CN105142911B - 打印头芯片 - Google Patents

打印头芯片 Download PDF

Info

Publication number
CN105142911B
CN105142911B CN201380076072.8A CN201380076072A CN105142911B CN 105142911 B CN105142911 B CN 105142911B CN 201380076072 A CN201380076072 A CN 201380076072A CN 105142911 B CN105142911 B CN 105142911B
Authority
CN
China
Prior art keywords
fluid
printing
print head
passage
head chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201380076072.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105142911A (zh
Inventor
陈健华
M.W.坎比
S.J.蔡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hewlett Packard Development Co LP
Original Assignee
Hewlett Packard Development Co LP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from PCT/US2013/033046 external-priority patent/WO2014133561A1/en
Application filed by Hewlett Packard Development Co LP filed Critical Hewlett Packard Development Co LP
Publication of CN105142911A publication Critical patent/CN105142911A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105142911B publication Critical patent/CN105142911B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/145—Arrangement thereof
    • B41J2/155—Arrangement thereof for line printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14032—Structure of the pressure chamber
    • B41J2/1404—Geometrical characteristics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14088—Structure of heating means
    • B41J2/14112—Resistive element
    • B41J2/14129—Layer structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14145—Structure of the manifold
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/1433—Structure of nozzle plates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/145—Arrangement thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
    • B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1637—Manufacturing processes molding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J25/00—Actions or mechanisms not otherwise provided for
    • B41J25/34—Bodily-changeable print heads or carriages
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14419—Manifold
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/20—Modules

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Ink Jet (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Abstract

在一个示例中，一种打印头芯片包括具有100µm或更小的厚度和至少50的长宽比的结构，所述结构在其厚度内包含多个流体喷射器和多个流体室，所述多个流体室均在喷射器附近且均具有入口和出口，打印流体可通过所述入口进入所述室，并且打印流体可通过所述出口从所述室喷出。

Description

打印头芯片
背景技术
在喷墨笔或打印杆中的每个打印头芯片包括小通道，该小通道将墨载送到喷射室。墨通过结构中的通路从墨供应装置分配到芯片通道，该结构支撑在笔或打印杆上的(多个)打印头芯片。可能希望缩小每个打印头芯片的大小，例如以降低芯片的成本，并且相应地降低笔或打印杆的成本。然而，使用较小的芯片可能需要改变支撑芯片的较大结构，包括将墨分配到芯片的通路。
附图说明
图1是框图，示出了带有实现新型打印头的一个示例的介质宽打印杆的喷墨打印机。
图2和3是诸如可能在图1所示打印机中使用的打印杆的一个示例的透视图。
图4是框图，示出了带有实现新型打印头的另一个示例的介质宽打印杆的喷墨打印机。
图5和6是诸如可能在图4所示打印机中使用的打印杆的一个示例的透视图。
图7是在图1-3或图4-6中所示打印杆中的打印头的一个示例的近距离视图。
图8是沿图7中的线8-8截取的剖视图。
图9和10是图8的详图。
图11是平面视图图形，显示了图7-8的每个打印头芯片的特征中的一些的布局。
图12是剖视图，更详细地显示了图9-11的打印头芯片。
贯穿附图，相同的附图标记标示相同或类似的部件。附图未必按比例绘制。一些零件的尺寸被夸大，以更清楚地示出所示示例。
具体实施方式
已经开发出采用介质宽打印杆的喷墨打印机，以帮助增加打印速度和降低打印成本。常规的介质宽打印杆组件包括多个零件，这些零件将打印流体从打印流体供应源载送至小型打印头芯片，打印流体从打印头芯片喷射到纸张或其它打印介质上。虽然减小打印头芯片的尺寸和间距对于降低成本来说仍然是重要的，但将打印流体从较大的供应源部件导引至非常小的更紧密间隔的芯片需要实际上会增加总成本的复杂的流动结构和制造过程。
已经开发出一种新型流体流动结构，以允许使用较小的打印头芯片来帮助降低用于介质宽和其它喷墨打印机的打印头组件的成本。新型流体流动结构和用于制造此类结构的过程的示例公开于2013年2月28日提交的国际专利申请PCT/US2013/028207和2013年3月20日提交的PCT/US2013/033046中，这两份专利中的每一个都以引用方式全文并入本文中。
一种实现新型结构的一个示例的打印头包括模制到可模制材料的细长一体化主体中的多个打印头芯片。模制到主体中的打印流体通道将打印流体直接载送到每个芯片中的流动通路。模制实际上增加了用于制造外部流体连接部和用于将芯片附接到其它结构的每个芯片的尺寸，由此允许使用较小的芯片。打印头芯片和打印流体递送通道可在晶圆级模制以形成具有内置打印流体通道的复合打印头晶圆，从而消除了在硅衬底中形成打印流体通道的需求，并且允许使用更薄、更长且更窄的芯片。非常细长且薄的打印头芯片“薄片”目前是可能的。在一个示例中，一种新型打印头芯片包括具有100µm或更小厚度的结构，其包含多个流体喷射器和多个流体喷射室，且具有50或以上的长宽比。在该示例的一个具体实施中，芯片结构为25mm长(或更长)且不超过200µm宽，并且嵌入模制件中，该模制件具有仅约90µm宽的打印流体递送通道。
附图中所示和下文描述的这些和其它示例示出但不限制本发明，本发明在说明书之后的权利要求书中限定。
如本文所用，“打印头”和“打印头芯片”是指喷墨打印机或其它喷墨式分配器的从一个或多个开口分配流体的零件。打印头包括一个或多个打印头芯片。“打印头”和“打印头芯片”不限于用墨和其它打印流体打印，也包括其它流体的喷墨式分配和/或用于除打印之外的用途。
图1和4是框图，示出了具有实现新型打印头14的页宽打印杆12的喷墨打印机10。在图1所示打印机10中，打印杆12包括多个打印头14。在图4所示打印机10中，打印杆12包括单个页宽打印头14。图2和3是打印杆12的透视图，该打印杆具有诸如在图1所示打印机10中可能使用那样的多个打印头14。图5和6是打印杆12的透视图，该打印杆具有诸如在图4所示打印机10中可能使用那样的单个打印头14。
首先参看图1和4，打印机10包括跨越打印介质16的宽度的打印杆12、与打印杆12相关联的流调节器18、介质输送机构20、墨或其它打印流体供应源22、以及打印机控制器24。控制器24表示编程、(多个)处理器和相关联的(多个)存储器、以及控制打印机10的操作元件所需的电子电路和部件。打印杆12包括(多个)模制打印头14的布置，打印头用于将打印流体分配到纸张或其它打印介质16的片材或连续幅材上。图1中的打印杆12包括跨越打印介质16的多个模制打印头14。图4中的打印杆12包括跨越打印介质16的单个模制打印头14。如下文详细描述的，每个打印头14包括嵌入具有通道的模制件中的多个打印头芯片，该通道将打印流体进给到从供应源22通过流调节器18至打印杆12的流动路径中的每个芯片。
在图2和3所示打印杆12的示例中，多个打印头14以交错构型横跨打印杆纵长布置在行中，在交错构型中，每个打印头与相邻打印头重叠。(虽然在交错构型中显示了十个打印头14，但可使用更多或更少的打印头14和/或具有不同的构型。)每个打印头14安装到打印杆主体28上的平台或其它合适的安装结构26，并且由护罩30部分地围绕。在图5和6所示打印杆12的示例中，单个页宽打印头14安装到结构26。除了为(多个)打印头14提供安装平台26之外，打印杆主体28也可包括或容纳路径和流调节器，以用于将打印流体递送到(多个)打印头14。另外，虽然安装平台26显示为主体28的一体部分，但平台26也可形成为支撑在主体28中或之上的离散部分。
图7是图2和3所示打印杆12中的打印头14中的一个或图5和6中所示单个打印头14的近距离视图。图8是沿图7中的线8-8截取的剖视图。如上所述，新型模制打印头结构的优点之一在于，它允许使用非常细长且窄的打印头芯片，这是诸如图5和6所示那样的单个页宽打印头所期望的，并且用于利用诸如图2和3中所示那样的多个打印头打印杆覆盖大幅面的打印介质。并且，当然，新型较小的打印头芯片也适合在较短的打印头中使用。
现在参看图7和8，打印头14包括打印头芯片36，其嵌入一体化模制件38中并且横跨模制件38的宽度布置成彼此平行。模制件38在本文中有时称为可模制材料的主体38。虽然显示了用于打印例如四种不同墨颜色的四个平行的芯片36，但更多或更少打印头芯片36和/或其它构型是可能的。接合焊盘40将每个打印头芯片36中的电子电路通过接合引线42和印刷电路板或柔性电路32连接到外部部件。柔性电路32和环氧树脂或其它保护性覆盖物34在图7中用虚线描绘以更清楚地显示下面的结构。打印头14也包括通道44，其被模制到一体化主体38中以将打印流体直接递送至相应的打印头芯片36。
图9和10是图8的详图。图11是平面视图图形，显示了图7-10的每个打印头芯片36的特征中的一些的布局。现在也参看图9-11，在所示示例中，每个打印头芯片36包括两行喷射室46和对应的喷嘴48，打印流体通过喷嘴48从室46喷出。模制件38中的每个通道44将打印流体供应至一个打印头芯片36。用于打印头芯片36的其它合适的构型是可能的。例如，可使用更多或更少的喷射室46和通道44。打印流体从歧管52通过入口50流入每个喷射室46，歧管52沿着每个芯片36在两行喷射室46之间纵长延伸。打印流体通过多个端口54进给到歧管52中，端口54连接到在芯片表面56处的打印流体供应通道44。
打印流体供应通道44显著宽于打印流体端口54，如图所示，以将来自流调节器中的较大的宽松间隔的通路或将打印流体载送到打印杆12中的其它零件的打印流体载送到打印头芯片36中的较小的紧密间隔的打印流体端口54。因此，打印流体供应通道44可帮助减少或甚至消除对一些常规打印头中必要的离散的“扇形展开”流体传送结构的需求。此外，如图所示，将打印头芯片表面56的相当大一部分区域直接暴露于通道44允许通道44中的打印流体在打印期间帮助冷却芯片36。
图8-11中的打印头芯片36的理想化表示仅为便利起见描绘了三个层58、60、62，以清楚地显示喷射室46、喷嘴48、歧管52和端口54。实际的喷墨打印头芯片36通常是形成于硅衬底58上的复杂的集成电路(IC)结构，其带有在图8-11中未示出的层和元件。例如并且参看图12的剖视图，用于热喷墨打印的打印头芯片36采用分层架构，该架构包括硅或其它合适的衬底64、形成于衬底64中的流体端口54、通过喷嘴48喷射来自室46的墨的电阻加热元件66。(图12的截面线被调整，使得两个相对的喷射室46均为可见的。)图12也提供了不成比例的打印头芯片36的理想表示。一些零件的相对尺寸为清楚起见而被夸大。例如，芯片36的总体厚度相对于其宽度远小于图12中所示那样，喷嘴48也小得多，在每个打印头芯片36上具有成百上千个喷嘴48，并且图12中的特定层可能看起来相比另一层厚于其实际厚度。
图12所示打印头36包括形成于衬底64上的电介质68。在所示示例中，电介质68为图案化的薄膜，其包括形成于衬底64上的两个层：TEOS (原硅酸四乙酯)层70和上覆TEOS层70的BPSG (硼磷硅酸盐玻璃)层72。其它材料也可能适用于电介质68。电阻器66形成于电介质68上方的电阻层74中。典型的电阻层74由例如氮化钨硅(WSiN)、氮化钽硅(TaSiN)、铝化钽(TaAI)、氮化钽(Ta2N)、或这些材料的组合制成。形成于电阻层74上(或之下)的导电层76可用来将电流供应至电阻器66和/或将电阻器66联接到控制电路或打印头芯片36中的其它电子电路。典型的导电层76由例如铂(Pt)、铝(AI)、钨(W)、钛(Ti)、钼(Mo)、钯(Pd)、钽(Ta)、镍(Ni)、铜(Cu)与插入的扩散屏障和这些材料的组合制成。钝化层78形成于导电层76上方，以作为电介质和对空化(在喷射室46中)、氧化、腐蚀和其它环境条件的屏障。典型的钝化层78由例如碳化硅(SiC)、氮化硅(SiN)、TEOS和这些材料的组合制成。
继续参看图12，喷嘴48形成于喷嘴板80中，喷嘴板80形成于上文所述下面的结构上或固结到该结构。喷嘴板80有助于限定喷射室46、入口50和歧管52。在所示示例中，喷嘴板80形成于两个层中：形成于钝化层78上的第一层82和形成于第一层82上的第二层84。虽然在该示例中两个层82、84有助于限定喷射室46，但喷嘴48形成于最外侧的第二层84上。每个喷嘴板层82、84由SU8环氧树脂聚合物或其它合适的材料制成。第一层82有时被称为“室”层，因为它形成喷射室46的侧壁。第二层84有时被称为“喷嘴”层，因为喷嘴48形成于该层中。在操作中，墨或其它打印流体通过端口54从通道44进给到室46中，如由流箭头86所示。电阻器66被供能以加热对应的室46中的墨，以形成气泡，该气泡将墨挤出喷嘴48，如由流箭头88所示。
模制打印头14允许使用长而窄且非常薄的打印头芯片36。虽然具有50的长宽比的100µm厚的打印头芯片36被认为是新的，但已经表明，约25mm长和200µm宽的100µm厚的打印头芯片36可被模制到带有90µm宽的通道44的500µm厚的模制件38中，其芯片长宽比为120，这是在常规打印头中目前可得的甚至最小的芯片的几乎2½倍。打印头芯片36的厚度在图12中由尺寸TD表示。打印头芯片36的长度和宽度在图7中由尺寸L和W表示。模制件38的厚度在图8中由尺寸TM表示。不仅将通道44模制到模制件38中是相比在硅衬底中形成进料通道更便宜和容易，而且在更薄的芯片36中形成打印流体端口54也是更便宜和容易的。(渐缩的端口54有助于将气泡移离歧管52和喷射室46。)例如，在100µm厚的打印头芯片36中的端口54可通过干蚀刻和对于较厚的衬底不可行的其它合适的微机加工技术来形成。代替形成常规狭槽，在薄硅、玻璃或其它结构58中微机加工直的或略微渐缩的贯穿端口54的高密度阵列使结构更坚固，同时仍提供足够的打印流体流。因此，模制的打印头14允许使用非常细长且窄的芯片36，同时仍控制“芯片脆性”损坏(通常由在硅开槽期间形成的裂纹的蔓延导致的损坏)的风险。
可预期，现有的芯片操纵设备和微型装置模制工具及技术可适用于模制薄至50µm且具有高达150的长宽比的芯片36，并且适用于模制窄至30µm的通道44。模制件38提供有效但经济的结构，在该结构中，多行这样的芯片“薄片”36可被支撑在单个一体化主体中。芯片薄片可在模制件内间隔开，以消除对在常规打印头中使用的离散的墨通道扇形张开结构的需求。
如在本说明书的开始处提及的，附图中所示和上文描述的示例示出但不限制本发明。其它示例是可能的。因此，上述描述不应理解为限制在所附权利要求中限定的本发明的范围。

Claims (15)

1.一种打印头芯片，包括具有100µm或更小的厚度和至少50的长宽比的结构，所述结构在其厚度内包含多个流体喷射器和多个流体室，所述多个流体室均在流体喷射器附近且均具有入口和出口，打印流体可通过所述入口进入所述流体室，打印流体可通过所述出口从所述流体室喷出，
其中，所述打印头芯片还包括模制件，所述结构嵌入在所述模制件中，并且所述模制件具有在其中的通道，打印流体可通过所述通道直接传输至所述结构，
其中，所述结构还在其厚度内包含：
多个端口，其连接到所述通道，使得打印流体能从所述通道直接流至所述端口中；以及
歧管，其连接在所述端口和所述入口之间，使得打印流体能从所述端口直接流入所述歧管中至所述入口。
2.根据权利要求1所述打印头芯片，其中，所述结构为至少25mm长且小于或等于200µm宽。
3.根据权利要求1所述打印头芯片，其中，所述通道具有90µm或更小的宽度。
4.根据权利要求1所述打印头芯片，其中，每个端口从在所述通道处的较宽部分渐缩至在所述歧管处的较窄部分。
5.根据权利要求4所述打印头芯片，其中，所述通道从远离所述端口的较宽部分渐缩至在所述端口处的较窄部分。
6.一种打印头，包括模制到一体化主体中的打印头芯片，所述打印头芯片具有100µm或更小的厚度，所述一体化主体具有在其中的通道，打印流体可穿过所述通道直接传输至所述打印头芯片，
其中，所述打印头芯片还在其厚度内包含：
多个流体喷射器；
多个流体室，所述多个流体室均在流体喷射器附近且均具有入口和出口，打印流体可通过所述入口进入所述流体室，并且打印流体可通过所述出口从所述流体室喷出；
多个端口，其连接到所述通道，使得打印流体能从所述通道直接流至所述端口中；以及
歧管，其连接在所述端口和所述入口之间，使得打印流体能从所述端口直接流入所述歧管中至所述入口。
7.根据权利要求6所述的打印头，其中，所述打印头芯片具有由至少50的长宽比表征的大体上矩形的周边。
8.根据权利要求7所述的打印头，其中，所述主体具有500µm或更小的厚度。
9.根据权利要求8所述的打印头，其中，所述打印头芯片包括多个打印头芯片，每个打印头芯片具有100µm或更小的厚度和由至少50的长宽比表征的大体上矩形的周边，所述打印头芯片彼此平行地布置在所述主体中，并且所述通道包括多个通道，打印流体可穿过每个通道传输至所述打印头芯片中的一个。
10.根据权利要求9所述的打印头，其中
每个通道具有90µm或更小的宽度；并且
每个打印头芯片在其厚度内包含：
多个流体喷射器；
多个流体室，所述多个流体室均在流体喷射器附近且均具有入口和出口，打印流体可通过所述入口进入所述流体室，并且打印流体可通过所述出口从所述流体室喷出；
多个端口，其连接到所述通道，使得打印流体能从所述通道直接流至所述端口中；以及
歧管，其连接在所述端口和所述入口之间，使得打印流体能从所述端口直接流入所述歧管中至所述入口。
11.一种打印杆，包括：
安装结构；以及
打印头，其安装到所述安装结构，所述打印头包括多个打印头芯片，所述多个打印头芯片模制到一体化主体中并且彼此平行地布置在所述主体中，并且所述主体具有在其中的多个通道，打印流体可通过所述通道直接传输至所述打印头芯片，
其中，每个打印头芯片还在其厚度内包含：
多个流体喷射器；
多个流体室，所述多个流体室均在流体喷射器附近且均具有入口和出口，打印流体可通过所述入口进入所述流体室，并且打印流体可通过所述出口从所述流体室喷出；
多个端口，其连接到所述通道，使得打印流体能从所述通道直接流至所述端口中；以及
歧管，其连接在所述端口和所述入口之间，使得打印流体能从所述端口直接流入所述歧管中至所述入口。
12.根据权利要求11所述的打印杆，其中，所述打印头包括仅一个打印头。
13.根据权利要求11所述的打印杆，其中，所述打印头包括大体上端对端布置成交错构型的多个打印头，在所述交错构型中，每个打印头与相邻的打印头重叠，并且每个打印头包括多个打印头芯片，所述多个打印头芯片模制到一体化主体中并且彼此平行地布置在所述主体中，并且每个主体具有在其中的多个通道，打印流体可通过所述通道直接传输至所述打印头芯片。
14.根据权利要求11所述的打印杆，其中，每个打印头芯片具有小于或等于100µm的厚度和由至少50的长宽比表征的大体上矩形的周边。
15.根据权利要求14所述的打印杆，其中：
每个通道具有90µm或更小的宽度。
CN201380076072.8A 2013-02-28 2013-06-17 打印头芯片 Active CN105142911B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
USPCT/US2013/028207 2013-02-28
PCT/US2013/028207 WO2014133516A1 (en) 2013-02-28 2013-02-28 Molded fluid flow structure
USPCT/US2013/033046 2013-03-20
PCT/US2013/033046 WO2014133561A1 (en) 2013-02-28 2013-03-20 Molding a fluid flow structure
PCT/US2013/046065 WO2014133575A1 (en) 2013-02-28 2013-06-17 Printhead die

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105142911A CN105142911A (zh) 2015-12-09
CN105142911B true CN105142911B (zh) 2017-03-22

Family

ID=51428636

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380076081.7A Active CN105377560B (zh) 2013-02-28 2013-02-28 模制的流体流动结构
CN201810017221.8A Active CN108058485B (zh) 2013-02-28 2013-02-28 模制的流体流动结构
CN201380076071.3A Active CN105142910B (zh) 2013-02-28 2013-03-26 印刷电路板流体流动结构和用于制造印刷电路板流体流动结构的方法
CN201810037851.1A Active CN108263098B (zh) 2013-02-28 2013-03-26 流体流动结构、打印头结构和制造流体流动结构的方法
CN201380076072.8A Active CN105142911B (zh) 2013-02-28 2013-06-17 打印头芯片
CN201380076074.7A Active CN105142908B (zh) 2013-02-28 2013-12-19 流体喷射设备以及用于制造其的方法

Family Applications Before (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380076081.7A Active CN105377560B (zh) 2013-02-28 2013-02-28 模制的流体流动结构
CN201810017221.8A Active CN108058485B (zh) 2013-02-28 2013-02-28 模制的流体流动结构
CN201380076071.3A Active CN105142910B (zh) 2013-02-28 2013-03-26 印刷电路板流体流动结构和用于制造印刷电路板流体流动结构的方法
CN201810037851.1A Active CN108263098B (zh) 2013-02-28 2013-03-26 流体流动结构、打印头结构和制造流体流动结构的方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380076074.7A Active CN105142908B (zh) 2013-02-28 2013-12-19 流体喷射设备以及用于制造其的方法

Country Status (13)

Country Link
US (8) US9944080B2 (zh)
EP (5) EP3330087A1 (zh)
JP (1) JP6154917B2 (zh)
KR (4) KR20180086281A (zh)
CN (6) CN105377560B (zh)
BR (1) BR112015020860B1 (zh)
DK (1) DK2825386T3 (zh)
ES (1) ES2662001T3 (zh)
PL (1) PL2825386T3 (zh)
PT (1) PT2825386T (zh)
RU (1) RU2633873C2 (zh)
TW (3) TWI531479B (zh)
WO (4) WO2014133516A1 (zh)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014133561A1 (en) 2013-02-28 2014-09-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molding a fluid flow structure
EP3656570B1 (en) 2013-02-28 2022-05-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded print bar
KR20180086281A (ko) * 2013-02-28 2018-07-30 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 성형된 유체 유동 구조체
US10821729B2 (en) 2013-02-28 2020-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transfer molded fluid flow structure
EP2976221B1 (en) * 2013-03-20 2019-10-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded die slivers with exposed front and back surfaces
CN105189122B (zh) 2013-03-20 2017-05-10 惠普发展公司，有限责任合伙企业 具有暴露的前表面和后表面的模制芯片条
US9770909B2 (en) 2014-01-30 2017-09-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead dies molded with nozzle health sensor
US10427407B2 (en) * 2014-03-31 2019-10-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printer circuit board fluid ejection apparatus
CN108081757B (zh) 2014-04-22 2020-03-06 惠普发展公司，有限责任合伙企业 流体流道结构
WO2016032497A1 (en) * 2014-08-28 2016-03-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead assembly
WO2016137490A1 (en) * 2015-02-27 2016-09-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device with fluid feed holes
WO2017023241A1 (en) * 2015-07-31 2017-02-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printed circuit board with recessed pocket for fluid droplet ejection die
EP3362291B1 (en) * 2015-10-12 2023-07-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead
CN107848307B (zh) 2015-10-15 2019-10-22 惠普发展公司，有限责任合伙企业 打印头插入件
US11235574B2 (en) 2016-02-29 2022-02-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid propelling apparatus including a heat sink
JP6907298B2 (ja) * 2016-02-29 2021-07-21 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ． ヒートシンクを含む流体推進装置
JP2019510245A (ja) * 2016-03-31 2019-04-11 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ． デジタル分注用の流体ルーティングを含むモノリシック支持体構造
WO2018084827A1 (en) * 2016-11-01 2018-05-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device
US10875321B2 (en) 2017-01-23 2020-12-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection devices to dispense fluid of different sizes
US11331915B2 (en) 2017-03-15 2022-05-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection dies
EP3558540A4 (en) 2017-04-23 2020-08-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. PARTICLE SEPARATION
US11097537B2 (en) 2017-04-24 2021-08-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection die molded into molded body
WO2019022773A1 (en) * 2017-07-28 2019-01-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. FLUID EJECTION MATRIX BLOCKED WITH A MOLDED BODY
EP3634760B1 (en) * 2017-09-20 2023-10-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluidic dies
KR102339467B1 (ko) * 2017-09-28 2021-12-14 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 맞물림 가능한 유체 인터페이스 부재 및 커넥터
WO2019078868A1 (en) 2017-10-19 2019-04-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. FLUIDIC MATRICES
CN108099409B (zh) * 2018-01-03 2023-12-22 京东方科技集团股份有限公司 打印喷头和喷墨打印设备
CN110154544B (zh) * 2018-02-12 2020-11-24 海德堡印刷机械股份公司 用于喷墨的印刷杆
EP3758944B1 (en) * 2018-05-03 2023-06-07 Memjet Technology Limited Inkjet printhead with encapsulant-retaining features
WO2020162907A1 (en) * 2019-02-06 2020-08-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device with a carrier having a slot
CN113382878B (zh) * 2019-02-06 2023-02-03 惠普发展公司，有限责任合伙企业 将模套结构施加到流体喷射管芯的端部部分
EP3939079A4 (en) * 2019-04-15 2022-10-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. PCBS WITH ELECTRICAL CONTACTS AND SOLDER JOINTS WITH HIGHER MELTING TEMPERATURES
JP7217354B2 (ja) * 2019-04-29 2023-02-02 ヒューレット－パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． カバー層に中断部を備えた流体吐出デバイス
US20220080735A1 (en) * 2019-05-15 2022-03-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Integrated circuits including strain gauge sensors
CN114007867B (zh) * 2019-06-25 2024-04-16 惠普发展公司，有限责任合伙企业 具有通道的模制结构
WO2020263236A1 (en) * 2019-06-25 2020-12-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded structures with channels
EP3999345A4 (en) 2019-09-06 2023-03-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. UNSUPPORTED CYLINDER LAYERS IN PRINT HEAD NOZZLES
EP4126554A1 (en) * 2020-03-30 2023-02-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electrically conductive structures
WO2022066174A1 (en) * 2020-09-25 2022-03-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluidic dies
CN115592948A (zh) * 2021-07-07 2023-01-13 上海傲睿科技有限公司（Cn） 一种包含内部微流道的打印头
ES2900841B2 (es) * 2021-11-26 2023-03-02 Kerajet S A Dispositivo de impresion de inyeccion de tinta mems

Family Cites Families (104)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58112754A (ja) 1981-12-26 1983-07-05 Konishiroku Photo Ind Co Ltd インクジエツト記録装置の記録ヘツド
US4633274A (en) 1984-03-30 1986-12-30 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection recording apparatus
JPH064325B2 (ja) * 1984-06-11 1994-01-19 キヤノン株式会社 液体噴射ヘッド
US4881318A (en) * 1984-06-11 1989-11-21 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a liquid jet recording head
JP3459703B2 (ja) 1995-06-20 2003-10-27 キヤノン株式会社 インクジェットヘッドの製造方法、およびインクジェットヘッド
DE69612333T2 (de) * 1995-07-26 2001-10-11 Sony Corp Druckvorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
US6281914B1 (en) 1996-11-13 2001-08-28 Brother Kogyo Kabushiki Kaisa Ink jet-type printer device with printer head on circuit board
US6259463B1 (en) * 1997-10-30 2001-07-10 Hewlett-Packard Company Multi-drop merge on media printing system
JP3052897B2 (ja) 1997-07-01 2000-06-19 日本電気株式会社 衛星捕捉・追尾装置
US5847725A (en) * 1997-07-28 1998-12-08 Hewlett-Packard Company Expansion relief for orifice plate of thermal ink jet print head
US6250738B1 (en) * 1997-10-28 2001-06-26 Hewlett-Packard Company Inkjet printing apparatus with ink manifold
US6188414B1 (en) * 1998-04-30 2001-02-13 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead with preformed substrate
US20020041308A1 (en) * 1998-08-05 2002-04-11 Cleland Todd A. Method of manufacturing an orifice plate having a plurality of slits
US6227651B1 (en) * 1998-09-25 2001-05-08 Hewlett-Packard Company Lead frame-mounted ink jet print head module
JP2000108360A (ja) 1998-10-02 2000-04-18 Sony Corp プリントヘッドの製造方法
US6705705B2 (en) * 1998-12-17 2004-03-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Substrate for fluid ejection devices
JP2001071490A (ja) 1999-09-02 2001-03-21 Ricoh Co Ltd インクジェット記録装置
JP2001108360A (ja) 1999-10-05 2001-04-20 Standex Internatl Corp 冷蔵・再加熱システム
KR100657108B1 (ko) 1999-10-29 2006-12-12 휴렛-팩커드 컴퍼니(델라웨어주법인) 잉크젯 프린트 헤드 및 그의 형성 방법
US6679264B1 (en) * 2000-03-04 2004-01-20 Emphasys Medical, Inc. Methods and devices for use in performing pulmonary procedures
US6560871B1 (en) * 2000-03-21 2003-05-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor substrate having increased facture strength and method of forming the same
IT1320026B1 (it) * 2000-04-10 2003-11-12 Olivetti Lexikon Spa Testina di stampa monolitica a canali multipli di alimentazione delloinchiostro e relativo processo di fabbricazione.
US6786658B2 (en) 2000-05-23 2004-09-07 Silverbrook Research Pty. Ltd. Printer for accommodating varying page thicknesses
JP4557386B2 (ja) 2000-07-10 2010-10-06 キヤノン株式会社 記録ヘッド用基板の製造方法
US6398348B1 (en) 2000-09-05 2002-06-04 Hewlett-Packard Company Printing structure with insulator layer
KR100677752B1 (ko) 2000-09-29 2007-02-05 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트 헤드와 그 제조방법
US6402301B1 (en) * 2000-10-27 2002-06-11 Lexmark International, Inc Ink jet printheads and methods therefor
US6554399B2 (en) 2001-02-27 2003-04-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Interconnected printhead die and carrier substrate system
JP2002291262A (ja) * 2001-03-27 2002-10-04 Hitachi Metals Ltd 圧電式アクチュエータ及びこれを用いた液体吐出ヘッド
US20020180825A1 (en) 2001-06-01 2002-12-05 Shen Buswell Method of forming a fluid delivery slot
US6561632B2 (en) * 2001-06-06 2003-05-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead with high nozzle packing density
US6595619B2 (en) * 2001-10-30 2003-07-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printing mechanism service station for a printbar assembly
US7125731B2 (en) 2001-10-31 2006-10-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Drop generator for ultra-small droplets
US6705697B2 (en) * 2002-03-06 2004-03-16 Xerox Corporation Serial data input full width array print bar method and apparatus
US6834937B2 (en) 2002-08-13 2004-12-28 Lexmark International, Inc. Printhead corrosion protection
JP4298334B2 (ja) * 2003-03-17 2009-07-15 キヤノン株式会社 記録方法および記録装置
KR100506093B1 (ko) * 2003-05-01 2005-08-04 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드 패키지
KR100477707B1 (ko) * 2003-05-13 2005-03-18 삼성전자주식회사 모놀리틱 잉크젯 프린트헤드 제조방법
US7188942B2 (en) * 2003-08-06 2007-03-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Filter for printhead assembly
JP4553348B2 (ja) * 2003-12-03 2010-09-29 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド
US20060022273A1 (en) * 2004-07-30 2006-02-02 David Halk System and method for assembly of semiconductor dies to flexible circuits
US7438395B2 (en) 2004-09-24 2008-10-21 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Liquid-jetting apparatus and method for producing the same
US7347533B2 (en) * 2004-12-20 2008-03-25 Palo Alto Research Center Incorporated Low cost piezo printhead based on microfluidics in printed circuit board and screen-printed piezoelectrics
US7249817B2 (en) * 2005-03-17 2007-07-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printer having image dividing modes
JP2006321222A (ja) 2005-04-18 2006-11-30 Canon Inc 液体吐出ヘッド
US7658470B1 (en) 2005-04-28 2010-02-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of using a flexible circuit
JP4804043B2 (ja) * 2005-06-03 2011-10-26 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置、インクジェット記録方法、および記録制御形態の設定方法
CN100393519C (zh) * 2005-07-27 2008-06-11 国际联合科技股份有限公司 喷墨印字头装置的通孔与喷口板的制造方法
CN100463801C (zh) * 2005-07-27 2009-02-25 国际联合科技股份有限公司 喷墨印字头装置的通孔与喷口板的制造方法
JP2008012911A (ja) * 2006-06-07 2008-01-24 Canon Inc 液体吐出ヘッド、及び液体吐出ヘッドの製造方法
KR100818277B1 (ko) 2006-10-02 2008-03-31 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드의 제조방법
US8246141B2 (en) 2006-12-21 2012-08-21 Eastman Kodak Company Insert molded printhead substrate
CN101274514B (zh) * 2007-03-29 2013-03-27 研能科技股份有限公司 彩色喷墨头结构
CN101274515B (zh) * 2007-03-29 2013-04-24 研能科技股份有限公司 单色喷墨头结构
US7862160B2 (en) 2007-03-30 2011-01-04 Xerox Corporation Hybrid manifold for an ink jet printhead
US7735225B2 (en) 2007-03-30 2010-06-15 Xerox Corporation Method of manufacturing a cast-in place ink feed structure using encapsulant
US7828417B2 (en) * 2007-04-23 2010-11-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Microfluidic device and a fluid ejection device incorporating the same
JP5008451B2 (ja) * 2007-05-08 2012-08-22 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法
US7681991B2 (en) * 2007-06-04 2010-03-23 Lexmark International, Inc. Composite ceramic substrate for micro-fluid ejection head
US8047156B2 (en) * 2007-07-02 2011-11-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dice with polymer ribs
US7591535B2 (en) 2007-08-13 2009-09-22 Xerox Corporation Maintainable coplanar front face for silicon die array printhead
JP2009051066A (ja) * 2007-08-26 2009-03-12 Sony Corp 吐出条件調整装置、液滴吐出装置、吐出条件調整方法及びプログラム
US7824013B2 (en) 2007-09-25 2010-11-02 Silverbrook Research Pty Ltd Integrated circuit support for low profile wire bond
JP2009081346A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Panasonic Corp 光学デバイスおよびその製造方法
JP5113264B2 (ja) 2008-01-09 2013-01-09 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． 流体噴射カートリッジ及び方法
US8109607B2 (en) 2008-03-10 2012-02-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejector structure and fabrication method
US7938513B2 (en) * 2008-04-11 2011-05-10 Lexmark International, Inc. Heater chips with silicon die bonded on silicon substrate and methods of fabricating the heater chips
CN102015315B (zh) 2008-05-06 2014-04-30 惠普开发有限公司 打印头送给槽肋条
JP5464901B2 (ja) 2008-06-06 2014-04-09 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
EP2310205B1 (en) 2008-07-09 2013-12-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print head slot ribs
US7877875B2 (en) 2008-08-19 2011-02-01 Silverbrook Research Pty Ltd Method for connecting a flexible printed circuit board (PCB) to a printhead assembly
JP2010137460A (ja) 2008-12-12 2010-06-24 Canon Inc インクジェット記録ヘッドの製造方法
US8251497B2 (en) * 2008-12-18 2012-08-28 Eastman Kodak Company Injection molded mounting substrate
US8303082B2 (en) * 2009-02-27 2012-11-06 Fujifilm Corporation Nozzle shape for fluid droplet ejection
TWI393223B (zh) * 2009-03-03 2013-04-11 Advanced Semiconductor Eng 半導體封裝結構及其製造方法
US8197031B2 (en) 2009-05-22 2012-06-12 Xerox Corporation Fluid dispensing subassembly with polymer layer
US8096640B2 (en) * 2009-05-27 2012-01-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print bar
CN102439808B (zh) * 2009-06-30 2016-01-20 株式会社永木精机 卡线器
US8287095B2 (en) * 2009-07-27 2012-10-16 Zamtec Limited Printhead integrated comprising through-silicon connectors
US8496317B2 (en) * 2009-08-11 2013-07-30 Eastman Kodak Company Metalized printhead substrate overmolded with plastic
US8118406B2 (en) * 2009-10-05 2012-02-21 Eastman Kodak Company Fluid ejection assembly having a mounting substrate
US8287104B2 (en) 2009-11-19 2012-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Inkjet printhead with graded die carrier
US20110141691A1 (en) 2009-12-11 2011-06-16 Slaton David S Systems and methods for manufacturing synthetic jets
US8203839B2 (en) 2010-03-10 2012-06-19 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling devices, power modules, and vehicles incorporating the same
US8622524B2 (en) * 2010-05-27 2014-01-07 Funai Electric Co., Ltd. Laminate constructs for micro-fluid ejection devices
US8342652B2 (en) 2010-05-27 2013-01-01 Xerox Corporation Molded nozzle plate with alignment features for simplified assembly
JP5779176B2 (ja) * 2010-06-04 2015-09-16 日本碍子株式会社 液滴吐出ヘッドの製造方法
US8745868B2 (en) * 2010-06-07 2014-06-10 Zamtec Ltd Method for hydrophilizing surfaces of a print head assembly
US20110298868A1 (en) 2010-06-07 2011-12-08 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet printhead having hydrophilic ink pathways
US8205965B2 (en) 2010-07-20 2012-06-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print bar structure
WO2012023939A1 (en) * 2010-08-19 2012-02-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wide-array inkjet printhead assembly with a shroud
US8434229B2 (en) 2010-11-24 2013-05-07 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection head manufacturing method
US8500242B2 (en) * 2010-12-21 2013-08-06 Funai Electric Co., Ltd. Micro-fluid ejection head
US8438730B2 (en) 2011-01-26 2013-05-14 Eastman Kodak Company Method of protecting printhead die face
US20120188307A1 (en) * 2011-01-26 2012-07-26 Ciminelli Mario J Inkjet printhead with protective spacer
US20120210580A1 (en) 2011-02-23 2012-08-23 Dietl Steven J Method of assembling an inkjet printhead
US8517514B2 (en) * 2011-02-23 2013-08-27 Eastman Kodak Company Printhead assembly and fluidic connection of die
JP5738018B2 (ja) * 2011-03-10 2015-06-17 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドとその製造方法
CN102689511B (zh) * 2011-03-23 2015-02-18 研能科技股份有限公司 喷墨头结构
CN102689512B (zh) * 2011-03-23 2015-03-11 研能科技股份有限公司 喷墨头结构
WO2012134480A1 (en) 2011-03-31 2012-10-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead assembly
EP3656570B1 (en) * 2013-02-28 2022-05-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded print bar
KR20180086281A (ko) 2013-02-28 2018-07-30 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 성형된 유체 유동 구조체
BR112016016826B1 (pt) * 2014-01-28 2022-01-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Sistema e método de produção de uma estrutura de fluxo de cabeça de impressão

Also Published As

Publication number Publication date
EP2961605A1 (en) 2016-01-06
US10166776B2 (en) 2019-01-01
EP2825386A4 (en) 2016-01-20
EP2961610B1 (en) 2020-09-09
KR102078047B1 (ko) 2020-02-17
US20180134039A1 (en) 2018-05-17
CN108058485A (zh) 2018-05-22
TW201531179A (zh) 2015-08-01
EP2961610A1 (en) 2016-01-06
EP2961605A4 (en) 2017-03-01
TWI590724B (zh) 2017-07-01
US20160009082A1 (en) 2016-01-14
EP2961606A4 (en) 2017-07-05
US20180141338A1 (en) 2018-05-24
TW201446539A (zh) 2014-12-16
ES2662001T3 (es) 2018-04-05
US9919525B2 (en) 2018-03-20
CN105142908A (zh) 2015-12-09
KR20180086281A (ko) 2018-07-30
CN105142908B (zh) 2017-06-30
BR112015020860B1 (pt) 2021-04-13
US20170282551A1 (en) 2017-10-05
EP2825386A1 (en) 2015-01-21
US20160009084A1 (en) 2016-01-14
EP2825386B1 (en) 2018-02-21
WO2014133660A1 (en) 2014-09-04
US9707753B2 (en) 2017-07-18
US10464324B2 (en) 2019-11-05
CN108263098A (zh) 2018-07-10
PT2825386T (pt) 2018-03-27
EP2961610A4 (en) 2017-03-01
RU2015141003A (ru) 2017-04-03
CN105377560A (zh) 2016-03-02
EP2961606B1 (en) 2020-01-01
TW201501953A (zh) 2015-01-16
US10160213B2 (en) 2018-12-25
US9944080B2 (en) 2018-04-17
KR20190051090A (ko) 2019-05-14
JP6154917B2 (ja) 2017-06-28
CN105142911A (zh) 2015-12-09
RU2633873C2 (ru) 2017-10-18
CN105377560B (zh) 2018-01-19
DK2825386T3 (en) 2018-04-16
EP2961605B1 (en) 2020-02-26
US10300701B2 (en) 2019-05-28
CN108058485B (zh) 2019-10-22
CN108263098B (zh) 2020-08-11
EP3330087A1 (en) 2018-06-06
PL2825386T3 (pl) 2018-06-29
KR20150113140A (ko) 2015-10-07
JP2016508460A (ja) 2016-03-22
EP2961606A1 (en) 2016-01-06
KR20170044206A (ko) 2017-04-24
WO2014133516A1 (en) 2014-09-04
US10195851B2 (en) 2019-02-05
WO2014133563A1 (en) 2014-09-04
WO2014133575A1 (en) 2014-09-04
BR112015020860A2 (pt) 2017-07-18
TWI531479B (zh) 2016-05-01
CN105142910B (zh) 2018-02-23
KR101886590B1 (ko) 2018-08-07
CN105142910A (zh) 2015-12-09
TWI547381B (zh) 2016-09-01
US20170072693A1 (en) 2017-03-16
US20180154636A1 (en) 2018-06-07
US20180141337A1 (en) 2018-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105142911B (zh) 打印头芯片
CN107901609B (zh) 流体流动结构和打印头
JP5256213B2 (ja) 二重供給液滴噴射装置
JP6068684B2 (ja) 流体流れ構造の成形
JP5894667B2 (ja) 圧電インクジェットダイスタック
JP5894668B2 (ja) 圧電プリントヘッドトレースレイアウト
CN108081757B (zh) 流体流道结构
JP6517923B2 (ja) プリントヘッドアセンブリ
JP6743831B2 (ja) インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置
CN110325372B (zh) 流体喷射装置、打印杆和流体流动结构
KR101848575B1 (ko) 복수의 유체 슬롯을 갖는 프린트헤드
CN110177695B (zh) 流体喷射管芯
US20140285576A1 (en) Printhead structure
WO2015152889A1 (en) Printed circuit board fluid ejection apparatus
TWI637857B (zh) 列印頭晶粒、列印頭及列印桿
CN110072701B (zh) 流体喷射模具
US11285731B2 (en) Fluid feed hole port dimensions
JP6730374B2 (ja) 流体フロー構造
JP2013049187A (ja) インクジェットヘッド用基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant