JP2001088076A - 吸着パッド - Google Patents
吸着パッドInfo
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- JP2001088076A JP2001088076A JP27274999A JP27274999A JP2001088076A JP 2001088076 A JP2001088076 A JP 2001088076A JP 27274999 A JP27274999 A JP 27274999A JP 27274999 A JP27274999 A JP 27274999A JP 2001088076 A JP2001088076 A JP 2001088076A
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- suction pad
- electronic component
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ＩＣの大きさが異なる場合にも交
換不用の吸着パッドの提供を目的とする。 【解決手段】 吸着パッド２０において、同心円上で径
の異なる吸着部２０ａ、２０ｂが、ノズル３に一体化し
て設けられている。吸着部２０ａ・２０ｂはほぼ中空円
錐体であり、吸着部２０ｂの内径は、吸着部２０ａの外
径よりも大きく形成されている。ＩＣ１に対する吸着部
２０ｂの底面の突出量は、ＩＣ１に対する吸着部２０ａ
の底面の突出量よりも大きい。
換不用の吸着パッドの提供を目的とする。 【解決手段】 吸着パッド２０において、同心円上で径
の異なる吸着部２０ａ、２０ｂが、ノズル３に一体化し
て設けられている。吸着部２０ａ・２０ｂはほぼ中空円
錐体であり、吸着部２０ｂの内径は、吸着部２０ａの外
径よりも大きく形成されている。ＩＣ１に対する吸着部
２０ｂの底面の突出量は、ＩＣ１に対する吸着部２０ａ
の底面の突出量よりも大きい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を吸着す
る吸着パッドに関する。吸着パッドは、例えば、水平搬
送式オートハンドラにおいて、ＩＣを吸着し搬送するた
めに用いられる。
る吸着パッドに関する。吸着パッドは、例えば、水平搬
送式オートハンドラにおいて、ＩＣを吸着し搬送するた
めに用いられる。
【０００２】
【従来の技術】次に、オートハンドラにおいて、ＩＣの
吸着機構の従来の構成を図２により説明する。図２にお
いて、吸着パッド２の底面はＩＣ１の表面に密着する。
吸着パッド２はノズル３に取り付けられている。中空の
スライドシャフト４の先端にノズル３が接続している。
スライドシャフト４の他端は、エアー継手５を介してエ
アーチューブ６に接続している。エアーチューブ６の終
端は真空エジェクタまたは真空ポンプに接続している。
吸着パッド２をＩＣ１に密着させ、吸着パッド２の中空
部を負圧にすると、ＩＣ１を吸着できる。エアーシリン
ダ７のピストンはブロック８の一端に連結している。ス
ライドシャフト４は直動ガイド１３で摺動可能に案内さ
れる。スライドシャフト４はプレート１０に結合してい
る。圧縮コイルばね９はブロック８と吸着パッド２が離
反する力を付勢している。エアーシリンダ７を駆動する
と、ブロック８とプレート１０が一体となって下降す
る。吸着パッド２がＩＣ１に当接し、更に、エアーシリ
ンダ７を駆動すると、圧縮コイルばね９の力のみがＩＣ
に作用する。図２において、ＩＣ１を保護するため、エ
アーシリンダ７の圧力が直接、ＩＣ１に作用しないよう
にしている。エアーシリンダ７を駆動し、吸着パッドで
ＩＣ１を保持上昇し、ＩＣ１を移送する。図２におい
て、ピン１１の一端がプレート１０に固定され、ピン１
１の軸部は直動ガイド１２で摺動可能に案内される。図
２において、ＩＣ１の水平方向の姿勢が変わらないよう
に、ピン１１がＩＣ回り止めの役目をはたしている。
吸着機構の従来の構成を図２により説明する。図２にお
いて、吸着パッド２の底面はＩＣ１の表面に密着する。
吸着パッド２はノズル３に取り付けられている。中空の
スライドシャフト４の先端にノズル３が接続している。
スライドシャフト４の他端は、エアー継手５を介してエ
アーチューブ６に接続している。エアーチューブ６の終
端は真空エジェクタまたは真空ポンプに接続している。
吸着パッド２をＩＣ１に密着させ、吸着パッド２の中空
部を負圧にすると、ＩＣ１を吸着できる。エアーシリン
ダ７のピストンはブロック８の一端に連結している。ス
ライドシャフト４は直動ガイド１３で摺動可能に案内さ
れる。スライドシャフト４はプレート１０に結合してい
る。圧縮コイルばね９はブロック８と吸着パッド２が離
反する力を付勢している。エアーシリンダ７を駆動する
と、ブロック８とプレート１０が一体となって下降す
る。吸着パッド２がＩＣ１に当接し、更に、エアーシリ
ンダ７を駆動すると、圧縮コイルばね９の力のみがＩＣ
に作用する。図２において、ＩＣ１を保護するため、エ
アーシリンダ７の圧力が直接、ＩＣ１に作用しないよう
にしている。エアーシリンダ７を駆動し、吸着パッドで
ＩＣ１を保持上昇し、ＩＣ１を移送する。図２におい
て、ピン１１の一端がプレート１０に固定され、ピン１
１の軸部は直動ガイド１２で摺動可能に案内される。図
２において、ＩＣ１の水平方向の姿勢が変わらないよう
に、ピン１１がＩＣ回り止めの役目をはたしている。
【０００３】図３は図２の部分拡大図である。図３に示
されるように、通常、吸着パッド２は中空円錐体の形状
を呈している。吸着パッド２の先端の吸着部２ａとＩＣ
１とで形成する中空部を密閉空間とするため、吸着部２
ａの外径はＩＣ１の外形より小さく設定される。また、
中空部の負圧力が変わらないとすると、吸着力は吸着部
２ａの内径で決定される。ＩＣ１の外形に対応して、吸
着部２ａの内外径が決定される。
されるように、通常、吸着パッド２は中空円錐体の形状
を呈している。吸着パッド２の先端の吸着部２ａとＩＣ
１とで形成する中空部を密閉空間とするため、吸着部２
ａの外径はＩＣ１の外形より小さく設定される。また、
中空部の負圧力が変わらないとすると、吸着力は吸着部
２ａの内径で決定される。ＩＣ１の外形に対応して、吸
着部２ａの内外径が決定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような吸着機構に
使用されている吸着パッドにおいては、ＩＣの外形が吸
着部の外径より小さい場合に、空気もれでＩＣ１の吸着
が不可能となる場合がある。また、ＩＣが重い場合に、
一般的にＩＣの外形が大きくなると重くなり、ＩＣへ接
触する吸着部の面積により吸着力が決まるため、吸着部
の面積が小さいと、吸着できない場合がある。このよう
な場合に、通常は吸着可能とするために、異なる外径の
吸着パッドに交換し、対応している。すなわち、スライ
ドシャフト４からノズル３をはずしている。このことか
ら、色々なＩＣに対応可能な仕様である汎用性のあるオ
ートハンドラの場合に、ＩＣが変更される度に吸着パッ
ドを交換する必要があり、非常に手間がかかっていた。
また、吸着パッドの交換を忘れてしまう恐れもあった。
使用されている吸着パッドにおいては、ＩＣの外形が吸
着部の外径より小さい場合に、空気もれでＩＣ１の吸着
が不可能となる場合がある。また、ＩＣが重い場合に、
一般的にＩＣの外形が大きくなると重くなり、ＩＣへ接
触する吸着部の面積により吸着力が決まるため、吸着部
の面積が小さいと、吸着できない場合がある。このよう
な場合に、通常は吸着可能とするために、異なる外径の
吸着パッドに交換し、対応している。すなわち、スライ
ドシャフト４からノズル３をはずしている。このことか
ら、色々なＩＣに対応可能な仕様である汎用性のあるオ
ートハンドラの場合に、ＩＣが変更される度に吸着パッ
ドを交換する必要があり、非常に手間がかかっていた。
また、吸着パッドの交換を忘れてしまう恐れもあった。
【０００５】本発明は、吸着されるＩＣの大きさが異な
っても交換する必要が無い吸着パッドの提供を目的とす
る。
っても交換する必要が無い吸着パッドの提供を目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決すべく
請求項１記載の発明は、中空円錐体である吸着部の底面
を電子部品の表面に密着させ、前記吸着部の中空部を負
圧にして電子部品を吸着する吸着パッドであって、前記
中空部の内径が異なる複数の前記吸着部を同軸上に配置
することを特徴としている。
請求項１記載の発明は、中空円錐体である吸着部の底面
を電子部品の表面に密着させ、前記吸着部の中空部を負
圧にして電子部品を吸着する吸着パッドであって、前記
中空部の内径が異なる複数の前記吸着部を同軸上に配置
することを特徴としている。
【０００７】ここで、電子部品には、後述するように、
例えばＩＣなどが挙げられるが、これに限られるもので
はない。
例えばＩＣなどが挙げられるが、これに限られるもので
はない。
【０００８】以上のように、請求項１記載の発明によれ
ば、中空部の内径が異なる複数の吸着部を設けているの
で、外形が異なる電子部品に共用して対応させることが
できる。したがって、外形が異なる電子部品を取り扱う
度に、吸着パッドを交換する必要がなく、従来に比し
て、作業上の手間を省くことができる。
ば、中空部の内径が異なる複数の吸着部を設けているの
で、外形が異なる電子部品に共用して対応させることが
できる。したがって、外形が異なる電子部品を取り扱う
度に、吸着パッドを交換する必要がなく、従来に比し
て、作業上の手間を省くことができる。
【０００９】また、請求項１記載の発明によれば、中空
円錐体の吸着部を、同軸上に配置しているので、複数の
吸着部を設けながらも、吸着部の設置に用いられる実質
的な空間が増えることがなく、吸着パッド全体の大きさ
を現行のままで抑えることができる。
円錐体の吸着部を、同軸上に配置しているので、複数の
吸着部を設けながらも、吸着部の設置に用いられる実質
的な空間が増えることがなく、吸着パッド全体の大きさ
を現行のままで抑えることができる。
【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１記載の吸
着パッドであって、中空部の内径が小さい吸着部を中空
部の内径が大きい吸着部が同心円上に順次覆うことを特
徴としている。
着パッドであって、中空部の内径が小さい吸着部を中空
部の内径が大きい吸着部が同心円上に順次覆うことを特
徴としている。
【００１１】このように、請求項２記載の発明によれ
ば、同心円上に吸着部を設けることにより、内側に配置
された吸着部に、外形の小さい電子部品を吸着させる場
合に、吸着された電子部品の外縁と、上述の内側に配置
された吸着部の外側に配置され、かつ、吸着された電子
部品の外形よりも大きい径を有する吸着部の内面とが、
充分に離れるようにされている。これにより、吸着され
た電子部品が、上述の電子部品の外形よりも大きい径を
有する吸着部に干渉しない。したがって、上述の電子部
品の外形よりも大きい径を有する吸着部に電子部品が吸
着されることがなく、確実に吸着できる。
ば、同心円上に吸着部を設けることにより、内側に配置
された吸着部に、外形の小さい電子部品を吸着させる場
合に、吸着された電子部品の外縁と、上述の内側に配置
された吸着部の外側に配置され、かつ、吸着された電子
部品の外形よりも大きい径を有する吸着部の内面とが、
充分に離れるようにされている。これにより、吸着され
た電子部品が、上述の電子部品の外形よりも大きい径を
有する吸着部に干渉しない。したがって、上述の電子部
品の外形よりも大きい径を有する吸着部に電子部品が吸
着されることがなく、確実に吸着できる。
【００１２】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の吸着パッドであって、覆う吸着部の底面は覆われ
る吸着部の底面より突出していることを特徴としてい
る。
記載の吸着パッドであって、覆う吸着部の底面は覆われ
る吸着部の底面より突出していることを特徴としてい
る。
【００１３】このように、請求項３記載の発明によれ
ば、吸着パッドの内径が大きくなるに従いＩＣに対する
吸着部の突出量が大きくなっているので、電子部品を吸
着する際には、電子部品の外形よりも小さい吸着部のう
ち、ＩＣに対する突出量が最も大きい吸着部、すなわ
ち、内径が電子部品の外形より小さく、かつ、内径が最
も電子部品の外形に近い吸着部に、電子部品が吸着され
ることになる。したがって、電子部品の外形に適合した
径を有する吸着部によって電子部品が吸着されるので、
電子部品の自重（外形が大きくなると自重は増す）に合
わせた吸着力で電子部品を吸着することができる。言い
換えれば、電子部品の外形より充分に小さい径を有する
吸着部によって電子部品が吸着される場合においては、
接触する吸着部の面積が小さいために吸着力が不足し、
吸着が不可能となることが考えられるが、請求項３記載
の発明においては、接触する吸着部の面積をできる限り
大きく取ることができるので、吸着力の不足を回避でき
る。
ば、吸着パッドの内径が大きくなるに従いＩＣに対する
吸着部の突出量が大きくなっているので、電子部品を吸
着する際には、電子部品の外形よりも小さい吸着部のう
ち、ＩＣに対する突出量が最も大きい吸着部、すなわ
ち、内径が電子部品の外形より小さく、かつ、内径が最
も電子部品の外形に近い吸着部に、電子部品が吸着され
ることになる。したがって、電子部品の外形に適合した
径を有する吸着部によって電子部品が吸着されるので、
電子部品の自重（外形が大きくなると自重は増す）に合
わせた吸着力で電子部品を吸着することができる。言い
換えれば、電子部品の外形より充分に小さい径を有する
吸着部によって電子部品が吸着される場合においては、
接触する吸着部の面積が小さいために吸着力が不足し、
吸着が不可能となることが考えられるが、請求項３記載
の発明においては、接触する吸着部の面積をできる限り
大きく取ることができるので、吸着力の不足を回避でき
る。
【００１４】請求項４記載の発明は、請求項１から３の
何れか記載の吸着パッドであって、中心軸上の第１の吸
着部と、第１の吸着部を覆う第２の吸着部を備えること
を特徴としている。
何れか記載の吸着パッドであって、中心軸上の第１の吸
着部と、第１の吸着部を覆う第２の吸着部を備えること
を特徴としている。
【００１５】請求項５記載の発明は、請求項１または３
記載の吸着パッドであって、吸着部が中空角錐体であ
り、内部の吸着部の外壁と外部の吸着部の内壁間に一定
の距離をとることを特徴としている。
記載の吸着パッドであって、吸着部が中空角錐体であ
り、内部の吸着部の外壁と外部の吸着部の内壁間に一定
の距離をとることを特徴としている。
【００１６】請求項６記載の発明は、請求項１から４の
何れか記載の吸着パッドであって、水平搬送式オートハ
ンドラにおいて、ＩＣを搬送する吸着パッドであること
を特徴としている。
何れか記載の吸着パッドであって、水平搬送式オートハ
ンドラにおいて、ＩＣを搬送する吸着パッドであること
を特徴としている。
【００１７】ここで、吸着パッドにより吸着される電子
部品は、ＩＣである。
部品は、ＩＣである。
【００１８】このように、請求項６記載の発明によれ
ば、オートハンドラにおけるＩＣ搬送用の吸着パッドで
あるので、外形が異なるＩＣを選別する度に、吸着パッ
ドを交換する必要がなく、従来に比して、作業上の手間
を省くことができる。
ば、オートハンドラにおけるＩＣ搬送用の吸着パッドで
あるので、外形が異なるＩＣを選別する度に、吸着パッ
ドを交換する必要がなく、従来に比して、作業上の手間
を省くことができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る吸着パッド
の実施の形態例を図面に基づいて説明する。図１は、本
発明に係る吸着パッドの一例を示す拡大図である。図１
に示されるように、吸着パッド２０は、中空円錐体の吸
着部２０ａ、２０ｂをノズル３に取り付けている。この
一例の吸着パッド２０は、水平搬送式オートハンドラに
おけるＩＣ搬送用に用いられるものである。なお、オー
トハンドラにおける吸着機構の構成については、図３と
同様のものであるので、説明を省略する。
の実施の形態例を図面に基づいて説明する。図１は、本
発明に係る吸着パッドの一例を示す拡大図である。図１
に示されるように、吸着パッド２０は、中空円錐体の吸
着部２０ａ、２０ｂをノズル３に取り付けている。この
一例の吸着パッド２０は、水平搬送式オートハンドラに
おけるＩＣ搬送用に用いられるものである。なお、オー
トハンドラにおける吸着機構の構成については、図３と
同様のものであるので、説明を省略する。
【００２０】吸着パッド２０は、同軸上に内外径の異な
る二つの吸着部２０ａ、２０ｂが、ノズル３に取り付け
られている。吸着パッド２０は、物品に対して密着性の
ある材質（例えばゴム）で組成され、吸着部２０ａ・２
０ｂの中心部にノズルの挿通孔を共有している。小さい
方の吸着部２０ａは、後述するように、外形の小さいＩ
Ｃ１ａを吸着するのに用いられるものであり、ＩＣ１ａ
の外形より吸着部２０ａの外径が小さく設定されてい
る。また、大きい方の吸着部２０ｂは、後述するよう
に、外形の大きいＩＣ１ｂを吸着するのに用いられるも
のであり、ＩＣ１ｂの外形より吸着部２０ｂの外径が小
さく設定されている。また、吸着部２０ｂの底面は吸着
部２０ａの底面より突出している。すなわち、底面の外
径が大きくなるに従いＩＣに対する吸着部（２０ａ、２
０ｂ）底面の突出量が大きくなっている。
る二つの吸着部２０ａ、２０ｂが、ノズル３に取り付け
られている。吸着パッド２０は、物品に対して密着性の
ある材質（例えばゴム）で組成され、吸着部２０ａ・２
０ｂの中心部にノズルの挿通孔を共有している。小さい
方の吸着部２０ａは、後述するように、外形の小さいＩ
Ｃ１ａを吸着するのに用いられるものであり、ＩＣ１ａ
の外形より吸着部２０ａの外径が小さく設定されてい
る。また、大きい方の吸着部２０ｂは、後述するよう
に、外形の大きいＩＣ１ｂを吸着するのに用いられるも
のであり、ＩＣ１ｂの外形より吸着部２０ｂの外径が小
さく設定されている。また、吸着部２０ｂの底面は吸着
部２０ａの底面より突出している。すなわち、底面の外
径が大きくなるに従いＩＣに対する吸着部（２０ａ、２
０ｂ）底面の突出量が大きくなっている。
【００２１】以上の構成の吸着パッド２０は、電子部品
であるＩＣを吸着して保持するのに用いられる。図１の
（Ａ）はＩＣ１ａを吸着した状態を示した拡大図、
（Ｂ）はＩＣ１ｂを吸着した状態を示した拡大図であ
る。
であるＩＣを吸着して保持するのに用いられる。図１の
（Ａ）はＩＣ１ａを吸着した状態を示した拡大図、
（Ｂ）はＩＣ１ｂを吸着した状態を示した拡大図であ
る。
【００２２】図１の（Ａ）に示されるように、ＩＣ１ａ
を吸着して保持する際には、ＩＣ１ａは吸着部２０ａに
より吸着される。ここで、同心円で中空円錐体（いわゆ
る、ラッパ状）の吸着部２０ａ、２０ｂを設けているの
で、ＩＣ１ａを吸着して保持する際に、ＩＣ１ａの外縁
と、ＩＣ１ａの外形よりも内径の大きい吸着部２０ｂの
内壁とが、充分に離れるようになっている。したがっ
て、ＩＣ１ａは、吸着部２０ｂに吸着されることなく、
確実に吸着部２０ａにより吸着されることになる。
を吸着して保持する際には、ＩＣ１ａは吸着部２０ａに
より吸着される。ここで、同心円で中空円錐体（いわゆ
る、ラッパ状）の吸着部２０ａ、２０ｂを設けているの
で、ＩＣ１ａを吸着して保持する際に、ＩＣ１ａの外縁
と、ＩＣ１ａの外形よりも内径の大きい吸着部２０ｂの
内壁とが、充分に離れるようになっている。したがっ
て、ＩＣ１ａは、吸着部２０ｂに吸着されることなく、
確実に吸着部２０ａにより吸着されることになる。
【００２３】また、図１の（Ｂ）に示されるように、Ｉ
Ｃ１ｂを吸着して保持する際には、ＩＣ１ｂは吸着部２
０ｂにより吸着される。ここで、ＩＣ１ｂに対する吸着
部２０ｂの底面突出量が、ＩＣ１ｂに対する吸着部２０
ａの突出量よりも大きくされているので、ＩＣ１ｂは、
吸着部２０ａに吸着されることなく、確実に吸着部２０
ｂにより吸着されることになる。
Ｃ１ｂを吸着して保持する際には、ＩＣ１ｂは吸着部２
０ｂにより吸着される。ここで、ＩＣ１ｂに対する吸着
部２０ｂの底面突出量が、ＩＣ１ｂに対する吸着部２０
ａの突出量よりも大きくされているので、ＩＣ１ｂは、
吸着部２０ａに吸着されることなく、確実に吸着部２０
ｂにより吸着されることになる。
【００２４】以上のように、この一例の吸着パッド２０
によれば、外径の異なる吸着部２０ａ、２０ｂを設けて
いるので、外形が異なるＩＣ（ＩＣ１ａ及びＩＣ１ｂ）
に共用させることができる。したがって、取り扱うＩＣ
を変更する度に吸着パッドを交換する必要がなく、従来
に比して、作業上の手間を省くことができる。
によれば、外径の異なる吸着部２０ａ、２０ｂを設けて
いるので、外形が異なるＩＣ（ＩＣ１ａ及びＩＣ１ｂ）
に共用させることができる。したがって、取り扱うＩＣ
を変更する度に吸着パッドを交換する必要がなく、従来
に比して、作業上の手間を省くことができる。
【００２５】また、中空円錐体である吸着部２０ａ、２
０ｂを、同軸上に配置しているので、二つの吸着部２０
ａ、２０ｂを設けながらも、吸着部２０ａ、２０ｂの設
置に用いられる実質的な空間は、吸着部２０ｂの設置に
用いられる実質的な空間と同様となる。したがって、吸
着パッド２０全体の大きさを現行のままで抑えることが
できる。
０ｂを、同軸上に配置しているので、二つの吸着部２０
ａ、２０ｂを設けながらも、吸着部２０ａ、２０ｂの設
置に用いられる実質的な空間は、吸着部２０ｂの設置に
用いられる実質的な空間と同様となる。したがって、吸
着パッド２０全体の大きさを現行のままで抑えることが
できる。
【００２６】また、ＩＣ１ａを吸着する際には、ＩＣ１
ａの外形よりも内径の大きい吸着部２０ｂにＩＣ１ａが
吸着されることがないので、空気もれを避けることがで
きる。また、ＩＣ１ｂを吸着する際には、外径の小さい
吸着部２０ａにＩＣ１ｂが吸着されることがないので、
ＩＣ１ｂに接触する吸着部の面積をできる限り大きく取
ることができ、吸着力の不足を回避できる。
ａの外形よりも内径の大きい吸着部２０ｂにＩＣ１ａが
吸着されることがないので、空気もれを避けることがで
きる。また、ＩＣ１ｂを吸着する際には、外径の小さい
吸着部２０ａにＩＣ１ｂが吸着されることがないので、
ＩＣ１ｂに接触する吸着部の面積をできる限り大きく取
ることができ、吸着力の不足を回避できる。
【００２７】以上をまとめると、この一例の吸着パッド
２０は、複数の内外径の異なる吸着部（２０ａ、２０
ｂ）を一体化した構造を採用し、また、径が大きくなる
に従いＩＣ１ｂに対する吸着部（２０ａ、２０ｂ）の突
出量が大きくなる構造とすることにより、吸着パッドを
交換せずにＩＣの大きさに変わらずに共用して対応する
ことができる。
２０は、複数の内外径の異なる吸着部（２０ａ、２０
ｂ）を一体化した構造を採用し、また、径が大きくなる
に従いＩＣ１ｂに対する吸着部（２０ａ、２０ｂ）の突
出量が大きくなる構造とすることにより、吸着パッドを
交換せずにＩＣの大きさに変わらずに共用して対応する
ことができる。
【００２８】なお、この一例の吸着パッド２０は、ＩＣ
搬送用に用いられるものとしたが、ＩＣだけに限らず、
各種電子部品あるいは物品にも対応可能である。また、
径の異なる二つの吸着部２０ａ、２０ｂが設けられてい
るものとしたが、径の異なる吸着部を三つ以上設けるも
のとしても良い。また、吸着部２０ａに小さいＩＣ１ａ
を吸着させる場合に、ＩＣ１ａが吸着部２０ｂの内壁部
分に干渉しなければ、吸着部は中空円錐体に限定しな
い。例えば、吸着部は中空角錐体であってもよい。この
場合、ノズル３の結合部は筒形であっても良い。
搬送用に用いられるものとしたが、ＩＣだけに限らず、
各種電子部品あるいは物品にも対応可能である。また、
径の異なる二つの吸着部２０ａ、２０ｂが設けられてい
るものとしたが、径の異なる吸着部を三つ以上設けるも
のとしても良い。また、吸着部２０ａに小さいＩＣ１ａ
を吸着させる場合に、ＩＣ１ａが吸着部２０ｂの内壁部
分に干渉しなければ、吸着部は中空円錐体に限定しな
い。例えば、吸着部は中空角錐体であってもよい。この
場合、ノズル３の結合部は筒形であっても良い。
【００２９】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明に係
る吸着パッドによれば、吸着対象となる電子部品の外形
が異なっても、吸着パッドを交換する必要がなくなる。
また、複数の吸着部を設けながらも、吸着パッド全体の
大きさを現行のままで抑えることができる。
る吸着パッドによれば、吸着対象となる電子部品の外形
が異なっても、吸着パッドを交換する必要がなくなる。
また、複数の吸着部を設けながらも、吸着パッド全体の
大きさを現行のままで抑えることができる。
【００３０】請求項２記載の発明に係る吸着パッドによ
れば、外形の小さい電子部品を吸着する場合に、電子部
品の外形よりも大きい内径を有する吸着部に前記電子部
品が吸着されないので、吸着が確実となる。
れば、外形の小さい電子部品を吸着する場合に、電子部
品の外形よりも大きい内径を有する吸着部に前記電子部
品が吸着されないので、吸着が確実となる。
【００３１】請求項３記載の発明に係る吸着パッドによ
れば、電子部品の外形に適合した径を有する吸着部によ
って電子部品が吸着されるので、電子部品の自重に合わ
せた吸着力で電子部品を吸着することができる。
れば、電子部品の外形に適合した径を有する吸着部によ
って電子部品が吸着されるので、電子部品の自重に合わ
せた吸着力で電子部品を吸着することができる。
【００３２】請求項６記載の発明に係る吸着パッドによ
れば、外形が異なるＩＣにロット変更されても、吸着パ
ッドを交換する必要がなく、従来に比して、作業性が良
くなる。
れば、外形が異なるＩＣにロット変更されても、吸着パ
ッドを交換する必要がなく、従来に比して、作業性が良
くなる。
【図１】本発明を適用した一例としての吸着パッドを示
した図であり、（Ａ）は小さいＩＣを吸着した状態を示
した拡大図、（Ｂ）は大きいＩＣを吸着した状態を示し
た拡大図である。
した図であり、（Ａ）は小さいＩＣを吸着した状態を示
した拡大図、（Ｂ）は大きいＩＣを吸着した状態を示し
た拡大図である。
【図２】従来のオートハンドラにおける吸着機構の構成
図である。
図である。
【図３】従来の吸着パッドを示した図２の部分拡大図で
ある。
ある。
１ ＩＣ １ａ ＩＣ １ｂ ＩＣ ２ 吸着パッド ２ａ 吸着部 ３ ノズル ４ スライドシャフト ５ エアー継手 ６ エアーチューブ ７ エアーシリンダ ８ ブロック ９ 圧縮コイルバネ １０ プレート １１ ピン １２ 直動ガイド １３ 直動ガイド ２０ 吸着パッド ２０ａ 吸着部 ２０ｂ 吸着部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C007 DS01 FS01 FT02 FT12 NS09 NS17 3F061 AA01 CA01 CB03 CB06 DB04 DB06 5F031 CA02 CA13 GA23 GA24 GA26
Claims (6)
- 【請求項１】中空円錐体である吸着部の底面を電子部品
の表面に密着させ、前記吸着部の中空部を負圧にして電
子部品を吸着する吸着パッドであって、 前記中空部の内径が異なる複数の前記吸着部を同軸上に
配置することを特徴とする吸着パッド。 - 【請求項２】中空部の内径が小さい吸着部を中空部の内
径が大きい吸着部が同心円上に順次覆うことを特徴とす
る請求項１記載の吸着パッド。 - 【請求項３】覆う吸着部の底面は覆われる吸着部の底面
より突出していることを特徴とする請求項１または２記
載の吸着パッド。 - 【請求項４】中心軸上の第１の吸着部と、第１の吸着部
を覆う第２の吸着部を備えることを特徴とする請求項１
から３の何れか記載の吸着パッド。 - 【請求項５】吸着部が中空角錐体であり、内部の吸着部
の外壁と外部の吸着部の内壁間に一定の距離をとること
を特徴とする請求項１または３記載の吸着パッド。 - 【請求項６】水平搬送式オートハンドラにおいて、ＩＣ
を搬送する吸着パッドであることを特徴とする請求項１
から４の何れか記載の吸着パッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27274999A JP2001088076A (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 吸着パッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27274999A JP2001088076A (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 吸着パッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001088076A true JP2001088076A (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=17518232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27274999A Pending JP2001088076A (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 吸着パッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001088076A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015233065A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
| CN108340397A (zh) * | 2017-01-24 | 2018-07-31 | 株式会社东芝 | 保持装置、保持方法以及卸货装置 |
-
1999
- 1999-09-27 JP JP27274999A patent/JP2001088076A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015233065A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
| CN105280539A (zh) * | 2014-06-09 | 2016-01-27 | 株式会社迪思科 | 输送装置 |
| CN108340397A (zh) * | 2017-01-24 | 2018-07-31 | 株式会社东芝 | 保持装置、保持方法以及卸货装置 |
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