CN105417164A - 基板传送装置及基板传送方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板传送装置及基板传送方法。本发明的基板传送装置包括托盘(1)、设于数个轴(21)上的数个传送齿轮(2)、数个升降杆(3)；托盘(1)上设有凹槽(11)，凹槽(11)底部设有数个通孔(12)，托盘(1)底部设有锯齿(13)；数个升降杆(3)可穿过数个通孔(12)上升与下降；数个传送齿轮(2)与锯齿(13)相啮合；从而通过数个轴(21)带动数个传送齿轮(2)转动，并通过数个传送齿轮(2)与锯齿(13)之间的啮合实现对托盘(1)的传送；降低了基板传送过程中破片的风险，提升了产品良率与设备的综合效率。本发明的基板传送方法，降低了基板传送过程中破片的风险，提升了产品良率与设备的综合效率。

Description

基板传送装置及基板传送方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板传送装置及基板传送方法。
背景技术
在低温多晶硅(LowTemperaturePoly-silicon，LTPS)工艺流程中，常使用0.4T与0.3T的玻璃，由于玻璃的厚度很小，在湿法剥离机的制程过程中易发生破片。在生产过程中若破片经常发生，会严重影响设备的正常运行时间并拉低产品良率，增加制造成本。因此如何降低破片率，是湿法剥离机改善的重点。目前湿法剥离机采用的玻璃传送方式为用滚轮承载玻璃，并通过轴的转动带动滚轮从而使玻璃前进或后退。由于滚轮与玻璃的接触面积小，以及玻璃在传送过程中易与定位挡块、导向滚轮等硬质物体发生碰撞，因此易产生缺角、裂纹、粉碎性破片等损伤，导致产品报废与设备宕机，本发明通过改变现有玻璃的传送方式来降低玻璃在湿法剥离机内破片的发生率。
请参阅图1，目前湿法剥离设备普遍使用轴100与滚轮200承载基板400进行传送，此种传送方式存在如下破片与裂纹风险：
(1)由于滚轮200为圆形，每个滚轮200与基板400接触的面积很小，在基板400上方存在药液喷淋的情况下会产生很大的压强，基板400有破片的风险。
(2)基板400的定位靠两侧的导向滚轮300，若导向滚轮300固定位置有偏移，基板400的边或角会撞在导向滚轮300上导致裂纹或缺角。
(3)由于湿法剥离设备内使用粘度较高的剥离液，当剥离液粘在滚轮200上时会减小滚轮200与基板400间的滑动摩擦力，导致基板400在传送时打滑，易造成设备传送异常甚至发生撞片。
(4)基板400传送至升降区间与设备出口时需要在预定位置停止，若此时传送未停止，玻璃会与设备定位挡块相撞，易产生破片。
(5)由于基板400向前传送需要较大的摩擦力，需要加装双滚轮，基板400经过双滚轮时若产生振动易发生形变，导致破片。
因此，有必要提供一种基板传送装置及基板传送方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基板传送装置，可降低基板传送过程中破片的风险，提升产品良率与设备的综合效率。
本发明的目的还在于提供一种基板传送方法，可降低基板传送过程中破片的风险，提升产品良率与设备的综合效率。
为实现上述目的，本发明提供一种基板传送装置，包括托盘、位于所述托盘下方分别设于数个轴上的数个传送齿轮、及分别位于所述数个传送齿轮下方的数个升降杆；
所述托盘上设有凹槽，所述凹槽底部设有数个通孔，所述托盘底部设有锯齿；所述数个升降杆可穿过所述数个通孔上升与下降；所述数个传送齿轮与所述锯齿相啮合；从而通过所述数个轴带动所述数个传送齿轮转动，并通过所述数个传送齿轮与所述锯齿之间的啮合实现对所述托盘的传送。
所述托盘的材质为不锈钢。
所述凹槽的内部空间呈长方体。
所述凹槽底面的长度为1800mm，宽度为1500mm。
所述凹槽底部的数个通孔的直径大于所述数个升降杆的外径。
本发明还提供一种基板传送方法，包括如下步骤：
步骤1、提供制程设备、与所述制程设备配合使用的基板传送装置、及需要经由所述基板传送装置传送并在制程设备中完成相应制程操作的基板；
所述基板传送装置包括托盘、位于所述托盘下方分别设于数个轴上的数个传送齿轮、及分别位于所述数个传送齿轮下方的数个升降杆；
所述托盘上设有凹槽，所述凹槽底部设有数个通孔，所述托盘底部设有锯齿；所述数个升降杆可穿过所述数个通孔上升与下降；所述数个传送齿轮与所述锯齿相啮合；从而通过所述数个轴带动所述数个传送齿轮转动，并通过所述数个传送齿轮与所述锯齿之间的啮合实现对所述托盘的传送；
步骤2、将所述托盘置于制程设备的入口处，此时，所述数个升降杆在所述托盘的数个通孔中处于升起状态；
步骤3、通过机械手将所述基板放置到所述数个升降杆上；
步骤4、控制所述数个升降杆在所述托盘的数个通孔中下降，使所述基板容置于所述托盘的凹槽中；
步骤5、控制所述数个轴带动所述数个传送齿轮转动，通过所述数个传送齿轮与所述托盘的锯齿之间的啮合，带动所述托盘移动至目标位置，所述基板在目标位置处进行相应制程操作；
步骤6、待所述基板完成相应制程操作后，通过齿轮传动将所述托盘移动至制程设备的出口处，控制所述数个升降杆在所述托盘的数个通孔中上升，从而将所述基板从所述托盘的凹槽中顶起，通过机械手将所述基板取出，之后所述托盘运回到制程设备的入口处，等待下一基板的传送。
所述托盘的材质为不锈钢。
所述凹槽的内部空间呈长方体。
所述凹槽底面的长度为1800mm，宽度为1500mm。
所述凹槽底部的数个通孔的直径大于所述数个升降杆的外径。
本发明的有益效果：本发明的基板传送装置，通过使用托盘代替滚轮来承载基板，并通过传送齿轮带动托盘移动以实现对基板的传送，避免了现有技术中因基板与传送机构的接触而导致的撞击，保证了基板在制程过程中不产生形变，使得破片几率大幅度降低；同时使得设备因传送异常以及破片发生宕机的次数大大降低，极大地提升了设备综合效率；并且使得产品因破片而产生的产量损失大大降低，产品良率得以提升。本发明的基板传送方法，利用上述基板传送装置对基板进行传送，避免了现有技术中因基板与传送机构的接触而导致的撞击，保证了基板在制程过程中不产生形变，使得破片几率大幅度降低；同时使得设备因传送异常以及破片发生宕机的次数大大降低，极大地提升了设备综合效率；并且使得产品因破片而产生的产量损失大大降低，产品良率得以提升。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为现有的基板传送装置的结构示意图；
图2为本发明的基板传送装置的结构示意图；
图3为本发明的基板传送装置的托盘的俯视示意图；
图4为本发明的基板传送方法的示意流程图；
图5为本发明的基板传送方法的步骤2至步骤3的示意图；
图6为本发明的基板传送方法的步骤4的示意图；
图7为本发明的基板传送方法的步骤5的示意图；
图8为本发明的基板传送方法的步骤6的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2至图3，本发明首先提供一种基板传送装置，包括托盘1、位于所述托盘1下方分别设于数个轴21上的数个传送齿轮2、及分别位于所述数个传送齿轮2下方的数个升降杆3。
所述托盘1上设有凹槽11，所述凹槽11底部设有数个通孔12，所述托盘1底部设有锯齿13；所述数个升降杆3可穿过所述数个通孔12上升与下降；所述数个传送齿轮2与所述锯齿13相啮合；从而通过所述数个轴21带动所述数个传送齿轮2转动，并通过所述数个传送齿轮2与所述锯齿13之间的啮合实现对所述托盘1的传送。
具体地，所述托盘1的材质为不锈钢(SUS)。
具体地，所述凹槽11的内部空间呈长方体，其形状与所述基板4的形状相适应。
具体地，所述凹槽11底面的长度为1800mm，宽度为1500mm，可在适应现有制程设备的尺寸的同时，保证所述凹槽11可以容纳制程中绝大部分尺寸的基板。
具体地，所述凹槽11底部的数个通孔12的直径大于所述数个升降杆3的外径，以保证所述数个升降杆3可在所述数个通孔12中上升与下降。
上述基板传送装置，通过使用托盘代替滚轮来承载基板，并通过传送齿轮带动托盘移动以实现对基板的传送，避免了现有技术中因基板与传送机构的接触而导致的撞击，保证了基板在制程过程中不产生形变，使得破片几率大幅度降低；同时使得设备因传送异常以及破片发生宕机的次数大大降低，极大地提升了设备综合效率；并且使得产品因破片而产生的产量损失大大降低，产品良率得以提升。
请参阅图4，本发明还提供一种基板传送方法，包括如下步骤：
步骤1、请参同时参阅图2至图3，提供制程设备(未图示)、与所述制程设备配合使用的基板传送装置10、及需要经由所述基板传送装置10传送并在制程设备中完成相应制程操作的基板4。
所述基板传送装置10包括托盘1、位于所述托盘1下方分别设于数个轴21上的数个传送齿轮2、及分别位于所述数个传送齿轮2下方的数个升降杆3。
所述托盘1上设有凹槽11，所述凹槽11底部设有数个通孔12，所述托盘1底部设有锯齿13；所述数个升降杆3可穿过所述数个通孔12上升与下降；所述数个传送齿轮2与所述锯齿13相啮合；从而通过所述数个轴21带动所述数个传送齿轮2转动，并通过所述数个传送齿轮2与所述锯齿13之间的啮合实现对所述托盘1的传送。
步骤2、将所述托盘1置于制程设备的入口处，此时，如图5所示，所述数个升降杆3在所述托盘1的数个通孔12中处于升起状态。
所述制程设备可以是湿法剥离机。
具体地，所述托盘1的材质为不锈钢(SUS)。
具体地，所述凹槽11的内部空间呈长方体，其形状与所述基板4的形状相适应。
具体地，所述凹槽11底面的长度为1800mm，宽度为1500mm，可在适应现有制程设备的尺寸的同时，保证所述凹槽11可以容纳制程中绝大部分尺寸的基板。
具体地，所述凹槽11底部的数个通孔12的直径大于所述数个升降杆3的外径，以保证所述数个升降杆3可在所述数个通孔12中上升与下降。
步骤3、如图5所示，通过机械手将所述基板4放置到所述数个升降杆3上。
步骤4、如图6所示，控制所述数个升降杆3在所述托盘1的数个通孔12中下降，使所述基板4容置于所述托盘1的凹槽11中。
步骤5、如图7所示，控制所述数个轴21带动所述数个传送齿轮2转动，通过所述数个传送齿轮2与所述托盘1的锯齿13之间的啮合，带动所述托盘1移动至目标位置，所述基板4在目标位置处进行相应制程操作。
具体的，所述制程操作可以为湿法蚀刻等工艺。
步骤6、如图8所示，待所述基板4完成相应制程操作后，通过齿轮传动将所述托盘1移动至制程设备的出口处，控制所述数个升降杆3在所述托盘1的数个通孔12中上升，从而将所述基板4从所述托盘1的凹槽11中顶起，通过机械手将所述基板4取出。之后所述托盘1下降运回到制程设备的入口处，等待下一基板的传送。根据生产需要的单件工时的不同，每台制程设备内会放置不同数量的托盘1，即制程设备内有一定数量的托盘1循环运动，所述基板4一直在托盘1上完成制程，从而不会与传送机构直接接触，有效降低破片风险。
上述基板传送方法，利用上述基板传送装置对基板进行传送，避免了现有技术中因基板与传送机构的接触而导致的撞击，保证了基板在制程过程中不产生形变，使得破片几率大幅度降低；同时使得设备因传送异常以及破片发生宕机的次数大大降低，极大地提升了设备综合效率；并且使得产品因破片而产生的产量损失大大降低，产品良率得以提升。
综上所述，本发明的基板传送装置，通过使用托盘代替滚轮来承载基板，并通过传送齿轮带动托盘移动以实现对基板的传送，避免了现有技术中因基板与传送机构的接触而导致的撞击，保证了基板在制程过程中不产生形变，使得破片几率大幅度降低；同时使得设备因传送异常以及破片发生宕机的次数大大降低，极大地提升了设备综合效率；并且使得产品因破片而产生的产量损失大大降低，产品良率得以提升。本发明的基板传送方法，利用上述基板传送装置对基板进行传送，避免了现有技术中因基板与传送机构的接触而导致的撞击，保证了基板在制程过程中不产生形变，使得破片几率大幅度降低；同时使得设备因传送异常以及破片发生宕机的次数大大降低，极大地提升了设备综合效率；并且使得产品因破片而产生的产量损失大大降低，产品良率得以提升。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种基板传送装置，其特征在于，包括托盘(1)、位于所述托盘(1)下方分别设于数个轴(21)上的数个传送齿轮(2)、及分别位于所述数个传送齿轮(2)下方的数个升降杆(3)；
所述托盘(1)上设有凹槽(11)，所述凹槽(11)底部设有数个通孔(12)，所述托盘(1)底部设有锯齿(13)；所述数个升降杆(3)可穿过所述数个通孔(12)上升与下降；所述数个传送齿轮(2)与所述锯齿(13)相啮合；从而通过所述数个轴(21)带动所述数个传送齿轮(2)转动，并通过所述数个传送齿轮(2)与所述锯齿(13)之间的啮合实现对所述托盘(1)的传送。
2.如权利要求1所述的基板传送装置，其特征在于，所述托盘(1)的材质为不锈钢。
3.如权利要求1所述的基板传送装置，其特征在于，所述凹槽(11)的内部空间呈长方体。
4.如权利要求3所述的基板传送装置，其特征在于，所述凹槽(11)底面的长度为1800mm，宽度为1500mm。
5.如权利要求1所述的基板传送装置，其特征在于，所述凹槽(11)底部的数个通孔(12)的直径大于所述数个升降杆(3)的外径。
6.一种基板传送方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供制程设备、与所述制程设备配合使用的基板传送装置(10)、及需要经由所述基板传送装置(10)传送并在制程设备中完成相应制程操作的基板(4)；
所述基板传送装置(10)包括托盘(1)、位于所述托盘(1)下方分别设于数个轴(21)上的数个传送齿轮(2)、及分别位于所述数个传送齿轮(2)下方的数个升降杆(3)；
所述托盘(1)上设有凹槽(11)，所述凹槽(11)底部设有数个通孔(12)，所述托盘(1)底部设有锯齿(13)；所述数个升降杆(3)可穿过所述数个通孔(12)上升与下降；所述数个传送齿轮(2)与所述锯齿(13)相啮合；从而通过所述数个轴(21)带动所述数个传送齿轮(2)转动，并通过所述数个传送齿轮(2)与所述锯齿(13)之间的啮合实现对所述托盘(1)的传送；
步骤2、将所述托盘(1)置于制程设备的入口处，此时，所述数个升降杆(3)在所述托盘(1)的数个通孔(12)中处于升起状态；
步骤3、通过机械手将所述基板(4)放置到所述数个升降杆(3)上；
步骤4、控制所述数个升降杆(3)在所述托盘(1)的数个通孔(12)中下降，使所述基板(4)容置于所述托盘(1)的凹槽(11)中；
步骤5、控制所述数个轴(21)带动所述数个传送齿轮(2)转动，通过所述数个传送齿轮(2)与所述托盘(1)的锯齿(13)之间的啮合，带动所述托盘(1)移动至目标位置，所述基板(4)在目标位置处进行相应制程操作；
步骤6、待所述基板(4)完成相应制程操作后，通过齿轮传动将所述托盘(1)移动至制程设备的出口处，控制所述数个升降杆(3)在所述托盘(1)的数个通孔(12)中上升，从而将所述基板(4)从所述托盘(1)的凹槽(11)中顶起，通过机械手将所述基板(4)取出，之后所述托盘(1)运回到制程设备的入口处，等待下一基板的传送。
7.如权利要求6所述的基板传送方法，其特征在于，所述托盘(1)的材质为不锈钢。
8.如权利要求6所述的基板传送方法，其特征在于，所述凹槽(11)的内部空间呈长方体。
9.如权利要求8所述的基板传送方法，其特征在于，所述凹槽(11)底面的长度为1800mm，宽度为1500mm。
10.如权利要求6所述的基板传送方法，其特征在于，所述凹槽(11)底部的数个通孔(12)的直径大于所述数个升降杆(3)的外径。
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