CN105392915A - 用于涂覆基板表面的方法和设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于通过至少第一和第二前体的连续表面反应在基板(1，48)的表面(3)上提供一种或多种涂覆层的方法和设备。该方法包括向基板(1，48)的表面(3)供应来自第一前体喷嘴(2)的第一前体和来自第二前体喷嘴(4)的第二前体，以及使基板(1，48)相对于第一和第二前体喷嘴(2，4)中的至少一个移动。该方法还包括通过供应第一和第二前体并同时使基板(3)相对于第一和第二前体喷嘴(2，4)中的至少一个移动的协作将基板(1，48)的表面(3)的仅一个或多个第一有限子区域(20，21，22)暴露于第一和第二前体。

Description

用于涂覆基板表面的方法和设备
技术领域
本发明涉及用于根据原子层沉积的原理，通过至少一种第一前体和第二前体的连续表面反应在基板表面上提供一种或多种涂覆层的方法，特别是涉及根据权利要求1的前序部分所述的方法。本发明还涉及用于根据原子层沉积的原理，通过至少一种第一前体和第二前体的连续表面反应在基板表面上提供一种或多种层的设备，特别是涉及根据权利要求11的前序部分所述的设备。
背景技术
原子层沉积(ALD)用于在用于制造产品如半导体、电气组件、光学组件或光伏电池的基板上提供涂覆层。根据ALD的基本特征，涂覆层在基板的所有表面上生长，并完全覆盖每个表面。然而，当制造这类产品时，并不总是需要提供完全覆盖一个表面的涂覆层。例如，可以对基板设置电接头，且不需要在电接头上形成涂覆层。因此，需要制造用于产品生产的基板，其中，仅在基板表面的有限子区域上形成涂ALD涂覆层。
在现有技术中，仅基板的有限子区域涂覆了ALD涂覆层的基板通过两种方式来形成：使用覆盖基板的一部分表面的掩模防止基板表面上涂覆层的涂覆形成，或涂覆工序后从基板的一部分表面除去涂覆层。将掩模等置于基板表面上，以防止涂覆工序期间掩模所覆盖的基板的表面的区域上的材料生长。在基板表面上生成涂覆层之后常通过刻蚀等去除工序从基板表面除去生产的涂覆层。
用于生产仅在基板表面的有限子区域上具有ALD涂覆层的基板的现有技术方法需要在如上所提及的实际涂覆工序之前或实际涂覆工序之后进行额外的工序步骤，涉及使用掩模和去除一部分生产的涂覆层。这些额外工序步骤降低了生产效率，因为其耗费时间，并使生产工序更复杂。此外，掩蔽没有有效地阻止涂覆层在掩蔽区上的生长，因为前体气体倾向于从掩模和基板表面之间的掩模边缘区域渗透。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种方法和一种设备，以克服或至少缓解上述缺点。本发明的目的通过特点是权利要求1中的特征部分中所声明的方法来实现。本发明的目的还通过特点是权利要求11中的特征部分中所声明的设备来实现。
本发明的优选实施方式在从属权利要求中公开。
本发明提供了用于根据原子层沉积的原理，通过至少第一前体和第二前体的连续表面反应在基板表面上提供一种或多种涂覆层的方法和设备。本发明基于以下想法，即根据原子层沉积的原理，通过至少一种第一前体和第二前体的连续表面反应在基板表面上提供一种或多种涂覆层。该方法包括：向基板表面供应来自至少一个第一前体喷嘴的第一前体和来自至少一个第二前体喷嘴的第二前体；同时使基板相对于第一前体喷嘴和第二前体喷嘴中至少一个移动，以对基板表面进行至少第一前体和第二前体的连续表面反应。该方法还包括通过供应第一前体和第二前体并同时使基板相对于第一前体喷嘴和第二前体喷嘴中至少一个移动的协作使基板表面的一个或多个第一有限子区域暴露于第一前体和第二前体两者，以及基板表面的一个或多个第二有限子区域暴露于仅一种前体或不暴露给前体，即暴露于第一前体或第二前体或不暴露于第一和第二前体，以在基板表面的第一有限子区域上提供一种或多种涂覆层。该方法也可包括：向基板表面供应来自至少一个第一前体喷嘴的第一前体和来自至少一个第二前体喷嘴的第二前体，并同时使基板相对于第一前体喷嘴和第二前体喷嘴中至少一个移动，用于对基板表面进行至少第一前体和第二前体的连续表面反应。第一和第二前体喷嘴可以一起同步移动或其可以相对于彼此静止，或可替换地，其可以相对于彼此且相对于基板移动。根据本发明，该方法还包括通过调节第一前体和第二前体的供应并同时使基板相对于第一前体喷嘴和第二前体喷嘴中至少一个移动以仅在基板表面的第一有限子区域上提供一种或多种涂覆层和让第二有限子区域没有涂覆层(因为至少两种前体之一在第二子区域处不可用以引起第二子区域上的膜生长)，使基板表面的仅一个或多个第一有限子区域暴露于第一前体和第二前体两者，以及基板表面的一个或多个第二子区域暴露于第一前体或第二前体或不暴露于第一和第二前体。
ALD基于至少两种前体的连续表面反应的原则，因此可替换地将基板表面暴露于用于在基板表面上生产ALD涂覆层的至少两种前体。根据上面所提到的，本发明是基于涂覆工序期间将基板表面的仅第一有限子区域暴露于两种或多于一种的前体的想法。用前体喷嘴将前体供应至基板表面。用一个或多个第一前体喷嘴供应第一前体，并用一个或多个第二前体喷嘴供应第二前体。仅将基板表面的第一有限子区域暴露于至少第一和第二前体的连续表面反应可以通过使基板相对于第一和/或第二前体喷嘴移动来进行。可替换地，可以通过使基板相对于第一和/或第二前体喷嘴移动，并同时以中断的前体供应的间隔对基板表面引入前体供应来对基板表面的第一有限子区域进行至少第一和第二前体的连续表面反应。这可通过使基板相对于第一前体喷嘴和第二前体唢嘴中的至少一个移动，从而第一前体喷嘴和第二前体喷嘴在基板表面上的移动仅在基板表面的第一有限子区域上重叠以在第一有限子区域上提供一种或多种涂覆层来实现。这也可通过引入第一前体和第二前体中至少一种的供应并同时使基板相对于第一前体喷嘴和第二前体喷嘴中至少一个移动，从而仅一个或多个第一有限子区域暴露于第一前体和第二前体两者来实现。相应地，基板表面剩余部分或第二有限子区域暴露于仅第一或第二前体或不暴露于第一和第二前体。
本发明的一个优点是在涂覆工序之前或之后未进行额外工序步骤的情况下，使得能仅在基板表面的第一有限子区域上提供ALD涂覆层。因此在本发明中，仅在基板表面预定的第一有限子区域上形成涂覆层。这就是说仅对这些第一有限子区域进行至少第一和第二前体的连续表面反应。本发明的方法和设备使得能以有效的方式提供清晰边缘的涂覆子区域。因此本发明提供了用于工业规模制造的简单有效的方法。
附图说明
下文中，将参照附图通过优选实施方式来更详细地描述本发明，其中
图1是用于以一种方式实施本发明的设备的示意图；
图2是用于以另一种方式实施本发明的设备的示意图；
图3是用于以又一种方式实施本发明的设备的示意图；
图4示意性示出用图1-3的设备和操作模式在基板表面的有限子区域上提供的涂覆层；
图5是用于实施本发明的另一种设备的示意图；
图6是图2和3的设备的一种操作模式的示意性展示；
图7示意性示出在基板表面的有限子区域上提供的涂覆层；
图8是用于在基板表面的有限子区域上生成涂覆层的设备的一种操作模式的示意性展示；
图9示意性示出用图8的设备和操作模式在基板表面的有限子区域上提供的涂覆层；
图10示出用于在基板表面的有限子区域上生成涂覆层的另一种设备的一种操作模式的示意性展示；
图11示意性示出用图10的设备和操作模式在基板表面的有限子区域上提供的涂覆层；
图12示出用于实施本发明的喷嘴头；
图13示出用于实施本发明的一种前体喷嘴；
图14示出用于实施本发明的另一种前体喷嘴；
具体实施方式
本发明涉及一种可用设备实施的涂覆方法，所述设备包括分别用于向基板表面供应第一前体和第二前体的至少一个第一前体喷嘴和至少一个第二前体喷嘴、分别用于将第一前体和第二前体定量给第一前体喷嘴和第二前体喷嘴的前体供应系统、用于使基板相对于第一前体喷嘴和第二前体喷嘴中的至少一个移动以对基板表面进行至少第一前体和第二前体的连续表面反应的移动系统，以及用于控制涂覆工序的控制系统。在本申请的上下文中，省略了前体供应系统的详细说明和附图，因为其可以多种方式来实施。基本上，前体供应系统包括用于传递前体的气体源、导管、泵和阀。该设备可包括用于在反应室中真空环境下操作设备的真空泵。如果在正常气压下操作方法和设备，则可省去真空泵。在本申请的上下文中，也省略了用于移动基板和前体喷嘴或喷嘴头的移动系统的非常详细的说明，同样因为其可以以各种不同的方式来实施。该设备的操作可以用控制系统来控制，所述控制系统可包括一些不同的电气组件、控制单元如使用控制软件的计算机以及其它必要组件。本发明不限于任何特定前体供应系统、移动系统或控制系统，但本发明提供了一种操作方法和用于实施该操作方法的设备。
图1示意性示出用于涂覆工序的设备，其中根据原子层沉积的原理，通过至少一种第一前体和第二前体的连续表面反应在基板1的表面3上提供一种或多种涂覆层。该设备包括基板移动装置60，在该实施方式中，该基板移动装置60是其上在箭头S的方向上运输基本上平面的基板的运输辊60。该装置还包括设置在基板1的表面3即上表面上的喷嘴头6。喷嘴头6包括朝向基板1的表面3放置的输出面11。输出面11包括在基板1的移动方向上交替设置的第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4。喷嘴头6或设备可包括至少一个第一前体喷嘴2和至少一个第二前体喷嘴4。设置第一前体喷嘴2以在基板的表面3上供应第一前体，和设置第二前体喷嘴4以在基板1的表面3上供应第二前体。应注意的是，可对设置为随移动系统相对于基板1移动的喷嘴6设置第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4，从而第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴相对于彼此静止。可替换地，第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4可以是被设置为随移动系统独立地以及可能也相对于彼此移动的分开的部件。
在图1的实施方式中，示出了设备的一种操作模式，其中，喷嘴头6以及因此第一和第二前体喷嘴2，4保持静止，并在喷嘴头6下箭头S的方向上以恒速运输基板1。可替换地，可以在基板1的表面3上以恒速运输喷嘴头6，或在相同或相反的方向上以不同的恒速运输喷嘴头6和基板1。换言之，用设备的移动系统使基板1相对于喷嘴头6以及第一和第二前体喷嘴2，4移动。使基板1相对于喷嘴头6或第一和第二前体喷嘴2，4移动使得能对基板的表面3进行从第一和第二前体喷嘴2，4同时且分别供应的第一和第二前体的连续表面反应。
图2示出设备的移动系统的另一种操作模式，其中基板1保持静止，并使喷嘴头6在箭头M的方向上在基板1的表面3上按往复运动来移动。喷嘴头6以及第一和第二前体喷嘴2，4的往复运动同时使基板1的表面3连续地暴露于从第一和第二前体喷嘴2，4供应的第一和第二前体。可替换地，基板1可按往复运动移动。
图3示出设备的移动系统的又一种操作模式，其中基板1和喷嘴头6以及第一和第二前体喷嘴2，4在箭头S和H的相同方向上以相同的平均速度移动。喷嘴头6在箭头M的方向上在基板1的表面3上按往复运动来移动。喷嘴头6以及第一和第二前体喷嘴2，4的往复运动同时使基板1的表面3连续地暴露于从第一和第二前体喷嘴2，4供应的第一和第二前体。根据该实施方式，喷嘴头6跟随基板1的移动，并同时按往复运动移动。应注意的是，在替换实施方式中，基板1可以按往复运动移动，以及喷嘴头6仅以恒速移动。
该设备包括分别用于将第一前体和第二前体定量给第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4的前体供应系统。该设备还包括使基板1相对于第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4中的至少一个移动用于对基板1的表面3进行从第一和第二前体喷嘴2，4供应的至少第一前体和第二前体的连续表面反应。该设备还包括用于通过同时控制前体系统和移动系统的操作来控制涂覆工序的控制系统。设置控制系统来以同时协作的方式控制前体供应系统和移动系统，以用于通过分别从第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4同步供应第一前体和第二前体以及同时使基板1相对于第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4中的至少一个移动来仅在基板1的表面3的第一有限子区域上提供一种或多种涂覆层和留下没有涂覆层的基板1的表面3的一个或多个第二有限子区域。换言之，通过控制前体供应以及同时第一和第二前体喷嘴2，4和基板相对于彼此的相对运动来仅对基板1的表面3的第一有限子区域进行第一和第二前体的连续表面反应。
图4示出根据本发明具有使用图1-3的设备和通过控制前体供应以及同时第一和第二前体喷嘴2，4和基板相对于彼此的相对运动，用原子层沉积涂覆的仅表面3的第一有限子区域20的基板1。
在图1的操作模式中，通过用前体供应系统引入第一前体和第二前体中至少一种的供应以及同时用移动系统使基板1相对于第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4移动，从而仅将一个或多个第一有限子区域20暴露于第一前体和第二前体两者来涂覆基板1的表面3的第一有限子区域20。特别地，在图1中，通过使基板1相对于第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4以恒速移动以及同时引入第一前体和第二前体中至少一种的供应，从而仅将一个或多个第一有限子区域20暴露于第一前体和第二前体两者来涂覆基板1的表面3的第一有限子区域20。用控制单元控制喷嘴头6和基板1的相对移动以及同时第一和第二前体的供应或引入。在该实施方式中，当第一和第二前体喷嘴2，4分别在基板1的表面3的第一有限子区域20上时，将第一和第二前体供应或定量给予基板1的表面3。因此，第一和第二前体的供应或定量给予在第一有限子区域20之间是中断的。应注意的是，第一和第二前体供应都可以被引入或被脉冲入，或可替换地，仅第一和第二前体供应中的一种可以被引入或被脉冲入，因为涂覆层仅在表面3暴露于两种前体的位置上形成。脉冲前体供应指以预定的间隔以及可能地以预定的持续时间由第一和/或第二前体喷嘴供应一种或多种前体。因此脉冲是用于引入前体的一种特定方式。
在图2和3的操作模式中，通过用移动系统使基板1相对于第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4以往复运动移动以及同时用前体供应系统引入第一前体和第二前体中至少一种的供应，从而仅将一个或多个第一有限子区域20暴露于第一前体和第二前体两者来涂覆基板1的表面3的第一有限子区域20。用控制单元控制喷嘴头6和基板1的相对移动以及同时第一和第二前体的供应或引入。在该实施方式中，当同时往复运动期间，第一和第二喷嘴头2，4分别在基板1的表面3的第一有限子区域20上时，将第一和第二前体供应或定量给基板1的表面3。因此，第一和/或第二前体的供应或定量给予在第一有限子区域20之间或当第一和/或第二前体喷嘴2，4在未形成涂覆层的一个或多个第二有限子区域上时，是中断的。应注意的是，第一和第二前体供应都可以被脉冲入，或可替换地，仅第一和第二前体供应中的一种可以被脉冲入，因为涂覆层仅在表面3暴露于两种前体的位置上形成。
在图2和3中，示出往复运动或振荡运动是线性往复运动。然而在可替换实施方式中，通过用移动系统使基板1相对于第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4中的至少一种沿弯曲的或环状的涂覆路径移动并同时用前体供应系统引入第一前体和第二前体中至少一种的供应，从而仅将一个或多个第一有限子区域20暴露于第一前体和第二前体两者来涂覆第一有限子区域20。此外，应注意的是图1-3的所有实施方式中，可以用可以独立地移动的分开的前体喷嘴2，4替换喷嘴头6，这样它们可以一起相似地移动，意味着它们相对于彼此是静止的，或不同地，意味着它们相对于彼此移动。
图5示出设备的可替换实施方式，其中用具有基板移动装置的移动系统运输基板48，其中在箭头K的方向上在运输滚筒47的外表面46上将基板48从第一基板辊43运输至第二基板辊41。可以通过使运输滚筒47或分开的运输元件在外表面46上以与基板48被运输的相同速度旋转来沿运输滚筒47的外表面46运输基板48。可替换地，运输滚筒48在外表面47上设有滑动面，从而基板48可沿外表面46滑动，同时通过使第一和第二基板辊43，41旋转进行对基板48的移动。设备还设有设置为与运输滚筒47有关的喷嘴头40。喷嘴头40包括设有如上所描述的第一和第二前体喷嘴的输出面45。形成符合一部分滚筒外表面46的喷嘴头40的输出面45，如图5中所示。喷嘴头40位于基板48和外表面46上，从而输出面45和外表面46即运输表面之间存在间隙。在可替换实施方式中，喷嘴头可以绕旋转轴旋转，并且可以从喷嘴头的外表面引入前体。在该实施方式中，提供基板以在喷嘴头的外表面上移动。喷嘴头可以是圆柱形喷嘴头，并可以将基板设置为在通过其引入前体的喷嘴头的圆柱形外表面的至少部分上移动。
设备包括具有用于使喷嘴头40相对于运输滚筒47和基板48移动的喷嘴头移动装置的移动系统。将移动机构设置为使喷嘴头2在第一端部位置和第二端部位置之间绕运输滚筒47的中心轴42按往复或振荡摆动运动移动，如图5中的箭头R所示。可以以与图1-3示出的设备相同的三种操作模式操作图5的设备。因此基板喷嘴头40可以相对于基板48静止，或其绕轴42按往复或振荡摆动运动移动，并可以按如上所描述的从第一和第二前体喷嘴引入第一和第二前体的供应。
本发明的上述实施方式基于以下想法，其中设置控制系统以通过控制前体供应系统引入或供给第一前体和第二前体中至少一种的供应以及同时通过控制移动系统使基板1，48相对于第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4中的至少一个或喷嘴头6，40移动，从而仅一个或多个第一有限子区域20暴露于第一前体和第二前体两者。换言之，在上述实施方式中，引入第一和第二前体供应中的至少一种，从而将第一和第二前体中的至少一种供应至仅在表面3的第一有限子区域上的基板1的表面3。这样引入前体中的至少一种，从而仅当前体喷嘴在基板的表面的预定第一有限子区域上时供应前体。
在可替换实施方式中，可以更改图5的设备，从而将运输滚筒47设置为具有在滚筒外表面46上设有的至少一个第一和一个第二前体喷嘴的喷嘴头。当基板在基板辊41，43之间被运输时，图5的喷嘴头进一步形成为支撑基板的基板支撑件。用基板辊41，43和基板支撑件40控制基板48相对于喷嘴头滚筒47的运输运动，以及控制来自喷嘴头滚筒47的前体喷嘴的前体供应，从而仅一个或多个第一有限子区域被暴露于第一前体和第二前体两者。喷嘴头滚筒可以例如绕中心轴42在一个方向上连续地、间歇地或以往复运动方式在相反旋转方向上旋转。基板48也可以连续地、间歇地或以往复运动的方式从一个基板辊41被连续地运输至另一个基板辊42。以如上所描述的相似的方式控制基板48和喷嘴头滚筒47的运动，以及前体供应，从而将第一和第二前体中的至少一种供应至仅在表面的第一有限子区域上的基板表面，或仅将第一有限子区域暴露于第一和第二前体两者。
图6示意性示出本发明的可替换实施方式，其中使基板1相对于第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4中至少一个移动，从而第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4在基板1的表面3上的移动仅在基板1的表面3的第一有限子区域上重叠，以在第一有限子区域上提供一种或多种涂覆层。换言之，前体供应不是间歇性地被引入，但从第一和第二前体喷嘴2，4连续地供应前体。如图6中所示，使基板1以及第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4相对于基板1在基板1的表面3上第一相对位置A和第二相对位置B之间按往复或振荡运动移动，从而第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4的往复运动仅在基板1的表面3上的第一有限子区域上重叠。在图6的实施方式中，第一和第二前体喷嘴2，4相对于彼此静止，并因此随移动系统的前体喷嘴移动装置或喷嘴头移动装置一起移动。第一和第二前体喷嘴2，4可以是分开的前体喷嘴，或可以将其设置在喷嘴头上。使第一前体喷嘴2以往复运动在第一相对位置A和第二相对位置B之间移动距离a。相似地，使第二前体喷嘴4以往复运动在第一相对位置A和第二相对位置B之间移动距离b。在图6中右边示出仅用于第二前体喷嘴4的相对位置A和B。第一相对位置A可以是起始位置，而虚线显示的第二相对位置B是往复运动的结束位置5。在该实施方式中，距离a和b相同，但在可替换实施方式中，距离a和b可不相同，从而相邻的第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4的往复运动在第一有限子区域上重叠。如图6中所示，涂层仅在第一有限子区域上形成，在第一有限子区域中第一和第二前体喷嘴2，4的移动在基板1的表面3上重叠，意味着图6中箭头a和b重叠的区域。换言之，第一和第二前体喷嘴2，4的移动致使第一和第二前体的沉积仅在基板1的表面3的第一有限子区域上重叠。
在图6的实施方式中，使第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4相对于基板1在基板1的表面3上第一相对位置A和第二相对位置B之间按往复运动移动，从而往复运动期间第一前体喷嘴2的第二相对位置B与第二前体喷嘴4的第一相对位置A基本重叠，以使基板1的表面3在第一和第二相对位置A，B的重叠区域所提供的一个或多个第一有限子区域处暴露于第一前体和第二前体两者。因此，前体喷嘴2，4的形状对涂覆的第一有限子区域的形状有影响。第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4也可相对于基板1在基板1的表面3上第一相对位置A和第二相对位置B之间按往复运动移动，从而第一前体喷嘴2的第二相对位置B与第二前体喷嘴4的第一相对位置A仅部分重叠。因此可以形成不同的涂覆的第一有限子区域。调节第一和第二前体喷嘴的移动长度，可以调节涂覆的有限子区域的宽度。一对相邻第一和第二前体喷嘴2，4的总宽度限定了涂覆的有限子区域的最大宽度。这通过移动第一和第二前体喷嘴2，4并同时通过前体喷嘴2，4供应前体来实现。
图7示出了通过结合图6描述的设备和操作模式以及方法形成的涂覆的第一有限子区域20。图7清楚说明了涂层仅在有限子区域20上形成，在该有限子区域中第一和第二前体喷嘴2，4的往复运动距离a和b在基板1的表面3上重叠。因此基板1的表面3仅在第一和第二前体喷嘴2，4的往复运动重叠的这些重叠处暴露于第一和第二前体两者。在该实施方式中，有限第一子区域是条纹，但可替换地，其可以是任何几何和预定的形状。这通过移动第一和第二前体喷嘴2，4并同时通过前体喷嘴2，4供应前体来实现。
图8和9示意性示出与图6和7的实施方式对应的可替换实施方式。在该实施方式中，第一和第二前体喷嘴2，4具有不同形状，且也有用于形成基板1的表面3上涂覆的两行第一有限子区域的两行前体喷嘴2，4。如图8中所示，使基板1以及第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4相对于基板1在基板1的表面3上第一相对位置A和第二相对位置B之间按往复或振荡运动移动，从而第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4的往复运动仅在基板1的表面3上的第一有限子区域上重叠。使第一前体喷嘴2以往复运动在第一相对位置A和第二相对位置B之间移动距离a。相似地，使第二前体喷嘴4以往复运动在第一相对位置A和第二相对位置B之间移动距离b。在图6中右边示出仅用于第二前体喷嘴4的相对位置A和B。第一相对位置A可以是起始位置，而虚线显示的第二相对位置B是往复运动的结束位置5。如图8中所示，涂层仅在第一有限子区域上形成，在第一有限子区域中第一和第二前体喷嘴2，4的移动在基板1的表面3上重叠，意味着图8中箭头a和b重叠的区域。图7示出了通过结合图6描述的设备和操作模式以及方法形成的涂覆的第一有限子区域20。图7清楚说明了涂层仅在第一有限子区域上形成，在第一有限子区域中第一和第二前体喷嘴2，4的往复运动距离a和b在基板1的表面3上重叠。因此基板1的表面3仅在第一和第二前体喷嘴2，4的往复运动重叠的这些重叠处暴露于第一和第二前体两者。图9示出了通过结合图8描述的设备和操作模式以及方法形成的涂覆的第一有限子区域21。图9说明了涂层仅在第一有限子区域21上形成，当用移动的第一和第二前体喷嘴2，4同时供应前体时，在第一有限子区域中第一和第二前体喷嘴2，4的往复运动距离a和b在基板1的表面3上重叠。在该实施方式中，第一有限子区域21是正方形。
图10示出本发明的又一种实施方式，其中设置控制系统以通过控制移动系统使第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4或喷嘴头相对于基板1沿基板1的表面3上的弯曲或环状涂覆路径C，D移动，从而第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4的弯曲涂覆路径C，D仅在基板1的表面3上的第一有限子区域上重叠。图10中，使第一前体喷嘴2沿椭圆第一涂覆路径C移动。沿第一涂覆路径C的第一前体喷嘴2的位置显示在位置2a、2b、2c和2d中。使第二前体喷嘴4沿椭圆第一涂覆路径D移动。沿第一涂覆路径D的第一前体喷嘴4的位置显示在位置4a、4b、4c和4d中。如图10中所示，第一和第二涂覆路径C和D在基板1的表面3上重叠，并因此在这些重叠的区域上形成涂覆的第一有限子区域。这通过移动第一和第二前体喷嘴2，4并同时通过前体喷嘴2，4供应前体来实现。图10中，第一和第二涂覆路径具有相同的形状，但可替换地，当第一和第二前体喷嘴2，4是分开的且可独立地移动时，其也可以不同。此外，也可以对喷嘴头设置有前体喷嘴2，4。弯曲的涂覆路径C、D的形状可具有任何可能的形状如圆形、椭圆、曲线、弧形，并因此弯曲的涂覆路径也可以设置为往复运动。
图11示出了通过结合图10描述的设备和操作模式以及方法形成的涂覆的第一有限子区域22。图11清楚说明了涂层仅在第一有限子区域上形成，在第一有限子区域中第一和第二前体喷嘴2，4的弯曲的涂覆路径C，D在基板1的表面3上重叠。这通过移动第一和第二前体喷嘴2，4并同时通过前体喷嘴2，4供应前体来实现。
在本发明的一些实施方式中，第一和第二前体的移动、移动模式或涂覆路径可在第一有限子区域上重叠，并且在基板上形成3维涂覆的涂覆工序期间，该移动、移动模式或涂覆路径可更改。更改移动、移动模式或涂覆路径改变了重叠区域，并因此改变涂覆的第一有限子区域。
图12示出了设有供应第一前体的第一前体喷嘴2和供应第二前体的第二前体喷嘴4的喷嘴头6。喷嘴头6还设有设置来对基板表面供应吹扫气体的吹扫气体喷嘴8，以在大气环境和前体喷嘴2，4之间提供气帘以及从基板表面吹除过量前体。喷嘴头还包括设置用于从基板表面排出过量前体和吹扫气体的排出喷嘴7。在图12的实施方式中，按如下设置前体喷嘴2，4，吹扫气体喷嘴8和排出喷嘴7：7、8、7、2、7、8、7、8、7、4、7、8、7。然而，前体喷嘴2，4，吹扫气体喷嘴8和排出喷嘴7也可这样不同地设置，从而用一个或多个吹扫气体喷嘴8和/或排出喷嘴7使第一和第二前体喷嘴2，4分开。此外，应注意的是，可以从喷嘴头6除去吹扫气体喷嘴8或排出喷嘴7，或至少其中一些。另外，应注意的是，前体喷嘴2，4，吹扫气体喷嘴8和排出喷嘴7也可以是分开的喷嘴，以一起同步地或独立地移动。
如图12中所示，在移动方向上，第一前体喷嘴2具有第一宽度w1，和第二前体喷嘴4具有第二宽度w2，且在移动方向上，第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4设置为彼此有一固定距离w3。在往复运动中，第一和第二前体2，4相对于基板1移动距离a，b，如上所述。为了仅在基板1的表面3的第一有限子区域上提供涂覆，不可将整个基板暴露于第一和第二前体两者。因此，第一和第二前体喷嘴2，4必须以往复运动移动，从而其扫过基板的表面，且其移动在第一有限子区域上的基板表面上重叠，因为前体喷嘴2，4移动同时供应前体。这设置了对往复运动期间第一和第二前体喷嘴2，4行进的行进长度L或距离a，b的限制。在图12的操作模式中，通过控制移动系统使喷嘴头6相对于基板1以往复运动移动，从而往复运动中喷嘴头6的行进长度L是w3＜L＜2*w3+w1或w3＜L＜2*w3+w2，以在由基板1的表面3上第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4的重叠区所提供的一个或多个第一有限子区域处，使基板1的表面3暴露于第一前体和第二前体两者。换言之，通过控制移动系统使第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4相对于基板1以往复运动移动，以及使第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4相对于彼此保持静止，从而往复运动中第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4的行进长度L是w3＜L＜2*w3+w1或w3＜L＜2*w3+w2，以在由基板1的表面3上第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4的重叠区所提供的一个或多个第一有限子区域处，使基板1的表面3暴露于第一前体和第二前体两者。相应地，为了在第一有限子区域上提供涂覆，第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴必须以往复运动移动一行进长度L，该行进长度L大于第一和第二前体喷嘴2，4之间的固定距离w3(L＞w3)，从而第一和第二前体喷嘴2，4的移动重叠。另一方面，行进长度L必须小于两倍的第一和第二前体喷嘴2，4之间的固定距离w3加第一和/或第二前体喷嘴2，4的宽度(L＜2*w3+w1/w2)，从而第一和第二前体喷嘴2，4的移动在基板的整个表面上不重叠。在图1-4和6-9的实施方式中，第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4相对于基板1以往复运动移动，并且第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4相对于彼此保持静止，从而往复运动中，第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4的行进长度L基本上是L＝w3+w1或L＝w3+w2。在所述实施方式中，w1等于w2。
图13示出可设置到喷嘴头或可以是分开的前体喷嘴的前体喷嘴2，4的实施方式。应注意的是，在本发明的所有实施方式中，可以用可独立地或一起移动的分开的前体喷嘴替代喷嘴头。前体喷嘴包括在由排出元件51所提供的排出导管53内延伸的前体供应元件50。前体供应元件50基本以嵌套方式在排出导管53内延伸，优选地基本上在排出导管53内同轴地延伸。前体供应元件50包括在喷嘴输出面56上或沿其打开的前体导管52和前体供应通道10，前体通过该喷嘴输出面被供应到基板的表面。前体通道10将排出导管53分为在前体供应通道10的相对侧上的两个排出通道7。因此，图13的前体喷嘴都对基板的表面供应前体材料，并从基板的表面排出过量前体。
图14示出一个可替换实施方式，其中前体供应通道10和排出通道7都被设置为在吹扫气体元件54内纵向延伸，从而其在纵向方向上将吹扫气体通道分为前体供应元件50相对侧上的吹扫子通道8以及排出通道7。吹扫气体元件也包括用于将吹扫气体供应至吹扫气体子通道8的吹扫气体导管55。在该实施方式中，将形成排出通道7的前体供应元件50和排出元件51嵌套在吹扫气体元件55和吹扫气体导管56内。因此，通过吹扫气体导管56，吹扫气体子通道8之间有流体连接。至少在排出通道7的横向方向上，排出导管53可在吹扫气体元件55内基本以嵌套方式延伸，优选在吹扫气体导管56内基本同轴延伸。因此，图14的前体喷嘴对基板的表面供应吹扫气体和前体材料，并从基板的表面排出过量前体和吹扫气体。
根据本发明，为了实现仅基板表面的第一有限子区域的涂覆，设备包括移动系统，该移动系统包括用于移动第一前体喷嘴2的第一喷嘴移动装置和用于移动第一前体喷嘴4的第二喷嘴移动装置，或用于移动喷嘴头或彼此固定的前体喷嘴2，4的喷嘴头移动装置。该移动系统还可包括用于移动基板的基板移动装置。因此在本发明的设备和方法中，控制系统可以被设置来：
-通过控制移动系统使第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4相对于基板1移动，并使第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4相对于彼此保持静止；或
-通过控制移动系统使喷嘴头相对于基板1移动；
-通过控制移动系统使第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4相对于彼此并相对于基板1移动；或
-通过控制移动系统使第一前体喷嘴2相对于基板1并相对于第二前体喷嘴4移动，并使第二前体喷嘴4和基板1相对于彼此保持静止。
因此，设置控制系统以通过控制前体供应系统控制第一前体和第二前体的供应并同时通过控制移动系统使基板1相对于第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4中的至少一个或喷嘴头移动，从而仅一个或多个第一有限子区域暴露于第一前体和第二前体两者。
本发明提供了一种方法，该方法包括通过供应第一前体和第二前体并同时使基板3相对于第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4中至少一个移动的协作使基板1的表面3的一个或多个第一有限子区域暴露于第一前体和第二前体两者，以在基板1的表面3的第一有限子区域上提供一种或多种涂覆层。这可通过引入第一前体和第二前体中至少一种的供应并同时使基板1相对于第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4中至少一个移动，从而仅一个或多个第一有限子区域暴露于第一前体和第二前体两者来实现。该方法可通过以下步骤进行，即引入第一前体和第二前体供应，从而在基板1与第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4的相对移动期间，当第一前体喷嘴同时扫过一个或多个第一有限子区域时，对基板1的表面3供应第一前体，以及当第二前体喷嘴同时扫过一个或多个第一有限子区域时，对基板1的表面3供应第二前体。可替换地，这可通过以下步骤进行，即仅引入第一前体，从而基板1与第一前体喷嘴2的相对移动期间，当第一前体喷嘴同时扫过一个或多个第一有限子区域时对基板1的表面3供应第一前体，以及基板1与第二前体喷嘴4的同时相对移动期间，对基板1的表面3连续供应第二前体。
可替换地，将第一有限子区域暴露于第一和第二前体可以由包括以下步骤的方法实现，即为了在第一有限子区域上提供一种或多种涂覆层，使基板1相对于第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4中至少一个移动，从而基板1的表面3上第一前体喷嘴2和第二前体喷嘴4的移动仅在基板1的表面3的第一有限子区域上重叠。
在本发明中，将第一有限子区域暴露于第一和第二前体两者以通过使第一和第二前体喷嘴中至少一个相对于基板移动并同时从第一和第二前体喷嘴供应第一和第二前体来提供涂覆层。在一个或多个第一有限子区域外的基板表面的其它部分，意味着一个或多个第二有限子区域没有暴露于第一和第二前体，而是仅暴露于第一和第二前体中的一种或不暴露于第一和第二前体。因此，第二有限子区域上没有形成涂覆层。相应地，本发明的方法包括通过供应第一前体和第二前体并同时使基板相对于第一前体喷嘴和第二前体喷嘴中至少一个移动的协作使基板表面的一个或多个第一有限子区域暴露于第一前体和第二前体两者，以及基板表面的一个或多个第二子区域仅暴露于第一前体或第二前体或不暴露于第一和第二前体，以在基板表面的第一有限子区域上提供一种或多种涂覆层。此外，设置本发明的控制系统来以协作的方式控制前体供应系统和移动系统，以用于通过分别从第一前体喷嘴和第二前体喷嘴同步供应第一前体和第二前体并同时使基板相对于第一前体喷嘴和第二前体喷嘴4中的至少一个移动来在基板的表面的一个或多个第一有限子区域上提供一种或多种涂覆层和让一个或多个第二有限子区域没有涂覆层。相应地，在本发明中，通过供应第一前体和第二前体并同时使基板相对于第一前体喷嘴和第二前体喷嘴中至少一个移动的协作来使基板表面的一个或多个第一有限子区域暴露于第一前体和第二前体两者，以及基板表面的一个或多个第二子区域暴露于仅一种前体或不暴露给前体，即暴露于第一前体或第二前体或不暴露于第一和第二前体，以在基板表面的第一有限子区域上提供一种或多种涂覆层。
对于本领域技术人员来说，随着技术的进步，可以以各种方式来实施本发明将是显而易见的。本发明和其实施方式不限于上述实施例，而且可以在权利要求书的范围内变化。

Claims (22)

1.一种用于根据原子层沉积的原理，通过至少第一前体和第二前体的连续表面反应在基板(1，48)的表面(3)上提供一种或多种涂覆层的方法，所述方法包括：
-向所述基板(1，48)的表面(3)供应来自至少一个第一前体喷嘴(2)的所述第一前体和来自至少一个第二前体喷嘴(4)的所述第二前体；和
-使所述基板(1，48)相对于所述第一前体喷嘴(2)和第二前体喷嘴(4)中的至少一个移动，以对所述基板(1，48)的表面(3)进行所述至少第一前体和第二前体的连续表面反应，
其特征在于，所述方法包括通过供应所述第一前体和所述第二前体并同时使所述基板(3)相对于所述第一前体喷嘴(2)和第二前体喷嘴(4)中的至少一个移动的协作使所述基板(1，48)的表面(3)的一个或多个第一有限子区域(20，21，22)暴露于所述第一前体和所述第二前体两者以及使所述基板的表面的一个或多个第二有限子区域暴露于仅一种前体或不暴露于前体，以在所述基板(1，48)的表面(3)的所述第一有限子区域(20，21，22)上提供一种或多种涂覆层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括：
-引入所述第一前体和所述第二前体中至少一种的供应并同时使所述基板(1，48)相对于所述第一前体喷嘴(2)和第二前体喷嘴(4)中的至少一个移动，从而使得仅一个或多个有限子区域(20，21，22)暴露于所述第一前体和所述第二前体两者，或
-使所述基板(1，48)相对于所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)中的至少一个以恒速移动并同时引入所述第一前体和所述第二前体中至少一种的供应，从而使得仅一个或多个第一有限子区域(20，21，22)暴露于所述第一前体和所述第二前体两者。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法包括：
-使所述基板(1，48)相对于所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)中的至少一个在第一相对位置(A)和第二相对位置(B)之间以往复运动移动并同时引入所述第一前体和所述第二前体中至少一种的供应，从而使得仅一个或多个第一有限子区域(20，21，22)暴露于所述第一前体和所述第二前体两者，或
-使所述基板(1，48)相对于所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)中的至少一个沿弯曲的涂覆路径(C，D)移动并同时引入所述第一前体和所述第二前体中至少一种的供应，从而使得仅一个或多个第一有限子区域(20，21，22)暴露于所述第一前体和所述第二前体两者。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，通过以下步骤进行引入所述第一前体和所述第二前体中至少一种的供应：
-引入所述第一前体和所述第二前体的供应，从而在所述基板(1，48)与所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)的相对移动期间，当所述第一前体喷嘴扫过所述一个或多个第一有限子区域(20，21，22)时，对所述基板(1，48)的表面(3)供应所述第一前体，以及当所述第二前体喷嘴扫过所述一个或多个第一有限子区域(20，21，22)时，对所述基板(1，48)的表面(3)供应所述第二前体；
-引入所述第一前体，从而在所述基板(1，48)与所述第一前体喷嘴(2)的相对移动期间，当所述第一前体喷嘴扫过一个或多个第一有限子区域(20，21，22)时，对所述基板(1，48)的表面(3)供应所述第一前体，以及在所述基板(1，48)与所述第二前体喷嘴(4)的相对移动期间，对所述基板(1，48)的表面(3)连续供应所述第二前体。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括：使所述基板(1，48)相对于所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)中的至少一个移动，从而所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)在所述基板(1，48)的表面(3)上的移动仅在所述基板(1，48)的表面(3)的第一有限子区域(20，21，22)上重叠，以在所述第一有限子区域(20，21，22)上提供一种或多种涂覆层。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法包括：
-使所述基板(1，48)相对于所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)中至少一个在所述基板(1，48)的表面(3)上的第一相对位置(A)和第二相对位置(B)之间以往复运动移动，从而所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)的往复运动仅在所述基板(1，48)的表面(3)上的第一有限子区域(20，21，22)上重叠；或
-使所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)相对于所述基板(1，48)在所述基板(1，48)的表面(3)上的第一相对位置(A)和第二相对位置(B)之间以往复运动移动，从而在往复运动期间所述第一前体喷嘴(2)的第二相对位置(B)与所述第二前体喷嘴(4)的第一相对位置(A)至少部分重叠，以使所述基板(1，48)的表面(3)在所述第一相对位置和第二相对位置(A，B)的重叠区所提供的所述一个或多个第一有限子区域(20，21，22)处暴露于所述第一前体和所述第二前体两者。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在往复运动方向上，所述第一前体喷嘴(2)具有第一宽度(w1)，所述第二前体喷嘴(4)具有第二宽度(w2)，且在往复运动方向的方向上，所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)被设置为彼此有一距离(w3)，所述方法包括使所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)相对于所述基板(1，48)以往复运动移动，并同时使所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)相对于彼此保持静止，从而在往复运动中所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)的行进长度(L)是：
w3＜L＜2*w3+w1；或
w3＜L＜2*w3+w2，
以使所述基板(1，48)的表面(3)在所述基板(1，48)的表面(3)上的所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)的重叠区所提供的一个或多个第一有限子区域(20，21，22)处暴露于所述第一前体和所述第二前体两者。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，使所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)相对于所述基板(1，48)以往复运动移动，并同时使所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)相对于彼此保持静止，从而在往复运动中所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)的行进长度(L)基本上是：
L＝w3+w1；或
L＝w3+w2。
9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，使所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)相对于所述基板(1，48)在所述基板(1，48)的表面(3)上沿弯曲的涂覆路径或环状的路径(C，D)移动，从而所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)的弯曲的涂覆路径(C，D)在所述基板(1，48)的表面(3)上的所述第一有限子区域(20，21，22)上重叠。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括：
-使所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)相对于所述基板(1，48)移动，并同时使所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)相对于彼此保持静止；或
-使所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)相对于彼此并相对于所述基板(1，48)移动；或
-使所述第一前体喷嘴(2)相对于所述基板(1，48)并相对于所述第二前体喷嘴(4)移动，并同时使所述第二前体喷嘴(4)和所述基板(1，48)相对于彼此保持静止。
11.一种用于涂覆工序的设备，其中根据原子层沉积的原理，通过至少第一前体和第二前体的连续表面反应在基板(1，48)的表面(3)上提供一种或多种涂覆层，所述设备包括：
-至少一个第一前体喷嘴(2)和至少一个第二前体喷嘴(4)，用于分别向所述基板(1，48)的表面(3)供应第一前体和第二前体；
-前体供应系统，用于将所述第一前体和所述第二前体分别定量给予所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)；
-移动系统，用于使所述基板(1，48)相对于所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)中的至少一个移动以对所述基板(1，48)的表面(3)进行至少所述第一前体和所述第二前体的连续表面反应；以及
-控制系统，用于控制涂覆工序，
其特征在于，所述控制系统设置成以协作的方式控制所述前体供应系统和所述移动系统，以用于通过分别从所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)同步供应所述第一前体和所述第二前体并同时使所述基板(1，48)相对于所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)中的至少一个移动而在所述基板(1，48)的表面(3)的一个或多个第一有限子区域(20，21，22)上提供一种或多种涂覆层并让一个或多个第二有限子区域没有涂覆层。
12.根据权利要求11所述的设备，其特征在于：
-所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)是被设置为随所述移动系统独立地移动的分开的部件；或
-所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)设置于喷嘴头(6，40)，所述喷嘴头设置为随所述移动系统相对于所述基板(1，48)移动，从而所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴相对于彼此静止。
13.根据权利要求11或12所述的设备，其特征在于，在移动方向上，所述第一前体喷嘴(2)具有第一宽度(w1)，所述第二前体喷嘴(4)具有第二宽度(w2)，且在移动方向上，所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)被设置为彼此有一固定距离(w3)。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的设备，其特征在于，所述移动系统包括：
-第一喷嘴移动装置和第二喷嘴移动装置，所述第一喷嘴移动装置用于移动所述第一前体喷嘴(2)，所述第二喷嘴移动装置用于移动所述第二前体喷嘴(4)；或
-喷嘴头移动装置(42，44)，用于移动所述喷嘴头(6，40)。
15.根据权利要求11至14中任一项所述的设备，其特征在于，所述移动系统包括用于移动所述基板(1，48)的基板移动装置(60，41，43，46，47)。
16.根据权利要求11至15中任一项所述的设备，其特征在于，所述控制系统被设置成：
-通过控制所述移动系统使所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)相对于所述基板(1，48)移动，并同时使所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)相对于彼此保持静止；或
-通过控制所述移动系统使所述喷嘴头(6，40)相对于所述基板(1，48)移动：
-通过控制所述移动系统使所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)相对于彼此并相对于所述基板(1，48)移动；或
-通过控制所述移动系统使所述第一前体喷嘴(2)相对于所述基板(1，48)并相对于所述第二前体喷嘴(4)移动，并同时使所述第二前体喷嘴(4)和所述基板(1，48)相对于彼此保持静止。
17.根据权利要求11至16中任一项所述的设备，其特征在于，所述控制系统设置成通过控制所述移动系统使所述基板(1，48)相对于所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)中的至少一个移动，从而所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)在所述基板(1，48)的表面(3)上的移动仅在所述基板(1，48)的表面(3)的第一有限子区域(20，21，22)上重叠，以在所述第一有限子区域(20，21，22)上提供一种或多种涂覆层。
18.根据权利要求17所述的设备，其特征在于：所述控制系统设置成通过控制所述移动系统来使所述基板(1，48)相对于所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)中至少一个在所述基板(1，48)的表面(3)上的第一相对位置(A)和第二相对位置(B)之间以往复运动移动，从而所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)的往复运动仅在所述基板(1，48)的表面(3)上的第一有限子区域(20，21，22)上重叠，或
所述控制系统设置成通过控制所述移动系统来使所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)相对于所述基板(1，48)在所述基板(1，48)的表面(3)上的第一相对位置(A)和第二相对位置(B)之间以往复运动移动，从而在往复运动期间所述第一前体喷嘴(2)的第二相对位置(B)与所述第二前体喷嘴(4)的第一相对位置(B)至少部分重叠，以使所述基板(1，48)的表面(3)在所述第一相对位置和第二相对位置(A，B)的重叠区所提供的所述一个或多个第一有限子区域(20，21，22)处暴露于所述第一前体和所述第二前体两者。
19.根据权利要求18所述的设备，其特征在于，所述控制系统被设置为：
-通过控制所述移动系统来使所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)相对于所述基板(1，48)以往复运动移动，并同时使所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)相对于彼此保持静止，从而在往复运动中所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)的行进长度(L)是：
w3＜L＜2*w3+w1；或
w3＜L＜2*w3+w2，
以使所述基板(1，48)的表面(3)在所述基板(1，48)的表面(3)上的所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)的重叠区所提供的一个或多个第一有限子区域(20，21，22)处暴露于所述第一前体和所述第二前体两者，或
-通过控制所述移动系统来使所述喷嘴头(6，40)相对于所述基板(1，48)以往复运动移动，从而在往复运动中所述喷嘴头(6，40)的行进长度(L)是：
w3＜L＜2*w3+w1；或
w3＜L＜2*w3+w2，
以使所述基板(1，48)的表面(3)在所述基板(1，48)的表面(3)上的所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)的重叠区所提供的一个或多个第一有限子区域(20，21，22)处暴露于所述第一前体和所述第二前体两者。
20.根据权利要求11至17中任一项所述的设备，其特征在于，所述控制系统设置为通过控制所述移动系统使所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)或所述喷嘴头(6，40)相对于所述基板(1，48)沿所述基板(1，48)的表面(3)其他上的弯曲的或环状的涂覆路径(C，D)移动，从而所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)的弯曲的涂覆路径(C，D)在所述基板(1，48)的表面(3)上的所述第一有限子区域(20，21，22)上重叠。
21.根据权利要求11至20中任一项所述的设备，其特征在于，所述控制系统设置为通过控制所述前体供应系统引入所述第一前体和所述第二前体中至少一种的供应并同时通过控制所述移动系统使所述基板(1，48)相对于所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)中的至少一个或所述喷嘴头(6，40)移动，从而仅所述一个或多个第一有限子区域(20，21，22)被暴露于所述第一前体和所述第二前体两者。
22.根据权利要求21所述的设备，其特征在于，设置所述控制系统设置为通过控制所述移动系统使所述基板(1，48)相对于所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)中的至少一个或所述喷嘴头(6，40)以恒速移动，并且同时通过控制所述前体供应系统而引入所述第一前体和所述第二前体中至少一种的供应，从而仅所述一个或多个第一有限子区域(20，21，22)被暴露于所述第一前体和所述第二前体两者。
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