CN105112007A - 一种用于led封装的单组份有机硅密封胶及其制备方法 - Google Patents

一种用于led封装的单组份有机硅密封胶及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105112007A
CN105112007A CN201510568751.8A CN201510568751A CN105112007A CN 105112007 A CN105112007 A CN 105112007A CN 201510568751 A CN201510568751 A CN 201510568751A CN 105112007 A CN105112007 A CN 105112007A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
stir
led
continue
polydimethylsiloxane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510568751.8A
Other languages
English (en)
Inventor
毛云忠
曹先军
王凤德
赵奕
崔晓静
高川
刘咏梅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lan-Star (chengdu) New Material Co Ltd
Original Assignee
Lan-Star (chengdu) New Material Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lan-Star (chengdu) New Material Co Ltd filed Critical Lan-Star (chengdu) New Material Co Ltd
Priority to CN201510568751.8A priority Critical patent/CN105112007A/zh
Publication of CN105112007A publication Critical patent/CN105112007A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶及其制备方法,属于有机硅密封胶技术领域。该密封胶包括以下按照重量份数计的原料:羟基硅油90-100份、甲基三丙酮肟基硅烷10-20份、聚二甲基硅氧烷10-20份、气相法白炭黑25-35份、滑石粉70-80份、二丁基二月桂酸锡0.5-1.5份、偶联剂KH-560?1.5-5.5份、颜料0.5-1.5份。该密封胶机械性能较好,LED发光效率较高,使用寿命较长。

Description

一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种有机硅密封胶及其制备方法,更具体地说,本发明涉及一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶及其制备方法,属于有机硅密封胶技术领域。
背景技术
我国有机硅密封胶行业现已进入快速发展阶段,重要体现在用量增速较快,品种也日臻完善。由于硅橡胶密封胶具有诸多的性能优势,目前许多LED封装企业改用硅树脂代替环氧树脂作为封装材料,以提高LED的寿命。硅橡胶材料抗热和抗紫外线能力更强,不会产生采用环氧树脂等材料导致的感光层变黄和分层问题,并且具有良好的机械特性,发光效率更高,使用寿命更长。
国家知识产权局于2011.1.5公开了一件公开号为CN101935455A,名称为“一种LED封装用有机硅材料及其制备方法”的发明,该发明有机硅材料,其特征在于由A组分为乙烯基聚硅氧烷,B组分为含氢聚硅氧烷,按照质量比0.3:1~1:30混合,然后加入D组分乙烯基MQ树脂、E组分为乙烯基三甲氧基硅烷、钛酸正丁酯、KH-560中一种或几种的混合物和催化剂C组分,混合均匀后制备而成。本发明需要解决的另一技术问题是,使制备方法清洁无污染,本发明制备方法,按照比例将各组分混合均匀后,经室温真空脱泡5~30min,硫化温度为20~150℃下硫化成型。
上述用于LED封装的有机硅材料机械性能较差,LED发光效率较低,使用寿命较短。
发明内容
本发明旨在解决现有技术中LED封装用有机硅材料的问题,提供一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶,该密封胶机械性能较好,LED发光效率较高,使用寿命较长。
为了实现上述发明目的,其具体的技术方案如下:
一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶,其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料:
羟基硅油90-100份
甲基三丙酮肟基硅烷10-20份
聚二甲基硅氧烷10-20份
气相法白炭黑25-35份
滑石粉70-80份
二丁基二月桂酸锡0.5-1.5份
偶联剂KH-5601.5-5.5份
颜料0.5-1.5份
本发明所述的聚二甲基硅氧烷为三甲基甲硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷。
本发明所述的气相法白炭黑为经偶联剂KH-550处理的气相法白炭黑。
一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶的制备方法,其特征在于:包括以下工艺步骤:
A、按照配方称取羟基硅油、聚二甲基硅氧烷,在高速搅拌器中,于搅拌转速300-1000rpm下搅拌1-2h;
B、加入气相法白炭黑及滑石粉,继续搅拌0.5-1h;加入甲基三丙酮肟基硅烷,继续搅拌0.5-1h;加入偶联剂KH-560,继续搅拌0.5-1h;加入二丁基二月桂酸锡,继续搅拌1-3h;
C、抽真空1-3h,出料、包装。
本发明带来的有益技术效果:
本发明解决了现有技术用于LED封装的有机硅材料机械性能较差,LED发光效率较低,使用寿命较短的问题。本发明制备的单组分硅酮建筑密封胶是以羟基封端的聚二甲基硅氧烷作基础胶料,酮肟基硅烷作交联剂,在无水的条件下与增塑剂、填料、催化剂、粘结促进剂、硫化促进剂等混合均匀,灌装在密封容器中,使用时从容器中挤出,接触大气中的湿气后,硫化成性能优异的弹性体。该密封胶机械性能较好,LED发光效率较高,使用寿命较长。
具体实施方式
实施例1
一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶,包括以下按照重量份数计的原料:
羟基硅油90份
甲基三丙酮肟基硅烷10份
聚二甲基硅氧烷10份
气相法白炭黑25份
滑石粉70份
二丁基二月桂酸锡0.5份
偶联剂KH-5601.5份
颜料0.5份。
实施例2
一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶,包括以下按照重量份数计的原料:
羟基硅油100份
甲基三丙酮肟基硅烷20份
聚二甲基硅氧烷20份
气相法白炭黑35份
滑石粉80份
二丁基二月桂酸锡1.5份
偶联剂KH-5605.5份
颜料1.5份。
实施例3
一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶,包括以下按照重量份数计的原料:
羟基硅油95份
甲基三丙酮肟基硅烷15份
聚二甲基硅氧烷15份
气相法白炭黑30份
滑石粉75份
二丁基二月桂酸锡1份
偶联剂KH-5603.5份
颜料1份。
实施例4
一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶,包括以下按照重量份数计的原料:
羟基硅油91份
甲基三丙酮肟基硅烷12份
聚二甲基硅氧烷18份
气相法白炭黑33份
滑石粉78份
二丁基二月桂酸锡0.6份
偶联剂KH-5602份
颜料1.2份。
实施例5
在实施例1-4的基础上:
优选的:所述的聚二甲基硅氧烷为三甲基甲硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷。
优选的,所述的气相法白炭黑为经偶联剂KH-550处理的气相法白炭黑。
实施例6
在实施例1-4的基础上:
一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶的制备方法,包括以下工艺步骤:
A、按照配方称取羟基硅油、聚二甲基硅氧烷,在高速搅拌器中,于搅拌转速300rpm下搅拌1h;
B、加入气相法白炭黑及滑石粉,继续搅拌0.5h;加入甲基三丙酮肟基硅烷,继续搅拌0.5h;加入偶联剂KH-560,继续搅拌0.5h;加入二丁基二月桂酸锡,继续搅拌1h;
C、抽真空1h,出料、包装。
实施例7
在实施例1-4的基础上:
一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶的制备方法,包括以下工艺步骤:
A、按照配方称取羟基硅油、聚二甲基硅氧烷,在高速搅拌器中,于搅拌转速1000rpm下搅拌2h;
B、加入气相法白炭黑及滑石粉,继续搅拌1h;加入甲基三丙酮肟基硅烷,继续搅拌1h;加入偶联剂KH-560,继续搅拌1h;加入二丁基二月桂酸锡,继续搅拌3h;
C、抽真空3h,出料、包装。
实施例8
在实施例1-4的基础上:
一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶的制备方法,包括以下工艺步骤:
A、按照配方称取羟基硅油、聚二甲基硅氧烷,在高速搅拌器中,于搅拌转速650rpm下搅拌1.5h;
B、加入气相法白炭黑及滑石粉,继续搅拌0.75h;加入甲基三丙酮肟基硅烷,继续搅拌0.75h;加入偶联剂KH-560,继续搅拌0.75h;加入二丁基二月桂酸锡,继续搅拌2h;
C、抽真空2h,出料、包装。
实施例9
在实施例1-4的基础上:
一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶的制备方法,包括以下工艺步骤:
A、按照配方称取羟基硅油、聚二甲基硅氧烷,在高速搅拌器中,于搅拌转速500rpm下搅拌1.2h;
B、加入气相法白炭黑及滑石粉,继续搅拌0.9h;加入甲基三丙酮肟基硅烷,继续搅拌0.6h;加入偶联剂KH-560,继续搅拌0.7h;加入二丁基二月桂酸锡,继续搅拌1.5h;
C、抽真空2.5h,出料、包装。

Claims (4)

1.一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶,其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料:
羟基硅油90-100份
甲基三丙酮肟基硅烷10-20份
聚二甲基硅氧烷10-20份
气相法白炭黑25-35份
滑石粉70-80份
二丁基二月桂酸锡0.5-1.5份
偶联剂KH-5601.5-5.5份
颜料0.5-1.5份。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶,其特征在于:所述的聚二甲基硅氧烷为三甲基甲硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶,其特征在于:所述的气相法白炭黑为经偶联剂KH-550处理的气相法白炭黑。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶的制备方法,其特征在于:包括以下工艺步骤:
A、按照配方称取羟基硅油、聚二甲基硅氧烷,在高速搅拌器中,于搅拌转速300-1000rpm下搅拌1-2h;
B、加入气相法白炭黑及滑石粉,继续搅拌0.5-1h;加入甲基三丙酮肟基硅烷,继续搅拌0.5-1h;加入偶联剂KH-560,继续搅拌0.5-1h;加入二丁基二月桂酸锡,继续搅拌1-3h;
C、抽真空1-3h,出料、包装。
CN201510568751.8A 2015-09-09 2015-09-09 一种用于led封装的单组份有机硅密封胶及其制备方法 Pending CN105112007A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510568751.8A CN105112007A (zh) 2015-09-09 2015-09-09 一种用于led封装的单组份有机硅密封胶及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510568751.8A CN105112007A (zh) 2015-09-09 2015-09-09 一种用于led封装的单组份有机硅密封胶及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105112007A true CN105112007A (zh) 2015-12-02

Family

ID=54660129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510568751.8A Pending CN105112007A (zh) 2015-09-09 2015-09-09 一种用于led封装的单组份有机硅密封胶及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105112007A (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102093721A (zh) * 2010-09-14 2011-06-15 抚顺哥俩好化学有限公司 单组份脱醇/酮肟型室温硫化硅橡胶及其制备方法
CN104610907A (zh) * 2015-02-12 2015-05-13 北京天山新材料技术有限公司 一种单组份脱肟型室温硫化硅橡胶密封剂及其制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102093721A (zh) * 2010-09-14 2011-06-15 抚顺哥俩好化学有限公司 单组份脱醇/酮肟型室温硫化硅橡胶及其制备方法
CN104610907A (zh) * 2015-02-12 2015-05-13 北京天山新材料技术有限公司 一种单组份脱肟型室温硫化硅橡胶密封剂及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103937442B (zh) 高粘结性单组份脱肟型室温硫化硅橡胶密封剂及制备方法
CN105219337B (zh) 双组份硅烷改性聚醚密封材料及其制备方法
CN101775217B (zh) 室温硫化有机聚硅氧烷组合物和制备方法
TWI595052B (zh) 一種高折射率高韌性的耐硫化led封裝矽膠
CN104031389A (zh) 耐湿热型室温硫化硅橡胶组合物
CN104388040B (zh) 单组分阻燃脱酮肟/醇室温硫化有机硅密封胶及制备方法
CN105111750A (zh) 一种led灌封用有机硅密封胶
CN102977840A (zh) 耐湿热老化的太阳能组件用双组份硅酮密封胶及其制备方法
CN102532907B (zh) 一种耐油性室温硫化脱肟硅橡胶的制备方法
CN104388039B (zh) 单组分高透明脱醇型室温硫化有机硅密封胶及其制备方法
CN103242798B (zh) 一种高透明单组份室温硫化硅橡胶及其制备方法
CN103788916A (zh) 具有固化快和高耐湿热性的有机硅密封胶及制备方法
CN109628058A (zh) 一种有机硅胶粘剂
WO2017028008A1 (zh) 一种高折射率高韧性的耐硫化led封装硅胶
JP2013504668A (ja) 光変換可撓性ポリマー材料及びその使用
CN103865474A (zh) 一种透明的膏状醇型有机硅密封胶的制备方法
CN104449547A (zh) Led用单组分脱醇型室温硫化有机硅灌封胶及制备方法
CN107523259B (zh) 一种α-570偶联剂改性的有机硅密封胶的制备
CN102146208A (zh) 一种透明脱醇型单组份室温硫化硅橡胶的制备方法
CN104004357A (zh) 透明、快速固化、触变的脱醇型单组份硅橡胶
CN103834353A (zh) 一种高强度单组分室温硫化硅橡胶
CN1148861A (zh) 使用氨基烃基取代的酮肟基硅烷的rtv有机硅组合物
CN104693805A (zh) 一种低粘度且高强度的透明有机硅组合物及其制备方法和应用
CN109971416A (zh) 一种改性双组分硅酮密封胶及其制备方法
CN104232015A (zh) 一种大功率型白光led用的单包装有机硅橡胶封装胶及制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20151202

RJ01 Rejection of invention patent application after publication