CN105118453B - 显示器及显示器的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示器及显示器的制造方法，该显示器包括第一基板、第二基板、液晶层、背光源、驱动集成电路以及导电部。液晶层设置于第一基板与第二基板之间，背光源置于第二基板的第一侧，驱动集成电路设置于第二基板的第二侧，第二侧相对于第一侧，导电部电性耦接驱动集成电路且贯穿第二基板而电性耦接背光源。本发明的显示器可以通过贯穿基板的导电部来连接分别位于所述的基板两侧的驱动集成电路与发光源，因此简化了过去在连接上述零件时的繁杂方式。

Description

显示器及显示器的制造方法
技术领域
本发明涉及显示器及显示器的制造方法，特别是液晶显示器及液晶显示器的制造方法。
背景技术
现有显示器如第9图所示，图9为现有显示器的系统架构图。显示器包含像素PX、源极驱动器910、栅极驱动器920、多条栅极线922及多条数据线912。源极驱动器910与门极驱动器920分别电性耦接栅极线922以及数据线912，而栅极线922以及数据线912则各自分别电性耦接对应的像素PX。源极驱动器910用以提供各像素PX所需要的显示讯号给数据线912，数据线912在将对应的信号提供给像素PX。栅极驱动器920提供栅极信号给栅极线922，栅极线922在将栅极信号提供给其电性耦接的像素PX，以触发其电性耦接的像素PX更新而接收数据线912提供的显示信号。
图10为现有显示器的像素示意图。像素PX包含晶体管TFT以及液晶电容CLC，晶体管TFT的一端电性耦接数据线912，另一端电性耦接液晶电容CLC，而晶体管TFT的栅极端电性耦接栅极线922。栅极线922可以提供脉波以打开晶体管TFT，因此数据线912提供的显示信号可以写入液晶电容CLC，液晶电容CLC则可以根据显示信号控制其对应的液晶。
然，液晶显示器随着技术的演进，强调具有高度的可靠性，在制造的方式上，也要求具有成本与良率上的优势。在技术上，若无法加以简化制造方式，并且提升制造上的良率以及使用者使用时的可靠性，往往不具技术竞争上的优势。
发明内容
本发明提供一种显示器，包括第一基板、第二基板、液晶层、背光源、驱动集成电路以及导电部。液晶层设置于第一基板与第二基板之间，背光源置于第二基板的第一侧，驱动集成电路设置于第二基板的第二侧，其中第二侧相对于第一侧，并且导电部电性耦接驱动集成电路且贯穿第二基板而电性耦接背光源。
上述实施例中一可选用的实施方式中，显示器还包含软性电路板，导电部贯穿第二基板后，通过软性电路板电性耦接背光源。
上述各实施例及可选用的实施方式中又一可选用的实施方式中，显示器还包括多个晶体管，晶体管设置于第一基板与第二基板之间用以控制液晶层。驱动集成电路包括第一凸块及第二凸块。第一凸块电性耦接些晶体管，用以传输些晶体管的信号。第二凸块电性耦接导电部，用以提供背光源亮度控制信号。
上述各实施例及可选用的实施方式中又一可选用的实施方式中，第二基板为玻璃基板。
上述各实施例及可选用的实施方式中又一可选用的实施方式中，显示器还包含第一扇出部，设置于第二基板的第一侧，导电部通过第一扇出部电性耦接软性电路板。
上述各实施例及可选用的实施方式中又一可选用的实施方式中，显示器还包含第二扇出部，设置于第二基板的第二侧，驱动基体电路的第一凸块通过第二扇出部电性耦接晶体管。
上述各实施例及可选用的实施方式中又一可选用的实施方式中，其中背光源用以通过导电部接收一电源。
上述各实施例及可选用的实施方式中又一可选用的实施方式中，其中驱动集成电路覆盖导电部。
述各实施例及可选用的实施方式中又一可选用的实施方式中，第一扇出区全部或者大部分位于驱动集成电路对于第二基板的正投影范围内。
显示器可以通过贯穿基板的导电部来连接分别位于所述的基板两侧的驱动集成电路与发光源，因此简化了过去在连接上述零件时的繁杂方式。
本发明又一实施例提供一种显示器的制造方法，包括提供第一基板及第二基板，第一基板与第二基板之间包含液晶层；在第二基板上形成贯穿第二基板的导电部；电性耦接软性电路板至导电部，软性电路板与导电部电性耦接于第二基板相对于第一基板的一侧；在电性耦接软性电路板于导电部之前或之后，切割第一基板的一侧边；以及在切割第一基板的边缘之后，设置驱动集成电路于第二基板面向第一基板的一侧，驱动集成电路通过导电部电性耦接软性电路板。
上述实施例中一可选用的实施方式中，显示器的制造方法，还包含：电性耦接软性电路板至背光源。
上述各实施例及可选用的实施方式中又一可选用的实施方式中，在第二基板上形成贯穿第二基板的一导电部，系为贯穿第二基板的玻璃材质并形成导电部。
若显示器在制造时，切割基板时对侧的另一基板未设置集成电路而能够维持较为平坦的表面，可以减低切割基板时的应力对于基板产生的破坏。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明第一实施例显示器的正视图；
图2为本发明第一实施例显示器的背视图；
图3为本发明第一实施例显示器沿切线V-V’的剖视图；
图4与图5为本发明实施例显示器制造方法示意图；
图6A至图6C为本发明实施例显示器制造方法制造过程示意图；
图7为显示器另一实施例剖面图；
图8A～图8D显示器制造方法实施例制造过程示意图；
图9为现有显示器的系统架构图；
图10为现有显示器的像素示意图。
100、200 显示器
110 第一基板
120 第二基板
130 液晶层
140 背光源
142 导光板
150 驱动集成电路
152 第一凸块
154 第二凸块
160、160_1、160_2 导电部
170 软性电路板
172 第一扇出部
174 第二扇出部
176 第一导电薄膜
178 第二导电薄膜
180 晶体管
190 刀具
191 支撑件
910 源极驱动器
912 数据线
920 栅极驱动器
922 栅极线
PX 像素
TFT 晶体管
CLC 液晶电容
S1、S2 侧
D1、D2 宽度
S110～S150 步骤
具体实施方式
本揭示中所的用语一般具有其在本揭示背景领域中的通常意思，以及其在特定背景中使用时的意义。某些特定用以描述本揭示的用语将于后定义及讨论，或是在说明书中的其它地方讨论，以供做为本领域技术人员了解本揭示说明。除此之外，同一事物可能会以超过一种方式来说明，其意义应了解为可选择是多种说明方式的其中之一或整体意思。因此，在本文中会使用可替换性的语言以及同义词来表现任何一个或多个的用语，不论此用语是否有在本文中进行精辟的阐述或是讨论，使用可替换性的语言以及同义词均不具特定意义。本揭示提供某些用语的同义词。一或多个常用的同义词并不排除其它同义词的使用。本说明书中任何部分所提到的例子，包含所讨论的任何用语的例子，均仅用来说明，并无限制本揭示的范围及意义或是任何当作例子来说明的用语。同样地，本揭示也不受限于本说明书所提供的各种实施例。
可被理解的是，当称一元件(电性)耦接于另一元件时，其可为直接(电性)耦接其它元件、或介于其中间的元件可出现在其间。相反地，当称一元件直接(电性)耦接于另一元件时，并无介于中间的元件出现。如于本文所使用，用语「和/或」包含一个或多个相关的列出项目的任一与所有组合。
另一可被理解的是，本文对于信号传递或提供的描述，经传输的信号可能会产生衰减或失真，但仍与传输之前的信号具有对应的关系，通常不因传输过程中产生的衰减或失真情形而排除信号发射端与信号接收端两信号的对应关系。
另一可被理解的是，当称一元件位于另一元件上时，其可为直接位于其它元件上、或介于其中间的元件可出现在其间。相反地，当称一元件直接位于另一元件上时，并无介于中间的元件出现。如于本文所使用，用语「和/或」包含一个或多个相关的列出项目的任一与所有组合。
另一可被理解的是，虽然在本揭示使用「第一」、「第二」和「第三」等用语来描述各种元件、零件、区域、层和/或部分，但此些用语不应限制此些元件、零件、区域、层和/或部分。此些用语仅用以区别一元件、零件、区域、层和/或部分与另一元件、零件、区域、层和/或部分。因此，可在不偏离本揭示所教示的情况下，将以下讨论的第一元件、零件、区域、层和/或部分称为第二元件、零件、区域、层和/或部分。
于本文所使用的用语仅用于描述特定实施例的目的，并非用以限制本揭示。如于本文所使用，除非内容清楚指定，单数形式「一」与「该」亦欲包含多个形式。将进一步了解的是，用语「包含」或「具有」应用在说明书中时，明确说明所述特征、区域、整体、步骤、操作、元素、及/或构件的存在，但并未排除一或更多其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、零件及/或其族群的存在或加入。
此外，相对用语例如「下」或「底部」、「上」或「顶部」、和「左」或「右」，于本文中可用以描述如图中所绘示的一元件与另一元件的关系。可被理解的是，除了图中所描绘的方位外，相对用语意欲包含元件的不同方位。例如：若图中的元件翻转，被描述为在此另一元件的「下」侧的元件接下来将位于此另一元件的「上」侧的方位。因此，例示性用语「下」根据图的特定方位可包含「下」和「上」的两方位。相同地，若图中的元件翻转，被描述为在另一元件「之下」或「下方」的元件接下来将位于此另一元件「上方」的方位。因此，例示性用语「之下」或「下方」可包含上方和下方的两方位。
除非另有定义，否则在本文中所使用的所有用语(包含科技与科学用语)具有相同于熟习本揭示所属技术领域者所广为了解的意义。可进一步被理解的是，例如由常用辞典所定义等用语，应解释成具有与他们在相关领域和本揭露上下文中一致的意义，且将不会被以理想化或过度正式的意义来加以解读，除非在本文中被特别定义。
如在本文中所使用的用语「大约」、「约」或「近乎」应大体上意指在给定值或范围的百分之二十以内，较佳为在百分之十以内，更佳为在百分之五以内。在此所提供的数量为近似，意指若无特别陈述，可以用语「大约」、「约」或「近乎」加以表示。
图1为本发明第一实施例显示器的正视图。图2为本发明第一实施例显示器的背视图。图1中具有切线V-V’。图3为本发明第一实施例显示器沿切线V-V’的剖视图。.
显示器100包括第一基板110、第二基板120、液晶层130、背光源140、驱动集成电路(Integrated Circuit,IC)150以及导电部160。液晶层130设置于第一基板110与第二基板120之间，背光源140置于第二基板120的第一侧S1，驱动集成电路150设置于第二基板120的第二侧S2，第二侧S2相对于第一侧S1，并且导电部160电性耦接驱动集成电路150且贯穿第二基板120而电性耦接背光源140。除此之外，显示器100还可以但不限制的包含软性电路板170、多个晶体管180、第一扇出部172、第二扇出部174、第一导电薄膜176及第二导电薄膜178及/或导光板142，驱动集成电路150还可以但不限制的包含第一凸块152及第二凸块154。如图1及图2所示，导电部160及背光源140可以为多个。多个导电部160可依序排列于驱动集成电路150与第二基板120之间。
详言之，第一基板110与第二基板120可以例如为玻璃基板，也可以为其它材料的基板，例如金属或高分子材料。第一基板110与第二基板120中间填充有液晶层130，液晶层130用以改变背光源140出射的光的偏振特性，控制显示器100的像素显示的灰阶，液晶层130可以填充有各种不同的液晶材料。多个晶体管180设置于第一基板110与第二基板120之间，例如设置于液晶层130与第二基板120之间，用以控制显示器100像素的开启或关闭进而控制显示器100像素的更新。
驱动集成电路150可以例如为栅极驱动器、源极驱动器、背光模块驱动电路等，亦可为上述或其它显示面板驱动电路整合的集成电路元件。驱动集成电路150具有第一凸块152及第二凸块154，分别用以输出驱动集成电路150所产生的不同的控制信号。举例来说，第一凸块152用以输出晶体管180所须的数据信号或者栅极信号，数据信号用以提供给各像素，使各像素能够根据数据信号显示对应的灰阶，栅极信号用以控制晶体管180开启或关闭，当晶体管180开启时，数据信号可以写入对应的像素的像素电容之中，像素电容会根据写入的电压来控制对应的液晶的转态。上述信号可以通过设置于第二基板120的第二侧S2的第二扇出部174提供给晶体管180，其中第一凸块152通过第二扇出部174电性耦接晶体管180。第二凸块154用以提供背光源的亮度控制信号。亮度控制信号可以用来控制背光源的的亮度。换言之，背光源的亮度可以根据亮度控制信号来改变。
第二凸块154与导电部160，以及第一凸块152与第二扇出部174分别通过第一导电薄膜176相互电性耦接，第一导电薄膜176可以例如为异方性导电薄膜，异方性导电薄膜可由黏合剂及位于其中的导电粒子组成。第一导电薄膜176填充于第二凸块154与导电部160，以及第一凸块152与第二扇出部174之间。异方性导电薄膜通常而言仅具有垂直基板120方向的导电性，因此可以分别电性耦接第二凸块154与导电部160以及第一凸块152与第二扇出部174，并且不短路第二凸块154与第一凸块152。
除此之外，背光源的亮度控制信号系通过导电部160传送到第二基板120的第一侧S1，第一扇出部172设置于第二基板120的第一侧S1，用以接收亮度控制信号，并通过第二导电薄膜178将亮度控制信号提供给软性电路板170，换言之，导电部160通过第一扇出部172电性耦接软性电路板170。第二导电薄膜178填充于第一扇出部172与软性电路板170之间，第二导电薄膜178可以例如为异方性导电薄膜，如上所述异方性导电薄膜可由黏合剂及位于其中的导电粒子组成。
导光板142用以导引背光源140所提供的光线，使光线传送至距离背光源140较远的位置。背光源140可以全部或部分被软性电路板170所覆盖，软性电路板170设置有用以传递信号的导线线路，能够用以传递包括背光源亮度控制信号在内的电子信号，更近一步的，软性电路板170还可以用来传递经由导电部160、第一扇出部172、第二导电薄膜178传递来的电源给背光源140。
请再参考图1，在一种实施方式中，由于驱动集成电路150覆盖导电部160，换言之，导电部160位于驱动集成电路150对于第二基板120的正投影之中，因此可以降低显示面板预留设置外围电路所需要的边界大小。举例而言，图1中边界宽度D1为第一基板110的边界至第二基板120对应一边的边界的距离，仅约须要2205um(微米)。相似的，请参考图2，在一种实施方式中，由于导电部160位于驱动集成电路150对于第二基板120的正投影之中，因此导光板142面对导电部160的一侧的边缘至第二基板120同一侧边的宽度D2仅须要约2205μm(微米)。但上述的宽度D1、D2仅为示例，实际情形并不在此限。除此之外，在一种实施方式中，第一扇出部172大部分或者全部位于驱动集成电路150对于第二基板120的正投影范围中，因此，能够降低第二基板120预留的边缘宽度。
请参考图4及图5。图4与图5为本发明实施例显示器制造方法示意图。本发明实施例显示器的制造方法可用于制造本发明各实施例中揭示的显示器，但非用以限制本发明各实施例中的显示器的制造方式。所述的制造方法包含：
S110:提供第一基板110及第二基板120，第一基板110与第二基板120之间包含液晶层130；
S120:在第二基板120上形成贯穿第二基板120的导电部160；
S130:电性耦接软性电路板170至导电部160，软性电路板170与导电部160电性耦接于第二基板120相对于第一基板110的一侧；
S140:在电性耦接软性电路板170于导电部160之前或之后，切割第一基板110的一侧边；以及
S150:在切割第一基板110的边缘之后，设置驱动集成电路150于第二基板120面向第一基板110的一侧，驱动集成电路150通过导电部160电性耦接软性电路板170。
除此之外，图4与图5制造方法的差异主要在于S140：切割第一基板的一侧边执行于S130：电性耦接软性电路板至导电部，软性电路板与导电部电性耦接于第二基板相对于第一基板的一侧的之前或之后。除上述步骤外，还可以将软性电路板170电性耦接至背光源140，亦即将背光源140组装后连接软性电路板170。
请参考图6A至6C。图6A至6C为本发明实施例显示器制造方法制造过程示意图。图6A至6C依序为由先而后的制造过程。图6A中提供第一基板110及第二基板120，其中第一基板110与第二基板120之间包含液晶层130，并且可以通过钻孔技术(例如玻璃钻孔技术)穿过第二基板120并且填充导电材质以形成导电部160，之后安置软性电路板170，即，电性耦接软性电路板170至导电部160，其中软性电路板170与导电部160电性耦接于第二基板120相对于第一基板110的一侧，软性电路板170可以通过第二导电薄膜178与导电部160电性耦接。图6B为切割第一基板的示例，在切割前可以将图6A中的基板先进行翻转，以使得第一基板110能够面朝刀具190的方向。在切割时，通常会将显示面板100的半成品(亦即图6B所示的部件)安置于一平坦的工作平台(图未示)上，之后使用刀具190对于第一基板110的一侧边进行切割。通常而言，会对于第一基板110接近软性电路板170的一侧边进行切割。除此之外，由于切割时系放置于水平的工作平台，如果第二基板120背向第一基板120的一面已经安置了体积较大的器件(例如封装后的集成电路)，则可能导致第二基板120背向第一基板120的一面无法贴合平坦的工作平台，且造成较大的水平段差，进而在以刀具190进行切割时，可能会因为应力的挤压，而造成第一基板110或第二基板120的断裂。实际操作的情形下，第二基板120背向第一基板120的一面若安置有软性电路板170，因其厚度较薄且具有可挠性，因此造成的断差相对于安置集成电路较小，可以降低切割时造成基板的断裂的机率。图6C中，经切割第一基板110，原本被第一基板110覆盖的第二基板120的位置外露，因此可以进行设置驱动集成电路150于第二基板120面向第一基板110的一侧，驱动集成电路150通过导电部160电性耦接软性电路板170。
请参考图7，图7为显示器另一实施例剖面图。显示器200与图3中显示器100的差别主要在于，驱动集成电路150设置于第二基板120背向第一基板110的一侧，也就是说，驱动集成电路150与发光源140设置于第二基板120的同侧，而与液晶层130及驱动集成电路150分别设置在第二基板120的相对两侧。除此之外，驱动集成电路150输出的信号，包含晶体管180所须的数据信号或者栅极信号及/或背光源的亮度控制信号都通过导电部160_1及导电部160_2传输至第二基板120面向第一基板110的一侧，其中导电部160_1及导电部160_2可贯穿第二基板120。除此之外，背光源140的亮度控制信号传输至第二基板120面向第一基板110的一侧后，依序经由第一扇出部172、第一导电薄膜176及软性电路板170传输给至位于第二基板120背对第一基板110的一侧的发光源140，其中，第一扇出部172及第一导电薄膜176位于第二基板120面向第一基板110的一侧，软性电路板170横跨第二基板120的相对两侧，相较于图3的实施例，显示器100的软性电路板170可不横跨第二基板120而仅仅位于第二基板120背向第一基板110的一侧。换言之，显示器100的软性电路板170的起始端(及电性耦接第一扇出部172的位置)以及终端(及电性耦接背光源140的位置)都位在第二基板120背向第一基板110的一侧。显示器200中，由于信号经由软性电路板170横跨第二基板120的两侧，而且发光源140相对于驱动集成电路150而言，位于较为远离第二基板120边缘的内侧，因此，软性电路板170容易与第二基板120以及驱动集成电路150产生干涉，且结构较为复杂。
除此之外，显示器200中，为了形成与软性电部板170连接的连接部(即第一扇出部172与第一导电薄膜176)，第一扇出部172朝远离驱动集成电路150及第一基板110的方向延伸，进而产生凸部(亦即未涵盖于驱动集成电路150的对于第二基板120的正投影范围内的部分)，因此，本架构设置上可能须要预留较大的周边电路安置空间。依照经验，第二基板120预留的宽度(由第一基板110面向驱动集成电路150的边界开始至第二基板120的边界)约须要3610μm(微米)。
请参考图8A～图8D。图8A～图8D系显示器制造方法实施例制造过程示意图。图8A～图8D为循序由先而后的制造过程。图8A～图8D所揭示的方式，适于应用在显示器200的制造上。与图6制造方式的差异主要在于在图8A中尚未对于第一基板110进行切割之前，便先进行驱动集成电路150的安置(bonding)，且驱动集成电路150可以设置于第二基板120背向第一基板110的一侧。图8B中，再通过刀具190进行切割，如先前所述，切割时第二基板120背向第一基板110的一面通常须要抵靠在平坦的工作台，但是由于第二基板120背向第一基板110的一面已经设置的驱动集成电路150，以此会产生较大的断差，如果不设法克服，可能会导致如图8D，在切割时产生断裂的情形。因此，可以通过设置支撑件191的方式来克服，支撑件191一面可以容置第二基板120背向第一基板110的一面的凸出物(在此例中包含驱动集成电路150)，另一面为平坦的平面而可抵靠于平坦的工作台。但是，上述方式可能会增加制造上的困难与成本。
换言之，若显示器在制造时，切割基板时对侧的另一基板未设置集成电路而能够维持较为平坦的表面，可以减低切割基板时的应力对于基板产生的破坏。除此之外，显示器可以通过贯穿基板的导电部来连接分别位于所述的基板两侧的驱动集成电路与发光源，因此简化了过去在连接上述零件时的繁杂方式。
以上具体实施方式的叙述仅为了以图标和文字叙述本揭示，并非为将本揭示完全限制于所揭露的态样。由上述所教示的内容可启发各种改变，应步脱离本发明的保护范围。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种显示器，其特征在于，包括：
一第一基板：
一第二基板；
一液晶层，设置于该第一基板与该第二基板之间；
一背光源，设置于该第二基板的一第一侧；
一驱动集成电路，设置于该第二基板的一第二侧，该第二侧相对于该第一侧；
一导电部，电性耦接该驱动集成电路且贯穿该第二基板后电性耦接该背光源；以及
一软性电路板，该导电部贯穿该第二基板后电性耦接该软性电路板，并通过该软性电路板电性耦接该背光源，且该软性电路板仅位于该第二基板的该第一侧；
其中，该显示器的制造方法中，在电性耦接软性电路板于导电部之前或之后，切割第一基板的一侧边；在切割第一基板的边缘之后，设置驱动集成电路于第二基板面向第一基板的一侧，驱动集成电路通过导电部电性耦接软性电路板。
2.根据权利要求1所述的显示器，其特征在于，还包括多个晶体管，设置于该第一基板与该第二基板之间，用以控制该液晶层；
其中，该驱动集成电路包括：
一第一凸块，电性耦接该些晶体管，用以传输该些晶体管的信号；以及
一第二凸块，电性耦接该导电部，用以提供该背光源一亮度控制信号。
3.根据权利要求1至2任一项所述的显示器，其特征在于，该第二基板为一玻璃基板。
4.根据权利要求1至2任一项所述的显示器，其特征在于，该显示器还包含一第一扇出部，设置于该第二基板的该第一侧，该导电部通过该第一扇出部电性耦接该软性电路板。
5.根据权利要求1至2任一项所述的显示器，其特征在于，该显示器还包含第二扇出部，设置于该第二基板的该第二侧，该驱动集成电路的第一凸块通过该第二扇出部电性耦接该些晶体管。
6.根据权利要求1至2任一项所述的显示器，其特征在于，该驱动集成电路覆盖该导电部。
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