CN111349954A - 一种电镀厚金的铜基工件及其制作方法 - Google Patents

一种电镀厚金的铜基工件及其制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电镀厚金的铜基工件及其制作方法，所述制备方法包括：前处理、电镀底镍层、电镀18K金层、电镀23K金层、除应力、吊色、防变色涂层处理；所述电镀厚金的铜基工件，其表壳由里至外依次包括：底镍层、18K镀金层、23K镀金层、防变色涂层。本发明所述制作方法，通过在电镀厚金前进行电镀底镍处理，在电镀厚金后进行退火处理，以及对厚金镀层表面进行防变色涂层处理，使制备得到的电镀厚金不但与铜基结合牢固，不易脱皮，延长了金镀层的使用寿命，并且镀层均匀致密，颜色美观，具有良好的耐氧化变色性能。

Description

一种电镀厚金的铜基工件及其制作方法
技术领域
本发明涉及电镀加工技术领域，特别涉及一种电镀厚金的铜基工件及其制作方法。
背景技术
金属部件镀金处理是金属表面处理的常用方法，通过镀金处理，可提高金属部件的耐磨性、抗腐蚀性、导电性以及增强金属部件表面的反光性和增进美观等作用。目前人们普遍采用水湿镀金方法进行电镀处理，但是水湿镀金通常采用的金盐多为氰化盐，这主要是氰化盐镀液稳定性好，生产过程易于控制，但是在电镀的过程中会产生剧毒性的氰化物，并且其钝化液中含铬，均难以处理，容易对环境和生产人员造成危害；另外，水湿镀金方法得到的镀金层较薄，存在耐磨性能差的缺陷，其镀金表面容易出现脱金现象，导致影响整个金属部件的外观，进一步降低金属部件的使用寿命。现有技术为了提高其寿命，通常采用多次电镀以增加镀金层厚度，但是现有的电镀厚金存在各镀层结合力差的缺陷。可见，现有技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种电镀厚金的铜基工件及其制作方法，旨在解决现有技术镀金液中含有氰化物，电镀厚金中各镀层结合力差，以及钝化液中含铬的缺陷。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种铜基表壳电镀厚金的制作方法，其中，所述方法包括以下工艺步骤：
步骤S1.前处理：对铜基工件表面进行电解除油处理，然后水洗清洁；
步骤S2.电镀底镍层：在室温条件下，将前处理后的铜基工件置于底镍镀液中进行电镀底镍层，其中，电流密度为6～8A/dm2，电镀时间为1～2min；
步骤S3.电镀18K金层：将电镀底镍层后的铜基工件置于温度为60～65℃、pH值为9.5～10.5的18K金镀液中进行电镀处理，其中，电流密度为0.8～2A/dm2，电镀时间为55～60min；
步骤S4.电镀23K金层：将电镀18K金层的铜基工件置于温度为30～50℃、pH值为4～4.5的23K金镀液中进行电镀处理，其中，电流密度为1～3A/dm2，电镀时间为8～9min；
步骤S5.除应力：将步骤S4所得铜基工件进行退火处理；
步骤S6.吊色：将退火后的铜基工件置于温度为20～30℃、pH值为3.5～4吊色液中进行吊色处理，其中，电流密度为0.5～1A/dm2，吊色时间为1～2min；
步骤S7.防变色涂层处理：将吊色处理后的铜基工件置于50℃的钝化液中，浸泡3～5min后，烘干，得到表壳电镀厚金的铜基工件。
所述铜基表壳电镀厚金的制作方法中，所述步骤S1中，所述电解除油的电解液包括：NaOH 3～5g/L，NaHCO3 5～15g/L；电解液温度为40～50℃，电流密度为3～6A/dm2，电解除油时间为1～2min。
所述铜基表壳电镀厚金的制作方法中，所述步骤S2中，所述底镍镀液包括：氯化镍150～180g/L，盐酸80～90ml/L。
所述铜基表壳电镀厚金的制作方法中，所述步骤S3中，所述18K金镀液包括：柠檬酸金钾8～12g/L，酒石酸钾钠30～50g/L，硫酸铜5～10g/L，硝酸银8～12g/L，三乙醇胺为8～10g/L。
所述铜基表壳电镀厚金的制作方法中，所述步骤S4中，所述23K金镀液包括：柠檬酸金钾5～8g/L，柠檬酸钾20～30g/L，柠檬酸20～30g/L，硫酸镍5～10g/L，乙二胺四乙酸钠2～5g/L。
所述铜基表壳电镀厚金的制作方法中，所述步骤S5中，所述退火工艺具体包括：将工件置于退火炉中，退火炉内抽真空并通氦气保护，然后依次在100℃下退火30min、250℃下退火50min。
所述铜基表壳电镀厚金的制作方法中，所述步骤S6中，所述吊色液包括：柠檬酸金钾1～2.5g/L，柠檬酸钾10～20g/L，柠檬酸10～20g/L，硫酸镍2～3g/L，硫酸铟2～3g/L。
所述铜基表壳电镀厚金的制作方法中，所述步骤S7中，所述钝化液包括：植酸1～2ml/L，丙烯酸树酯1～2g/L，硅酸钠3～5g/L，磷酸钠2～3g/L。
一种电镀厚金的铜基工件，采用如上所述的铜基表壳电镀厚金的制作方法制备得到，其中，所述铜基工件的表壳由里至外依次包括：底镍层、18K金层、23K金层、防变色涂层。
所述电镀厚金的铜基工件中，所述铜基工件的表壳总厚度为20.25～22.4μm，所述底镍层厚度为0.2～0.3μm，18K金层厚度为18～19μm，23K金层厚度为2～3μm，防变色涂层厚度为0.05～0.1μm。
有益效果：
本发明提供了一种电镀厚金的铜基工件及其制作方法，所述制作方法，通过在电镀厚金前进行电镀底镍处理，在电镀厚金后进行退火处理，以及对厚金镀层表面进行防变色涂层钝化处理，使制备得到的电镀厚金不但与铜基结合牢固，不易脱皮，延长了金镀层的使用寿命，并且镀层均匀致密，颜色美观，具有良好的耐氧化变色性能。与现有技术相比，具有如下有益效果：
(1)所述制备方法中，无论是电镀底镍层，还是电镀18K金层、23K金层，以及吊色处理，均采用无氰化物，并且其钝化处理也未采用含铬处理液，因此更为环保安全，同时大大的降低了企业废水处理的难度和成本；
(2)采用电镀底镍层，能够提高镀金层与铜基的结合力，从而使镀金层不易脱皮，并且经底镍层打底，使得表面更为平整，进而使上层的镀金层更为均匀致密，表观效果更好；
(3)采用电镀18K金层与23K金层相结合，使镀层较厚，且具有较佳的硬度和装饰效果，表面耐磨耐腐蚀性更好；
(4)电镀厚金后进行退火处理，消除铜基工件内部应力，从而避免因内部应力导致的镀层开裂，延长了镀层的使用寿命；
(5)所述防变色涂层，能有效避免镀层与腐蚀性液体接触，防止镀层氧化变黑，同时还能提高镀层耐磨性。
具体实施方式
本发明提供一种电镀厚金的铜基工件及其制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
一种铜基表壳电镀厚金的制作方法，所述方法包括以下工艺步骤：
步骤S1.前处理：对铜基工件表面进行电解除油处理，然后水洗清洁。电解除油处理中，电解液包括：NaOH 3～5g/L，NaHCO3 5～15g/L；电解液温度为40～50℃，电解除油的电流密度为3～6A/dm2，电解除油时间为1～2min。通过电解除油及水洗清洁，可将铜基工件表面的氧化层、油污去除，使其表面洁净平整，便于后续的电镀处理。
步骤S2.电镀底镍层：在室温条件下，将前处理后的铜基工件置于底镍镀液中进行电镀底镍层，其中，所述底镍镀液包括：氯化镍150～180g/L、盐酸80～90ml/L，电镀底镍层的电流密度为6～8A/dm2，电镀时间为1～2min。通过本工艺步骤，可获得厚度为0.2-0.3μm的底镍层。所述底镍层，主要用于在电镀金层前进行打底处理，从而提高厚金镀层与铜基的结合力，并且通过打底处理，能提高镀层的均匀致密性，从而防止开裂脱皮，提高镀层的外观效果及抗蚀能力和耐磨能力，并且本工艺采用无氰的底镍镀液，相较于传统的采用含剧毒的氰化亚铜镀液，进行镀铜打底，更为环保。
步骤S3.电镀18K金层：将电镀底镍层后的铜基工件置于温度为60～65℃、pH值为9.5～10.5的18K金镀液中进行电镀处理，其中，电流密度为0.8～2A/dm2，电镀时间为55～60min，所述18K金镀液包括柠檬酸金钾、酒石酸钾钠、硫酸铜、硝酸银、三乙醇胺。本步骤中，所述电镀温度和电流密度是影响电镀速度和晶粒大小的主要因素，电流密度越大，温度越高，则电镀速度越快，但是形成的晶粒较大，镀层的密度及光滑程度下降，而碱性pH值能够使金属离子与其他阴离子形成配合物，扩大电镀的电流密度范围，在本步骤所述pH值及电流密度下，电镀55～60min，可得到厚度在18～19μm，且晶粒大小适中，表面密度致密的镀层。另外，本工艺步骤采用不含氰化物的金属盐作为电镀液，无毒环保，而传统的18K金镀液为含剧毒之氰化钾、氰化亚铜、氰化镉镀液，显然本步骤采用的无氰化物镀金液，不但符合国家环保要求，并且大大降低后续废液处理的难度及成本，同时可提高工人作业的安全性，并且电镀得到的18K金层，具有优异的防腐耐磨特性。
优选的，上述步骤S3中，所述18K金镀液包括：柠檬酸金钾8～12g/L，酒石酸钾钠30～50g/L，硫酸铜5～10g/L，硝酸银8～12g/L，三乙醇胺为8～10g/L。上述配比的18K金镀液，在电镀过程中，各成分能够相互协同作用，与金属离子形成配合物，便于金属离子获取电子，加快电镀的速度，其中，所述酒石酸在碱性条件下，与金属离子形成的配合物，能够扩大电镀时电流密度的范围，而三乙醇胺不但能调节体系的pH值，还能与金属离子形成配合物，生产细微晶粒，从而提高镀层的表面致密度，进而提高镀层的耐腐蚀性和硬度。
步骤S4.电镀23K金层：将电镀18K金层的铜基工件置于温度为30～50℃、pH值为4～4.5的23K金镀液中进行电镀处理，其中，电流密度为1～3A/dm2，电镀时间为8～9min，所述23K金镀液包括柠檬酸金钾、柠檬酸钾、柠檬酸、硫酸镍、乙二胺四乙酸钠。本步骤中，采用在酸性条件下电镀，从而能获得纯度更高的镀金层，使铜基工件的表面色泽和亮度，以及导电性能和耐腐蚀性能更优。
优选的，所述23K金镀液包括：柠檬酸金钾5～8g/L，柠檬酸钾20～30g/L，柠檬酸20～30g/L，硫酸镍5～10g/L，乙二胺四乙酸钠2～5g/L。上述配比的电解液，所述柠檬酸钾和柠檬酸主要用于调节体系的pH值，而乙二胺四乙酸钠作为络合剂，与金属离子络合，加速金属离子获取电子，提高反应速度和质量，电镀过程中，各成分相互协同作用，可得到表面致密，光泽度高的23K金层。
步骤S5.除应力：将步骤S4所得铜基工件进行退火处理，所述退火工艺具体包括：将工件置于退火炉中，退火炉内抽真空并通氦气保护，然后依次在100℃下退火30分、250℃下退火50分。通过低温退火处理，消除内部应力，防止表面开裂。
步骤S6.吊色：将退火后的铜基工件置于温度为20～30℃、pH值为3.5～4吊色液中进行吊色处理，其中，电流密度为0.5～1A/dm2，吊色时间为1～2min，所述吊色液包括：柠檬酸金钾1～2.5g/L，柠檬酸钾10～20g/L，柠檬酸10～20g/L，硫酸镍2～3g/L，硫酸铟2～3g/L。通过吊色处理，可提高退火过后的工件表面颜色和光泽度，使表面更为平整光滑，装饰效果更佳。
步骤S7.防变色涂层处理：将吊色处理后的铜基工件置于50℃的钝化液中，浸泡3～5min后，烘干，得到表壳电镀厚金的铜基工件，具体的，所述钝化液包括：植酸1～2ml/L，丙烯酸树酯1～2g/L，硅酸钠3～5g/L，磷酸钠2～3g/L。通过防变色涂层处理，可在镀层表面形成保护膜，一方面保护镀层免受损伤，另一方面可防止镀层与空气及其他耐腐蚀性液体接触而变色，同时还能提高镀层的硬度和品质。
通过上述方法制备得到的电镀厚金的铜基工件，其表壳由里至外依次包括：底镍层、18K金层、23K金层、防变色涂层，并且其表壳总厚度达到20.25～22.4μm，其中，所述底镍层厚度为0.2～0.3μm，所述18K金层厚度为18～19μm，所述23K金层厚度为2～3μm，所述防变色涂层厚度为0.05～0.1μm。
上述方法制备得到的电镀厚金的铜基工件，其表壳包括多层镀层，且各镀层与镀层之间结合牢固，其中底镍层能提高18K金层与铜基的附着力，而18K金层厚度高达18～19μm，能提高铜基表壳的耐磨和耐腐蚀性能，23K金层可提高亮度和色泽度，使铜基工件的装饰效果更好，防变色涂层能形成表面保护膜，防止镀层氧化变色。所述表壳，虽然镀层厚度较厚，但通过底镍层和退火处理，使各镀层与铜基工件的结合牢固，具有较优的耐磨性能和使用寿命。
实施例1
一种铜基表壳电镀厚金的制作方法，所述方法包括以下步骤：
步骤S1.前处理：对铜基工件进行电解除油处理，所述电解液包括：NaOH3g/L，NaHCO3 5g/L，电解温度为40℃，电流密度为3A/dm2，电解除油1min，然后用水清洗铜基工件；
步骤S2.电镀底镍层：将前处理后的铜基工件置于底镍镀液中，所述底镍镀液包括：氯化镍150g/L、盐酸80ml/L在温度为室温的条件下进行电镀底镍层，其中电流密度为6A/dm2，电镀时间为1min；
步骤S3.电镀18K金层：将电镀底镍层后的铜基工件置于温度为60℃、pH值为9.5的18K金镀液中进行电镀处理，其中，所述18K金镀液包括：柠檬酸金钾8g/L、酒石酸钾钠30g/L、硫酸铜5g/L、硝酸银8g/L、三乙醇胺8g/L，电流密度为0.8A/dm2，电镀时间为55min；
步骤S4.电镀23K金层：将电镀18K金层的铜基工件置于温度为30℃、pH值为4的23K金镀液中进行电镀处理，其中，所述23K金镀液包括：柠檬酸金钾5g/L、柠檬酸钾20g/L、柠檬酸20g/L、硫酸镍5g/L、乙二胺四乙酸钠2g/L，电流密度为1A/dm2，电镀时间为8min；
步骤S5.除应力：将步骤S4所得铜基工件置于退火炉中进行退火处理，炉内抽真空并通以氦气保护，然后依次在100℃下退火30分、250℃下退火50分。
步骤S6.吊色：将退火后的铜基工件置于温度为20℃、pH值为3.5的吊色液中进行吊色处理，所述吊色液包括：柠檬酸金钾1g/L、柠檬酸钾10g/L、柠檬酸10g/L、硫酸镍2g/L、硫酸铟1.5g/L，电流密度为0.5A/dm2，吊色时间为1min；
步骤S7.防变色涂层处理：将吊色处理后的铜基工件置于50℃的钝化液中钝化3min，所述钝化液包括：植酸1ml/L、丙烯酸树酯1g/L、硅酸钠3g/L、磷酸钠2g/L，钝化结束后，烘干，得到表壳电镀厚金的铜基工件。
上述方法制备得到的电镀厚金的铜基工件，其表壳由里至外依次包括底镍层、18K金层、23K金层、防变色涂层，通过检测发现，其表壳镀层的总厚度为20.25μm，其中，底镍层厚度为0.2μm，18K金层厚度为18μm，23K金层厚度为2μm，防变色涂层为0.05μm。并且该表壳镀层细致光滑，颜色均匀，在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。
实施例2
一种铜基表壳电镀厚金的制作方法，所述方法包括以下步骤：
步骤S1.前处理：对铜基工件进行电解除油处理，所述电解液包括：NaOH4g/L，NaHCO3 10g/L，电解温度为45℃，电流密度为4A/dm2，电解除油1.5min，然后用水清洗铜基表壳；
步骤S2.电镀底镍层：将前处理后的铜基工件置于底镍镀液中，所述底镍镀液包括：氯化镍160g/L、盐酸85ml/L在温度为室温的条件下进行电镀底镍层，其中电流密度为7A/dm2，电镀时间为1.5min；
步骤S3.电镀18K金层：将电镀底镍层后的铜基工件置于温度为62℃、pH值为10的18K金镀液中进行电镀处理，其中，所述18K金镀液包括：柠檬酸金钾10g/L、酒石酸钾钠40g/L、硫酸铜8g/L、硝酸银10g/L、三乙醇胺9g/L，电流密度为1.5A/dm2，电镀时间为58min；
步骤S4.电镀23K金层：将电镀18K金层的铜基工件置于温度为40℃、pH值为4.3的23K金镀液中进行电镀处理，其中，所述23K金镀液包括：柠檬酸金钾7g/L、柠檬酸钾25g/L、柠檬酸25g/L、硫酸镍8g/L、乙二胺四乙酸钠3g/L，电流密度为2A/dm2，电镀时间为8.5min；
步骤S5.除应力：将步骤S4所得铜基工件置于退火炉中进行退火处理，炉内抽真空并通以氦气保护，然后依次在100℃下退火30分、250℃下退火50分。
步骤S6.吊色：将退火后的铜基工件置于温度为25℃、pH值为3.8的吊色液中进行吊色处理，所述吊色液包括：柠檬酸金钾1.8g/L、柠檬酸钾15g/L、柠檬酸15g/L、硫酸镍2.5g/L、硫酸铟2.5g/L，电流密度为0.8A/dm2，吊色时间为1.5min；
步骤S7.防变色涂层处理：将吊色处理后的铜基工件置于50℃的钝化液中钝化4min，所述钝化液包括：植酸1.5ml/L、丙烯酸树酯1.5g/L、硅酸钠4g/L、磷酸钠2.5g/L，钝化结束后，烘干，得到表壳电镀厚金的铜基工件。
上述方法制备得到的电镀厚金的铜基工件，其表壳镀层的总厚度为21.07μm，其中，底镍层厚度为0.3μm，18K金层厚度为18.6μm，23K金层厚度为2.1μm，防变色涂层为0.07μm。并且该表壳镀层细致光滑，颜色均匀，在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。
实施例3
一种铜基表壳电镀厚金的制作方法，所述方法包括以下步骤：
步骤S1.前处理：对铜基工件进行电解除油处理，所述电解液包括：NaOH5g/L，NaHCO3 15g/L，电解温度为50℃，电流密度为6A/dm2，电解除油2min，然后用水清洗铜基表壳；
步骤S2.电镀底镍层：将前处理后的铜基工件置于底镍镀液中，所述底镍镀液包括：氯化镍180g/L、盐酸90ml/L在温度为室温的条件下进行电镀底镍层，其中电流密度为8A/dm2，电镀时间为2min；
步骤S3.电镀18K金层：将电镀底镍层后的铜基工件置于温度为65℃、pH值为10.5的18K金镀液中进行电镀处理，其中，所述18K金镀液包括：柠檬酸金钾12g/L、酒石酸钾钠50g/L、硫酸铜10g/L、硝酸银12g/L、三乙醇胺10g/L，电流密度为2A/dm2，电镀时间为60min；
步骤S4.电镀23K金层：将电镀18K金层的铜基工件置于温度为50℃、pH值为4.5的23K金镀液中进行电镀处理，其中，所述23K金镀液包括：柠檬酸金钾8g/L、柠檬酸钾30g/L、柠檬酸30g/L、硫酸镍10g/L、乙二胺四乙酸钠5g/L，电流密度为3A/dm2，电镀时间为9min；
步骤S5.除应力：将步骤S4所得铜基工件置于退火炉中进行退火处理，炉内抽真空并通以氦气保护，然后依次在100℃下退火30分、250℃下退火50分。
步骤S6.吊色：将退火后的铜基工件置于温度为30℃、pH值为4的吊色液中进行吊色处理，所述吊色液包括：柠檬酸金钾2.5g/L、柠檬酸钾20g/L、柠檬酸20g/L、硫酸镍3g/L、硫酸铟3g/L，电流密度为1A/dm2，吊色时间为2min；
步骤S7.防变色涂层处理：将吊色处理后的铜基工件置于50℃的钝化液中钝化5min，所述钝化液包括：植酸2ml/L、丙烯酸树酯2g/L、硅酸钠5g/L、磷酸钠3g/L，钝化结束后，烘干，得到表壳电镀厚金的铜基工件。
上述方法制备得到的电镀厚金的铜基工件，其表壳镀层的总厚度为22.4μm，其中，底镍层厚度为0.3μm，18K金层厚度为19μm，23K金层厚度为3μm，防变色涂层为0.1μm。并且该表壳镀层细致光滑，颜色均匀，在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种铜基表壳电镀厚金的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下工艺步骤：
步骤S1.前处理：对铜基工件表面进行电解除油处理，然后水洗清洁；
步骤S2.电镀底镍层：在室温条件下，将前处理后的铜基工件置于底镍镀液中进行电镀底镍层，其中，电流密度为6～8A/dm2，电镀时间为1～2min；
步骤S3.电镀18K金层：将电镀底镍层后的铜基工件置于温度为60～65℃、pH值为9.5～10.5的18K金镀液中进行电镀处理，其中，电流密度为0.8～2A/dm2，电镀时间为55～60min；
步骤S4.电镀23K金层：将电镀18K金层的铜基工件置于温度为30～50℃、pH值为4～4.5的23K金镀液中进行电镀处理，其中，电流密度为1～3A/dm2，电镀时间为8～9min；
步骤S5.除应力：将步骤S4所得铜基工件进行退火处理；
步骤S6.吊色：将退火后的铜基工件置于温度为20～30℃、pH值为3.5～4的吊色液中进行吊色处理，其中，电流密度为0.5～1A/dm2，吊色时间为1～2min；
步骤S7.防变色涂层处理：将吊色处理后的铜基工件置于50℃的钝化液中，浸泡3～5min后，烘干，得到表壳电镀厚金的铜基工件。
2.根据权利要求1所述的铜基表壳电镀厚金的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述电解除油的电解液包括：NaOH 3～5g/L，NaHCO3 5～15g/L；电解液温度为40～50℃，电流密度为3～6A/dm2，电解除油时间为1～2min。
3.根据权利要求1所述的铜基表壳电镀厚金的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述底镍镀液包括：氯化镍150～180g/L，盐酸80～90ml/L。
4.根据权利要求1所述的铜基表壳电镀厚金的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述18K金镀液包括：柠檬酸金钾8～12g/L，酒石酸钾钠30～50g/L，硫酸铜5～10g/L，硝酸银8～12g/L，三乙醇胺8～10g/L。
5.根据权利要求1所述的铜基表壳电镀厚金的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述23K金镀液包括：柠檬酸金钾5～8g/L，柠檬酸钾20～30g/L，柠檬酸20～30g/L，硫酸镍5～10g/L，乙二胺四乙酸钠2～5g/L。
6.根据权利要求1所述的铜基表壳电镀厚金的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，所述退火工艺具体包括：将工件置于退火炉中，退火炉内抽真空并通氦气保护，然后依次在100℃下退火30min，250℃下退火50min。
7.根据权利要求1所述的铜基表壳电镀厚金的制作方法，其特征在于，所述步骤S6中，所述吊色液包括：柠檬酸金钾1～2.5g/L，柠檬酸钾10～20g/L，柠檬酸10～20g/L，硫酸镍2～3g/L，硫酸铟2～3g/L。
8.根据权利要求1所述的铜基表壳电镀厚金的制作方法，其特征在于，所述步骤S7中，所述钝化液包括：植酸1～2ml/L，丙烯酸树酯1～2g/L，硅酸钠3～5g/L，磷酸钠2～3g/L。
9.一种电镀厚金的铜基工件，采用如权利要求1-8任一项所述的铜基表壳电镀厚金的制作方法制备得到，其特征在于，所述铜基工件的表壳由里至外依次包括：底镍层、18K金层、23K金层、防变色涂层。
10.根据权利要求9所述的电镀厚金的铜基工件，其特征在于，所述铜基工件的表壳总厚度为20.25～22.4μm，所述底镍层厚度为0.2～0.3μm，18K金层厚度为18～19μm，23K金层厚度为2～3μm，防变色涂层厚度为0.05～0.1μm。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113046815A (zh) * 2021-02-01 2021-06-29 许昌学院 连铸结晶器双脉冲电镀镍-石墨烯复合镀层制备方法
CN113638019A (zh) * 2021-08-13 2021-11-12 安徽师范大学 一种电镀厚银的铜基工件及其制作方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5582763A (en) * 1978-12-19 1980-06-21 Seiko Epson Corp Exterior decoration part for watch
JPS60248875A (ja) * 1984-05-22 1985-12-09 Citizen Watch Co Ltd 時計用外装部品のメツキ処理方法
CN104032289A (zh) * 2013-08-23 2014-09-10 珠海罗西尼表业有限公司 金及其合金表面耐腐蚀抗变色处理方法及其专用处理液
CN105177694A (zh) * 2015-09-11 2015-12-23 佛山科学技术学院 一种电镀金溶液有机杂质去除方法
CN206188899U (zh) * 2016-11-11 2017-05-24 佛山科学技术学院 一种采用金镀层的铜表面镀层结构
CN206502877U (zh) * 2016-12-26 2017-09-19 佛山科学技术学院 一种采用复合金镀层的不锈钢表面层镀层结构
CN108385141A (zh) * 2018-03-27 2018-08-10 苏州东吴黄金文化发展有限公司 一种无氰镀黄金配方及生产工艺

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5582763A (en) * 1978-12-19 1980-06-21 Seiko Epson Corp Exterior decoration part for watch
JPS60248875A (ja) * 1984-05-22 1985-12-09 Citizen Watch Co Ltd 時計用外装部品のメツキ処理方法
CN104032289A (zh) * 2013-08-23 2014-09-10 珠海罗西尼表业有限公司 金及其合金表面耐腐蚀抗变色处理方法及其专用处理液
CN105177694A (zh) * 2015-09-11 2015-12-23 佛山科学技术学院 一种电镀金溶液有机杂质去除方法
CN206188899U (zh) * 2016-11-11 2017-05-24 佛山科学技术学院 一种采用金镀层的铜表面镀层结构
CN206502877U (zh) * 2016-12-26 2017-09-19 佛山科学技术学院 一种采用复合金镀层的不锈钢表面层镀层结构
CN108385141A (zh) * 2018-03-27 2018-08-10 苏州东吴黄金文化发展有限公司 一种无氰镀黄金配方及生产工艺

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113046815A (zh) * 2021-02-01 2021-06-29 许昌学院 连铸结晶器双脉冲电镀镍-石墨烯复合镀层制备方法
CN113638019A (zh) * 2021-08-13 2021-11-12 安徽师范大学 一种电镀厚银的铜基工件及其制作方法

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