TWI569884B - 塗層裝置 - Google Patents

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TWI569884B
TWI569884B TW103143582A TW103143582A TWI569884B TW I569884 B TWI569884 B TW I569884B TW 103143582 A TW103143582 A TW 103143582A TW 103143582 A TW103143582 A TW 103143582A TW I569884 B TWI569884 B TW I569884B
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Description

塗層裝置
本發明涉及塗層裝置，更具體地涉及可提高塗層膜品質的塗層裝置。
在手機、MP3、顯示裝置等電子產品的玻璃蓋板(cover glass)或表面窗口(window)上塗層有防指紋貼膜等功能性塗層膜。其中，用於形成防指紋貼膜的塗層劑主要使用氟類物質。
在玻璃蓋板(cover glass)或表面窗口(window)等的被處理物上，即，在基板上形成功能性塗層膜的塗層裝置可以采用藉由噴射固體氟塗層劑來進行塗層的幹式塗層方法和噴射液狀的氟塗層劑的濕式塗層方法。
幹式塗層裝置是將固體的氟塗層劑以真空氛圍的化學氣相沉積(CVD：Chemical Vapor Deposition)方法來向基板表面進行沉積的方法。由於化學氣相沉積方法在真空腔內實施，因此，存在工序不易實施的局限性，進而導致出現生產性低下的問題。
相比於幹式塗層方法，濕式塗層方法的工序成本低廉，容易實現針對大面積基板的批量塗層，相比於幹式方法，具有價格競爭力强以及生產性好的優點。如同韓國公開專利2012-0120031中所公開。
濕式塗層裝置包括：輸送機，用於使安置有基板的托盤向塗層工序進行方向輸送；等離子處理機，設置於基板的輸送進行路徑上；塗層劑噴射部以及烤爐。其中，借助輸送機來向基板工序進行方向進行輸送，通過等離子處理機下側並實施等離子表面處理後，藉由塗層劑噴射部下側的同時，向表面噴射塗層劑。之後，借助輸送機被輸送到烤爐，從而完成乾燥過程。
一方面，在濕式塗層方法中，如上所述，一邊借助輸送機輸送基板，一邊完成塗層。但由於輸送機以恒定等速輸送基板，會出現難以變更工序條件或難以按各工序區間控制速度的難題。並且，輸送機因其驅動工作，會自主發生振動，而輸送機的振動會向基板傳遞。這會成為塗層劑不均勻地塗層在基板上的因素，由此導致出現塗層膜的品質下降的問題。
並且，塗層噴射部具有複數個噴嘴，如第15圖所示，複數個噴嘴512間隔配置，使得沿著一方向排列。更具體而言，複數個噴嘴512沿著X軸方向排列配置，此時，複數個噴嘴512在Y軸方向上的位置相同。並且，當從複數個噴嘴512向基板滴塗(dotting)塗層劑時，滴塗在基板上的滴點D大致呈半球形狀。此時，半球形狀的滴點D以從中心部向外圍邊緣其高度逐漸變低的形狀形成滴塗。當以這種狀態向基板S塗層時，會導致形成具有不均勻的厚度的塗層膜。對此，以往為了在基板S上以均勻的厚度形成塗層膜，如第16圖所示，配置有複數個噴嘴512，使得相鄰的噴嘴512之間的滴塗範圍重疊。更具體而言，對於分別從兩個噴嘴512滴塗的滴點D，以滴點D的邊緣可相互重疊的方式配置噴嘴512。
但是，在這種情况下，各噴嘴512的噴射壓力會對相鄰的噴嘴512的滴塗造成影響，導致塗層膜的形成不均勻，由此成為塗層膜品質下降的另一因素。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：韓國公開專利2012-0120031
本發明提供可提高塗層膜品質並可縮短塗層時間的塗層裝置。
並且，本發明提供易於調節基板的輸送速度並可均勻地控制塗層液塗布量的塗層裝置。
根據本發明的塗層裝置包括：塗層機，具有噴射單元，噴射單元設有用於向基板噴射塗層劑的複數個噴嘴；以及塗層輸送機，使塗層機沿著X軸及Y軸方向進行水平移動，且複數個噴嘴沿著X軸及Y軸方向排列，並相互間隔配置，沿著X軸及Y軸中的一個軸方向排列的複數個噴嘴在另一軸方向上的位置相互不同。
根據本發明的塗層裝置包括：基板輸送機，具有導軌以及基板輸送部，導軌沿著在基板上形成塗層膜的塗層工序進行方向延伸而成，基板輸送部的上部安置有基板，並沿著導軌向塗層工序進行方向移動；等離子處理機，設置於塗層工序進行方向路徑上，並向基板實施等離子表面處理；以及塗層機，在塗層工序進行路徑上與等離子處理機間 隔設置，並具有噴射單元，噴射單元設有向基板噴射塗層劑的複數個噴嘴。
本發明的塗層裝置包括：塗層機，具有噴射單元，噴射單元設有用於向基板噴射塗層劑的複數個噴嘴，且複數個噴嘴分別沿著X軸及Y軸方向排列並相互間隔設置，其設置成使得由沿著X軸及Y軸方向中的一軸方向排列的複數個噴嘴分別形成的塗布線與由配置於X軸及Y軸方向中的另一軸方向上的至少一個噴嘴塗布的塗布線沿著X軸及Y軸方向中的一軸方向以重疊方式形成，並使沿著X軸及Y軸方向中的另一方向排列的複數個噴嘴沿著X軸及Y軸方向中的一軸方向的位置相互不同。
包括：基板輸送機，具有導軌以及基板輸送部，導軌沿著在基板上形成塗層膜的塗層工序進行方向延伸而成，基板輸送部的上部安置有基板，並沿著導軌向塗層工序進行方向移動；以及等離子處理機，設置於塗層工序進行方向路徑上，並向基板實施等離子表面處理，且噴射單元在塗層工序進行路徑上與等離子處理機間隔設置。
設置成使得由沿著X軸及Y軸方向中的一軸方向排列的複數個噴嘴分別形成的塗布線與由配置於X軸及Y軸方向中的另一軸方向上的至少一個噴嘴塗布的塗布線沿著X軸及Y軸方向中的一軸方向以重疊方式形成，並使沿著X軸及Y軸方向中的另一方向排列的複數個噴嘴沿著X軸及Y軸方向中的一軸方向的位置相互不同。
包括：塗層輸送機，使塗層機沿著X軸及Y軸方向進行水平移動，且複數個噴嘴沿著X軸及Y軸方向排列，並相互間隔配置，沿著X 軸及Y軸中的一個軸方向排列的複數個噴嘴在另一軸方向上的位置相互不同。
配置成使得由沿著X軸及Y軸方向中的一軸方向排列的複數個噴嘴分別形成的塗布線與由配置於X軸及Y軸方向中的另一軸方向上的至少一個噴嘴塗布的塗布線沿著X軸及Y軸方向中的一軸方向以重疊方式形成，並使沿著X軸及Y軸方向中的另一方向排列的複數個噴嘴沿著X軸及Y軸方向中的一軸方向的位置相互不同。
包括塗層輸送機，使塗層機沿著X軸及Y軸方向進行水平移動，包括基板輸送機，具有導軌以及基板輸送部，導軌沿著在基板上形成塗層膜的塗層工序進行方向延伸而成，基板輸送部的上部安置有基板，並沿著導軌向塗層工序進行方向移動；以及等離子處理機，設置於塗層工序進行方向路徑上，並向基板實施等離子表面處理，且塗層機在塗層工序進行路徑上與等離子處理機間隔設置。
配置成從複數個噴嘴吐出而在基板上滴塗複數個塗層劑時，使所形成的複數個滴點相互形成間隔，並且以沿著X軸方向排列的複數個噴嘴在Y軸方向上的位置相互不同。
噴射單元一邊沿著X軸方向進行水平移動，一邊向基板噴射塗層劑，在基板上形成有塗布線，塗布線借助分別從複數個噴嘴吐出並連續被滴塗的滴點來形成，並且各自以沿著X軸方向延伸的方式而形成，且配置成使得從各個噴嘴塗裝而成的塗布線的部分區域與從沿著X軸方向間隔配置的其他噴嘴塗布而成的塗布線中的至少一個沿著Y軸方 向以重疊方式形成，並使沿著X軸方向排列的複數個噴嘴在Y軸方向的位置相互不同。
沿著X軸方向排列的複數個噴嘴以在Y軸方向的位置相互不同的方式配置，使得塗布線的沿著Y軸方向的重疊區域為35%至45%。
配置於X軸方向的相互不同的位置且沿著Y軸方向相鄰地配置的一噴嘴的中心和另一噴嘴的中心之間的距離為重疊面積的1.3至1.7倍。
包括複數個噴嘴組，分別具有沿著Y軸方向排列並間隔設置的複數個噴嘴，複數個噴嘴組沿著X軸方向排列並相互間隔配置，沿著X軸方向排列的複數個噴嘴組在Y軸方向上的位置相互不同。
複數個噴嘴組以之字形配置。
配置複數個噴嘴組，使得從隔著一噴嘴組並且分別構成沿著X軸方向的兩側間隔配置的兩個噴嘴組的一噴嘴塗布的塗布線的一部分沿著Y軸方向相互重疊。
基板輸送機包括：第一基板輸送機，具有第一導軌和第一基板輸送部，第一導軌從擬形成塗層膜的基板被引入的區域向噴射單元所在位置的方向延伸而成，第一基板輸送部的上部安置有基板，並能夠沿著第一導軌進行水平移動；以及第二基板輸送機，具有第二導軌和至少一個基板輸送部，第二導軌從形成塗層膜的基板被引出的區域向等離子處理機所在位置的方向延伸而成，至少一個基板輸送部的上部安置有基板，並能夠沿著第二導軌進行水平移動。
第一基板輸送部安置為了形成塗層膜而被引入的基板，從而向等離子處理機所在方向進行移動，第一基板輸送機包括：第一水平驅動部，以與第一基板輸送部相連接的方式設置，提供使第一基板輸送部沿著第一導軌進行水平移動的驅動力；以及第一動力源，與第一水平驅動部相連接，使第一水平驅動部旋轉工作，第一水平驅動部為滾珠絲桿。
第一基板輸送部包括：一對移動塊，以分別安裝於一對第一導軌的方式設置，並能夠沿著一對第一導軌進行水平移動；基板安放台，安裝於移動塊的上側，在上部安放有基板；以及升降驅動部，與基板安放台相連接，使基板安放台進行升降。
基板安放台在為了形成塗層膜而引入基板的基板引入區域中，借助升降驅動部來進行升降，從而使被引入基板引入區域的基板安放在基板安放臺上。
本發明包括：基板傳遞部，設置於第一基板輸送部的水平移動路徑上，為了向第二基板輸送機的基板輸送部傳遞基板，支撑從第一基板輸送部移動的基板；以及塗層支撑部，設置於第二基板輸送機的移動路徑上，在上部安置有基板從而實施塗層工序。
第二基板輸送機包括：第二基板輸送部，安置支撑於基板傳遞部之上的基板，從而使之向噴射單元所在方向移動；第三基板輸送部，在第二導軌之上，設置於第二基板輸送部的前方，沿著第二導軌進行水平移動，從而安置支撑於塗層支撑部的基板，使之向基板引出區域移動；固定條，以連接第二基板輸送部和第三基板輸送部之間的方式設 置；第二水平驅動部，以與第二基板輸送部及第三基板輸送部中的任意一個相連接的方式設置，提供第二基板輸送部及第三基板輸送部能夠沿著第二導軌進行水平移動的驅動力；以及第二動力源，與第二水平驅動部相連接，使第二水平驅動部旋轉工作。
第二水平驅動部為滾珠絲桿。
第二基板輸送部及第三基板輸送部包括：移動塊，以分別安裝於一對第二導軌的方式設置，並能夠沿著一對第二導軌進行水平移動；基板安放台，安裝於移動塊的上側，在上部安放有基板；以及升降驅動部，與基板安放台相連接，使基板安放台進行升降。
在支撑於基板傳遞部之上的基板下側，藉由由第二基板輸送部的升降驅動部對第二基板輸送部的基板安放台進行升降，來使支撑於基板傳遞部之上的基板安置於第二基板輸送部的基板安放台；在支撑於塗層支撑部的基板下側，藉由由第三基板輸送部的升降驅動部對第三基板輸送部的基板安放台進行升降，來使支撑於塗層支撑部的基板安置於第三基板輸送部的基板安放台。
塗層輸送機包括：第一導件，位於塗層支撑部的上側，並使噴射單元沿著X軸方向進行水平移動；以及第二導件，與第一導件的兩端相連接，向Y軸方向延伸而成，使第一導件和噴射單元沿著Y軸方向進行水平移動。
複數個噴嘴分別包括：塗層劑供給管，與從塗層劑罐供給塗層劑的注射泵相連接；氣體供給管，與從氣體罐供給氣體的流量控制部相連接；以及止回閥，具有阻斷部件和彈簧，阻斷部件在複數個噴嘴 和塗層劑供給管之間用於阻斷塗層劑或氣體的回流，彈簧與阻斷部件相連接。
根據本發明的實施形態，在對構成噴射單元的複數個噴嘴進行配置時，將沿著X軸及Y軸中的一個軸方向排列的複數個噴嘴在另一軸方向上的位置相互不同。由此，當從複數個噴嘴分別排出塗層劑並滴塗(dotting)到基板時，滴塗的複數個滴點不會像以往一樣重疊。
並且，當以一邊沿著X軸方向進行水平移動噴射單元並且一邊從複數個噴嘴分別噴射塗層劑的方式噴塗塗層劑時，連續地塗布分別從複數個噴嘴吐出的滴點，並塗布成沿著X軸方向延伸的線形狀。此時，借助各噴嘴來被噴塗的塗布線沿著Y軸方向與複數個塗布線重疊。由此，當使噴射單元沿著X軸方向移動一次時，在一區域中將均勻地形成塗層膜，進而具有可提高塗層膜品質的效果。
在本發明中，作為向噴嘴供給塗層劑的手段而使用注射泵，由此，可以精確地控制塗層劑的噴射量，利用流量控制部(MFC)，可以控制向噴嘴供給的氣體的投入量。因此，具有可易於控制塗層劑的噴射角度及粒子大小的優點。
並且，在用於向噴嘴供給塗層劑的塗層劑供給管上設置止回閥，可防止當從噴嘴無法噴射出塗層劑時，塗層劑從塗層劑供給管流入從而能夠防止向噴嘴外側自然掉落，或者殘留在噴嘴的塗層劑向塗層劑供給管回流。
1000‧‧‧工作臺
2000‧‧‧等離子處理機
3100‧‧‧噴射單元
3110‧‧‧噴嘴支撑部
3111、4530、4620、5530、5620、5830‧‧‧固定部件
3112‧‧‧噴嘴支撑部件
3120、3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c、3125a、3125b、3125c、3126a、3126b、3126c、3127a、3127b、3127c、3128a、3128b、3128c、512‧‧‧噴嘴
3121、3122、3123、3124、3125、3126、3127、3128‧‧‧噴嘴組
3210‧‧‧注射器主體
3220‧‧‧桿
3200‧‧‧注射泵
3300‧‧‧塗層劑罐
3400‧‧‧氣體罐
3500、3600‧‧‧塗層劑供給管
3700‧‧‧止回閥
3710‧‧‧本體
3711h‧‧‧流入口
3712h‧‧‧排出口
3720‧‧‧阻斷部件
3730‧‧‧彈簧
3800‧‧‧氣體供給管
3900、MFC‧‧‧流量控制部
4000、5000、6000‧‧‧基板輸送機
4100‧‧‧基板引入部
4110、4610、5610、5910‧‧‧支撑部件
4120、5930‧‧‧滾子
4200、5200‧‧‧水平驅動部
4300、5300‧‧‧動力源
4400、5400‧‧‧導軌
4500、5500、5800‧‧‧基板輸送部
4510、5510、5810‧‧‧基板安放台
4520、5520、5820‧‧‧移動塊
4540、5540、5840‧‧‧升降驅動部
4550、5550、5850‧‧‧連接部件
4600‧‧‧基板傳遞部
5600‧‧‧塗層支撑部
5700‧‧‧固定條
5900‧‧‧基板引出部
5920‧‧‧連接條
7000‧‧‧塗層輸送機
7100、7200‧‧‧塗層導軌
7300‧‧‧支撑部
7400、7500‧‧‧塗層移動塊
A‧‧‧重疊區域
B‧‧‧相隔距離
C‧‧‧中心
D‧‧‧滴點
L1~L23‧‧‧塗布線
S‧‧‧基板
T‧‧‧托盤
X‧‧‧X軸
Y‧‧‧Y軸
第1圖為以模塊化方式表示根據本發明的實施例的塗層裝置的重要部分的示意圖。
第2圖為表示根據本發明的實施例的塗層裝置的立體圖。
第3圖為以模塊化方式表示根據本發明的實施例的塗層機的重要部分的示意圖。
第4圖為表示根據本發明的實施例的止回閥的剖視圖。第5圖為表示根據本發明的實施例的噴射單元的立體圖。
為了便於說明，省略圖示出與複數個噴嘴分別相連接的複數個第二供給管和複數個氣體供給管的附圖。
第6圖為表示根據本發明的第一實施例的複數個噴嘴的配置結構和從複數個噴嘴分別向基板噴塗(dotting)的滴點的俯視圖。
第7圖為表示根據第一實施例的變形例的複數個噴嘴的配置結構和從複數個噴嘴分別向基板噴塗(dotting)的滴點的俯視圖。
第8圖為表示根據本發明的第一實施例的複數個噴嘴的配置結構和借助複數個噴嘴來塗布的塗布線的一部分的俯視圖。
第9圖為表示根據本發明的第二實施例的複數個噴嘴的配置結構和從複數個噴嘴分別向基板噴塗(dotting)的滴點的俯視圖。
第10圖為表示根據本發明的第二實施例的複數個噴嘴的配置結構和借助複數個噴嘴來塗布的塗布線的一部分的俯視圖。
第11圖至第13圖為用於說明根據本發明的實施例的塗層裝置的工作的立體圖。
第14圖為以模式化方式表示根據本發明的實施例的噴射單元的水平移動的示意圖。
第15圖為表示用於說明以往的複數個噴嘴配置結構和借助複數個噴嘴配置結構的滴點的重疊的示意圖。
以下，將詳細說明本發明的實施例。但是，本發明並不限定於在下述中所公開的實施例，而是能夠以各種不同的形態實現，本實施例僅僅是為了使本發明的公開更加全面，為使所屬技術領域中具有通常知識者更加完整地理解本發明的範圍。
本發明是向基板表面噴射塗層劑來形成塗層膜的塗層裝置。作為更具體地例子，本發明的實施例的塗層裝置是向用於手機、MP3、顯示裝置等電子產品的玻璃蓋板(cover glass)或表面窗口(window)的玻璃(glass)基板表面噴塗功能性膜(或者功能性薄膜)的裝置。並且，噴塗於基板表面的功能性膜可以是防指紋貼膜，用於形成防指紋(ANTI-FINGERPRINT)塗層膜的塗層劑使用氟類的液狀材料。即，根據本發明的塗層裝置能夠是在可形成指紋的表面之上形成防指紋塗層膜的裝置。
第1圖為以模塊化方式表示根據本發明的實施例的塗層裝置的重要部分的示意圖。第2圖為表示根據本發明的實施例的塗層裝置的立體圖。第3圖為以模塊化方式表示根據本發明的實施例的塗層機的重要部分的示意圖。第4圖為表示根據本發明的實施例的止回閥的剖視圖。第5圖為表示根據本發明的實施例的噴射單元的立體圖。為了便於說明，省 略圖示出與複數個噴嘴分別相連接的複數個第二供給管和複數個氣體供給管的附圖。第6圖為表示根據本發明的第一實施例的複數個噴嘴的配置結構和從複數個噴嘴分別向基板噴塗(dotting)的滴點的俯視圖。第7圖為表示根據第一實施例的變形例的複數個噴嘴的配置結構和從複數個噴嘴分別向基板噴塗(dotting)的滴點的俯視圖。第8圖為表示根據本發明的第一實施例的複數個噴嘴的配置結構和借助複數個噴嘴來塗布的塗布線的一部分的俯視圖。第9圖為表示根據本發明的第二實施例的複數個噴嘴的配置結構和從複數個噴嘴分別向基板噴塗(dotting)的滴點的俯視圖。第10圖為表示根據本發明的第二實施例的複數個噴嘴的配置結構和借助複數個噴嘴來塗布的塗布線的一部分的俯視圖。第11圖至第13圖為用於說明根據本發明的實施例的塗層裝置的工作的立體圖。第14圖為以模式化方式表示根據本發明的實施例的噴射單元的水平移動的示意圖。
以下，關於前方及後方的描述，為了塗層而輸送基板的方向或塗層進行方向稱為前方，其相反方向稱為後方。
參照第1圖及第2圖，根據本發明的實施例的塗層裝置包括：工作臺1000，用於在其上部實施塗層作業；等離子處理機2000，設置於工作臺1000上部的塗層工序進行路徑上，藉由生成等離子(plasma)來處理基板S表面；塗層機3000，在塗層工序進行方向上沿著等離子處理機2000的前方間隔設置，具有用於向基板S噴射塗層劑的噴射單元3100；塗層輸送機7000，使塗層機3000沿著X軸及Y軸方向進行水平移動；基板輸送機6000，設置於工作臺1000的上部，輸送基板S，使得基 板S通過等離子處理機2000及塗層機3000。並且，雖未圖示，還可以包括烤爐(oven)，烤爐設置於工作臺1000的外側，用於乾燥完成塗層的基板S，烤爐例如可以是熱風式或紅外線乾燥式的烘箱(dry oven)。
等離子處理機2000用於在塗層之前對基板S的塗層面，例如對基板S的上部表面進行事先處理，根據實施例的等離子處理機2000是以常壓等離子處理基板S表面的手段。這種等離子處理機2000設置於工作臺1000的上部，面向基板S釋放或輻射等離子的墻體或面，以與工作臺1000的上部表面相隔規定距離的方式間隔設置。即，等離子處理機2000以從工作臺1000上部相隔規定距離的方式設置。由此，基板S借助基板輸送機6000而向等離子處理機2000下側進行輸送的同時，依次實施等離子處理。
塗層機3000藉由向由等離子處理機2000完成表面處理的基板S的表面噴射塗層劑，來形成功能性膜，例如防指紋貼膜。如第1圖至第3圖所示，這種塗層機3000包括：噴射單元3100，具有用於向基板S上噴射塗層劑的複數個噴嘴3120；複數個注射泵3200，分別與複數個噴嘴3120相連接；塗層劑罐3300，儲藏有塗層劑；氣體罐3400，儲藏有用於向複數個噴嘴3120分別供給的氣體；第一塗層劑供給管3500，用於分別連接塗層劑罐3300和複數個注射泵3200；複數個第二塗層劑供給管3600，用於分別以一對一方式連接複數個注射泵3200和複數個噴嘴3120；止回閥3700，設置於複數個第二塗層劑供給管3600；複數個氣體供給管3800，用於分別連接氣體罐3400和複數個噴嘴3120；流量控制部 (Mass flow control：MFC)3900，設置於各氣體供給管3800，用於控制向噴嘴3120供給的氣體的流量。
如第3圖所示，注射泵3200包括注射器主體3210具有內部空間；以及桿3220，可在注射器主體3210內進行前進/後退移動。根據這種注射泵3200，當使第3圖(b)部分所示的桿3220後退時，注射器主體3210和第一塗層劑供給管3500之間相連通，塗層劑罐3300的塗層劑經過第一塗層劑供給管3500而向注射器主體3210內供給。之後，如第3圖(c)部分所示，當使桿3220前進時，注射器主體3210和第二塗層劑供給管3600之間相連通，注射器主體3210內部的塗層劑向注射器主體3210的外部排出，並經過第二塗層劑供給管3600而向噴嘴3120移動。
止回閥3700通過控制第二塗層劑供給管3600和噴嘴3120之間的連通，向噴嘴3120供給由注射泵3200提供的塗層劑，防止塗層結束時的塗層劑殘留物或者氣體回流。如第4圖所示，這種止回閥3700具有內部空間，包括：本體3710，設有用於使塗層劑流入的流入口3711h和用於將塗層劑向噴嘴3120方向排出的排出口3712h；阻斷部件3720，設置於本體3710內部，可沿著流入口3711h及排出口3712h方向移動；以及彈簧3730，設置於本體3710內部，一端與阻斷部件3720相連接，另一端與排出口3712h周邊的內壁相連接。其中，相比於流入口3711h及排出口3712h，阻斷部件3720具有大的直徑，其形狀例如可以是團狀或球狀。
以下，將簡要說明這種止回閥3700的工作。首先，藉由使注射泵3200和第二塗層劑供給管3600相連通，使注射泵3200的塗層劑向噴嘴3120方向輸送。此時，借助塗層劑向噴嘴3120方向被輸送的力，如 第4圖(a)部分所示，阻斷流入口3711h的阻斷部件3720向下側移動，並開放流入口3711h，借助施加於阻斷部件3720的力，彈簧3730向排出口3712h方向收縮。由此，塗層劑經過止回閥3700的本體3710內部，並藉由排出口3712h被排出後，向噴嘴3120進行供給，此時，當藉由氣體供給管3800向噴嘴3120內部供給氣體時，塗層劑從噴嘴3120排出並向基板S上噴射。相反地，當塗層工序結束時，將停止注射泵3200的工作及氣體供給。此時，由於不存在施加於彈簧3730方向的力，如第4圖(b)部分所示，借助彈簧3730試圖恢復原狀的彈性力，彈簧3730向阻斷部件3720所在方向舒張。由此，支撑於彈簧3730的阻斷部件3720向流入口3711h移動，並堵住流入口3711h。由此，在為了停止塗層工序而停止注射泵3200及氣體供給的狀態下，可以阻斷殘留在噴嘴3120的塗層劑及氣體向注射泵3200方向回流。
如第5圖所示，噴射單元3100包括：複數個噴嘴3120，用於向基板S表面噴射塗層劑；以及噴嘴支撑部3110，用於固定地支撑複數個噴嘴3120，沿著塗層輸送機7000進行水平移動。噴嘴支撑部3110包括：固定部件3111，沿著上下方向延伸而成，並與塗層輸送機7000相連接；以及噴嘴支撑部件3112，與固定部件3111的下部相連接，固定設置複數個噴嘴3120，使複數個噴嘴3120相互間隔。當然，噴嘴支撑部3110不限定於的形狀及結構，可以設置複數個噴嘴3120，也可以進行多種變更，使得能夠與塗層輸送機7000相連接。
並且，噴射單元3100可以向Z軸方向移動，即能夠進行升降。為此，固定部件3111上可以設有用於使沿著Z軸方向升降或滑動的升降驅動手段。
如第5圖所示，以沿著上下方向貫通噴嘴支撑部件3112的方式固定設置複數個噴射噴嘴3120，並且相互間隔設置。並且，如第3圖所示，複數個噴嘴3120各自與第二塗層劑供給管3600和氣體供給管3800相連接。由此，借助注射泵3200的工作，塗層劑藉由第二塗層劑供給管3600而向噴嘴3120供給，借助從氣體供給管3800向噴嘴3120供給的氣體，噴嘴3120內的塗層劑向基板S噴射。
塗層輸送機7000是用於使塗層機3000沿著X軸及Y軸方向進行水平移動的手段，參照第2圖，包括：第一塗層導軌7100，在塗層工序進行方向，向等離子處理機2000的前方間隔設置，沿著與基板S的輸送方向相交叉的方向延伸設置；一對第二塗層導軌7200，分別設置於第一塗層導軌7100的兩端，沿著基板S的輸送方向或者基板輸送機6000的延伸方向延伸而成；支撑部7300，以使工作臺1000上部和第二塗層導軌7200之間相連接的方式設置，並支撑第二塗層導軌7200；第一塗層移動塊7400，以使噴嘴支撑部3110和第一塗層導軌7100之間相連接的方式設置，並沿著第一塗層導軌7100進行水平移動；第二塗層移動塊7500，安裝於第一塗層導軌7100的兩端，並沿著第二塗層導軌7200進行水平移動。
其中，第一塗層導軌7100的延伸的方向可以是X軸方向，而第二塗層導軌7200延伸的方向可以是Y軸方向。並且，第一塗層導軌 7100及第二塗層導軌7200，例如可以是直線導軌。由此，噴射單元3100沿著第一塗層導軌7100而向X軸方向進行水平移動，沿著第二塗層導軌7200而向Y軸方向進行水平移動。
以下，將對根據本發明的第一實施例的複數個噴嘴的配置進行說明。此時，為了說明第6圖及第8圖所示的複數個噴嘴3120的配置結構，將複數個噴嘴附圖標記稱為3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c進行說明。
參照第6圖及第8圖，複數個噴嘴3120沿著X軸及Y軸方向排列，並相互間隔配置。若進行更具體地舉例說明，在X軸方向的相同位置上，三個噴嘴沿著Y軸方向相互間隔排列，如此配置的三個噴嘴稱為“噴嘴組”。噴嘴組沿著X軸方向排列的方式配置，例如，具有由三個噴嘴構成的四個噴嘴組(以下，成為第一噴嘴組至第四噴嘴組3121、3122、3123、3124)，以下為了便於說明，分別將第一噴嘴組3121的三個噴嘴3121a、3121b、3121c稱為第一噴嘴至第三噴嘴3121a、3121b、3121c，將第二噴嘴組3122的三個噴嘴3122a、3122b、3122c稱為第四噴嘴至第六噴嘴3122a、3122b、3122c，將第三噴嘴組3123的三個噴嘴3123a、3123b、3123c稱為第七噴嘴至第九噴嘴3123a、3123b、3123c，將第四噴嘴組3124的三個噴嘴3124a、3124b、3124c稱為第十噴嘴至第十二噴嘴3124a、3124b、3124c。
第一噴嘴組至第四噴嘴組3121、3122、3123、3124沿著X軸方向間隔排列配置，此時，第一噴嘴組至第四噴嘴組3121、3122、3123、3124以之字形(zigzag)形態排列。換句話說，沿著X軸方向排 列的分別構成第一噴嘴組至第四噴嘴組3121、3122、3123、3124的噴嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c在Y軸方向上的位置不同。更具體地說，第一噴嘴組3121的第一噴嘴至第三噴嘴3121a、3121b、3121c和第二噴嘴組3122的第四噴嘴至第六噴嘴3122a、3122b、3122c、第三噴嘴組3123的第七噴嘴至第九噴嘴3123a、3123b、3123c、第四噴嘴組3124的第十噴嘴至第十二噴嘴3124a、3124b、3124c各自在Y軸方向的位置相互不同。 若從各噴嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c的中心(C)位置來進行說明，第一噴嘴組3121的第一噴嘴至第三噴嘴3121a、3121b、3121c、第二噴嘴組3122的第四噴嘴至第六噴嘴3122a、3122b、3122c、第三噴嘴組3123的第七噴嘴至第九噴嘴3123a、3123b、3123c、第四噴嘴組3124的第十噴嘴至第十二噴嘴3124a、3124b、3124c的Y軸方向上的中心(C)位置相互不同。
因此，在與構成第一噴嘴組3121的第一噴嘴至第三噴嘴3121a、3121b、3121c之間的空間相對應的位置上，配置用以構成第二噴嘴組3122的第四噴嘴至第六噴嘴3122a、3122b、3122c，在與構成第二噴嘴組3122的第四噴嘴至第六噴嘴3122a、3122b、3122c之間的空間相對應的位置上，配置用以構成第三噴嘴組3123的第七噴嘴至第九噴嘴3123a、3123b、3123c。同樣地，在與構成第三噴嘴組3123的第七噴嘴至第九噴嘴3123a、3123b、3123c之間的空間相對應的位置上，配置用以構成第四噴嘴組3124的第十噴嘴至第十二噴嘴3124a、3124b、3124c。 對於此若用更具體地例進行說明，在與構成第一噴嘴組3121的第一噴嘴3121a和第二噴嘴3121b之間的空間相對應的X軸方向的位置上，配置用以構成第二噴嘴組3122的第五噴嘴3122b，在與第二噴嘴3121b和第三噴嘴3121c之間的空間相對應的X軸方向的位置上，配置第六噴嘴3122c，第四噴嘴3122a位於第十噴嘴3124a和第十一噴嘴3124b之間。
並且，在與構成第二噴嘴組3122的第四噴嘴3122a和第五噴嘴3122b之間的空間相對應的X軸方向的位置上，配置用以構成第三噴嘴組3123的第七噴嘴3123a，第八噴嘴3123b位於與第五噴嘴3122b和第六噴嘴3122c之間的空間相對應的X軸方向的位置，第九噴嘴3123c位於第二噴嘴3121b和第三噴嘴3121c之間。
以下，將省略有關其他噴嘴的具體配置的說明，如上所述，設置成使噴嘴位於X軸方向的用以構成其他噴嘴組的複數個噴嘴組之間的空間。
由複數個噴嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c各自排出塗層劑並向基板S上滴塗(dotting)或噴射時，如第6圖所示，以規定形狀，例如以水滴形狀滴塗在基板S上，滴塗的複數個滴點D分別位於基板上面的相應噴嘴的位置上。即，滴塗在基板S上的複數個滴點D沿著X軸及Y軸方向而相互間隔排列。此時，沿著X軸及Y軸方向排列的複數個滴點D不會重疊。這是由於，分別構成第一噴嘴組至第四噴嘴組3121、3122、3123、3124的複數個噴嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、 3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c在Y軸方向的位置或其中心(C)位置不相同，它們以之字形配置。
若將具有這種配置結構的複數個噴嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c的噴射單元3100藉由塗層輸送機7000沿著X軸方向進行水平移動，則會連續滴塗複數個滴點D於基板S上，進而塗布成線形狀。並且，由各個噴嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c向基板S上滴塗的滴點D的直徑大於各個噴嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c的直徑。因此，當使噴射單元3100沿著X軸方向進行水平移動時，複數個滴點D沿著X軸方向連續地形成，進而形成塗布線，此時，如第8圖所示，塗布線沿著Y軸方向出現部分重疊。例如，借助第一噴嘴組3121的第一噴嘴3122a而被噴塗的第一塗布線L1的部分區域與借助第三噴嘴組3123的第七噴嘴3123a而被噴塗的第七塗布線L7的部分區域沿著Y軸方向重疊，第一塗布線L1的其他部分區域與借助第四噴嘴組3124的第十一噴嘴3124b而被噴塗的第十一塗布線L11的部分區域沿著Y軸方向重疊。若舉另一例，雖未圖示，借助第一噴嘴組3121的第二噴嘴3121b而被噴塗的第二塗布線的部分區域與借助第三噴嘴組3123的第八噴嘴3123b而被噴塗的第八塗布線的部分區域沿著Y軸方向重疊，第一塗布線L1的其他部分區域與借助第四噴嘴組3124的第十二噴嘴124c而被噴塗的第十一塗布線L11的部分區域沿著Y軸方向重疊。作為再一例，借助第二噴嘴組3122的第四噴嘴3122a而被噴塗 的第四塗布線的部分區域與借助第三噴嘴組3123的第七噴嘴3123a而被噴塗的第七塗布線的部分區域沿著Y軸方向重疊，第四塗布線的其他部分區域與借助第四噴嘴組3124的第十噴嘴3124a而被噴塗的第十塗布線的部分區域沿著Y軸方向重疊。
以下，雖未說明分別與借助第三噴嘴3121c、第五噴嘴至第十二噴嘴(3122b，3122c，3123a，3123b，3123c，3124a，3124b，3124c)而被噴塗的第三塗布線、第五塗布線至第十二塗布線相重疊的塗布線，但是在第三塗布線、第五塗布線至第十二塗布線中的除了存在於軸的兩端的第三塗布線和第十塗布線之外，均分別與兩個塗布線沿著Y軸方向重疊。
由此，當使噴射單元3100沿著X軸方向移動一次時，針對一區域，可以形成均勻的塗層膜，進而具有可提高塗層膜品質的效果。
如上所述，在本發明中，由各個噴嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c噴塗而形成的塗布線的部分區域與由沿著X軸方向間隔配置的其他噴嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c噴塗而成的塗布線中的至少一個塗布線沿著Y軸方向以重疊方式形成，優選地，一塗布線與另一塗布線之間的重疊面積為一塗布線的寬度的35%至45%，更優選為40%。
這種塗布線之間的重疊面積隨著沿Y軸方向相鄰並且配置於相互不同的X軸方向上的一噴嘴與另一噴嘴之間的相隔距離而發生變化。更具體地，這種面積隨著沿Y軸方向相鄰並且配置於相互不同的X軸 方向的一噴嘴的中心和另一噴嘴的中心之間的相隔距離而發生變化。並且，由一噴嘴噴塗而成的塗布線的寬度隨著噴嘴的內徑、基板與噴嘴之間的相隔距離、塗層劑的黏度及氣體噴射壓而發生變化。
因此，塗布線的寬度以假定噴嘴的內徑、基板與噴嘴之間的相隔距離、塗層劑的黏度及氣體噴射壓為規定值的狀態進行說明。例如，在實施例中，在基板S上形成的塗布線的寬度(或滴點的直徑)為噴嘴內徑的12倍至13倍。
並且，沿Y軸方向相鄰並且配置於相互不同的X軸方向的一噴嘴的中心和另一噴嘴的中心之間的距離配置為重疊區域(A)的寬度(或重疊面積)的1.3倍至1.7倍，更優選為1.5倍。
參照第8圖，若更為具體地進行說明，則第一噴嘴組3121的第一噴嘴3121a的中心和第四噴嘴組3124的第十一噴嘴3124b的中心之間的相隔距離(B)為重疊區域(A)的寬度(或重疊面積)的1.3倍至1.7倍，更優選為1.5倍。
如此，在本發明的實施例中，藉由調整沿Y軸方向相鄰並且配置於相互不同的X軸方向的一噴嘴的中心和另一噴嘴的中心之間的相隔距離(B)，來使得一塗布線與另一塗布線之間的重疊面積為一塗布線的寬度的35%至45%，更優選為40%。如上所述，這種重疊面積的調節可隨著噴嘴的內徑、基板與噴嘴之間的相隔距離、塗層劑的黏度及氣體噴射壓而發生變化。由此，若變更噴嘴的內徑、基板與噴嘴之間的相隔距離、塗層劑的黏度及氣體噴射壓中的一個，也會使基板與噴嘴之間 的相隔距離、沿Y軸方向相鄰並且配置於相互不同的X軸方向的一噴嘴的中心和另一噴嘴的中心之間的相隔距離發生變化。
因此，在滴塗塗層劑時，不重疊滴點D，而利用重疊塗布線方法，既不受相鄰噴嘴的影響，又可以解决半球形狀的滴點D的高度從中心部向外圍邊緣越來越低的問題，進而可以針對一區域，形成均勻的塗層膜，使得具有提高塗層膜的品質的效果。
在第6圖所示的第一實施例中，對以第一噴嘴組3121、第二噴嘴組3122、第三噴嘴組3123、第四噴嘴組3124的順序依次進行的配置進行了說明。但不受限於此，可以改變第一噴嘴組至第四噴嘴組3121、3122、3123、3124的順序。例如，第7圖所示，可以按照第一噴嘴組3121、第三噴嘴組3123、第二噴嘴組3122、第四噴嘴組3124的順序進行配置。 此時，根據變形例的第一噴嘴組3121和第三噴嘴組3123之間的距離與第6圖所示的根據第一實施例的第一噴嘴組3121和第三噴嘴組3123之間的距離相同，在第一噴嘴組3121和第三噴嘴組3123之間不設置其他噴嘴組。並且，第三噴嘴組3123和第二噴嘴組3122之間的相隔距離能夠與第一噴嘴組3121和第三噴嘴組3123之間的距離相同，在第三噴嘴組3123和第四噴嘴組3124之間配置第二噴嘴組3122。由此，根據變形例的噴射單元3100的X軸方向的大小大於第一實施例，大約為2倍。
以上，對噴射單元3100具有第一噴嘴組至第四噴嘴組3121、3122、3123、3124的情况進行了說明。但不受此限定，可具有四個噴嘴組3121、3122、3123、3124以下或以上。
並且，如第9圖所示的第二實施例，可設置兩個第一噴嘴組至第四噴嘴組3121、3122、3123、3124。即，具有與第一噴嘴組至第四噴嘴組3121、3122、3123、3124相同的配置結構的第五噴嘴組至第八噴嘴組3125、3126、3127、3128，沿著X軸方向間隔相隔配置第一噴嘴組至第八噴嘴組3121、3122、3123、3124、3125、3126、3127、3128。
此時，第八噴嘴組至第十二噴嘴組3125、3126、3127、3128以沿著X軸方向間隔排列的方式設置，此時，第八噴嘴組至第十二噴嘴組3125、3126、3127、3128以之字形排列配置。換句話說，分別構成沿著X軸方向排列的第五噴嘴組至第八噴嘴組3125、3126、3127、3128的噴嘴3125a、3125b、3125c、3126a、3126b、3126c、3127a、3127b、3127c、3128a、3128b、3128c在Y軸方向的位置不同。更具體地，第五噴嘴組3125的第十三噴嘴至第十五噴嘴3125a、3125b、3125c和第六噴嘴組3126的第十六噴嘴至第十八噴嘴3126a、3126b、3126c、第七噴嘴組3127的第十九噴嘴至第二十一噴嘴3127a、3127b、3127c、第八噴嘴組3128的第二十二噴嘴至第二十四噴嘴3128a、3128b、3128c各自在Y軸方向的位置不同。從各噴嘴3125a、3125b、3125c、3126a、3126b、3126c、3127a、3127b、3127c、3128a、3128b、3128c的中心(C)位置來說，第五噴嘴組3125的第十三噴嘴至第十五噴嘴3125a、3125b、3125c、第六噴嘴組3126的第十六噴嘴至第十八噴嘴3126a、3126b、3126c、第七噴嘴組3127的第十九噴嘴至第二十一噴嘴3127a、3127b、3127c、第八噴嘴組3128的第二十二噴嘴至第二十四噴嘴3128、3128b、3128c在Y軸方向的中心(C)位置相互不同。
因此，第十三噴嘴至第二十四噴嘴3125a、3125b、3125c、3126a、3126b、3126c、3127a、3127b、3127c、3128a、3128b、3128c各自排出塗層劑並向基板S上滴塗(dotting)或噴射時，如第9圖所示，以規定形狀，例如以水滴形狀滴塗在基板S上，滴塗的複數個滴點D分別位於基板上面的相應噴嘴的位置上。即，滴塗在基板S上的複數個滴點D沿著X軸及Y軸方向而相互間隔排列。此時，沿著X軸及Y軸方向排列的複數個滴點D不會重疊。這是由於，分別構成第五噴嘴組至第八噴嘴組3125、3126、3127、3128的複數個噴嘴3125a、3125b、3125c、3126a、3126b、3126c、3127a、3127b、3127c、3128a、3128b、3128c在Y軸方向的位置或其中心(C)位置不相同，它們以之字形配置，使得相互之間的位置不同。
並且，根據第二實施例，構成第一噴嘴組3121的第一噴嘴至第三噴嘴3121、3121b、3121c與構成第五噴嘴組3125的第十三噴嘴至第十五噴嘴3125a、3125b、3125c在Y軸方向的位置相同，構成第二噴嘴組3122的第四噴嘴至第六噴嘴3122a、3122b、3122c與構成第六噴嘴組3126的第十六噴嘴至第十八噴嘴3126a、3126b、3126c在Y軸方向的位置相同。並且，構成第三噴嘴組3123的第七噴嘴至第九噴嘴3123a、3123b、3123c與構成第七噴嘴組3127的第十九噴嘴至第二十一噴嘴3127a、3127b、3127c在Y軸方向的位置相同，構成第四噴嘴組3124的第十噴嘴至第十二噴嘴3124a、3124b、3124c與構成第八噴嘴組3128的第二十二噴嘴至第二十四噴嘴3128a、3128b、3128c在Y軸方向的位置相同。
由此，由第一噴嘴組3121的第一噴嘴3121a塗布的第一塗布線L1的部分區域與第七塗布線L7及第十九塗布線L19重疊，第一塗布線L1的其他區域與第十一塗布線L11及第二十三塗布線L23重疊。並且，與此同時，第一塗布線L1與由第十三噴嘴3125a噴塗的第十三塗布線L13的全部區域重疊。如此，在第二實施例中，在由一個噴嘴塗布的塗布線中，除了存在於Y軸的兩端的第三塗布線、第十塗布線、第十五塗布線及第二十二塗布線以外，分別與五個塗布線重疊。因此，沿著X軸移動一次時，相比於根據第一實施例的噴射單元3100，根據第二實施例的噴射單元3100可以形成更厚的塗層膜，並且，為了形成相同厚度的塗層膜，具有可以减少沿著X軸的移動次數的效果。
基板輸送機6000是將基板S向工序進行方向輸送的手段，在托盤T上安置基板S，基板輸送機6000輸送托盤T。基板輸送機6000實質上提供支撑並進行輸送的對象是托盤T，但為了便於說明，以“基板”作為對象進行說明。
基板輸送機6000設置於工作臺1000的上部，延伸形成，使其用於將基板S向等離子處理機2000和噴射單元3100輸送。即，基板輸送機6000在工作臺1000的上部延伸而成，從基板S被引入的區域延伸到使完成等離子表面處理及塗層工序的基板S向工作臺1000外側引出的區域。
基板輸送機6000包括：第一基板輸送機4000，從基板S被引入的區域延伸到噴射單元3100的前端，輸送基板S使其通過等離子處理 機2000的下側；以及第二基板輸送機5000，從第一基板輸送機4000延伸到基板S被引出的區域，輸送基板S使其通過噴射單元3100下側。
第一基板輸送機4000包括：基板引入部4100，設置於塗層工序進行方向上的等離子處理機的後方，用於臨時支撑被引入的基板S；第一水平驅動部4200，在從基板S被引入的區域到噴射單元3100之間的區域上延伸而成；第一動力源4300，與第一水平驅動部4200相連接，用於運行第一水平驅動部4200；一對第一導軌4400，沿著第一水平驅動部4200的兩側平行地設置；第一基板輸送部4500，以與第一水平驅動部4200及第一導軌4400相連接的方式設置，借助第一水平驅動部4200的驅動來沿著第一導軌4400進行水平移動；基板傳遞部4600，從第一基板輸送部4500接收完成等離子處理的基板S並提供支撑。
基板引入部4100包括：一對支撑部件4110，在第一水平驅動部4200的兩側方向相互並排地設置；以及複數個滾子4120，分別設置於一對支撑部件4110，並在上部具有托盤T，托盤用於支撑為了塗層而被引入的基板S。其中，安置有基板S的托盤T安放在複數個滾子4120上。
第一水平驅動部4200設置於一對支撑部件4110之間，一端與第一動力源4300相連接。根據實施例的第一水平驅動部4200為滾珠絲桿，第一動力源4300可以是使滾珠絲桿旋轉的馬達。
一對第一導軌4400分別向第一水平驅動部4200的兩側間隔設置，並沿著第一水平驅動部4200的延伸方向延伸而成。並且，一對第一導軌4400位於構成基板引入部4100的一對支撑部件4110之間。即， 一對第一導軌4400之間的相隔距離小於一對支撑部件4400之間的相隔距離。根據實施例的第一導軌4400例如可以是直線導軌。
第一基板輸送部4500在上部安置基板S，並沿著第一導軌4400進行水平移動，使基板S向釋放或輻射等離子的等離子處理機2000下側進行水平移動。根據實施例的第一基板輸送部4500包括：一對移動塊4520，分別安裝在一對第一導軌4400的上部並進行滑動；基板安放台4510，位於一對移動塊4520的上側，安放有用於支撑基板S的托盤T；固定部件4530，用於連接移動塊4520和基板安放台4510之間；以及升降驅動部4540，設置於移動塊4520和基板安放台4510，用於使基板安放台4510進行升降。
第一基板輸送部4500的一對移動塊4520包括：連接部件4550，以在第一導軌4400的上側沿著與第一導軌4400相對應的方向延伸的方式設置，其延伸長度短於第一導軌4400，用於連接一對移動塊4520之間；以及水平移動部件(未圖示)，以將連接部件4550和第一水平驅動部4200之間相連接的方式進行設置，並沿著第一水平驅動部4200進行水平移動。
當然，連接部件4550及第一水平驅動部4200不受此限定，可使用能夠使移動塊4520進行水平移動的各種手段。
第一基板輸送部4500的基板安放台4510作為為了對基板S表面實施等離子處理而使基板S藉由等離子處理機2000的手段，以借助升降驅動部4540及固定部件4530來與移動塊4520相連接的方式設置。根據實施例的基板安放台4510分別位於一對移動塊4520的上側。
當然，基板安放台4510不限定於上述的結構及形狀，可借助移動塊4520來沿著第一導軌4400進行水平移動，可實施各種變更，使得在上部安放基板S。
第一基板輸送部4500的升降驅動部4540將基板安置在基板安放台4510，並為了將所安置的基板S向基板傳遞部4600傳遞，使基板安放台4510升降。根據實施例的升降驅動部4540可以是汽缸和活塞的組合結構。
第一基板輸送部4500的固定部件4530在升降驅動部4540工作時起到防止基板安放台4510左右流動的嚮導作用。
當然，升降驅動部4540及固定部件4530不受此限定，可使用能夠使基板安放台4510升降的各種手段。
基板傳遞部4600設置於第一基板輸送部4500的水平移動路徑上，接收經過等離子處理的基板S並提供臨時支撑。這種基板傳遞部4600包括：一對支撑部件4610，在上部支撑有基板S；以及固定部件4620，分別將一對支撑部件4610固定在工作臺1000的上部。一對支撑部件4610分別位於一對第一導軌4400各自的外側，沿著第一導軌4400延伸方向延伸而延伸，長度短於第一導軌4400。此時，一對支撑部件4610之間的間隔大於構成第一基板輸送部4500的一對基板安放台4510之間的間隔。即，相比於第一基板輸送部4500的基板安放台4510，基板傳遞部4600的支撑部件4610位於相對外側。
第二基板輸送機5000包括：第二水平驅動部5200，從完成塗層工序的基板S被引出的區域向等離子處理機2000之間的區域延伸而 成；第二動力源5300，與第二水平驅動部5200相連接，並使第二水平驅動部5200運行；一對第二導軌5400，沿著第二水平驅動部5200的兩側平行地設置；第二基板輸送部5500，可沿著第二導軌5400輸送；第三基板輸送部5800，設置於第二基板輸送部5500的前方，以與第二水平驅動部5200及第二導軌5400相連接的方式設置，並可沿著第二導軌5400輸送；固定條5700，用於連接第二基板輸送部5500和第三基板輸送部5800；塗層支撑部5600，從第二基板輸送部5500接收完成塗層工序的基板S並提供支撑，在上部實施基板S塗層工序；基板引出部5900，設置於塗層輸送機7000的前方，通過支撑已完成塗層的基板S並使基板S引出。
第二水平驅動部5200位於等離子處理機2000的前方，並從塗層輸送機7000到基板S引出區域延伸而成。並且，第二水平驅動部5200位於一對第二導軌5400之間，並沿著塗層工序進行方向延伸而成。根據實施例的第二水平驅動部5200為滾珠絲桿，第二動力源5300可以是使滾珠絲桿旋轉的馬達。
一對第二導軌5400分別沿著第二水平驅動部5200的兩側間隔設置，並沿著第二水平驅動部5200的延伸方向進行延伸。根據實施例的第二導軌5400例如為直線導軌。
使基板S安置在第二基板輸送部5500的上部，沿著第二導軌5400進行水平移動，使基板S向噴射單元3100的下側進行水平移動。 根據實施例的第二基板輸送部5500具有與前述的第一基板輸送部4500相似的結構。即，第二基板輸送部5500包括：一對移動塊5520，分別安裝在一對第二導軌5400的上部並進行滑動；基板安放台5510，位於一對 移動塊5520的上側，安放有用於支撑基板S的托盤T；固定部件5530，用於連接移動塊5520和基板安放台5510之間；以及升降驅動部5540，設置於移動塊5520和基板安放台5510，用於使基板安放台5510升降。
這種第二基板輸送部5500借助固定條5700而與第三基板輸送部5800相連接，借助第三基板輸送部5800的水平移動來移動。
第二基板輸送部5500的一對移動塊5520包括連接部件5550，在第二導軌5400的上側沿著與第二導軌5400相對應的方向延伸設置，延伸長度短於第二導軌5400，用於連接一對移動塊5520之間。
連接部件5550包括固定條5700，固定條5700與第三基板輸送部5800相連接。
連接部件5550及固定條5700不受此限定，可使用能夠使移動塊5520進行水平移動的各種手段。
第二基板輸送部5500的基板安放台5510作為使經過等離子表面處理的基板向塗層機3000進行水平移動的手段，以借助升降驅動部5540及固定部件5530來與移動塊5520相連接的方式設置。根據實施例的基板安放台5510分別位於一對移動塊5520的上側。
當然，基板安放台5510不限定於上述的結構及形狀，可借助移動塊5520來沿著第二導軌5400進行水平移動，可實施各種變更，使得在上部安放基板S。
第二基板輸送部5500的升降驅動部5540將基板安置在基板安放台5510，並為了將所安置的基板S向塗層支撑部5600傳遞，使基 板安放台5510升降。根據實施例的升降驅動部5540可以是汽缸和活塞的組合結構。
第二基板輸送部5500的固定部件5530在升降驅動部5540工作時起到防止基板安放台5510左右流動的嚮導作用。
當然，升降驅動部5540及固定部件5530不受此限定，可使用能夠使基板安放台5510升降的各種手段。
塗層支撑部5600設置於第二基板輸送部5500和第三基板輸送部5800的水平移動路徑上，接收經過等離子處理的基板S並提供臨時支撑。這種塗層支撑部5600包括：一對支撑部件5610，在上部支撑有基板S；以及固定部件5620，分別將一對支撑部件5610固定在工作臺1000的上部。一對支撑部件5610分別位於一對第二導軌5400各自的外側，沿著第二導軌5400延伸方向延伸而成，長度短於第二導軌5400。此時，一對支撑部件5610之間的間隔大於構成第二基板輸送部5500的一對基板安放台5510之間的間隔。即，相比於第二基板輸送部5500的基板安放台5510，塗層支撑部5600的支撑部件5610位於相對外側。
第三基板輸送部5800沿著第二導軌5400向塗層支撑部5600的支撑部件5610下側移動，將支撑於塗層支撑部5610上的基板S安置在上部後，沿著基板引出部5900方向進行水平移動。這種第三基板輸送部5800具有與第一基板輸送部4500相同的結構。即，第三基板移送部5800包括：一對移動塊5820，分別安裝在一對第二導軌5400的上部並進行滑動；基板安放台5810，位於一對移動塊5820的上側，安放有用於支撑基板S的托盤T；固定部件5830，用於連接移動塊5820和基板安放台 5810之間；以及升降驅動部5840，設置於移動塊5820和基板安放台5810，用於使基板安放台5810升降。
第三基板移送部5800的一對移動塊5820包括連接部件5850，在第二導軌5400的上側沿著與第二導軌5400相對應的方向延伸設置，延伸長度短於第二導軌5400，用於連接一對移動塊5820之間；以及水平移動部件(未圖示)，以將連接部件5850和第二水平驅動部5200之間相連接的方式進行設置，並沿著第二水平驅動部5200進行水平移動。
連接部件5850包括固定條5700，固定條5700與第三基板輸送部5800相連接。
當然，連接部件5850及固定條5700不受此限定，可使用能夠使移動塊5820進行水平移動的各種手段。
第三基板輸送部5800的基板安放台5810作為對經過塗層處理的基板進行輸送的手段，以借助升降驅動部5840及固定部件5830來與移動塊5820相連接的方式設置。根據實施例的基板安放台5810分別位於一對移動塊5820的上側。
當然，基板安放台5810不限定於上述的結構及形狀，可借助移動塊5820來沿著第二導軌5400進行水平移動，可實施各種變更，使得在上部安放基板S。
第三基板輸送部5800的升降驅動部5840將基板S安置在基板安放台5810，並為了將所安置的基板S向基板引出區域傳遞，使基板安放台5810升降。實施例的升降驅動部5840可以是汽缸和活塞的組合結構。
第三基板輸送部5800的固定部件5830在升降驅動部5840工作時起到防止基板安放台5810左右流動的嚮導作用。
當然，升降驅動部5840及固定部件5830不受此限定，可使用能夠使基板安放台5810升降的各種手段。
基板引出部臨時支撑借助第三基板輸送部而向基板引出區域被輸送的基板，並使基板向工作臺的外側引出。其中，在基板引出部的外側可以設置烤爐，從基板引出部被引出的基板，可裝入烤爐進行乾燥。基板引出部包括：一對支撑部件5910，在第二導軌5400的兩側方向相互並排地設置；複數個連接條5920，各自用於連接一對支撑部件5910之間，以沿著一對支撑部件5910的延伸方向排列的方式相互間隔設置；以及複數個滾子5930，分別安裝在複數個連接條5920，在上部安置有托盤。
以下，將參照第1圖至第13圖，對根據本發明的實施例的塗層裝置的工作進行說明。
首先，將擬在上部噴塗塗層膜的基板S安置在托盤T上，使托盤T安放在基板引入部4100的複數個滾子4120上。並且，運行第一基板輸送部4500的升降驅動部4540，使基板安放台4510上升，使得位於基板引入部4100的複數個滾子4120的上側。由此，安放在基板引入部4100的複數個滾子4120上的托盤T置於第一基板輸送部4500的基板安放台4510。
並且，利用第一動力源4300運行第一水平驅動部4400，使第一基板輸送部4500沿著塗層工序進行方向進行水平移動。此時，如第 11圖所示，第一基板輸送部4500經過等離子處理機2000的下側，並水平移動到等離子處理機2000的前方或基板傳遞部4600的位置。更具體地，當利用第一動力源4300運行第一水平驅動部4200時，與第一基板輸送部4500的連接部件4550相連接的水平移動部件沿著第一水平驅動部4200移動，由此，第一基板輸送部4500的移動塊4520隨著第一導軌4400移動。此時，第一基板輸送部4500以經過等離子處理機2000下側的方式進行水平移動，借助由等離子處理機2000釋放或輻射的等離子來被進行表面處理。
如上所述，在向一基板S表面實施等離子處理期間，首先，經等離子處理的基板S，能夠以安放在塗層支撑部5600的狀態，借助塗層機3000來實施塗層工序。以下，將對塗層工序進行詳細說明。
借助第一基板輸送部4500來進行水平移動並且完成等離子處理的基板S，如第11圖所示，處於水平移動到位於等離子處理機2000的前方的基板傳遞部4600的位置的狀態。
當結束針對一基板S表面的等離子處理時，如第12圖所示，將安放在第一基板輸送部4500上的基板S置於基板傳遞部4600。為此，利用第一基板輸送部4500的升降驅動部4540，使基板安放台4510下降，使其位置低於基板傳遞部4600的支撑部件4610，基板S支撑於基板傳遞部4600的支撑部件4610上。
接著，使第二基板輸送部5500和第三基板輸送部5800移動，並使安放在基板傳遞部4600上的基板S移動，如第13圖所示，將基板S安放在塗層支撑部5600上，將經塗層並置於塗層支撑部5600上的基 板S安放在基板引出部5900上。為此，如第12圖所示，使第二基板輸送部5500及第三基板輸送部5800後退，使第二基板輸送部5500位於基板傳遞部4600的位置，並使第三基板輸送部5800位於塗層支撑部5600的位置。為了運行第二基板輸送部5500及第三基板輸送部5600，驅動第二動力源5300及第二水平驅動部5200。由此，與第三基板輸送部5800的連接部件5850相連接的水平移動部件(未圖示)沿著第二水平驅動部5200而向塗層支撑部5600所在方向進行水平移動，此時，第三基板輸送部5800的移動塊5820沿著第二導軌5400而向塗層支撑部5600所在方向進行水平移動。並且，在本發明中，第三基板輸送部5800和第二基板輸送部5500借助固定條5700來相連接，因此，第三基板輸送部5800被輸送到塗層支撑部5600的力，通過固定條5700來向第二基板輸送部5500傳遞。因此，第二基板輸送部5500沿著第二導軌5400向基板傳遞部4600進行水平移動。
當第二基板輸送部5500被輸送向基板傳遞部4600，並且第三基板輸送部5800被輸送向塗層支撑部5600時，使基板S分別安放在第二基板輸送部5500及第三基板輸送部5800。為此，運行第二基板輸送部5500的升降驅動部5540，並使基板安放台5510位於比基板傳遞部4600的支撑部件4610更高的位置時，基板S置於第二基板輸送部5500的基板安放台5510上。並且，當運行第三基板輸送部5800的升降驅動部5840，並使基板安放台5810位於比塗層支撑部5600的支撑部件5610更高的位置時，基板S置於第三基板輸送部5800的基板安放台5810上。
並且，再次反向運行第二動力源5300及第二水平驅動部5200，使第二基板輸送部5500向塗層支撑部5600的位置進行水平移動，並使第三基板輸送部5800向基板引出部5900的位置進行水平移動。之後，使第二基板安放台5510及基板安放台5810下降，如第13圖所示，第二基板安放台5110的基板S放在塗層支撑部5600上，第三基板安放台5810的基板S放在基板引出部5900上。放在基板引出部5900上的基板S借助複數個滾子5930而向外側方向移動後被引出。並且，被引出的基板S移動到位於工作臺1000外側的烤爐進行乾燥，或者自然乾燥。當然，乾燥方式不受此限定，可以設置其它烤爐，能夠藉由人力或其它的機構來將經塗層的基板S輸送到烤爐後，在烤爐中進行乾燥。
將基板S安置在塗層支撑部5600時，利用塗層機3000向基板S表面噴射塗層劑，例如噴射用於防指紋貼膜的氟類塗層劑，來形成塗層膜。參照第14圖進一步具體說明如下，首先，噴射單元3100一邊沿著塗層輸送機7000的第一塗層導軌7100而向X軸方向進行水平移動，一邊向基板S表面噴射塗層劑，來形成塗層膜。之後，為了將噴射單元3100輸送到下一塗層區域，使噴射單元3100沿著第二塗層導軌7200向Y軸方向進行規定距離的移動。並且，再次一邊沿著第一塗層導軌7100向X軸方向進行水平移動，一邊向基板S噴射塗層劑，來形成塗層膜。即，噴射單元3100分别沿着第一塗層導軌7100和第二塗層導軌7200進行水平移動來形成塗層膜，如第14圖所示，噴射單元3100的移动形狀能夠是以“”形狀進行反覆。
噴射單元具有複數個噴嘴3120：3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c，如第6圖及第8圖所示，根據第一實施例的複數個噴嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c設置成在Y軸方向的位置或其中心(C)的位置不相同。即，分別構成第一噴嘴組至第四噴嘴組3121、3122、3123、3124的複數個噴嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c在Y軸方向的位置或其中心(C)的位置不相同，而且以之字形配置，使得具有互不相同的位置。因此，由複數個噴嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c分別排出塗層劑並向基板S滴塗(dotting)時，如第6圖所示，所滴塗的複數個滴點D不重疊。
並且，當一邊使噴射單元3100沿著X軸方向進行水平移動，一邊從複數個噴嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c各自噴射塗層劑時，從複數個噴嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c各自連續地噴塗滴點D，進而塗布成沿著X軸方向延伸的線形狀。此時，借助各噴嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c來噴塗的塗布線中，除了借助第三噴嘴3121c及第十噴嘴3124a來噴塗的塗布線之外，分別與兩個塗布線沿著Y軸方向重疊。並且，優選地，藉由將噴射單元3100沿著Y軸方向進行規定距離的移動，使得沿著X 軸方向進行水平移動而最新形成的借助第十噴嘴3124a來噴塗的塗布線與沿著X軸方向進行一次移動時所形成的借助第三噴嘴3124a來噴塗的塗布線重疊，使得借助第三噴嘴3121c及第十噴嘴3124a噴塗的塗布線也與兩個塗布線沿著Y軸方向重疊。由此，將噴射單元3100沿著X軸方向進行一次移動時，可針對一區域形成均勻的塗層膜，進而具有可提高塗層膜品質的效果。
2000‧‧‧等離子處理機
3100‧‧‧噴射單元
3200‧‧‧注射泵
3300‧‧‧塗層劑罐
3400‧‧‧氣體罐
3500‧‧‧第一塗層劑供給管
3600‧‧‧第二塗層劑供給管
3700‧‧‧止回閥
3800‧‧‧氣體供給管
3900‧‧‧流量控制部
4400‧‧‧第一導軌
4500‧‧‧第一基板輸送
4510‧‧‧基板安放台
4520‧‧‧移動塊
5400‧‧‧第二導軌
5500‧‧‧第二基板輸送部
5510‧‧‧基板安放台
5520‧‧‧移動塊
5530‧‧‧固定部件
MFC‧‧‧流量控制部
S‧‧‧基板
T‧‧‧托盤

Claims (23)

  1. 一種塗層裝置，其包括：一塗層機，具有一噴射單元，該噴射單元設有用於向一基板噴射一塗層劑的複數個噴嘴；以及一塗層輸送機，使該塗層機沿著一X軸及一Y軸方向進行水平移動，該複數個噴嘴沿著該X軸及該Y軸方向排列，並相互間隔配置，沿著該X軸及該Y軸中的一個軸方向排列的該複數個噴嘴在另一軸方向上的位置相互不同，且配置成從該複數個噴嘴吐出而在該基板上滴塗複數個該塗層劑時，使所形成的複數個滴點相互形成間隔，並且以沿著該X軸方向排列的該複數個噴嘴在該Y軸方向上的位置相互不同，該噴射單元一邊沿著該X軸方向進行水平移動，一邊向該基板噴射該塗層劑，在該基板上形成有一塗布線，該塗布線借助分別從該複數個噴嘴吐出並連續被滴塗的該複數個滴點來形成，並且各自以沿著該X軸方向延伸的方式而形成，而且配置成使得從該複數個噴嘴中每一個塗布而成的該塗布線的部分區域與從沿著該X軸方向間隔配置的該複數個噴嘴中其他塗布而成的該塗布線中的至少一個沿著該Y軸方向以重疊方式形成，並使沿著該X軸方向排列的該複數個噴嘴在該Y軸方向的位置相互不同，沿著該X軸方向排列的該複數個噴嘴以在該Y軸方向的位置相 互不同的方式配置，使得該塗布線的沿著該Y軸方向的重疊區域為35%至45%。
  2. 一種塗層裝置，其包括：一基板輸送機，具有一導軌以及一基板輸送部，該導軌沿著在一基板上形成一塗層膜的一塗層工序進行方向延伸而成，該基板輸送部的上部安置有該基板，並沿著該導軌向該塗層工序進行方向移動；一等離子處理機，設置於該塗層工序進行方向路徑上，並向該基板實施等離子表面處理；以及一塗層機，在該塗層工序進行路徑上與該等離子處理機間隔設置，並具有一噴射單元，該噴射單元設有向該基板噴射一塗層劑的複數個噴嘴，該基板輸送機包括：一第一基板輸送機，具有一第一導軌和一第一基板輸送部，該第一導軌從擬形成該塗層膜的該基板被引入的區域向該噴射單元所在位置的方向延伸而成，該第一基板輸送部的上部安置有該基板，並能夠沿著該第一導軌進行水平移動；以及一第二基板輸送機，具有一第二導軌和至少一個基板輸送部，該第二導軌從形成該塗層膜的該基板被引出的區域向該等離子處理機所在位置的方向延伸而成，至少一個該基板輸送部的上部安置有該基板，並能夠沿著該第二導軌進行水平移動，且該第一基板輸送部安置為了形成該塗層膜而被引入的該基板，從而向該等離子處理機所在方向進行移動，該第一基板輸送機 包括：一第一水平驅動部，以與該第一基板輸送部相連接的方式設置，提供使該第一基板輸送部沿著該第一導軌進行水平移動的驅動力；以及一第一動力源，與該第一水平驅動部相連接，使該第一水平驅動部旋轉工作，該第一水平驅動部為滾珠絲桿。
  3. 一種塗層裝置，其中，包括：一塗層機，具有一噴射單元，該噴射單元設有用於向一基板噴射一塗層劑的複數個噴嘴，該複數個噴嘴分別沿著一X軸及一Y軸方向排列並相互間隔設置，其設置成使得由沿著該X軸及該Y軸方向中的一軸方向排列的該複數個噴嘴分別形成的一塗布線與由配置於該X軸及該Y軸方向中的另一軸方向上的該複數個噴嘴中至少一個塗布的一塗布線沿著該X軸及該Y軸方向中的一軸方向以重疊方式形成，並使沿著該X軸及該Y軸方向中的另一方向排列的該複數個噴嘴沿著該X軸及該Y軸方向中的一軸方向的位置相互不同，且配置成從該複數個噴嘴吐出而在該基板上滴塗複數個該塗層劑時，使所形成的複數個滴點相互形成間隔，並且以沿著該X軸方向排列的該複數個噴嘴在該Y軸方向上的位置相互不同，該噴射單元一邊沿著該X軸方向進行水平移動，一邊向該基板噴射該塗層劑，在該基板上形成有一塗布線，該塗布線借助分別從該複數個噴嘴吐出並連續被滴塗的該複數個滴點來形成， 並且各自以沿著該X軸方向延伸的方式而形成，而且配置成使得從該複數個噴嘴中每一個塗布而成的該塗布線的部分區域與從沿著該X軸方向間隔配置的該複數個噴嘴中其他塗布而成的該塗布線中的至少一個沿著該Y軸方向以重疊方式形成，並使沿著該X軸方向排列的該複數個噴嘴在該Y軸方向的位置相互不同，而沿著該X軸方向排列的該複數個噴嘴以在該Y軸方向的位置相互不同的方式配置，使得該塗布線的沿著該Y軸方向的重疊區域為35%至45%。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之塗層裝置，其中，包括：一基板輸送機，具有一導軌以及一基板輸送部，該導軌沿著在該基板上形成一塗層膜的一塗層工序進行方向延伸而成，該基板輸送部的上部安置有該基板，並沿著該導軌向該塗層工序進行方向移動；以及一等離子處理機，設置於該塗層工序進行方向路徑上，並向該基板實施等離子表面處理，該噴射單元在該塗層工序進行路徑上與該等離子處理機間隔設置。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之塗層裝置，其中，其設置成使得由沿著該X軸及該Y軸方向中的一軸方向排列的該複數個噴嘴分別形成的一塗布線與由配置於該X軸及該Y軸方向中的另一軸方向上的該複數個噴嘴中至少一個塗布的一塗布線沿著該X軸及該Y軸方向中的一軸方向以重疊方式形成，並使沿著該X軸及該Y軸方向中的另一方向排列的該複數個噴嘴沿著該X軸 及該Y軸方向中的一軸方向的位置相互不同。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之塗層裝置，其中，包括：一塗層輸送機，使該塗層機沿著一X軸及一Y軸方向進行水平移動，該複數個噴嘴沿著該X軸及該Y軸方向排列，並相互間隔配置，沿著該X軸及該Y軸中的一個軸方向排列的該複數個噴嘴在另一軸方向上的位置相互不同。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之塗層裝置，其中，其設置成使得由沿著該X軸及該Y軸方向中的一軸方向排列的該複數個噴嘴分別形成的一塗布線與由配置於該X軸及該Y軸方向中的另一軸方向上的該複數個噴嘴中至少一個塗布的一塗布線沿著該X軸及該Y軸方向中的一軸方向以重疊方式形成，並使沿著該X軸及該Y軸方向中的另一方向排列的該複數個噴嘴沿著該X軸及該Y軸方向中的一軸方向的位置相互不同。
  8. 如申請專利範圍第3項所述之塗層裝置，其中，包括：一塗層輸送機，使該塗層機沿著該X軸及該Y軸方向進行水平移動，其中，包括：一基板輸送機，具有一導軌以及一基板輸送部，該導軌沿著在該基板上形成一塗層膜的一塗層工序進行方向延伸而成，該基板輸送部的上部安置有該基板，並沿著該導軌向該塗層工序進行方向移動；以及 一等離子處理機，設置於該塗層工序進行方向路徑上，並向該基板實施等離子表面處理，該塗層機在該塗層工序進行路徑上與該等離子處理機間隔設置。
  9. 如申請專利範圍第2項以及第6項至第8項中之任一項所述的塗層裝置，其中，其配置成從該複數個噴嘴吐出而在該基板上滴塗複數個該塗層劑時，使所形成的複數個滴點相互形成間隔，並且以沿著該X軸方向排列的該複數個噴嘴在該Y軸方向上的位置相互不同。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之塗層裝置，其中，該噴射單元一邊沿著該X軸方向進行水平移動，一邊向該基板噴射該塗層劑，在該基板上形成有該塗布線，該塗布線借助分別從該複數個噴嘴吐出並連續被滴塗的該複數個滴點來形成，並且各自以沿著該X軸方向延伸的方式而形成，其配置成使得從該複數個噴嘴中每一個塗布而成的該塗布線的部分區域與從沿著該X軸方向間隔配置的該複數個噴嘴中其他塗布而成的該塗布線中的至少一個沿著該Y軸方向以重疊方式形成，並使沿著該X軸方向排列的該複數個噴嘴在該Y軸方向的位置相互不同。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之塗層裝置，其中，沿著該X軸方向排列的該複數個噴嘴以在該Y軸方向的位置相互不同的方式配置，使得該塗布線的沿著該Y軸方向的重疊區域為35%至 45%。
  12. 如申請專利範圍第1項或第3項所述之塗層裝置，其中，配置於該X軸方向的相互不同的位置且沿著該Y軸方向相鄰地配置的一噴嘴的中心和另一噴嘴的中心之間的距離為該重疊面積的1.3至1.7倍。
  13. 如申請專利範圍第9項所述之塗層裝置，其中，包括複數個噴嘴組，分別具有沿著該Y軸方向排列並間隔設置的該複數個噴嘴，該複數個噴嘴組沿著該X軸方向排列並相互間隔配置，沿著該X軸方向排列的該複數個噴嘴組在該Y軸方向上的位置相互不同。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之塗層裝置，其中，該複數個噴嘴組以之字形配置。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之塗層裝置，其中，其配置該複數個噴嘴組，使得從隔著該複數個噴嘴組中的一個並且分別構成沿著該X軸方向的兩側間隔配置的該複數個噴嘴組中的兩個的該複數個噴嘴中的一個塗布的該塗布線的一部分沿著該Y軸方向相互重疊。
  16. 一種塗層裝置，其包括：一基板輸送機，具有一導軌以及一基板輸送部，該導軌沿著在一基板上形成一塗層膜的一塗層工序進行方向延伸而成，該基板輸送部的上部安置有該基板，並沿著該導軌向該塗層工序進行方向移動； 一等離子處理機，設置於該塗層工序進行方向路徑上，並向該基板實施等離子表面處理；以及一塗層機，在該塗層工序進行路徑上與該等離子處理機間隔設置，並具有一噴射單元，該噴射單元設有向該基板噴射一塗層劑的複數個噴嘴，該基板輸送機包括：一第一基板輸送機，具有一第一導軌和一第一基板輸送部，該第一導軌從擬形成該塗層膜的該基板被引入的區域向該噴射單元所在位置的方向延伸而成，該第一基板輸送部的上部安置有該基板，並能夠沿著該第一導軌進行水平移動；以及一第二基板輸送機，具有一第二導軌和至少一個基板輸送部，該第二導軌從形成該塗層膜的該基板被引出的區域向該等離子處理機所在位置的方向延伸而成，至少一個該基板輸送部的上部安置有該基板，並能夠沿著該第二導軌進行水平移動，且該基板輸送機包括：一第一基板輸送機，具有一第一導軌和一第一基板輸送部，該第一導軌從擬形成該塗層膜的該基板被引入的區域向該噴射單元所在位置的方向延伸而成，該第一基板輸送部的上部安置有該基板，並能夠沿著該第一導軌進行水平移動；以及一第二基板輸送機，具有一第二導軌和至少一個基板輸送部，該第二導軌從形成該塗層膜的該基板被引出的區域向該等離子處理機所在位置的方向延伸而成，至少一個該基板輸送部的上部安置有該基板，並能夠沿著該第二導軌進行水平移動，該第一基板輸送部包括： 一移動塊，以分別安裝於該第一導軌的方式設置，並能夠沿著該第一導軌進行水平移動；一基板安放台，安裝於該移動塊的上側，在上部安放有該基板；以及一升降驅動部，與該基板安放台相連接，使該基板安放台進行升降。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之塗層裝置，其中，該基板安放台在為了形成該塗層膜而引入該基板的一基板引入區域中，借助該升降驅動部來進行升降，從而使被引入該基板引入區域的該基板安放在該基板安放臺上。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之塗層裝置，其中，包括：一基板傳遞部，設置於該第一基板輸送部的水平移動路徑上，為了向該第二基板輸送機的該基板輸送部傳遞該基板，支撑從該第一基板輸送部移動的該基板；以及一塗層支撑部，設置於該第二基板輸送機的移動路徑上，在上部安置有該基板從而實施該塗層工序。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之塗層裝置，其中，該第二基板輸送機包括：一第二基板輸送部，安置支撑於該基板傳遞部之上的該基板，從而使之向該噴射單元所在方向移動；一第三基板輸送部，在該第二導軌之上，設置於該第二基板輸送部的前方，沿著該第二導軌進行水平移動，從而安置支撑於該塗層支撑部的該基板，使之向一基板引出區域移動； 一固定條，以連接該第二基板輸送部和該第三基板輸送部之間的方式設置；一第二水平驅動部，以與該第二基板輸送部及該第三基板輸送部中的任意一個相連接的方式設置，提供該第二基板輸送部及該第三基板輸送部能夠沿著該第二導軌進行水平移動的驅動力；以及一第二動力源，與該第二水平驅動部相連接，使該第二水平驅動部旋轉工作，該第二水平驅動部為滾珠絲桿。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之塗層裝置，其中，該第二基板輸送部及該第三基板輸送部包括：一移動塊，以分別安裝於該第二導軌的方式設置，並能夠沿著該第二導軌進行水平移動；一基板安放台，安裝於該移動塊的上側，在上部安放有該基板；以及一升降驅動部，與該基板安放台相連接，使該基板安放台進行升降。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之塗層裝置，其中，在支撑於該基板傳遞部之上的該基板下側，藉由由該第二基板輸送部的該升降驅動部對該第二基板輸送部的該基板安放台進行升降，來使支撑於該基板傳遞部之上的該基板安置於該第二基板輸送部的該基板安放台，在支撑於該塗層支撑部的該基板下側，藉由由該第三基板輸送 部的該升降驅動部對該第三基板輸送部的該基板安放台進行升降，來使支撑於該塗層支撑部的該基板安置於該第三基板輸送部的該基板安放台。
  22. 如申請專利範圍第18項所述之塗層裝置，其中，該塗層輸送機包括：一第一導件，位於該塗層支撑部的上側，並使該噴射單元沿著該X軸方向進行水平移動；以及一第二導件，與該第一導件的兩端相連接，向該Y軸方向延伸而成，使該第一導件和該噴射單元沿著該Y軸方向進行水平移動。
  23. 如申請專利範圍第9項所述之塗層裝置，其中，該複數個噴嘴分別包括：一塗層劑供給管，與從一塗層劑罐供給該塗層劑的一注射泵相連接；一氣體供給管，與從一氣體罐供給一氣體的一流量控制部相連接；以及一止回閥，具有一阻斷部件和一彈簧，該阻斷部件在該複數個噴嘴和該塗層劑供給管之間用於阻斷該塗層劑或該氣體的回流，該彈簧與該阻斷部件相連接。
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