CN105379005B - 结构体 - Google Patents
结构体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105379005B CN105379005B CN201280046931.4A CN201280046931A CN105379005B CN 105379005 B CN105379005 B CN 105379005B CN 201280046931 A CN201280046931 A CN 201280046931A CN 105379005 B CN105379005 B CN 105379005B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- face
- shell
- conductive
- conductive pattern
- extrusion packing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/061—Hermetically-sealed casings sealed by a gasket held between a removable cover and a body, e.g. O-ring, packing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/02—Arrangements for de-icing; Arrangements for drying-out ; Arrangements for cooling; Arrangements for preventing corrosion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
结构物(10)包括由介电体组成的壳体(1)、形成在壳体(1)的面(1a)上的导电图案(2)、包括贯通部分(3b)、第一部分(3a)、第二部分(3c),并且由第一部分(3a)和第二部分(3c)夹持导电图案2和面(1b)的导电部件(3)、以及由弹性体组成的挤压填充件(12)。
Description
技术领域
本发明涉及具有壳体以及导电图案的结构物。
背景技术
近年来,具备在表面上形成导电图案的壳体的电子装置已经被开发出来。
例如,专利文献1中记载了一种印刷天线的制造方法,该方法包括:在非导电性的被印刷体上形成贯通孔的第一工序、在该贯通孔中配置具有导电性的连接点部件的第二工序、借助于导电墨水或含有金属粉末的墨水在所述被印刷体的一个面上印刷天线图案以使其与所述连接点部件的一个端面的一部分重叠的第三工序、在该第三工序中所形成的天线图案的表面施加电镀的第四工序,在所述第四工序中形成的电镀的一部分与所述连接点部件电连接。
专利文献
专利文献1 日本专利公开公报“特开2010-166379号公报(2010年7月29日公开)”。
发明内容
发明要解决的问题
然而,在专利文献1所记载的技术中,在贯通孔与插入该贯通孔的连接点部件之间会产生微小的间隙,存在无法确保防水性和防尘性的情况。
本发明是鉴于上述问题而做出的,主要目的在于提供用于使表面上形成有导电图案的壳体的防水性和防尘性提高的技术。
解决问题的手段
本发明的结构物包括:由介电体组成的壳体;形成在所述壳体的第一面上的导电图案;导电部件,该导电部件包括从第一面至与所述第一面相反侧的第二面贯通所述壳体的贯通部分、从所述贯通部分向第一面侧延出的第一部分、从所述贯通部分向第二面侧延出的第二部分,由第一部分和第二部分夹持所述导电图案和第二面;挤压填充件,该挤压填充件由弹性体组成,配置在所述壳体和所述导电部件之间。
根据上述构成,导电部件贯通壳体,由第一部分和第二部分从两侧夹住壳体和导电图案。由此,导电部件与壳体连结。另外,通过第一部分与导电图案抵接,导电部件与导电图案电连接,能够从壳体的第二面侧对导电图案给电。
此时,在上述构成中,由弹性体组成的挤压填充件配置在导电部件和壳体之间。由此,能够密封导电部件和壳体之间的间隙,从而能够提高结构物的防水性和防尘性。
发明效果
根据本发明的结构物,能够密封导电部件和壳体之间的间隙,从而能够提高结构物的防水性和防尘性。
附图说明
图1(a)是概略地显示本发明的一个实施例(实施例1)的结构物的构成的侧向截面图,图1(b)是概略地显示本发明的一个实施例(实施例1)的导电部件的构成的侧向截面图。
图2是显示本发明的一个实施例(实施例1)的电子机器的一个示例的立体图。
图3是显示本发明的一个实施例(实施例1)的结构物中力的方向的侧向截面图。
图4是显示本发明的一个实施例(实施例1)的导电部件的变型例的侧向截面图。
图5是显示本发明的一个实施例(实施例1)的结构物的变型例的侧向截面图。
图6是概略显示本发明的一个实施例(实施例2)的结构物的构成的侧向截面图。
图7是显示本发明的一个实施例(实施例2)的导电部件的变型例的侧向截面图。
图8是显示本发明的一个实施例(实施例2)的结构物的变型例的侧向截面图。
图9是概略显示本发明的一个实施例(实施例3)的结构物的构成的侧向截面图。
图10是显示本发明的一个实施例(实施例3)的结构物中力的方向的侧向截面图。
图11是显示本发明的一个实施例(实施例3)的导电部件的变型例的侧向截面图。
具体实施方式
实施例1
图1(a)是概略显示本实施例的结构物10的构成的侧向截面图。图1(b)是概略显示本实施例的导电部件15的构成的侧向截面图。图2是概略显示本实施例的无线装置100的构成的立体图。另外,在图2中,为了说明,显示了将一部分切开的截面。
如图2所示,尽管在本实施例中说明了将无线装置装入本发明的结构物的形态,但本发明不限于此。也就是说,本发明的结构物具备可以作为天线元件、信号传送线路、电力传送线路等利用的导电图案,能够适宜地装入需要天线元件、信号传送线路或电力传送线路的各种电子装置中。
结构物10具备壳体1、导电图案2、导电部件3(导电销11、螺丝13、以及螺母板金14)、以及挤压填充件12。另外,无线装置100具备结构物10、连接部20以及无线回路30。
壳体
壳体1由介电体构成,构成具备结构物10的电子装置(在本实施例中是无线装置100)的壳体。另外,在本实施例中,壳体1具有板状的形状,但不限于此,只要具有与具备结构物10的电子装置相对应的形状即可。另外,在图1(a)中,纸面上侧的面1a对应壳体1的外部侧,纸面下侧的面1b对应壳体1的内部侧(参照图2)。
另外,如图1(a)所示,在壳体1中,也可以使配置螺母板金14等的部分凹入为研钵状。通过这样构成,在壳体1的外部侧避免了螺丝13等的头部突出,能够使壳体1的外表面平坦。
导电图案
导电图案2是形成在壳体1的面1a上的导电体。导电图案例如可以是导电膏涂覆在壳体1的表面上形成的导电膜,也可以是柔性印刷基板、具有导电性的密封等具有挠性的导电膜,也可以由板金、电镀等构成。在本实施例中,导电图案2作为天线元件使用,但本发明不限于此,在电子装置内,也可以用于将形成导电图案2的区域中配置的部件电连接。
在导电图案2由导电膏涂覆在壳体1的表面上而形成的导电膜构成的情况下,导电膏是具有粘性的导电体材料,至少由金属粉末和溶剂组成,优选能够使用由金属粉末、粘合剂树脂和溶剂组成的导电膏。涂覆导电膏而形成的导电膜可以例如利用干燥除去溶剂,溶剂残留一部分也可以。作为导电膏的涂覆方法,可以采用各种方法,但适宜的是,为了适合于壳体1的形状,优选通过使用具有挠性的印刷版的印刷(例如柔性印刷、胶版印刷、丝印、移印等)来涂覆。
通过涂覆导电膏来形成导电图案2,能够使导电图案较薄,另外,由于能够容易地使其成为曲面形状,能够进一步提高设计的自由度。
另外,通过使用具有挠性的印刷版的印刷(柔性印刷、胶版印刷、丝印、移印等)来涂覆导电膏,能够适应壳体等的形状顺利地进行导电图案的印刷,也能够有助于结构物的大量生产等。
另外,即使在由柔性印刷基板、具有导电性的密封等具有挠性的导电膜构成导电图案2的情况下,由于能够将导电图案2固定为自由的形状,因此能够提高设计的自由度。
也就是说,通过利用柔性印刷基板等具有挠性的导电膜、或者涂覆导电膏而形成的导电膜等自身不具有保形性(自己无保形性)的导电膜构成导电图案2,能够提高设计的自由度。
另外,可以由形成为期望形状的板金来构成导电图案2,也可以由电镀构成导电图案2。
导电部件
如图1(b)所示,导电部件 3 由第一部分 3a 、贯通部分 3b 以及第二部分 3c 构成。贯通部分 3b 是从面 1a 至面 1b 贯通壳体 1 的贯通部分 3b 。第一部分 3a 是从贯通部分 3b 向面 1a 侧延出 的部分。第二部分 3c 是从贯通部分 3b 向面 1b 侧延出 的部分。导电部件 3 借助第 一部分 3a 和第二部分 3c 夹持导电图案 2 和面 1b 。由此,导电部件 3 与壳体 1 连结,第一部分 3a 与导电图案 2 抵接,从而导电部件 3 与导电图案 2 电连接,导电部件 3 能够从壳体 1 的面 1b 侧对导电图案 2 给电 。
在本实施例中,导电部件3由导电销11、螺丝13、以及螺母板金14构成。即,螺丝13的一部分以及螺母板金14构成第一部分3a,导电销11的一部分以及螺丝13的一部分构成贯通部分3b,导电销11的一部分构成第二部分3c。
在导电部件3中,第二部分3c的内部侧的面(即,导电销11的面11a)和第一部分3a与导电图案2抵接的部分(即,螺母板金14)导通即可,不需要整体都由导电体构成。在本实施例中,导电销11和螺母板金14是导电体即可。其中,在本说明书中,由金属等导电体电镀的绝缘体(例如树脂)也包含在导电体中。
在导电销11的插入有螺丝13的部分形成螺孔,由此,螺丝13和导电销11连结,能够夹持壳体1和导电图案2。
另外,面11a是用于从壳体1的内部侧对导电图案2给电的给电连接点。向面11a的给电例如也可以使用螺丝等。
挤压填充件
挤压填充件12指的是O型环、方形环等的施加挤压而使用的成形填充件。挤压填充件12能够由橡胶、硅树脂等弹性体形成。
将这样的挤压填充件12配置在导电部件3和壳体1之间,由此能够密封导电部件3和壳体1之间的间隙,从而能够提高结构物10的防水性和防尘性。
另外,在本实施例中,挤压填充件12被配置在壳体1的内部侧(纸面下侧)。换句话说,挤压填充件12被配置在壳体1和第二部分3c之间。
在此情况下,如图3所示,挤压填充件12利用其弹性力对导电部件3的第二部分3c(导电销11)施加从面1a向着面1b方向的力A。由于该力也能够传递到与导电销11连结的螺母板金14,在螺母板金14和导电图案2的接合部B,螺母板金14按压导电图案2的力增大。由此,能够提高导电部件3(螺母板金14)与导电图案2的导通性。
导电部件的变型例
图4是显示导电部件3的变型的图。如图4(a)所示,导电销11和螺丝13的配置也可以被倒转。在此情况下,用于从壳体1的内部侧对导电图案2给电的给电连接点可以是螺母板金14,也可以是螺丝13。
另外,如图4(b)所示,也可以使用螺母板金14和螺丝13一体形成的部件13’。
另外,如图4(c)所示,也可以不设置螺丝13,而是使用通过铆接外部侧的面11’b而固定至壳体1的导电销11’。
另外,可以如图4(d)所示,在图4(a)的构成中,使用螺母板金14与螺丝13一体而形成的部件13’,也可以如图4(e)所示,在图4(c)的构成中,使用螺母板金14与导电销11’一体而形成的导电销11’’。
挤压填充件的配置变型例
另外,如图5所示,挤压填充件12不与贯通部分3b(导电销11的上部)邻接而配置也可以。至少地,如果配置在壳体1和导电部件3之间,能够提高结构物10的防水性和防尘性。另外,如果配置在壳体1和第二部分3c之间,则能够提高导电部件3与导电图案2的导通性。
然而,如图1(a)所示,在将挤压填充件12邻接贯通部分3b(导电销11的上部)而配置的情况下,能够更适宜地获得提高上述结构物10的防水性和防尘性、提高导电部件3和导电图案2的导通性等效果。因为,如果考虑导电销11的下部和螺母板金14的挠曲,通过将挤压填充件12与贯通部分3b邻接配置,能够更适宜地挤压该挤压填充件。
无线装置
无线装置100具备结构物10,并且还具备无线回路30以及用于将无线回路30和导电部件3的第二部分3c连接的连接部20。由此,将导电图案2用作天线元件,能够进行无线通信。
其中,无线装置100除了图中示出的之外还可以具备适用于无线装置100的用途的各种部件。例如,无线装置100构成为手机终端的情况下,还可以具备接收部、发射部、输入部、表示部、电源部等。
其他
另外,还可以对结构物10的外部侧(设置导电图案2的一侧)设置保护层。通过设置保护层,能够防止导电图案2损伤(断线、剥离等),并且能够隐蔽导电图案2。在本实施例中,保护层如果是具有刚好保护导电图案2的强度,不会对天线的性能施加影响的材质(例如,介电体树脂)则较好。此处,不对天线的性能施加影响指的是保护层的有无不会使天线的性能显著地变差。
保护层通过粘贴、涂覆、喷涂等设置在导电图案2上即可,例如能够适宜使用通过涂层剂(例如,树脂溶液)而形成的保护层。另外,该涂层剂的涂覆也可以兼做壳体1的涂装。另外,保护层也可以是片状,如密封那样粘贴、以热或压力来压接而成。
实施例2
接下来,说明本发明的其它实施例(实施例2)。在本实施例中,如图6所示,挤压填充件12被配置在壳体1的外部侧(纸面上侧)。换句话说,挤压填充件12被配置在壳体1和第一部分3a之间。
配置在壳体1和螺母板金14(第一部分3a)之间的挤压填充件12被来自夹持导电图案2和面1b的导电部件3的力适当地挤压,能够顺利地使壳体1和螺母板金14之间密封。由此,能够适当地提高结构物的防水性和防尘性。
其中,与实施例1相同地,如图7所示,导电部件3可以成为各种形态。例如,如图7(a)所示,导电销11和螺丝13的配置也可以被倒转。在此情况下,用于从壳体1的内部侧对导电图案2给电的给电连接点可以是螺母板金14,也可以是螺丝13。
另外,如图7(b)所示,也可以使用螺母板金14和螺丝13一体形成的部件13’。
另外,如图7(c)所示,也可以不设置螺丝13,而是使用通过铆接外部侧的面11’b而固定至壳体1的导电销11’。
另外,可以如图7(d)所示,在图7(a)的构成中,使用螺母板金14与螺丝13一体而形成的部件13’,也可以如图7(e)所示,在图7(c)的构成中,使用螺母板金14与导电销11’一体而形成的导电销11’’。
另外,如图8所示,挤压填充件12也可以不邻接贯通部分3b而配置。
实施例3
接下来,说明本发明的又一实施例(实施例3)。在本实施例中,如图9所示,挤压填充件12被配置在壳体1的外部侧(纸面上侧),挤压填充件12和螺母板金14(第一部分3a)夹住导电图案2。
另外,在本实施例中,优选由片状或板状的导电体构成导电图案2。这样,通过片状或板状的导电体构成导电图案2,能够适当地将导电图案2配置在挤压填充件12和螺母板金14之间。
接着,如图10所示,挤压填充件12和螺母板金14夹住导电图案2,从而利用挤压填充件12的弹性力A使导电图案2按压到螺母板金14上。由此,能够提高螺母板金14和导电图案2的导通性。
其中,与实施例1相同地,如图11所示,导电部件3可以成为各种形态。例如,如图11(a)所示,导电销11和螺丝13的配置也可以被倒转。在此情况下,用于从壳体1的内部侧对导电图案2给电的给电连接点可以是螺母板金14,也可以是螺丝13。
另外,如图11(b)所示,也可以使用螺母板金14和螺丝13一体形成的部件13’。
另外,如图11(c)所示,也可以不设置螺丝13,而是使用通过铆接外部侧的面11’b而固定至壳体1的导电销11’。
另外,可以如图11(d)所示,在图11(a)的构成中,使用螺母板金14与螺丝13一体而形成的部件13’,也可以如图11(e)所示,在图11(c)的构成中,使用螺母板金14与导电销11’一体而形成的导电销11’’。
本发明不限于上述各实施例,可以在权利要求所示的范围内进行各种变更,在不同的实施例中分别公开的技术手段适当组合而得到的实施例也包含在本发明的技术范围内。
小结
也就是说,本发明的结构物包括:由介电体组成的壳体;形成在所述壳体的第一面上的导电图案;导电部件,该导电部件包括从第一面至与所述第一面相反侧的第二面贯通所述壳体的贯通部分、从所述贯通部分向第一面侧延出的第一部分、从所述贯通部分向第二面侧延出的第二部分,由第一部分和第二部分夹持所述导电图案和第二面;挤压填充件,该挤压填充件由弹性体组成,配置在所述壳体和所述导电部件之间。
根据上述构成,导电部件贯通壳体,由第一部分和第二部分从两侧夹住壳体和导电图案。由此,导电部件与壳体连结。另外,通过第一部分与导电图案抵接,导电部件与导电图案电连接,能够从壳体的第二面侧对导电图案给电。
此时,在上述构成中,由弹性体组成的挤压填充件配置在导电部件和壳体之间。由此,能够密封导电部件和壳体之间的间隙,从而能够提高结构物的防水性和防尘性。
在本发明的结构物中,上述挤压填充件优选配置在上述壳体和第二部分之间。
根据上述构成,配置在壳体和第二部分之间的挤压填充件借助其弹性力能够对导电部件的第二部分施加从第一面朝向第二面的方向的力。该力通过贯通部分传递至第一部分,第一部分夹持导电图案的力增大。由此,能够提高第一部分和导电图案的导通性。
另外,在本发明的结构物中,所述挤压填充件也可以配置在上述壳体和第一部分之间。
根据上述构成,配置在壳体和第一部分之间的挤压填充件由于来自夹持该导电图案和第二面的导电部件的力而适当地挤压,能够顺利地密封壳体和第一部分之间。由此,能够适当地提高结构物的防水性和防尘性。
在本发明的结构物中,也可以是,所述导电图案由片状或板状的导电体组成,上述挤压填充件和第一部分夹住所述导电图案。
根据上述构成,导电图案由片状或板状的导电体组成,因此能够将导电图案配置在挤压填充件和第一部分之间。并且,挤压填充件借助其弹性力而使导电图案按压在第一部分上。由此,能够提高第一部分和导电图案的导通性。
在本发明的结构物中,也可以是,所述导电图案由片状或板状的导电体组成,上述挤压填充件配置在所述壳体和第二部分之间。
根据上述构成,在导电图案是片状或板状的导电体的情况下,通过挤压填充件配置在壳体和第二部分之间,借助挤压填充件的弹性力,从第一面朝向第二面的方向的力被施加到导电部件,第一部分夹持导电图案的力增大。由此,能够提高第一部分和导电图案的导通性。
在本发明的结构物中,上述挤压填充件优选配置在与上述贯通部分相接的位置。
夹持导电图案和第二面的第一部分和第二部分都从贯通部分延出。第一部分和第二部分夹持的力在与由于第一部分和第二部分的挠曲等产生的影响较小的贯通部分邻接的部分变强,因此根据上述构成,能够适当地挤压挤压填充件。由此,能够更适当地获得提高上述结构物的防水性和防尘性的效果。
工业上的实用性
本发明能够适用于以无线装置为代表的在内部形成导电图案的电子装置的制造领域。
符号说明
1 壳体
2 导电图案
3 导电部件
3a 第一部分
3b 贯通部分
3c 第二部分
10 结构物
11 导电销
12 挤压填充件
13 螺丝
14 螺母板金
20 连接部
30 无线回路
100 无线装置。
Claims (4)
1.一种结构物,包括:
由介电体组成的壳体,
形成在所述壳体的第一面上的导电图案,
导电部件,所述导电部件包括从第一面至与所述第一面相反侧的第二面贯通所述壳体的贯通部分、从所述贯通部分向第一面侧延出的第一部分、从所述贯通部分向第二面侧延出的第二部分,由第一部分和第二部分夹持所述导电图案和第二面,以及
挤压填充件,所述挤压填充件由弹性体组成,配置在所述壳体和第二部分之间,
其中,第一面是所述壳体的外部侧的面,第二面是所述壳体的内部侧的面,
第二部分沿第二面的延伸方向延出,
借助挤压填充件的弹性力,导电图案相对于第一部分被按压,
所述挤压填充件呈环形,并且由橡胶或硅树脂形成。
2.如权利要求1所述的结构物,其中,所述导电图案由片状或板状的导电体组成。
3.如权利要求1或2所述的结构物,其中,所述挤压填充件配置在与所述贯通部分相接的位置。
4.一种结构物,包括:
由介电体组成的壳体,
形成在所述壳体的第一面上的导电图案,
导电部件,所述导电部件包括从第一面至与所述第一面相反侧的第二面贯通所述壳体的贯通部分、从所述贯通部分向第一面侧延出的第一部分、从所述贯通部分向第二面侧延出的第二部分,由第一部分和第二部分夹持所述导电图案和第二面,以及
挤压填充件,所述挤压填充件由弹性体组成,配置在所述壳体和第二部分之间,
所述导电图案是天线元件,
所述导电部件的第二部分是用于从第二面侧向所述天线元件给电的给电连接点,
第二部分沿第二面的延伸方向延出,
第一面是所述壳体的外部侧的面,第二面是所述壳体的内部侧的面,
借助挤压填充件的弹性力,导电图案相对于第一部分被按压,
所述挤压填充件呈环形,并且由橡胶或硅树脂形成。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011237999A JP5868658B2 (ja) | 2011-10-28 | 2011-10-28 | 構造体 |
JP2011-237999 | 2011-10-28 | ||
PCT/JP2012/070389 WO2013061668A1 (ja) | 2011-10-28 | 2012-08-09 | 構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105379005A CN105379005A (zh) | 2016-03-02 |
CN105379005B true CN105379005B (zh) | 2018-12-21 |
Family
ID=48167511
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280046931.4A Expired - Fee Related CN105379005B (zh) | 2011-10-28 | 2012-08-09 | 结构体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140225789A1 (zh) |
JP (1) | JP5868658B2 (zh) |
CN (1) | CN105379005B (zh) |
WO (1) | WO2013061668A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015018936A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子機器と、それを搭載した自動車 |
JP6320783B2 (ja) * | 2014-02-10 | 2018-05-09 | 株式会社ヨコオ | アンテナ装置 |
KR101597719B1 (ko) * | 2014-07-21 | 2016-02-29 | 주식회사 이랜텍 | 방수성능이 향상된 안테나 패턴 형성 하우징 |
KR101781431B1 (ko) * | 2014-08-19 | 2017-09-27 | 주식회사 이랜텍 | 통전 신뢰도가 향상된 안테나 패턴 형성 하우징 |
CN107240765B (zh) * | 2016-03-29 | 2019-12-13 | 北京小米移动软件有限公司 | 一种wifi天线 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101400226A (zh) * | 2007-09-25 | 2009-04-01 | 株式会社东芝 | 壳体及其制造方法、以及电子设备 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05176031A (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コードレス電話機用充電装置 |
JPWO2006064863A1 (ja) * | 2004-12-17 | 2008-06-12 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
JP4102411B2 (ja) * | 2006-04-13 | 2008-06-18 | 株式会社東芝 | 移動通信端末 |
JP4945337B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2012-06-06 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP2009027019A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2009135586A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-18 | Toshiba Corp | 電子機器 |
-
2011
- 2011-10-28 JP JP2011237999A patent/JP5868658B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-08-09 WO PCT/JP2012/070389 patent/WO2013061668A1/ja active Application Filing
- 2012-08-09 CN CN201280046931.4A patent/CN105379005B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-08-09 US US14/347,087 patent/US20140225789A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101400226A (zh) * | 2007-09-25 | 2009-04-01 | 株式会社东芝 | 壳体及其制造方法、以及电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140225789A1 (en) | 2014-08-14 |
WO2013061668A1 (ja) | 2013-05-02 |
JP2013098661A (ja) | 2013-05-20 |
CN105379005A (zh) | 2016-03-02 |
JP5868658B2 (ja) | 2016-02-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105379005B (zh) | 结构体 | |
JP5551012B2 (ja) | 配線体接続構造体 | |
JP5798495B2 (ja) | 配線体接続構造体 | |
CN108966486B (zh) | 软硬结合板及移动终端 | |
BRPI0616016A8 (pt) | dispositivo eletrônico interdigital | |
WO2009057332A1 (ja) | 回路接続方法 | |
TW201543754A (zh) | 通訊系統之纜線連接器組件 | |
JP2013534710A (ja) | Pcbタクトスイッチ | |
TWI306010B (en) | Method for contacting flexible printed circuit with another flexible circuitry component and related circuitry assembly | |
WO2008120513A1 (ja) | 積層基板の電極端子接続構造 | |
CN203216632U (zh) | 电子元器件 | |
CN206674294U (zh) | USB Type‑C电路板结构及USB Type‑C连接头 | |
CN103887616B (zh) | 连接器件和连接方法 | |
KR20160121914A (ko) | 연성접합부를 포함한 연성인쇄회로기판의 접합구조 | |
TW200628035A (en) | Interposer bonding method and electronic component manufactured using the same | |
CN206506015U (zh) | 天线装置及移动终端 | |
US20050233620A1 (en) | Anisotropic conductive sheet and its manufacturing method | |
KR20090079387A (ko) | 인쇄전자소자 커넥터 및 그의 제조 방법 | |
US9766140B2 (en) | Surface mount force sensing module | |
JP5666399B2 (ja) | 構造物の製造方法 | |
CN214176020U (zh) | 一种柔性封装结构 | |
CN220457635U (zh) | 一种可双面连接的柔性线路板 | |
CN214951967U (zh) | 一种传感器封装结构 | |
CN209949556U (zh) | 一种便于固定零件的弯曲式线路板 | |
CN105119073A (zh) | 耐环境高速集成连接器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20181221 Termination date: 20210809 |