CN105246993A - 可固化组合物、制备固化制品的方法以及由此形成的固化制品 - Google Patents

可固化组合物、制备固化制品的方法以及由此形成的固化制品 Download PDF

Info

Publication number
CN105246993A
CN105246993A CN201480028764.XA CN201480028764A CN105246993A CN 105246993 A CN105246993 A CN 105246993A CN 201480028764 A CN201480028764 A CN 201480028764A CN 105246993 A CN105246993 A CN 105246993A
Authority
CN
China
Prior art keywords
group
curable compositions
cationic polymerizable
silane compound
sio
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201480028764.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN105246993B (zh
Inventor
K·E·阿尔瓦尔兹
查德·马丁·安布
莎拉·凯特·布里德
布兰登·斯瓦托夫斯基
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dow Silicones Corp
Original Assignee
Dow Corning Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Corp filed Critical Dow Corning Corp
Publication of CN105246993A publication Critical patent/CN105246993A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105246993B publication Critical patent/CN105246993B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C09D183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
    • B05D3/0254—After-treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/02—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to macromolecular substances, e.g. rubber
    • B05D7/04—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to macromolecular substances, e.g. rubber to surfaces of films or sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/50—Multilayers
    • B05D7/56—Three layers or more
    • B05D7/58—No clear coat specified
    • B05D7/584—No clear coat specified at least some layers being let to dry, at least partially, before applying the next layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02—Silicon compounds
    • C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/0803—Compounds with Si-C or Si-Si linkages
    • C07F7/081—Compounds with Si-C or Si-Si linkages comprising at least one atom selected from the elements N, O, halogen, S, Se or Te
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02—Silicon compounds
    • C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/0803—Compounds with Si-C or Si-Si linkages
    • C07F7/081—Compounds with Si-C or Si-Si linkages comprising at least one atom selected from the elements N, O, halogen, S, Se or Te
    • C07F7/0812—Compounds with Si-C or Si-Si linkages comprising at least one atom selected from the elements N, O, halogen, S, Se or Te comprising a heterocyclic ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/043—Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/046—Forming abrasion-resistant coatings; Forming surface-hardening coatings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G02B1/045—Light guides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2483/04—Polysiloxanes
    • C08J2483/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G02B6/138—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by using polymerisation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

一种包含阳离子型可聚合材料的可固化组合物。所述可固化组合物还包含稀释剂组分，该稀释剂组分包含硅烷化合物，该硅烷化合物具有单个硅键合的阳离子型可聚合基团。还公开了一种用所述可固化组合物形成固化制品的方法。所述方法包括将所述可固化组合物施加到基底上以形成膜。所述方法还包括在所述基底上固化所述膜以形成所述固化制品。本发明还提供了根据所述方法形成的所述固化制品。

Description

可固化组合物、制备固化制品的方法以及由此形成的固化制品
本发明整体涉及可固化组合物，并且更具体地讲，涉及包含阳离子型可聚合材料的可固化组合物、用其制备固化制品的方法以及由此形成的固化制品。
可固化组合物是本领域中已知的并且用于许多应用中。一种特定类型的可固化组合物为阳离子型可聚合组合物，其在阳离子条件下固化(或聚合)，该阳离子条件通常由活性能射线引发。此类阳离子型可聚合组合物用于多种应用中，其中单独利用加热来固化是不期望的。
例如，阳离子型可聚合组合物通常用于制造光学制品和元件，例如波导。最初，波导是具有高模量的刚性的，因此阳离子型可聚合组合物被固化为具有非常高的交联密度。然而，柔性波导变得越来越需要，在这种情况下，在柔性基底(诸如聚酰亚胺)上制备所述柔性波导。然而，使用此类柔性基底产生了许多新问题，诸如固化层和柔性基底的卷曲和分离。这通常归因于柔性基底和固化层的热膨胀系数的差异。
发明内容
本发明提供了可固化组合物。所述可固化组合物包含阳离子型可聚合材料。所述可固化组合物还包含稀释剂组分，该稀释剂组分包含硅烷化合物，该硅烷化合物具有单个硅键合的阳离子型可聚合基团。
本发明还提供了制备固化制品的方法。该方法包括将可固化组合物施加到基底上以形成膜。该方法还包括在基底上固化膜以形成固化制品。本发明还提供了根据该方法形成的固化制品。
本发明的可固化组合物可用于形成固化制品，该固化制品具有优异的物理特性，包括选择性控制的折射率，以及没有变形、没有屈曲或没有裂纹形成的硬度和弹性。另外，所述固化制品具有优异的物理特性并且通常没有卷曲或翘曲。
具体实施方式
本发明提供了可固化组合物。所述可固化组合物可用于形成固化制品，该固化制品具有优异的物理特性，这使得该固化制品适用于许多不同应用，如下文中更详细地描述。
所述可固化组合物包含阳离子型可聚合材料。所述阳离子型可聚合材料可包括任何能够阳离子聚合的材料。例如，所述阳离子型可聚合材料可为有机的、无机的，或它们的组合。另外，所述阳离子型可聚合材料可包括单体、低聚物、聚合物、树脂，以及它们的组合。
与用于可固化组合物中的阳离子型可聚合材料的类型无关，所述阳离子型可聚合材料包含至少一个阳离子型可聚合基团。阳离子型可聚合材料通常在通过阳离子反应机制暴露于活性能射线时为可固化的。所述阳离子型可聚合基团可为中性基团或部分。也就是说，术语“阳离子型”修饰可聚合而非基团。所述阳离子型可聚合基团可位于所述阳离子型可聚合材料的任何位置处。例如，所述阳离子型可聚合基团可侧挂于阳离子型可聚合化合物或者为阳离子型可聚合化合物的取代基。至少一个阳离子型可聚合基团在本文中仅称为“阳离子型可聚合基团”，其虽然是单数的，但是涵盖这样的实施例，其中所述阳离子型可聚合基团包括不止一个阳离子型可聚合基团，即两个或更多个阳离子型可聚合基团。通常，所述阳离子型可聚合材料包含两个或更多个阳离子型可聚合基团，其被独立地选择。
在某些实施例中，所述阳离子型可聚合基团包括杂环官能团，所述杂环官能团限定为环状有机官能团，所述环状有机官能团包含至少一个杂原子，诸如S、N、O和/或P，或者S、N和/或O。例如，杂环基团包括但不限于内酯基团、内酰胺基团、环醚、和环胺。内酯基团通常为环酯并且可选自例如乙内酯、丙内酯、丁内酯和戊内酯。内酰胺基团通常为环酰胺并且可选自例如β-内酰胺、γ-内酰胺、δ-内酰胺和ε-内酰胺。环醚的具体例子包括环氧乙烷、氧杂环丁烷、四氢呋喃和二氧杂环庚烷(例如，1,3-二氧杂环庚烷)。杂环官能团的另外的例子包括硫杂环丁烷和噁唑啉。值得注意的是，上述杂环官能团还可以单体存在。然而，在所述阳离子型可聚合基团的上下文中，上文所述的杂环官能团是大分子的取代基而非离散单体。另外，这些基团可通过二价连接基团键合或连接到阳离子型可聚合材料。
在其他实施例中，所述阳离子型可聚合基团可包括除杂环官能团之外的阳离子型可聚合基团。例如，所述阳离子型可聚合基团可以替代地选自烯键式不饱和基团，诸如乙烯基、乙烯基醚、二乙烯基醚、乙烯基酯、二烯、叔乙烯基、苯乙烯或苯乙烯衍生物基团。
不同杂环官能团的组合、或除杂环官能团之外的阳离子型可聚合基团的组合、或杂环官能团与除杂环官能团之外的阳离子型可聚合基团的组合可包括在所述阳离子型可聚合材料中。
在某些实施例中，所述阳离子型可聚合基团选自环醚、环酯、硫杂环丁烷、二氧杂环庚烷、环状碳酸酯、乙烯基醚、二乙烯基醚、乙烯基酯、二烯、叔乙烯基、苯乙烯和苯乙烯衍生物基团。通常，所述阳离子型可聚合基团为杂环官能团。最通常地，该杂环官能团为环醚，例如环氧乙烷，其也称为环氧化物。环氧化物官能化材料通常通俗地称为环氧官能化材料。
在某些实施例中(其中阳离子型可聚合材料为有机的)，所述阳离子型可聚合材料包括烯属或多烯属材料。在其他实施例中，所述有机阳离子型可聚合材料包括有机环氧官能化材料，诸如环氧树脂。环氧树脂的具体例子包括双酚型环氧树脂，诸如双酚A型、双酚F型、双酚AD型、双酚S型、和氢化双酚A型环氧树脂；萘型环氧树脂；苯酚酚醛清漆型环氧树脂；联苯型环氧树脂；缩水甘油胺型环氧树脂；脂环型环氧树脂；或二环戊二烯型环氧树脂。这些环氧树脂可以两种或更多种的组合用作所述可固化组合物的阳离子型可聚合材料。还作为另外一种选择，所述有机阳离子型可聚合材料可包括聚丙烯酸、聚酰胺、聚酯等，或包含所述阳离子型可聚合基团的其他有机聚合材料。利用有机硅材料和有机材料将如本文所用的“有机材料”与有机硅材料区分，所述有机硅材料具有包含硅氧烷键(Si-O-Si)的主链，所述有机材料具有碳基主链而缺乏硅氧烷键。
在其他实施例中，所述阳离子型可聚合材料包括有机硅材料。所述有机硅材料通常包含有机硅氧烷大分子，其中每个大分子可独立地为直链的或支链的。所述有机硅材料可为任何有机硅材料，只要所述有机硅材料能够阳离子聚合。所谓有机硅材料，意指该有机硅材料包含至少一个硅氧烷键，即Si-O-Si键。例如，所述有机硅材料可包括固体有机硅、液体有机硅、有机硅分散体、有机硅与有机和/或无机化合物的混合物，或它们的组合。更具体地讲，在固化或未固化状态中，所述有机硅材料可为液体、流体、胶、凝胶、固体、树脂、橡胶、油脂，或其组合的形式。所述有机硅材料可为交联或非交联的，并且可为固化或非固化的。然而，如果固化，所述有机硅材料仍然能够经历阳离子聚合，即该有机硅材料仍包含阳离子型可聚合基团，即使以其他方式交联或固化。
所述有机硅材料可包括硅氧烷单元的任何组合，即，该有机硅材料包括R3SiO1/2单元(即M单元)、R2SiO2/2单元(即D单元)、RSiO3/2单元(即T单元)和SiO4/2单元(即Q单元)的任何组合，其中R通常独立地选自取代或未取代的烃基基团或阳离子型可聚合基团。例如，R可为脂族、芳族、环状、脂环族等。另外，R可包括烯键式不饱和基团。所谓“取代的”，意指烃基的一个或多个氢原子可用除氢之外的原子(例如，卤素原子，诸如氯、氟、溴等)代替，或者R的链内的碳原子可用除碳之外的原子代替，即，R可包含在链内的一个或多个杂原子，诸如氧、硫、氮等。R通常具有从1至10个碳原子。例如，R可在为脂族时具有1至6个碳原子，或在为芳族时具有6至10个碳原子。包含至少3个碳原子的取代或未取代的烃基基团可具有支链或非支链的结构。由R表示的烃基基团的例子包括但不限于烷基，诸如甲基、乙基、丙基、丁基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、以及此类基团的异构体；烯基，诸如乙烯基、烯丙基、和己烯基；环烷基，诸如环戊基、环己基、和甲基环己基；芳基，诸如苯基和萘基；烷芳基，诸如甲苯基和二甲苯基；以及芳烷基，诸如苄基和苯乙基。由R表示的卤代烃基基团的例子示例为3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基、氯苯基、二氯苯基、2,2,2-三氟乙基、2,2,3,3-四氟丙基、和2,2,3,3,4,4,5,5-八氟戊基。上文示出了由R代表的所述阳离子型可聚合基团的例子。
当所述有机硅材料包括橡胶、弹性体或凝胶时，该有机硅材料包含至少一种聚合物或由其形成，所述聚合物包含重复D单元，即直链的或部分支链的聚合物。作为另外一种选择，当所述有机硅材料为树脂时，该有机硅材料通常包含具有T和/或Q单元的有机硅树脂。所述阳离子型可聚合基团可存在于有机硅材料的M单元、D单元和/或T单元中的任一者中。
在其中有机硅材料为树脂的实施例中，所述有机硅材料可包括DT树脂、MT树脂、MDT树脂、DTQ树脂、MTQ树脂、MDTQ树脂、DQ树脂、MQ树脂、DTQ树脂、MTQ树脂或MDQ树脂。不同树脂的组合可存在于所述有机硅材料中。此外，所述有机硅材料可包括与聚合物结合的树脂。
在一个特定实施例中，所述有机硅材料包括有机聚硅氧烷树脂或由其组成。所述有机聚硅氧烷树脂可由以下硅氧烷单元式表示：
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d，
其中R1、R2、R3、R4、R5、和R6独立地选自R，所述R如上定义；a+b+c+d＝1；“a”平均满足以下条件：0≤a<0.4；“b”平均满足以下条件：0<b<1；“c”平均满足以下条件：0<c<1；“d”平均满足以下条件：0≤d<0.4；并且“b”和“c”通常由以下条件约束：0.01≤b/c≤0.3。下标a、b、c和d指定每个硅氧烷单元的平均摩尔数。换言之，这些下标表示平均摩尔％或每个硅氧烷单元在该有机聚硅氧烷树脂的一个分子中的份额。因为R1-6独立地选自R，所以上述硅氧烷单元式可重写如下：
(R3SiO1/2)a(R2SiO2/2)b(RSiO3/2)c(SiO4/2)d，
其中R被独立地选择并如上定义，并且a-d如上定义。
通常，在所述有机聚硅氧烷树脂的一个分子中，包含阳离子型可聚合基团的硅氧烷单元占总硅氧烷单元的2至50摩尔％。另外，在这些实施例中，所有硅键合的有机基团中的至少15摩尔％包含具有6至10个碳原子的单价芳香烃基团(例如，芳基基团)。
所述有机聚硅氧烷树脂包含(R4R5SiO2/2)和(R6SiO3/2)作为不可缺少的单元。然而，所述有机聚硅氧烷可另外包括结构单元(R1R2R3SiO1/2)和(SiO4/2)。换句话讲，含环氧基的有机聚硅氧烷树脂可由示于以下式中的单元构成：
(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c；
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)C；
(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d；或
(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c(SiO4/2)d。
如果(R1R2R3SiO1/2)单元的含量过高，则该有机聚硅氧烷树脂的分子量减小，并且以下条件发生：0≤a<0.4。如果在该条件下引入(SiO4/2)单元，则该有机聚硅氧烷树脂的固化产物可不期望地变得硬而脆。因此，在某些实施例中，以下条件被满足：0≤d<0.4；或者0≤d<0.2；或者d＝0。不可缺少的结构单元(R4R5SiO2/2)和(R6SiO3/2)的摩尔比b/c应为0.01至0.3，或者0.01至0.25，或者0.02至0.25。超出这些限制，所述有机聚硅氧烷树脂的制备可伴随着形成不溶性副产物，或者通过固化可固化组合物而获得的固化产物将经受韧性减小和裂纹产生，以及强度和弹性的显著减小。因为该有机聚硅氧烷树脂包含(R4R5SiO2/2)和(R6SiO3/2)作为不可缺少的单元，所以其分子结构可主要在支链、网状和三维的之间变化。
该有机聚硅氧烷树脂的折射率，以及由其形成的固化产物的折射率可被修改。基于其中使用该固化产物的应用或最终用途，这可能是特别期望的。为此，可通过改变R来选择性地修改所述有机聚硅氧烷树脂的折射率。例如，当该有机聚硅氧烷树脂中的大多数R为单价脂族烃基团(诸如甲基基团)时，该有机聚硅氧烷树脂的折射率可小于1.5。作为另外一种选择，如果该有机聚硅氧烷树脂中的大多数R为单价芳香烃基团，诸如苯基基团，则所述折射率可大于1.5。该值可易于通过取代所述有机聚硅氧烷树脂，或通过将另外的组分包括在所述可固化组合物中来控制，如下文所述。
在某些实施例中，所述有机聚硅氧烷树脂的所有有机基团中的至少15摩尔％，或者至少20摩尔％，或者至少25摩尔％包含单价芳香烃基团，例如苯基基团。如果该有机聚硅氧烷树脂包含更少的单价芳族碳基团，则从所述可固化组合物获得的固化产物在通信波长范围内将具有减小的光透射率。
在所述有机聚硅氧烷树脂的各种实施例中，具有阳离子型可聚合基团的硅氧烷单元占所有硅氧烷单元的2至70摩尔％，或者10至40摩尔％，或者15至40摩尔％。如果此类硅氧烷单元以低于2摩尔％的量存在于所述有机聚硅氧烷树脂中，这将导致在所述可固化组合物固化期间交联程度的减小，这会减小由其形成的固化产物的硬度。在另一方面，如果这些硅氧烷单元的含量在所述有机聚硅氧烷树脂中超过70摩尔％，则所述固化产物可具有减小的可见光透射率，低耐热性，以及增加的脆度。通常，所述阳离子型可聚合基团不直接键合到所述有机聚硅氧烷树脂的硅原子。相反，该阳离子型可聚合基团通常通过二价连接基团(诸如亚烃基、杂亚烃基、或有机亚杂基连接基团)键合到硅原子。
例如，当所述阳离子型可聚合基团为环醚基团(例如环氧基团)时，适用于所述有机聚硅氧烷树脂的阳离子型可聚合基团的具体例子立即在下文中列出：
3-(环氧丙氧基)丙基基团：
2-(环氧丙氧基羰基)丙基基团：
2-(3,4-环氧环己基)乙基基团：
2-(4-甲基-3,4-环氧环己基)丙基基团：
适用于所述阳离子型可聚合基团的环醚基团的另外的例子包括以下：2-环氧丙氧基乙基、4-环氧丙氧基丁基、或类似的环氧丙氧基烷基基团；3-(3,4-环氧环己基)丙基、或类似的3,4-环氧环己基烷基基团；4-环氧乙烷基丁基、8-环氧乙烷基辛基、或类似的环氧乙烷基烷基基团。在这些实施例中，所述阳离子型可聚合材料可称为环氧官能化有机硅材料。
除如上示例的环氧基基团之外的阳离子型可聚合基团的具体例子包括但不限于以下基团(其中最左部分表示将特定阳离子型可聚合基团连接到有机聚硅氧烷树脂的键)：
当所述阳离子型可聚合基团为环醚基团(例如，环氧基基团)时，所述有机聚硅氧烷树脂的具体例子包括有机聚硅氧烷树脂，所述有机聚硅氧烷树脂包含以下的集合或由其组成：(Me2SiO2/2)、(PhSiO3/2)、和(E1SiO3/2)单元；(Me3SiO1/2)、(Me2SiO3/2)、(PhSiO3/2)、和(E1SiO3/2)单元；(Me2SiO2/2)、(PhSiO3/2)、(E1SiO3/2)和(SiO4/2)单元；(Me2SiO2/2)、(PhSiO3/2)、(MeSiO3/2)、和(E1SiO3/2)单元；(Ph2SiO2/2)、(PhSiO3/2)、和(E1SiO3/2)单元；(MePhSiO2/2)、(PhSiO3/2)、和(E1SiO3/2)单元；(Me2SiO2/2)、(PhSiO3/2)、和(E2SiO3/2)单元；(Me2SiO2/2)、(PhSiO3/2)、和(E3SiO3/2)单元；(Me2SiO2/2)、(PhSiO3/2)、和(E4SiO3/2)单元；(MeViSiO2/2)、PhSiO3/2)、和(E3SiO3/2)单元；(Me2SiO2/2)、(PhSiO3/2)、(MeSiO3/2)、和(E3SiO3/2)单元；(Ph2SiO2/2)、(PhSiO3/2)、和(E3SiO3/2)单元；(Me2SiO2/2)、(Ph2SiO2/2)、和(E1SiO3/2)单元；(Me2SiO2/2)、(Ph2SiO2/2)、和(E3SiO3/2)单元；(Me2ViSiO1/2)、(Me2SiO2/2)、(PhSiO3/2)、和(E1SiO3/2)单元；(Me3SiO1/2)、(Ph2SiO2/2)、(PhSiO3/2)、和(E1SiO3/2)单元；(Me3SiO1/2)、(Me2SiO2/2)、(PhSiO3/2)、和(E3SiO3/2)单元；(Me2SiO2/2)、(PhSiO3/2)、(E3SiO3/2)、和(SiO2)单元；(Me2SiO2/2)、(Ph2SiO2/2)、(E1SiO3/2)、和(SiO2)单元；(Me3SiO1/2)、(Me2SiO2/2)、(PhSiO3/2)、(E1SiO3/2)、和(SiO2)单元；以及(Me3SiO1/2)、(Me2SiO2/2)、(PhSiO3/2)、(E3SiO3/2)、和(SiO2)单元；其中Me指示甲基基团，Vi指示乙烯基基团，Ph指示苯基基团，E1指示3-(环氧丙氧基)丙基基团，E2指示2-(环氧丙氧基羰基)丙基基团，E3指示2-(3,4-环氧环己基)乙基基团，而E4指示2-(4-甲基-3,4-环氧环己基)丙基基团。
相同标号适用于本文中的以下说明。可以预期，在上述有机聚硅氧烷树脂中列举出的单价烃取代基(例如，Me、Ph和Vi)中的任一者可被其他单价烃取代基代替。例如，乙基基团或其他取代或未取代的烃基基团可用于代替上述甲基、苯基、或乙烯基基团中的任一者。另外，除E1-E4之外的阳离子型可聚合基团可代替E1-E4或除此之外使用。然而，上文中标识的有机聚硅氧烷树脂的种类由于其折射率值和物理特性而成为特别希望的。
此类有机聚硅氧烷树脂可通过常规方法制备。例如，这些有机聚硅氧烷树脂可通过以下方法中的任一种来制备：其中式R4R5SiCl2的硅烷和式R6SiCl3的硅烷被共水解和缩合的方法；其中式R4R5SiCl2的硅烷、式R6SiCl3的硅烷和式R1R2R3SiCl的硅烷被共水解和缩合的方法；其中式R4R5SiCl2的硅烷、式R6SiCl3的硅烷和式SiCl4的硅烷被共水解和缩合的方法；其中式R4R5SiCl2的硅烷、式R6SiCl3的硅烷、式R1R2R3SiCl的硅烷、和式SiCl4的硅烷被共水解和缩合的方法；以及其中硅烷被共水解和缩合的方法，所述硅烷具有除硅键合的卤素原子之外的硅键合的可水解基团。
所述有机聚硅氧烷树脂可具有来自其制备的一些残余的硅键合的烷氧基基团和/或硅键合的羟基基团(即，硅烷醇基团)。这些基团的含量可取决于制造方法和制造条件。这些取代基可影响所述有机聚硅氧烷树脂的贮存稳定性并且减小由该有机聚硅氧烷树脂形成的固化产物的热稳定性。因此，在某些实施例中，期望限制此类基团的形成。例如，硅键合的烷氧基基团和硅键合的羟基基团的量可通过在微量的氢氧化钾存在的情况下加热所述有机聚硅氧烷树脂来减少，从而导致脱水和缩合反应、或脱醇和缩合反应。推荐的是，这些取代基的含量不超过硅原子上的所有取代基的2摩尔％，并且优选地不超过1摩尔％。
虽然对于所述有机聚硅氧烷树脂的数均分子量(Mn)没有特别限制，但在某些实施例中，该有机聚硅氧烷树脂的Mn在103和106道尔顿之间。
该可固化组合物还包含稀释剂组分。所述稀释剂组分包括硅烷化合物，所述硅烷化合物具有单个(即，仅一个)硅键合的阳离子型可聚合基团。
所述单个硅键合的阳离子型可聚合基团可为上述阳离子型可聚合基团中的任一者。
所述硅烷化合物在25℃下的动态粘度通常小于1,000cP，或者小于500cP，或者小于100cP，或者小于50cP，或者小于25cP，或者小于10cP。在这些实施例中，该硅烷化合物在1mmHg(133.32帕斯卡)压力下的沸点温度为至少25℃，或者至少50℃，或者至少75℃，或者至少80℃，或者至少85℃，或者至少90℃。例如，在某些实施例中，所述硅烷化合物在1mmHg压力下的沸点温度为80至120℃，或者90至110℃。
在某些实施例中，除潜在阳离子型可聚合基团之外，所述稀释剂组分的硅烷化合物不含任何硅键合的可水解基团。例如，某些硅键合的可水解基团(诸如硅键合的卤素原子)与水反应以形成硅烷醇(SiOH)基团，其中硅-卤素键已裂解。其他硅键合的可水解基团(诸如羧酸酯)可在不裂解到硅的任何键的情况下水解。为此，在某些实施例中，所述硅烷化合物不含任何硅键合的可水解基团，所述硅键合的可水解基团可水解以形成硅烷醇基团。在其他实施例中，所述硅烷化合物的阳离子型可聚合基团是不可水解的，使得该硅烷化合物完全不含任何硅键合的可水解基团。在这些实施例中，所述阳离子型可聚合基团是不可水解的，例如，该阳离子型可聚合基团为环醚。可水解基团的具体例子包括以下硅键合的基团：卤化物基团、烷氧基基团、烷基氨基基团、羧基基团、烷基亚胺氧基基团、烯氧基基团、和N-烷基酰氨基基团。例如，除了不止一个阳离子型可聚合基团之外，某些常规硅烷化合物可具有硅键合的烷氧基基团。此类硅键合的烷氧基基团可水解和缩合，从而形成硅氧烷键并且增加固化产物的交联密度。相比之下，所述硅烷化合物通常用于减小固化产物的交联密度，因此在某些实施例中，这些可水解基团是不期望的。
在各种实施例中，所述稀释剂组分的硅烷化合物具有以下通式：
其中R被独立地选择并且如上定义，Y为阳离子型可聚合基团，而X选自R和SiR3。
在某些实施例中，X为R，使得所述硅烷化合物包括单硅烷化合物。在这些实施例中，所述硅烷化合物具有通式YSiR3，其中Y和R如上定义。当Y独立地选自上述E1-E4时，该硅烷化合物可被重写为例如E1SiR3、E2SiR3、E3SiR3、和E4SiR3。E1-E4中，E3为最典型的。
在其他实施例中，X为SiR3，使得所述硅烷化合物包括二硅烷化合物。在这些实施例中，可将单个阳离子型可聚合基团键合到二硅烷的任一个硅原子，所述硅原子通常直接相互键合(O杂原子不存在时，在这种情况下，该硅烷化合物将为二硅氧烷)。虽然R独立地选自取代和未取代的烃基基团，但R最通常选自烷基基团和芳基基团以用于控制所述可固化组合物的固化产物的折射率。
其中硅烷化合物的阳离子型可聚合基团为E3的实施例中的硅烷化合物的具体例子立即在下文中列出：
所述硅烷化合物的另外例子包括但不限于以下：
以及
此类硅烷化合物可通过多种方法制备。例如，起始反应物通常根据该硅烷化合物中的所需取代基(R和Y)来选择。为此，在一个实施例中，所述硅烷化合物通过硅氢加成来制备。例如，上文所列举的第一硅烷化合物可根据以下反应机制来制备：
所述催化剂可为任何硅氢加成催化剂，其通常为铂族金属。本领域的技术人员认识到如何根据所需硅烷化合物来修改起始反应物以制备和获得具有除上文所列举的结构之外的结构的硅烷化合物。
所述稀释剂组分的硅烷化合物有利地具有单个硅键合的阳离子型可聚合基团。常规稀释剂通常包含至少两个环氧基基团，以及潜在额外的可水解基团。包含至少两个环氧基基团的常规稀释剂有助于增加由所述可固化组合物形成的固化产物的交联密度，这在可使用该固化产物的某些应用(例如各种光学制品)中是不期望的。另外，本硅烷化合物可使阳离子型可聚合材料(例如，有机聚硅氧烷树脂)有效地增溶，从而避免在所述可固化组合物中需要另一种溶剂。此外，常规稀释剂通常为碳基的。一些碳基稀释剂包含单个阳离子型可聚合基团，但是此类碳基稀释剂通常为高度挥发性的和/或毒性的。为了减小其挥发性，许多碳基稀释剂包含长链取代基。然而，这样的取代基会不期望地增加粘度。相比之下，本发明的本硅烷化合物具有减小的挥发性(和蒸气压)同时具有所期望的低粘度。所述硅烷化合物还可连同阳离子型可聚合材料(例如，有机聚硅氧烷树脂)的取代基，用于调整或选择性地控制所述可固化组合物的折射率，因此可修改所使用的硅烷化合物的相对量以选择性地控制该可固化组合物的折射率。
基于所述可固化组合物的总重量计，所述稀释剂组分通常以足以提供至少3重量％，或者至少5重量％，或者至少10重量％，或者至少15重量％，或者至少20重量％，或者至少25重量％，或者至少30重量％的硅烷化合物的量包含所述硅烷化合物。存在于所述可固化组合物中的所述硅烷化合物的相对量可根据某些任选组分(诸如溶剂)存在或不存在而改变，如下文所述。为此，当该可固化组合物为无溶剂的时，上文列出的值是典型的(但是对于所述稀释剂组分，其可充当该可固化组合物中的溶剂)。
所述稀释剂组分可以不，或者可以包括除了所述硅烷化合物之外的化合物或组分。例如，该稀释剂组分可包括不同于所述硅烷化合物和除其之外的稀释剂化合物。该稀释剂化合物可在各个方面不同于所述硅烷化合物。例如，该稀释剂化合物可具有不止一个阳离子型可聚合基团。作为另外一种选择，该稀释剂化合物可具有单个阳离子型可聚合基团，但是可不含硅。所述稀释剂组分可包括不止一种稀释剂化合物，即，该稀释剂组分可包括稀释剂化合物的任何组合。所述稀释剂化合物可为芳族、脂环族、脂族等。
适用于所述稀释剂组分的芳族稀释剂化合物的具体例子包括每个具有至少一个芳环的多元酚的聚缩水甘油醚、或酚的烯化氧加合物(诸如双酚A和双酚F的缩水甘油醚)的聚缩水甘油醚、或通过将烯化氧进一步添加到双酚A和双酚F而获得的化合物的聚缩水甘油醚；以及环氧酚醛清漆树脂。
适用于所述稀释剂组分的脂环族稀释剂化合物的具体例子包括每个具有至少一个脂环族环的多元醇的聚缩水甘油醚；以及含环己烯氧化物或含环戊烯氧化物的化合物，该化合物通过用氧化剂将含环己烯环或含环戊烯环的化合物环氧化而获得。例子包括氢化双酚A缩水甘油醚、2-(3,4-环氧环己基-5,5-螺-3,4-环氧基)环己烷-二氧己环甲烷、二(3,4-环氧环己基甲基)己二酸酯、乙烯基环己烯二氧化物、4-乙烯基环氧环己烷、二(3,4-环氧基-6-甲基环己基甲基)己二酸酯、3,4-环氧基-6-甲基环己基羧酸酯、二环戊二烯二环氧化物、乙二醇二(3,4-环氧环己基甲基)醚、二辛基环氧基六氢邻苯二甲酸酯、以及二-2-乙基己基环氧基六氢邻苯二甲酸酯。
适用于所述稀释剂组分的脂族稀释剂化合物的具体例子包括脂族多元醇的聚缩水甘油醚和脂族多元醇的环氧烷烃加合物；脂族长链多元酸的聚缩水甘油酯、通过丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯的乙烯基聚合而合成的均聚物、以及通过丙烯酸缩水甘油酯和另一种乙烯基聚合物的乙烯基聚合而合成的共聚物。代表性化合物包括多元醇的缩水甘油醚，诸如1,4-丁二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、甘油的三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷的三缩水甘油醚、山梨醇的四缩水甘油醚、二季戊四醇的六缩水甘油醚、聚乙二醇的二缩水甘油醚、聚丙二醇的二缩水甘油醚、聚醚多元醇的聚缩水甘油醚，其通过添加一种、两种或更多种类的环氧烷烃与脂族多元醇诸如丙二醇、三羟甲基丙烷或甘油、和脂族长链二元酸的二缩水甘油酯而获得。此外，列举了脂族高级醇、苯酚、甲酚、丁基苯酚的单缩水甘油醚，聚醚醇的单缩水甘油醚，其通过向其添加环氧烷烃而获得，高级脂族酸的缩水甘油酯、环氧化大豆油、环氧硬脂酸辛酯、环氧硬脂酸丁酯、环氧化亚麻籽油、环氧化聚丁二烯等。
适用于所述稀释剂组分的稀释剂化合物的另外的例子包括氧杂环丁烷化合物，诸如三亚甲基氧化物、3,3-二甲基氧杂环丁烷和3,3-二氯甲基氧杂环丁烷；三氧杂环己烷，诸如四氢呋喃和2,3-二甲基四氢呋喃；环醚化合物，诸如1,3-二氧杂环戊烷和1,3,6-三氧杂环辛烷；环状内酯化合物，诸如丙内酯、丁内酯和己内酯；环硫乙烷化合物，诸如亚乙基硫；硫杂环丁烷化合物，诸如三亚甲基硫和3,3-二甲基硫杂环丁烷；环状硫醚化合物，诸如四氢噻吩衍生物；通过环氧化合物和内酯的反应而获得的螺环原酸酯化合物；以及乙烯基醚化合物，诸如乙二醇二乙烯基醚、烷基乙烯基醚、3,4-二氢吡喃-2-甲基(3,4-二氢吡喃-2-甲基(3,4-二氢吡喃-2-羧酸酯)和三乙二醇二乙烯基醚。
如果存在，基于所述可固化组合物的总重量计，所述稀释剂组分通常以足以提供大于0至30重量％，或者大于0至10重量％，或者1至5重量％的稀释剂化合物的量包含该稀释剂化合物。这些值通常反映所述稀释剂组分中除硅烷化合物之外的任何阳离子型可聚合稀释剂化合物，即，当使用不同稀释剂化合物的组合时，上述值表示其集体量。在某些实施例中，所述稀释剂组分包含硅烷化合物和稀释剂化合物。
所述可固化组合物通常还包括催化剂。所述催化剂能有效增强该可固化组合物的固化。当所述阳离子型可聚合材料在暴露于活性能射线而固化时，所述催化剂可称为光催化剂。然而，还可使用除光催化剂之外的催化剂，例如，当所述可固化组合物暴露于热而不是活性能射线而固化时。所述光催化剂可以替代地被称为光聚合引发剂，并且通常用于引发阳离子型可聚合材料和稀释剂组分的光聚合。所述催化剂可包括适用于此类聚合的任何催化剂。催化剂的例子可包括锍盐、碘鎓盐、硒盐、鏻盐、重氮盐、对甲苯磺酸盐、三氯甲基取代的三嗪、和三氯甲基取代的苯。另外的催化剂包括本领域已知的酸产生剂。催化剂可增加所述可固化组合物的固化速率，减少固化开始的时间，增加所述可固化组合物交联的程度，增加所述固化产物的交联密度，或其任意两者或更多者的组合。通常，所述催化剂至少增加所述可固化组合物的固化速率。
适用于所述催化剂的锍盐可由下式表示：R7 3S+X-，其中R7可指示甲基基团、乙基基团、丙基基团、丁基基团，或具有1至6个碳原子的类似烷基基团；苯基基团、萘基基团、联苯基团、甲苯基基团、丙基苯基基团、癸基苯基基团、十二烷基苯基基团，或者类似的芳基或用6至24个碳原子取代的芳基基团。在上式中，X-表示SbF6 -、AsF6 -、PF6 -、BF4 -、B(C6F5)4-、HSO4 -、ClO4 -、CF3SO3 -，或类似的非亲核、非碱性阴离子。碘鎓盐可由下式表示：R7 2l+X-，其中R7与上文所定义的X-相同。硒盐可由下式表示：R7 3Se+X-，其中R7、X-与如上所定义的相同。鏻盐可由下式表示：R7 4P+X-，其中R7、X-与如上所定义的相同。重氮盐可由下式表示：R7N2 +X-，其中R7和X-与如上所定义的相同。对甲苯磺酸盐可由下式表示：CH3C6H4SO3R8，其中R8为有机基团，该有机基团包含吸电子基团，诸如苯甲酰基苯基甲基基团、或邻苯二甲酰亚胺基团。三氯甲基取代的三嗪可由下式表示：[CCl3]2C3N3R9，其中R9为苯基基团、取代或未取代的苯基乙炔基基团、取代或未取代的呋喃基乙炔基基团、或类似的吸电子基团。三氯甲基取代的苯可由下式表示：CCl3C6H3R7R10，其中R7与如上定义相同，R10为卤素基团、卤素取代的烷基基团、或类似的含卤素基团。
适用于所述可固化组合物的催化剂的具体例子包括三苯基锍四氟硼酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐、三苯基锍研磨物、三(对甲苯基)锍六氟磷酸盐、对叔丁基苯基二苯基锍六氟锑酸盐、二苯基碘鎓四氟硼酸盐、二苯基碘鎓六氟锑酸盐、对叔丁基苯基二苯基碘鎓六氟锑酸盐、二(对叔丁基苯基)碘鎓六氟锑酸盐、二(十二烷基苯基)碘鎓六氟锑酸盐、三苯基硒四氟硼酸盐、四苯基鏻四氟硼酸盐、四苯基鏻六氟锑酸盐、对氯苯基重氮四氟硼酸盐、苯甲酰基苯基对甲苯磺酸盐、双三氯甲基苯基三嗪、双三氯甲基呋喃基三嗪，对双三氯甲基苯等。
任选地在载体溶剂存在的情况下，所述催化剂可包括两个或更多个不同种类。
所述催化剂可以不同量存在于所述可固化组合物中。通常，所述催化剂以足以在暴露于活性能射线(即，高能射线)诸如紫外线时引发所述可固化组合物的聚合和固化的量存在。在某些实施例中，基于所述可固化组合物的总重量计，所述催化剂以大于0至5重量％，或者0.1至4重量％的量使用。
如上文所介绍，所述可固化组合物可不含除稀释剂组分之外的另一种溶剂，在该情况下，所述稀释剂组分被认为是溶剂。在这些实施例中，该稀释剂组分通常使阳离子型可聚合材料充分地增溶以倾倒和湿式涂布所述可固化组合物。然而，如果需要，所述可固化组合物还可包含溶剂，例如有机溶剂。
当所述可固化组合物以其他方式处于固态或为高粘性液体时，即当所述稀释剂化合物以最少量使用时，可使用溶剂。如果使用，则通常针对与阳离子型可聚合材料和稀释剂组分的可混合性来选择溶剂。一般来讲，所述溶剂在大气压力下的沸点温度为80℃至200℃，这允许在固化所述可固化组合物时通过加热或其他方法而移除该溶剂。适用于所述可固化组合物的溶剂的具体例子包括异丙醇、叔丁醇、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、甲苯、二甲苯、均三甲苯、氯苯、乙二醇二甲基醚、乙二醇二乙基醚、二乙二醇二甲基醚、乙氧基-2-丙醇乙酸酯、甲氧基-2-丙醇乙酸酯、八甲基环四硅氧烷、六甲基二硅氧烷等。所述可固化组合物可包括不同溶剂的组合。如果使用，所述溶剂可以这样的量存在，该量足以使阳离子型可聚合材料和稀释剂组分增溶以使得所述可固化组合物具有使其本身有助于倾倒的粘度。本文所提及的溶剂不就用于催化剂的任何载体溶剂而言。例如，所述可固化组合物可称为无溶剂的，同时仍连同催化剂使用载体溶剂。如本文所用并参考所述无溶剂的可固化组合物，无溶剂意指基于所述可固化组合物的总重量计，总溶剂可以小于5重量％，或者小于4重量％，或者小于3重量％，或者小于2重量％，或者小于1重量％，或者小于0.1重量％的量存在于该可固化组合物中，所述总溶剂包括任何载体溶剂。
所述可固化组合物可任选并附加地包括任何其他合适的组分，诸如偶联剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、增塑剂、均化剂、颜料、催化剂、催化剂抑制剂等。催化剂抑制剂可用于阻止或减慢固化速率，直到催化剂被激活(例如，通过移除抑制剂或使其失活)。
在某些实施例中，所述可固化组合物为在25℃下动态粘度为20至10,000mPa·s的液体形式。
如上文所介绍，本发明还提供了制备固化制品的方法。该方法包括在基底上施加所述可固化组合物以形成膜，以及在基底上固化所述膜以形成固化制品。
可通过各种方法将所述可固化组合物施加在基底上。例如，在某些实施例中，将所述可固化组合物施加在基底上的步骤包括湿式涂布方法。适用于该方法的湿式涂布方法的具体例子包括浸涂、旋涂、流涂、喷涂、辊涂、凹面涂布、溅射、槽式涂布以及它们的组合。
所述基底可为刚性的或柔性的。合适的刚性基底的例子包括无机材料，诸如玻璃板、具有无机层的玻璃板、陶瓷；晶片，诸如硅晶片等。在其他实施例中，可能期望所述固化制品为柔性的，在这种情况下，该基底本身通常为柔性的。在这些实施例中，柔性基底的具体例子包括具有多种有机聚合物的那些。从透明性、折射率、耐热性和耐久性的角度来看，柔性基底的具体例子包括包含以下所述各项的那些：聚烯烃(聚乙烯、聚丙烯等)、聚酯(聚(对苯二甲酸乙二醇酯)、聚萘二甲酸乙二醇酯等)、聚酰胺(尼龙6、尼龙6,6等)、聚苯乙烯、聚(氯乙烯)、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚降冰片烯、聚氨酯、聚(乙烯醇)、聚(乙烯乙烯醇)、聚丙烯酸、纤维素(三醋酸纤维素、二醋酸纤维素、玻璃纸等)，或此类有机聚合物的互聚物(例如，共聚物)。如本领域中所理解，上述有机聚合物可为刚性的或柔性的。另外，可用例如填料和/或纤维来强化所述基底。
可通过用活性能射线(即，高能射线)照射来迅速固化所述可固化组合物以及由其形成的膜。所述活性能射线可包括紫外线、电子束或其他电磁波或辐射。从低成本和高稳定性的角度来看，使用紫外线是优选的。紫外线辐射源可包括高压汞灯、中压汞灯、Xe-Hg灯或深UV灯。
所述固化膜的步骤通常包括将所述膜暴露于辐射，所述辐射的剂量足以固化所述膜的至少一部分或者全部。用于固化膜的辐射的剂量通常为100至8000mJ/cm2。在某些实施例中，将加热结合照射用于固化膜。例如，可在用活性能射线照射膜之前、期间和/或之后加热该膜。虽然活性能射线通常引发所述可固化组合物的固化，但残余溶剂可存在于所述阳离子型可聚合材料中，其可通过加热而挥发和驱除。通常的加热温度在50至200℃的范围内。固化膜引起固化制品的制备，并且所述膜一旦固化，其在本文中被称为固化产物。
所述固化产物通常具有无变形、无屈曲或无裂纹形成的硬度和弹性。这些特性允许以膜和薄膜元件的形式使用所述可固化组合物。另外，所述固化产物通过具有最小光传输损失的高的光透射率来表征。可选择性地控制折射率。类似地，所述固化产物具有优异的形状稳定性和耐溶剂性，其通过通信波长范围内的高透光率系数来表征，并且具有光透射率和折射率的最小变化。所述固化产物通常具有可见光范围内的至少90％，或者至少95％、或者至少96％、或者至少97％、或者至少98％、或者至少99％的光透射率。这些物理特性在某些光学应用中是特别期望的。
可通过改变单价脂族烃基团(通常为甲基基团)与单价芳香烃基团(通常为苯基基团)的摩尔比来选择性地修改所述固化产物的折射率，所述烃基团包括所述阳离子型可聚合材料的取代基。单价芳香烃基团比例的增加会增大所述折射率，而单价脂族基团份额的增加会减小所述折射率。
所述可固化组合物特别适用于制造或生产波导。例如，所述可固化组合物可在共同未决的申请序列号61/824,425中所公开的制造方法中使用，该申请与本文一起提交并且全文以引用的方式并入本文。作为另外一种选择，所述可固化组合物可在常规制造方法中使用。在这些常规制造方法中，通过旋涂到基底上来施加用于包覆层的该可固化组合物，并且所施加的材料通过用活性能射线照射来固化以形成下包覆层。随后，通过旋涂到所述下包覆层上来施加用于芯层的第二可固化组合物，并且如果需要，芯层经受成形以便赋予其所需形状，然后固化以形成折射率大于包覆层折射率的固化芯层。可处理所述芯层以便赋予其所需形状，例如用于图案化。该形状可通过将该芯层暴露于穿过拉伸掩模的活性能射线而形成(如果需要的话，结合后续加热)，并通过有机溶剂溶解来移除未暴露区域。所述芯层的表面、或图案化芯层的表面、和下包覆层的表面涂覆有专用于包层的所述可固化组合物(其可与用于形成下提单层的可固化组合物相同或不同)，并且在该可固化组合物被固化并且上包覆层的形成完成之后制备具有包层-芯-包层结构的膜型光学波导。
当所述可固化组合物用于制造光学波导时，通常要求旨在用于芯部分的固化产物的折射率高于旨在用于包层部分的固化产物。因此，所述旨在用于芯部分的可固化组合物应比所述旨在用于包层部分的可固化组合物具有更大含量的单价芳香烃基团。鉴于以上所述，可以使用用于分离用于芯部分和包层部分的两种不同类型的可固化组合物的分离方法。
所述固化产物和固化制品对于无源系统元件和有源系统元件均适用。以下是此类应用的例子：非支化型光学波导、波分多路复用器[WDM]、支化光学波导、光学粘合剂或类似的无源光传输元件、光学波导开关、光学衰减器、以及光学放大器或类似的有源光传输元件。
如果需要，所述固化产物可从基底分离，在这种情况下，该固化产物为自立式膜。类似地，所述波导本身可从基底移除或分离。
本发明的可固化组合物和方法与传统组合物相比具有显著改善的特性。例如，随着需要更具柔性的固化产物，已发现在高温下加热通常导致固化产物从基底分离和卷曲。这通常是由于固化产物与基底之间的热膨胀系数的差异，这可不期望地导致基底或固化产物在固化之后的卷曲。已例如通过使用增塑剂样的双2-乙基己基己二酸酯来尝试使此类卷曲最小化，但是如果有可能，这样的尝试使得难以在固化产物上施加另外的层，这是由于其中增塑剂的分离所导致的固化产物中不同表面张力的局部区域。其他稀释剂是高度挥发性的并且具有不期望的环境和健康曲线。
本发明的一些另外的方面如下：
方面1：可固化组合物，所述可固化组合物包含阳离子型可聚合材料和稀释剂组分，所述稀释剂组分包含硅烷化合物，所述硅烷化合物具有单个硅键合的阳离子型可聚合基团。
方面2：方面1的可固化组合物，其中所述阳离子型可聚合材料包括环氧官能化有机硅材料。
方面3：方面2的可固化组合物，其中所述阳离子型可聚合基团选自环醚基团、环酯基团、硫杂环丁烷基团、二氧杂环庚烷基团、环状碳酸酯基团、乙烯基醚基团、二乙烯基醚基团、乙烯基酯基团、二烯基团、叔乙烯基基团、苯乙烯基团和苯乙烯衍生物基团。
方面4：方面1-3中任一项的可固化组合物，其中所述硅烷化合物不含任何硅键合的可水解基团。
方面5：方面1的可固化组合物，其中所述硅烷化合物具有以下通式：
其中R为独立选择的取代或未取代的烃基基团，Y为所述单个硅键合的阳离子型可聚合基团，而X选自R和SiR3。
方面6：方面1-5中任一项的可固化组合物，其中所述硅烷化合物在25℃下的粘度小于1,000cP。
方面7：方面1-6中任一项的可固化组合物，其中所述稀释剂化合物还包括除所述硅烷化合物之外的阳离子型可聚合化合物。
方面8：方面1-7中任一项的可固化组合物，其中所述环氧官能化有机硅材料包含环氧官能化有机硅树脂。
方面9：方面1-8中任一项的可固化组合物，还包含催化剂。
方面10：方面1-9中任一项的可固化组合物，其中基于所述可固化有机硅组合物的总重量计，所述稀释剂组分的所述硅烷化合物以至少3重量％的量存在于所述可固化有机硅组合物中。
方面11：一种制备固化制品的方法，所述方法包括在基底上施加方面1的可固化组合物以形成膜，以及在基底上固化所述膜以形成固化制品。
方面12：方面11的方法，其中所述基底包括柔性聚合物基底。
方面13：方面11或方面12的方法，其中固化所述膜包括将所述膜暴露于辐射，所述辐射的剂量足以固化所述膜。
方面14：方面11或方面12的方法，其中固化所述膜包括将所述膜的至少一部分暴露于辐射，所述辐射的剂量足以固化所述膜的所述至少一部分。
方面15：一种根据方面11的方法形成的固化制品。
方面16：一种波导，所述波导包括根据方面11的方法形成的固化制品。
应当理解，所附权利要求不限于具体实施方式中描述的专门和特定的化合物、组合物或方法，其可以在落入所附权利要求的范围内的特定实施例之间变化。就本文为描述各种实施例的特定特征或方面而依赖的任何马库什组而言，可以从独立于所有其他马库什成员的相应的马库什组的每个成员获得不同、特殊和/或意料之外的结果。马库什组的每个成员可以被单独地和/或组合地依赖，并且为所附权利要求的范围内的具体实施例提供足够的支持。
此外，在描述本发明的各种实施例中依赖的任何范围和子范围独立地且共同地落入所附权利要求的范围内，并且应理解为描述和设想在其中包括全部和/或部分值的所有范围，即使本文未明确写出这样的值。本领域的技术人员容易认识到，列举的范围和子范围充分地描述了本发明的各种实施例并使它们成为可能，并且这样的范围和子范围可以被进一步描绘成相关的二分之一、三分之一、四分之一、五分之一等。仅作为一个例子，“从0.1至0.9”的范围可以被进一步描绘为下三分之一(即从0.1至0.3)、中三分之一(即从0.4至0.6)和上三分之一(即从0.7至0.9)，其单独地且共同地在所附权利要求的范围内，并且可以被单独地和/或共同地依赖并为所附权利要求的范围内的具体实施例提供足够的支持。此外，就诸如“至少”、“大于”、“小于”、“不超过”等限定或修饰范围的语言而言，应当理解，此类语言包括子范围和/或上限或下限。作为另一个例子，“至少10”的范围本质上包括至少10至35的子范围、至少10至25的子范围、25至35的子范围等，并且每个子范围可以被单独地和/或共同地依赖并为所附权利要求的范围内的具体实施例提供足够的支持。最后，在所公开的范围内的每个数可以被依赖并为所附权利要求的范围内的具体实施例提供足够的支持。例如，“从1至9”的范围包括诸如3的各个单独的整数，以及诸如4.1的包括小数点(或分数)的单独数，其可以被依赖并为所附权利要求的范围内的具体实施例提供足够的支持。
以下实例旨在示出本发明，而不应以任何方式看作是对本发明的范围的限制。
实例
制备例1：
制备阳离子型可聚合材料。具体地讲，向装配有温度计、机械搅拌器和冷凝器的5L三颈圆底烧瓶中装入910.5g有机硅树脂(甲苯中的77％NVC)、305g三甲氧基[2-(7-氧杂二环[4.1.0]庚-3-基)乙基]硅烷、351g二甲基二甲氧基硅烷、0.17g丁醇钛(IV)、1.67g甲醇钠(甲醇中的25％溶液)、850g甲苯、450g水，以及450g甲醇。将烧瓶的内容物加热回流2小时。然后将烧瓶的内容物冷却到60℃，在此之后施加迪安-斯脱克分离器。继续加热烧瓶以从烧瓶中收集挥发性物质，直到温度达到约76℃。收集底相直到烧瓶温度达到约112℃。在约112℃下将烧瓶加热30分钟，并且打开迪安-斯脱克分离器以允许所有挥发物被蒸馏。将烧瓶的内容物在搅拌下加热到130℃持续两个小时。将烧瓶的内容物冷却到50℃，并且将5g硅-氧化铝催化剂载体(135级)放置在烧瓶中，然后搅拌10分钟。将300g甲苯放置在烧瓶中，然后放置10g活性炭，并且将烧瓶的内容物在室温下搅拌过夜。然后通过0.45微米PTFE过滤膜过滤烧瓶的内容物以提供1482g透明液体，该透明液体包含阳离子型可聚合材料，该阳离子型可聚合材料包含有机硅树脂。将该透明液体的样品在150℃下加热2小时以确定不挥发物含量，其为70.5％。通过旋转蒸发将该透明液体浓缩成有机硅树脂溶液，该有机硅树脂溶液具有87.9％的不挥发物含量。
制备例2：
制备阳离子型可聚合材料。具体地讲，向所装配的5L圆底烧瓶中装入437.7g苯基甲基二甲氧基硅烷、55.5g双(二甲基乙烯基)二硅氧烷、374.2g异丁基三甲氧基硅烷，以及1000g甲苯。然后将22.9g三氟甲磺酸(水中的5％)缓慢放置在烧瓶中。将水以31.1g/min的速率加入到烧瓶中持续15分钟以控制烧瓶内的水解反应的放热性质。在加水期间将烧瓶温度维持在40℃之下。得到二相溶液。将该二相溶液加热回流2小时。在2小时之后，将烧瓶冷却到50℃，并且用7.5g氢氧化钾(水中的30％)中和酸。将222.18g三甲氧基[2-(7-氧杂二环[4.1.0]庚-3-基)乙基]硅烷放置在烧瓶中，并且再次将烧瓶的内容物加热回流2小时。然后将烧瓶的内容物共沸蒸馏至干燥并且保持在130℃下15小时。将烧瓶的内容物冷却到75℃，并且将4.8g二氧化硅-氧化铝催化剂载体(135级)和4.5g活性炭放置在烧瓶中。将200g甲苯放置在烧瓶中。然后通过0.45微米PTFE过滤膜过滤烧瓶的内容物以提供透明液体，该透明液体包含阳离子型可聚合材料，该阳离子型可聚合材料包含有机硅树脂。通过旋转蒸发将该透明液体浓缩成有机硅树脂溶液，该有机硅树脂溶液具有85％的不挥发物含量。
制备例3：
制备硅烷化合物。具体地讲，在95℃下将512.8g三乙基硅烷在搅拌下逐滴加入到乙烯基环己烯一氧化物(668.1g)和Rh(PPh3)3Cl(42mg)的溶液中。在添加三乙基硅烷时，放热反应将温度增加到约105℃。将混合物在95℃下搅拌12小时以形成反应混合物，将该反应混合物在18"夹套蒸馏塔中蒸馏两次。所得硅烷化合物在25℃下的粘度为约7cP。
制备例4：
制备硅烷化合物。具体地讲，将乙烯基环己烯一氧化物中的N-杂环卡宾铂催化剂的溶液(472g)加热到70℃，并且将苯基二甲基硅烷(461g)逐滴加入到混合物中超过2小时，将温度保持在90℃以下。然后将粗混合物在真空(4托)下蒸馏以得到确定为[2-(3-{7-氧杂二环[4.1.01庚基})乙基][苯基]二甲基硅烷的839g(95％)透明液体产物。所得硅烷化合物在25℃下的粘度为约25cP。
实践例1：
将制备例1的50g阳离子型可聚合材料温热到60℃。将该阳离子型可聚合材料与制备例3的15.37g硅烷化合物以及1.31g催化剂组合。通过摇动来混合阳离子型可聚合材料、硅烷化合物以及催化剂以形成可固化组合物，将该可固化组合物在-15℃下保存在冷冻箱中直到其使用。
实践例2：
将制备例2的50g阳离子型可聚合材料与制备例3的15.9g硅烷化合物以及2.65g1,4-环己烯二甲醇二缩水甘油醚组合以形成混合物。将该混合物共混和摇动。将1.46g催化剂(与实践例1相同)加入到该混合物中，再次摇动该混合物以形成可固化组合物，将该可固化组合物在-15℃下保存在冷冻箱中直到其使用。
实践例3：
将制备例4的369g硅烷化合物与甲苯中的苯基官能化和环氧官能化倍半硅氧烷的72％溶液混合，并且将溶剂在旋转蒸发仪上蒸发。添加碘鎓/异噻吨酮光酸产生剂并且过滤该产物。使用紫外线辐射来选择性地固化该液体过滤产物以得到图案化结构。
应用实例1：
将聚酰亚胺膜(可以商品名MT从特拉华州威明顿市的杜邦公司(DuPont,Wilmington,DE)商购获得)粘附到6"硅片以形成基底。用IPA净室擦布清洁基底，并且将甲苯以1000rpm旋涂在其上持续30秒。将底漆的薄膜施加在基底上，并允许其在环境条件下静置30分钟。该底漆包含甲苯和丁酮的共混物并且可以商品名PR-1205从密歇根州米德兰的道康宁公司(DowCorningCorporation,Midland,Ml)商购获得。将实践例1的可固化组合物倾倒在涂有底漆的基底上并且以200RPM旋涂以形成膜。将该膜在110℃下在热板上烘烤两分钟并且冷却到室温。以1.2J/cm2的剂量将该膜通过来自汞弧灯的照射(在365nm下的最强发射线)来固化，在此之后将该膜在110℃下再次烘烤。将旋涂和固化过程再重复一次，在此之后将所得膜在130℃下烘烤30分钟以制备固化产物，该固化产物由所述可固化组合物形成。该固化产物具有优异的物理特性，包括耐卷曲性、柔性，以及对基底的粘附性。
应用实例2：
重复应用实例1的过程，不同的是使用实践例2的可固化组合物来代替实践例1的可固化组合物。该固化产物具有优异的物理特性，包括耐卷曲性、柔性，以及对基底的粘附性。
比较例1：
重复应用1的过程，不同的是制备例3的硅烷化合物不包括在内。换言之，比较例1的可固化组合物仅包含制备例1的阳离子型可聚合材料以及催化剂。该固化产物从基底分离并且显著卷曲，使得该固化产物的相对边缘在向内卷曲时彼此接触。
已通过示例性方式对本发明进行了描述，并且应当理解已经使用的术语旨在具有描述性而不是限制性词语的性质。显然，按照上面的教导内容，本发明的许多修改形式和变型形式是可能的。可以按具体描述的之外的方式实施本发明。举个例子，比较例并不意味着其为现有技术。

Claims (16)

1.一种可固化组合物，所述可固化组合物包括：
阳离子型可聚合材料；以及
稀释剂组分，所述稀释剂组分包括硅烷化合物，所述硅烷化合物具有单个硅键合的阳离子型可聚合基团。
2.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述阳离子型可聚合材料包括环氧官能化有机硅材料。
3.根据权利要求2所述的可固化组合物，其中所述阳离子型可聚合基团选自环醚基团、环酯基团、硫杂环丁烷基团、二氧杂环庚烷基团、环状碳酸酯基团、乙烯基醚基团、二乙烯基醚基团、乙烯基酯基团、二烯基团、叔乙烯基基团、苯乙烯基团和苯乙烯衍生物基团。
4.根据前述权利要求中任一项所述的可固化组合物，其中所述硅烷化合物不含任何硅键合的可水解基团。
5.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述硅烷化合物具有以下通式：
其中R为独立选择的取代或未取代的烃基基团，Y为所述单个硅键合的阳离子型可聚合基团，而X选自R和SiR3。
6.根据前述权利要求中任一项所述的可固化组合物，其中所述硅烷化合物在25℃下的粘度小于1,000cP。
7.根据前述权利要求中任一项所述的可固化组合物，其中所述稀释剂组分还包括除所述硅烷化合物之外的阳离子型可聚合化合物。
8.根据前述权利要求中任一项所述的可固化组合物，其中所述环氧官能化有机硅材料包括环氧官能化有机硅树脂。
9.根据前述权利要求中任一项所述的可固化组合物，所述可固化组合物还包括催化剂。
10.根据前述权利要求中任一项所述的可固化组合物，其中基于所述可固化有机硅组合物的总重量计，所述稀释剂组分的所述硅烷化合物以至少3重量％的量存在于所述可固化有机硅组合物中。
11.一种制备固化制品的方法，所述方法包括：
在基底上施加根据权利要求1所述的可固化组合物以形成膜；以及
在所述基底上固化所述膜以形成所述固化制品。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述基底包括柔性聚合物基底。
13.根据权利要求11或12所述的方法，其中固化所述膜包括将所述膜暴露于辐射，所述辐射的剂量足以固化所述膜。
14.根据权利要求11或12所述的方法，其中固化所述膜包括将所述膜的至少一部分暴露于辐射，所述辐射的剂量足以固化所述膜的所述至少一部分。
15.一种根据权利要求11所述的方法形成的固化制品。
16.一种波导，所述波导包括根据权利要求11所述的方法形成的固化制品。
CN201480028764.XA 2013-05-17 2014-05-15 可固化组合物、制备固化制品的方法以及由此形成的固化制品 Active CN105246993B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361824424P 2013-05-17 2013-05-17
US61/824,424 2013-05-17
PCT/US2014/038083 WO2014186514A1 (en) 2013-05-17 2014-05-15 Curable composition, method of preparing cured article, and cured article formed thereby

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105246993A true CN105246993A (zh) 2016-01-13
CN105246993B CN105246993B (zh) 2018-04-20

Family

ID=50942348

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480028764.XA Active CN105246993B (zh) 2013-05-17 2014-05-15 可固化组合物、制备固化制品的方法以及由此形成的固化制品

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10435585B2 (zh)
EP (1) EP2997101A1 (zh)
JP (1) JP2016526069A (zh)
KR (1) KR102264361B1 (zh)
CN (1) CN105246993B (zh)
TW (1) TWI628235B (zh)
WO (1) WO2014186514A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2997101A1 (en) 2013-05-17 2016-03-23 Dow Corning Corporation Curable composition, method of preparing cured article, and cured article formed thereby
CH710969B1 (fr) * 2014-02-21 2019-08-30 Dow Corning Procédé de préparation d’un connecteur optique et dispositifs optiques comprenant le connecteur optique ainsi préparé.
KR101731703B1 (ko) 2015-04-30 2017-05-02 삼성에스디아이 주식회사 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치
KR101802581B1 (ko) * 2015-06-22 2017-11-29 삼성에스디아이 주식회사 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치
KR101934266B1 (ko) * 2015-07-29 2019-01-03 삼성에스디아이 주식회사 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치
KR101788386B1 (ko) * 2015-08-03 2017-10-20 삼성에스디아이 주식회사 윈도우 필름용 조성물, 이로부터 형성된 플렉시블 윈도우 필름 및 이를 포함하는 플렉시블 디스플레이 장치
KR102178518B1 (ko) * 2018-11-09 2020-11-13 한국생산기술연구원 수지 조성물 및 이를 이용한 필름

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5260455A (en) * 1992-07-08 1993-11-09 General Electric Company Polyepoxysilanes and radiation-curable polyepoxysilicone compositions
US20040076391A1 (en) * 2002-10-11 2004-04-22 Polyset Chemical Company Inc. Siloxane optical waveguides
CN1890294A (zh) * 2003-12-10 2007-01-03 陶氏康宁东丽株式会社 可活性能量射线固化的有机聚硅氧烷树脂组合物、透光组件以及制备该透光组件的方法
WO2009073404A1 (en) * 2007-11-30 2009-06-11 Dow Corning Corporation An integrated planar polymer waveguide for low-loss, low-crosstalk optical signal routing

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4082719A (en) 1976-02-23 1978-04-04 Dow Corning Corporation Silicone epoxy curable compositions
JPS5948942A (ja) * 1982-09-14 1984-03-21 Toshiba Corp 樹脂封止型半導体装置
US6027672A (en) 1997-12-31 2000-02-22 Lightpath Technologies, Inc. Method of producing large polymer optical blanks with predictable axil refractive index profile
JPH11293114A (ja) * 1998-04-13 1999-10-26 Toyo Ink Mfg Co Ltd 硬化性樹脂組成物およびそのワニスならびに硬化物
US6022050A (en) 1998-09-02 2000-02-08 Monarch Marking Systems, Inc. Silicone release coating composition
JP2003185862A (ja) 2001-12-17 2003-07-03 Jsr Corp 光導波路形成用硬化性組成物、光導波路の形成方法、および光導波路
US6905904B2 (en) 2002-06-24 2005-06-14 Dow Corning Corporation Planar optical waveguide assembly and method of preparing same
JP2004352771A (ja) * 2003-05-27 2004-12-16 Nitto Denko Corp 紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物
US7166322B2 (en) 2003-08-08 2007-01-23 Toyoda Gosei Co., Ltd. Optical waveguide and method for producing the same
JP4630032B2 (ja) * 2004-10-04 2011-02-09 東レ・ダウコーニング株式会社 ポリオルガノシロキサン及びそれを含む硬化性シリコーン組成物並びにその用途
JP2006188593A (ja) 2005-01-05 2006-07-20 Dow Corning Toray Co Ltd シリコーンレジン組成物、硬化性樹脂組成物、および硬化樹脂
WO2006112943A1 (en) 2005-04-12 2006-10-26 Dow Corning Corporation Epoxy-functional polysiloxanes, silicone composition, and coated optical fiber
JP5330633B2 (ja) * 2005-04-28 2013-10-30 日立化成株式会社 樹脂組成物、及びそれを用いた光学部材とその製造方法
US7811640B2 (en) 2006-05-02 2010-10-12 Rpo Pty Limited Methods for fabricating polymer optical waveguides on large area panels
EP2067824A1 (en) * 2006-09-29 2009-06-10 Nippon Shokubai Co., Ltd. Curable resin composition, optical material, and method of regulating optical material
JP2008260894A (ja) * 2007-04-13 2008-10-30 Kaneka Corp 硬化剤および接着性硬化性組成物
JP4707729B2 (ja) * 2008-03-31 2011-06-22 信越化学工業株式会社 剥離紙用低粘度紫外線硬化型シリコーン組成物
JP4994310B2 (ja) 2008-06-10 2012-08-08 日東電工株式会社 光導波路の製造方法
CN102762657B (zh) * 2009-10-16 2015-02-18 Posco公司 可辐射固化的树脂组合物和包括其的耐指纹树脂组合物
CN102713684B (zh) 2009-12-21 2015-05-13 道康宁公司 利用烷基官能的硅倍半氧烷树脂制造柔性波导管的方法
JP2011137109A (ja) * 2009-12-28 2011-07-14 Canon Inc ポリシロキサン含有膜形成用の組成物及び帯電部材
JP5310656B2 (ja) 2010-06-18 2013-10-09 信越化学工業株式会社 シルフェニレン含有光硬化性組成物、それを用いたパターン形成方法およびその方法により得られる光半導体素子
WO2012053301A1 (ja) 2010-10-19 2012-04-26 積水化学工業株式会社 光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置
EP2997101A1 (en) 2013-05-17 2016-03-23 Dow Corning Corporation Curable composition, method of preparing cured article, and cured article formed thereby
JP2016521860A (ja) 2013-05-17 2016-07-25 ダウ コーニング コーポレーションＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 物品の作製方法及びそれによって作製された物品

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5260455A (en) * 1992-07-08 1993-11-09 General Electric Company Polyepoxysilanes and radiation-curable polyepoxysilicone compositions
US20040076391A1 (en) * 2002-10-11 2004-04-22 Polyset Chemical Company Inc. Siloxane optical waveguides
CN1890294A (zh) * 2003-12-10 2007-01-03 陶氏康宁东丽株式会社 可活性能量射线固化的有机聚硅氧烷树脂组合物、透光组件以及制备该透光组件的方法
WO2009073404A1 (en) * 2007-11-30 2009-06-11 Dow Corning Corporation An integrated planar polymer waveguide for low-loss, low-crosstalk optical signal routing

Also Published As

Publication number Publication date
US20160102226A1 (en) 2016-04-14
EP2997101A1 (en) 2016-03-23
TW201510091A (zh) 2015-03-16
KR20160010527A (ko) 2016-01-27
US10435585B2 (en) 2019-10-08
CN105246993B (zh) 2018-04-20
TWI628235B (zh) 2018-07-01
JP2016526069A (ja) 2016-09-01
KR102264361B1 (ko) 2021-06-15
WO2014186514A1 (en) 2014-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105246993A (zh) 可固化组合物、制备固化制品的方法以及由此形成的固化制品
CN100465212C (zh) 可活性能量射线固化的有机聚硅氧烷树脂组合物、透光组件及其制造方法
KR101587297B1 (ko) 옥세타닐기를 갖는 유기 규소 화합물 및 그의 제조 방법 및 경화성 조성물
US10551566B2 (en) Method of preparing an optical connector and optical devices comprising the optical connector prepared thereby
CN105209244B (zh) 制备制品的方法以及由该方法制备的制品
JP5454762B2 (ja) カチオン硬化性組成物
TWI797344B (zh) 顯示元件用密封劑及其硬化物
JP4103702B2 (ja) 硬化性組成物及び反射防止膜
JP2019203105A (ja) 表示素子用封止剤、有機ｅｌ素子用封止剤およびその硬化物
WO2022168804A1 (ja) 無機物質層積層用アンダーコート剤組成物、その硬化物及びその製造方法
TW202405057A (zh) 倍半矽氧烷衍生物及其製造方法、硬化性組成物、硬塗劑、硬化物、硬塗層、以及基材
US20170107331A1 (en) Methods For Preparing Articles And Associated Articles Prepared Thereby

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: michigan

Patentee after: Dow organosilicon company

Address before: michigan

Patentee before: Dow Corning

CP01 Change in the name or title of a patent holder