RU2633873C2 - Формованная проточная для текучей среды структура - Google Patents
Формованная проточная для текучей среды структура Download PDFInfo
- Publication number
- RU2633873C2 RU2633873C2 RU2015141003A RU2015141003A RU2633873C2 RU 2633873 C2 RU2633873 C2 RU 2633873C2 RU 2015141003 A RU2015141003 A RU 2015141003A RU 2015141003 A RU2015141003 A RU 2015141003A RU 2633873 C2 RU2633873 C2 RU 2633873C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- fluid
- print head
- channel
- microdevice
- matrix
- Prior art date
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 69
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 45
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/145—Arrangement thereof
- B41J2/155—Arrangement thereof for line printing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14032—Structure of the pressure chamber
- B41J2/1404—Geometrical characteristics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14088—Structure of heating means
- B41J2/14112—Resistive element
- B41J2/14129—Layer structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14145—Structure of the manifold
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/1433—Structure of nozzle plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/145—Arrangement thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1637—Manufacturing processes molding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J25/00—Actions or mechanisms not otherwise provided for
- B41J25/34—Bodily-changeable print heads or carriages
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14419—Manifold
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/20—Modules
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Ink Jet (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Micromachines (AREA)
Abstract
Проточная для текучей среды структура печатающей головки, содержащая монолитное формованное изделие, микроустройство, заформованное в формованном изделии, при этом микроустройство содержит по меньшей мере один электрический вывод. Проводник, электрически соединенный с упомянутым по меньшей мере одним электрическим выводом и внедренный в монолитное формованное изделие. Канал, ограниченный в монолитном формованном изделии, по которому текучая среда течет непосредственно к микроустройству. Предложенное решение способствует снижению себестоимости в чернильно-струйных принтерах с печатающей головкой во всю ширину подложки. 4 н. и 10 з.п. ф-лы, 31 ил.
Description
Уровень техники
Каждая матрица печатающей головки в чернильно-струйном пере или в печатающей штанге содержит мельчайшие каналы, которые переносят чернила в эжекционные камеры. Чернила подаются из источника чернил на каналы матрицы через проходы в структуре, которая поддерживает матрицу (матрицы) печатающей головки на пере или печатающей штанге. Уменьшение размера каждой матрицы печатающей головки может быть желательно, например, для снижения себестоимости матрицы и, соответственно, для снижения себестоимости пера или печатающей штанги. Применение матриц меньшего размера, однако, может потребовать изменения в более крупных структурах, которые поддерживают матрицы, включая проходы, которые распределяют чернила в матрицы.
Краткое описание чертежей
Каждая пара фиг. 1/2, 3/4, 5/6 и 7/8 иллюстрирует один пример новой формованной гидродинамической структуры, в которой в формованное изделие встроено микроустройство и в которой путь потока текучей среды ведет непосредственно к устройству.
Фиг.9 - блок-схема, иллюстрирующая гидродинамическую систему, в которой реализована новая гидродинамическая структура как один из примеров, показанных на фиг.1-8.
Фиг.10 - блок-схема, иллюстрирующая чернильно-струйный принтер, в котором реализован один пример новой гидродинамической структуры для печатающих головок в печатающей штанге шириной с подложку.
Фиг.11-16 - иллюстрируют печатающую штангу, на которой реализован один пример новой гидродинамической структуры для матрицы печатающей головки, которая может использоваться в принтере по фиг.10.
Фиг.17-21 - сечения, иллюстрирующие один пример процесса изготовления новой гидродинамической структуры для матрицы печатающей головки.
Фиг.22 - диаграмма последовательности процесса, показанного на фиг.17-21.
Фиг.23-27 - виды в перспективе, иллюстрирующие один пример процесса изготовления новой чернильно-струйной печатающей штанги на базе пластины, такой как печатающая штанга, показанная на фиг.11-16.
Фиг.28 - фрагмент фиг.23.
Фиг.29-31 - другие примеры новой гидродинамической структуры для матрицы печатающей головки.
На разных чертежах одинаковые позиции обозначают одинаковые или подобные детали. Чертежи необязательно выполнены в масштабе. Относительный размер некоторых деталей преувеличен для более понятной иллюстрации приводимого примера.
Осуществление изобретения
Чернильно-струйные принтеры, в которых применяется узел печатающей штанги шириной с подложку, были разработаны для повышения скорости печати и сокращения издержек на печать. Известные узлы печатающей штанги шириной с подложку содержат множество деталей, которые переносят печатающую текучую среду от источников на небольшие матрицы печатающей головки, из которых печатающая текучая среда выбрасывается на бумагу или другую печатную подложку. В то время как уменьшение размеров и интервалов между матрицами печатающей головки продолжает оставаться важным для снижения себестоимости, пропускание печатающей текучей среды из более крупных компонентов, являющихся источниками, к еще меньшим и более плотно расположенным матрицам требует сложных проточных структур и производственных процессов, которые фактически могут увеличить себестоимость.
Для создания возможности применения уменьшенных матриц печатающей головки и более компактного набора матриц была разработана новая гидродинамическая структура, которая способствует снижению себестоимости в чернильно-струйных принтерах с печатающей головкой во всю ширину подложки. Печатающая штанга, на которой реализован один пример новой структуры, содержит множество матриц печатающей головки, сформированных в удлиненной монолитной подложке из формуемого материала. Каналы для печатающей текучей среды, сформированные в подложке, несут печатающую текучую среду непосредственно к проходам для печатающей текучей среды в каждой матрице. Это формование по существу приводит к увеличению каждой матрицы, для создания внешних соединений для текучей среды и для крепления матриц к другим структурам, тем самым позволяя применять матрицы меньшего размера. Матрицы печатающей головки и каналы для печатающей текучей среды могут формоваться на уровне пластины для образования новой, композитной пластины печатающей головки со встроенными каналами для печатающей текучей среды, что устраняет необходимость формования каналов для печатающей текучей среды в кремниевой подложке и позволяет применять более тонкие матрицы.
Новая гидродинамическая структура не ограничивается печатающими штангами или другими типами структур печатающей головки для чернильно-струйной печати и может применяться в других устройствах и для других гидродинамических применений. Таким образом, в одном примере новая структура содержит микроустройство, внедренное в формованное изделие, имеющее канал или другой проход для текучей среды, текущей непосредственно в или на устройство. Микроустройство, например, может быть электронным устройством, механическим устройством или устройством микроэлектромеханической системы (МЭМС).
Эти и другие примеры, показанные на чертежах и описанные ниже, иллюстрируют, но не ограничивают изобретение, которое определено формулой изобретения, приложенной к описанию.
В настоящем документе термин "микроустройство" означает устройство, имеющее один или более внешний размер, меньший или равный 30 мм; термин "тонкий" означает толщину меньше или равную 650 мкм; термин "лента" означает тонкое микроустройство с отношением длины к ширине, равным по меньшей мере трем; термины "печатающая головка" и "матрица печатающей головки" означают ту часть чернильно-струйного принтера или другого раздаточного устройства чернильно-струйного типа, которая раздает текучую среду из одного или более отверстия. Печатающая головка содержит одну или более матрицу печатающего устройства. "Печатающая головка" и "матрица печатающего устройства" не ограничены печатью чернилами и другими печатающими текучими средами, но и включают струйную раздачу других текучих сред и/или применяются не для печати.
На фиг.1 и 2 приведены боковая проекция и вид сверху в сечении, соответственно, иллюстрирующие один пример новой гидродинамической структуры 10. Как показано на фиг.1 и 2, структура 10 содержит микроустройство 12, сформированное в монолитной подложке 14 из пластика или другого формуемого материала. Формованная подложка 14 также именуется в настоящем описании формованным изделием 14. Микроустройство 12, например, может быть электронным устройством, механическим устройством или устройством микроэлектромеханической системы (МЭМС). Канал или другой подходящий путь 16 для текучей среды сформирован в подложке 14 в контакте с микроустройством 12 так, чтобы текучая среда в канале 16 могла течь непосредственно в и/или на устройство (12). В этом примере канал 16 соединен с проходами 18 для текучей среды в микроустройстве 12 и открыт для внешней поверхности 20 микроустройства 12.
В другом примере, показанном на фиг.3 и 4, канал 16 в формованном изделии 14 позволяет воздуху или другой текучей среде течь вдоль внешней поверхности 20 микроустройства 12. Кроме того, в этом примере в формованном изделии 14 сформированы сигнальные дорожки или другие проводники 22, соединенные с устройством 12 на электрических клеммах 24. В другом примере, показанном ан фиг.5 и 6, микроустройство 12 сформировано в подложке 14 с непокрытой поверхностью 26, расположенной напротив канала 16. В другом примере, показанном на фиг.7 и 8, микроустройства 12А и 12В сформированы в подложке 14 с каналами 16А и 16В для текучей среды. В этом примере каналы 16А контактируют с краями внешних устройств 12А, а канал 16В контактирует с дном внутреннего устройства 16В.
На фиг.9 представлена блок-схема, иллюстрирующая систему 28, в которой реализована новая гидродинамическая структура 10, например одна из структур 10, показанных на фиг.1-8. Как показано на фиг.9, система 28 содержит источник 30 текучей среды, оперативно соединенный с движителем 32 текучей среды, выполненным с возможностью перемещать текучую среду в канал 16 в структуре 10. Источник 30 текучей среды может включать, например, атмосферу как источник воздуха для охлаждения электронного микроустройства 12 или источник печатающей текучей среды для микроустройства 12 печатающей головки. Движитель 32 текучей среды представляет насос, вентилятор, силу тяжести или любой другой подходящий механизм для перемещения текучей среды от источника 30 к гидродинамической структуре 10.
На фиг.10 представлена блок-схема, иллюстрирующая чернильно-струйный принтер 34, в котором реализован один пример новой гидродинамической структуры 10 в печатающей штанге 36 шириной в печатную подложку. Как показано на фиг.10, принтер 34 содержит печатающую штангу 36, перекрывающую ширину печатной подложки 38, регуляторы 40 расхода, соединенные с печатающей штангой 36, механизм 42 транспортировки подложки, источники 44 чернил или другой печатающей текучей среды и контроллер 46 принтера. Контроллер 46 представляет программные средства, процессор (процессоры) и соответствующие запоминающие устройства и электронные схемы и компоненты, необходимые для управления оперативными элементами принтера 34. Печатающая штанга 36 включает набор печатающих головок 37 для раздачи печатающей текучей среды на лист 38 или непрерывную полосу бумаги или другой печатной подложки. Как подробно описано ниже, каждая печатающая головка 37 содержит одну или более матрицу печатающей головки в формованном изделии с каналами 16 для подачи печатающей текучей среды непосредственно на матрицу (матрицы). Каждая матрица печатающей головки принимает печатающую текучую среду по пути потока от источников 44 в и через регуляторы 40 расхода и каналы 16 в печатающей штанге 36.
На фиг.11-16 показана чернильно-струйная печатающая штанга 36, на которой реализован один пример новой гидродинамической структуры 10, которая может применяться в принтере, показанном на фиг.10. Как показано на виде сверху на фиг.11, печатающие головки 37 внедрены в удлиненное монолитное формованное изделие 14 и расположены по существу конец к концу рядами 48 в шахматном порядке, в котором печатающие головки каждого ряда наложены на другую печатающую головку этого же ряда. Хотя на чертеже показаны четыре ряда 48 расположенных в шахматном порядке печатающих головок 37, например, для четырехцветной печати, возможны и другие подходящие конфигурации.
На фиг.12 представлено сечение по линии 12-12 на фиг.11. На фиг.13-15 представлены фрагменты фиг.12, а на фиг.16 показан схематический вид сверху, на котором представлена компоновка некоторых элементов матрицы печатающей головки гидродинамической структуры 10. Как показано на фиг.11-15, в приведенном примере каждая печатающая головка 37 содержит пару матриц 12 печатающей головки, каждая из которых содержит два ряда эжекционных камер 50 и соответствующие сопла 52, сквозь которые печатающая текучая среда выбрасывается из камер 50. Каждый канал 16 в формованном изделии 14 подает печатающую текучую среду в одну матрицу 12 печатающей головки. Возможны и другие подходящие конфигурации печатающей головки 37. Например, можно использовать больше или меньше матриц 12 печатающей головки с большим или меньшим количеством эжекционных камер 50 и каналов 16. (хотя на фиг.12-16 печатающая штанга 36 и печатающие головки 37 обращены вверх, при установке в принтер печатающая штанга и печатающие головки обычно обращены вниз, как показано на блок-схеме на фиг.10).
Печатающая текучая среда затекает в каждую эжекционную камеру 50 из коллектора 54 , проходящего вдоль длины каждой матрицы 12 между двумя рядами эжекционных камер 50. Печатающая текучая среда заходит в коллектор 54 через множество отверстий 56, которые соединены с питающим каналом 16 для печатающей текучей среды на поверхности 20 матрицы. Питающие каналы 16 для печатающей текучей среды выполнены по существу более широкими, чем отверстия 56 для печатающей текучей среды, как показано на чертежах, для переноса печатающей текучей среды из более крупных, свободно расположенных проходов в регуляторе расхода или в других деталях, которые переносят печатающую текучую среду в печатающую штангу 36, в более мелкие плотно расположенные отверстия 56 для печатающей текучей среды в матрице 12 печатающей головке. Поэтому питающие каналы 16 для печатающей текучей среды могут способствовать снижению или даже устранению необходимости в дискретном разветвлении и в других маршрутизирующих текучую среду структурах, которые необходимы в некоторых известных печатающих головках. Дополнительно, обнажение существенной площади поверхности 20 матрицы печатающей головки непосредственно в канал 16, как показано на чертежах, позволяет печатающей текучей среде в канале 16 способствовать охлаждению матрицы 12 во время печати.
В идеализированном представлении матрицы 12 печатающей головки на фиг.11-15 показаны три слоя 58, 60, 62 только для удобства показа эжекционных камер 50, сопел 52, коллектора 54 и отверстий 56. Реальная матрица 12 чернильно-струйной печатающей штанги типично является сложной структурой интегральной схемы (ИС), сформированной на кремниевой подложке 58 со слоями и элементами, не показанными на фиг.11-15. Например, элемент теплового эжектора или элемент пьезоэлектрического эжектора, сформированный на подложке 58 у каждой эжекционной камеры, приводится в действие для выброса капель или струй чернил или другой печатающей текучей среды из сопел 52.
Формованная гидродинамическая структура 10 позволяет применять длинные, узкие и очень тонкие матрицы 12 печатающей головки. Например, было показано, что в подложке толщиной 500 мкм можно сформировать матрицу 12 печатающей головки толщиной 100 мкм, длиной приблизительно 26 мм и шириной 500 мкм, которая может заменить известную матрицу 12 печатающей головки толщиной 500 мкм. Легче и дешевле не только формировать каналы 16 в подложке 14 по сравнению с формированием питающих каналов в кремниевой подложке, но также легче и дешевле формировать отверстия 56 для печатающей текучей среды в более тонкой матрице 12. Например, отверстия 56 в матрице 12 печатающей головки толщиной 100 мкм можно сформировать сухим травлением и другими подходящими способами микрообработки, которые непрактичны для более толстых подложек. Микрообработка набора плотно расположенных прямых или слегка сужающихся сквозных отверстий 56 в тонкой кремниевой, стеклянной или другой подложке 58 вместо формирования традиционных прорезей позволяет получить более прочную подложку, в то же время обеспечивая адекватный поток печатающей текучей среды. Сужающиеся отверстия 56 способствуют отводу пузырьков воздуха от коллектора 54 и эжекционных камер, сформированных, например, в монолитной или многослойной пластине 60/61 с соплами, соединенной с подложкой 58. Ожидается, что имеющееся оборудование для обработки матриц и инструменты и технологии для формования микроустройств можно адаптировать для формования матриц 12 толщиной до 50 мкм с отношением длины к ширине до 150 и для формования каналов шириной всего 30 мкм. Кроме того, формованная подложка 14 является недорогой, но эффективной структурой, причем в одной монолитной подложке можно формировать множество рядов таких полос матриц.
На фиг.17-21 показан один иллюстративный процесс изготовления новой гидродинамической структуры 10 печатающей головки. На фиг.22 показана диаграмма последовательности процесса, показанного на фиг.17-21. Как показано на фиг.17, на носитель 68 с отводящей теплоту лентой 70 ламинирована (или иным способом нанесена на носитель 68) гибкая схема 64 с электропроводными дорожками 22 (этап 102 на фиг.22). Как показано на фиг.18 и 19, матрица 12 печатающей головки помещена стороной с отверстиями вниз в отверстие 72 на носителе 68 (этап 104 на фиг.22) и проводник 22 соединен с электрической клеммой 24 на матрице 12 (этап 106 на фиг.22). На фиг.20 формовочный инструмент 74 формирует канал 16 в формованной подложке 14 вокруг матрицы 12 печатающей головки (этап 108 на фиг.22). В некоторых случаях может быть желателен сужающийся канал 16 для облегчения извлечения формовочного инструмента 74 или для увеличения разветвления (или для того и другого). После формования гидродинамическую структуру 10 печатающей головки отделяют от носителя 68 (этап 110 на фиг.22) для получения готовой детали, показанной на фиг.21, в которой проводник 22 покрыт слоем 66 и окружен формованной подложкой 14. В процессе литья под давлением, например, в таком, который показан на фиг.20, каналы 16 формируют в формованной подложке 14. В других производственных процессах может быть желательно сформировать каналы 16 после формованной подложки 15 вокруг матрицы 12 печатающей головки.
Хотя на фиг.17-21 показано формование одной матрицы 12 печатающей головки и канала 16, одновременно на уровне пластины можно формовать множество матриц печатающей головки и каналов для печатающей текучей среды. На фиг.23-28 показан один пример процесса на уровне пластины по изготовления печатающих штанг 36. Как показано на фиг.23, печатающие головки 37 помещены на стеклянную или другую подходящую пластину-носитель 68 в конфигурации множества печатающих штанг. (Хотя термин "пластина" иногда используют для обозначения круглой подложки, а термин "панель" используют для обозначения прямоугольной подложки, термин "пластина", используемый в настоящем документе, означает подложку любой формы.) Печатающие головки 37 обычно помещают на носитель 68 после первого нанесения или формования структуры проводников 22 и отверстие 72 матриц, как описано выше со ссылками на фиг.17 и этап 102 на фиг.22.
В примере, показанном на фиг.23, на платину-носитель 66 уложено пять наборов 78 матриц, каждый из которых имеет четыре ряда печатающих головок 37, для формирования пяти печатающих штанг. Печатающая штанга шириной с подложку для печати на подложках формата Letter или А4 четырьмя рядами печатающих головок 37, например, имеет длину приблизительно 230 мм и ширину 16 мм. Таким образом, пять наборов 78 матриц можно уложить на пластину-носитель 66 размером 230 х 90 мм, как показано на фиг.23. И вновь в показанном примере структура проводников 22 проходит до контактных площадок 23 рядом с кромкой каждого ряда печатающих головок 37. Проводники 22 и контактные площадки 23 лучше видны на фиг.28. (Электропроводные сигнальные дорожки к индивидуальным эжекционным камерам или группам эжекционных камер, такие как проводники 22 на фиг.21, не показаны, чтобы не загораживать другие структурные элементы).
На фиг.24 в увеличенном масштабе показано сечение одного комплекта из четырех рядов печатающих головок 37 по линии 24-24 на фиг.23. Поперечная штриховка убрана для ясности. На фиг.23 и 24 показана находящаяся в процессе обработки структура пластины после завершения этапов 102-112 на фиг.23. На фиг.25 показан фрагмент фиг.24 после этапа 114 формования на фиг.23, на котором вокруг матриц 12 печатающих головок сформирована подложка 14 с каналами 16. На фиг.26 индивидуальные полосы 78 печатающих штанг разделены и сняты с носителя 68, как показано на фиг.27, для получения пяти индивидуальных печатающих штанг 36 (этап 116 на фиг.23). Хотя можно использовать любую подходящую технологию формования, испытания подсказывают, что для изготовления гидродинамической структуры 10 матрицы печатающей головки, такой как показана на фиг.21 и 27, можно экономически эффективно адаптировать формовочные инструменты и технологии на базе пластины, которые в настоящее время применяются для корпусирования полупроводниковых устройств.
Если желательно получить жесткую (или по меньшей мере менее гибкую) печатающую штангу 36 для удержания матриц 12 печатающей головки, можно использовать более жесткую формованную подложку 14. Менее жесткую формованную подложку 14 можно использовать, если требуется получить гибкую печатающую штангу 36, например, если печатающую штангу в одной плоскости жестко удерживает другая поддерживающая структура или когда требуется получить печатающую штангу с не планарной конфигурацией. Кроме того, хотя ожидается, что формованная подложка 14 обычно будет формироваться как монолитная деталь, подложка 14 может быть сформирована как более чем одна деталь.
На фиг.29-31 показаны другие примеры новой гидродинамической структуры 10 для матрицы 12 печатающей головки. В этих примерах каналы 16 сформированы в подложке 14 вдоль каждой стороны матрицы 12 печатающей головки, например, процессом литья под давлением, как описано выше со ссылками на фиг.17-21. Печатающая текучая среда течет из каналов 16 через отверстия 56 вбок в каждую эжекционную камеру 50 непосредственно из каналов 16. В примере на фиг.30 пластина 62 с соплами устанавливается после формования подложки 14, чтобы закрыть каналы 16. В примере по фиг.31 над пластиной 61 с соплами формируют покровный слой 80, чтобы закрыть каналы 16. Хотя показан отдельный покровный слой 80, частично определяющий каналы 16, можно использовать также объединенный покровный слой 80, сформованный вместе с подложкой 14.
Как указано в начале настоящего описания, примеры, показанные на чертежах и описанные выше, иллюстрируют, но не ограничивают изобретение. Возможны и другие примеры. Следовательно, вышеприведенное описание не должно толковаться как ограничивающее объем изобретения, который определен приложенной формулой изобретения.
Claims (31)
1. Проточная для текучей среды структура печатающей головки, содержащая:
монолитное формованное изделие;
микроустройство, заформованное в монолитном формованном изделии, при этом микроустройство содержит по меньшей мере один электрический вывод;
проводник, электрически соединенный с упомянутым по меньшей мере одним электрическим выводом и внедренный в монолитное формованное изделие; и
канал, ограниченный в монолитном формованном изделии, по которому текучая среда течет непосредственно к микроустройству.
2. Структура по п. 1, в которой микроустройство включает в себя проточный проход для текучей среды, соединенный непосредственно с каналом.
3. Структура по п. 1, в которой канал содержит открытый канал, открытый к внешней поверхности микроустройства.
4. Структура по п. 1, в которой микроустройство представляет собой электронное устройство, механическое устройство или устройство микроэлектромеханической системы (МЭМС).
5. Структура по п. 4, в которой электронное устройство представляет собой ленту-матрицу печатающей головки, которая включает в себя проточный проход для текучей среды, соединенный непосредственно с каналом.
6. Структура печатающей головки, содержащая проточную для текучей среды структуру печатающей головки по любому из предшествующих пунктов, при этом микроустройство представляет собой ленту-матрицу печатающей головки, причем предусмотрены множественные ленты-матрицы печатающей головки, и
при этом вокруг множественных лент-матриц печатающей головки сформовано монолитное тело, при этом тело имеет сформованный в нем канал, по которому текучая среда течет непосредственно к лентам.
7. Структура по п. 6, в которой канал содержит множественные каналы, по каждому из которых текучая среда течет непосредственно к одной или более из лент.
8. Структура по п. 6, в которой каждая лента-матрица печатающей головки включает в себя проточный проход для текучей среды, соединенный непосредственно с каналом.
9. Структура по п. 8, в которой каждый канал расположен рядом с толщиной одной или более из лент-матриц печатающей головки.
10. Структура по п. 8, в которой каждый канал расположен рядом с шириной одной или более лент-матриц печатающей головки.
11. Система печатающей головки, содержащая:
источник текучей среды;
проточную для текучей среды структуру печатающей головки по любому из пп. 1-5; и
движитель текучей среды для перемещения текучей среды от источника текучей среды к каналу в проточной для текучей среды структуре.
12. Система по п. 11, в которой:
источник текучей среды включает в себя источник печатающей текучей среды;
микроустройство включает в себя матрицу печатающей головки; и
движитель текучей среды включает в себя устройство для регулирования потока печатающей текучей среды от источника к матрице печатающей головки.
13. Обрабатываемый узел полупроводниковой пластины для изготовления множественных проточных для текучей среды структур печатающей головки по любому из пп. 1-5, содержащий:
полупроводниковую пластину;
множественные отдельные микроустройства, поддерживаемые на полупроводниковой пластине, причем каждое из микроустройств содержит по меньшей мере один электрический вывод;
монолитное формованное изделие, заформованное над полупроводниковой пластиной, при этом формованное изделие частично инкапсулирует каждое из микроустройств и имеет сформованный в нем канал, находящийся в контакте с каждым из микроустройств таким образом, что текучая среда течет по каналу непосредственно к микроустройствам; и
проводник, электрически соединенный с упомянутым по меньшей мере одним электрическим выводом каждого из микроустройств и внедренный в монолитное формованное изделие.
14. Узел по п. 13, в котором:
канал содержит множественные каналы, каждый из которых находится в контакте с одним или более из микроустройств; и
каждое микроустройство представляет собой ленту-матрицу печатающей головки, и на полупроводниковой пластине расположено по меньшей мере 200 лент.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2013/028207 WO2014133516A1 (en) | 2013-02-28 | 2013-02-28 | Molded fluid flow structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2015141003A RU2015141003A (ru) | 2017-04-03 |
RU2633873C2 true RU2633873C2 (ru) | 2017-10-18 |
Family
ID=51428636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2015141003A RU2633873C2 (ru) | 2013-02-28 | 2013-02-28 | Формованная проточная для текучей среды структура |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (8) | US9944080B2 (ru) |
EP (5) | EP3330087A1 (ru) |
JP (1) | JP6154917B2 (ru) |
KR (4) | KR20180086281A (ru) |
CN (6) | CN108058485B (ru) |
BR (1) | BR112015020860B1 (ru) |
DK (1) | DK2825386T3 (ru) |
ES (1) | ES2662001T3 (ru) |
PL (1) | PL2825386T3 (ru) |
PT (1) | PT2825386T (ru) |
RU (1) | RU2633873C2 (ru) |
TW (3) | TWI531479B (ru) |
WO (4) | WO2014133516A1 (ru) |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10821729B2 (en) | 2013-02-28 | 2020-11-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Transfer molded fluid flow structure |
KR102005466B1 (ko) | 2013-02-28 | 2019-07-30 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 프린트 바 |
KR20180086281A (ko) * | 2013-02-28 | 2018-07-30 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 성형된 유체 유동 구조체 |
KR101827070B1 (ko) | 2013-02-28 | 2018-02-07 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 유체 유동 구조체 성형 |
WO2014153305A1 (en) * | 2013-03-20 | 2014-09-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Molded die slivers with exposed front and back surfaces |
CN105189122B (zh) | 2013-03-20 | 2017-05-10 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 具有暴露的前表面和后表面的模制芯片条 |
US9770909B2 (en) | 2014-01-30 | 2017-09-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printhead dies molded with nozzle health sensor |
WO2015152889A1 (en) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | Hewlett-Packard Development Company, Lp | Printed circuit board fluid ejection apparatus |
US9895888B2 (en) | 2014-04-22 | 2018-02-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid flow structure |
CN106794698B (zh) * | 2014-08-28 | 2019-02-26 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 打印头组件 |
ES2902251T3 (es) * | 2015-02-27 | 2022-03-25 | Hewlett Packard Development Co | Dispositivo de expulsión de fluido con orificios de alimentación de fluido |
US10328694B2 (en) | 2015-07-31 | 2019-06-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printed circuit board with recessed pocket for fluid droplet ejection die |
WO2017065725A1 (en) * | 2015-10-12 | 2017-04-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printhead |
US10207500B2 (en) | 2015-10-15 | 2019-02-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Print head interposers |
US11235574B2 (en) | 2016-02-29 | 2022-02-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid propelling apparatus including a heat sink |
JP6907298B2 (ja) * | 2016-02-29 | 2021-07-21 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | ヒートシンクを含む流体推進装置 |
JP2019510245A (ja) * | 2016-03-31 | 2019-04-11 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | デジタル分注用の流体ルーティングを含むモノリシック支持体構造 |
CN109641462B (zh) * | 2016-11-01 | 2021-06-15 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 流体喷射装置 |
WO2018136099A1 (en) | 2017-01-23 | 2018-07-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection devices to dispense fluid of different sizes |
US11331915B2 (en) | 2017-03-15 | 2022-05-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection dies |
EP3558540A4 (en) | 2017-04-23 | 2020-08-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | PARTICLE SEPARATION |
CN110446613B (zh) * | 2017-04-24 | 2022-01-11 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 模制到模制主体中的流体喷射管芯 |
WO2019022773A1 (en) * | 2017-07-28 | 2019-01-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | FLUID EJECTION MATRIX BLOCKED WITH A MOLDED BODY |
JP6979118B2 (ja) * | 2017-09-20 | 2021-12-08 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.Hewlett‐Packard Development Company, L.P. | 流体ダイ |
US11065894B2 (en) | 2017-09-28 | 2021-07-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Engageable fluid interface members and connectors |
WO2019078868A1 (en) * | 2017-10-19 | 2019-04-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | FLUIDIC MATRICES |
CN108099409B (zh) * | 2018-01-03 | 2023-12-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 打印喷头和喷墨打印设备 |
CN110154544B (zh) * | 2018-02-12 | 2020-11-24 | 海德堡印刷机械股份公司 | 用于喷墨的印刷杆 |
EP3758944B1 (en) * | 2018-05-03 | 2023-06-07 | Memjet Technology Limited | Inkjet printhead with encapsulant-retaining features |
EP3921171A1 (en) * | 2019-02-06 | 2021-12-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection device with a carrier having a slot |
US11827021B2 (en) * | 2019-02-06 | 2023-11-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Applying mold chase structure to end portion of fluid ejection die |
EP3939079A4 (en) * | 2019-04-15 | 2022-10-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | PCBS WITH ELECTRICAL CONTACTS AND SOLDER JOINTS WITH HIGHER MELTING TEMPERATURES |
EP3962747A4 (en) | 2019-04-29 | 2022-12-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | LIQUID EJECTION DEVICE WITH FRACTURES IN THE TOP LAYER |
CN113795386B (zh) * | 2019-05-15 | 2023-09-01 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 包括应变仪传感器的集成电路 |
EP3990285A4 (en) * | 2019-06-25 | 2023-04-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | MOLDED STRUCTURES WITH CHANNELS |
WO2020263236A1 (en) * | 2019-06-25 | 2020-12-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Molded structures with channels |
WO2021045782A1 (en) * | 2019-09-06 | 2021-03-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Unsupported top hat layers in printhead dies |
US20230137179A1 (en) * | 2020-03-30 | 2023-05-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electrically conductive structures |
US20230391071A1 (en) * | 2020-09-25 | 2023-12-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluidic dies |
CN115592948A (zh) * | 2021-07-07 | 2023-01-13 | 上海傲睿科技有限公司(Cn) | 一种包含内部微流道的打印头 |
ES2900841B2 (es) * | 2021-11-26 | 2023-03-02 | Kerajet S A | Dispositivo de impresion de inyeccion de tinta mems |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6250738B1 (en) * | 1997-10-28 | 2001-06-26 | Hewlett-Packard Company | Inkjet printing apparatus with ink manifold |
US20070153070A1 (en) * | 2003-08-06 | 2007-07-05 | Mark Haines | Filter for printhead assembly |
US20110037808A1 (en) * | 2009-08-11 | 2011-02-17 | Ciminelli Mario J | Metalized printhead substrate overmolded with plastic |
Family Cites Families (101)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58112754A (ja) * | 1981-12-26 | 1983-07-05 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | インクジエツト記録装置の記録ヘツド |
US4633274A (en) | 1984-03-30 | 1986-12-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection recording apparatus |
JPH064325B2 (ja) * | 1984-06-11 | 1994-01-19 | キヤノン株式会社 | 液体噴射ヘッド |
US4881318A (en) * | 1984-06-11 | 1989-11-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a liquid jet recording head |
JP3459703B2 (ja) | 1995-06-20 | 2003-10-27 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法、およびインクジェットヘッド |
EP0755793B1 (en) * | 1995-07-26 | 2001-04-04 | Sony Corporation | Printer apparatus and method of production of same |
US6281914B1 (en) | 1996-11-13 | 2001-08-28 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisa | Ink jet-type printer device with printer head on circuit board |
US6259463B1 (en) * | 1997-10-30 | 2001-07-10 | Hewlett-Packard Company | Multi-drop merge on media printing system |
JP3052897B2 (ja) | 1997-07-01 | 2000-06-19 | 日本電気株式会社 | 衛星捕捉・追尾装置 |
US5847725A (en) * | 1997-07-28 | 1998-12-08 | Hewlett-Packard Company | Expansion relief for orifice plate of thermal ink jet print head |
US6188414B1 (en) * | 1998-04-30 | 2001-02-13 | Hewlett-Packard Company | Inkjet printhead with preformed substrate |
US20020041308A1 (en) * | 1998-08-05 | 2002-04-11 | Cleland Todd A. | Method of manufacturing an orifice plate having a plurality of slits |
US6227651B1 (en) * | 1998-09-25 | 2001-05-08 | Hewlett-Packard Company | Lead frame-mounted ink jet print head module |
JP2000108360A (ja) | 1998-10-02 | 2000-04-18 | Sony Corp | プリントヘッドの製造方法 |
US6705705B2 (en) * | 1998-12-17 | 2004-03-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Substrate for fluid ejection devices |
JP2001071490A (ja) | 1999-09-02 | 2001-03-21 | Ricoh Co Ltd | インクジェット記録装置 |
JP2001108360A (ja) | 1999-10-05 | 2001-04-20 | Standex Internatl Corp | 冷蔵・再加熱システム |
KR100657108B1 (ko) | 1999-10-29 | 2006-12-12 | 휴렛-팩커드 컴퍼니(델라웨어주법인) | 잉크젯 프린트 헤드 및 그의 형성 방법 |
US6679264B1 (en) * | 2000-03-04 | 2004-01-20 | Emphasys Medical, Inc. | Methods and devices for use in performing pulmonary procedures |
US6560871B1 (en) * | 2000-03-21 | 2003-05-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Semiconductor substrate having increased facture strength and method of forming the same |
IT1320026B1 (it) * | 2000-04-10 | 2003-11-12 | Olivetti Lexikon Spa | Testina di stampa monolitica a canali multipli di alimentazione delloinchiostro e relativo processo di fabbricazione. |
US6786658B2 (en) | 2000-05-23 | 2004-09-07 | Silverbrook Research Pty. Ltd. | Printer for accommodating varying page thicknesses |
JP4557386B2 (ja) | 2000-07-10 | 2010-10-06 | キヤノン株式会社 | 記録ヘッド用基板の製造方法 |
US6398348B1 (en) | 2000-09-05 | 2002-06-04 | Hewlett-Packard Company | Printing structure with insulator layer |
KR100677752B1 (ko) | 2000-09-29 | 2007-02-05 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트 헤드와 그 제조방법 |
US6402301B1 (en) * | 2000-10-27 | 2002-06-11 | Lexmark International, Inc | Ink jet printheads and methods therefor |
US6554399B2 (en) | 2001-02-27 | 2003-04-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Interconnected printhead die and carrier substrate system |
JP2002291262A (ja) | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Hitachi Metals Ltd | 圧電式アクチュエータ及びこれを用いた液体吐出ヘッド |
US20020180825A1 (en) | 2001-06-01 | 2002-12-05 | Shen Buswell | Method of forming a fluid delivery slot |
US6561632B2 (en) * | 2001-06-06 | 2003-05-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printhead with high nozzle packing density |
US6595619B2 (en) * | 2001-10-30 | 2003-07-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printing mechanism service station for a printbar assembly |
US7125731B2 (en) * | 2001-10-31 | 2006-10-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Drop generator for ultra-small droplets |
US6705697B2 (en) * | 2002-03-06 | 2004-03-16 | Xerox Corporation | Serial data input full width array print bar method and apparatus |
US6834937B2 (en) | 2002-08-13 | 2004-12-28 | Lexmark International, Inc. | Printhead corrosion protection |
JP4298334B2 (ja) * | 2003-03-17 | 2009-07-15 | キヤノン株式会社 | 記録方法および記録装置 |
KR100506093B1 (ko) * | 2003-05-01 | 2005-08-04 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드 패키지 |
KR100477707B1 (ko) * | 2003-05-13 | 2005-03-18 | 삼성전자주식회사 | 모놀리틱 잉크젯 프린트헤드 제조방법 |
JP4553348B2 (ja) * | 2003-12-03 | 2010-09-29 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッド |
US20060022273A1 (en) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | David Halk | System and method for assembly of semiconductor dies to flexible circuits |
US7438395B2 (en) | 2004-09-24 | 2008-10-21 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid-jetting apparatus and method for producing the same |
US7347533B2 (en) * | 2004-12-20 | 2008-03-25 | Palo Alto Research Center Incorporated | Low cost piezo printhead based on microfluidics in printed circuit board and screen-printed piezoelectrics |
US7249817B2 (en) * | 2005-03-17 | 2007-07-31 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printer having image dividing modes |
JP2006321222A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-30 | Canon Inc | 液体吐出ヘッド |
US7658470B1 (en) | 2005-04-28 | 2010-02-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of using a flexible circuit |
JP4804043B2 (ja) * | 2005-06-03 | 2011-10-26 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録装置、インクジェット記録方法、および記録制御形態の設定方法 |
CN100393519C (zh) | 2005-07-27 | 2008-06-11 | 国际联合科技股份有限公司 | 喷墨印字头装置的通孔与喷口板的制造方法 |
CN100463801C (zh) | 2005-07-27 | 2009-02-25 | 国际联合科技股份有限公司 | 喷墨印字头装置的通孔与喷口板的制造方法 |
JP2008012911A (ja) | 2006-06-07 | 2008-01-24 | Canon Inc | 液体吐出ヘッド、及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
KR100818277B1 (ko) | 2006-10-02 | 2008-03-31 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드의 제조방법 |
US8246141B2 (en) | 2006-12-21 | 2012-08-21 | Eastman Kodak Company | Insert molded printhead substrate |
CN101274514B (zh) | 2007-03-29 | 2013-03-27 | 研能科技股份有限公司 | 彩色喷墨头结构 |
CN101274515B (zh) | 2007-03-29 | 2013-04-24 | 研能科技股份有限公司 | 单色喷墨头结构 |
US7735225B2 (en) | 2007-03-30 | 2010-06-15 | Xerox Corporation | Method of manufacturing a cast-in place ink feed structure using encapsulant |
US7862160B2 (en) | 2007-03-30 | 2011-01-04 | Xerox Corporation | Hybrid manifold for an ink jet printhead |
US7828417B2 (en) | 2007-04-23 | 2010-11-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Microfluidic device and a fluid ejection device incorporating the same |
JP5008451B2 (ja) * | 2007-05-08 | 2012-08-22 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
US7681991B2 (en) * | 2007-06-04 | 2010-03-23 | Lexmark International, Inc. | Composite ceramic substrate for micro-fluid ejection head |
US8047156B2 (en) * | 2007-07-02 | 2011-11-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Dice with polymer ribs |
US7591535B2 (en) | 2007-08-13 | 2009-09-22 | Xerox Corporation | Maintainable coplanar front face for silicon die array printhead |
JP2009051066A (ja) * | 2007-08-26 | 2009-03-12 | Sony Corp | 吐出条件調整装置、液滴吐出装置、吐出条件調整方法及びプログラム |
US7824013B2 (en) | 2007-09-25 | 2010-11-02 | Silverbrook Research Pty Ltd | Integrated circuit support for low profile wire bond |
JP2009081346A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Panasonic Corp | 光学デバイスおよびその製造方法 |
WO2009088510A1 (en) * | 2008-01-09 | 2009-07-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection cartridge and method |
US8109607B2 (en) * | 2008-03-10 | 2012-02-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejector structure and fabrication method |
US7938513B2 (en) * | 2008-04-11 | 2011-05-10 | Lexmark International, Inc. | Heater chips with silicon die bonded on silicon substrate and methods of fabricating the heater chips |
WO2009136915A1 (en) | 2008-05-06 | 2009-11-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Print head feed slot ribs |
JP5464901B2 (ja) | 2008-06-06 | 2014-04-09 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 |
US8888252B2 (en) * | 2008-07-09 | 2014-11-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Print head slot ribs |
US7877875B2 (en) | 2008-08-19 | 2011-02-01 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method for connecting a flexible printed circuit board (PCB) to a printhead assembly |
JP2010137460A (ja) | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
US8251497B2 (en) * | 2008-12-18 | 2012-08-28 | Eastman Kodak Company | Injection molded mounting substrate |
US8303082B2 (en) * | 2009-02-27 | 2012-11-06 | Fujifilm Corporation | Nozzle shape for fluid droplet ejection |
TWI393223B (zh) * | 2009-03-03 | 2013-04-11 | Advanced Semiconductor Eng | 半導體封裝結構及其製造方法 |
US8197031B2 (en) | 2009-05-22 | 2012-06-12 | Xerox Corporation | Fluid dispensing subassembly with polymer layer |
US8096640B2 (en) * | 2009-05-27 | 2012-01-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Print bar |
US8540215B2 (en) * | 2009-06-30 | 2013-09-24 | Nagaki Seiki Co., Ltd. | Wire grip |
US8287095B2 (en) * | 2009-07-27 | 2012-10-16 | Zamtec Limited | Printhead integrated comprising through-silicon connectors |
US8118406B2 (en) * | 2009-10-05 | 2012-02-21 | Eastman Kodak Company | Fluid ejection assembly having a mounting substrate |
US8287104B2 (en) | 2009-11-19 | 2012-10-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Inkjet printhead with graded die carrier |
US20110141691A1 (en) | 2009-12-11 | 2011-06-16 | Slaton David S | Systems and methods for manufacturing synthetic jets |
US8203839B2 (en) | 2010-03-10 | 2012-06-19 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Cooling devices, power modules, and vehicles incorporating the same |
US8342652B2 (en) | 2010-05-27 | 2013-01-01 | Xerox Corporation | Molded nozzle plate with alignment features for simplified assembly |
US8622524B2 (en) * | 2010-05-27 | 2014-01-07 | Funai Electric Co., Ltd. | Laminate constructs for micro-fluid ejection devices |
JP5779176B2 (ja) * | 2010-06-04 | 2015-09-16 | 日本碍子株式会社 | 液滴吐出ヘッドの製造方法 |
US8745868B2 (en) * | 2010-06-07 | 2014-06-10 | Zamtec Ltd | Method for hydrophilizing surfaces of a print head assembly |
US20110298868A1 (en) | 2010-06-07 | 2011-12-08 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet printhead having hydrophilic ink pathways |
US8205965B2 (en) * | 2010-07-20 | 2012-06-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Print bar structure |
EP2605910B1 (en) * | 2010-08-19 | 2020-10-21 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Wide-array inkjet printhead assembly with a shroud |
US8434229B2 (en) | 2010-11-24 | 2013-05-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection head manufacturing method |
US8500242B2 (en) * | 2010-12-21 | 2013-08-06 | Funai Electric Co., Ltd. | Micro-fluid ejection head |
US20120188307A1 (en) * | 2011-01-26 | 2012-07-26 | Ciminelli Mario J | Inkjet printhead with protective spacer |
US8438730B2 (en) | 2011-01-26 | 2013-05-14 | Eastman Kodak Company | Method of protecting printhead die face |
US20120210580A1 (en) | 2011-02-23 | 2012-08-23 | Dietl Steven J | Method of assembling an inkjet printhead |
US8517514B2 (en) * | 2011-02-23 | 2013-08-27 | Eastman Kodak Company | Printhead assembly and fluidic connection of die |
JP5738018B2 (ja) * | 2011-03-10 | 2015-06-17 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドとその製造方法 |
CN102689512B (zh) | 2011-03-23 | 2015-03-11 | 研能科技股份有限公司 | 喷墨头结构 |
CN102689511B (zh) | 2011-03-23 | 2015-02-18 | 研能科技股份有限公司 | 喷墨头结构 |
US9610772B2 (en) | 2011-03-31 | 2017-04-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printhead assembly |
KR102005466B1 (ko) * | 2013-02-28 | 2019-07-30 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 프린트 바 |
KR20180086281A (ko) * | 2013-02-28 | 2018-07-30 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 성형된 유체 유동 구조체 |
US10160209B2 (en) * | 2014-01-28 | 2018-12-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Flexible carrier for fluid flow structure |
-
2013
- 2013-02-28 KR KR1020187020741A patent/KR20180086281A/ko active Application Filing
- 2013-02-28 PT PT138765664T patent/PT2825386T/pt unknown
- 2013-02-28 CN CN201810017221.8A patent/CN108058485B/zh active Active
- 2013-02-28 ES ES13876566.4T patent/ES2662001T3/es active Active
- 2013-02-28 KR KR1020157023512A patent/KR20150113140A/ko active Search and Examination
- 2013-02-28 DK DK13876566.4T patent/DK2825386T3/en active
- 2013-02-28 PL PL13876566T patent/PL2825386T3/pl unknown
- 2013-02-28 JP JP2015560145A patent/JP6154917B2/ja active Active
- 2013-02-28 KR KR1020177009643A patent/KR101886590B1/ko active IP Right Grant
- 2013-02-28 BR BR112015020860-6A patent/BR112015020860B1/pt active IP Right Grant
- 2013-02-28 KR KR1020197013132A patent/KR102078047B1/ko active IP Right Grant
- 2013-02-28 CN CN201380076081.7A patent/CN105377560B/zh active Active
- 2013-02-28 RU RU2015141003A patent/RU2633873C2/ru active
- 2013-02-28 US US14/769,994 patent/US9944080B2/en active Active
- 2013-02-28 WO PCT/US2013/028207 patent/WO2014133516A1/en active Application Filing
- 2013-02-28 EP EP17207729.9A patent/EP3330087A1/en active Pending
- 2013-02-28 EP EP13876566.4A patent/EP2825386B1/en active Active
- 2013-03-26 EP EP13876555.7A patent/EP2961610B1/en active Active
- 2013-03-26 CN CN201380076071.3A patent/CN105142910B/zh active Active
- 2013-03-26 CN CN201810037851.1A patent/CN108263098B/zh active Active
- 2013-03-26 WO PCT/US2013/033865 patent/WO2014133563A1/en active Application Filing
- 2013-06-17 EP EP13876203.4A patent/EP2961606B1/en active Active
- 2013-06-17 US US14/771,008 patent/US9707753B2/en active Active
- 2013-06-17 CN CN201380076072.8A patent/CN105142911B/zh active Active
- 2013-06-17 WO PCT/US2013/046065 patent/WO2014133575A1/en active Application Filing
- 2013-12-19 CN CN201380076074.7A patent/CN105142908B/zh active Active
- 2013-12-19 WO PCT/US2013/076699 patent/WO2014133660A1/en active Application Filing
- 2013-12-19 EP EP13876301.6A patent/EP2961605B1/en active Active
-
2014
- 2014-02-17 TW TW103105120A patent/TWI531479B/zh active
- 2014-02-26 TW TW103106566A patent/TWI547381B/zh active
- 2014-12-11 TW TW103143282A patent/TWI590724B/zh not_active IP Right Cessation
-
2016
- 2016-11-02 US US15/341,851 patent/US9919525B2/en active Active
-
2017
- 2017-06-23 US US15/632,224 patent/US10195851B2/en active Active
-
2018
- 2018-01-16 US US15/872,635 patent/US10166776B2/en active Active
- 2018-01-16 US US15/872,484 patent/US10160213B2/en active Active
- 2018-01-16 US US15/872,713 patent/US10464324B2/en active Active
- 2018-02-06 US US15/890,058 patent/US10300701B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6250738B1 (en) * | 1997-10-28 | 2001-06-26 | Hewlett-Packard Company | Inkjet printing apparatus with ink manifold |
US20070153070A1 (en) * | 2003-08-06 | 2007-07-05 | Mark Haines | Filter for printhead assembly |
US20110037808A1 (en) * | 2009-08-11 | 2011-02-17 | Ciminelli Mario J | Metalized printhead substrate overmolded with plastic |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2633873C2 (ru) | Формованная проточная для текучей среды структура | |
US11130339B2 (en) | Molded fluid flow structure | |
JP6749879B2 (ja) | 成形式プリントバー |