CN105220156A - 一种用于印刷电路板的退锡剂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于印刷电路板的退锡剂及其制备方法，属于化工技术领域。上述用于印刷电路板的退锡剂，包含以下重量份的组分：硝酸20-50份、硝酸铁10-20份、三氮唑0.5-2份、氟化铵5-15份、水35-85份。本发明还提供了一种用于印刷电路板的退锡剂的制备方法。
Description
技术领域
本发明属于化工技术领域，特别涉及一种用于印刷电路板的退锡剂及其制备方法。
背景技术
印刷电路板(PCB)是电子元器件电气连接的载体，采用电子印刷术制作而成。印刷线路板的生产过程中常需用到退锡剂。退锡剂能够选择性地溶解电镀铜层上的锡的同时尽量避免铜基底层被蚀掉。为了使退锡剂更稳定，通常需要加入氨基，但伴随着氨基的加入会产生大量的沉淀，易出现沉淀堵塞喷头，使退锡反应不完全，降低了生产效率，甚至会导致线路板报废。伴随印刷线路板行业的发展，对更加高效、更环保的退锡剂的需求量也越来越多。
中国专利申请CN101407914A中公开了一种退锡铅剂，通过加入硝酸、硝酸铁、苯并三氮唑、高分子聚合物和水，制得退锡铅剂，该退锡铅剂加入了含苯试剂，易造成大量二次污染，制约其在实际生产中应用。
发明内容
针对上述的需求，本发明特别提供一种用于印刷电路板的退锡剂及其制备方法。本发明的退锡剂在使用过程中不仅退锡速度快，而且不腐蚀印刷线路板。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种用于印刷电路板的退锡剂，包含以下重量份的组分：
硝酸20-50份，
硝酸铁10-20份，
三氮唑0.5-2份，
氟化铵5-15份，
水35-85份。
所述的用于印刷电路板的退锡剂组分及重量份含量优选如下：
硝酸30份，
硝酸铁15份，
三氮唑1份，
氟化铵10份，
水60份。
所述的用于印刷电路板的退锡剂还包括聚合氯化铝0.1-2重量份。
所述的用于印刷电路板的退锡剂还包括缩二脲和异佛尔酮二胺的混合物0.1-0.5重量份。当缩二脲和异佛尔酮二胺的混合物重量份为1重量份时，会导致退锡剂的不稳定，发生浑浊。
所述混合物中所述缩二脲和所述异佛尔酮二胺的重量比为1:1。
所述的用于印刷电路板的退锡剂还包括硅铝酸镁0.1-1重量份。
所述的用于印刷电路板的退锡剂的比重为1.20-1.25g/cm3。
所述硝酸的质量百分数为68%。
一种用于印刷电路板的退锡剂的制备方法，所述方法包括以下步骤：
（1）称取硝酸20-50重量份、硝酸铁10-20重量份、三氮唑0.5-2重量份、氟化铵5-15重量份、聚合氯化铝0-2重量份、硅铝酸镁0-1重量份、缩二脲和异佛尔酮二胺的混合物0-0.5重量份；
（2）将上述组分混合均匀后加入水中，在25-35℃下搅拌，得到用于印刷电路板的退锡剂。
所述方法还包括在搅拌后进行超声、去除气泡。
所述混合物中所述缩二脲和所述异佛尔酮二胺的重量比为1:1。
本发明与现有技术相比，其有益效果为：
（1）本发明中将现有的退锡剂中的氨基化合物用铵盐（即氟化铵）进行替代，通过将上述各组分按照一定重量进行混合后，得到用于印刷电路板的退锡剂，该退锡剂不仅能够消除产生沉淀的各种因素，在提高退锡速度的同时减少了对印刷线路板的腐蚀，降低了使用成本。
（2）本发明的用于印刷电路板的退锡剂不仅能有效减少了退锡处理时产生的锡沉淀，而且加入的组分中未包含氢氧化钠、钠盐等强碱型组分和剧毒性氰化物，减少了对环境污染。
（3）本发明的用于印刷电路板的退锡剂，其制备方法简单，易于工业化生产，且可用于废水处理。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步的说明。
实施例1
（1）称取68%硝酸20kg、硝酸铁10kg、三氮唑0.5kg、氟化铵5kg；
（2）将上述组分混合均匀后加入水35kg中，在25℃下搅拌，得到用于印刷电路板的退锡剂。
制得的退锡剂完全除去电镀铜层上的锡仅需20秒，处理过程中无沉淀产生，退锡剂对铜的腐蚀速率0.8微米/分钟。
实施例2
（1）称取68%硝酸50kg、硝酸铁20kg、三氮唑2kg、氟化铵15kg；
（2）将上述组分混合均匀后加入水85kg中，在35℃下搅拌，得到用于印刷电路板的退锡剂。
制得的退锡剂完全除去电镀铜层上的锡仅需21秒，处理过程中无沉淀产生，退锡剂对铜的腐蚀速率1.2微米/分钟。
实施例3
（1）称取68%硝酸50kg、硝酸铁20kg、三氮唑2kg、氟化铵15kg、聚合氯化铝2kg、硅铝酸镁1kg、缩二脲0.25kg和异佛尔酮二胺0.25kg；
（2）将上述组分混合均匀后加入水60kg中，在30℃下搅拌，得到用于印刷电路板的退锡剂。
制得的退锡剂完全除去电镀铜层上的锡仅需15秒，处理过程中无沉淀产生，退锡剂对铜的腐蚀速率0.8微米/分钟。
实施例4
（1）称取68%硝酸30kg、硝酸铁15kg、三氮唑1kg、氟化铵10kg；
（2）将上述组分混合均匀后加入水60kg中，在30℃下搅拌，得到用于印刷电路板的退锡剂。
制得的退锡剂完全除去电镀铜层上的锡仅需19秒，处理过程中无沉淀产生，退锡剂对铜的腐蚀速率0.8微米/分钟。
实施例5
（1）称取68%硝酸30kg、硝酸铁15kg、三氮唑1kg、氟化铵10kg、缩二脲0.2kg和异佛尔酮二胺0.2kg；
（2）将上述组分混合均匀后加入水60kg中，在30℃下搅拌，超声、去除气泡，得到用于印刷电路板的退锡剂。
制得的退锡剂完全除去电镀铜层上的锡仅需15秒，处理过程中无沉淀产生，退锡剂对铜的腐蚀速率0.6微米/分钟。
实施例6
（1）称取68%硝酸30kg、硝酸铁15kg、三氮唑1kg、氟化铵10kg、硅铝酸镁1kg、缩二脲0.2kg和异佛尔酮二胺0.2kg；
（2）将上述组分混合均匀后加入水60kg中，在30℃下搅拌，超声、去除气泡，得到用于印刷电路板的退锡剂。
制得的退锡剂完全除去电镀铜层上的锡仅需10秒，处理过程中无沉淀产生，退锡剂对铜的腐蚀速率0.3微米/分钟。
实施例7
（1）称取68%硝酸30kg、硝酸铁15kg、三氮唑1kg、氟化铵10kg、聚合氯化铝2kg、硅铝酸镁1kg、缩二脲0.25kg和异佛尔酮二胺0.25kg；
（2）将上述组分混合均匀后加入水60kg中，在35℃下搅拌，超声、去除气泡，得到用于印刷电路板的退锡剂。
制得的退锡剂完全除去电镀铜层上的锡仅需8秒，处理过程中无沉淀产生，退锡剂对铜的腐蚀速率0.3微米/分钟。
对比例
（1）称取68%硝酸30kg、硝酸铁15kg、苯并三氮唑1kg、氟化铵10kg；
（2）将上述组分混合均匀后加入水60kg中，在30℃下搅拌，超声、去除气泡，得到退锡剂。
制得的退锡剂完全除去电镀铜层上的锡需40秒，处理过程中无沉淀产生，退锡剂对铜的腐蚀速率2.2微米/分钟。
试验例
将实施例1-7和对比例制得的退锡剂用于废水处理：将退锡剂加入化学需氧量（COD）为400±6mg/L的废水中，退锡剂的用量为0.4g/L，处理6h后，测废水的COD值，结果如表1所示。
表1
| COD（mg/L） | |
| 实施例1 | 58 |
| 实施例2 | 53 |
| 实施例3 | 46 |
| 实施例4 | 60 |
| 实施例5 | 29 |
| 实施例6 | 24 |
| 实施例7 | 15 |
| 对比例 | 117 |
从表1可以看出，与对比例中的退锡剂相比，使用本发明实施例1-7中的退锡剂处理后的废水COD明显降低，处理后的水质可反复循环利用，且本发明的退锡剂在处理和制备过程中无废气和噪声污染。
本发明不限于这里的实施例，本领域技术人员根据本发明的揭示，不脱离本发明范畴所做出的改进和修改都应该在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于印刷电路板的退锡剂，其特征在于，包含以下重量份的组分：
硝酸20-50份，
硝酸铁10-20份，
三氮唑0.5-2份，
氟化铵5-15份，
水35-85份。
2.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的退锡剂，其特征在于，包含以下重量份的组分：
硝酸30份，
硝酸铁15份，
三氮唑1份，
氟化铵10份，
水60份。
3.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的退锡剂，其特征在于，还包括聚合氯化铝0.1-2重量份。
4.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的退锡剂，其特征在于，还包括缩二脲和异佛尔酮二胺的混合物0.1-0.5重量份。
5.根据权利要求4所述的用于印刷电路板的退锡剂，其特征在于，所述混合物中所述缩二脲和所述异佛尔酮二胺的重量比为1:1。
6.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的退锡剂，其特征在于，所述组分还包括硅铝酸镁0.1-1重量份。
7.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的退锡剂，其特征在于，所述退锡剂的比重为1.20-1.25g/cm3。
8.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的退锡剂，其特征在于，所述硝酸的质量百分数为68%。
9.一种用于印刷电路板的退锡剂的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
（1）称取硝酸20-50重量份、硝酸铁10-20重量份、三氮唑0.5-2重量份、氟化铵5-15重量份、聚合氯化铝0-2重量份、硅铝酸镁0-1重量份、缩二脲和异佛尔酮二胺的混合物0-0.5重量份；
（2）将上述组分混合均匀后加入水中，在25-35℃下搅拌，得到用于印刷电路板的退锡剂。
10.根据权利要求9所述的用于印刷电路板的退锡剂的制备方法，其特征在于，所述方法还包括在搅拌后进行超声、去除气泡。
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