CN105280539A - 输送装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种输送装置。输送装置输送借助于贴附在背面的带而安装在环状框架上的被加工物。输送装置具有：输送臂；输送头，其安装在该输送臂上；和移动构件，其使该输送头移动，该输送头具备：支承部件，其安装在该输送臂上；至少一对第一吸附盘，该至少一对第一吸附盘以与具有第一直径的第一环状框架的该第一直径对应的距离相隔而安装在该支承部件上，且具有吸附保持该第一环状框架的第一吸附保持面；和至少一对第二吸附盘，该至少一对第二吸附盘以与具有比第一直径大的第二直径的第二环状框架的该第二直径对应的距离相隔而安装在该支承部件上，且具有吸附保持该第二环状框架的第二吸附保持面，该第一吸附保持面位于该第二吸附保持面的上方。

Description

输送装置
技术领域
本发明涉及输送装置，该输送装置对借助于带而安装在环状框架上的被加工物进行输送。
背景技术
在切削装置、激光加工装置等加工装置中，为了完整地实施目标加工，或者为了容易地进行操纵，将晶片的背面贴附在切割带上而形成框架单元，以框架单元的形态，将框架单元搬入搬出盒中，或者进行加工装置内的输送，该切割带是外周部贴附在环状框架上的粘接带。
在现有的切削装置中，以能够根据英寸用、英寸用等的环状框架的尺寸而对吸附保持环状框架的吸附盘的位置进行变更的方式，将输送装置的输送头安装在支承部件上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003－086543号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在现有的切削装置、激光加工装置等加工装置中搭载的输送装置中，设法能够根据环状框架的尺寸而对吸附盘的安装位置进行变更。然而，根据框架单元的环状框架的尺寸而每次变更吸附盘的安装位置时，存在非常花费时间和劳力的问题。
本发明是鉴于这种方面而提出的，其目的在于提供一种能够提高作业性的输送装置。
用于解决课题的手段
根据本发明，提供一种输送装置，其对借助于贴附在背面的带而安装在环状框架上的被加工物进行输送，其特征在于，该输送装置具有：输送臂；输送头，其安装在该输送臂上；以及移动构件，其使该输送头移动，该输送头具备：支承部件，其安装在该输送臂上；至少一对第一吸附盘，该至少一对第一吸附盘以与具有第一直径的第一环状框架的该第一直径对应的距离相隔而安装在该支承部件上，且具有吸附保持该第一环状框架的第一吸附保持面；以及至少一对第二吸附盘，该至少一对第二吸附盘以与具有比第一直径大的第二直径的第二环状框架的该第二直径对应的距离相隔而安装在该支承部件上，且具有吸附保持该第二环状框架的第二吸附保持面，该第一吸附保持面位于该第二吸附保持面的上方。
发明效果
根据本发明的输送装置，不需要根据框架单元的框架尺寸而每次变更吸附盘的位置的作业，因此能够提高作业性。
附图说明
图1是具有本发明的输送装置的切削装置的立体图。
图2是半导体晶片的正面侧立体图。
图3是借助切割带以环状框架支承了晶片的框架单元的立体图。
图4是本发明实施方式的输送装置的立体图。
图5是输送装置的一部分截面侧视图。
图6的(A)是英寸用框架输送时的一部分截面侧视图、图6的(B)是英寸用框架输送时的一部分截面侧视图。
标号说明
11：半导体晶片；
16：回旋式输送装置；
18：卡盘工作台；
26：切削单元；
30：切削刀片；
32：输送装置；
36：输送臂；
38：输送头；
44：支承部件；
46：第一支承臂；
48：第二支承臂；
50：第一吸附盘；
52：第二吸附盘；
54、58：电磁切换阀；
56：吸引源；
T：切割带；
F：环状框架；
F1：第一环状框架；
F2：第二环状框架。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的实施方式进行详细说明。参照图1，示出了具有本发明的实施方式的输送装置的切削装置的立体图。在切削装置2的前表面侧设有操作面板4，操作面板4供操作员输入加工条件等的对装置的指示。在装置上部设有CRT等显示监视器6，显示监视器6显示对操作员的向导画面、以及由后述的摄像单元摄像的图像。
如图2所示，作为切削装置2的切削对象的半导体晶片(下面，有时简称为晶片)11例如由厚度为700μm的硅晶片构成，在正面11a上以格子状形成有多个间隔道(分割预定线)13，并且在由多个间隔道13划分的各区域上形成有IC、LSI等器件15。
如图3所示，将晶片11的背面贴附在切割带T而形成为框架单元17的形态之后，多个框架单元17被收纳在图1所示的晶片盒8中，其中，切割带T是外周部贴附在环状框架F上的粘接带。晶片盒8载置在能够上下移动的盒升降机9上。
在载置于盒升降机9上的晶片盒8的后方配设有搬入搬出单元10，搬入搬出单元10从晶片盒8搬出切削前的框架单元17，并且将切削后的框架单元17搬入到晶片盒8中。
在晶片盒8与搬入搬出单元10之间设有临时载置区域12，临时载置区域12是临时载置搬入搬出对象的框架单元17的区域，在临时载置区域12上配设有位置对准机构14，位置对准机构14使框架单元17的位置对准固定位置。
在临时载置区域12的附近配设有吸附并输送框架单元17的回旋式的输送装置16，被搬出到临时载置区域12而位置对准后的框架单元17被输送装置16吸附而输送到定位在原位(homeposition)的卡盘工作台18上，且被卡盘工作台18吸引保持。
卡盘工作台18被构成为，能够旋转且借助未图示的加工进给机构能够沿着X轴方向进行往返运动，在卡盘工作台18的X轴方向的移动路径的上方配设有校准单元22，校准单元22检测晶片11的要切削的区域。20是夹持框架单元17的环状框架F的夹持件。
校准单元22具有对晶片11的正面进行摄像的摄像单元24，根据通过摄像所取得的图像，通过图案匹配等图像处理，能够检测出要切削的区域。由摄像单元24取得的图像显示在显示监视器6上。
在校准单元22的左侧配设有切削单元26，切削单元26对卡盘工作台18上保持的晶片11实施切削加工。切削单元26与校准单元22一体地构成，两者联动地沿着Y轴方向及Z轴方向移动。
切削单元26被构成为，在由电机旋转驱动的轴28的末端部安装有外周具有刀刃的切削刀片30，切削单元26能够沿着Y轴方向及Z轴方向移动。切削刀片30在摄像单元24的X轴方向的延长线上一致。切削单元26的Y轴方向的移动是借助未图示的计算进给机构来实现的。
34是洗涤切削加工结束后的晶片11的旋转式洗涤单元，晶片11的切削加工结束后，卡盘工作台18回到原位，卡盘工作台18的吸引保持及夹持件20的夹持解除之后，框架单元17被输送装置32输送到旋转式洗涤单元34，进而由旋转式洗涤单元34进行旋转洗涤及旋转干燥。
接着，参照图4至图6，对本发明的实施方式的输送装置32进行详细说明。参照图4，示出了输送装置32的立体图。输送装置32的输送臂36通过移动构件60沿着Y轴方向移动。
在输送臂36的末端部上安装有输送头38，输送头38能够沿着上下方向移动。即，如图5最优地表示那样，在输送臂36的末端部的下表面安装有气缸40，气缸40的活塞杆41的末端与块42连结，块42被固定在输送头38的沿着Y轴方向伸展的支承部件44上。气缸40工作时，活塞杆41进行伸展或收缩，与此相应地，支承部件44沿着上下方向移动。
与支承部件44一体地连结有以与英寸用的环状框架F1的直径(第一直径)对应的距离相隔的一对支承臂46，另外，与支承部件44一体地连结有以与英寸用的环状框架F2的直径(比第一直径大的第二直径)对应的距离相隔的一对支承臂48。这里，环状框架F的直径是指环状框架F的宽度方向中央部分的直径。
在各支承臂46的两端部安装有具有第一吸附保持面50a的第一吸附盘50，在各支承臂48的两端部安装有具有第二吸附保持面52a的第二吸附盘52。
如图5所示，以使第一吸附盘50的吸附保持面50a的高度位置50b位于第二吸附盘52的吸附保持面52a的高度位置52b的上方的方式，吸附盘50、52分别安装在第一支承臂46、第二支承臂48上。
如图4所示，4个第一吸附盘50经由电磁切换阀54而与吸引源56连接，4个第二吸附盘52经由电磁切换阀58而与吸引源56连接。
接着，参照图6，对输送装置32的使用方法进行说明。如图6的(A)所示，对支承英寸的晶片11的第一环状框架F1进行输送时，将电磁切换阀54切换到连通位置而使第一吸附盘50与吸引源56连接，由第一吸附盘50吸附保持第一环状框架F1，由移动构件60移动输送臂36，来输送借助于切割带T而被第一环状框架F1支承的英寸晶片11。
此时，由于第一环状框架F1的外径小于在Y轴方向上相隔的第二吸附盘52与52之间的距离，所以第二吸附盘52不会干扰第一环状框架F1，能够由第一吸附盘50吸附保持第一环状框架F1。
另一方面，对支承英寸的晶片11的第二环状框架F2进行输送时，将电磁切换阀54切换到切断位置，并且将电磁切换阀58切换到连通位置，使第二吸附盘52与吸引源56连接。
由此，如图6的(B)所示，能够由第二吸附盘52吸附保持用于支承英寸的晶片11的第二环状框架F2而进行输送。此时，由于第一吸附盘50的吸附保持面50a位于第二吸附盘52的吸附保持面52a的上方，所以由第二吸附盘52吸附保持第二环状框架F2的时候，第一吸附盘50不会造成干扰。
在上述的说明中，说明了将输送头38应用于输送装置32中的例子，但是，回旋式的输送装置16也具有与输送头38同样的机构，能够有选择地吸附保持用于支承英寸晶片11的第一环状框架F1及用于支承英寸晶片11的第二环状框架F2。
在上述的实施方式的输送装置中，说明了吸附保持英寸用的环状框架F1及英寸用的环状框架F2的例子，但是，本发明不限定于支承英寸用及英寸用晶片的环状框架，也可以使用于有选择地吸附保持不同直径的两种环状框架的情况。
另外，在上述的实施方式中，说明了将本发明的输送装置应用于切削装置中的例子，但是，本发明不限定于此，也可以同样地应用于借助于切割带而由环状框架支承被加工物的激光加工装置等其他加工装置中。

Claims (1)

1.一种输送装置，其对借助于贴附在背面的带而安装在环状框架上的被加工物进行输送，其特征在于，该输送装置具有：
输送臂；
输送头，其安装在该输送臂上；以及
移动构件，其使该输送头移动，
该输送头具备：
支承部件，其安装在该输送臂上；
至少一对第一吸附盘，该至少一对第一吸附盘以与具有第一直径的第一环状框架的该第一直径对应的距离相隔而安装在该支承部件上，且具有吸附保持该第一环状框架的第一吸附保持面；以及
至少一对第二吸附盘，该至少一对第二吸附盘以与具有比第一直径大的第二直径的第二环状框架的该第二直径对应的距离相隔而安装在该支承部件上，且具有吸附保持该第二环状框架的第二吸附保持面，
该第一吸附保持面位于该第二吸附保持面的上方。
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