CN105451436B

CN105451436B - 覆铜叠层板及电路基板

Info

Publication number: CN105451436B
Application number: CN201510564561.9A
Authority: CN
Inventors: 大野真; 田岛绫香
Original assignee: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd
Current assignee: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd
Priority date: 2014-09-19
Filing date: 2015-09-07
Publication date: 2019-02-26
Anticipated expiration: 2035-09-07
Also published as: CN105451436A; JP2016060138A; TWI651988B; JP6360760B2; TW201613429A; KR20160034201A

Abstract

本发明提供一种覆铜叠层板及电路基板，所述覆铜叠层板使用压延铜箔作为材料、尺寸稳定性优异、且可稳定地生产。本发明的覆铜叠层板具备聚酰亚胺绝缘层、及叠层在聚酰亚胺绝缘层的单侧的面上而设置的第一铜箔层，并且第一铜箔层包含厚度为13μm以下、且厚度(μm)与拉伸弹性模量(GPa)之积为180～250的范围内的压延铜箔。优选的是聚酰亚胺绝缘层是通过在第一铜箔层上涂布聚酰亚胺的前驱物溶液并加以干燥后，进行酰亚胺化而形成。

Description

覆铜叠层板及电路基板

技术领域

本发明涉及一种覆铜叠层板(Copper Clad Laminate，CCL)及使用所述覆铜叠层板的电路基板。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化、轻量化、省空间(space)化的发展，薄且重量轻、具有挠性、即便反复弯曲也具有优异耐久性的柔性印刷布线板(Flexible PrintedCircuits，FPC)的需要不断增大。FPC即便在有限的空间内也可实现立体且高密度的安装，因此其用途不断扩大到例如硬盘驱动器(Hard Disk Drive，HDD)、数字化视频光盘(Digital Video Disc，DVD)、手机等电子设备的可动部分的布线或电缆(cable)、连接器(connector)等零件。

FPC是通过将覆铜叠层板(CCL)的铜层蚀刻并进行布线加工而制造。在手机或智能电话(smart phone)中，对于被连续弯曲或弯折180°的FPC，大多使用压延铜箔作为铜层的材料。例如专利文献1中提出：以耐折叠次数来规定使用压延铜箔所制作的覆铜叠层板的耐弯曲性。另外，专利文献2中提出了一种使用以光泽度及弯折次数规定的压延铜箔的覆铜叠层板。

在对覆铜叠层板的光刻(photolithography)工序或FPC安装的过程中，以设置在覆铜叠层板上的对准记号(alignment mark)为基准来进行接合、切断、曝光、蚀刻等各种加工。从维持搭载着FPC的电子设备的可靠性的方面来看，这些工序中的加工精度变重要。然而，覆铜叠层板具有将热膨胀系数不同的铜层与树脂层叠层的结构，因此由铜层与树脂层的热膨胀系数差导致层间产生应力。在将铜层蚀刻并进行布线加工的情况下，该应力的一部分或全部被释放，由此产生伸缩，导致布线图案的尺寸变化。因此，最终在FPC的阶段中发生尺寸变化，成为引起布线间或布线与端子的连接不良的原因，使电路基板的可靠性或良率降低。因此，对于作为电路基板材料的覆铜叠层板，尺寸稳定性为非常重要的特性。然而，所述专利文献1、专利文献2中丝毫未考虑到覆铜叠层板的尺寸稳定性。

此外，在制造覆铜叠层板时，通过采用在压延铜箔上浇铸聚酰亚胺前驱物的方法(浇铸法)，与层压(laminate)制法相比较可改善覆铜叠层板的尺寸稳定性。但是，在通过浇铸法由长条的铜箔来制造覆铜叠层板时，有容易产生被称为皱褶(corrugation)的凹凸，难以稳定地生产的问题。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2014-15674公报(权利要求等)

[专利文献2]日本专利特表2014-11451号公报(权利要求等)

发明内容

[发明所欲解决的问题]

本发明的目的在于提供一种使用压延铜箔作为材料、尺寸稳定性优异、且可稳定地生产的覆铜叠层板。

[解决问题的技术手段]

本发明的覆铜叠层板具备聚酰亚胺绝缘层、及叠层在该聚酰亚胺绝缘层的单侧的面上而设置的第一铜箔层。本发明的覆铜叠层板中，所述聚酰亚胺绝缘层的热膨胀系数为10ppm/K以上且30ppm/K以下的范围内。另外，本发明的覆铜叠层板中，所述第一铜箔层包含厚度为13μm以下、且厚度(μm)与拉伸弹性模量(GPa)之积为180～250的范围内的压延铜箔。

本发明的覆铜叠层板中，所述聚酰亚胺绝缘层也可通过在所述第一铜箔层上涂布聚酰亚胺的前驱物溶液并加以干燥后，进行酰亚胺化而形成。

本发明的覆铜叠层板也可进一步具备第二铜箔层，所述第二铜箔层是叠层在所述聚酰亚胺绝缘层的与所述第一铜箔层为相反侧的面上。

本发明的覆铜叠层板，通过包括下述工序(1)～工序(7)的试验方法所得的、10mm的电路基板尺寸中累计换算尺寸变化量相对于布线图案的布线宽度与布线间隔之和的比率在试片中的面内不均为±2％以下；

(1)将长条的所述覆铜叠层板切断成既定长度而准备试片的工序；

(2)在将所述覆铜叠层板的长度方向设定为纵向(Machine Direction，MD)方向、将宽度方向设定为横向(Transverse Direction，TD)方向时，在所述试片中设想具有与所述MD方向及所述TD方向平行的边的假想正四边形，在包含所述假想正四边形的中心的中心区域、及包含共有所述假想正四边形的所述TD方向一边的两个角部各一个的两个角落区域中，分别形成包含直线状排列的多个记号的工序；

(3)测量所述多个记号的位置，算出邻接的记号与记号之间的距离L0的第一测量工序；

(4)将所述试片的所述铜层的一部分或全部蚀刻的工序；

(5)蚀刻后测量所述多个记号的位置，算出邻接的记号与记号之间的距离L1的第二测量工序；

(6)对于所述蚀刻前后相同的两个记号，算出所述第一测量工序中所得的距离L0、与所述第二测量工序中所得的距离L1之差L1-L0的工序；以及

(7)将所述差L1-L0换算成由所述覆铜叠层板形成的电路基板中的布线图案的标度(scale)而求出累计换算尺寸变化量，以相对于所述布线图案的布线宽度与布线间隔之和的比率来表示所得的累计换算尺寸变化量的工序。

本发明的电路基板是对所述任一项所记载的覆铜叠层板的铜箔进行布线电路加工而成。

[发明的效果]

本发明的覆铜叠层板具有包含厚度为13μm以下、且厚度(μm)与拉伸弹性模量(GPa)之积在180～250的范围内的压延铜箔的第一铜箔层，由此尺寸稳定性及生产稳定性优异。因此，通过利用本发明的覆铜叠层板作为电路基板材料，可实现电路基板的可靠性及良率的提高。

附图说明

图1为表示对本发明的一实施形态的覆铜叠层板的尺寸稳定性进行评价的评价方法中所用的覆铜叠层板与试片的概略构成的立体图。

图2为说明试片中的记号位置的附图。

图3为试片的中心区域的局部放大图。

图4为试片的角落区域的局部放大图。

图5为对孔与孔的间隔的尺寸变化量加以说明的附图。

图6为用于说明实施例、比较例的评价样品的附图。

图7为用于说明实施例、比较例的评价样品的制备的附图。

图8为表示实施例的FPC尺寸与布线位置偏移率的图表。

图9为表示比较例的FPC尺寸与布线位置偏移率的图表。

符号的说明

10：试片

20：假想正四边形

20a：中心

20b：角部

21：中心区域

23a、23b：角落区域

30：孔

30a：中心

100：覆铜叠层板

L0、L1：距离

MD：纵向

TD：横向

具体实施方式

接着，一面适当参照附图一面对本发明的实施形态加以说明。

<覆铜叠层板>

本实施形态的覆铜叠层板包括聚酰亚胺绝缘层及铜箔层。铜箔层是设置在聚酰亚胺绝缘层的单面或两面上。即，本实施形态的覆铜叠层板可为单面覆铜叠层板(单面CCL)，也可为双面覆铜叠层板(双面CCL)。单面CCL的情况下，将叠层在聚酰亚胺绝缘层的单面上的铜箔层视为本发明的“第一铜箔层”。双面CCL的情况下，将叠层在聚酰亚胺绝缘层的单面上的铜箔层视为本发明的“第一铜箔层”，将叠层在聚酰亚胺绝缘层中与叠层了第一铜箔层的面为相反侧的面上的铜箔层视为本发明的“第二铜箔层”。本实施形态的覆铜叠层板是将铜箔蚀刻等并进行布线电路加工而形成铜布线，用作FPC。

<第一铜箔层>

本实施形态的覆铜叠层板中，用于第一铜箔层的铜箔(以下有时记作“第一铜箔”)包含压延铜箔。通过使用压延铜箔作为第一铜箔，并如后述那样通过考虑厚度与拉伸弹性模量之积而可稳定地制造兼具优异的尺寸稳定性与高弯曲性的覆铜叠层板。另外，本实施形态的覆铜叠层板中，使用长边(长度)相对于短边(宽度)的比率(长边/短边)为600以上的长条的铜箔作为第一铜箔。

第一铜箔的厚度为13μm以下，优选为6μm～12μm的范围。若第一铜箔的厚度超过13μm，则将覆铜叠层板(或FPC)弯折时对铜箔(或铜布线)施加的弯曲应力变大，由此耐弯折性降低。另外，从生产稳定性及操作性的观点来看，第一铜箔的厚度的下限值优选的是设定为6μm。

另外，第一铜箔的拉伸弹性模量例如优选10GPa～35GPa的范围内，更优选15GPa～25GPa的范围内。本实施形态中用作第一铜箔的压延铜箔若通过热处理而退火(anneal)，则柔软性变高。因此，若第一铜箔的拉伸弹性模量不满足所述下限值，则在从长条的第一铜箔通过浇铸法来制造覆铜叠层板时，在第一铜箔上形成聚酰亚胺绝缘层的工序中，由加热导致第一铜箔自身的刚性降低。结果产生在覆铜叠层板产生凹凸(皱褶)的问题。此外，在通过层压法来制造覆铜叠层板的情况下，虽不易产生所述皱褶的问题，但难以获得充分的尺寸稳定性。

另一方面，若拉伸弹性模量超过所述上限值，则在将FPC弯折时会对铜布线施加更大的弯曲应力，其耐弯折性降低。此外，压延铜箔存在以下倾向：其拉伸弹性模量因通过所述浇铸法在铜箔上形成聚酰亚胺绝缘层时的热处理条件、或形成聚酰亚胺绝缘层后的铜箔的退火处理等而变化。因此，本实施形态中，只要最终获得的覆铜叠层板中，第一铜箔的拉伸弹性模量在所述范围内即可。

另外，第一铜箔的厚度(μm)与拉伸弹性模量(GPa)之积为180～250的范围内，优选210～240的范围内。若第一铜箔的厚度与拉伸弹性模量之积小于180，则在使用长条的第一铜箔通过浇铸法来制造覆铜叠层板时容易产生皺褶而生产稳定性降低，若第一铜箔的厚度与拉伸弹性模量之积超过250，则耐弯折性降低。本实施形态中，通过将第一铜箔的厚度与拉伸弹性模量之积规定在所述范围内，可取得第一铜箔的操作性与刚性的平衡，实现生产稳定性与耐弯折性的并存。

第一铜箔只要充分满足所述特性则并无特别限定，可使用市售的压延铜箔。适合作为第一铜箔的市售品例如可举出JX日矿日石金属股份有限公司制造的HA-V2箔。

<第二铜箔层>

第二铜箔层是叠层在聚酰亚胺绝缘层的与第一铜箔层为相反侧的面上。用于第二铜箔层的铜箔(第二铜箔)并无特别限定，例如可为压延铜箔也可为电解铜箔。另外，也可使用市售的铜箔作为第二铜箔。此外，也可使用与第一铜箔相同的铜箔作为第二铜箔。

<聚酰亚胺绝缘层>

本实施形态的覆铜叠层板中，为了防止翘曲的产生或尺寸稳定性的降低，重要的是聚酰亚胺绝缘层总体的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)在10ppm/K以上且30ppm/K以下的范围内。聚酰亚胺绝缘层的热膨胀系数(CTE)优选10ppm/K以上且25ppm/K以下的范围内。若热膨胀系数(CTE)小于10ppm/K或超过30ppm/K，则覆铜叠层板产生翘曲，或尺寸稳定性降低。另外，本实施形态的覆铜叠层板中，相对于铜的热膨胀系数(CTE)，聚酰亚胺绝缘层的热膨胀系数(CTE)更优选±5ppm/K以下的范围内，最优选±2ppm/K以下的范围内。

本实施形态的覆铜叠层板中，聚酰亚胺绝缘层的厚度可根据铜箔层的厚度或刚性等而设定为既定范围内的厚度。聚酰亚胺绝缘层的厚度例如优选在8μm～50μm的范围内，更优选在11μm～26μm的范围内。若聚酰亚胺绝缘层的厚度低于所述下限值，则有时产生无法确保电绝缘性、或由操作性的降低导致制造工序中操作变困难等问题。另一方面，若聚酰亚胺绝缘层的厚度超过所述上限值，则有时将FPC弯折时对铜布线进一步施加弯曲应力，导致其耐弯折性降低。

另外，聚酰亚胺绝缘层的拉伸弹性模量优选3.0GPa～10.0GPa的范围内，以4.5GPa～8.0GPa的范围内为宜。若聚酰亚胺绝缘层的拉伸弹性模量低于3.0GPa，则聚酰亚胺自身的强度降低，由此有时在将覆铜叠层板加工成电路基板时产生膜的破裂等操作上的问题。反之，若聚酰亚胺绝缘层的拉伸弹性模量超过10.0GPa，则覆铜叠层板的对弯折的刚性上升，结果在将覆铜叠层板弯折时对铜布线施加的弯曲应力上升，耐弯折性降低。

聚酰亚胺绝缘层也可直接使用市售的聚酰亚胺膜，但从其厚度或物性控制的容易程度的方面来看，优选的是通过所谓浇铸法来形成，即，将聚酰胺酸溶液直接涂布在铜箔上后，通过热处理而进行干燥、硬化。另外，聚酰亚胺绝缘层可仅由单层所形成，但若考虑到聚酰亚胺绝缘层与第一铜箔层的粘接性等，则优选的是包含多层。在将聚酰亚胺绝缘层设定为多层的情况下，可在包含不同构成成分的聚酰胺酸溶液上依次涂布其他聚酰胺酸溶液而形成。在聚酰亚胺绝缘层包含多层的情况下，也可将同一构成的聚酰亚胺前驱物树脂使用两次以上。

聚酰亚胺绝缘层优选的是设定为多层，其具体例优选的是将聚酰亚胺绝缘层设定为包含低热膨胀性聚酰亚胺层与高热膨胀性聚酰亚胺层的叠层结构。这里，低热膨胀性聚酰亚胺层是指热膨胀系数小于35×10^-6/K、优选1×10^-6/K～30×10^-6/K的范围内、特别优选3×10^-6/K～25×10^-6/K的范围内的聚酰亚胺层。另外，高热膨胀性聚酰亚胺层是指热膨胀系数为35×10^-6/K以上、优选35×10^-6/K～80×10^-6/K的范围内、特别优选35×10^-6/K～70×10^-6/K的范围内的聚酰亚胺层。聚酰亚胺层可通过变更所使用的原料的组合、厚度、干燥/硬化条件而制成具有所需热膨胀系数的聚酰亚胺层。

形成所述聚酰亚胺绝缘层的聚酰胺酸溶液可使众所周知的二胺与酸酐在溶剂的存在下聚合而制造。

可用作聚酰亚胺的原料的二胺例如可举出：4，6-二甲基间苯二胺、2，5-二甲基对苯二胺、2，4-二氨基均三甲苯、4，4′-亚甲基二邻甲苯胺、4，4′-亚甲基二-2，6-二甲苯胺、4，4′-亚甲基-2，6-二乙基苯胺、2，4-甲苯二胺、间苯二胺、对苯二胺、4，4′-二氨基二苯基丙烷、3，3′-二氨基二苯基丙烷、4，4′-二氨基二苯基乙烷、3，3′-二氨基二苯基乙烷、4，4′-二氨基二苯基甲烷、3，3′-二氨基二苯基甲烷、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、4，4′-二氨基二苯基硫醚、3，3′-二氨基二苯基硫醚、4，4′-二氨基二苯基砜、3，3′-二氨基二苯基砜、4，4-二氨基二苯基醚、3，3-二氨基二苯基醚、1，3-双(3-氨基苯氧基)苯、1，3-双(4-氨基苯氧基)苯、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、联苯胺、3，3′-二氨基联苯、3，3′-二甲基-4，4′-二氨基联苯、3，3′-二甲氧基联苯胺、4，4′-二氨基-对三联苯、3，3′-二氨基对三联苯、双(对氨基环己基)甲烷、双(对-β-氨基-叔丁基苯基)醚、双(对-β-甲基-δ-氨基戊基)苯、对-双(2-甲基-4-氨基戊基)苯、对-双(1，1-二甲基-5-氨基戊基)苯、1，5-二氨基萘、2，6-二氨基萘、2，4-双(β-氨基-叔丁基)甲苯、2，4-二氨基甲苯、间二甲苯-2，5-二胺、对二甲苯-2，5-二胺、间亚二甲苯基二胺、对亚二甲苯基二胺、2，6-二氨基吡啶、2，5-二氨基吡啶、2，5-二氨基-1，3，4-噁二唑、哌啶、2，2′-二甲基-4，4′-二氨基联苯、3，7-二氨基二苯并呋喃、1，5-二氨基芴、二苯并-对-二噁嗪-2，7-二胺、4，4′-二氨基苯偶酰(4，4′-diaminobenzil)等。

另外，可用作聚酰亚胺的原料的酸酐例如可举出：均苯四甲酸二酐、3，3′，4，4′-二苯甲酮四羧酸二酐、2，2′，3，3′-二苯甲酮四羧酸二酐、2，3，3′，4′-二苯甲酮四羧酸二酐、萘-1，2，5，6-四羧酸二酐、萘-1，2，4，5-四羧酸二酐、萘-1，4，5，8-四羧酸二酐、萘-1，2，6，7-四羧酸二酐、4，8-二甲基-1，2，3，5，6，7-六氢萘-1，2，5，6-四羧酸二酐、4，8-二甲基-1，2，3，5，6，7-六氢萘-2，3，6，7-四羧酸二酐、2，6-二氯萘-1，4，5，8-四羧酸二酐、2，7-二氯萘-1，4，5，8-四羧酸二酐、2，3，6，7-四氯萘-1，4，5，8-四羧酸二酐、1，4，5，8-四氯萘-2，3，6，7-四羧酸二酐、3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐、2，2′，3，3′-联苯四羧酸二酐、2，3，3′，4′-联苯四羧酸二酐、3，3″，4，4″-对三联苯四羧酸二酐、2，2″，3，3″-对三联苯四羧酸二酐、2，3，3″，4″-对三联苯四羧酸二酐、2，2-双(2，3-二羧基苯基)-丙烷二酐、2，2-双(3，4-二羧基苯基)-丙烷二酐、双(2，3-二羧基苯基)醚二酐、双(2，3-二羧基苯基)甲烷二酐、双(3，4-二羧基苯基)甲烷二酐、双(2，3-二羧基苯基)砜二酐、双(3，4-二羧基苯基)砜二酐、1，1-双(2，3-二羧基苯基)乙烷二酐、1，1-双(3，4-二羧基苯基)乙烷二酐、苝-2，3，8，9-四羧酸二酐、苝-3，4，9，10-四羧酸二酐、苝-4，5，10，11-四羧酸二酐、苝-5，6，11，12-四羧酸二酐、菲-1，2，7，8-四羧酸二酐、菲-1，2，6，7-四羧酸二酐、菲-1，2，9，10-四羧酸二酐、环戊烷-1，2，3，4-四羧酸二酐、吡嗪-2，3，5，6-四羧酸二酐、吡咯烷-2，3，4，5-四羧酸二酐、噻吩-2，3，4，5-四羧酸二酐、4，4′-氧基二邻苯二甲酸二酐、2，3，6，7-萘四羧酸二酐等。

所述二胺及酸酐可分别仅使用一种，也可并用两种以上。另外，用于聚合的溶剂可举出二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、2-丁酮、二乙二醇二甲醚(diglyme)、二甲苯等，可使用一种或并用两种以上。

为了形成热膨胀系数低于35×10^-6/K的低热膨胀性聚酰亚胺层，以使用均苯四甲酸二酐、3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐作为原料的酸酐成分，且使用2，2′-二甲基-4，4′-二氨基联苯、2-甲氧基-4，4′-二氨基苯甲酰苯胺作为二胺成分为宜，特别优选的是以将均苯四甲酸二酐及2，2′-二甲基-4，4′-二氨基联苯作为原料各成分的主成分为宜。

另外，为了形成热膨胀系数为35×10^-6/K以上的高热膨胀性聚酰亚胺层，以使用均苯四甲酸二酐、3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐、3，3′，4，4′-二苯甲酮四羧酸二酐、3，3′，4，4′-二苯基砜四羧酸二酐作为原料的酸酐成分，且使用2，2′-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、4，4′-二氨基二苯基醚、1，3-双(4-氨基苯氧基)苯作为二胺成分为宜，特别优选的是以将均苯四甲酸二酐及2，2′-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷作为原料各成分的主成分为宜。此外，像这样而获得的高热膨胀性聚酰亚胺层的优选玻璃转移温度为300℃～400℃的范围内。

另外，在将聚酰亚胺绝缘层设定为低热膨胀性聚酰亚胺层与高热膨胀性聚酰亚胺层的叠层结构的情况下，优选的是以低热膨胀性的聚酰亚胺层与高热膨胀性的聚酰亚胺层的厚度比(低热膨胀性聚酰亚胺层/高热膨胀性的聚酰亚胺层)为1.5～6.0的范围内为宜。若该比的值小于1.5，则低热膨胀性聚酰亚胺层相对于聚酰亚胺绝缘层总体而变薄，因此将铜箔蚀刻时的尺寸变化率容易变大，若所述比的值超过6.0，则高热膨胀性聚酰亚胺层变薄，聚酰亚胺绝缘层与铜箔的粘接可靠性容易降低。

对于本实施形态的覆铜叠层板，通过下述评价方法所得，10mm的电路基板尺寸(FPC尺寸)中累计换算尺寸变化量相对于布线图案的布线宽度与布线间隔之和的比率在试片内的面内不均为±2％以下。在该不均的值超过±2％的情况下，在由覆铜叠层板加工所得的FPC中，成为引起布线间或布线与端子的连接不良的原因，且成为导致电路基板的可靠性或良率降低的要因。这里，一面参照图1～图7，一面对本实施形态中使用的覆铜叠层板的尺寸稳定性的评价方法加以说明。该评价方法包括以下的工序(1)～工序(7)。

(1)准备试片的工序：

本工序中，像图1所例示那样，将长条的覆铜叠层板100切断成既定长度，由此准备试片10。此外，以下的说明中，将长条的覆铜叠层板100的长度方向定义为MD方向、宽度方向定义为TD方向(试片10也相同)。试片10优选的是以成为接近正方形的形状的方式，以覆铜叠层板100的宽度(TD方向的长度)与切断间隔(MD方向的长度)大致相等的方式设定。虽省略图示，但覆铜叠层板100具有绝缘树脂层、及叠层在该绝缘树脂层的单侧或两侧的铜层。

成为本评价方法的对象的覆铜叠层板100可使用通过任意方法制备的覆铜叠层板。例如，覆铜叠层板100可通过以下方式制备：准备树脂膜，在其上溅镀金属而形成籽晶层后，通过镀敷而形成铜层。另外，覆铜叠层板100也可通过利用热压接等方法将树脂膜与铜箔层压而制备。进而，覆铜叠层板100也可通过在铜箔上涂布树脂溶液形成绝缘树脂层而制备。

(2)在试片上形成多个记号的工序：

本工序中，像图2所示那样，首先在试片10中设想具有与MD方向及TD方向平行的边的假想正四边形20。该假想正四边形20的一边的长度可设定为与覆铜叠层板100的宽度(TD方向的长度)相对应的长度。另外，关于假想正四边形20的面积，将取多个的情况下加工成FPC的范围的极限包括在评价对象中，因此优选的是设定为可将加工成FPC的范围覆盖的面积。因此，正四边形20的一边的长度优选的是设定为试片10的TD方向的长度(覆铜叠层板100的宽度)的60％～90％的范围内，更优选的是设定为70％～80％的范围内。例如在覆铜叠层板100的宽度(TD方向的长度)为250mm的情况下，假想正四边形20的一边的长度优选的是设定为150mm～225mm的范围内，更优选的是设定为175mm～200mm的范围内。

然后，像图2～图4所示那样，在包含假想正四边形20的中心20a的中心区域21、以及包含共有正四边形20的TD方向一边的两个角部20b各一个的两个角落区域23a、角落区域23b中，分别形成包含直线状排列的多个记号。记号例如为贯穿试片10的圆孔30。多个孔30优选的是等间隔地形成。此外，作为记号的孔30例如也可为三角形、长方形等多边形状。另外，记号只要可识别其位置，则不限于贯通孔，例如也可为在试片10中形成槽、切口等而成的记号，也可为利用墨水等进行印刷的样式。

<中心区域>

假想正四边形20的中心20a成为用来测定试片10的伸缩的坐标基准，因此本评价方法中，将包含该中心20a的中心区域21作为测定对象。中心区域21中，只要包含直线状排列，则形成多个孔30的位置为任意，例如也可排列成T字形、L字形等，优选的是从假想正四边形20的中心20a开始在MD方向及TD方向上可均等地排列的十字型。即，优选的是像图3所示那样，沿着穿过假想正四边形20的中心20a的十字形而在MD方向及TD方向上形成多个孔30，更优选的是以十字型的交叉部分与假想正四边形20的中心20a重合的方式配置。该情况下，与中心20a重合的孔30是作为构成MD方向及TD方向这两方向的排列的孔30而重复计数。

另外，中心区域21中，为了可准确地评价包含试片10面内的尺寸变化不均的尺寸稳定性，以如下情况为宜：从正四边形20的中心20a开始在MD方向及TD方向上，分别相对于正四边形20的一边的长度而在至少12.5％以上、优选12.5％～32.5％的范围内、更优选12.5％～25％的范围内形成孔30。

<角落区域>

在图1所示那样的长条的覆铜叠层板100中，共有正四边形20的TD方向一边的两个角部20b的周围为最容易伸缩、尺寸变化容易变大的区域。因此，本评价方法中，将包含共有正四边形20的TD方向一边的两个角部20b各一个的两个角落区域23a、角落区域23b两个作为测定对象。

在角落区域23a、角落区域23b中，只要包含直线状排列，则形成孔30的位置为任意，例如优选的是像图4所示那样，沿着夹持假想正四边形20的角部20b的两条边，在MD方向及TD方向以L字形而形成多个孔30。该情况下，与角部20b重合的孔30是作为构成MD方向及TD方向这两方向的排列的孔30而重复计数。此外，图4仅示出单个角落区域23b，另一角落区域23a也相同。

在两个角落区域23a、角落区域23b中，为了可准确地评价包含试片10面内的尺寸变化不均的尺寸稳定性，以如下情况为宜：从正四边形20的TD方向一边的两端(即，正四边形20的角部20b)朝向MD方向的中央侧，分别相对于MD方向一边的长度而在至少12.5％以上、优选12.5％～32.5％的范围内、更优选12.5％～25％的范围内形成孔30。

另外，在两个角落区域23a、角落区域23b中，为了可准确地评价包含试片10面内的尺寸变化不均的尺寸稳定性，以如下情况为宜：从正四边形20的TD方向一边的两端(即，正四边形20的角部20b)朝向TD方向的中央侧，分别相对于TD方向一边的长度而在至少12.5％以上、优选12.5％～32.5％的范围内、更优选12.5％～25％的范围内形成孔30。

另外，为了涵盖试片10的面内而可准确地把握每个部位的尺寸变化，也可使中心区域21中以直线状排列的两端的孔30间的排列范围、与角落区域23a及角落区域23b中在相同方向上以直线状排列的两端的孔30间的排列范围重合。

具体来说，也可按以下方式配置：在TD方向上平行移动时，至少在中心区域21内排列在MD方向上的多个孔30的两端的位置、与两个角落区域23a及角落区域23b内分别排列在MD方向上的多个孔30中最内侧(远离角部20b的一侧)的孔30的位置重叠(overlap)。

同样地，也可按以下方式配置：在MD方向上平行移动时，至少在中心区域21内排列在TD方向上的多个孔30中最接近角落区域23a及角落区域23b的孔30的位置、与两个角落区域23a角落区域及23b内分别排列在TD方向上的多个孔30中最内侧(远离角部20b的一侧)的孔30的位置重叠。

若考虑到如上配置，则中心区域21中最合理的是将多个孔30排列成十字形，另外，两个角落区域23a、角落区域23b中，最合理的是将多个孔30排列成L字形。

试片10的假想正四边形20中，形成孔30的范围可根据孔30的大小、孔30的个数、孔30与孔30的间隔的长度而调节。

为了提高尺寸变化的检测精度，孔30的大小优选的是设定为孔30与孔30的间隔的长度的20％以下的范围内。

为了可准确地评价包含试片10面内的尺寸变化不均的尺寸稳定性，形成在所述中心区域21与两个角落区域23a、角落区域23b中的多个孔30优选的是在MD方向及TD方向上，分别包含至少11个以上的直线状排列，更优选的是包含20个以上的直线状排列。这里，若将孔30的个数设定为n个，则后续工序(3)、工序(5)中成为测量对象的相邻的孔30与孔30的间隔的个数成为n-1处。相邻的30与孔30的间隔例如在孔30的个数为10个的情况下成为9处，在孔30的个数为21个的情况下成为20处。该情况下，优选的是孔30的个数在MD方向及TD方向上相同。

为了提高尺寸变化的检测精度，孔30与孔30之间的距离优选的是设定为2mm以上的范围内。

(3)第一测量工序：

本工序中，测定多个孔30的位置。然后，根据各孔30的位置的测定结果来算出邻接的孔30与孔30之间的距离L0。例如若孔30的个数为21个，则对邻接的孔30与孔30之间的20处间隔求出距离L0。这里，像图5所示那样，邻接的孔30与孔30之间的距离L0是指从某个孔30的中心30a到邻接的孔30的中心30a的距离。

孔30的位置的测量并无特别限定，例如可通过根据试片10的图像来检测孔30的位置的方法而实施。

本工序的孔30的位置的测量可继所述工序(2)之后实施，优选的是在测量前设置调整试片10的状态(condition)的工序。试片10的状态调整的一例可举出调湿处理。调湿处理可通过在一定环境下将试片10静置一定时间(例如23℃、50RH％的环境下24小时)而进行。

(4)蚀刻工序：

本工序中，将试片10的铜层的一部分或全部蚀刻。为了评价切合现实的尺寸稳定性，蚀刻的内容优选的是按照由覆铜叠层板100所形成的FPC的布线图案来进行。在试片10是由双面覆铜叠层板所制备的情况下，也可将两侧的铜层蚀刻。此外，在实际的FPC加工中伴有热处理的情况下，也可在蚀刻后对试片10在任意温度下进行加热处理。

(5)第二测量工序：

本工序为在所述(4)的蚀刻后再次测定多个孔30的位置的工序。然后，根据各孔30的位置的测定结果来算出邻接的孔30与孔30之间的距离L1。本工序中的孔30的位置的测量可利用与所述工序(3)相同的方法来进行。像图5所示那样，邻接的孔30与孔30之间的距离L1是指从某个孔30的中心30a到邻接的孔30的中心30a的距离。

本工序的孔30的位置的测量可继所述工序(4)后实施，优选的是与所述工序(3)同样地设置调整试片10的状态的工序。尤其在所述工序(3)中进行了状态调整的情况下，优选的是在本工序中也在测量前在相同条件下实施状态调整。

(6)算出尺寸变化量的工序：

本工序中，像图5所示那样，对于在蚀刻前后相同的两个孔30的间隔，算出第一测量工序中所得的距离L0、与第二测量工序中所得的距离L1之差L1-L0。然后，对排列成同一直线状的孔30与孔30的间隔的2处以上、优选10处以上、更优选所有间隔同样地算出差L1-L0。将该差L1-L0作为“尺寸变化量Δ”。

(7)换算成布线标度的工序：

本工序中，将工序(6)中所得的尺寸变化量Δ换算成由覆铜叠层板100所形成的FPC的布线图案的标度，以相对于布线图案的布线宽度与布线间隔之和的比率来表示所得的换算值。通过本工序，在将用于试验的覆铜叠层板100实际加工成FPC的情况下，可容易理解地表现出覆铜叠层板100的尺寸变化对FPC的布线图案的影响。

本工序中，首先将尺寸变化量Δ换算成由覆铜叠层板100所形成的预定的FPC中的L/S布线图案的布线宽/布线间隔的标度，将所换算的尺寸变化量累计而求出累计换算尺寸变化量。例如在蚀刻前的两个孔30之间的距离L0为X mm、形成预定的FPC中的布线图案的布线宽度与布线间隔分别为距离L0的1/Y的情况下，根据下式，将尺寸变化量Δ换算成小型化(downsizing)为2×(1/Y)的标度时的值，求出2×(1/Y)的标度的累计换算尺寸变化量。

累计换算尺寸变化量＝[∑_i＝1 ⁱ(2×Δ_i/Y)]

然后，根据下式由累计换算尺寸变化量求出布线的位置偏移比率。该布线的位置偏移比率是以相对于形成预定的L/S布线图案的布线宽(L mm)与布线间隔(S mm)之和的比率来表示累计换算尺寸变化量。

布线的位置偏移比率(％)＝([∑_i＝1 ⁱ(2×Δ_i/Y)]/[L+S])×100

将像以上那样算出的FPC中的MD方向及TD方向的布线的位置偏移比率描绘在图表上，由此可获得与FPC尺寸相对应的近似直线。这里，所谓“FPC尺寸”，是指FPC中形成的多个布线中离得最远的两端的布线间的距离。图表的倾斜度的大小是指布线的位置偏移的大小，图表的倾斜度的不均的大小是指布线的位置偏移的面内不均的大小。

通过本工序，在将用于试验的覆铜叠层板100实际加工成电路的情况下，可容易理解地表现出覆铜叠层板100的尺寸变化对FPC的布线图案的影响。另外，通过制作近似直线的图表，可与FPC尺寸相对应而将由作为被试验体的覆铜叠层板100所制作的布线的位置偏移的大小或面内的不均视觉化而表现出。

此外，也可将所述工序(6)中所得的尺寸变化量Δ累计后，将累计尺寸变化量换算成由覆铜叠层板100所形成的预定的FPC中的L/S布线图案的布线宽/布线间隔的标度，求出累计换算尺寸变化量。例如将各间隔的尺寸变化量Δ累计而获得累计尺寸变化量∑。该累计尺寸变化量∑可通过下式而算出。

∑＝Δ₁+Δ₂+Δ₃+...+Δ_i＝∑_i＝1 ⁱΔ_i

所述式中，记号∑_i＝1 ¹表示1到i的总和。另外，尺寸变化量Δ表示由蚀刻后的第n号孔30与第n-1号孔30的距离L1减去蚀刻前的第n号孔30与第n-1号孔30的距离L0所得的值(这里，n为2以上的整数)。Δ₁为第1号间隔的长度(相邻的两个孔30间的距离)的尺寸变化量，Δ_i为第i号(i是指正整数)间隔的长度的尺寸变化量。

可对覆铜叠层板100的MD方向、TD方向的任一个、优选两个求出累计尺寸变化量∑。可根据累计尺寸变化量∑的大小来评价覆铜叠层板100的MD方向、TD方向的尺寸稳定性。另外，根据累计尺寸变化量∑的实测值，可获得标度放大(scale-up)的近似直线。

像以上那样，根据该评价方法，可通过工序(1)～工序(7)高精度地评价覆铜叠层板100的尺寸变化(包含面内的不均)。另外，在从覆铜叠层板100中取多个的情况下，可对加工成FPC的每个加工区域分别评价尺寸稳定性。

<覆铜叠层板的制造>

本实施形态的覆铜叠层板例如可在第一铜箔的表面上涂敷聚酰亚胺前驱物树脂溶液(也称为聚酰胺酸溶液)，然后经过进行干燥、硬化的热处理工序而制造。热处理工序中的热处理是通过以下方式进行：对所涂敷的聚酰胺酸溶液在低于160℃的温度下将聚酰胺酸中的溶剂干燥除去后，进而在150℃～400℃的温度范围内阶段性地升温，进行硬化。为了将像这样所得的单面覆铜叠层板制成双面覆铜叠层板，可举出将所述单面覆铜叠层板与另准备的铜箔(第二铜箔)在300℃～400℃下热压接的方法。

<FPC>

本实施形态的覆铜叠层板主要适合用作FPC材料。即，通过利用常法将本实施形态的覆铜叠层板的铜箔加工成图案状而形成布线层，可制造作为本发明的一实施形态的FPC。

[实施例]

(合成例1)

在具备热电偶(thermocouple)及搅拌机且可导入氮气的反应容器中加入N，N-二甲基乙酰胺，在该反应容器中投入2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)，在容器中一面搅拌一面溶解。然后，以单体的投入总量成为12wt％的方式投入均苯四甲酸二酐(PMDA)。其后，继续搅拌3小时而进行聚合反应，获得聚酰胺酸a的树脂溶液。由聚酰胺酸a所形成的厚度25μm的聚酰亚胺膜的热膨胀系数(CTE)为55×10^-6/K。

(合成例2)

在具备热电偶及搅拌机且可导入氮气的反应容器中加入N，N-二甲基乙酰胺，在该反应容器中投入2，2′-二甲基-4，4′-二氨基联苯(m-TB)，在容器中一面搅拌一面溶解。接着，以单体的投入总量成为15wt％、各酸酐的摩尔比率(BPDA：PMDA)成为20：80的方式投入3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐(BPDA)及均苯四甲酸二酐(PMDA)。然后，继续搅拌3小时而进行聚合反应，获得聚酰胺酸b的树脂溶液。由聚酰胺酸b所形成的厚度25μm的聚酰亚胺膜的热膨胀系数(CTE)为22×10^-6/K。

(实施例)

<柔性覆铜叠层板的制造>

在长条的铜箔(例如JX日矿日石金属股份有限公司制造的GHY5-93F-HA-V2箔)的表面上涂敷合成例1中制备的聚酰亚胺前驱物即聚酰胺酸a的树脂溶液(也称为聚酰胺酸溶液)并使其干燥。然后，依次同样地涂敷合成例2、合成例1中分别制备的聚酰胺酸b、聚酰胺酸a的树脂溶液并使其干燥后，经过进行硬化的热处理工序，形成25μm厚的聚酰亚胺层。热处理工序中的热处理是通过以下方式进行：对所涂敷的聚酰胺酸溶液在低于160℃的温度下将聚酰胺酸中的溶剂干燥除去后，进而在150℃～400℃的温度范围内阶段性地升温，进行硬化。在该过程中，在单面覆铜叠层板上未观察到皺褶的产生。将像这样而获得的单面覆铜叠层板与另准备的铜箔在300℃～400℃下热压接，由此制作双面覆铜叠层板。

由所得的双面覆铜叠层板来准备覆铜叠层板1(端宽度：250mm)作为评价用样品的材料。

覆铜叠层板1：

长条状，利用实施例的方法所制造的两面覆铜叠层板，绝缘层的厚度：25μm，绝缘层的CTE：17ppm/K，第一铜箔层：JX日矿日石金属股份有限公司制造的GHY5-93F-HA-V2箔，第一铜箔层的厚度：12μm，第一铜箔层的CTE：17ppm/K，第一铜箔层的拉伸弹性模量为18GPa，第一铜箔层的厚度与拉伸弹性模量之积：216。

(比较例)

准备覆铜叠层板2(端宽度：250mm)作为评价用样品的材料。

覆铜叠层板2：

长条状，通用层压材料，绝缘层的厚度：25μm，铜箔层；JX日矿日石金属股份有限公司制造的BHY-82F-HA箔，铜箔层的厚度：12μm，通过层压法在聚酰亚胺膜(钟渊(Kaneka)公司制造，商品名：派克希尔(Pixeo))的两面上热压接铜箔而成的覆铜叠层板。铜箔层的拉伸弹性模量为14GPa，铜箔层的厚度与拉伸弹性模量之积：168。

<评价用样品的制备>

将所述覆铜叠层板1或覆铜叠层板2在MD方向上切断成长度250mm，制成MD：250mm×TD：250mm。像图6所示那样，在切断后的覆铜叠层板的MD：200mm×TD：200mm的范围内设想假想正四边形。在包含共有该假想正四边形的TD方向一边的两个角部各一个的左右两个角落区域(左侧(Left)及右侧(Right))以及包含假想正四边形的中心的中央区域(中央(Center))中，分别在MD方向及TD方向上以2.5mm的间隔连续地进行21个开孔加工，制备评价用样品。此外，开孔加工时使用直径0.105mm的钻头。

<尺寸稳定性的评价>

使用非接触计算机数字控制(Computer Numerical Control，CNC)图像测定机(三丰(Mitutoyo)公司制造，商品名：快速影像(Quick Vision)QV-X404PIL-C)，将评价用样品的两面的铜箔层全部蚀刻除去，对蚀刻除去前后的各孔的位置进行测定。根据测定值算出蚀刻前后的相邻两孔间距离的尺寸变化量及累计尺寸变化量。

准备长条状的覆铜叠层板1及覆铜叠层板2，像图7所示那样制备评价用样品1、评价用样品2。对于评价用样品1、评价用样品2，分别测定中央、左侧及右侧的蚀刻前后的各孔的位置。根据测定值算出蚀刻前后的相邻两孔间的距离的尺寸变化量及这些尺寸变化量的合计(20处)的累计尺寸变化量。

根据覆铜叠层板1的评价结果，将MD方向的累计尺寸变化量及不均示于表1中，在图8中示出FPC尺寸与布线位置偏移率的关系。同样地，根据覆铜叠层板2的评价结果，将MD的累计尺寸变化量及其不均示于表2中，在图9中示出FPC尺寸与布线位置偏移率的关系。此外，在表1及表2以及图8及图9中，以换算成设想FPC尺寸10mm的累计换算尺寸变化量来表示左侧、中央、右侧的累计尺寸变化率及累计尺寸变化量，也示出左侧、中央、右侧的整个范围内的不均。表中的“范围”的数值是指中值±上下范围。

[表1]

[表2]

由这些结果确认到，可对将覆铜叠层板1及覆铜叠层板2作为材料而形成的电路布线基板(L/S＝0.025mm/0.0025mm)评价布线的位置偏移率及试片面内的尺寸变化率的不均，并且可确认，与比较例的覆铜叠层板2相比较，实施例的覆铜叠层板1的各FPC尺寸下的布线位置偏移率的不均更小。

以上以例示为目的详细地说明了本发明的实施形态，但本发明不受所述实施形态的限制，可进行各种变形。

Claims

1.一种覆铜叠层板，其特征在于：具备聚酰亚胺绝缘层、及叠层在所述聚酰亚胺绝缘层的单侧的面上而设置的第一铜箔层，

所述聚酰亚胺绝缘层的热膨胀系数为10ppm/K以上且30ppm/K以下的范围内，且所述聚酰亚胺绝缘层的厚度在11μm～26μm的范围内，

所述第一铜箔层包含厚度为13μm以下、且厚度与拉伸弹性模量之积为180～250的范围内的压延铜箔，

所述厚度的单位为μm，所述拉伸弹性模量的单位为GPa。

2.根据权利要求1所述的覆铜叠层板，其特征在于：所述聚酰亚胺绝缘层是通过在所述第一铜箔层涂布聚酰亚胺的前驱物溶液并加以干燥后，进行酰亚胺化而形成。

3.根据权利要求1或2所述的覆铜叠层板，其特征在于：进一步具备叠层在所述聚酰亚胺绝缘层的与所述第一铜箔层为相反侧的面上的第二铜箔层。

4.根据权利要求1或2所述的覆铜叠层板，其特征在于：通过包含下述工序(1)～工序(7)的试验方法所得的、10mm的电路基板尺寸中累计换算尺寸变化量相对于布线图案的布线宽度与布线间隔之和的比率在试片中的面内不均为2％以下；

(2)在将所述覆铜叠层板的长度方向设定为纵向方向、将宽度方向设定为横向方向时，在所述试片中设想具有与所述纵向方向及所述横向方向平行的边的假想正四边形，在包含所述假想正四边形的中心的中心区域、与包含共有所述假想正四边形的所述横向方向一边的两个角部各一个的两个角落区域中，分别形成包含直线状排列的多个记号的工序；

(4)将所述试片的所述第一铜箔层的一部分或全部蚀刻的工序；

(7)将所述差L1-L0换算成由所述覆铜叠层板所形成的电路基板的布线图案的标度而求出累计换算尺寸变化量，以相对于所述布线图案的布线宽度与布线间隔之和的比率来表示所得的累计换算尺寸变化量的工序。

5.一种电路基板，其特征在于：其是对根据权利要求1至4中任一项所述的覆铜叠层板的铜箔进行布线电路加工而成。