CN112538650A - 一种银基材镀贵金属系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种银基材镀贵金属系统，包括：镀银产线，所述镀银产线用于在未电镀的银基材表面镀银层；镀贵金属产线，所述镀贵金属产线用于对镀银后的银基材表面镀贵金属。首饰作为一种装饰品，深的女性的喜爱，但黄金、彩金、铂金等首饰由于整体采金、铂等贵重金属铸造而成，导致价格高昂，严重限制了女性的购买。随着电镀技术的普及，银制首饰可通过电镀在表面形成黄金、彩金、铂金等电镀层，与金首饰的外观相差无几，而成本则低很多。但银基材由于性质相对活泼，导致表面易存在氧化情况，导致在贵金属电镀过程存在电镀牢固性差的问题，长时间使用下部分电镀层易脱落。本发明的银基材镀贵金属系统可有效解决电镀效果下降的问题。

Description

一种银基材镀贵金属系统

技术领域

本发明涉及一种首饰的表面处理技术，特别是银等金属材料镀贵金属的电镀设备及方法。

背景技术

首饰作为一种装饰品，深的女性的喜爱，但黄金、彩金、铂金等首饰由于整体采金、铂等贵重金属铸造而成，导致价格高昂，严重限制了女性的购买。随着电镀技术的普及，银制首饰可通过电镀在表面形成黄金、彩金、铂金等电镀层，与金首饰的外观相差无几，而成本则低很多。但银基材由于性质相对活泼，导致表面易存在氧化情况，导致在贵金属电镀过程存在电镀牢固性差的问题，长时间使用下部分电镀层易脱落。

发明内容

本发明提供一种银基材镀贵金属系统，以至少解决现有技术中银基材由于性质相对活泼，易造成电镀效果下降的问题。

本发明提供一种银基材镀贵金属系统，包括：

镀银产线，所述镀银产线用于在未电镀的银基材表面镀银层；

镀贵金属产线，所述镀贵金属产线用于对镀银后的银基材表面镀贵金属。

进一步地，所述银基材镀贵金属系统还包括清洗工作线，所述清洗工作线包括超声清洗线、

酸清洗线、电解清洗线中的一种或多种。

更进一步地，所述清洗工作线包括：

酸清洗线，所述酸清洗线用于清洗银基材表面的氧化物；

超声清洗线，所述超声清洗线用于清洗银基材表面的灰尘、颗粒；

电解清洗线，所述电解清洗线用于对银基材表面的无机盐进行电解纯化。

进一步地，所述镀银产线、镀贵金属产线均由电镀装置、水洗槽组成。

更进一步地，所述电镀装置包括整流机、电镀槽，所述整流机与电镀槽电性相连。

更进一步地，所述整流机内设有电镀液有效含量监控系统，所述系统的运行步骤如下：

步骤1.在电镀前，采集电镀液中有效金属的含量；

步骤2.计算将电镀液中有效贵金属完全转化为贵金属单质所需电量，并设定电量使用阈值；

步骤3.在电镀过程中，监控整流机的电流输出情况，采集电镀过程消耗的电量信息，在电镀过程消耗的电量至电量使用阈值后，停止通电。

更进一步地，所述电量使用阈值为步骤2中贵金属完全转化为贵金属单质所需电量的95-99％。

更进一步地，所述电镀装置还包括电镀液补加泵、电镀液储存件，所述电镀液补加泵与整流机电性相连，所述电镀液补加泵的两端分别与电镀液储存件、电镀槽相连。

更进一步地，所述整流机内设有电镀液补加泵驱动系统，所述电镀液补加泵驱动系统的运行步骤如下：

步骤1：采集电镀液储存件内电镀液的浓度，获得电镀液单位体积下的金属含量；

步骤2：在电镀过程消耗的电量至电量使用阈值后，驱动电镀液补加泵向电镀槽内补加电镀液，并纪录电镀液的补加量；

步骤3：将电镀液的补加量及补加电镀液中的金属含量信息发送给电镀液有效含量监控系统，由电镀液有效含量监控系统对电镀槽内电镀液中有效金属的含量进行重新计算。

更进一步地，镀银产线、镀贵金属产线还包括电镀液回收槽。

本发明设备采用镀银产线、镀贵金属产线，形成二次电镀生产线，银基首饰在出厂前，可先通过镀银使表面平整光滑，再通过镀贵金属，获得电镀结构均一、稳定的成品。

附图说明

图1为本发明实施例电镀槽结构示意图；

图2为本发明实施例电镀槽剖面结构示意图；

图3为本发明实施例阳极件结构示意图；

图4为本发明实施例固定结构处水平截面示意图；

图5为本发明实施例电镀结构处水平截面示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。

本发明实施例公开一种银基材镀贵金属系统，包括：

镀银产线，所述镀银产线用于在未电镀的银基材表面镀银层；

镀贵金属产线，所述镀贵金属产线用于对镀银后的银基材表面镀贵金属。

可选的，所述银基材镀贵金属系统还包括清洗工作线，所述清洗工作线包括超声清洗线、酸清洗线、电解清洗线中的一种或多种。

特别的，所述清洗工作线包括：

酸清洗线，所述酸清洗线用于清洗银基材表面的氧化物；

超声清洗线，所述超声清洗线用于清洗银基材表面的灰尘、颗粒；

电解清洗线，所述电解清洗线用于对银基材表面的无机盐进行电解纯化。

其中，本发明实施例的清洗工作线由酸清洗线、超声清洗线、电解清洗线组成，具体清洗加工过程如下：

步骤1将银基材放置于酸清洗线中，清洗1-30min；

步骤2采用浸洗方式对银基材表面进行清洗1-3次；

步骤3将银基材首饰放置于盛放洗涤液的超声清洗装置中，在室温下超声清洗1-30min；

步骤4采用浸洗方式对银基材表面进行清洗1-3次；

步骤5将清洗后的银基材进行电解1-30min；

步骤6采用浸洗方式对电解后的银基材表面进行清洗1-3次。

本发明实施例通过采用超声清洗，有效出去银基材表面的污渍，同时，本发明实施例利用酸清、电解过程，可有效除去银基材表面的氧化物及无机盐，避免氧化物及无机盐对后续电镀过程中形成电镀层的负面影响(包括电镀层耐用性下降、电镀层结合力下降)。

可选的，所述镀银产线、镀贵金属产线均由电镀装置、水洗槽组成。

特别的，镀银产线、镀贵金属产线还包括电镀液回收槽。

本发明实施例镀银产线、镀贵金属产线的工作过程如下：

步骤1将银基材放置于镀银产线的电镀装置中，电镀1-10min；

步骤2将电镀后的银基材放置于电镀液回收槽中，回收电镀液；

步骤3采用水洗槽浸洗方法对电镀银后的银基材清洗1-3次；

步骤4将镀银后的银基材放置于镀贵金属产线的电镀液中，电镀1-10min；

步骤5将电镀后的银基材放置于电镀液回收槽中，回收贵金属电镀液；

步骤6采用水洗槽浸洗方法对贵金属电镀后的银基材清洗1-3次，得到电镀后的首饰成品。

其中，贵金属包括纯金、K金、银、铑、铂、钌、铑、钯、锇、铱、铂中的一种或多种元素的混合。在电镀过程中，贵金属电镀液为由含贵金属的氯盐、硝酸盐、硫酸盐、络合物中一种或多种组合形成的溶液。

本发明实施例利用第一次的镀银，使银基材表面光滑平整，避免解决常规铸造、打磨过程无法形成光滑表面的缺点。同时，本发明实施例通过采用二次电镀的方式，确保后续贵金属电镀过程，可以在银基表面形成均匀的贵金属层，提高电镀品质。

特别的，所述电镀装置包括整流机、电镀槽，所述整流机与电镀槽电性相连。

特别的，所述整流机内设有电镀液有效含量监控系统，所述系统的运行步骤如下：

步骤1.在电镀前，采集电镀液中有效金属的含量；

步骤2.计算将电镀液中有效贵金属完全转化为贵金属单质所需电量，并设定电量使用阈值；

步骤3.在电镀过程中，监控整流机的电流输出情况，采集电镀过程消耗的电量信息，在电镀过程消耗的电量至电量使用阈值后，停止通电。

特别的，所述电量使用阈值为步骤2中贵金属完全转化为贵金属单质所需电量的95-99％。

传统电镀时，主要采用经验性配合多次的化学检测，来确定电镀液中有效金属含量，而本发明实施例的电镀液有效含量监控系统可利用电量监控，电用量计算电镀原料的消耗量，有效避免了多次化学检测过程，具有准确、高效的特点。

特别的，所述电镀装置还包括电镀液补加泵、电镀液储存件，所述电镀液补加泵与整流机电性相连，所述电镀液补加泵的两端分别与电镀液储存件、电镀槽相连。

特别的，所述整流机内设有电镀液补加泵驱动系统，所述电镀液补加泵驱动系统的运行步骤如下：

步骤1：采集电镀液储存件内电镀液的浓度，获得电镀液单位体积下的金属含量；

步骤2：在电镀过程消耗的电量至电量使用阈值后，驱动电镀液补加泵向电镀槽内补加电镀液，并纪录电镀液的补加量；

步骤3：将电镀液的补加量及补加电镀液中的金属含量信息发送给电镀液有效含量监控系统，由电镀液有效含量监控系统对电镀槽内电镀液中有效金属的含量进行重新计算。

本发明实施例通过采用电镀液补加泵，配合电镀液补加泵驱动系统，使电镀装置具有自动补加电镀液的工作，提高电镀加工的自动化程度，降低工人与电镀液的接触，提高生产安全性。

应当注意的是，本发明实施例电镀槽1包括阴极件21、阳极件3，所述阴极件21为柱型，所述阳极件3如图1-3所示，为中心线对称的环形结构，所述阴极件21设于阳极件3的中心线处。

其中，如图1-3所示，由于阴极件21设于阳极件3的中心线处，使阴极件21与阳极件3的之间电场相同或相近，与常规的电镀装置相比，具电场均一性好的优点，在达到相同电镀效果时，占用空间更小。

本发明实施例通过将阳极件设置为中心线对称的环形结构，使电镀过程中，阳极件与阴极件之间的电场均匀，从而确保电镀效果均匀，提升电镀品质。

可选的，如图1-3所示，所述阳极件3为不少于六边的多边环形或圆环形结构。

特别的，如图1-3所示，所述阳极件3为环形柱体。

特别的，如图1-3所示，所述阳极件3部分或全部为网状柱体。

特别的，如图1-3所示，所述阳极件3包括固定结构31、电镀结构32，所述固定结构31为六边环型，所述电镀结构32为圆柱型网状结构，所述固定结构31位于电镀结构32上部，并与电镀结构32固定相连。

其中，如图1-3所示，固定结构31为六边环型结构，电镀结构32为圆柱型，表面呈网状，固定结构31通过多个连杆与电镀结构32的上端固定相连。

本发明实施例通过将电镀结构设置为圆柱型网状结构，使电镀过程中，阳极件与阴极件之间的电场均匀，从而确保电镀效果均匀，提升电镀品质。

可选的，所述阳极件3为钛阳极材质。

可选的，如图4、5所示，所述阴极件21垂直安装在电镀槽1内，所述阳极件3上端可拆卸的安装在电镀槽1内。

其中，如图4、5所示，固定结构31与电镀槽1采用螺丝等方式可拆卸相连，在使用时，固定结构31位于电镀槽内液面的上方，并与电源相连，固定结构31对电镀结构32导电，由电镀结构32作为阳板，配合阴极件21形成均匀电场。

可选的，如图4、5所示，本发明实施例包括阴极机构2、驱动机构4，所述阴极机构2包括阴极件21，所述阴极件21底部穿过电镀槽1，并可转动的安装在电镀槽1上，所述驱动机构4与阴极件21底部传动相连。

可选的，如图4、5所示，所述阴极件21包括安装在电镀槽1内的电解段211和位于电镀槽1外的传动段212，所述电解段211外还设有防水套管22。

其中，如图4、5所示，防水套管22紧密套于阴极件21，阴极件21顶端位于防水套管22外。

本发明实施例通过采用防水套管，避免电镀液与阴极件的直接接触。

特别的，所述防水套管22为高分子材质。

其中，防水套管22可选为聚丙烯材质。

特别的，如图5所示，所述驱动机构4包括电机41、皮带42，所述电机41通过皮带42与传动段212传动相连。

其中，在电镀过程中，电机41通过皮带42带动阴极件21旋转，使首饰可以随阴极件21旋转电镀。

本发明实施例通过将驱动机构集成在电镀槽底部，实现底部驱动阴极件旋转的效果，解决常规的上方旋转结构会对电镀槽造成遮挡的问题。

特别的，如图4、5所示，所述阴极件21顶部还设有固定端213，所述固定端213设于防水套管22外，所述固定端213上设有用于固定的环形台阶面2131。

其中，固定端213的环形台阶面2131可用于固定首饰架。

可选的，如图4、5所示，所述阴极机构2还包括套筒23，所述套筒23底部与电镀槽1固定相连，所述阴极件21安装在套筒23内。

其中，套筒23与阴极件21之间为独立结构，阴极件21可相对套筒23自由旋转。

本发明实施例通过采用套筒23，形成电镀液隔离区，确保电镀液不会渗漏到阴极件与电镀槽的连接处，提高电镀装置的密闭性。

可选的，如图4、5所示，所述阴极机构2包括轴承24、密封底板25，所述电镀槽1底部设有通孔11，所述密封底板25安装在通孔11处，所述阴极件21一端穿过密封底板25，并通过所述轴承24与密封底板25可转动相连。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解，技术人员阅读本申请说明书后依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换，但这些修改或变更均未脱离本发明申请待批权利要求保护范围之内。

Claims (10)

1.一种银基材镀贵金属系统，其特征在于，所述银基材镀贵金属系统包括：

镀银产线，所述镀银产线用于在未电镀的银基材表面镀银层；

镀贵金属产线，所述镀贵金属产线用于对镀银后的银基材表面镀贵金属。

2.根据权利要求1所述一种银基材镀贵金属系统，其特征在于，所述银基材镀贵金属系统还包括清洗工作线，所述清洗工作线包括超声清洗线、酸清洗线、电解清洗线中的一种或多种。

3.根据权利要求2所述一种银基材镀贵金属系统，其特征在于，所述清洗工作线包括：

酸清洗线，所述酸清洗线用于清洗银基材表面的氧化物；

超声清洗线，所述超声清洗线用于清洗银基材表面的灰尘、颗粒；

电解清洗线，所述电解清洗线用于对银基材表面的无机盐进行电解纯化。

4.根据权利要求1所述一种银基材镀贵金属系统，其特征在于，所述镀银产线、镀贵金属产线均由电镀装置、水洗槽组成。

5.根据权利要求4所述一种银基材镀贵金属系统，其特征在于，所述电镀装置包括整流机、电镀槽，所述整流机与电镀槽电性相连。

6.根据权利要求5所述一种银基材镀贵金属系统，其特征在于，所述整流机内设有电镀液有效含量监控系统，所述系统的运行步骤如下：

步骤1.在电镀前，采集电镀液中有效金属的含量；

步骤2.计算将电镀液中有效贵金属完全转化为贵金属单质所需电量，并设定电量使用阈值；

步骤3.在电镀过程中，监控整流机的电流输出情况，采集电镀过程消耗的电量信息，在电镀过程消耗的电量至电量使用阈值后，停止通电。

7.根据权利要求6所述一种银基材镀贵金属系统，其特征在于，所述电量使用阈值为步骤2中贵金属完全转化为贵金属单质所需电量的95-99％。

8.根据权利要求6所述一种银基材镀贵金属系统，其特征在于，所述电镀装置还包括电镀液补加泵、电镀液储存件，所述电镀液补加泵与整流机电性相连，所述电镀液补加泵的两端分别与电镀液储存件、电镀槽相连。

9.根据权利要求8所述一种银基材镀贵金属系统，其特征在于，所述整流机内设有电镀液补加泵驱动系统，所述电镀液补加泵驱动系统的运行步骤如下：

步骤1：采集电镀液储存件内电镀液的浓度，获得电镀液单位体积下的金属含量；

步骤2：在电镀过程消耗的电量至电量使用阈值后，驱动电镀液补加泵向电镀槽内补加电镀液，并纪录电镀液的补加量；

步骤3：将电镀液的补加量及补加电镀液中的金属含量信息发送给电镀液有效含量监控系统，由电镀液有效含量监控系统对电镀槽内电镀液中有效金属的含量进行重新计算。

10.根据权利要求4所述一种银基材镀贵金属系统，其特征在于，镀银产线、镀贵金属产线还包括电镀液回收槽。

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