CN105177694A

CN105177694A - 一种电镀金溶液有机杂质去除方法

Info

Publication number: CN105177694A
Application number: CN201510577772.6A
Authority: CN
Inventors: 杨富国; 张玉红
Original assignee: Foshan University
Current assignee: Foshan University
Priority date: 2015-09-11
Filing date: 2015-09-11
Publication date: 2015-12-23

Abstract

本发明所述一种电镀金溶液中有机杂质的去除方法，包括以下步骤：a、在待处理镀金溶液中加入碳粉；b、对步骤a中所获取的溶液进行加温，产生吸附作用，然后过滤，所得滤液即为再生电镀金溶液，上述步骤a中，包括以下步骤：a1、将待处理镀金溶液的pH值调整为4～5；a2、向步骤a1中所获取的溶液中加入碳粉，搅拌，步骤a2中：每升镀金溶液中加入4～8g碳粉，搅拌时间为30分钟，步骤b中：对步骤a2中所获取的溶液进行加热，温度为65～75℃，搅拌30分钟后静置2～3小时，最后过滤得到滤液和滤渣。本发明使用碳粉作为再生处理剂处理镀金溶液，对镀液不会产生负作用，过滤所得滤渣可以用水洗涤，收集可溶性金离子回收利用，而且成本低，操作简单。

Description

一种电镀金溶液有机杂质去除方法

技术领域

本发明涉及一种电镀技术领域，具体来说，涉及一种电镀金溶液中有机杂质的去除方法。

背景技术

金具有良好的导电性能和稳定性，广泛用于集成电路引脚、线路板电镀及首饰类装饰电镀。

化学工业出版社2009年1月第一版第一次印刷的由嵇永康、周延伶、古藤田等编著的《贵金属和稀有金属电镀》一书中，介绍了镀金工艺。主要有氰化物镀金、亚硫酸盐镀金，柠檬酸盐镀金等，除亚硫酸盐镀金外，其它镀金均采用氰化金钾KAu(CN)₂做为镀金的主盐。在碱性氰化镀金时，其辅助材料是氰化钾、碳酸钾、磷酸二氢钾，由于该镀金工艺的电镀液中氰化钾含量过高、毒性较大，大多数企业不多使用。柠檬酸盐镀金属于弱酸性镀金，在镀金行业应用较多，柠檬酸盐镀金也是以氰化金钾作为含金主盐，辅助材料是柠檬酸、柠檬酸钾、磷酸二氢钾。

但是，柠檬酸盐镀金过程中有机杂质会不断积累，而有机杂质积累到一定程度会对镀液产生下列不良影响：

第一，镀层呈粉状。

第二，电流密度上限降低，高电流密度区很容易产生“蒙”现象。

第三，镀层分散能力降低，不同部位厚度相差明显。

发明内容

本发明克服了现有技术中的缺点，提供了一种电镀金溶液中有机杂质的去除方法，可有效去除电镀金生产过程中不断添加有机物所产生的有机杂质，让镀金溶液始终保持良好状态而长期使用。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种电镀金溶液中有机杂质的去除方法，包括以下步骤：

a、在待处理镀金溶液中加入碳粉；

b、对步骤a中所获取的溶液进行加温，产生吸附作用，然后过滤，所得滤液即为再生电镀金溶液。

进一步，上述步骤a中，包括以下步骤：

a1、将待处理镀金溶液的pH值调整为4～5；

a2、向步骤a1中所获取的溶液中加入碳粉，搅拌。

进一步，所述步骤a2中：每升待处理镀金溶液中加入4～8g碳粉，搅拌时间为30分钟。

进一步，所述步骤b中：

对步骤a2中所获取的溶液进行加热，温度为65～75℃，搅拌30分钟后静置2～3小时，最后过滤得到滤液和滤渣。

进一步，所述滤渣使用去离子水或蒸馏水清洗1～2次，得到的清洗液作为镀金溶液的液位补充液体备用。

进一步，所述再生镀金溶液经调整pH值，补加原镀金溶液成分后得到镀金溶液即可投入到正常生产中使用。

进一步，所述镀金溶液为柠檬酸金钾8g/L；柠檬酸钾100g/L；辅助盐30g/L；柠檬酸30g/L；光亮剂8g/L；湿润剂5ml/L；pH＝4.2；温度40℃；DK5A/dm^2。。

进一步，所述镀金溶液为柠檬酸金钾9g/L；柠檬酸钾120g/L；辅助盐35g/L；柠檬酸35g/L；光亮剂9g/L；湿润剂4ml/L；pH＝4.2；温度40℃；DK5A/dm²。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、使用碳粉作为再生处理剂处理镀金溶液，对镀液不会产生负作用。

2、过滤所得滤渣可以用水洗涤，收集可溶性金离子回收利用。

3、本发明处理柠檬酸盐电镀金溶液，成本低，操作简单。

具体实施方式

以下对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明是在含有柠檬酸盐(柠檬酸钾)的镀金溶液中加入碳粉作为再生处理剂，碳粉在镀金溶液中产生物理吸附作用，镀金溶液中的有机杂质被吸附在碳粉的表面，通过过滤，镀液中的有机杂质被去除。

采取的具体操作方法可如下：

1、向待处理镀金溶液中加入盐酸或磷酸，调整溶液的pH值为4～5；每升待处理镀金溶液中加入4～8g碳粉，搅拌30分钟。

2、然后将上溶液加温至65、70或75℃，继续搅拌30分钟后静置2～3小时，过滤，得到滤液和滤渣；滤液即为再生镀金溶液，滤渣可使用去离子水或蒸馏水清洗1～2次，清洗液留待作为镀金槽的液位补充液体使用。

3、再生镀金溶液经调整pH值，补加原镀金溶液后即可投入到正常生产中使用。

下面再结合具体镀金溶液，进行更进一步说明：

实施例1

镀液工艺配方采用市售不含无机游离氰化物的柠檬酸金钾产品和自已研发的电镀厚金添加剂。工艺配方如下：

柠檬酸金钾8g/L；柠檬酸钾100g/L；辅助盐30g/L；柠檬酸30g/L；光亮剂8g/L；湿润剂5ml/L；pH＝4.2；温度40℃；DK5A/dm²。

按上述工艺条件获得镀层为黄色全光亮。补加柠檬酸金钾等10个周期后，镀液中有机杂质增多，镀层高电流密度区严重发蒙，低电区镀层发暗。补加光亮剂无效果。按本发明中处理方法，用盐酸调pH值；一次性加入碳粉4g/L，过滤后的再生镀金溶液补加适量光亮剂，镀层质量恢复正常。

实施例2

工艺配方如下：

柠檬酸金钾9g/L；柠檬酸钾120g/L；辅助盐35g/L；柠檬酸35g/L；光亮剂9g/L；湿润剂4ml/L；pH＝4.2；温度40℃；DK5A/dm²。

按上述工艺条件获得镀层为黄色全光亮。补加柠檬酸金钾等10个周期后，镀液中有机杂质增多，镀层高电流密度区发蒙严重，低电区镀层发暗。补加光亮剂无效果。按本发明中处理方法，用盐酸调pH值；一次性加入碳粉5g/L，过滤后的再生镀金溶液补加光亮剂，镀层质量恢复正常。

最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种电镀金溶液中有机杂质的去除方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、在待处理镀金溶液中加入碳粉；

2.根据权利要求1所述一种电镀金溶液中有机杂质的去除方法，其特征在于，上述步骤a中，包括以下步骤：

a1、将待处理镀金溶液的pH值调整为4～5；

a2、向步骤a1中所获取的溶液中加入碳粉，搅拌。

3.根据权利要求2所述一种电镀金溶液中有机杂质的去除方法，其特征在于，所述步骤a2中：每升待处理镀金溶液中加入4～8g碳粉，搅拌时间为30分钟。

4.根据权利要求3所述一种电镀金溶液中有机杂质的去除方法，其特征在于，所述步骤b中：

5.根据权利要求4所述一种电镀金溶液中有机杂质的去除方法，其特征在于，所述滤渣使用去离子水或蒸馏水清洗1～2次，得到的清洗液作为镀金溶液的液位补充液体备用。

6.根据权利要求1至5任一项所述一种电镀金溶液中有机杂质的去除方法，其特征在于，所述再生镀金溶液经调整pH值，补加原镀金溶液成分后得到镀金溶液即可投入到正常生产中使用。

7.根据权利要求6所述一种电镀金溶液中有机杂质的去除方法，其特征在于，所述镀金溶液为柠檬酸金钾8g/L；柠檬酸钾100g/L；辅助盐30g/L；柠檬酸30g/L；光亮剂8g/L；湿润剂5ml/L；pH＝4.2；温度40℃；DK5A/dm^2。。

8.根据权利要求6所述一种电镀金溶液中有机杂质的去除方法，其特征在于，所述镀金溶液为柠檬酸金钾9g/L；柠檬酸钾120g/L；辅助盐35g/L；柠檬酸35g/L；光亮剂9g/L；湿润剂4ml/L；pH＝4.2；温度40℃；DK5A/dm²。