CN105409105A - 电力转换装置 - Google Patents

Abstract

以提高电力转换装置的汇流条和平滑电容器冷却性能为目的，本发明的电力转换装置包括：具有将直流电流转换为交流电流的功率半导体元件的功率半导体组件；使直流电压平滑化的电容器单元；将所述功率半导体组件和所述电容器单元电连接的汇流条；配置在所述汇流条与所述电容器单元之间的基座板；和将所述电容器单元、所述汇流条和所述基座板密封的密封材，所述基座板形成使从所述电容器单元延伸的电容器端子贯通的开口部。

Description

电力转换装置

技术区域

本发明涉及用于将直流电力转换为交流电力或者将交流电力转换为直流电力的电力转换装置，尤其是用于混合动力汽车、电动车的电力转换装置。

背景技术

一般来说，电力转换装置具有接收直流电力而产生交流电力的逆变器电路和用于控制逆变器电路的控制电路。近年来，要求电力转换装置的小型化。尤其在混合动力汽车、电动车的领域，期望搭载在车厢外的特别是发动机空间的尽可能小的空间，提高对车辆的搭载性，因此进一步要求小型化。

另外，存在用作驱动源的电动机的运转时间、运转条件(高输出扭矩条件)扩大的倾向，在将平滑电容器和功率组件电连接的汇流条中，因小型化导致的电流密度的增加和因大电流化导致的损失增加的条件下减少发热成为课题。

汇流条对最大使用温度存在制限的平滑电容器的热影响减少效果，在专利文献1中有所涉及，但是，因电流密度增加和大电流化的加速需要进一步的冷却对策。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-100532号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

本发明的课题在于提高电力转换装置的汇流条和平滑电容器冷却性能。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，本发明的电力转换装置包括：具有将直流电流转换为交流电流的功率半导体元件的功率半导体组件；使直流电压平滑化的电容器单元；将所述功率半导体组件和所述电容器单元电连接的汇流条；配置在所述汇流条与所述电容器单元之间的基座板；和将所述电容器单元、所述汇流条和所述基座板密封的密封材，所述基座板形成使从所述电容器单元延伸的电容器端子贯通的开口部。

由此，形成有汇流条的发热经由基座板向流路形成体散热的热路径，能够改善来自平滑电容器的汇流条的受热影响。

发明的效果

根据本发明，汇流条的发热引起的平滑电容器单元的受热减少，能够在最大使用温度的制限内使用平滑电容器。基座板成为追加部件，但是成为壳体和汇流条的定位夹具，有助于平滑电容器制造工序的成本削减。同时，基座板具有噪声滤波器用电容器接地的作用，由此接地距离变短，与现有的结构相比较能够基于阻抗的降低而改善EMC(ElectroMagneticCompatibility：电磁兼容性)。

附图说明

图1是表示混合动力汽车的系统的系统图。

图2是表示图1所示的电路的构成的电路图。

图3是用于说明电力转换装置的构成的分解立体图。

图4是为了说明电力转换装置的整体构成而分解为构成要素的立体图。

图5是为了说明流路形成体12而从底侧观察图4所示的流路形成体12的图。

图6(a)是表示功率半导体组件300a的外观的立体图。

图6(b)是功率半导体组件300a的截面图。

图7(a)是表示将螺钉309和第2密封树脂351除去后的功率半导体组件300a的立体图。

图7(b)是与图6(b)同样用截面D切剖而得到的从方向E观察时的截面图。

图7(c)表示翅片305被加压而使得薄壁部304A变形前的截面图。

图8(a)是表示从图7所示的状态将组件壳体304除去后的功率半导体组件300a的立体图。

图8(b)是与图6(b)、图7(b)同样用截面D切剖而得到的从方向E观察时的截面图。

图9是从图8所示的状态将第一密封树脂348和配线绝缘部608除去后的功率半导体组件300a的立体图。

图10是用于说明组件一次密封体302的组装工序的图。

图11(a)是用于说明电容器组件500的内部结构的分解立体图。

图11(b)是用于说明电容器组件500的内部结构的侧视截面图。

图11(c)是安装于电容器组件500的定位夹554a的侧面图。

图11(d)是安装于电容器组件500的定位夹554a的立体图。

图12是图3的用面A切开的电力转换装置200的截面图。

图13是除去盖8和控制电路基板20并将驱动电路基板22和金属基座板11分解的立体图。

图14是用图13的面B切开的截面立体图。

图15是驱动电路基板22的底视图。

图16是图5所示的流路形成体12的用面C切开的截面图。

图17是将盖8、控制电路基板20、金属基座板11和驱动电路基板22除去后的电力转换装置200的上表面图。

具体实施方式

接着用附图说明本发明的实施方式。图1是将本发明的电力转换装置应用于使用发动机和电动机双方行驶的所谓混合动力车的系统图。本发明的电力转换装置不仅能够应用于混合动力车辆，也能够应用于仅通过电动机行驶的所谓纯电动车，此外还能够作为用于驱动一般工业机械所使用的电动机的电力转换装置使用。但是，如以上或以下所说明，本发明的电力转换装置特别在应用于上述混合动力车和上述纯电动车时，在小型化的观点和可靠性的观点和其他许多观点上可以获得优良的效果。应用于混合动力车的电力转换装置与应用于纯电动车的电力转换装置结构大致相同，以应用于混合动力车的电力转换装置作为代表例说明。

图1是表示混合动力车(以下记为“HEV”)的控制模块的图。发动机EGN和电动发电机MG1、电动发电机MG2产生车辆的行驶用转矩。此外，电动发电机MG1和电动发电机MG2不仅产生旋转转矩，还具有将从外部对电动发电机MG1或电动发电机MG2施加的机械能转换为电力的功能。电动发电机MG1或MG2例如是同步电动机或感应电动机，如上所述，根据运转方法既作为电动机也作为发电机工作。

发动机EGN的输出侧和电动发电机MG2的输出转矩通过动力分配机构TSM向电动发电机MG1传递，来自动力分配机构TSM的旋转转矩或电动发电机MG1产生的旋转转矩通过变速机TM和差动齿轮DEF向车轮传递。另一方面，再生制动的运转时，旋转转矩从车轮向电动发电机MG1传递，基于供给来的旋转转矩产生交流电力。产生的交流电力如后所述被电力转换装置200转换为直流电力，对高电压用的蓄电池136充电，充电的电力重新被用作行驶能。此外，高电压用的蓄电池136蓄积的电力变少的情况下，能够用电动发电机MG2将发动机EGN产生的旋转能转换为交流电力，接着用电力转换装置200将交流电力转换为直流电力而对蓄电池136充电。从发动机EGN对电动发电机MG2的机械能的传递由动力分配机构TSM进行。

接着对电力转换装置200进行说明。逆变器电路140和逆变器电路142与蓄电池136经由直流连接器138电连接，在蓄电池136与逆变器电路140或142相互之间进行电力的传递。使电动发电机MG1作为电动机工作的情况下，逆变器电路140基于经由直流连接器138从蓄电池136供给来的直流电力产生交流电力，经由交流连接器188对电动发电机MG1供给。由电动发电机MG1和逆变器电路140构成的结构作为第一电动发电单元工作。同样使电动发电机MG2作为电动机工作的情况下，逆变器电路142基于经由直流连接器138从蓄电池136供给来的直流电力产生交流电力，经由交流端子159对电动发电机MG2供给。由电动发电机MG2和逆变器电路142构成的结构作为第二电动发电单元工作。第一电动发电单元和第二电动发电单元与运转状态相应地具有使双方作为电动机或发电机运转的情况、或者对其分情况使用地运转的情况。此外，也能够使一方不运转而是停止。

此外，本实施方式中，通过用蓄电池136的电力使第一电动发电单元作为电动单元工作，能够仅用电动发电机MG1的动力进行车辆的驱动。进而，本实施方式中，通过用发动机EGN的动力或来自车轮的动力使第一电动发电单元或第二电动发电单元作为发电单元工作发电，能够进行蓄电池136的充电。

蓄电池136进而也被用作用于驱动辅助设备用电动机195的电源。辅助设备用电动机例如是驱动空气调节器的压缩机的电动机或驱动冷却用的油压泵的电动机。从蓄电池136对辅助设备用功率组件350供给直流电力，在辅助设备用功率组件350中产生交流电力，并经由交流端子120对辅助设备用电动机195供给。辅助设备用功率组件350具有与逆变器电路140和142基本同样的电路结构和功能，控制对辅助设备用电动机195供给的交流的相位和频率、电力。辅助设备用电动机195的容量比电动发电机MG1、MG2的容量小，因此辅助设备用功率组件350的最大转换电力比逆变器电路140和142小，但是如上所述，辅助设备用功率组件350的基本结构和基本动作与逆变器电路140和142大致相同。此外，电力转换装置200包括用于使对逆变器电路140和逆变器电路142、逆变器电路350B供给的直流电力平滑化的电容器组件500。

电力转换装置200包括用于从上级的控制装置接收指令和对上级的控制装置发送表示状态的数据的通信用的连接器21。基于来自连接器21的指令，在控制电路172中运算电动发电机MG1和电动发电机MG2、辅助设备用电动机195的控制量，进而运算是作为电动机运转还是作为发电机运转，并基于运算结果产生控制脉冲，对驱动电路174和辅助设备用功率组件350的驱动电路350A供给上述控制脉冲。辅助设备用功率组件350也可以具有专用的控制电路。该情况下上述专用的控制电路基于来自连接器21的指令产生控制脉冲，对辅助设备用功率组件350的驱动电路350A供给。

驱动电路174基于上述控制脉冲产生用于控制逆变器电路140和逆变器电路142的驱动脉冲。此外，驱动电路350A产生用于驱动辅助设备用功率组件350的逆变器电路350B的控制脉冲。

接着，用图2说明逆变器电路140和逆变器电路142的电路的结构。图1所示的辅助设备用功率组件350的逆变器电路350B的电路结构也基本与逆变器电路140的电路结构类似，因此在图2中省略逆变器电路350B的具体的电路结构的说明，以逆变器电路140为代表例说明。但是，因为辅助设备用功率组件350的输出电力小，所以使以下说明的构成各相的上臂和下臂的半导体芯片和连接该芯片的电路集中配置在辅助设备用功率组件350中。

进而，逆变器电路140和逆变器电路142的电路结构和动作也非常类似，因此以逆变器电路140为代表说明。

其中，以下使用绝缘栅型双极晶体管作为半导体元件，以下简称为IGBT。逆变器电路140与要输出的交流电力的U相、V相、W相构成的三相对应地包括由作为上臂工作的IGBT328和二极管156；和作为下臂工作的IGBT330和二极管166构成的上下臂的串联电路150。

这三相在本实施方式中与电动发电机MG1的电枢绕组的三相的各相绕组对应。三相的各自的上下臂的串联电路150从作为上述串联电路的中点部分的中间电极168输出交流电流，该交流电流通过交流端子159或交流连接器188与作为到电动发电机MG1的交流电力线的以下说明的交流汇流条802连接。

上臂的IGBT328的集电极电极153经由正极端子157与电容器组件500的正极侧的电容器端子506电连接，下臂的IGBT330的发射极电极经由负极端子158与电容器组件500的负极侧的电容器端子504电连接。

IGBT328包括集电极电极153、信号用发射极电极155和栅极电极154。此外，IGBT330包括集电极电极163、信号用发射极电极165和栅极电极164。二极管156在集电极电极153与发射极电极之间电连接。此外，二极管166在集电极电极163与发射极电极之间电连接。也可以使用金属氧化物半导体型场效应晶体管(以下简称为MOSFET)作为开关用功率半导体元件。该情况下不需要二极管156和二极管166。作为开关用功率半导体元件，IGBT适合直流电压相对较高的情况，MOSFET适合直流电压相对较低的情况。

电容器组件500包括多个正极侧的电容器端子506、多个负极侧的电容器端子504、正极侧的电源端子509和负极侧的电源端子508。来自蓄电池136的高电压的直流电力经由直流连接器138对正极侧的电源端子509和负极侧的电源端子508供给。供给来的直流电力从电容器组件500的多个正极侧的电容器端子506和多个负极侧的电容器端子504对逆变器电路140和逆变器电路142、辅助设备用功率组件350供给。另一方面，从交流电力被逆变器电路140和逆变器电路142转换的直流电力，从正极侧的电容器端子506和负极侧的电容器端子504对电容器组件500供给，并从正极侧的电源端子509和负极侧的电源端子508经由直流连接器138对蓄电池136供给，在蓄电池136中蓄积。

控制电路172包括用于对IGBT328和IGBT330的开关时刻进行运算处理的微型计算机(以下记为“微机”)。对微机的输入信息，有对电动发电机MG1要求的目标转矩值、从上下臂串联电路150对电动发电机MG1供给的电流值和电动发电机MG1的转子的磁极位置。目标转矩值基于从未图示的上级控制装置输出的指令信号。电流值基于电流传感器180的检测信号进行检测。磁极位置基于从电动发电机MG1中设置的同步分解器等旋转磁极传感器(未图示)输出的检测信号进行检测。本实施方式中，列举了电流传感器180检测三相的电流值的情况为例，但也可以检测两个相的电流值，并通过运算求出三个相的电流。

图3表示作为本发明的实施方式的电力转换装置200的分解立体图。电力转换装置200具有实现收纳后述的功率半导体组件300a～300c、功率半导体组件301a～301c和电容器组件500的壳体的功能并且具有形成流路的流路形成体12和盖8。此外，也可以是与本实施方式的流路形成体12分开地设置壳体，将该流路形成体12收纳在壳体中的结构。

盖8收纳构成电力转换装置200的电路部件，被固定在流路形成体12上。在盖8的内侧的上部，配置有安装了控制电路172的控制电路基板20。在盖8的上表面设置有第一开口202、第三开口204a、第四开口204b和第五开口205。进而，在盖8的侧壁上设置有第二开口203。

连接器21设置在控制电路基板20上并且通过第一开口202向外部突出。负极侧电力线510和正极侧电力线512使直流连接器138与电容器组件500等电连接并且通过第二开口203向外部突出。

交流侧中继导体802a～802c与功率半导体组件300a～300c连接并且通过第三开口204a向外部突出。交流侧中继导体802d～802f与功率半导体组件301a～301c连接并且通过第四开口204b向外部突出。未图示的辅助设备用功率组件350的交流输出端子通过第五开口205向外部突出。

连接器21等端子的嵌合面的方向根据车的种类为各种方向，特别是要搭载在小型车辆中的情况下，出于发动机室内的大小的限制和组装性的观点，优选使嵌合面朝向上方。例如，使电力转换装置200配置在变速机TM的上方的情况下，通过使其向与配置变速机TM一侧相反的一侧突出，提高了作业效率。

此外，盖8为金属制，作为收纳功率半导体组件300a～300c、301a～301c、驱动电路基板22、控制电路基板20和金属制基座板11的壳体发挥功能。

另外，连接器21经由第1开口212从盖8的收纳空间突出到盖8的外部。由此，安装了连接器21的控制电路基板20被安装在金属制基座板11之上，因此，即使连接器21被从外部施加物理上的力，也能够抑制对控制电路基板20的负载，因此，期待包括耐久性的可靠性的提高。

金属制的支承部件803从流路形成体12突出并且与流路形成体12连接。金属基座板11由支承部件803的顶端部支承。

图4是为了有助于理解电力转换装置200的被收纳在流路形成体12的内部的结构而分解的整体立体图。

流路形成体12形成与冷却介质流动的流路连接的开口部400a～400c和开口部402a～402c。开口部400a～400c被插入的功率半导体组件300a～300c封闭，此外，开口部402d～402f被插入的功率半导体组件301a～301c封闭。

流路形成体12，在收纳功率半导体组件300a～300c和功率半导体组件301a～301c的空间的侧部，形成用于收纳电容器组件500的收纳空间405。

电容器组件500与功率半导体组件300a～300c和功率半导体组件301a～301c的距离大致一定，因此平滑电容器与功率半导体组件电路的电路常数在三相的各相易于变得均衡，成为易于降低峰值电压的电路结构。

通过使流路形成体12的流路的主结构与流路形成体12一体地通过铝材料的铸造制作，流路在冷却效果以外还能够增强机械强度。此外通过用铸铝制造，流路形成体12与流路成为一体结构，导热有所改善，冷却效率提高。其中，通过将功率半导体组件300a～300c和功率半导体组件301a～301c固定在流路中而完成流路，进行水路的漏水试验。漏水试验合格的情况下，接着能够进行安装电容器组件500、辅助设备用功率组件350和基板的作业。这样，构成为在电力转换装置200的底部配置流路形成体12，接着从上方起依次进行固定电容器组件500、辅助设备用功率组件350、基板等必要的部件的作业，提高了生产效率和可靠性。

驱动电路基板22配置在功率半导体组件300a～300c、功率半导体组件301a～301c和电容器组件500的上方。此外，在驱动电路基板22与控制电路基板20之间配置有金属基体板11。金属基体板11实现驱动电路基板22和控制电路基板20上搭载的电路组的电磁屏蔽的功能，并且具有使驱动电路基板22和控制电路基板20产生的热发散、冷却的作用。

进而起到提高控制电路基板20的机械的共振频率的作用。即，能够在金属基体板11上以短间隔配置用于固定控制电路基板20的螺合部，缩短发生机械振动的情况下的支承点之间的距离，提高共振频率。例如能够使控制电路基板20的共振频率相对于从变速机传递的振动频率更高，因此难以受到振动的影响，可靠性提高。

图5是用于说明流路形成体12的说明图，是对图4所示的流路形成体12从下方观察的图。

在流路形成体12中，在一个侧壁12a上设置有入口配管13和出口配管14。冷却介质在虚线所示的流动方向417的方向流入，并通过入口配管13在沿着流路形成体12的一方的边形成的第一流路部19a中流动。第二流路部19b通过折回流路部与第一流路部19a连接，且与第一流路部19a平行地形成。第三流路部19c通过折回流路部与第二流路部19b连接，且与第二流路部19b平行地形成。第四流路部19d通过折回流路部与第三流路部19c连接，且与第三流路部19c平行地形成。第五流路部19e通过折回流路部与第四流路部19d连接，且与第四流路部19d平行地形成。第六流路部19f通过折回流路部与第五流路部19e连接，且与第五流路部19e平行地形成。即，第一流路部19a至第六流路部19f形成连成一条的弯曲前进的流路。

第一流路形成体441形成第一流路部19a、第二流路部19b、第三流路部19c、第四流路部19d、第五流路部19e和第六流路部19f。第一流路部19a、第二流路部19b、第三流路部19c、第四流路部19d、第五流路部19e和第六流路部19f均使深度方向比宽度方向大地形成。

第七流路部19g与第六流路部19f连接，且在与图4所示的电容器组件500的收纳空间405相对的位置形成。第二流路形成体442形成该第七流路部19g。第七流路部19g使宽度方向比深度方向大地形成。

第八流路部19h与第七流路部19g连接，且在与后述的辅助设备用功率组件350相对的位置形成。此外，第八流路部19h与出口配管14连接。第三流路形成体444形成该第八流路部19h。该第八流路部19h使深度方向比宽度方向大地形成。

在流路形成体12的下表面形成有连成一个的开口部404。该开口部404被下盖420封闭。密封部件409设置在下盖420与流路形成体12之间，保持气密性。

此外，在下盖420上，形成了向远离流路形成体12的方向突出的凸部406a～406f。凸部406a～406f与功率半导体组件300a～300c和功率半导体组件301a～301c对应地设置。即，凸部406a与第一流路部19a相对地形成。凸部406b与第二流路部19b相对地形成。凸部406c与第三流路部19c相对地形成。凸部406d与第四流路部19d相对地形成。凸部406e与第五流路部19e相对地形成。凸部406f与第六流路部19f相对地形成。

第七流路部19g的深度和宽度与第六流路部19f的深度和宽度相比较大地改变。为了能够通过该较大的流路形状的变更进行冷却介质的整流和流速的管理，优选第二流路形成体442设置向第七流路部19g突出的平直翅片447。

同样，第八流路部19h的深度和宽度与第七流路部19g的深度和宽度相比较大地改变。为了能够通过该较大的流路形状的变更进行冷却介质的整流和流速的管理，优选第三流路形成体444设置向第八流路部19h突出的平直翅片448。

用图6～图10说明逆变器电路140中使用的功率半导体组件300a～300c和功率半导体组件301a～301c的详细结构。上述功率半导体组件300a～300c和功率半导体组件301a～301c均为相同结构，以功率半导体组件300a的结构为代表说明。其中，图6～图10中信号端子325U与图2中公开的栅极电极154和信号用发射极电极155对应，信号端子325L与图2中公开的栅极电极164和发射极电机165对应。此外，直流正极端子315B与图2中公开的正极端子157相同，直流负极端子319B与图2中公开的负极端子158相同。此外，交流端子320B是与图2中公开的中间电极168相同的部件。

图6(a)是本实施方式的功率半导体组件300a的立体图。图6(b)是对本实施方式的功率半导体组件300a在截面D切断并从方向E观察时的截面图。

图7是表示为了有助于理解，从图6所示的状态除去螺栓309和第二密封树脂351后的功率半导体组件300a的图。图7(a)是立体图，图7(b)是与图6(b)同样在截面D切断并从方向E观察时的截面图。此外，图7(c)表示翅片305被加压而使薄壁部304A变形前的截面图。

图8是表示从图7所示的状态进一步除去组件壳体304后的功率半导体组件300a的图。图8(a)是立体图，图8(b)是与图6(b)、图7(b)同样在截面D切断并从方向E观察时的截面图。

图9是从图8所示的状态进一步除去第一密封树脂348和配线绝缘部608后的功率半导体组件300a的立体图。

图10是用于说明组件一次密封体302的组装工序的图。

构成上下臂的串联电路150的功率半导体元件(IGBT328、IGBT330、二极管156、二极管166)如图8和图9所示，被导体板315和导体板318、或导体板320和导体板319从两面夹住固定。导体板315等在其散热面露出的状态下被第一密封树脂348密封，在该散热面上对绝缘部件333进行热压接。第一密封树脂348如图8所示，具有大致多面体形状(此处为大致长方体形状)。

被第一密封树脂348密封的组件一次密封体302插入组件壳体304中，隔着绝缘部件333热压接在作为CAN型冷却器的组件壳体304的内面。此处，CAN型冷却器指的是一面具有插入口306、另一面具有底的成筒形状的冷却器。在组件壳体304的内部残留的空隙中，填充有第二密封树脂351。

组件壳体304由具有导电性的部件、例如铝合金材料(Al、AlSi、AlSiC、Al-C等)构成。插入口306被凸缘304B包围其外周。此外，如图6(a)所示，具有比其他面更宽的面的第一散热面307A和第二散热面307B以分别相对的状态配置，与这些散热面相对地配置有各功率半导体元件(IGBT328、IGBT330、二极管156、二极管166)。

连接该相对的第一散热面307A和第二散热面307B的三个面以比该第一散热面307A和第二散热面307B更窄的宽度构成密闭的面，在剩余的一边的面形成插入口306。组件壳体304的形状不需要是精确的长方体，也可以使角如图6(a)所示成曲面。

通过使用这样的形状的金属制的壳体，即使将组件壳体304插入流通水或油等冷却剂的流路内，也能够用凸缘304B确保对冷却剂的密封，因此能够用简易的结构防止冷却介质进入组件壳体304的内部。此外，在相对的第一散热面307A和第二散热面307B分别均匀地形成翅片305。进而，在第一散热面307A和第二散热面307B的外周，形成了厚度非常薄的薄壁部304A。薄壁部304A使厚度极度薄至通过对翅片305加压而容易地变形的程度，因此提高了插入组件一次密封体302后的生产效率。

如上所述，通过将导体板315等隔着绝缘部件333热压接在组件壳体304的内壁，能够减少导体板315等与组件壳体304的内壁之间的空隙，能够使功率半导体元件产生的热效率良好地向翅片305传导。进而，通过使绝缘部件333具有一定程度的厚度和柔软性，能够用绝缘部件333吸收热应力的产生，在温度变化剧烈的车辆用的电力转换装置中使用是良好的。

在组件壳体304外部，设置有用于与电容器组件500电连接的金属制的直流正极配线315A和直流负极配线319A，在其顶端部分别形成直流正极端子315B和直流负极端子319B。此外，设置有用于对电动发电机MG1或MG2供给交流电力的金属制的交流配线320A，在其前端形成有交流端子320B。本实施方式中，如图9所示，直流正极配线315A与导体板315连接，直流负极配线319A与导体板319连接，交流配线320A与导体板320连接。

在组件壳体304的外部，还设置有用于与驱动电路174电连接的金属制的信号配线324U和324L，在其顶端部分别形成信号端子325U和信号端子325L。本实施方式中，如图9所示，信号配线324U与IGBT328连接，信号配线324L与IGBT328连接。

直流正极配线315A、直流负极配线319A、交流配线320A、信号配线324U和信号配线324L在通过用树脂材料成形的配线绝缘部608相互绝缘的状态下，一体地成型为辅助模塑体600。配线绝缘部608也起到用于支承各配线的支承部件的作用，关于其使用的树脂材料，具有绝缘性的热硬化性树脂或热塑性树脂是合适的。由此，能够确保直流正极配线315A、直流负极配线319A、交流配线320A、信号配线324U和信号配线324L之间的绝缘性，能够实现高密度配线。

辅助模塑体600在与组件一次密封体302在连接部370金属接合后，通过贯通配线绝缘部608上设置的螺孔的螺栓309固定在组件壳体304上。连接部370处的组件一次密封体302与辅助模塑体600的金属接合，例如能够使用TIG焊接等。

直流正极配线315A和直流负极配线319A成为以在中间隔着配线绝缘部608相对的状态相互叠层、大致平行地延伸的形状。通过采用这样的配置和形状，功率半导体元件的开关动作时瞬间流通的电流相对并且向相反方向流动。由此，起到电流产生的磁场相互抵消的作用，因该作用能够实现低电感化。此外，交流配线320A和信号端子325U、325L也向与直流正极配线315A和直流负极配线319A同样的方向延伸。

通过金属接合连接组件一次密封体302与辅助模塑体600的连接部370被第二密封树脂351密封在组件壳体304内。由此，能够在连接部370与组件壳体304之间稳定地确保必要的绝缘距离，因此与不密封的情况相比能够实现功率半导体组件300a的小型化。

如图9所示，在连接部370的辅助模塑体600一侧，辅助模块侧直流正极连接端子315C、辅助组件侧直流负极连接端子319C、辅助组件侧交流连接端子320C、辅助组件侧信号连接端子326U和辅助组件侧信号连接端子326L排成一排地配置。另一方面，在连接部370的组件一次密封体302一侧，沿着具有多面体形状的第一密封树脂348的一个面，元件侧直流正极连接端子315D、元件侧直流负极连接端子319D、元件侧交流连接端子320D、元件侧信号连接端子327U和元件侧信号连接端子327L排成一排地配置。通过像这样采用在连接部370处各端子排成一排的结构，用传递成型进行的组件一次密封体302的制造变得容易。

此处，对于将组件一次密封体302的从第一密封树脂348向外侧延伸的部分按每个种类视为一个端子时的各端子的位置关系进行叙述。以下说明中，将由直流正极配线315A(包括直流正极端子315B和辅助组件侧直流正极连接端子315C)和元件侧直流正极连接端子315D构成的端子称为正极侧端子，将由直流负极配线319A(包括直流负极端子319B和辅助组件侧直流负极连接端子319C)和元件侧直流负极连接端子315D构成的端子称为负极侧端子，将由交流配线320A(包括交流端子320B和辅助组件侧交流连接端子320C)和元件侧交流连接端子320D构成的端子称为输出端子，将由信号配线324U(包括信号端子325U和辅助组件侧信号连接端子326U)和元件侧信号连接端子327U构成的端子称为上臂用信号端子，将由信号配线324L(包括信号端子325L和辅助组件侧信号连接端子326L)和元件侧信号连接端子327L构成的端子称为下臂用信号端子。

上述各端子均从第一密封树脂348和第二密封树脂351通过连接部370突出，从该第一密封树脂348突出的各部分(元件侧直流正极连接端子315D、元件侧直流负极连接端子319D、元件侧交流连接端子320D、元件侧信号连接端子327U和元件侧信号连接端子327L)，如上所述沿着具有多面体形状的第一密封树脂348的一个面排成一排。此外，正极侧端子和负极侧端子从第二密封树脂351以叠层状态突出，向组件壳体304的外部延伸。通过采用这样的结构，能够防止在用第一密封树脂348密封功率半导体元件而制造组件一次密封体302时的合模时，产生对功率半导体元件与该端子的连接部分的过大的应力和模具的间隙。此外，因叠层的正极侧端子和负极侧端子中各自流通的相反方向的电流，产生相互抵消的方向的磁通，因此能够实现低电感化。

在辅助组件600一侧，辅助组件侧直流正极连接端子315C、辅助组件侧直流负极连接端子319C在与直流正极端子315B、直流负极端子319B相反侧的直流正极配线315A、直流负极配线319A的顶端部分别形成。此外，辅助组件侧交流连接端子320C形成在交流配线320A上的与交流端子320B相反侧的顶端部。辅助组件侧信号连接端子326U、326L形成在信号配线324U、324L上的与信号端子325U、325L相反侧的顶端部。

另一方面，在组件一次密封体302一侧，元件侧直流正极连接端子315D、元件侧直流负极连接端子319D、元件侧交流连接端子320D分别在导体板315、319、320上形成。此外，元件侧信号连接端子327U、327L通过接合线371与IGBT328、330分别连接。

如图10所示，直流正极侧的导体板315和交流输出侧的导体板320与元件侧信号连接端子327U和327L在被共用的连接杆372连接的状态下，以使它们大致同一平面状地配置的方式一体地加工。导体板315上固定有上臂侧的IGBT328的集电极电极和上臂侧的二极管156的阴极电极。导体板320上固定有下臂侧的IGBT330的集电极电极和下臂侧的二极管166的阴极电极。在IGBT328、330和二极管156、166上，导体板318和导体板319大致同一平面状地配置。导体板318上固定有上臂侧的IGBT328的发射极电极和上臂侧的二极管156的阳极电极。导体板319上固定有下臂侧的IGBT330的发射极电极和下臂侧的二极管166的阳极电极。各功率半导体元件经由金属接合材料160分别固定在各导体板上设置的元件固定部322上。金属接合材料160例如是焊锡材料或含有银膜和金属微粒的低温烧结接合材料等。

各功率半导体元件是板状的扁平结构，该功率半导体元件的各电极在正反面形成。如图10所示，功率半导体元件的各电极被导体板315和导体板318、或导体板320和导体板319夹着。即，导体板315和导体板318成为隔着IGBT328和二极管156大致平行地相对的叠层配置。同样，导体板320和导体板319成为隔着IGBT330和二极管166大致平行地相对的叠层配置。此外，导体板320与导体板318经由中间电极329连接。通过该连接使上臂电路与下臂电路电连接，形成上下臂串联电路。如上所述，在导体板315与导体板318之间隔着IGBT328和二极管156，且在导体板320与导体板319之间隔着IGBT330和二极管166，使导体板320与导体板318经由中间电极329连接。之后，使IGBT328的控制电极328A与元件侧信号连接端子327U通过接合线371连接，且使IGBT330的控制电极330A与元件侧信号连接端子327L通过接合线371连接。

图11(a)是用于说明电容器组件500的内部结构的分解立体图。叠层导体板501由用板状的较宽的导体形成的负极导体板505和正极导体板507、以及被负极导体板505和正极导体板507夹着的绝缘片(未图示)构成。叠层导体板501对于流过各相的上下臂的串联电路150的电流使磁通相互抵消，因此对于流过上下臂的串联电路150的电流能够实现低电感化。

负极侧的电源端子508和正极侧的电源端子509，以从叠层导体板501的长边方向的一方的边立起的状态形成。负极侧的电源端子508与负极导体板505连接。正极侧的电源端子509与正极导体板507连接。辅助设备用电容器端子516和517以从叠层导体板501的长边方向的一方的边立起的状态形成。辅助设备用电容器端子516与正极导体板507连接。辅助设备用电容器端子517与负极导体板505连接。

中继导体部530以从叠层导体板501的长边方向的另一方的边立起的状态形成。电容器端子503a～503c从中继导体部530的端部突出，与各功率半导体组件300a～300c对应地形成。此外，电容器端子503d～503f也从中继导体部530的端部突出，与各功率半导体组件301a～301c对应地形成。中继导体部530和电容器端子503a～503f均以隔着绝缘片(未图示)的叠层状态构成，能够对于流过上下臂的串联电路150的电流实现低电感化。此外，中继导体部530构成为完全不形成妨碍电流流动的贯通孔等、或尽可能少形成。

根据这样的结构，开关时在对每个相设置的功率半导体组件300a～300c之间产生的回流电流易于流向中继导体部530，难以流向叠层导体部501一侧。由此，能够减少回流电流引起的叠层导体板501的发热。叠层导体板501部设置在与电容器单元514相对的区域，减少叠层导体板501的发热与使热对电容器单元514的影响减少有关。

其中，本实施方式中，负极导体板505、正极导体板507、蓄电池负极侧端子508、蓄电池正极侧端子509、中继导体部530和电容器端子503a～503f由一体成形的金属制的板构成，对于流过上下臂的串联电路150的电流具有降低电感的效果。

基座板550配置成在叠层导体板501和电容器单元514之间与叠层导体板501大致平行。以用于以最短距离将叠层导体板501和电容器单元514电连接的引线560能够贯通基座板550的方式在基座板550设置有贯通孔556。贯通孔556和引线560的绝缘能够采用由树脂进行密封后的沿面距离确保，或用绝缘材料(未图示)预先包覆贯通孔556的缘后使引线560贯通的方法。

基座板550为了使叠层导体板501、中继导体部530和电容器端子503a～503f的焦耳热散热到流路形成体12而与叠层导体板501接近，在填充于基座板550和叠层导体板501相对的隙间中的密封树脂的绝缘不充分的情况下，可以在上述隙间设置绝缘片(未图示)。基座板550和电容器单元514不需要热接近，但是，以降低阻抗为目的缩短引线560的情况下，可以在基座板550与电容器单元514之间设置绝缘片(未图示)。

基座板550具有与流路形成体12进行定位的定位结构。电容器组件500的位置由上述定位结构确定，基座板550固定于流路形成体12。

在本实施方式中，基座板550在电容器组件500的短边侧具有定位孔552a，在相对的另一方的短边侧也具有定位孔552b(未图示)。该定位孔552a和552b中被插入设置于流路形成体12的突起，由此基座板550被固定于流路形成体12。

另外，基座板550也具有与电容器壳体502进行定位的定位结构。基座板550在电容器组件500的短边侧具有定位孔551a，在相对的另一方的短边侧也具有定位孔551b(未图示)。定位孔551a与形成在电容器壳体502的一方的短边上的定位突起522a嵌合。定位孔551b与形成在电容器壳体502的另一方的短边上的定位突起522b(未图示)嵌合。

另外，基座板550也具有与叠层导体板501进行定位的定位结构。基座板550在与叠层导体板501相对的面上具有定位孔558a和558b。从定位孔558a和558b各自的上方以定位夹(clip)554a和554b与基座板550夹着叠层导体板501的方式安装于定位孔558a和558b。定位夹554a和554b的结构如图11(c)和(d)后述。

电容器单元514在叠层导体板501的下方设置多个。在本实施方式中，3个电容器单元514沿叠层导体板501的长边方向的一方的边排列成一排。并且，另外的3个电容器单元514沿叠层导体板501的长边方向的另一方的边排列成一排。即，在本实施方式中，设置有合计6个电容器单元。

沿叠层导体板501的长边方向各自的边排列的电容器单元514以图11(a)中所示的虚线AA为界对称地排列。由此，在将由电容器单元514平滑化后的直流电流供给到功率半导体组件300a～300c和功率半导体组件301a～301c的情况下，使得电容器端子503a～503c与电容器端子503d～503f之间的电流平衡均匀化，能够实现叠层导体板501的电感减少。另外，能够防止电流在叠层导体板501中局部流动，能够使热平衡均匀化也能够提高耐热性。

电容器单元514为电容器组件500的蓄电部的单位结构体，使用将在一个面蒸镀有铝等金属的薄膜叠层2片并进行卷绕，以2片的金属分别为正极、负极的薄膜电容器。电容器单元514的电极中，卷绕的轴面分别为正极、负极电极，通过喷镀锌等导电体而制造。

电容器壳体502具有用于收纳电容器单元514的收纳部511。收纳部511的上表面和下表面成大致长方形。电容器壳体502设置有用于将电容器组件500固定于流路形成体12的固定装置。作为固定装置例如设置有用于使螺钉贯通的孔520a～520h。本实施方式的电容器壳体502为了提高热传导性而由高热传导性的树脂构成，但是也可以由金属等构成。

另外，叠层导体板501和电容器单元514收纳在电容器壳体502后，除了电容器端子503a～503f、负极侧的电源端子508和正极侧的电源端子509之外，在电容器壳体502内填充填充材料(未图示)而覆盖叠层导体板501。

另外，电容器单元514因开关时的波纹电流，由蒸镀在内部的薄膜上的金属薄膜、内部导体的电阻抗发热。所以，为了使电容器单元514的热容易经由电容器壳体502散掉，利用填充材料对电容器单元514进行模塑。并且，使用树脂制的填充材料也能够提高电容器单元514的耐湿性。

噪声滤波器用电容器单元515a与正极导体板507连接，将在正极和接地之间产生的规定噪声除去。噪声滤波器用电容器单元515b与负极导体板505连接，将在负极与接地之间产生的规定噪声除去。噪声滤波器用电容器单元515a和515b设定成容量小于电容器单元514的容量。

另外，噪声滤波器用电容器单元515a和515b配置成比电容器端子503a～503f靠近负极侧的电源端子508和正极侧的电源端子509。由此，能够将混入负极侧的电源端子508和正极侧的电源端子509的规定噪声早些除去，能够减小噪声对功率半导体组件的影响。噪声滤波器用电容器单元515a和515b也由填充在电容器壳体502内的填充材料密封。

另外，噪声滤波器用电容器单元515a和515b具有将因电力转换装置200产生的交流电流导致的噪声回流至高电压电路即叠层导体板501的电流路径的作用。噪声滤波器用电容器单元515a和515b经由引线561与基座板550以较短的距离连接。与电接地的基座板550以最短距离连接，由此，对接地的阻抗变低，上述噪声的回流效果提高，能够进行作为电力转换装置的辐射噪声减少等的EMC改善。

图11(b)表示从长边侧侧面观察电容器组件500的内部部件配置和热路径559和557。基座板550配置成叠层导体板501和平面部相对。由负极导体板505、正极导体板507、蓄电池负极侧端子508、蓄电池负极侧端子509、中继导体部530和电容器端子503a～503f产生的焦耳热，如热路径559所示，从叠层导体板501的平面部整体向基座板550的平面部整体传递。传递至基座板550的上述焦耳热，如热路径557所示，在基座板550内传导，传递至流路形成体12。利用该结构，能够减少电容器单元514的上述焦耳热的受热。

如上所述，本实施例的电力转换装置200，在电容器组件500中，在电容器单元514、正极导体板507和负极导体板505之间设置基座板550，在该基座板550形成有使从电容器单元514延伸的电容器端子(引线560)贯通的贯通孔556。

通过如上述方式在基座板形成开口部，能够在电容器单元与汇流条之间追加基座板，并将电容器单元和汇流条的电连接的距离抑制为最低限度，能够防止阻抗的增大。在此基础上，通过追加基座板，形成有将电容器单元和功率组件电连接的汇流条的发热经由基座板向流路形成体散热的热路径。所以，能够减少汇流条的发热导致的平滑电容器单元的受热，能够在最大使用温度的限制内使用平滑电容器。

图11(c)是定位夹554a和554b的侧面图。另外，图11(d)是定位夹554a和554b的立体图。图11(d)中也图示安装目标的负极导体板505、正极导体板507和基座板550。

定位夹554a和554b由绝缘材料形成。如图11(c)所示，定位夹554a和554b以与负极导体板505、正极导体板507和基座板550等的3层的叠层结构对应的方式具有3层的嵌合形状。即，定位夹554a和554b具有第一层嵌合部571、第二层嵌合部572和第三层嵌合部573。

第一层嵌合部571的厚度574相当于正极导体板507的厚度。第二层嵌合部572的厚度575相当于将负极导体板505的厚度和介于负极导体板505与正极导体板507之间的绝缘片(未图示)的厚度总和的厚度。第三层嵌合部573的厚度576是基座板550的厚度和介于负极导体板505与基座板550之间的绝缘片(未图示)的厚度总和的厚度。

另外，在作为第三层嵌合部573的下一层的第四层形成有定位件553。定位件553卡住基座板550，用作与叠层导体板501一起夹着基座板550的卡止部。

如图11(d)所示，在正极导体板507形成有与第一层嵌合部571嵌合的安装孔。在负极导体板505形成有与第二层嵌合部572嵌合的安装孔。在基座板550形成有与第三层嵌合部573嵌合的定位孔558a和558b。另外，在介于负极导体板505与正极导体板507之间的绝缘片(未图示)、介于负极导体板505与基座板550之间的绝缘片(未图示)，也形成有用于插通定位夹554a和554b的孔。

利用这样的定位夹554a和554b，将负极导体板505、正极导体板507和基座板550以被夹着的方式固定。即，定位夹554a和554b用作将负极导体板505、正极导体板507和基座板550固定的固定部件。作为固定部件除了本实施方式的夹具之外，还能够使用例如螺栓和螺母、铆接部件等。由此，在将叠层导体板501和基座板550固定的同时，也用作它们固定时的定位结构。所以，电力转换装置的可靠性提高，并且，因容易进行定位所以也有助于提高组装效率。另外，通过采用叠层导体板501与基座板550一起被夹着的结构，由叠层导体板501产生的热容易进一步向基座板550传导，散热性能提高。

图12是由图3的面A切开而得到的电力转换装置200的截面图。

功率半导体组件300b收纳于图5中所示的第2流路部19b内。组件壳体304的外壁与在第2流路部19b内流动的冷却介质直接接触。其它的功率半导体组件300a和300c和功率半导体组件301a～301c也与功率半导体组件300b同样收纳于各流路部内。

功率半导体组件300b配置在电容器组件500的侧部。电容器组件的高度540形成为小于功率半导体组件的高度360。在此电容器组件的高度540为从电容器壳体502的底面部至电容器端子503b的高度。另外，功率半导体组件的高度360为从组件壳体304的底面部至信号端子325U的顶端的高度。

而且，第二流路形成体442设置配置于电容器组件500的下部的第七流路部19g。即，第七流路部19g沿功率半导体组件300b的高度方向与电容器组件500并排配置。该第七流路部的高度443小于功率半导体组件的高度360和电容器组件的高度540的差。此外，第七流路部的高度443也可以与功率半导体组件的高度360和电容器组件的高度540的差相同。

功率半导体组件300b和电容器组件500相互相邻，由此，连接距离变短，能够实现低电感化和低损失化。

另一方面，功率半导体组件300b和电容器组件500能够进行在同一个面的固定、连接作业，因此能够提高组装效率。

另一方面，能够将电容器组件的高度540抑制为低于功率半导体组件的高度360，由此能够将第七流路部19g配置在电容器组件500的下部，因此也能够进行电容器组件500的冷却。另外，电容器组件500的上部和功率半导体组件300b的上部的高度为近距离，所以能够抑制电容器端子503b在电容器组件500的高度方向上变长。

另一方面，通过将第七流路部19g配置在电容器组件500的下部，避免在电容器组件500的侧部配置冷却流路，使电容器组件500和功率半导体组件300b接近，能够抑制电容器组件500和功率半导体组件300b的配线距离变长。

另外，驱动电路基板22搭载生成驱动电路的驱动电源的变压器24。该变压器24的高度形成为大于搭载于驱动电路基板22的电路部件的高度。在驱动电路基板22与功率半导体组件300a～300c和功率半导体组件301a～301c之间的空间配置有信号端子325U、直流正极端子315B。另一方面，在驱动电路基板22与电容器组件500之间的空间配置变压器24。由此，能够有效利用驱动电路基板22与电容器组件500之间的空间。另外，在驱动电路基板22的与配置有变压器24的面相反侧的面安装高度一致的电路部件，能够抑制驱动电路基板22与金属基座板11的距离。

金属制的支承部件803从流路形成体12突出并且与流路形成体12连接。金属基座板11由支承部件803的顶端部支承。流路形成体12电接地。泄露电流(leakagecurrent)的流动804表示以从驱动电路基板22到金属基座板11、支承部件803、进而到流路形成体12的顺序流动的泄露电流的流动方向。另外，泄露电流的流动805表示以从控制电路基板20到以金属基座板11、支承部件803、进而到流路形成体12的顺序流动的泄露电流的流动方向。由此，能够有效地使控制电路基板20和驱动电路基板22的泄露电流流向接地。

图3所示，控制电路基板20与形成第一开口202的盖8的一个面相对配置。而且，连接器21直接安装于控制电路基板20，且经由形成于盖8的第一开口202突出至外部。由此，能够有效地利用电力转换装置200内部的空间。

另外，安装有连接器20的控制电路基板20被固定在金属基座板11，因此，即使连接器20被从外部施加物理的力，因对控制电路基板20的负载被抑制，因此，期待提高包括耐久性的可靠性。

图13是除去盖8和控制电路基板20后将驱动电路基板22和金属基座板11分解的立体图。

驱动电路基板22配置在功率半导体组件300a～300c和功率半导体组件301a～301c的上部。金属基座板11隔着驱动电路基板22配置在与功率半导体组件300a～300c和功率半导体组件301a～301c相反一侧。

驱动电路基板22包括：供交流侧中继导体802a贯通的贯通孔22a；供交流侧中继导体802b贯通的贯通孔22b；供交流侧中继导体802c贯通的贯通孔22c；供交流侧中继导体802d贯通的贯通孔22d；供交流侧中继导体802e贯通的贯通孔22e；和供交流侧中继导体802f贯通的贯通孔22f。

此外，在本实施方式中，电流传感器180a嵌合于贯通孔22a。以下同样，电流传感器180b嵌合于贯通孔22b，电流传感器180c嵌合于贯通孔22c，电流传感器180d嵌合于贯通孔22d，电流传感器180e嵌合于贯通孔22e，电流传感器180f嵌合于贯通孔22f。但是，可以并不一定对所有的贯通孔22a～22f设置电流传感器。

在驱动电路基板22设置贯通孔22a～22f，由此能够将电流传感器直接配置于驱动电路基板22，能够使交流侧中继导体802a～802f的配线简单，有助于小型化。

另外，电流传感器180a～180f配置在驱动电路基板22与功率半导体组件300a～300c和功率半导体组件301a～301c之间的空间。功率半导体组件300a～300c和功率半导体组件301a～301c具有直流正极端子315B等，这些直流正极端子315B等需要确保与驱动电路基板22之间的充分的绝缘距离。在用于确保该绝缘距离的空间内配置电流传感器180a等，能够在电力转换装置内的空间中共用绝缘空间和电流传感器的配置空间。由此关系到电力转换装置的小型化。

金属基座板11在与贯通孔22a～22c相对的位置形成有贯通孔11a，在与贯通孔22d～22f相对的位置形成有贯通孔11b。另外，如图3所示，盖8在与贯通孔11a相对的位置形成有第三开口204a。第三开口204a形成将交流侧中继导体802a～802c导出的交流连接器188。另外，盖8在与贯通孔11b相对的位置形成有第四开口204b。第四开口204b形成将交流侧中继导体802d～802f导出的交流连接器188。

由此，即使在交流连接器188与功率半导体组件300a～301c之间配置驱动电路基板22的情况下，也能够抑制交流侧中继导体802a～802f的配线的复杂化，实现电力转换装置200的小型化。

另外，功率半导体组件300a～300c和301a～301c各自为具有长边方向的边和短边方向的边的较短形状。同样，电容器组件500为具有长边方向的边和短边方向的边的较短形状。而且，功率半导体组件300a～300c和301a～301c配置成各自的短边方向的边沿着电容器组件500的长边方向的边排列成一排。

由此，功率半导体组件300a～300c之间的距离接近，能够缩短电容器端子503a～503c间的距离，因此能够抑制在功率半导体组件300a～300c间流动的回流电流导致的发热。对于功率半导体组件301a～301c也同样。

另外，贯通孔22a～22f沿交流侧中继导体802a～802f的排列方向设置于驱动电路基板22。另外，驱动电路基板22具有如下的长方形状：以电容器组件500的长边方向的边为一条边，以将电容器组件500的短边方向的边和功率半导体组件300a～300c和301a～301c的长边方向的边合计的长度为另一条边。

由此，贯通孔22a～22f沿驱动电路基板22的一边配置，因此即使具有多个贯通孔，也能够确保较宽的范围的电路配线面积。

图14是由图13的面B切开而得到的截面立体图。连接部23a是功率半导体组件300a的信号端子325U与驱动电路基板22的连接部。连接部23b是功率半导体组件300a的信号端子325L与驱动电路基板22的连接部。连接部23a和23b由焊锡材料形成。

金属基座板11的贯通孔11a形成至与连接部23a和23b相对的位置。由此，在驱动电路基板22固定于金属基座板11的状态下，能够经由金属基座板11的贯通孔11a进行连接部23a和23b的连接作业。

另外，控制电路基板20配置成在从电力转换装置200的上表面投影的情况下，控制电路基板20的射影部不与贯通孔11a的射影部重叠。由此，控制电路基板20不干涉连接部23a和23b的连接作业，并且，控制电路基板20能够减小来自连接部23a和23b的电磁噪声的影响。

在本实施方式中，驱动电路基板22以功率半导体组件300a等和电容器组件500相对的方式形成得较大。即使在这样的情况下，相对于电容器组件500，交流端子320B配置得比直流正极端子315B远。另外，控制端子325L配置在直流正极端子315B与交流端子320B之间。另外，连接部23b配置在与控制端子325L相对的位置。

由此，贯通孔22b配置在驱动电路基板22上比图15中后述的驱动电路25更靠近驱动电路基板22的缘边的一侧。由此，能够抑制因形成有贯通孔22b导致的驱动电路基板22的强度的降低，能够提高耐振动性能。

图15是驱动电路基板22的底视图。

如图3所示，交流侧中继导体802a～802f经由驱动电路基板22延伸至配置在与功率半导体组件相反一侧的第三开口204a或者第四开口204b侧。为了缩短交流侧中继导体802a～802f的配线距离，驱动电路基板22需要用于使交流侧中继导体802a～802f通过的贯通孔22a～22f。另外，驱动电路基板22具有强电侧配线28、弱电侧配线27。在这样的情况下，驱动电路基板22需要贯通孔22a～22f，另一方面，也需要用于配置强电侧配线28、弱电侧配线27的一定的空间。因此，在驱动电路基板22中，强电侧配线28、弱电侧配线27安装成迂回贯通孔22a～22f，由此，关系到配线距离的增大、驱动电路基板的面积增大。

所以，在本实施方式中，驱动电路25配置在连接部23a和连接部23b的周边。变压器24配置在隔着驱动电路25的与贯通孔22a～22f相反的一侧。变压器24从低电压变压至高电压，对驱动电路25供给变压后的电压。连接器26经由控制电路基板20和线束等电连接。另外，弱电侧配线27与连接器26和变压器24连接。另外，强电侧配线28与变压器24和驱动电路25连接。

由此，能够避免贯通孔22a～22f与强电侧配线28的干涉或贯通孔22a～22f与弱电侧配线27的干涉。并且，能够在强电侧配线28或弱电侧配线27的周围确保较宽的空间，因此，驱动电路基板22的电路配线变得容易。

另外，经由弱电侧配线27输入的变压器输入电压为比在交流侧中继导体802a～802f中流通的交流电压等小很多的电压。所以，在本实施方式中，变压器24配置在隔着驱动电路25的与贯通孔22a～22f相反的一侧。

由此，驱动电路25成为缓冲区域，因此，变压器24的弱电系电路难以受到在交流侧中继导体802a～802f中流通的交流电压的电压变动的影响，能够提高电力转换装置的可靠性。

此外，变压器24也可以配置在一方的驱动电路25的安装区域和另一方的驱动电路25的安装区域之间的区域。该区域为强电侧配线28的配线区域少的区域。所以，能够将变压器24安装在该区域，能够使弱电侧配线27的电位的稳定化。

图16是图5所示的流路形成体12的由面C切开而得到的截面图。流路形成体12一体形成：形成第一流路部19a至第六流路部19f的第一流路形成体441；和形成第七流路部19g的第二流路形成体442。第一流路形成体441配置在第二流路形成体442的侧部。第二流路形成体442在第七流路部19g的上方形成收纳电容器组件500的收纳空间405。另外，流路形成体12具有用于形成收纳空间405的侧壁和第七流路部19g的一部分的壁445。即，第一流路部19a至第六流路部19f形成于与壁445相对的位置。

由此，电容器组件500不仅通过第七流路部19g将电容器组件500的底面冷却，而且电容器组件500的高度方向的侧面也被第一流路部19a至第六流路部19f冷却，电容器组件500的冷却性增大。

另外，壁445形成收纳空间405的一部分、第七流路部19g的一部分和第四流路部19d的一部分。由此，能够通过壁445划分应冷却的收纳空间，因此，在每个电容器组件、功率半导体组件的组件单位中进行冷却。其结果，应冷却的优先度能够按每个收纳空间选择。

并且，流路形成体12一体形成第一流路形成体441、第二流路形成体442和形成第六流路部19h的第三流路形成体444。第三流路形成体444配置在第二流路形成体442的侧部。流路形成体12具有用于形成收纳空间405的侧壁和第八流路部19h的一部分的壁460。即，第八流路部19h形成在与壁460相对的位置。由此，电容器组件500不仅通过第七流路部19g将电容器组件500的底面冷却，而且电容器组件500的高度方向的侧面也被第八流路部19h冷却，电容器组件500的冷却性进一步增大。

另外，流路形成体12一体形成有形成第八流路部19h的第三流路形成体444，进一步实现结构的简化。

另外，如图12所示，电容器端子503a至503f形成为跨壁445的上部。由此，能够缓和传递至电容器组件与功率半导体组件之间的热的影响。

此外，如图12所示，绝缘部件446配置在壁445的上端，并且与电容器侧导体板530接触。由此，能够进一步缓和传递至电容器组件与功率半导体组件之间的热的影响。

图17是将盖8、控制电路基板20、金属基座板11和驱动电路基板22除去后的电力转换装置200的上表面图。

在从电力转换装置200的上表面投影的情况下，射影部441s表示第一流路形成体441的射影部，射影部442s表示第二流路形成体442的射影部，射影部444s表示第三流路形成体444的射影部。辅助设备用功率组件350配置成与第三流路形成体444的射影部444s重叠。由此，辅助设备用功率组件350能够通过在第八流路部19h中流动的冷却介质进行冷却。

另外，第一流路形成体441和第二流路形成体442隔着具有空气层的空隙部12e与流路形成体12的侧壁12b和侧壁12c和侧壁12d相对配置。由此，在第一流路形成体441和第二流路形成体442中流动的冷却介质与外环境温度具有差的情况下，空隙部12e成为隔热层，第一流路形成体441和第二流路形成体442难以受到电力转换装置200的外环境温度的影响。

附图标记说明

8…盖、11…金属基座板、11a和11b…贯通孔、12…流路形成体、12a～12d…侧壁、12e…空隙部、13…入口配管、14…出口配管、19a…第一流路部、19b…第二流路部、19c…第三流路部、19d…第四流路部、19e…第五流路部、19f…第六流路部、19g…第七流路部、19h…第八流路部、20…控制电路基板、21…连接器、22…驱动电路基板、22a～22f…贯通孔、23a和23b…连接部、24…变压器、25…驱动电路、26…连接器、27…弱电侧配线、28…强电侧配线、120…交流端子、136…蓄电池、138…直流连接器、140…逆变器电路、142…逆变器电路、150…上下臂的串联电路、153…集电极电极、154…栅极电极、155…信号用发射极电极、156…二极管、157…正极端子、158…负极端子、159…交流端子、163…集电极电极、164…栅极电极、165…信号用发射极电极、166…二极管、168…中间电极、172…控制电路、174…驱动电路、180…电流传感器、180a～180f…电流传感器、188…交流连接器、195…辅助设备用电动机、200…电力转换装置、202…第一开口、203…第二开口、204a…第三开口、204b…第四开口、205…第五开口、300a～300c…功率半导体组件、301a～301c…功率半导体组件、302…组件一次密封体、304…组件壳体、304A…薄壁部、304B…凸缘、305…翅片、306…插入口、307A…第一散热面、307B…第二散热面、309…螺钉、315…导体板、315A…直流正极配线、315B…直流正极端子、315C…辅助组件侧直流正极连接端子、315D…元件侧直流正极连接端子、318…导体板、319…导体板、319A…直流负极配线、319B…直流负极端子、319C…辅助组件侧直流负极连接端子、319D…元件侧直流负极连接端子、320…导体板、320A…交流配线、320B…交流端子、320C…辅助组件侧交流连接端子、320D…元件侧交流连接端子、322…元件固定部、324U…信号配线、324L…信号配线、325L…信号端子、325U…信号端子、326L…辅助组件侧信号连接端子、326U…辅助组件侧信号连接端子、327L…元件侧信号连接端子、327U…元件侧信号连接端子、328…IGBT、328A…控制电极、329…中间电极、330…IGBT、330A…控制电极、333…绝缘部件、348…第一密封树脂、350…辅助设备用功率组件、350A…驱动电路、350B…逆变器电路、351…第二密封树脂、360…功率半导体组件的高度、370…连接部、371…焊线、400a～400c、402a～402c…开口部、404…开口部、405…收纳空间、406a～406f…凸部、407…冷却部、409…密封部件、420…下盖、441…第一流路形成体、441s…第一流路形成体的射影部、442…第二流路形成体、442s…第二流路形成体的射影部、443…第七流路部的高度、444…第三流路形成体、444s…第三流路形成体的射影部、445…壁、446…绝缘部件、447和448…平直翅片、460…壁、500…电容器组件、501…叠层导体板、502…电容器壳体、503a～503f…电容器端子、504…负极侧的电容器端子、505…负极导体板、506…正极侧的电容器端子、507…正极导体板、508…负极侧的电源端子、509…正极侧的电源端子、510…负极侧电力线、511…收纳部、512…正极侧电力线、514…电容器单元、515a和515b…噪声滤波器用电容器单元、516和517…辅助设备用电容器端子、520a～520h…孔、522a…定位突起、530…中继导体部、540…电容器组件的高度、550…基座板、551a…定位孔、552a…定位孔、554a～b…定位夹、557…热路径、558a～b…定位孔、559…热路径、560…引线、561…引线、571…第一层嵌合部、572…第二层嵌合部、573…第三层嵌合部、574…第一层嵌合部厚度、575…第二层嵌合部厚度、576…第三层嵌合部厚度、600…辅助模塑体、608…配线绝缘部、802a～802f…交流侧中继导体、803…支承部件、804和805…泄露电流的流动、DEF…差动齿轮、EGN…发动机、MG1…电动发电机、MG2…电动发电机、TM…变速机、TSM…动力分配机构。

Claims (4)

1.一种电力转换装置，其特征在于，包括：

具有将直流电流转换为交流电流的功率半导体元件的功率半导体组件；

使直流电压平滑化的电容器单元；

将所述功率半导体组件和所述电容器单元电连接的汇流条；

配置在所述汇流条与所述电容器单元之间的基座板；和

将所述电容器单元、所述汇流条和所述基座板密封的密封材，

所述基座板形成使从所述电容器单元延伸的电容器端子贯通的开口部。

2.如权利要求1所述的电力转换装置，其特征在于，包括：

用于除去共模噪声的噪声滤波器用电容器单元；和

收纳所述功率半导体组件和所述电容器单元的金属制的壳体，

所述基座板由金属制的板材形成，

并且所述基座板与接地电位的所述壳体电连接，

所述噪声滤波器用电容器单元的一方的电极与所述汇流条电连接，

所述噪声滤波器用电容器单元的另一方的电极与所述基座板电连接。

3.如权利要求1所述的电力转换装置，其特征在于：

所述壳体具有形成流通冷却介质的流路的流路形成体，

所述基座板与所述流路形成体接触配置。

4.如权利要求3所述的电力转换装置，其特征在于：

包括由绝缘部件构成的固定部件，

在所述汇流条与所述基座板之间配置绝缘部件，

在所述汇流条和所述基座板形成用于插入所述固定部件的贯通孔，

所述固定部件具有与所述基座板的配置所述汇流条一侧的相反侧的面接触的卡止部，

所述固定部件被插入所述贯通孔，并且由所述卡止部与所述汇流条一起夹着所述基座板。