CN105404097A - 移动体装置、物体处理装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、及元件制造方法 - Google Patents

移动体装置、物体处理装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、及元件制造方法 Download PDF

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Abstract

通过基板支承构件(60)在Y步进定盘(20)上于扫描方向以既定行程移动,保持于该基板支承构件(60)的基板(P)即以被空气悬浮装置(59)从下方支承的状态于扫描方向以既定行程移动。又,由于具有空气悬浮装置(59)的Y步进导件(50)与基板支承构件(60)一起移动于交叉扫描方向,因此能使基板(P)往扫描方向及/或交叉扫描方向任意移动。此时,由于Y步进定盘(20)也与基板支承构件(60)及Y步进导件(50)一起移动于交叉扫描方向,因此基板支承构件(60)随时支承于Y步进定盘(20)。

Description

移动体装置、物体处理装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、及元件制造方法
本案是申请号为201180043098.3的分案申请,原案申请日为2011年9月5日,发明名称为《移动体装置、物体处理装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、及元件制造方法》。
技术领域
本发明是关于一种移动体装置、物体处理装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、及元件制造方法,更具体地讲,是关于使物体沿既定二维平面移动的移动体装置、对保持于该移动体装置的物体进行既定处理的物体处理装置、在保持在该移动体装置的物体形成既定图案的曝光装置、使用前述曝光装置的平板显示器的制造方法、以及使用前述曝光装置的元件制造方法。
背景技术
以往,在制造液晶显示元件、半导体元件(集成电路等)等电子元件(微型元件)的微影工艺中,主要使用例如步进重复方式的投影曝光装置(所谓的步进机)、或步进扫描方式的投影曝光装置(所谓扫描步进机(亦称扫描机))等。
此种曝光装置,曝光对象的物体(玻璃板或晶圆(以下总称为“基板”))放置于基板载台装置上。然后,电路图案在光罩(或标线片)形成,通过投影透镜等光学系统的曝光,用光的照射转印至基板(参照例如专利文献1)。
近年来,曝光装置的曝光对象物即基板、特别是液晶显示元件用的矩形玻璃板的尺寸,例如一边三公尺以上等,有大型化的倾向,这样就使曝光装置的载台装置也大型化,其重量也亦增大。因此,被期望开发出一种载台装置,是能将曝光对象物(基板)高速且高精度地导引,进而可谋求小型化、轻量化。
先行技术文献
[专利文献]
[专利文献1]美国发明专利申请公开第2010/0018950号。
发明内容
根据本发明的第1个特征,提供一种移动体装置,其包括:第1移动体,保持沿与水平面平行的既定二维平面配置的物体的端部,在至少所述二维平面内的第1方向以既定行程移动;第2移动体,包含在所述第1移动体的在所述第1方向的可移动范围内从下方支承所述物体的物体支承构件,能与所述第1移动体一起移动在所述二维平面内与前述第1方向正交的第2方向;以及第3移动体,与所述物体支承构件在至少所述第1方向通过振动分离,在所述第1移动体的在前述第1方向的可移动范围内从下方支承所述第1移动体,能与所述第2移动体一起移动于所述第2方向。
藉此,通过第1移动体在第3移动体上在第1方向以既定行程移动,保持在该第1移动体的物体,则在被物体支承构件从下方支承的状态下在第1方向以既定行程移动。又,具有物体支承构件的第2移动体由于与第1移动体一起移动在第2方向,因此能将物体往第1方向及/或第2方向任意移动。此时,由于第3移动体也与第1及第2移动体一起移动于第2方向,因此第1移动体随时被第3移动体支承。又,由于物体在其可移动范围内随时被物体支承构件从下方支承,因此可抑制因自重导致的弯曲。因此,与将物体载置于具有与该物体相同程度面积的保持构件上并驱动该保持构件的情形相比较,能使装置更轻量化、小型化。又,由于第2移动体与第3移动体在至少第1方向在振动上分离,因此能抑制例如第1移动体移动于第1方向时产生的第1方向的振动、反作用力等在第2及第3移动体相互间传达。
根据本发明的第2特征,提供一种物体处理装置,其包括:本发明的移动体装置;以及执行装置,为了进行与上述物体相关的既定处理,从与所述保持装置相反的侧对所述物体中保持在所述保持装置的部分执行既定动作。
根据本发明的第3特征,提供一种第1曝光装置,其包括:本发明的移动体装置;以及通过能量光束使上述物体曝光据以将既定图案形成在所述物体上的图案形成装置。
根据本发明的第4特征,提供一种平板显示器的制造方法,其包括:使用所述第1曝光装置使作为所述物体而用于平板显示器装置的基板曝光的动作;以及使曝光后的所述基板显影的动作。
根据本发明的第5特征,提供一种元件制造方法,其包括:使用所述第1曝光装置使所述物体曝光的动作;以及使曝光后的前述物体显影的动作。
根据本发明的第6特征,提供一种第2曝光装置,通过能量束使物体曝光并且将既定图案形成于所述物体上,其包括:第1移动体,可保持沿与水平面平行的既定二维平面配置的所述物体的端部,在至少上述二维平面内的第1方向以既定行程移动;第2移动体,包含在所述第1移动体的在所述第1方向的可移动范围内从下方支承所述物体的物体支承构件,能与所述第1移动体一起移动在所述二维平面内与所述第1方向正交的第2方向;第3移动体,与所述物体支承构件在至少所述第1方向于振动分离,在所述第1移动体的在所述第1方向的可移动范围内从下方支承所述第1移动体,能与所述第2移动体一起移动在所述第2方向;以及曝光系统,通过所述能量光束使所述物体曝光。
根据本发明的第7特征,提供一种平板显示器的制造方法,其包括:使用所述第2曝光装置使作为所述物体而用于平板显示器装置的基板曝光的动作;以及使曝光后的前述基板显影的动作。
根据本发明的第8特征,提供一种元件制造方法,其包括:使用所述曝光装置使所述第2物体曝光的动作;以及使曝光后的所述物体显影的动作。
附图说明
图1是第1实施形态的液晶曝光装置的概略构成图。
图2是图1的液晶曝光装置所具有的基板载台装置的俯视图。
图3是图2的基板载台装置所具有的Y步进定盘的俯视图。
图4是图3的B-B线剖面图。
图5是图2的基板载台装置所具有的底座定盘及Y步进导件的俯视图。
图6是图5的C-C线剖面图。
图7(A)是图2的基板载台装置所具有的基板支承构件的俯视图,图7(B)是图7(A)的D-D线剖面图。
图8是图2的基板载台装置所具有的定点载台的剖面图。
图9(A)及图9(B)是用以说明曝光处理时的基板载台装置的动作的图(其1及其2)。
图10(A)及图10(B)是用以说明曝光处理时的基板载台装置的动作的图(其3及其4)。
图11是第2实施形态的基板载台装置的俯视图。
图12是图11的E-E线剖面图。
图13是第3实施形态的基板载台装置的俯视图。
图14是图13的F-F线剖面图。
图15是第4实施形态的基板载台装置的俯视图。
图16是图14的G-G线剖面图。
图17是第5实施形态的基板载台装置的俯视图。
图18是图17的H-H线剖面图。
图19(A)及图19(B)是显示基板支承构件的变形例(其1及2)的图。
具体实施方式
《第1实施例》
以下,根据图1~图10(B)说明本发明的第1实施例。
图1是第1实施形态的液晶曝光装置10的构成的概略显示图。液晶曝光装置10是用于液晶显示装置(平板显示器)的矩形玻璃基板P(以下单称为基板P)为曝光对象物的步进扫描方式的投影曝光装置、亦即所谓扫描机。
液晶曝光装置10如图1所示,具备照明系统IOP、保持光罩M的光罩载台MST、投影光学系统PL、支承上述光罩载台MST及投影光学系统PL等的装置本体30、保持基板P的基板载台装置PST、以及此等的控制系统等。以下的说明中,将在曝光时光罩M与基板P相对投影光学系统PL分别相对扫描的方向设为X轴方向、将在水平面内与X轴方向正交的方向设为Y轴方向、将与X轴及Y轴正交的方向设为Z轴方向,且将绕X轴、Y轴、及Z轴的旋转(倾斜)方向分别设为θx、θy、及θz方向。又,将在X轴、Y轴、以及Z轴方向的位置分别作为X位置、Y位置、以及Z位置来说明。
照明系统IOP,与美国发明专利第6,552,775号说明书等所揭示的照明系统为相同构成。亦即,照明系统IOP是将从未图示的光源(例如水银灯)射出的光分别经过未图示的反射镜、分色镜、快门、波长选择过滤器、各种透镜等,作为曝光用照明光(照明光)IL照射于光罩M。照明光IL是使用例如i线(波长365nm)、g线(波长436nm)、h线(波长405nm)等的光(或者上述i线、g线、h线的合成光)。又,照明光IL的波长,可通过波长选择过滤器,依照例如被要求的解析度适当进行切换。
在光罩载台MST例如通过真空吸附固定有光罩M,该光罩M是在其图案面(图1的下面)形成有电路图案等。光罩载台MST,以非接触状态搭载于固定于装置本体30一部分即镜筒定盘31上的一对光罩载台导件39上,能通过包含例如线性马达的光罩载台驱动系统(未图示)以既定行程被驱动在扫描方向(X轴方向),且分别适当被微幅驱动在Y轴方向及θz方向。光罩载台MST在XY平面内的位置信息(包含θz方向的旋转信息),是通过包含未图示的雷射干涉仪的光罩干涉仪系统予以测量。
投影光学系统PL是在光罩载台MST的图1下方支承于装置本体30一部分即镜筒定盘31。本实施形态的投影光学系统PL具有与例如美国发明专利第6,552,775号说明书所揭示的投影光学系统相同的构成。亦即,投影光学系统PL包含光罩M的图案像额投影区域配置成交错格子状的多个投影光学系统(多透镜投影光学系统),是发挥与具有以Y轴方向为长边方向的长方形的单一像场的投影光学系统同等的功能。本实施形态中的多个投影光学系统均使用例如以两侧远心的等倍系统形成正立正像者。又,以下将投影光学系统PL的配置成交错格子状的多个投影区域总称为曝光区域IA(参照图2)。
因此,在以来自照明系统IOP的照明光IL照明光罩M上的照明区域后,籍由通过光罩M的照明光IL,使该照明区域内的光罩M的电路图案的投影像(部分正立像)经由投影光学系统PL形成于照明光IL的照射区域(曝光区域IA),该区域IA是与表面涂布有光阻(感应剂)的基板P上的照明区域共轭。接着,通过光罩载台MST与基板载台装置PST的同步驱动,使光罩M相对照明区域(照明光IL)移动于扫描方向(X轴方向),且使基板P相对曝光区域IA(照明光IL)移动于扫描方向(X轴方向),藉此进行基板P上一的一个照射区域(区划区域)的扫描曝光,以将光罩M的图案(光罩图案)转印于该照射区域。亦即,本实施形态中,是通过照明系统IOP及投影光学系统PL将光罩M的图案生成于基板P上,通过照明光IL对基板P上的感应层(光阻层)的曝光将该图案形成于基板P上。
装置本体30包含前述的镜筒定盘31、从下方分别支承镜筒定盘31的+Y侧及-Y侧端部附近的一对横柱架32、架设在一对横柱架32的彼此对向的一对的多个下柱架33、以及从下方支承后述的定点载台80的定点载台架台35(图1中未图示。参照图2)。一对横柱架32分别搭载在洁净室的地11上所设置的防振装置34上。借此,支承于装置本体30的上述光罩载台MST及投影光学系统PL相对地11在振动上分离。此外,图2、图3、以及图9(A)~图10(B)中,为了容易理解,而去除了装置本体30中的镜筒定盘31来显示。
下柱架33如图3及图4所示,由与YZ平面平行配置的于Y轴方向较长的既定厚度板状构件构成,于X轴方向以既定间隔设有例如四个。于下柱架33的上面固定有与Y轴平行延伸的Y线性导件38。定点载台架台35,由厚度较下柱架33厚(X轴方向之尺寸(长度)较长)的与YZ平面平行配置的于Y轴方向较长的板状构件构成,架设于一对横柱架32的彼此对向的对向面间。因此,定点载台架台35透过一对横柱架32而通过防振装置34相对地11在振动上分离。上述的例如四个下柱架33中的两个,配置于定点载台架台35的+X侧,其他两个配置于定点载台架台35的-X侧。
基板载台装置PST如图2所示,具备Y步进定盘20、一对底座定盘40、Y步进导件50、基板支承构件60、以及定点载台80等。此外,图1所示的液晶曝光装置10整体图中的基板载台装置PST虽相当于图2的A-A线剖面图,但为了使基板载台装置PST的构成容易理解省略最靠+X侧(从+X侧观看为最前方侧)的下柱架33(及固定于其上面的Y线性导件38)。
Y步进定盘20如图3所示,包含一对X柱21、以及多个例如四个的连结构件22等。一对X柱21均由延伸在X轴方向的YZ平面为矩形(参照图4)的构件构成,配置成彼此平行。一对X柱21的间隔设定为与基板P的Y轴方向长度(尺寸)大致相同的尺寸,一对X柱21的X轴方向长度(尺寸)设定为能涵盖基板P在X轴方向的移动范围的程度。例如四个的连结构件22,是在一对X柱21的长度方向的两端部附近及长度方向的中间部分的两处将一对X柱21彼此机械式连结。四个连结构件22均由延伸于Y轴方向的板状构件构成。
在一对X柱21各自的下面,如图4所示透过间隔件28a固定有多个Y滑件28。间隔件28a如图3所示,相对一个X柱21与上述多个Y线性导件38对应地设有例如四个。Y滑件28由XZ剖面为倒U字状构件构成,包含未图示的多个球体等,以低摩擦滑动自如地卡合在Y线性导件38。Y滑件28如图4所示,相对一个间隔件28a于Y轴方向分离设有例如两个。如上述,Y步进定盘20是在例如四个下柱架33上可在Y轴方向以既定行程移动自如地被搭载。
在一对X柱21各自的上面,如图3所示固定有X导件24。X导件24如图4所示,是由延伸在X轴方向的YZ剖面为矩形的构件构成,通过例如石材(或陶瓷等)形成,其上面的平面度被加工成非常高。
返回图2,一对底座定盘40的一方,通过既定空隙(间隙/隙缝)(对下柱架33以非接触状态)插入到配置在定点载台架台35的+X侧的一对下柱架33之间,另一方则通过既定空隙(对下柱架33以非接触状态)插入于配置在定点载台架台35的-X侧的一对下柱架33之间。前述的装置本体30与一对底座定盘40虽均设置在地11上,但由于装置本体30通过防振装置34相对地11在振动上分离,因此装置本体30与一对底座定盘40是彼此在振动上分离。由于一对底座定盘40除了配置相异以外其他均为实质相同的构成,因此以下仅针对+X侧的底座定盘40作说明。
由图5及图6可知,底座定盘40是由在俯视下以Y轴方向为长度方向的长方体状构件构成,通过架台42(图5中未图示。参照图6)设置在地11上。在底座定盘40上面的+X侧及-X侧的端部附近,如图5所示分别彼此平行地固定有延伸在Y轴方向的Y线性导件44。又,在底座定盘40的上面中央部固定有Y固定子48。Y固定子48,在此处具有包含在Y轴方向以既定间隔排列的多个磁石的磁石单元。此外,一对底座定盘40及/或架台42只要不接触装置本体30,则彼此连结也可。又,也可将架台42通过未图示的防振装置设置于地11上。
Y步进导件50,如图6所示搭载在一对底座定盘40上。Y步进导件50,如图5所示包含一对X柱51、多个例如四个的连结构件52、一对空气悬浮装置用底座53、多个空气悬浮装置59、以及一对X托架70等。
一对X柱51均由延伸于在X轴方向的YZ剖面矩形的中空(参照图6)的构件构成。四个连结构件52,是在一对X柱51的长度方向的两端部附近及长度方向的中间部分的两处将一对X柱51彼此机械式连结。四个连结构件52均由延伸于Y轴方向的板状构件构成,如图1所示,于其在其+Y侧的端部附近的上面上搭载有+Y侧的X柱51,于其在其-Y侧的端部附近的上面上搭载有-Y侧的X柱51。又,如图1所示,多个连结构件52各自的下面的Z位置设定为较下柱架33上面的Z位置高(+Z侧),Y步进导件50与装置本体30成为非接触(Y步进导件50通过下柱架33的上方)。
在一对X柱51各自的下面,如图6所示透过间隔件54a固定有多个Y滑件54。如图5所示,间隔件54a相对一个X柱51与上述多个Y线性导件44对应地设有例如四个。Y滑件54由XZ剖面为倒U字状构件构成,包含未图示的多个球体等,以低摩擦滑动自如地卡合于Y线性导件44。Y滑件54如图6所示,相对一个间隔件54a在Y轴方向分离设有例如两个。如上述,Y步进导件50是在一对底座定盘40上可在Y轴方向以既定行程移动自如地被搭载。
在一对X柱51各自的上面,如图5所示彼此平行地固定有延伸在X轴方向的一对X线性导件56。又,在一对X柱51各自的上面且是一对X线性导件56间的区域固定有X固定子57。X固定子57,具有包含在X轴方向以既定间隔排列的多个磁石的磁石单元。
一对空气悬浮装置用底座53均由在俯视下以X轴方向为长度方向的长方体状(箱形)构件构成,在组装有图2所示的基板载台装置PST的状态下,分别配置于定点载台80的+X侧及-X侧。返回图5,于+X侧的空气悬浮装置用底座53的+X侧侧面、以及-X侧的空气悬浮装置用底座53的-X侧侧面,分别连接有由长方体状(箱形)构件构成的连接构件53a。又,于+X侧的空气悬浮装置用底座53的-X侧侧面、以及-X侧的空气悬浮装置用底座53的+X侧侧面,分别连接有由与XY平面平行的平板状构件构成的连接构件53b。+X侧的空气悬浮装置用底座53通过连接构件53a及连接构件53b搭载在例如四个的连结构件52中的+X侧的两个连结构件52上。同样地,-X侧的空气悬浮装置用底座53通过连接构件53a及连接构件53b搭载在例如四个的连结构件52中的-X侧的两个连结构件52上。
如图6所示,在空气悬浮装置用底座53下面的+Y侧及-Y侧端部附近,通过间隔件55a固定有Y滑件55。Y滑件55由XZ剖面为倒U字状构件构成,包含未图示的多个球体等,以低摩擦滑动自如地卡合在Y线性导件44。虽由于在图5中纸面深度方向重迭而未图示,但Y滑件55是在一对空气悬浮装置用底座53各自的下面的+Y侧及-Y侧端部附近,与Y线性导件44对应地设有例如各两个。
又,于在一对空气悬浮装置用底座53各自的下面,在Y固定子48固定有隔着既定空隙(间隙/隙缝)对向的Y可动子58(固定于-X侧的空气悬浮装置用底座53的Y可动子58是未图示)。Y可动子58具有包含未图示线圈的线圈单元,与Y固定子48一起构成用以将Y步进导件50于Y轴方向以既定行程驱动的Y线性马达。又,虽未图示,但于底座定盘40固定有以Y轴方向为周期方向的Y线性标尺,于Y步进导件50,固定有与Y线性标尺一起构成用以求出Y步进导件50的Y位置信息的Y线性编码器系统的Y编码器读头。此外,Y可动子58亦可不安装于空气悬浮装置用底座53而安装在X柱51。
此处,在组合有图2所示的Y步进定盘20与Y步进导件50的状态下,Y步进定盘20的+X侧的X柱21插入到Y步进导件50的+Y侧X柱51与空气悬浮装置用底座53之间,Y步进定盘20的-Y侧的X柱21插入到Y步进导件50的-Y侧X柱51与空气悬浮装置用底座53之间(参照图1)。
又,在组合有图2所示的Y步进定盘20与Y步进导件50的状态下,配置于上述Y步进定盘20的一对X柱21长度方向的中间部分的两个连结构件22,配置于连接构件53b的上方。又,Y步进定盘20的X柱21配置于Y步进导件50的多个连结构件52的上方(参照图1)。因此,Y步进定盘20(及支承Y步进定盘20的装置本体30)与Y步进导件50(及支承Y步进导件50的一对底座定盘40),除了通过后述的弯曲装置18连接的部分以外,其他则彼此分离。
Y步进定盘20与Y步进导件50,如图2所示通过多个、例如四个的弯曲装置18彼此机械式连结。例如四个弯曲装置18中的两个架设在Y步进定盘20的+Y侧X柱21与Y步进导件50的连接构件53a之间。又,例如四个弯曲装置18中的其他两个架设在Y步进定盘20的-Y侧X柱51与Y步进导件50的连接构件53a之间。此外,弯曲装置18的数目及配置并不限于此,可适当变更。
例如四个弯曲装置18的构成为实质相同。各弯曲装置18包含与XY平行配置的厚度较薄的钢板(例如板弹簧),透过一对球接头等的滑节装置将X柱21与连接构件53a连接。弯曲装置18通过钢板的Y轴方向的刚性,在Y轴方向将Y步进定盘20与Y步进导件50以高刚性连结。因此,Y步进定盘20通过被Y步进导件50牵引,而与Y步进导件50一体地移动在Y轴方向。相对于此,弯曲装置18由于通过钢板的柔软性(或可挠性)及滑节装置的作用,在除了Y轴方向以外的五自由度方向(X轴、Z轴、θx、θy、θz的各方向)不将Y步进定盘20拘束于Y步进导件50,因此在Y步进定盘20及Y步进导件50的相互间上述五自由度方向的振动难以传达。此外,作为弯曲装置18,只要能确保Y轴方向的刚性且主要于Z轴方向具有柔软性即可,因此可取代上述钢板而使用金属绳、刚性树脂制绳等。使用钢板的弯曲装置18的构成,例如揭示于美国发明专利申请公开第2010/0018950号说明书。
返回图5,在一对空气悬浮装置用底座53各自的上面,搭载有多台例如十台的空气悬浮装置59。例如十台的空气悬浮装置59,除了配置相异以外,其余均实质相同。例如十台的空气悬浮装置59,通过其上面形成以X轴方向为长度方向的俯视为长方形的大致平行于水平面的基板支承面。基板支承面的X轴方向长度(尺寸)、以及Y轴方向长度(尺寸),如图2所示,分别较基板P的X轴方向长度(尺寸)、以及Y轴方向长度(尺寸)短些许,但设定为能从下方支承基板P下面的大致整体。
空气悬浮装置59,如图5所示由延伸在X轴方向的长方体状的构件构成。空气悬浮装置59在其上面(对向于基板P下面的面)具有多孔质构件,通过从该多孔质构件所具有的多个微细孔将加压气体(例如空气)喷出到基板P下面,而使基板P悬浮。加压气体,也可从外部被供应至空气悬浮装置59,也可由空气悬浮装置59(或空气悬浮装置用底座53)内藏有送风装置等。又,喷出加压气体的孔也可是通过机械式加工而形成的。多个空气悬浮装置59对基板P的悬浮量(空气悬浮装置59的上面与基板P的下面的距离),设定为例如数十微米~数千微米。
一对X托架70中的一方搭载在+Y侧的X柱51上,另一方搭载在-Y侧的X柱51上。一对X托架70均由与XY平面平行配置的以X轴方向为长度方向的俯视为长方形的板状构件构成,如图6所示,在其下面的四角部附近固定有X滑件76(四个滑件中的两个隐藏在其他两个的纸面深侧)。X滑件76由YZ剖面为倒U字状构件构成,包含未图示的多个球体等,以低摩擦滑动自如地卡合在X线性导件56。
又,在一对X托架70各自的下面,在X固定子57固定有隔着既定空隙(间隙/隙缝)对向的X可动子77。X可动子77具有包含未图示的线圈的线圈单元,与X固定子57一起构成用以将X托架70在X轴方向以既定行程驱动的X线性马达。此外,虽未图示,但在一对X柱51分别固定有以X轴方向为周期方向的X线性标尺,在一对X托架70,分别固定有与上述X线性标尺一起构成用以求出X托架70的X位置信息的X线性编码器系统的X编码器读头。一对X托架70,通过未图示的主控制装置,根据X线性编码器系统的测量值分别透过X线性马达被同步驱动。
如图7(A)所示,基板支承构件60由在俯视下为矩形的框状构件构成。基板支承构件60包含一对X支承构件61与将一对X支承构件61一体连结的一对连结构件62。一对X支承构件61分别由延伸在X轴方向的YZ剖面为矩形(参照图7(B))的棒状构件构成,在Y轴方向以既定间隔(较基板P的Y轴方向的尺寸短些许的间隔)彼此平行配置。一对X支承构件61各自额长度方向尺寸,设定为较基板P的X轴方向的尺寸长些许。基板P的+Y侧及-Y侧的端部附近被一对X支承构件61由下方支承。
于一对X支承构件61各自的上面具有吸附垫63。一对X支承构件61是使用吸附垫63从下方通过例如真空吸附而吸附保持基板P的Y轴方向的两端部附近。一对连结构件62分别由以Y轴方向为长度方向的XZ剖面为矩形的棒状构件构成。一对连结构件62的一方在一对X支承构件61的+X侧端部附近载置于一对X支承构件61的上面上,另一方则在一对X支承构件61的-X侧端部附近放在一对X支承构件61的上面。在-Y侧的X支承构件61上面安装有具有与Y轴正交的反射面的Y移动镜68y(棒反射镜)。又,在-X侧的连结构件62上面安装有具有与X轴正交的反射面的X移动镜68x(棒反射镜)。
如图2所示,一对X支承构件61在Y轴方向的间隔,与Y步进定盘20的一对X导件24的间隔对应。在一对X支承构件61各自的下面,如图7(B)所示安装有其轴承面面对X导件24(参照图4)的上面的空气轴承64。基板支承构件60通过空气轴承64的作用而被悬浮支承在一对X导件24上(参照图1),Y步进定盘20发挥在基板支承构件60移动在X轴方向时的定盘的功能。
基板支承构件60,如图2所示,通过两个X音圈马达29x及两个Y音圈马达29y被相对一对X托架70微幅驱动在X轴、Y轴、以及θz方向。两个X音圈马达29x的一方及两个Y音圈马达29y的一方配置在基板支承构件60的-Y侧,两个X音圈马达29x的另一方及两个Y音圈马达29y的另一方配置在基板支承构件60的+Y侧。一方及另一方的X音圈马达29x配置于彼此相对并合有基板支承构件60与基板P的系统的重心位置CG成为点对称的位置,一方及另一方的Y音圈马达29y配置于彼此相对上述重心位置CG成为点对称的位置。
如图2所示,X音圈马达29x包含透过支承构件78固定在X托架70上面的X固定子79x(参照图5及图6)与固定于X支承构件61侧面的X可动子69x(参照图7(A)及图7(B))。又,Y音圈马达29y包含通过支承构件78固定在X托架70上面的Y固定子79y(参照图5及图6)与固定于X支承构件61侧面的Y可动子69y(参照图7(A)及图7(B))。X固定子79x、Y固定子79y分别具有例如包含线圈的线圈单元,X可动子69x、Y可动子69y分别具有例如包含永久磁石的磁石单元。
基板支承构件60,在一对X托架70分别被以既定行程驱动于X轴方向时,是通过两个X音圈马达29x相对一对X托架70被同步驱动(以与一对X托架70相同方向、相同速度驱动)。因此,一对X托架70与基板支承构件60一体移动于X轴方向。又,基板支承构件60在Y步进导件50被以既定行程驱动于Y轴方向时,是通过两个Y音圈马达29y相对一对X托架70被同步驱动(以与一对X托架70相同方向、相同速度驱动)。因此,Y步进导件50(及Y步进定盘20)与基板支承构件60一体移动于Y轴方向。又,基板支承构件60在与一对X托架70一起以长行程移动于X轴方向时,是通过两个X音圈马达29x(或两个Y音圈马达29y)的推力差,绕与通过重心位置CG的Z轴平行的轴线额方向(θz方向)被适当微幅驱动。
基板支承构件60在XY平面内的位置信息,如图2所示通过包含X干涉仪66x及Y干涉仪66y之基板干涉仪系统求出。X干涉仪66x通过干涉仪支承构件36固定在一对横柱架32。Y干涉仪66y固定在-Y侧的横柱架32。X干涉仪66x以未图示的分束器将来自未图示的光源光分割,将该分割光作为一对与X轴平行的X测距光照射的X移动镜68x,且作为参照光照射于安装在投影光学系统PL(参照图1。或者能视为与投影光学系统PL一体的构件)的固定镜(未图示),使上述X测距光的来自X移动镜68x的反射光及参照光的来自固定镜的反射光再度重迭而射入未图示的受光元件,根据该光的干涉求出以固定镜的反射面的X位置为基准的X移动镜68x的反射面的位置(亦即也即,基板支承构件60的X轴方向的移动量)。
Y干涉仪66y亦同样地,将一对与Y轴平行的Y测距光照射于Y移动镜68y,且将参照光照射于未图示的固定镜,根据该等的反射光求出基板支承构件60的Y轴方向的移动量。此处,是将一对Y测距光的间隔,设定为在基板支承构件60在X轴方向的可移动范围内,从Y干涉仪66y照射的Y测距光的至少一方随时照射于Y移动镜68y(参照图9(A)~图10(B))。又,是将一对X测距光的间隔,设定为在基板支承构件60在Y轴方向的可移动范围内,从X干涉仪66x照射的一对X测距光随时照射于X移动镜68x,基板支承构件60、亦即即基板P的θz方向的位置信息是通过X干涉仪66x求出。
定点载台80,如图3所示搭载于定点载台架台35上,如图2所示,在组合有Y步进定盘20与Y步进导件50的状态下配置在一对空气悬浮装置用底座53之间。此外,图4中,为了避免图式过于复杂,省略了定点载台80的图示。定点载台80,如图8所示具备搭载于定点载台架台35上的重量抵销装置81、从下方被重量抵销装置81支承的空气夹头装置88、将空气夹头装置88驱动于θx、θy、以及Z轴的三自由度方向的Z音圈马达95等。
此处,一对X柱51间的尺寸(及/或重量抵销装置81的外形尺寸)被设定为在Y步进导件50(参照图2)以既定行程移动于Y轴方向时,一对X柱51与定点载台80不接触。
重量抵销装置81具备固定于定点载台架台35的筐体82、收容于筐体82内的可伸缩于Z轴方向的压缩线圈弹簧83、以及搭载于压缩线圈弹簧83上的Z滑件84等。筐体82由+Z侧开口的有底筒状的构件构成。Z滑件84由延伸于Z轴之的筒状构件构成,透过通过平行板弹簧装置85(包含在Z轴方向分离配置的与XY平面平行的一对板弹簧)连接于筐体82的内壁面。平行板弹簧装置85配置于Z滑件84的+X侧、-X侧、+Y侧、以及-Y侧(+Y侧及-Y侧的平行板弹簧装置85未图示)。Z滑件84通过平行板弹簧装置85所具有的板弹簧的刚性(拉伸刚性)而被限制相对筐体82的往与XY平面平行的方向的相对移动,相对于此,于Z轴方向则可通过板弹簧的可挠性相对筐体82以微幅行程相对移动。Z滑件84的上端部(+Z侧的端部)从筐体82的+Z侧端部往上方突出,而从下方支承空气夹头装置88。又,在Z滑件84的上端面形成有半球状的凹部84a。
重量抵销装置81通过压缩线圈弹簧83的弹性力(重力方向往上(+Z方向)的力),抵销基板P、Z滑件84、空气夹头装置88等的重量(重力加速度所导致的向下(-Z方向)的力),而减低对多个Z音圈马达95的负荷。此外,也可取代压缩线圈弹簧83,而如例如美国发明专利申请公开第2010/0018950号说明书所揭示的重量抵销装置,使用空气弹簧等能控制载重的构件来抵销空气夹头装置88等的重量。又,平行板弹簧装置85只要是于上下方向有一组以上,则几组均可。
空气夹头装置88配置于重量抵销装置81上方(+Z侧)。空气夹头装置88具有底座构件89、固定于底座构件89上的真空预负荷空气轴承90、分别配置于真空预负荷空气轴承90的+X侧、-X侧的一对空气悬浮装置91。
底座构件89由与XY平面平行配置的板状构件构成。在底座构件89下面中央固定有具有半球面状轴承面的球面空气轴承92。球面空气轴承92插入到形成在Z滑件84的凹部84a。借此,空气夹头装置88相对XY平面摆动自如(在θx及θy方向旋转自如)地支承在Z滑件84上。此外,作为将空气夹头装置88支承成相对XY平面摆动自如的装置,可可以是例如美国发明专利申请公开第2010/0018950号说明书所揭示的使用多个空气轴承的拟似球面轴承装置,也可使用弹性铰链装置。
真空预负荷空气轴承90,如图3所示由俯视下为以Y轴方向为长度方向的长方形板状构件构成,其面积设定为较曝光区域IA的面积广些许。真空预负荷空气轴承90在其上面具有气体喷出孔及气体吸引孔,从气体喷出孔将加压气体(例如空气)往基板P(参照图2)的下面喷出,且从气体吸引孔吸引与基板P之间的气体。真空预负荷空气轴承90藉通过往基板P下面喷出的气体的压力和与基板P之间的负压平衡,于其上面与基板P下面之间形成高刚性的气体膜,而将基板P隔着大致一定的空隙(间隙/隙缝)以非接触方式吸附保持。以真空预负荷空气轴承90的上面(基板保持面)与基板P下面之间的距离成为例如数微米~数十微米程度之方式,设定所喷出的气体的流量或压力、及吸引的的气体的流量或压力。
此处,真空预负荷空气轴承90配置于紧邻投影光学系统PL(参照图1)的下方(-Z侧),吸附保持位于紧邻投影光学系统PL下方的基板P的与曝光区域IA对应的部位(被曝光部位)。由于真空预负荷空气轴承90对基板P施加所谓预负荷,因此能提高与基板P之间形成的气体膜的刚性,假使基板P产生扭曲或翘曲,也能将基板P中位于紧邻投影光学系统PL下方的被曝光位置的形状确实地沿真空预负荷空气轴承90上面矫正。又,真空预负荷空气轴承90由于不拘束基板P在XY平面内的位置,因此即使是基板P被真空预负荷空气轴承90吸附保持被曝光部位的状态,也能相对照明光IL(参照图1)沿XY平面移动。此种非接触式空气夹头装置(真空预负荷空气轴承),例如揭示于美国发明专利第7,607,647号说明书等。此外,从真空预负荷空气轴承90喷出的加压气体亦可由外部供应,也可由真空预负荷空气轴承90内藏有送风装置等。又,吸引真空预负荷空气轴承90上面与基板P下面之间的气体的吸引装置(真空装置)亦同样地,也可设于真空预负荷空气轴承90外部,也可由真空预负荷空气轴承90内藏。又,气体喷出孔及气体吸引孔,也可是机械式加工而形成的,也可使用多孔质材料。又,作为真空预负荷的方法,也可不进行气体吸引,而仅使用正压气体(例如贝努里夹头装置)使负压产生。
一对空气悬浮装置91均与上述空气悬浮装置59同样地,通过从其上面对基板P(参照图2)的下面喷出加压气体(例如空气)来使基板P悬浮。一对空气悬浮装置91上面的Z位置被设定为与真空预负荷空气轴承90上面的Z位置大致相同。又,真空预负荷空气轴承90及一对空气悬浮装置91上面的Z位置,设定为较多个空气悬浮装置59上面的Z位置高些许。因此,上述多个空气悬浮装置59,是使用能使基板P较一对空气悬浮装置91更高地悬浮的高悬浮类型的装置。此外,一对空气悬浮装置91也可不仅对基板P喷出加压气体,而与真空预负荷空气轴承90同样地吸引其上面与基板P间的空气。此情形下,最好是将吸引压设定为较真空预负荷空气轴承90的预负荷弱的负荷。
多个Z音圈马达95的各个,如图8所示包含固定于地11上所设置的底座框架98的Z固定子95a与固定于底座构件89的Z可动子95b。Z音圈马达95例如配置于重量抵销装置81的+X侧、-X侧、+Y侧、以及-Y侧(+Y侧及-Y侧的Z音圈马达95未图示),能将空气夹头装置88以微幅行程驱动于θx、θy、以及Z轴的三自由度方向。此外,多个Z音圈马达95只要配置在至少不位于同一直线上的三处即可。
底座框架98包含分别插通形成于定点载台架台35的多个贯通孔35a的多支(例如与Z音圈马达95对应而有四支)脚部98a、以及被该多支脚部98a从下方支承的本体部98b。本体部98b,由俯视为圆环状的板状构件构成,在形成于其中央部的开口部98c内插入上述重量抵销装置81。多支脚部98a均与定点载台架台35为非接触状态,而在振动上分离。因此,使用多个Z音圈马达95驱动空气夹头装置88时的反作用力不会传递至重量抵销装置81。
被多个Z音圈马达95驱动的空气夹头装置88在三自由度方向的位置信息,是使用固定于定点载台架台35的多个、本实施形态中为例如四个Z感测器96求出。Z感测器96分别于重量抵销装置81的+X侧、-X侧、+Y侧、-Y侧各设有一个(+Y侧及-Y侧的Z感测器未图示)。Z感测器96是使用固定于空气夹头装置88的底座构件89下面的标的部97求出定点载台架台35(底座框架98的本体部98b)与底座构件89的Z轴方向的距离的变化。未图示的主控制装置,是根据四个Z感测器96的输出随时求出空气夹头装置88在Z轴、θx及θy方向的位置信息,根据其测量值通过适当控制四个Z音圈马达95来控制空气夹头装置88之位置。由于多个Z感测器96及标的部97配置在多个Z音圈马达95附近,因此能进行高速且高回应的控制。此外,Z感测器96与标的部97的配置也可相反。
此处,空气夹头装置88的最终位置,被控制为通过真空预负荷空气轴承90上方的基板P的上面随时位于投影光学系统PL的焦深内。未图示的主控制装置是一边通过未图示的面位置测量系统(自动聚焦感测器)监测基板P上面的位置(面位置),一边将空气夹头装置88驱动控制(自动聚焦控制)成该基板P上面随时位于投影光学系统PL的焦深内(投影光学系统PL随时对焦于基板P上面)。此外,由于Z感测器96只要能求出空气夹头装置88在Z轴、θx及θy方向的位置信息即可,因此只要设于例如不位于同一直线上的三处,三个亦可。
以上述方式构成的液晶曝光装置10(参照图1),是在未图示的主控制装置的管理下,通过未图示的光罩装载器将光罩M装载于光罩载台MST,以及通过未图示的基板装载器将基板P装载在基板支承构件60上。其后,通过主控制装置使用未图示的对准检测系统执行对准测量,在对准测量结束后,即进行步进扫描方式的曝光动作。
此处,根据图9(A)~图10(B)说明上述曝光动作时的基板载台装置PST的动作一例。此外,以下虽说明在一片基板上设定有四个照射区域的情形(所谓取四面之情形),但设定在一片基板P上的照射区域额数目及配置可适当变更。
曝光处理,例如图9(A)所示,是依照设定在基板P的-Y侧且-X侧的第1照射区域S1、设定在基板P的+Y侧且-X侧的第2照射区域S2、设定在基板P的+Y侧且+X侧的第3照射区域S3、设定在基板P的-Y侧且+X侧的第4照射区域S4的顺序进行。基板载台装置PST中,如图9(A)所示,根据X干涉仪66x及Y干涉仪66y的输出将基板支承构件60在XY平面内的位置控制成第1照射区域S1位于曝光区域IA的+X侧。
此后,如图9(B)所示,相对照明光IL(参照图1)将基板支承构件60根据一对X干涉仪66x的输出在-X方向以既定的一定速度驱动(参照图9(B)的箭头),借此,在基板P上的第1照射区域S1转印光罩图案。在对第1照射区域S1的曝光处理结束后,如图10(A)所示,根据Y干涉仪66y的输出将基板支承构件60的位置控制成第2照射区域S2的+X侧端部位在较曝光区域IA(图10(A)中未图示。参照图2)略靠-X侧处。
其次,如图10(B)所示,相对照明光IL(参照图1)将基板支承构件60根据X干涉仪66x的输出在+X方向以既定的一定速度驱动(参照图10(B)的箭头),借此,在基板P上的第2照射区域S2转印光罩图案。此后,虽未图示,但根据X干涉仪66x的输出将基板支承构件60在XY平面内的位置控制成第3照射区域S3(参照图9(A))的-X侧端部位在较曝光区域IA略靠+X侧处,并通过相对照明光IL(参照图1)将基板支承构件60根据一对X干涉仪66x的输出在-X方向以既定的一定速度驱动,在基板P上的第3照射区域S3转印光罩图案。其次,根据Y干涉仪66y的输出将基板支承构件60在XY平面内的位置控制成第4照射区域S4(参照图9(A))+X侧端部位在较曝光区域IA略靠-X侧处,并通过相对照明光IL(参照图1)将基板支承构件60根据X干涉仪66x的输出于+X方向以既定的一定速度驱动,在基板P上的第4照射区域S4转印光罩图案。
主控制装置在进行上述步进扫描方式的曝光动作中,是测量基板P表面的被曝光部位的面位置信息。接着,主控制装置根据其测量值控制空气夹头装置88所具有的真空预负荷空气轴承90的Z轴、θx及θy方向各自的位置(面位置),以定位成基板P表面中位于紧邻投影光学系统PL下方的被曝光部位的面位置位于投影光学系统PL的焦深内。借此,即使例如假设于基板P表面产生起伏或基板P产生厚度的误差,亦可确实地使基板P的被曝光部位的面位置位于投影光学系统PL的焦深内,而能使曝光精度提升。又,基板P中与曝光区域IA对应的部分以外的区域的大部分是被复数空气悬浮装置59悬浮支承。所以,抑制因基板P的自重导致的弯曲。
如上述,第1实施形态的液晶曝光装置10所具有的基板载台装置PST,由于系集中控制基板表面中与曝光区域对应的位置的面位置,因此例如与如美国发明专利申请公开第2010/0018950号说明书所揭示的载台装置,将具有与基板P相同程度的面积的基板保持具(也即基板P整体)往Z轴方向及倾斜方向分别驱动的情形相较,可大幅减低其重量。
又,基板支承构件60由于是仅保持基板P端部的构成,因此假使基板P大型化,用以驱动基板支承构件60的X线性马达只要是输出小者即可,而能减低运转成本。又,电源设备等基础设备的整理准备亦容易。又,由于X线性马达的输出小即可,因此亦能减低期初降低初期成本。又,由于X线性马达的输出(推力)较小,因此驱动反作用力给予装置整体的影响(因振动而对曝光精度的影响)亦较少。又,与已知的上述基板载台装置相较,组装、调整、维护等均容易。又,由于构件的数目较少且各构件为轻量,因此输送亦容易。此外,包含多个空气悬浮装置59在内,Y步进导件50虽较基板支承构件60大型,但基板P的Z轴方向的定位系由定点载台80进行,空气悬浮装置59本身仅使基板P悬浮,因此不要求刚性,而能使用较轻量者。
又,由于基板支承构件60移动在X轴方向时发挥定盘(导引构件)功能的Y步进定盘20与包含用以将基板支承构件60诱导于X轴方向的一对X托架70的Y步进导件50系通过弯曲装置18在Y轴方向以外的五自由度方向在振动上分离,因此使用X线性马达驱动一对X托架70各自时,作用于Y步进导件50的X轴方向的驱动反作用力及伴随于其的振动等不会传达至Y步进定盘20。因此,能在X轴方向以高精度定位基板支承构件60。
又,由于通过多个空气悬浮装置59的基板P的悬浮量设定为例如设定为数十微米~数千微米程度(也即悬浮量较定点载台80大),因此假使基板P产生挠曲或空气悬浮装置59的设置位置偏移,也防止基板P与空气悬浮装置59的接触。又,由于从多个空气悬浮装置59喷出的加压气体的刚性较低,因此使用定点载台80进行基板P的面位置控制时的Z音圈马达95的负荷较小。
又,由于支承基板P的基板支承构件60为简单的构成,因此能使重量较轻。驱动基板支承构件60时的反作用力虽会传达至Y步进导件50,但由于Y步进导件50与装置本体30(参照图1)除了弯曲装置18以外并未连结,因此即使产生因驱动反作用力导致的装置振动(装置本体30的摇动或振动激发的共振现象等),对曝光精度造成影响的可能性也小。
又,由于Y步进导件50重量较基板支承构件60重,因此其驱动反作用力也较驱动基板支承构件60时大,但由于Y步进导件50除了弯曲装置18以外并未连结在装置本体30(参照图1),因此因该驱动反作用力导致的上述装置振动对曝光精度造成影响的可能性亦小。
又,由于通过除了Y轴方向以外刚性较低的弯曲装置18连结Y步进定盘20与Y步进导件50(将彼此于除了Y轴方向以外不拘束的状态连结),因此假使将Y步进定盘20导引于Y轴方向的Y线性导件38与将Y步进导件50导引于Y轴方向的Y线性导件44的平行度降低,也能将因其平行度降低而作用于Y步进定盘20或Y步进导件50的负荷释放。
《第2实施例》
其次根据图11及图12说明第2实施例的基板载台装置PSTa。第2实施例的基板载台装置PSTa与上述第1实施例相较,Y步进定盘20的驱动方向不同。此外,针对本第2实施例(及后述的其他实施例)中具有与上述第1实施例的基板载台装置PST(参照图2)相同构成及功能的构件,使用与上述第1实施例相同符号,省略其说明。
相对于上述第1实施例中,Y步进定盘20是通过多个弯曲装置18(参照图2)被Y步进导件50牵引,本第2实施例中,Y步进定盘20是通过固定于Y步进导件50的多个推件装置118被按压于Y步进导件50,而与Y步进导件50一起移动于Y轴方向。
推件装置118,如图11所示在一对空气悬浮装置用底座53各自的+Y侧侧面及-Y侧侧面各固定有一个。推件装置118包含钢球(或通过陶瓷形成的球体等硬度高的构件),如图12所示,该钢球隔着既定的空隙(间隙/隙缝)面对于Y步进定盘20的X柱21的内侧面(+X侧的X柱21的-X侧之面、-X侧的X柱21的+X侧的面)。此外,推件装置118的数目及配置并不限于此,可适当变更。
基板载台装置PSTa中,在通过Y线性马达在一对底座定盘40上将Y步进导件50驱动于Y轴方向(+Y方向或-Y方向)后,固定于空气悬浮装置用底座53侧面(+Y侧侧面或-Y侧侧面)的推件装置118抵接于Y步进导件50的X柱21。接着,Y步进定盘20通过推件装置118按压在Y步进导件50上,而与该Y步进导件50一体移动在Y轴方向。又,在使Y步进定盘20在Y轴方向移动至所到位置后,Y步进导件50被往与上述定位时的驱动方向相反的方向微幅驱动,而使推件装置118从Y步进定盘20的X柱21离开。
在此状态下,由于Y步进定盘20与Y步进导件50完全分离,因此防止例如因驱动一对X托架70时的反作用力而产生的振动等传达至Y步进定盘20。因此,在曝光动作中一边将基板支承构件60以长行程驱动于X轴方向,一边使用一对Y音圈马达29y将基板支承构件60驱动在Y轴方向(或θz方向)时因作用于Y步进导件50的Y轴方向的反作用力而产生的振动等不会传达至Y步进定盘20。此外,也可在推件装置118设置使钢球微幅驱动在Y轴方向的Y致动器,而在上述Y步进定盘20的移动后,仅使钢球从Y步进定盘20离开。此情形下,不须使Y步进导件50整体移动。
《第3实施例》
其次根据图13及图14说明第3实施例的基板载台装置PSTb。第3实施例的基板载台装置PSTb与上述第1实施例相较,Y步进定盘20的驱动方向不同。第3实施例的基板载台装置PSTb中,Y步进定盘20通过安装在Y步进导件50的多个空气轴承218a所形成的气体膜而被按压在Y步进导件50,而与Y步进导件50一起移动在Y轴方向。
空气轴承218a,如图13所示分别安装在一对连结构件53a的+Y侧的侧面及-Y侧的侧面。空气轴承218a包含将加压气体(例如空气)从轴承面喷出的垫构件和将该垫构件可摆动地(可往θx、θz方向旋转微小角度)支承的球接头等。于Y步进定盘20的X柱21的内侧面固定有由平行于XY平面的板状构件构成且通过既定空隙(间隙/隙缝)面向于垫构件的轴承面的对向构件218b。此外,空气轴承218a及对向构件218b的数目及配置不限于此,亦可适当变更,例如空气轴承218a安装在Y步进定盘20上,对向构件218b安装在Y步进导件50上。
基板载台装置PSTb中,在Y步进导件50通过Y线性马达在一对底座定盘40上被驱动于Y轴方向后,即通过从空气轴承218a喷出的气体的静压(形成于空气轴承218a的轴承面与对向构件218b之间的气体膜的刚性),Y步进定盘20以非接触状态被按压于Y步进导件50,而与该Y步进导件50一体地移动于Y轴方向。因此,Y步进定盘20与Y步进导件50于Y轴方向以外的五自由度方向在振动上分离,而与第1实施形态例同样地,防止例如因驱动一对X托架70时的反作用力而产生的振动等传达至Y步进定盘20。又,与上述第1实施形态不同,由于Y步进定盘20与Y步进导件50是非接触,因此能于Y轴方向以外的五自由度方向确实地使Y步进定盘20与Y步进导件50在振动上分离。又,如上述第2实施例,由于无反复接触及分离的构件,因此能抑制冲撞的产生或产生灰尘。
《第4实施例》
其次根据图15及图16说明第4实施例的基板载台装置PSTc。第4实施例的基板载台装置PSTc与上述第1实施例相比较,Y步进定盘20的驱动方向不同。第4实施形例的基板载台装置PSTc中,Y步进定盘20通过Y线性马达(由通过间隔件318a固定在X柱21下面的Y可动子318b(图15中未图示,参照图16)与固定于底座定盘40的Y固定子48构成)而与Y步进导件50独立地被驱动于Y轴方向(不过,实际上Y步进定盘20与Y步进导件50是同步被驱动在Y轴方向)。此外,图16所示的基板载台装置PSTc虽相当于图15的G-G线剖面图,但为了使基板载台装置PSTc的构成容易理解,省略了最靠+X侧(从+X侧观看时为最前方侧)的下柱架33(及固定于其上面的Y线性导件38)的图示。
Y可动子318b具有包含未图示线圈的线圈单元,相对一个X柱21在X轴方向分离分别设有两个(参照图15)。Y步进定盘20的位置资讯通过包含固定于底座定盘40的Y标尺(与构成用以求出Y步进导件50位置信息的Y线性编码器系统之Y标尺共通)与固定于Y步进定盘20的Y编码器读头(Y标尺及Y编码器读头均未图示)的Y线性编码器系统求出,根据该Y线性编码器系统的测量值控制Y步进定盘20的Y位置。此外,基板载台装置PSTb中,为了将Y步进定盘20驱动在Y轴方向,而将构成Y线性马达的Y固定子48在Y轴方向的尺寸设定为较上述第1~第3实施例长,但为了说明方便而使用相同符号。
基板载台装置PSTc中,与上述第2实施例同样地,由于Y步进定盘20与Y步进导件50完全分离,因此防止例如因驱动一对X托架70时的反作用力而产生的振动等传达至Y步进定盘20。因此,在曝光动作中一边将基板支承构件60以长行程驱动于X轴方向,一边使用一对Y音圈马达29y将基板支承构件60驱动于Y轴方向(或θz方向)时因作用于Y步进导件50的Y轴方向的反作用力而产生的振动等不会传达至Y步进定盘20。此外,相对于Y步进定盘20搭载在装置本体30上,由于Y固定子48固定在底座定盘40上,而Y固定子48与Y可动子318b的间隔有可能变化,因此驱动Y步进定盘20的Y线性马达最好使用无心线性马达。
《第5实施例》
其次根据图17及图18说明第5实施例形态的基板载台装置PSTd。第5实施形态的基板载台装置PSTd与上述第1实施例形态相比较,Y步进定盘20的驱动方向不同。第5实施形态的基板载台装置PSTd中,Y步进定盘20通过安装于Y步进导件50的多个永久磁石418a与安装于Y步进定盘20上的多个永久磁石418b之间所产生的斥力(反弹力),而在无机械式接触的状态(非接触)被按压于Y步进导件50上,藉此与Y步进导件50一起在Y轴方向移动向。
永久磁石418a,如图17所示在一对空气悬浮装置中用底座53各自的+Y侧侧面及-Y侧侧面各固定有一个。又,永久磁石418b,相对于上述多个永久磁石418a固定于Y步进定盘20的X柱21的内侧面。又,永久磁石418a与永久磁石418b配置成彼此对向的对向面的磁极成为相同(S极与S极、或N极与N极对向)。此外,永久磁石418a及永久磁石418b的数目及配置不限于此,可适当变更。
基板载台装置PSTd中,Y步进导件50被Y线性马达在一对底座定盘40上驱动于Y轴方向后,通过在彼此对向的永久磁石418a与永久磁石418b之间产生的磁力反弹力,而在于形成Y步进定盘20与Y步进导件50之间形成有既定空隙(间隙/隙缝)的状态下(无机械式接触),Y步进定盘20被按压于Y步进导件50,而与该Y步进导件50一体移动在Y轴方向。第5实施形态的基板载台装置PSTd中,除了有与上述第3实施例所得的效果相同的效果以外,能在不供应加压气体或电气等能量的情况下于Y步进定盘20与Y步进导件50之间形成既定空隙(间隙/隙缝),而能使装置构成简单。又,也无灰尘产生、振动传达的可能性。
此外,包含基板载台装置在内的液晶曝光装置的构成不限于上述实施形态例所记载者的,亦可也可适当变更。例如,图19(A)所示,基板支承构件60b也亦可使用能相对X支承构件61b微幅移动于Z轴方向的保持构件161b来吸附保持基板P。保持构件161b,是由延伸于X轴方向的棒状构件构成,于其上面具有未图示的吸附垫(真空吸引用的配管等系未图示)。在保持构件161b下面的长度方向两端部附近,安装有分别往下方(-Z侧)突出的销162b。销162b插入形成于X支承构件61b上面的凹部内,而从下方被支承于收容于该凹部内的压缩线圈弹簧。藉此,保持构件161b(亦即即基板P)能相对X支承构件61b移动于Z轴方向(上下方向)。如前所述,上述第1~第5实施例形态中,如图2等所示,由于定点载台80搭载于装置本体30一部分即定点载台架台35,Y步进导件50透过一对架台42搭载于底座定盘40上,因此基板支承构件60b的Z位置(基板支承构件60b平行地沿XY平面移动时的移动平面的Z位置)与空气悬浮装置59的Z位置虽有可能例如因防振装置34的作用而变化,但图19(A)所示的基板支承构件60b由于不将基板P在Z轴方向拘束,因此假使基板支承构件60b的Z位置与定点载台80的Z位置偏移,基板P亦会依据空气悬浮装置59的Z位置而相对X支承构件61b在Z轴方向移动(上下动)于Z轴方向,因此可抑制对基板P的Z轴方向的负荷。此外,也可如图19(B)的基板支承构件60c所示,使用多个平行板弹簧装置162c使具有未图示吸附垫的保持构件161c相对X支承构件61b在Z轴方向微幅移动。
又,基板支承构件60虽然是从下方吸附保持基板P的构成,但并不限于此,也可通过例如将基板P的端部往Y轴方向(从一方的X支承构件61侧往另一方的X支承构件61侧)按压的按压装置保持基板。此情形下,能对基板P的大致全面进行曝光处理。
又,直进导引Y步进定盘20、Y步进导件50或X托架70的一轴导引装置,也可是包含由例如石材、陶瓷等形成的导引构件与多个气体静压轴承(空气轴承)的非接触一轴导引装置。
又,作为驱动Y步进定盘20、Y步进导件50或X托架70的驱动装置,也可是组合有滚珠螺杆与旋转马达的进给装置、组合有皮带(或绳)与旋转马达的皮带驱动装置等。
又,基板支承构件60虽然通过从空气轴承64喷出的加压气体而悬浮在Y步进定盘20上,但并不限于此,例如也可使空气轴承64具有吸引功能,吸引基板支承构件60与X导件24间的气体而对基板支承构件60施以预负荷,而使基板支承构件60与X导件24间的空隙(间隙/隙缝)变窄,以提高基板支承构件60与X导件24间的气体刚性。
又,基板支承构件60的位置信息也可使用线性编码器系统求出。又,也可使用线性编码器系统独立求出基板支承构件60所具有的X支承构件61各自的位置信息,此情形下,也可不将一对X支承构件61彼此机械式地连结(不需要连结构件62)。
又,定点载台80(参照图8)中,驱动空气夹头装置88的Z音圈马达95的固定子95a,在其驱动反作用力小至可忽视对装置本体30造成影响时,也可固定于定点载台架台35。
又,定点载台80中,也可将空气夹头装置88构成为可移动在X轴方向,在开始扫描曝光动作前,预先使真空预负荷空气轴承90位于基板P的移动方向上游侧(例如在图9(A)所示的第1照射区域S1的曝光前为曝光区域IA的+X侧),并在该位置预先进行基板P上面的面位置调整,伴随着基板P往扫描方向移动,使空气夹头装置88与基板P(基板支承构件60)同步移动(曝光中,使之在紧邻曝光区域IA的下方停止)。
又,作为通过Y步进导件50使Y步进定盘20移动的方式,也可组合上述第1~3及第5实施形态的驱动方式。例如,如上述第1实施例,并用弯曲装置18(参照图2)与推件装置118(图11),或并用推件装置118与一组永久磁石418a、418b(图17),通过Y步进导件50使Y步进定盘20移动。
又,也可设置质量块,在使用线性马达驱动一对X托架70或Y步进导件50(及第4实施例的Y步进定盘20)等可动构件时减低其驱动反作用力。
又,照明光,不限于ArF准分子雷射光(波长193nm),也能使用KrF准分子雷射光(波长248nm)等紫外光、F2雷射光(波长157nm)等真空紫外光。又,作为照明光,可使用例如谐波,它是掺有铒(或铒及镱两者)的光纤放大器,将从DFB半导体雷射或纤维雷射振荡出的红外线区或可见区的单一波长雷射光放大,并以非线形光学结晶将其转换波长成紫外光。又,也可使用固态雷射(波长:355nm、266nm)等。
又,上述各实施例中,虽已说明投影光学系统PL具备多支投影光学系统的多透镜方式的投影光学系统,但投影光学系统的支数不限于此,只要有一支以上即可。又,不限于多透镜方式的投影光学系统,也可是使用了Offner型的大型反射镜的投影光学系统等。
又,上述实施形态中,虽然说明使用投影倍率为等倍系统者来作为投影光学系统PL,但并不限于此,投影光学系统也可是放大系统及缩小系统的任意一个。
又,上述实施例中,虽使用在具光透射性的基板上形成既定遮光图案(或相位图案,减光图案)的光透射性光罩(标线片),但亦可使用例如美国发明专利第6,778,257号说明书所揭示的电子光罩来代替此标线片,该电子光罩(可变成形光罩)是根据欲曝光图案的电子资料来形成透射图案、反射图案、或发光图案,它是使用例如非发光型影像显示元件(也称为空间光调变器)的一种的DMD(DigitalMicro-mirrorDevice)的可变成形光罩。
此外,曝光装置,在适用为将尺寸(包含外径、对角线、一边的至少一个)为500mm以上的基板、例如液晶显示元件等平板显示器(FPD)用的大型基板曝光的曝光装置时,特别有效。
又,曝光装置也可适用于步进重复方式的曝光处理、步进接合方式的曝光装置。
又,曝光装置用途并不限定于将液晶显示元件图案转印至角型玻璃板的液晶用曝光装置,也可广泛适用于用来制造例如半导体制造用的曝光装置、薄膜磁头、微型机器及DNA晶片等的曝光装置。又,除了制造半导体元件等微型元件以外,为了制造用于光曝光装置、EUV曝光装置、X射线曝光装置及电子射线曝光装置等的光罩或标线片,也能将上述各实施形态适用于用以将电路图案转印至玻璃基板或硅晶圆等的曝光装置。此外,作为曝光对象的物体并不限玻璃板,也可以是例如晶圆、陶瓷基板、膜构件、或者空白光罩等其他物体。又,曝光对象物为平板显示器用的基板时,该基板的厚度不特别限定,也包含例如膜状(具有可挠性的片状构件)者。
又,作为使物体沿既定二维平面移动的移动体装置(载台装置),并不限于曝光装置,也可使用例如用于物体的检查的物体检查装置等进行物体相关的既定处理的物体处理装置等。
此外,援用与至此为止的说明中所引用的曝光装置等相关的所有美国发明专利申请公开说明书及美国发明专利说明书的揭示作为本说明书记载的一部分。
《元件制造方法》
其次,说明在微影步骤使用上述各实施例的曝光装置的微型元件的制造方法。
上述各实施例的曝光装置,可藉由在板体(玻璃基板)上形成既定图案(电路图案、电极图案等)而制得作为微型元件的液晶显示元件。
<图案形成步骤>
首先,是执行使用上述各实施形态的曝光装置将图案像形成于感光性基板(涂布有光阻的玻璃基板等)的所谓光微影步骤。凭借此光微影步骤,在感光性基板上形成包含多个电极等的既定图案。其后,经曝光的基板,经过显影步骤、蚀刻步骤、光阻剥离步骤等各步骤而于基板上形成既定图案。
<彩色滤光片形成步骤>
其次,形成与R(Red)、G(Green)、B(Blue)对应的三个点的组多数个排列成矩阵状、或将R、G、B的三条条纹的滤光器组多个排列于水平扫描线方向的彩色滤光片上。
<单元组装步骤>
接着,使用在图案形成步骤制得的具有既定图案的基板、以及在彩色滤光片形成步骤制得的彩色滤光片等组装液晶面板(液晶单元)。例如于在图案形成步骤制得的具有既定图案的基板与在彩色滤光片形成步骤制得的彩色滤光片之间注入液晶,而制造液晶面板(液晶单元)。
<模组组装步骤>
其后,安装用以进行已组装完成的液晶面板(液晶单元)的显示动作的电路、背光等各零件,而完成液晶显示元件。此时,在图案形成步骤中,由于是使用上述各实施例的曝光装置而能以高产能且高精度进行板体的曝光,其结果能提升液晶显示元件的生产性。
产业上的可利用性
如以上说明,本发明的移动体装置适于沿既定二维平面驱动物体。又,本发明的物体处理装置适于对物体进行既定处理。又,本发明的曝光装置适于于物体形成既定图案。又,本发明的平板显示器的制造方法适于制造平板显示器。又,本发明的元件制造方法适于生产微型元件。

Claims (57)

1.一种移动体装置,其具备:
第1移动体,其保持沿与水平面平行的既定二维平面配置的物体的端部,并且于至少所述二维平面内的第1方向以既定行程移动;
第2移动体,其包含在所述第1移动体的在所述第1方向的可移动范围内从下方支承所述物体的物体支承构件,并且能与所述第1移动体一起移动于在所述二维平面内与所述第1方向正交的第2方向;以及
第3移动体,其与所述物体支承构件在至少所述第1方向于振动上分离,并且在所述第1移动体的在所述第1方向的可移动范围内从下方支承所述第1移动体,能与所述第2移动体一起移动于所述第2方向。
2.如权利要求1所述的移动体装置,其中,所述第2移动体在第1底座构件上移动于所述第2方向;以及
所述第3移动体在与所述第1底座构件振动上分离的第2底座构件上在所述第2方向上移动。
3.如权利要求1或2所述的移动体装置,其中,所述第1移动体以非接触方式支承于所述第3移动体上。
4.如权利要求1至3中任一项所述的移动体装置,其进一步具备能在所述第2移动体上移动于所述第1方向的第4移动体;以及
所述第1移动体通过被所述第4移动体诱导而移动于所述第1方向。
5.如权利要求4所述的移动体装置,其中,在所述第4移动体被驱动于所述第1方向时,所述第1移动体是通过包含设于所述第4移动体的固定子与设于所述第1移动体的可动子的第1线性马达而与所述第4移动体同步被驱动。
6.如权利要求4或5所述的移动体装置,其中,在所述第4移动体被驱动于所述第1方向时,所述第1移动体是通过包含设于所述第4移动体的固定子与设于所述第1移动体的可动子的第2线性马达而被微幅驱动于所述第2方向及绕与所述二维平面正交的轴的方向的至少一方。
7.如权利要求1至6中任一项所述的移动体装置,其中,所述第2移动体通过驱动装置驱动于所述第2方向;
所述第2移动体与所述第3移动体通过连结装置连结;以及
所述第3移动体通过所述连结装置被所述第2移动体牵引而与所述第2移动体一起移动于所述第2方向。
8.如权利要求7所述的移动体装置,其中,所述连结装置的六个自由度方向中,除了所述第2方向以外的五个自由度方向的刚性较所述第2方向的刚性低。
9.如权利要求1至6中任一项所述的移动体装置,其中,所述第2移动体被驱动装置驱动于所述第2方向;以及
所述第3移动体通过与所述驱动装置驱动的所述第2移动体接触并按压而与所述第2移动体一起移动于所述第2方向。
10.如权利要求9所述的移动体装置,其中,在使所述第3移动体在所述第2方向上移动至既定位置后,所述第2移动体被所述驱动装置驱动于与所述第3移动体分离的方向。
11.如权利要求1至6中任一项所述的移动体装置,其进一步具备从第2及第3移动体的一方往另一方喷出气体的气体静压轴承;
其中所述第2移动体被驱动装置驱动于所述第2方向;以及
所述第3移动体通过被所述驱动装置驱动的所述第2移动体透过所述气体以非接触方式按压而与所述第2移动体一起移动于所述第2方向。
12.如权利要求1至6中任一项所述的移动体装置,其中,所述第2移动体被第1驱动装置驱动于所述第2方向;以及
所述第3移动体通过与所述第1驱动装置独立控制的第2驱动装置而与所述第2移动体同步驱动于所述第2方向。
13.如权利要求12所述的移动体装置,其中,所述第1驱动装置与所述第2驱动装置使用共通的固定子。
14.如权利要求1至13中任一项所述的移动体装置,其中,所述物体支承构件以非接触方式支承前述物体。
15.如权利要求14所述的移动体装置,其中,所述物体支承构件通过往所述物体的下面喷出加压气体而以非接触方式支承该物体。
16.如权利要求1至15中任一项所述的移动体装置,其进一步具备干涉仪系统,所述干涉仪系统通过对所述第1移动体所具有的反射面照射测距光束且接收其反射光,以根据其反射光求出所述第1移动体的位置信息;
其中根据所述干涉仪系统的输出而控制所述第1移动体在所述二维平面内的位置。
17.如权利要求1至16中任一项所述的移动体装置,其进一步具备调整装置,所述调整装置包含具有较所述物体面积小的保持面的保持装置,使用所述保持装置从所述物体下方保持所述物体之中与所述保持面对向的部分以调整与所述二维平面交叉的方向的位置。
18.如权利要求17所述的移动体装置,其中,所述保持装置以非接触方式保持所述物体。
19.如权利要求18所述的移动体装置,其中,所述调整装置从所述保持装置对所述物体喷出加压气体且通过吸引所述保持装置与所述物体之间的气体,对所述物体施加重力方向的负荷而以非接触方式保持所述物体。
20.如权利要求17至19中任一项所述的移动体装置,其中,所述调整装置在所述二维平面的位置是固定。
21.如权利要求20所述的移动体装置,其中,所述调整装置搭载于与所述第2移动体振动上分离的构件上。
22.如权利要求21所述的移动体装置,其中,所述第1移动体将所述物体保持成能移动于与所述既定二维平面交叉的方向。
23.如权利要求20至22任一项所述的移动体装置,其中,所述物体支承构件在所述第1方向于所述调整装置的一侧及另一侧支承所述物体。
24.如权利要求17至23中任一项所述的移动体装置,其中,所述调整装置进一步具有用以抵销所述保持装置的重量的重量抵销装置。
25.一种物体处理装置,其具备:
如权利要求17至24任一项所述的移动体装置;以及
执行装置,其为了进行与所述物体上的既定处理,从与所述保持装置相反的侧对通过所述物体的所述保持装置保持的部分执行既定动作。
26.如权利要求25所述的物体处理装置,其中,所述执行装置是使用能量光束将既定图案形成于所述物体的装置。
27.一种曝光装置,其具备:
如权利要求1至24中任一项的移动体装置;以及
通过能量光束使所述物体曝光据以将既定图案形成于所述物体上的图案形成装置。
28.如权利要求27所述的曝光装置,其中,所述物体是用于平板显示器装置的基板。
29.一种平板显示器的制造方法,其包含:
使用如权利要求28的曝光装置使所述基板曝光的动作;以及
使曝光后的所述基板显影的动作。
30.一种元件制造方法,其包含:
使用如权利要求27的曝光装置使所述物体曝光的动作;以及
使曝光后的前述物体显影的动作。
31.一种曝光装置,通过能量束使物体曝光据以将图案形成于所述物体上,其具备:
第1移动体,其可保持沿与水平面平行的既定二维平面配置的所述物体的端部,并且在至少所述二维平面内的第1方向以既定行程移动;
第2移动体,其包含在所述第1移动体的在所述第1方向的可移动范围内从下方支承前述物体的物体支承构件,并且能与所述第1移动体一起移动于在所述二维平面内与所述第1方向正交的第2方向;
第3移动体,其与所述物体支承构件在至少所述第1方向于振动上分离,在所述第1移动体的在所述第1方向的可移动范围内从下方支承所述第1移动体,并且能与所述第2移动体一起移动于所述第2方向;以及
曝光系统,其通过所述能量光束使所述物体曝光。
32.如权利要求31所述的曝光装置,其中,所述第2移动体在第1底座构件上移动于所述第2方向;以及
所述第3移动体在与所述第1底座构件于振动上分离的第2底座构件上移动于前述第2方向。
33.如权利要求31或32所述的曝光装置,其中,所述第1移动体以非接触方式于所述第3移动体上支承。
34.如权利要求31至33中任一项所述的曝光装置,其进一步具备:
能在所述第2移动体上移动于所述第1方向的第4移动体;
其中所述第1移动体通过被所述第4移动体诱导而移动于所述第1方向。
35.如权利要求34所述的曝光装置,其中,在所述第4移动体被驱动于所述第1方向时,所述第1移动体是通过包含设于所述第4移动体的固定子与设于所述第1移动体的可动子的第1线性马达而与所述第4移动体同步被驱动。
36.如权利要求34或35所述的曝光装置,其中,所述第4移动体被驱动于所述第1方向时,所述第1移动体是通过包含设于所述第4移动体的固定子与设于所述第1移动体的可动子的第2线性马达而被微幅驱动于所述第2方向及绕与所述二维平面正交的轴的方向的至少一方。
37.如权利要求31至36中任一项所述的曝光装置,其中,所述第2移动体通过驱动装置驱动于所述第2方向;
所述第2移动体与所述第3移动体通过连结装置连结;以及
所述第3移动体通过前述连结装置被所述第2移动体牵引而与所述第2移动体一起移动于所述第2方向。
38.如权利要求37所述的曝光装置,其中,所述连结装置的六个自由度方向中,除了所述第2方向以外的五个自由度方向的刚性较所述第2方向的刚性低。
39.如权利要求31至36中任一项所述的曝光装置,其中,所述第2移动体通过驱动装置驱动于所述第2方向;以及
所述第3移动体通过与所述驱动装置驱动的所述第2移动体接触并按压而与所述第2移动体一起移动于所述第2方向。
40.如权利要求39所述的曝光装置,其中,在使所述第3移动体于所述第2方向移动至既定位置后,所述第2移动体被所述驱动装置驱动于与所述第3移动体分离的方向。
41.如权利要求31至36中任一项所述的曝光装置,其进一步具备:
从第2及第3移动体的一方往另一方喷出气体的气体静压轴承;
其中所述第2移动体通过驱动装置驱动于所述第2方向;以及
所述第3移动体通过被所述驱动装置驱动的所述第2移动体通过所述气体以非接触方式按压而与所述第2移动体一起移动于所述第2方向。
42.如权利要求31至36中任一项所述的曝光装置,其中,所述第2移动体通过第1驱动装置驱动于所述第2方向;
所述第3移动体通过与所述第1驱动装置独立控制的第2驱动装置而与所述第2移动体同步驱动于所述第2方向。
43.如权利要求42所述的曝光装置,其中,所述第1驱动装置与所述第2驱动装置使用共通的固定子。
44.如权利要求31至43中任一项所述的曝光装置,其中,所述物体支承构件以非接触方式支承所述物体。
45.如权利要求44所述的曝光装置,其中,所述物体支承构件通过往所述物体的下面喷出加压气体而以非接触方式支承该物体。
46.如权利要求31至45中任一项所述的曝光装置,其进一步具备:
测量所述第1移动体的位置信息的测量装置;
其中根据所述测量装置的测量信息而控制所述第1移动体的所述二维平面内的位置。
47.如权利要求31至46中任一项所述的曝光装置,其进一步具备:
调整装置,所述调整装置包含具有较所述物体面积小的保持面的保持装置,并且在与所述保持面对向的所述物体的部分处使用所述保持装置从下方保持所述物体以调整与所述二维平面交叉的方向的位置。
48.如权利要求47所述的曝光装置,其中,所述保持装置以非接触方式保持所述物体。
49.如权利要求48所述的曝光装置,其中,所述调整装置是通过平衡通过从所述保持装置对所述物体喷出的加压气体而形成在所述保持装置与所述物体间的静压以及通过真空吸引而形成在所述保持装置与所述物体间的负压而以非接触方式保持所述物体。
50.如权利要求47至49中任一项所述的曝光装置,其中,所述调整装置在所述二维平面内的位置是固定。
51.如权利要求50所述的曝光装置,其中,所述调整装置是搭载于与所述第2移动体振动上分离的构件上。
52.如权利要求51所述的曝光装置,其中,所述第1移动体将所述物体保持成能移动于与所述既定二维平面交叉的方向。
53.如权利要求50至52中任一项所述的曝光装置,其中,所述物体支承构件在所述第1方向于所述调整装置的一侧及另一侧支承所述物体。
54.如权利要求47至53中任一项所述的曝光装置,其中,所述调整装置进一步具有用以抵销所述保持装置的重量的重量抵销装置。
55.如权利要求31至54中任一项所述的曝光装置,其中,所述物体系用于平板显示器装置的基板。
56.一种平板显示器的制造方法,其包含:
使用权利要求55的曝光装置使所述基板曝光的动作;以及
使曝光后的所述基板显影的动作。
57.一种元件制造方法,其包含:
使用权利要求31至55中任一项的曝光装置使所述物体曝光的动作;以及
使曝光后的所述物体显影的动作。
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8699001B2 (en) * 2009-08-20 2014-04-15 Nikon Corporation Object moving apparatus, object processing apparatus, exposure apparatus, object inspecting apparatus and device manufacturing method
US20110042874A1 (en) * 2009-08-20 2011-02-24 Nikon Corporation Object processing apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
US20110053092A1 (en) * 2009-08-20 2011-03-03 Nikon Corporation Object processing apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
US8988655B2 (en) 2010-09-07 2015-03-24 Nikon Corporation Exposure apparatus, movable body apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
US20120064460A1 (en) * 2010-09-07 2012-03-15 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
US8598538B2 (en) * 2010-09-07 2013-12-03 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
JP5958692B2 (ja) * 2012-04-04 2016-08-02 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び移動体の駆動方法並びに露光方法
JP6035670B2 (ja) * 2012-08-07 2016-11-30 株式会社ニコン 露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法、並びに露光装置
WO2014024483A1 (ja) * 2012-08-08 2014-02-13 株式会社ニコン 物体交換方法、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP6172913B2 (ja) * 2012-10-23 2017-08-02 キヤノン株式会社 ステージ装置、露光装置および物品の製造方法
JP6086299B2 (ja) * 2012-11-13 2017-03-01 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
WO2014084229A1 (ja) 2012-11-30 2014-06-05 株式会社ニコン 搬送システム、露光装置、搬送方法、露光方法及びデバイス製造方法、並びに吸引装置
JPWO2015147039A1 (ja) * 2014-03-26 2017-04-13 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
CN108957966B (zh) * 2014-03-28 2021-02-02 株式会社尼康 移动体装置
KR102283654B1 (ko) * 2014-11-14 2021-07-29 가부시키가이샤 니콘 조형 장치 및 조형 방법
US10752449B2 (en) * 2015-03-30 2020-08-25 Nikon Corporation Object carrier device, exposure apparatus, manufacturing method of flat-panel display, device manufacturing method, object carrying method, and exposure method
KR102584657B1 (ko) * 2015-03-31 2023-10-04 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 노광 방법
JP6885334B2 (ja) * 2015-09-30 2021-06-16 株式会社ニコン 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法、並びに露光方法
JP6885335B2 (ja) * 2015-09-30 2021-06-16 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法、並びに物体の移動方法
WO2017057590A1 (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 株式会社ニコン 露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
CN106814551B (zh) * 2015-11-30 2019-04-12 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种基板交接装置及交接方法
JP6874314B2 (ja) * 2016-09-30 2021-05-19 株式会社ニコン 物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
KR20230037681A (ko) * 2016-10-20 2023-03-16 몰레큘러 임프린츠 인코퍼레이티드 임프린트 리소그래피 프로세스들에서의 기판들의 포지셔닝
CN107193142A (zh) * 2017-07-19 2017-09-22 武汉华星光电技术有限公司 配向膜固化系统
CN107228127B (zh) * 2017-07-21 2023-06-06 天津航天机电设备研究所 一种气浮轴承
KR102481264B1 (ko) * 2018-01-04 2022-12-26 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 디스플레이 모듈의 힌지 조립체

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1993803A (zh) * 2004-11-25 2007-07-04 株式会社尼康 移动体系统、曝光装置及组件制造方法
EP2037137A2 (en) * 2001-02-27 2009-03-18 Canon Kabushiki Kaisha Stage device
CN101405838A (zh) * 2006-09-01 2009-04-08 株式会社尼康 移动体驱动方法及移动体驱动系统、图案形成方法及装置、曝光方法及装置、组件制造方法、以及校正方法
CN101551593A (zh) * 2009-04-24 2009-10-07 上海微电子装备有限公司 用于光刻装置的对准系统、光刻装置及其对准方法
CN101551599A (zh) * 2009-04-03 2009-10-07 清华大学 一种光刻机硅片台双台交换系统
CN101611470A (zh) * 2007-03-05 2009-12-23 株式会社尼康 移动体装置、图案形成装置及图案形成方法、设备制造方法、移动体装置的制造方法以及移动体驱动方法
US20100060878A1 (en) * 2008-09-05 2010-03-11 Hitachi High-Technologies Corporation Exposure appartus, exposure method and method of manufacturing display panel substrate
CN101681116A (zh) * 2007-11-08 2010-03-24 株式会社尼康 移动体装置、图案形成装置及曝光装置、以及元件制造方法
CN101680747A (zh) * 2007-12-28 2010-03-24 株式会社尼康 移动体驱动系统、图案形成装置、曝光装置及曝光方法、以及器件制造方法
CN101681810A (zh) * 2007-12-28 2010-03-24 株式会社尼康 移动体驱动方法及装置、曝光方法及装置、图案形成方法及装置、以及器件制造方法
WO2010071234A1 (en) * 2008-12-19 2010-06-24 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
CN101796614A (zh) * 2008-02-08 2010-08-04 株式会社尼康 位置测量系统及位置测量方法、移动体装置、移动体驱动方法、曝光装置及曝光方法、图案形成装置、以及组件制造方法

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2812785B2 (ja) * 1990-06-02 1998-10-22 株式会社日立製作所 試料位置決め装置
US5196745A (en) * 1991-08-16 1993-03-23 Massachusetts Institute Of Technology Magnetic positioning device
JPH11504770A (ja) * 1996-03-04 1999-04-27 アーエスエム リソグラフィ ベスローテン フェンノートシャップ マスクパターンをステップ及びスキャン結像するリソグラフィ装置
US6089525A (en) * 1997-10-07 2000-07-18 Ultratech Stepper, Inc. Six axis active vibration isolation and payload reaction force compensation system
TWI233535B (en) * 1999-04-19 2005-06-01 Asml Netherlands Bv Motion feed-through into a vacuum chamber and its application in lithographic projection apparatuses
US6654095B1 (en) * 1999-10-18 2003-11-25 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
JP2001215718A (ja) 1999-11-26 2001-08-10 Nikon Corp 露光装置及び露光方法
TW529172B (en) 2001-07-24 2003-04-21 Asml Netherlands Bv Imaging apparatus
US6888620B2 (en) * 2001-11-29 2005-05-03 Nikon Corporation System and method for holding a device with minimal deformation
JP2004063790A (ja) * 2002-07-29 2004-02-26 Nikon Corp 露光装置及びデバイス製造方法
TWI338323B (en) * 2003-02-17 2011-03-01 Nikon Corp Stage device, exposure device and manufacguring method of devices
EP1519230A1 (en) * 2003-09-29 2005-03-30 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2005317916A (ja) * 2004-03-30 2005-11-10 Canon Inc 露光装置及びデバイス製造方法
JP4767251B2 (ja) * 2004-04-14 2011-09-07 コアフロー サイエンティフィック ソリューションズ リミテッド 光学検査装置を平坦な対象物の接面に対して焦点合わせする方法
KR101119814B1 (ko) * 2004-06-07 2012-03-06 가부시키가이샤 니콘 스테이지 장치, 노광 장치 및 노광 방법
JP2006086442A (ja) * 2004-09-17 2006-03-30 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
JP4793851B2 (ja) * 2005-05-31 2011-10-12 レーザーテック株式会社 カラーフィルタ基板のステージ装置及び検査装置
JP4917780B2 (ja) * 2005-09-08 2012-04-18 住友化学株式会社 露光装置
WO2007049603A1 (ja) * 2005-10-24 2007-05-03 Nikon Corporation ステージ装置とその座標補正方法、露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2007150280A (ja) * 2005-11-04 2007-06-14 Dainippon Printing Co Ltd 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法
JP4545697B2 (ja) * 2006-02-17 2010-09-15 住友重機械工業株式会社 ステージ装置
CN102749813B (zh) * 2006-09-01 2014-12-03 株式会社尼康 曝光方法及装置、以及组件制造方法
US7607647B2 (en) 2007-03-20 2009-10-27 Kla-Tencor Technologies Corporation Stabilizing a substrate using a vacuum preload air bearing chuck
US8937706B2 (en) * 2007-03-30 2015-01-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method
JP5279207B2 (ja) * 2007-06-11 2013-09-04 Nskテクノロジー株式会社 露光装置用基板搬送機構
JP5056339B2 (ja) * 2007-10-18 2012-10-24 凸版印刷株式会社 基板搬送装置用基板把持機構
NL1036511A1 (nl) * 2008-02-13 2009-08-14 Asml Netherlands Bv Movable support, position control system, lithographic apparatus and method of controlling a position of an exchangeable object.
JP2009210295A (ja) * 2008-02-29 2009-09-17 Canon Inc 位置決め装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP5117243B2 (ja) * 2008-03-27 2013-01-16 株式会社オーク製作所 露光装置
CN101598900B (zh) * 2008-06-05 2012-03-07 四川虹欧显示器件有限公司 等离子显示屏的曝光方法
KR100977466B1 (ko) * 2008-07-04 2010-08-23 한국전기연구원 원통형 자기부상 스테이지
KR20100018950A (ko) 2008-08-08 2010-02-18 하명찬 타이어 가황기용 단열판
JP5254073B2 (ja) * 2008-08-21 2013-08-07 Nskテクノロジー株式会社 スキャン露光装置およびスキャン露光装置の基板搬送方法
JP4787872B2 (ja) * 2008-10-16 2011-10-05 東京エレクトロン株式会社 基板搬送処理装置
US20100195083A1 (en) * 2009-02-03 2010-08-05 Wkk Distribution, Ltd. Automatic substrate transport system
NL2003877A (en) * 2009-02-05 2010-08-09 Asml Holding Nv Reticle support that reduces reticle slippage.
JP2011192332A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Panasonic Corp メモリオーディオ再生装置
US20120064460A1 (en) * 2010-09-07 2012-03-15 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2037137A2 (en) * 2001-02-27 2009-03-18 Canon Kabushiki Kaisha Stage device
CN1993803A (zh) * 2004-11-25 2007-07-04 株式会社尼康 移动体系统、曝光装置及组件制造方法
CN101405838A (zh) * 2006-09-01 2009-04-08 株式会社尼康 移动体驱动方法及移动体驱动系统、图案形成方法及装置、曝光方法及装置、组件制造方法、以及校正方法
CN101611470A (zh) * 2007-03-05 2009-12-23 株式会社尼康 移动体装置、图案形成装置及图案形成方法、设备制造方法、移动体装置的制造方法以及移动体驱动方法
CN101681116A (zh) * 2007-11-08 2010-03-24 株式会社尼康 移动体装置、图案形成装置及曝光装置、以及元件制造方法
CN101680747A (zh) * 2007-12-28 2010-03-24 株式会社尼康 移动体驱动系统、图案形成装置、曝光装置及曝光方法、以及器件制造方法
CN101681810A (zh) * 2007-12-28 2010-03-24 株式会社尼康 移动体驱动方法及装置、曝光方法及装置、图案形成方法及装置、以及器件制造方法
CN101796614A (zh) * 2008-02-08 2010-08-04 株式会社尼康 位置测量系统及位置测量方法、移动体装置、移动体驱动方法、曝光装置及曝光方法、图案形成装置、以及组件制造方法
US20100060878A1 (en) * 2008-09-05 2010-03-11 Hitachi High-Technologies Corporation Exposure appartus, exposure method and method of manufacturing display panel substrate
WO2010071234A1 (en) * 2008-12-19 2010-06-24 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
CN101551599A (zh) * 2009-04-03 2009-10-07 清华大学 一种光刻机硅片台双台交换系统
CN101551593A (zh) * 2009-04-24 2009-10-07 上海微电子装备有限公司 用于光刻装置的对准系统、光刻装置及其对准方法

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