CN206188899U - 一种采用金镀层的铜表面镀层结构 - Google Patents
一种采用金镀层的铜表面镀层结构 Download PDFInfo
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Abstract
一种采用金镀层的铜表面镀层结构，包括铜材质基体、设置在铜材质基体外表面的镀层，其特征在于镀层由内到外依次包括预镀铜层、光亮电镀铜层、铜锡合金镀层、金镀层，预镀铜层与铜材质基体表面相接触，并且预镀铜层位于铜材质基体表面的外侧；光亮电镀铜层与预镀铜层相接触，并且光亮电镀铜层位于预镀铜层的外侧；铜锡合金镀层与光亮电镀铜层相接触，并且铜锡镀层位于光亮电镀铜层的外侧；金镀层与铜锡合金镀层相接触，并且金镀层位于铜锡合金镀层的外侧。本实用新型与已有技术相比，具有电镀镀层不容易磨损和脱落的缺陷、镀层硬度高、耐腐蚀性能好的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种铜表面镀层结构，更具体的说是一种采用金镀层的铜表面镀层结构。
背景技术
越来越多的表壳、表带采用铜材质，但是已有技术的镀层与铜材质结合差容易磨损和脱落，而且镀层与铜的材料热膨胀的差异，导致镀层容易脱落。
发明内容
本实用新型的发明目的在于提供一种电镀镀层不容易磨损和脱落的缺陷、镀层硬度高、耐腐蚀性能好的采用金镀层的铜表面镀层结构。
本实用新型是这样实现的，包括铜材质基体、设置在铜材质基体外表面的镀层，其特别之处在于镀层由内到外依次包括预镀铜层、光亮电镀铜层、铜锡合金镀层、金镀层，预镀铜层与铜材质基体表面相接触，并且预镀铜层位于铜材质基体表面的外侧；光亮电镀铜层与预镀铜层相接触，并且光亮电镀铜层位于预镀铜层的外侧；铜锡合金镀层与光亮电镀铜层相接触，并且铜锡镀层位于光亮电镀铜层的外侧；金镀层与铜锡合金镀层相接触，并且金镀层位于铜锡合金镀层的外侧。
采用多层不同材质的镀层，可采用相邻两镀层间的物理、化学性质接近的镀层，既保证镀层间的结合力强，在外界温度影响下膨胀系数接近而不容易分离，从而实现了本发明的发明目的，表面的金镀层，克服了铜电镀镀层容易磨损和脱落的缺陷，并且增加了镀层硬度，耐腐蚀性能好。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型的预镀铜层的厚度为0.1微米到0.5微米。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型的光亮电镀铜层的厚度为3微米到5微米。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型的铜锡合金电镀层的厚度为1微米到2微米。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型的金镀层的厚度为1微米到3微米。
本实用新型与已有技术相比，具有电镀镀层不容易磨损和脱落的缺陷、镀层硬度高、耐腐蚀性能好的优点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式：
现结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细描述：
如图所示，本实用新型包括铜材质基体1、设置在铜材质基体1外表面的镀层，其特别之处在于镀层由内到外依次包括预镀铜层2、光亮电镀铜层3、铜锡合金镀层4、金镀层5，预镀铜层2与铜材质基体1表面相接触，并且预镀铜层2位于铜材质基体1表面的外侧；光亮电镀铜层3与预镀铜层2相接触，并且光亮电镀铜层3位于预镀铜层2的外侧；铜锡合金镀层4与光亮电镀铜层3相接触，并且铜锡镀层4位于光亮电镀铜层3的外侧；金镀层5与铜锡合金镀层4相接触，并且金镀层5位于铜锡合金镀层4的外侧。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型的预镀铜层2的厚度为0.1微米到0.5微米。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型的光亮电镀铜层3的厚度为3微米到5微米。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型的铜锡合金电镀层4的厚度为1微米到2微米。
作为本技术方案的进一步优化，本实用新型的金镀层5的厚度为1微米到3微米。
最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本实用新型的精神和原则之内， 所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种采用金镀层的铜表面镀层结构，包括铜材质基体、设置在铜材质基体外表面的镀层，其特征在于镀层由内到外依次包括预镀铜层、光亮电镀铜层、铜锡合金镀层、金镀层，预镀铜层与铜材质基体表面相接触，并且预镀铜层位于铜材质基体表面的外侧；光亮电镀铜层与预镀铜层相接触，并且光亮电镀铜层位于预镀铜层的外侧；铜锡合金镀层与光亮电镀铜层相接触，并且铜锡镀层位于光亮电镀铜层的外侧；金镀层与铜锡合金镀层相接触，并且金镀层位于铜锡合金镀层的外侧。
2.根据权利要求1所述的采用金镀层的铜表面镀层结构，其特征在于预镀铜层的厚度为0.1微米到0.5微米。
3.根据权利要求1或2所述的采用金镀层的铜表面镀层结构，其特征在于光亮电镀铜层的厚度为3微米到5微米。
4.根据权利要求1或2所述的采用金镀层的铜表面镀层结构，其特征在于铜锡合金电镀层的厚度为1微米到2微米。
5.根据权利要求3所述的采用金镀层的铜表面镀层结构，其特征在于铜锡合金电镀层的厚度为1微米到2微米。
6.根据权利要求1或2或5所述的采用金镀层的铜表面镀层结构，其特征在于金镀层5的厚度为1微米到3微米。
7.根据权利要求3所述的采用金镀层的铜表面镀层结构，其特征在于金镀层5的厚度为1微米到3微米。
8.根据权利要求4所述的采用金镀层的铜表面镀层结构，其特征在于金镀层5的厚度为1微米到3微米。
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| CN111349954A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-06-30 | 佛山科学技术学院 | 一种电镀厚金的铜基工件及其制作方法 |
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| CN111349954B (zh) * | 2020-03-20 | 2021-07-27 | 佛山科学技术学院 | 一种电镀厚金的铜基工件及其制作方法 |
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