110A。图13所示的层叠体110A是利用磨石120对图1所示的层叠体10进行磨削而得到的层叠体。
磨石120呈圆锥台状，在其外周具有用于对层叠体10进行磨削的磨粒面。磨石120的中心轴线例如设定为相对于层叠体10的主表面垂直，在磨石120的中心轴线上配设有旋转轴线。使磨石120以其中心轴线为中心旋转并且沿着层叠体10的外周相对移动，对层叠体10的外周的至少一部分进行磨削。
利用磨削工序得到的层叠体110A与加工前的层叠体10同样具有玻璃基板111A和加强板112A。该加强板112A与加工前的加强板12同样具有有机膜113A和支承板114A。
玻璃基板111A的侧面、有机膜113A的侧面以及支承板114A的侧面利用磨石120而成为共面，层叠体110A的侧面相对于层叠体110A的主表面倾斜。支承板114A比玻璃基板111A向外侧突出，用于保护玻璃基板111A的侧面。在相对于层叠体110A的主表面垂直的定位销等物体与层叠体110A的侧面接触时，物体与支承板114A的侧面相接触，物体不会与玻璃基板111A的侧面相接触。因而，能够防止成为产品的一部分的玻璃基板111A的破损。
在磨削工序中，在层叠体110A的主表面与侧面之间的交界部115A、116A容易产生裂纹。在交界部115A、116A中、在被尖锐化的交界部更容易产生裂纹。在本实施方式中，支承板114A的主表面与侧面之间的交界部116A被尖锐化，在交界部116A更容易产生裂纹。
在倒角工序中，利用弹性磨石130对层叠体110A的利用磨石120磨削后的部分进行倒角，获得层叠体110B。图14所示的层叠体110B是利用弹性磨石130对图13所示的层叠体110A进行了倒角的层叠体。
弹性磨石130除了形状呈圆锥台状这一点以外与图3所示的弹性磨石30为相同结构。另外，弹性磨石130也可以是圆柱状。弹性磨石130沿着与层叠体110A的主表面垂直的方向按压于层叠体110A，并以与层叠体110A的侧面面接触的方式弹性变形。
弹性磨石130对图13所示的层叠体110A的主表面与侧面之间的交界部115A、116A进行磨削，制作图14所示的倒角部115B、116B。倒角部115B、116B为带有圆角的曲面则较好。
在本实施方式中，与上述第1实施方式相同，磨石120在磨粒面上不具有磨削槽。在该磨粒面上不存在凹凸。因而，与以往那样的磨石具有截面V字状的磨削槽的情况不同，利用磨削工序得到的层叠体110A的侧面相对于层叠体110A的主表面倾斜。因此，不存在比层叠体110A的侧面与主表面之间的交界部115A、116A中的一者(在本实施方式中为交界部116A)向外侧突出的部分。因而，在倒角工序中，应力容易集中于上述一交界部116A，上述一交界部116A容易被弹性磨石130集中磨削。利用磨削工序能够高效地去除形成于交界部116A的裂纹，提高利用倒角工序得到的层叠体110B的强度。
另外，由于磨石120不具有磨削槽，因此，能够获得其他的效果。例如，由于不具有磨削槽，因此，能够降低磨石的制造成本。另外，与第1实施方式相同，根据磨石120与层叠体110之间的相对的累积移动距离，能够变更磨石120和层叠体110在相对于层叠体110的主表面垂直的方向(图13中为上下方向)上的相对位置。其结果，能够防止磨石120的不均匀磨损。另外，在本实施方式中，为了使磨石120与层叠体110相接触，还同时改变磨石120和层叠体110在与相对于层叠体110的主表面垂直的方向不同的方向(在图13中为左右方向)上的相对位置。
利用倒角工序得到的层叠体110B与加工前的层叠体10同样具有玻璃基板111B和加强板112B。该加强板112B与加工前的加强板12同样具有有机膜113B和支承板114B。支承板114B比玻璃基板111B向外侧突出，用于保护玻璃基板111B的侧面。在相对于层叠体110B的主表面垂直的定位销等物体与层叠体110B的侧面接触时，物体与支承板114B的侧面相接触，物体不会与玻璃基板111B的侧面相接触。因而，能够防止成为产品的一部分的玻璃基板111B的破损。
另外，在本实施方式中也与第1实施方式相同，弹性磨石130的磨粒因弹性磨石130的弹性变形而进入到玻璃基板111B与支承板114B之间。其结果，在玻璃基板111B的靠有机膜113B侧的主表面与侧面之间的交界部形成有倒角部118B，在支承板114B的靠有机膜113B侧的主表面与侧面之间的交界部形成有倒角部119B。倒角部118B、119B为带有圆角的曲面则较好。
倒角部118B、119B彼此之间的间隙朝向外侧扩宽。因此，在剥离工序中，刀尖容易自外侧插入到倒角部118B、119B彼此之间。通过插入刀尖，在结合力较低的玻璃基板111B与有机膜113B之间形成剥离起点。
由于形成有倒角部118B、119B，因此，在倒角工序中能够去除在磨削工序中可能在玻璃基板111A的交界部118A和支承板114A的交界部119A产生的裂纹、破片。由此，能够提高利用倒角工序得到的玻璃基板111B的端面强度、支承板114B的端面强度，能够在剥离操作时抑制玻璃基板111B的破损、支承板114B的破损。
利用上述加工方法得到的层叠体110B与图3所示的层叠体10B同样能够用于电子器件的制造。
以上，说明了层叠体的加工方法等的实施方式，但本发明并不限定于上述实施方式等，在本发明的主旨的范围内，能够进行各种变形、改进。
例如，在上述实施方式中，作为加强板的中间膜使用了有机膜，但也可以使用无机膜。无机膜例如含有从由金属硅化物、氮化物、碳化物、以及碳氮化物形成的组中选择的至少一种。
金属硅化物例如为含有从由W、Fe、Mn、Mg、Mo、Cr、Ru、Re、Co、Ni、Ta、Ti、Zr以及Ba形成的组中选择的至少一种的金属硅化物，优选为硅化钨。
氮化物例如为含有从由Si、Hf、Zr、Ta、Ti、Nb、Na、Co、Al、Zn、Pb、Mg、Sn、In、B、Cr、Mo以及Ba形成的组中选择的至少一种的氮化物，优选为氮化铝、氮化钛或氮化硅。
碳化物例如为含有从由Ti、W、Si、Zr以及Nb形成的组中选择的至少一种的碳化物，优选为碳化硅。
碳氮化物例如为含有从由Ti、W、Si、Zr以及Nb形成的组中选择的至少一种的碳氮化物，优选为碳氮化硅。
金属硅化物、氮化物、碳化物以及碳氮化物在其材料中含有的Si、N或C、与在其材料中含有的其他的元素之间的电负性之差较小，且极化较小。因此，无机膜与水之间的反应性较低，在无机膜的表面难以产生羟基。因而，能够良好地保持无机膜与玻璃基板之间的脱模性(脱离性)。
作为中间膜的无机膜优选比玻璃基板、支承板柔软。在倒角工序中无机膜被选择性地磨削，能够对玻璃基板的靠无机膜侧的主表面与侧面之间的交界部、以及支承板的靠无机膜侧的主表面与侧面之间的交界部进行倒角。另外，作为中间膜的无机膜比玻璃基板、支承板脆的情况也能够获得同样的效果。
另外，上述实施方式的加强板具有中间膜和支承板，但也可以不具有中间膜。例如，也可以是，加强板仅由玻璃板构成，玻璃基板11与作为加强板的玻璃板直接接触。
另外，在上述实施方式中，作为基板使用了玻璃基板，但也可以使用陶瓷基板、树脂基板、金属基板等。同样地，在上述实施方式中，作为支承板使用了玻璃板，但也可以使用陶瓷板、树脂板、金属板等。
另外，向上述实施方式的倒角工序供给的层叠体为利用不具有磨削槽的磨石磨削而得到的层叠体，但可以是利用带有磨削槽的磨石磨削而得到的层叠体，还可以是利用切断器切断而得到的层叠体。无论在任一情况下，在倒角工序中，都能够对基板的靠中间膜侧的主表面与侧面之间的交界部、以及支承板的靠中间膜侧的主表面与侧面之间的交界部进行倒角。
另外，上述实施方式的磨削工序在倒角工序之间进行，但也可以不以倒角工序为前提。只要根据不具有磨削槽的磨石与板状体之间的相对的累积移动距离变更磨石和板状体在与板状体的主表面垂直的方向上的相对位置，就能够抑制磨石的不均匀磨损。
另外，图2所示的磨石20的中心轴线设定为相对于层叠体10的主表面垂直，但也可以设定为相对于层叠体10的主表面倾斜。该情况下，利用磨削工序能够得到与图13所示的层叠体110A相同形状的层叠体。另外，该情况下，根据磨石20与层叠体10之间的相对的累积移动距离变更磨石20和层叠体10在相对于层叠体10的主表面垂直的方向上的相对位置则较好。能够防止磨石20的不均匀磨损。另外，该情况下，为了使磨石20与层叠体10相接触，与第2实施方式相同，还同时改变磨石20和层叠体10在与相对于层叠体10的主表面垂直的方向不同的方向上的相对位置。
本申请基于2013年8月7日申请的日本特许出愿2013-164252，该申请的内容作为参照编入到本说明书中。
附图标记说明
10、10A、10B、层叠体；11、11A、11B、玻璃基板；12、12A、12B、加强板；13、13A、13B、有机膜；14、14A、14B、支承板；18A、19A、交界部；18B、19B、倒角部；20、磨石；30、弹性磨石；30a-1、30a-2、30a-3、磨粒。

Claims (9)

1.一种板状体的加工方法，其中，
该板状体的加工方法具有：
磨削工序，利用含有金属的结合剂或陶瓷的结合剂的磨石对板状体的外周的至少一部分进行磨削；以及
倒角工序，利用弹性磨石对上述板状体的利用上述磨石磨削后的部分进行倒角，
上述磨石呈圆柱状或圆锥台状，在其外周具有用于对板状体进行磨削的磨粒面，在该磨粒面上不具有磨削槽。
2.根据权利要求1所述的板状体的加工方法，其中，
上述板状体为具有基板和以能够剥离的方式与该基板相结合的加强板的层叠体。
3.根据权利要求2所述的板状体的加工方法，其中，
上述加强板具有以能够剥离的方式与上述基板相结合的中间膜、和隔着该中间膜支承上述基板的支承板。
4.根据权利要求3所述的板状体的加工方法，其中，
在上述倒角工序中，利用上述弹性磨石的弹性变形使上述弹性磨石的磨粒进入到上述基板与上述支承板之间，从而对上述基板的靠上述中间膜侧的主表面与侧面之间的交界部、以及上述支承板的靠上述中间膜侧的主表面与侧面之间的交界部进行倒角。
5.一种板状体的加工方法，其具有利用弹性磨石对板状体的外周的至少一部分进行倒角的倒角工序，其中，
上述板状体为具有基板和以能够剥离的方式与该基板相结合的加强板的层叠体，
上述加强板具有以能够剥离的方式与上述基板相结合的中间膜、和隔着该中间膜支承上述基板的支承板，
在上述倒角工序中，利用上述弹性磨石的弹性变形使上述弹性磨石的磨粒进入到上述基板与上述支承板之间，从而对上述基板的靠上述中间膜侧的主表面与侧面之间的交界部、以及上述支承板的靠上述中间膜侧的主表面与侧面之间的交界部进行倒角。
6.一种板状体的加工方法，其具有利用含有金属的结合剂或陶瓷的结合剂的磨石对一张以上的板状体的外周的至少一部分进行磨削的磨削工序，
上述磨石呈圆柱状或圆锥台状，在其外周具有用于对板状体进行磨削的磨粒面，在该磨粒面上不具有磨削槽，在上述磨削工序中，使上述磨石以相对于上述板状体的主表面垂直或倾斜的旋转轴线为中心旋转并且沿着上述板状体的外周相对移动，
根据相对的累积移动距离变更上述磨石和上述板状体在相对于上述板状体的主表面垂直的方向上的相对位置。
7.一种电子器件的制造方法，其中，
该电子器件的制造方法具有以下工序：
在利用权利要求4或5所述的加工方法加工而得到的层叠体的基板上形成功能膜；以及
对上述加强板与形成有上述功能膜的上述基板之间进行剥离。
8.根据权利要求7所述的电子器件的制造方法，其中，
上述电子器件为图像显示装置。
9.一种层叠体，其具有基板、和以能够剥离的方式与该基板相结合的加强板，
上述加强板具有以能够剥离的方式与上述基板相结合的中间膜、和隔着该中间膜支承上述基板的支承板，
上述层叠体在上述基板的靠上述中间膜侧的主表面与侧面之间的交界部、以及上述支承板的靠上述中间膜侧的主表面与侧面之间的交界部分别具有倒角部。
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