CN111588151A - 一种金包银饰品及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种金包银饰品，包括银基体、第一隔离层、第二隔离层、镀金层和保护层；所述银基体的外表面从内往外依次设有第一隔离层、第二隔离层、镀金层和保护层；所述银基体为空心或实心；本发明的金包银饰品在镀金层与银基体中间增加第一隔离层和第二隔离层，两个隔离层的作用是阻止镀金层、银基体之间发生扩散，一方面可以保证金、银的成色，另一方面可以防止金层发生褪色，并且在镀金层外面镀覆一层保护层，保护层的作用是提高产品的耐磨性、防油污性，由本发明制备的金包银饰品的维氏硬度可以达到110HV左右，并且其中的金和银的成色均>99.9％，产品具有良好的耐磨和耐腐蚀性能，不会出现起皮、褪色或变色等问题，具有较好的实用性。

Description

一种金包银饰品及其制备方法
技术领域
本发明涉及贵金属饰品制作技术领域，尤其涉及一种金包银饰品及其制备方法。
背景技术
黄金饰品具有色泽鲜亮、耐腐蚀性好等特点，广受消费者欢迎，然而其昂贵的价格让好多人望而却步，为了满足人们的需求，市场上出现了好多仿金或镀金饰品，其具有黄金饰品的色泽，而且价格在广大消费者的可承受范围内。但是仿金或镀金产品在佩戴一段时间之后容易出现起皮、褪色或变色等问题，有的甚至会引起皮肤的过敏反应，从而给使用者的日常使用带来诸多不便，不利于大规模的应用。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种金和银的成色以及硬度高，同时具有良好的耐磨性能和耐腐蚀性能，长时间佩戴后不会出现起皮、褪色或变色等问题的金包银饰品及其制备方法。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种金包银饰品，包括银基体、第一隔离层、第二隔离层、镀金层和保护层；所述银基体的外表面从内往外依次设有第一隔离层、第二隔离层、镀金层和保护层。
进一步的，所述银基体为空心或实心。
进一步的，所述第一隔离层为单层/多层结构。
进一步的，所述第一隔离层的每层成分为金、银、铂、钯、铑、铱、锌、钌、钛、锆中的一种或其合金。
进一步的，所述第二隔离层为单层/多层结构。
进一步的，所述第二隔离层的每层成分为金、氮化硅、氮化钛、氮化铝、氮化锆、碳化钛、氮化钛铝中的一种。
进一步的，所述镀金层中金和银基体中银的重量百分均为99.9-99.99％。
进一步的，所述保护层为单层/多层结构。
进一步的，所述保护层的每层的成分为氟化物、氮化物、硅化物、硅铝氧化物中的一种。
一种金包银饰品的制备方法,包括如下步骤：
Step1:制备银基体；
Step3:在银基体表面镀上第一隔离层，厚度为0.01-5μm；
Step3:在第一隔离层上镀上第二隔离层，厚度为0.01-5μm；
Step4:在第二隔离层上镀金层，厚度为1-100μm；
Step5:在镀金层上形成一层保护层，厚度为0.0002-0.1μm，最后制得金包银饰品。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
由其制备的金包银饰品具有如下优点：
①金、银的成色均>99.9％。
②产品的维氏硬度可以达到110HV左右。
③产品具有良好的耐磨和耐腐蚀性能。
④长时间佩戴后不会出现起皮、褪色或变色等问题，能够长期佩戴。
附图说明
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：
附图1为本发明中金包银饰品的结构示意图；
附图2为不同样品第一隔离层的真空加热试验对比图；
附图3为不同样品第二隔离层的耐磨性效果对比图；
附图4为不同样品防护层的耐磨性效果对比图；
附图5为不同镀金层厚度样品的金和银成色对比图；
附图6为不同样品的维氏硬度对比图；
附图7为不同样品的抗硫化测试现象图；
其中：银基体1、第一隔离层2、第二隔离层3、镀金层4、保护层5。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
请参阅附图1，本发明所述的一种金包银饰品，包括银基体1、第一隔离层2、第二隔离层3、镀金层4和保护层5；所述银基体1的外表面从内往外依次设有第一隔离层2、第二隔离层3、镀金层4和保护层5。
作为进一步的优选实施例，所述银基体1为空心或实心，银基体1中银的重量百分为99.9-99.99％。
作为进一步的优选实施例，所述第一隔离层2为可以为单层，也可以为两层或者多层，每层的组成成分可以为金、银、铂、钯、铑、铱、锌、钌、钛、锆中的一种或其合金；其中第一隔离层可以阻止银基体中的银向镀金层扩散，一方面可以保证金、银的成色，另一方面可以防止金层发生褪色。
作为进一步的优选实施例，所述第二隔离层3可以为单层，也可以为两层或者多层，每层的组成成分为金、氮化硅、氮化钛、氮化铝、氮化锆、碳化钛、氮化钛铝中的一种；其中第二隔离层可以增加金包硬饰品的耐磨度。
作为进一步的优选实施例，所述保护层的5材质可以为单层，也可以为两层或者多层，每层的组成成分为氟化物、氮化物、硅化物、硅铝氧化物中的一种，该保护层具有防水、防油、防刮、防指纹、防污染及易清洁等特点，可以提高产品的耐腐蚀性以及抗变色能力。
另外，本发明还公开了一种金包银饰品的制备方法，包括如下步骤：
Step1：通过熔铸或延压的方法制备银基体，其中银的重量百分比含量为99.9-99.99％。
Step2：采用电镀或化学镀工艺在银基体表面形成第一隔离层，厚度为0.01-5μm。
Step3：通过真空镀膜或电镀工艺在第一隔离层上形成第二隔离层，厚度为0.001-0.5μm。
Step4：通过无氰电镀工艺在第二隔离层上形成镀金层，镀金层中金的重量百分比为99.9-99.99％，厚度为3-100μm。
Step5：采用物理气相沉积或电泳工艺在镀金层上形成一层透明保护层，厚度为0.0002-0.1μm。
下面列举几个实施例来进行说明。
实施例一：
金包银饰品的制备方法如下：
Step1：通过熔铸的方法制备银基体，该银基体为空心，其中银含量为99.96％。
Step2：采用电镀工艺在银基体表面形成银镀层，厚度为5μm。
Step3：通过真空镀膜工艺在银镀层上形成氮化钛，厚度为0.2μm。
Step4：通过无氰电镀工艺在氮化钛上形成镀金层，镀金层中金的重量含量比为99.92％，厚度为3μm。
Step5：采用物理气相沉积工艺在镀金层上形成一层AF膜，厚度为0.01μm。
实施例二：
金包银饰品的制备方法如下：
Step1：通过熔铸的方法制备银基体，该银基体为空心，其中银含量为99.97％。
Step2：采用电镀工艺在银基体表面形成铂镀层，厚度为0.05μm。
Step3：通过真空镀膜工艺在银镀层上形成氮化锆，厚度为0.2μm。
Step4：通过无氰电镀工艺在氮化锆上形成镀金层，镀金层中金的重量含量比为99.92％，厚度为2μm。
Step5：采用物理气相沉积工艺在镀金层上形成一层陶瓷膜，厚度为0.005μm。
实施例三：
金包银饰品的制备方法如下：
Step1：通过熔铸的方法制备银基体，该银基体为实心，其中银含量为99.99％。
Step2：采用电镀工艺在银基体表面形成钯镀层，厚度为0.05μm。
Step3：通过真空镀膜工艺在钯镀层上形成24K金，厚度为0.03μm。
Step4：通过无氰电镀工艺在24K金上形成镀金层，镀金层中金的重量含量比为99.95％，厚度为3μm。
Step5：采用物理气相沉积工艺在镀金层上形成一层纳米膜，厚度为0.01μm。
实施例四：
金包银饰品的制备方法如下：
Step1：通过熔铸的方法制备银基体，该银基体为实心，其中银含量为99.98％。
Step2：采用电镀工艺在银基体表面形成铑镀层，厚度为0.05μm。
Step3：通过真空镀膜工艺在铑镀层上形成氮化铝，厚度为0.2μm。
Step4：通过无氰电镀工艺在氮化铝上形成镀金层，镀金层中金的重量含量比为99.93％，厚度为0.23μm。
Step5：采用物理气相沉积工艺在镀金层上形成一层AF膜和纳米膜，厚度为0.011μm。
实施例五：
金包银饰品的制备方法如下：
Step1：通过熔铸的方法制备银基体，该银基体为实心，其中银含量为99.98％。
Step2：采用电镀工艺在银基体表面形成银镀层和铂镀层的复合层，厚度为5.05μm。
Step3：通过真空镀膜工艺在银镀层和铂镀层的复合层上形成氮化锆和24K金的复合层，厚度为0.23μm。
Step4：通过无氰电镀工艺在氮化锆和24K金的复合层上形成镀金层，镀金层中金的重量含量比为99.94％，厚度为2μm。
Step5：采用物理气相沉积工艺在镀金层上形成一层AF膜和纳米膜的复合膜，厚度为0.005μm。
实施例六：
金包银饰品的制备方法如下：
Step1：通过熔铸的方法制备银基体，该银基体为空心，其中银含量为99.98％。
Step2：采用电镀工艺在银基体表面形成银镀层和钯镀层的复合层，厚度为5.05μm。
Step3：通过真空镀膜工艺在银镀层和钯镀层的复合层上形成氮化锆和24K金的复合层，厚度为0.23μm。
Step4：通过无氰电镀工艺在氮化锆和24K金的复合层上形成镀金层，镀金层中金的重量含量比为99.93％，厚度为2μm。
Step5：采用物理气相沉积工艺在镀金层上形成一层陶瓷膜和纳米膜的复合膜，厚度为0.006μm。
下面结合相关数据对本发明作进一步的说明。
1.首先对第一隔离层的隔离效果进行测试说明。
首先直接在一个银基体上以无氰电镀的方式形成金镀层，接着在另外六个银基体上通过电镀的方式形成第一隔离层，第一隔离层的材质分别采用了六个实施例中材质，然后在第一隔离层上直接通过无氰电镀的方式形成金镀层，接着通过真空加热试验，对比上述第一隔离层的隔离效果，试验条件为真空下加热至180℃，观察样品的颜色变化，若产品颜色变浅说明隔离层的效果没有达到，试验结果如附图2所示。
从附图2中可以看出在银基体的表面镀上第一隔离层后能够有效阻止银基体中的银向镀金层扩散，银镀层的隔离效果优于没有隔离层的，而铂镀层和钯镀层具有较好隔离效果，综合考虑时，第一隔离层选择银镀层和铂/钯镀层的复合层，即先在银基体上镀一层银，然后再镀一层铂或钯。
2.接下来对第二隔离层的耐磨性进行测试说明。
在银基体上电镀第一隔离层，第一隔离层为银镀层和铂镀层，第二隔离层是通过真空镀膜的方式形成的，第二隔离层的材质采用了六个实施例中的材质，然后在第二隔离层上通过无氰镀金工艺形成金层，通过耐磨实验检验第二隔离层的效果，耐磨实验是通过纸带摩擦试验进行的，具体实验结果如附图3所示。
从附图3中的分析耐磨试验结果可以看出，增加了第二隔离层后可以有效增加样品的耐磨度，并且氮化钛和氮化锆的效果优于24K金，而两层的效果优于单层的效果。
3.对防护层耐磨性进行测试说明。
先在银基体上电镀第一层隔离层，第一隔离层为银镀层和铂镀层，然后在第一隔离层上镀覆第二隔离层，第二隔离层为氮化钛，之后在第二隔离层上通过无氰电镀工艺形成金层，最后在金层上通过真空镀膜工艺或电泳工艺形成保护层，保护层的材质分别采用了六个实施例中材质，通过耐磨试验检验防护层的效果，具体实验结果如附图4所示。
从附图4中可以看出，防护层有一定提高耐磨性的效果，其中，陶瓷膜和纳米膜的复合膜的效果更好。
4.成色的测试说明。
以银镀层和铂镀层为第一隔离层、氮化钛为第二隔离层、陶瓷膜和纳米膜为防护层，制备金层厚度分别为3μm、5μm、10μm、100μm的金包银饰品，分别测试他们的成色，成色检测方法为通过火试金的方法进行成色检测，具体结果如附图5所示：
从附图5的不同金层厚度金包银样品的成色结果可以看出，银基体和金层的成色均>99.9％，其符合实际的需求。
5.硬度的测试说明。
为了分析样品各层镀覆层对产品硬度的影响，做出了如下的测试，其结果如附图6所示。
从附图6的硬度测试结果可以看出，第二隔离层和防护层有利于提高产品的硬度，金层厚度对产品的硬度也有一定的影响，当金层厚度小于10μm时，随着金层厚度的增加，硬度提高明显，当金层厚度大于10μm时，硬度提高不明显。
6.盐雾测试。
分别对硬度测试中的4、5、6、7、四个样品进行了盐雾试验，样品状态无明显变化，主要用来测试样品的耐腐蚀能力。
其中，试验的条件为35℃/72h，pH＝6.8，喷雾压力：100kPa。
7.抗硫化测试。
分别对硬度测试中的1、2、3、4个样品进行了抗硫化试验，试验结果如附图7所示。
其中，抗硫化试验方法：按HB5051-77银镀层质量检验提供的方法，将样品浸入1％Na2S溶液中，温度控制在15～25℃的条件下，浸渍，观察样品的变化，从附图7的抗硫化试验结果可以看出，第一隔离层、第二隔离层及防护层都可以提高产品的抗硫化性能。
综上所述通过本发明提供的方法所制备的金包银饰品具有以下特点：a、金、银的成色均>99.9％；b、产品的维氏硬度可以达到110HV左右；c、产品具有良好的耐磨性能；d、产品具有较好的耐腐蚀性能。
以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种金包银饰品，其特征在于：包括银基体、第一隔离层、第二隔离层、镀金层和保护层；所述银基体的外表面从内往外依次设有第一隔离层、第二隔离层、镀金层和保护层。
2.根据权利要求1所述的金包银饰品，其特征在于：所述银基体为空心或实心。
3.根据权利要求1所述的金包银饰品，其特征在于：所述第一隔离层为单层/多层结构。
4.根据权利要求3所述的金包银饰品，其特征在于：所述第一隔离层的每层成分为金、银、铂、钯、铑、铱、锌、钌、钛、锆中的一种或其合金。
5.根据权利要求1所述的金包银饰品，其特征在于：所述第二隔离层为单层/多层结构。
6.根据权利要求1所述的金包银饰品，其特征在于：所述第二隔离层的每层成分为金、氮化硅、氮化钛、氮化铝、氮化锆、碳化钛、氮化钛铝中的一种。
7.根据权利要求1所述的金包银饰品，其特征在于：所述镀金层中金和银基体中银的重量百分均为99.9-99.99％。
8.根据权利要求1所述的金包银饰品,其特征在于：所述保护层为单层/多层结构。
9.根据权利要求1所述的金包银饰品,其特征在于：所述保护层的每层的成分为氟化物、氮化物、硅化物、硅铝氧化物中的一种。
10.如权利要求1所述的金包银饰品的制备方法,其特征在于：包括如下步骤：
Step1:制备银基体；
Step3:在银基体表面镀上第一隔离层，厚度为0.01-5μm；
Step3:在第一隔离层上镀上第二隔离层，厚度为0.01-5μm；
Step4:在第二隔离层上镀金层，厚度为1-100μm；
Step5:在镀金层上形成一层保护层，厚度为0.0002-0.1μm，最后制得金包银饰品。
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