CN105073341B - 用于修整旋转磨轮的方法及用于实施修整方法的研磨机 - Google Patents
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Abstract
一种用于修整旋转磨石的方法，该方法涉及在使修整器的相对于旋转磨石的位置从旋转磨石的轴方向上的一个端侧移动至另一端侧的同时对旋转磨石的外周表面进行修整。在修整期间，与修整器的在对旋转磨石的外周表面上的用于对工件的圆锥形表面的小直径部进行研磨的位置进行修整时的相对移动速度相比，修整器的在对旋转磨石的外周表面上的用于对工件的圆锥形表面的大直径部进行研磨的位置进行修整时的相对移动速度更小。
Description
技术领域
本发明的方面涉及磨轮修整方法和采用该修整方法的研磨机。
背景技术
常规地，各种形状的工件在研磨机上进行加工。例如，如图9中所示，存在工件W，工件W包括：轴部WA和盘状部WB，盘状部WB具有从轴部WA的大致中心突出的凸缘形状，并且在盘状部WB中，沿轴向方向的至少一侧的表面形成为圆锥形表面WC。工件W的圆锥形表面WC由盘式磨轮TA通过在工件W绕轴线旋转的同时使盘式磨轮TA与圆锥形表面WC接触来研磨。
上述磨轮TA为下述的所谓的成角度的磨轮TA，其中，如图9中所示，成角度的磨轮TA的周缘上的研磨表面TA1相对于磨轮旋转轴线ZTA倾斜并且具有与圆锥形表面WC的宽度大致相等的长度。此成角度的磨轮TA附接至研磨机并且通过马达等的驱动力而绕磨轮旋转轴线ZTA旋转。随后，工件W通过另一驱动源而绕工件旋转轴线ZW旋转并且通过使旋转的成角度的磨轮TA与圆锥形表面WC接触而由成角度的磨轮TA的研磨表面TA1进行研磨。
在这里，当对工件W的圆锥形表面WC进行研磨时，在接近工件旋转轴线ZW的侧部上的圆锥形表面WC1与远离工件旋转轴线ZW的侧部上的圆锥形表面WC2之间，周向速度在远离工件旋转轴线ZW的侧部上更高。因此，工件W的圆锥形表面WC的直径的差异引起研磨移除量的差异，这引起加工工件的加工表面粗糙度的差异。
此外，成角度的磨轮TA呈研磨表面TA1相对于磨轮旋转轴线ZTA倾斜的形状，成角度的磨轮TA具有外周的直径相对较大的大直径部TA3以及外周的直径较小的小直径部TA2。出于这个原因，在成角度的磨轮TA的研磨表面TA1上，与沿小直径部TA2的周向方向布置的磨粒的数目相比，沿大直径部TA3的周向方向布置的磨粒的数目趋向于相对较大。因此，由于下述事实：成角度的磨轮TA的研磨表面TA1的小直径部TA2与大直径部TA3相比用较少数目的磨粒来对工件W进行处理，因此工件W的已经受处理的加工表面粗糙度趋向于较大。
在这里，在工件W的圆锥形表面WC通过成角度的磨轮TA的研磨中，发生使得成角度的磨轮TA的大直径部TA3与靠近工件旋转轴线ZW的侧部的圆锥形表面WC1接触并且成角度的磨轮TA的小直径部TA2与远离工件旋转轴线ZW的侧部的圆锥形表面WC2接触的这种关系。出于这个原因，在远离工件旋转轴线ZW的侧部的圆锥形表面WC2上，工件W的加工圆锥形表面WC的加工表面粗糙度因伴随工件W的周向速度的差异而产生的影响以及伴随成角度的磨轮TA的磨粒的数目的差异而产生的影响的结合而更大。
在这里，专利文献1中所描述的技术使用了下述磨轮：该磨轮具有比工件的圆锥形表面的宽度小的研磨表面，与圆锥形表面接触的磨轮沿着圆锥形表面的母线移动以执行研磨。在此研磨中，加工圆锥形表面的加工表面粗糙度通过改变工件的旋转速度而试图落入所需公差内。
相关技术文献
专利文献
专利文献1：JP-A-2004-345054
发明内容
发明要解决的问题
然而，根据专利文献1中的技术，圆锥形表面的处理花费时间，所以该处理不能被有效地执行。因此，本申请的发明人将注意力集中在用于通过执行磨轮的修整和打磨的修整器来修整磨轮的方法上。
考虑到这种观点而提出了本发明的方面，要解决的问题是在对工件的圆锥形表面进行研磨时减少靠近工件旋转轴线的侧部的圆锥形表面与远离工件旋转轴线的侧部的圆锥形表面之间的加工表面粗糙度的差异，且对工件进行更有效地处理。
用于解决问题的手段
为了解决上述问题，本发明包括根据以下方面的一种磨轮修整方法和一种研磨机。
首先，本发明的第一方面包括一种磨轮修整方法，在研磨机中，其中，该研磨机包括磨轮，磨轮在磨轮的外周表面上具有与工件的圆锥形表面的母线的长度大致相等的轴向长度，并且磨轮通过使外周表面与圆锥形表面接触而不使磨轮沿圆锥形表面的母线的方向相对地移动来对工件的圆锥形表面进行研磨；对于利用修整器对磨轮进行修整，磨轮用于通过在使具有圆锥形表面的工件相对于工件旋转轴线绕该工件旋转轴线旋转的同时使研磨机的磨轮的外周表面与圆锥形表面接触来对工件的圆锥形表面进行研磨；其中，当磨轮的外周表面在修整器的相对于磨轮的位置在磨轮的外周表面上从磨轮的轴向方向上的一个端侧朝向另一个端侧沿着磨轮的外周表面相对地移动的同时被修整时，与修整器的在磨轮的外周表面的对工件的圆锥形表面的小直径部进行研磨的位置被修整时的相对移动速度相比，修整器的在磨轮的外周表面的对工件的圆锥形表面的大直径部进行研磨的位置被修整时的相对移动速度更小。
根据该第一方面，通过改变修整器在执行修整时的相对移动速度，可以改变磨轮的表面状态。即，与磨轮的对周向速度较低的靠近工件旋转轴线的侧部的圆锥形表面进行研磨的研磨表面的研磨表面粗糙度相比，磨轮的对周向速度较高的远离工件旋转轴线的侧部的圆锥形表面进行研磨的研磨表面的研磨表面粗糙度做得相对较小。因此，当对工件的圆锥形表面进行研磨时，在靠近工件旋转轴线的侧部的圆锥形表面与远离工件旋转轴线的侧部的圆锥形表面之间，加工表面粗糙度的差异可以做得更小。此外，通过使磨轮在磨轮的外周表面上的轴向长度大致等于工件的圆锥形表面的母线的长度，当磨轮的外周表面与圆锥形表面接触并进行研磨时，可以在不使磨轮沿圆锥形表面的母线的方向相对移动的情况下执行研磨，使得可以对工件进行有效地处理。因此，当对工件的圆锥形表面进行研磨时，在靠近工件旋转轴线的侧部的圆锥形表面与远离工件旋转轴线的侧部的圆锥形表面之间，加工表面粗糙度的差异可以做得更小，并且可以对工件进行更有效地处理。
本发明的第二方面包括根据上述第一方面的旋转磨石修整方法，其中，修整器从磨轮的外周表面的对工件的圆锥形表面的小直径部进行研磨的位置朝向磨轮的外周表面的对工件的圆锥形表面的大直径部进行研磨的位置相对地移动，并且修整器的相对移动速度逐渐减小，或者其中，修整器从磨轮的外周表面的对工件的圆锥形表面的大直径部进行研磨的位置朝向磨轮的外周表面的对工件的圆锥形表面的小直径部进行研磨的位置相对地移动，并且修整器的相对移动速度逐渐增大。
根据该第二方面，磨轮的研磨表面粗糙度通过逐渐改变修整器在执行修整时的相对移动速度而逐渐改变，使得工件的圆锥形表面的加工表面粗糙度可以做得更均匀。
本发明的第三方面包括根据上述第一方面或第二方面的磨轮修整方法，其中，磨轮为圆柱形的平磨轮。
根据该第三方面，通过使磨轮为圆柱形的平磨轮，沿外周表面的周向方向布置的磨粒的数目不容易出现差异。出于这个原因，没有必要考虑磨粒的密度的差异，并且可以通过对磨轮的研磨表面的研磨表面粗糙度进行调节来对工件的圆锥形表面的加工表面粗糙度进行调节，使得工件的圆锥形表面的加工表面粗糙度可以做得更均匀。
本发明的第四方面包括一种研磨机，该研磨机包括：磨轮、对磨轮进行修整的修整器以及控制装置，其中，研磨机基于控制装置的指示实施根据第一方面至第三方面中的任一方面的磨轮修整方法。
根据该第四方面，当对工件的圆锥形表面进行研磨时，可以获得下述研磨机：在该研磨机中，在靠近工件旋转轴线的侧部的圆锥形表面与远离工件旋转轴线的侧部的圆锥形表面之间，加工表面粗糙度的差异可以做得更小并且可以对工件进行更有效地处理。
本发明的优点
根据本发明的各方面，当对工件的圆锥形表面进行研磨时，在靠近工件旋转轴线的侧部的圆锥形表面与远离工件旋转轴线的侧部的圆锥形表面之间，加工表面粗糙度的差异可以做得更小并且可以对工件进行更有效地处理。
附图说明
图1为本实施方式中的研磨机的平面图。
图2为本实施方式中的工件的截面图。
图3为示出了本实施方式中的在通过磨轮研磨时的位置的平面图。
图4为示出了本实施方式中的对磨轮进行修整时的位置的平面图。
图5为图4的部分V的放大平面图。
图6为磨轮的位于图5的部分VI处的放大截面图。
图7为示出了本实施方式中的通过控制装置的处理过程的流程图。
图8(a)至图8(c)为示出了本实施方式中的修整器在执行修整时的相对移动速度的变化的曲线图，图8(a)为修整器的相对移动速度的变化的第一示例，8(b)为修整器的相对移动速度的变化的第二示例，图8(c)为修整器的相对移动速度的变化的第三示例。
图9为示出了背景技术中的研磨的示例的示意图。
具体实施方式
在下文中，将利用附图来描述本发明的实施方式。在附图中，x轴线、y轴线和z轴线彼此正交，y轴线表示竖直向上的方向，z轴线表示工件旋转轴线ZW的方向，工件旋转轴线ZW为工件W的旋转轴线，x轴线表示转动台12的往复运动方向。
接下来，将利用图1至图8(c)来描述本实施方式中的研磨机1。第一实施方式为平磨轮TP(对应于磨轮)设置在转动台12上的适当位置的研磨机1。
<研磨机1的总体结构(图1)>
如图1中所示，研磨机1设置有基部10、主轴工作台11和转动台12，其中，主轴工作台11能够在基部10上沿z轴线方向往复运动，转动台12能够在基部10上沿x轴线方向往复运动，并且转动台12能够绕与y轴线平行的转动轴线ZS转动。用于控制可动构件等的控制装置(数控装置等)未被示出。
主轴工作台11通过z轴线驱动马达11M和进给丝杠沿z轴线方向往复运动，控制装置在检测来自诸如编码器之类的位置检测装置11E的信号的同时向z轴线驱动马达11M输出控制信号，由此执行主轴工作台11沿z轴线方向的定位。
转动台12通过x轴线驱动马达12M和进给丝杠沿x轴线方向往复运动，控制装置在检测来自诸如编码器之类的位置检测装置12E的信号的同时向x轴线驱动马达12M输出控制信号，由此执行转动台12沿x轴线方向的定位。
在主轴工作台11上放置有主轴台20和尾座30，其中，主轴台20设置有中心构件21，尾座30设置有中心构件31，中心构件21和中心构件31设置在与z轴线方向平行的工件旋转轴线ZW上。此外，在尾座30上放置有用于修整平磨轮TP的修整设备25。(根据平磨轮TP的布置位置关系，修整设备25可以设置在主轴台20上)。
中心构件21设置在主轴22上，主轴22设置有未示出的驱动马达，控制装置能够使主轴22绕经过中心构件21的尖端的工件旋转轴线ZW以给定的角速度旋转直至给定的角度。
中心构件31设置在尾轴32上，尾轴32以可旋转的方式或以不可旋转的方式被支承。
转动台12呈板的形式以使得转动台12的尺寸更小，并且在转动台12的中心附近，转动马达13设置成使得沿y轴线方向突出。控制装置在检测来自诸如编码器之类的角度检测装置的信号的同时向转动马达13输出控制信号，由此控制转动台12的转动角度。
在转动台12上以夹置转动马达13的方式设置有平磨轮设备50，平磨轮设备50设置有平磨轮TP(对应于磨轮)。
磨轮旋转轴线ZTP——其为平磨轮TP的旋转轴线——位于与转动轴线ZS正交的平面内。
平磨轮TP沿磨轮旋转轴线ZTP的方向附接至一个方向的端部(在图1中，平磨轮TP附接至右侧的端部)。
此外，平磨轮TP由磨轮驱动马达50M通过带50B旋转。
此外，虽然在研磨机1上在工件W与平磨轮TP之间的接触位置(研磨点)附近设置有供给冷却剂的冷却剂喷嘴，但是该冷却剂喷嘴未被示出。
如图1中所示，平磨轮TP具有平行于磨轮旋转轴线ZTP的研磨表面TP1(对应于磨轮的外周表面)并且被定形状成类似圆柱形。
在平磨轮TP中，研磨表面TP1——其为平磨轮TP的外周表面——的轴向长度大致等于工件W的圆锥形表面WC的母线WL(见图2)的长度。
如图3中所示，研磨机1通过使转动台12转动来使转动台12相对靠近工件W以使得平磨轮TP的研磨表面TP1的位置为平磨轮TP的对工件W的圆锥形表面WC进行研磨的处理位置(平磨轮TP的研磨表面TP1与工件W的圆锥形表面WC接触的位置)从而使工件W的圆锥形表面WC能够被研磨。
尽管未示出，但是工件旋转轴线ZW、磨轮旋转轴线ZTP和修整设备25的修整器旋转轴线ZTR设置在与转动轴线ZS正交的相对移动的平面上。
<工件W的总体结构(图2)>
如图1中所示，工件W具有两个端部，工件W的两个端部(或工件W的两个端部的附近部分)由中心构件21和中心构件31支承(可以使用卡盘代替中心构件)。
如图2中所示，工件W具有轴部WA和盘状部WB，盘状部WB在轴部WA的大致中心处像帽沿一样地突出，并且在盘状部WB中，沿轴向方向的至少一侧的表面形成为圆锥形表面WC。在盘状部WB上，从轴部WA连续形成具有直径Di的小直径部WBi，并且从小直径部WBi以像帽沿一样突出的方式连续形成具有直径Do的大直径部WBo。圆锥形表面WC在沿横截面观察时形成为成角度Wθ。以这种方式，母线WL形成在工件W的圆锥形表面WC上。
<修整设备25的结构(图1、图4和图5)>
如图1中所示，修整设备25用于修整平磨轮TP并且安置在尾座30上。
修整设备25具有修整器TR和未示出的驱动马达，其中，修整器TR绕与工件旋转轴线ZW平行的修整器旋转轴线ZTR旋转，该未示出的驱动马达使该修整器TR旋转。
图4示出了修整器TR的相对于平磨轮TP的位置相对地转动并移动到修整开始位置A(见图5)中的状态。即，如图5中所示，研磨机1通过转动台12以平磨轮TP的研磨表面TP1和修整设备25的修整器TR的修整器表面TR1大致位于相同的直线上的方式使平磨轮TP转动。
图5为示出了平磨轮TP由修整装置25的修整器TR来修整的状态的放大视图。修整器TR具有大致盘形形状，并且修整器TR的外周表面用作修整器表面TR1。
在这里，作为研磨机的磨轮的一部分知识，研磨容许截面积与工件(本实施方式中的工件W)的研磨处理表面的加工表面粗糙度之间存在关联。即，存在这种关系使得研磨容许截面积越大，工件的处理表面的加工表面粗糙度就越大(越粗糙)。
此外，作为关于研磨机的磨轮的修整的一部分知识，存在这种关系使得修整器相对于磨轮的移动速度越高，工件的通过由修整器修整的磨轮来处理的处理表面的加工表面粗糙度就越大。
基于这些知识部分，在平磨轮TP的修整中，注意力集中在改变修整器TR的速度上。
<用于修整平磨轮TP的方法的处理过程(图7)>
接下来，将利用图7中所示的流程图来描述用于通过控制装置修整平磨轮TP的方法的处理过程的示例。控制装置在例如当提供了执行修整的指示时或者当到了预先设定的修整时间时的情况下执行图7中所示的处理。
在步骤S10，控制装置使修整器TR相对于平磨轮TP的位置(图4中示出的位置)相对地转动并移动以使得修整器TR的相对于平磨轮TP的位置为修整开始位置A，然后前进至步骤S20。
在步骤S20，控制装置设定修整器TR的相对于平磨轮TP的相对移动速度F的初始移动速度，然后前进至步骤S30。例如，当图5中示出的修整开始位置A为对工件W的圆锥形表面WC的小直径部WBi进行研磨的侧部(见图2)时，初始移动速度与对圆锥形表面WC的大直径部WBo进行研磨的侧部(见图2)的移动速度相比设定为相对较高的速度，并且当修整开始位置A为对工件W的圆锥形表面WC的大直径部WBo进行研磨的侧部(见图2)时，初始设定速度与对圆锥形表面WC的小直径部WBi进行研磨的侧部(见图2)的移动速度相比设定为相对较低的速度。
在步骤S30，控制装置使修整器TR的相对于平磨轮TP的相对位置以设定的相对移动速度F移动，从而执行修整(图5中示出的状态)，然后前进至步骤S40。
在步骤S40，控制装置对修整器TR的相对于平磨轮TP的当前相对位置进行检测，然后前进至步骤S50。
在步骤S50，控制装置对修整器TR的相对于平磨轮TP的相对位置是否已到达修整结束位置B(见图5)进行判断。当修整器TR的相对于平磨轮TP的相对位置已到达修整结束位置B(是)时，控制装置前进至步骤S70，并且当修整器TR相对于平磨轮TP的相对位置还未到达修整结束位置B(否)时，控制装置前进至步骤S60。
当前进至步骤S60时，控制装置根据位置设定移动速度，返回至步骤S30，并且重复步骤S30和后续步骤。例如，当从对工件W的圆锥形表面WC的小直径部WBi进行研磨的侧部移动至对大直径部WBo进行研磨的侧部时，移动速度根据位置而逐渐或逐步减小(见图8(a)至图8(c))，并且当从对工件W的圆锥形表面WC的大直径部WBo进行研磨的侧部移动至对小直径部WBi进行研磨的侧部时，移动速度根据位置而逐渐或逐步增大。
当前进至步骤S70时，控制装置使平磨轮TP的位置转动或移动至初始位置(图1中所示的位置)(使平磨轮TP返回至初始位置)，然后结束修整处理。
平磨轮TP和修整设备25的相对速度的变化逐渐或逐步进行。在这里，虽然更理想的是，平磨轮TP和修整设备25的相对速度F的变化如图8(a)中所示根据修整器TR相对于平磨轮TP的相对位置而连续地改变，但是该变化可以如图8(b)中所示在每次修整器TR相对于平磨轮TP的相对位置移动预定距离时逐步进行，或者该变化可以如图8(c)中所示分两步进行。
通过执行上述修整，平磨轮TP的研磨表面TP1进入磨粒的突出量如图6中所示逐渐改变的状态。
关于研磨表面TP1上的磨粒TP2的突出量H，执行修整以使得如图6中所示，对工件W的圆锥形表面WC的小直径部WBi进行研磨的侧部上的突出量HA较大并且对大直径部WBo进行研磨的侧部上的突出量HB较小。以这种方式，对研磨表面粗糙度进行调节。
如上所述，根据用于修整平磨轮TP(磨轮)的方法和用于实施根据本实施方式的修整方法的研磨机1，可以通过改变修整器TR的在执行修整时的相对移动速度来改变平磨轮TP的表面状态。即，与平磨轮TP的对处于周向速度较低的靠近工件旋转轴线ZW的侧部(小直径部WBi的侧部)的位置中的圆锥形表面WC进行研磨的研磨表面TP1的研磨表面粗糙度相比，平磨轮TP的对处于周向速度较高的远离工件旋转轴线ZW的侧部(大直径部WBo的侧部)的位置中的圆锥形表面WC进行研磨的研磨表面TP1的研磨表面粗糙度被制得相对较小。通过这样做，当对工件W的圆锥形表面WC进行研磨时，在圆锥形表面WC的靠近工件旋转轴线ZW的侧部(小直径部WBi的侧部)的位置与圆锥形表面WC的远离工件旋转轴线ZW的侧部(大直径部WBo的侧部)的位置之间的加工表面粗糙度的差异可以变得更小。此外，通过使平磨轮TP的在平磨轮TP的研磨表面TP1(对应于磨轮的外周表面)上的轴向长度大致等于工件W的圆锥形表面WC的母线WL的长度，当圆锥形表面WC通过使平磨轮TP的外周表面与圆锥形表面WC接触来研磨时，可以在不使平磨轮TP沿圆锥形表面WC的母线WL的方向相对移动的情况下对圆锥形表面WC进行研磨，使得可以对工件W进行有效地处理。
此外，平磨轮TP的研磨表面粗糙度通过逐渐改变修整器TR在执行修整时的相对移动速度而逐渐改变，使得工件W的圆锥形表面WC的加工表面粗糙度可以做得更均匀。
此外，通过使磨轮为圆柱形的平磨轮TP，沿研磨表面TP1的周向方向布置的磨粒的数目不容易出现差异。出于这个原因，没有必要考虑磨粒TP2的密度的差异，并且可以通过对平磨轮TP的研磨表面TP1的研磨表面粗糙度进行调节来对工件W的圆锥形表面WC的加工表面粗糙度进行调节，使得工件W的圆锥形表面WC的加工表面粗糙度可以做得更均匀。
此外，可以获得下述研磨机1：在该研磨机1中，当对工件W的圆锥形表面WC进行研磨时，在圆锥形表面WC的靠近工件旋转轴线ZW的侧部(小直径部WBi的侧部)的位置与圆锥形表面WC的远离工件旋转轴线ZW的侧部(大直径部WBo的侧部)的位置之间的加工表面粗糙度的差异可以做得更小，并且可以对工件W进行更有效地处理。
尽管在上面描述了本发明的实施方式，但是磨轮修整方法和用于实施本发明的修整方法的研磨机不限于本实施方式，并且磨轮修整方法和用于实施本发明的修整方法的研磨机还可以在不背离本发明的范围的情况下以各种形式来实施。
例如，尽管在本实施方式中磨轮修整方法通过作为示例的平磨轮TP来描述，但是本发明还适用于成角度的磨轮的情况。
此外，尽管在本实施方式中示出了平磨轮TP能够沿x轴线方向相对于工件W移动并且工件W能够沿z轴线方向相对于平磨轮TP移动的示例，但是该结构仅在使得平磨轮TP能够沿x轴线方向和沿z轴线方向相对于工件W相对地移动(能够在xz平面[对应于相对移动平面]上移动)时是必要的。
此外，尽管关于本实施方式中所描述的研磨机1示出了平磨轮TP设置在转动台12上的示例，但是本发明不限于此，并且可以采用平磨轮和成角度的磨轮设置在转动台上的适当位置中的多功能研磨机。据此，可以对工件的除了圆锥形表面之外的各个部分进行研磨。
尽管关于本实施方式中所描述的研磨机1，示出了每个磨轮均以悬臂方式支承的示例，但是磨轮可以以双支承方式支承。
磨轮的形状和结构以及工件W的形状不限于本实施方式中所描述的磨轮的形状和结构以及工件W的形状。
本申请基于2013年3月29日提交的日本专利申请(No.2013-073593)，该日本专利申请的内容通过参引并入本文中。
附图标记的说明
1：研磨机
10：基部
11：主轴工作台
12：转动台
13：转动马达
11M：z轴线驱动马达
11E：位置检测装置
12M：x轴线驱动马达
12E：位置检测装置
20：主轴台
21：中心构件
22：主轴
25：修整设备
30：尾座
31：中心构件
32：尾轴
50：平磨轮设备
50B：带
TP：平磨轮(磨轮)
TP1：研磨表面(磨轮的外周表面)
TP2：磨粒
H：突出量
HA：突出量
HB：突出量
W：工件
WC：圆锥形表面
WA：轴部
WB：盘状部
WBi：小直径部
WBo：大直径部
WC：圆锥形表面
Di：直径
Do：直径
WL：母线
Wθ：角度
ZS：转动轴线
ZW：工件旋转轴线
ZTP：磨轮旋转轴线
ZTR：修整器旋转轴线
TR：修整器
TR1：修整器表面
F：相对移动速度
A：修整开始位置
B：修整结束位置
Claims (5)
1.一种磨轮修整方法，用于在研磨机中使用修整器对磨轮进行修整，
其中，所述研磨机包括所述磨轮，所述磨轮在所述磨轮的外周表面上具有与工件的圆锥形表面的母线的长度大致相等的轴向长度，并且所述磨轮通过使所述外周表面与所述圆锥形表面接触且不使所述磨轮沿所述圆锥形表面的所述母线的方向相对移动来对所述工件的所述圆锥形表面进行研磨，
所述磨轮用于通过在使具有所述圆锥形表面的所述工件相对于工件旋转轴线绕所述工件旋转轴线旋转的同时使所述研磨机的所述磨轮的所述外周表面与所述圆锥形表面接触来对所述工件的所述圆锥形表面进行研磨，
其中，
当所述修整器的相对于所述磨轮的位置在所述磨轮的所述外周表面上从所述磨轮的轴向方向上的一个端侧朝向另一端侧沿着所述磨轮的所述外周表面相对地移动的同时对所述磨轮的所述外周表面进行修整时，
与所述修整器的在所述磨轮的所述外周表面的对所述工件的所述圆锥形表面的小直径部进行研磨的位置被修整时的相对移动速度相比，所述修整器的在所述磨轮的所述外周表面的对所述工件的所述圆锥形表面的大直径部进行研磨的位置被修整时的相对移动速度更小。
2.根据权利要求1所述的磨轮修整方法，
其中，所述修整器从所述磨轮的所述外周表面的对所述工件的所述圆锥形表面的所述小直径部进行研磨的所述位置朝向所述磨轮的所述外周表面的对所述工件的所述圆锥形表面的所述大直径部进行研磨的所述位置相对地移动并且所述修整器的所述相对移动速度逐渐减小，或者
其中，所述修整器从所述磨轮的所述外周表面的对所述工件的所述圆锥形表面的所述大直径部进行研磨的所述位置朝向所述磨轮的所述外周表面的对所述工件的所述圆锥形表面的所述小直径部进行研磨的所述位置相对地移动并且所述修整器的所述相对移动速度逐渐增大。
3.根据权利要求1所述的磨轮修整方法，其中，所述磨轮为圆柱形的平磨轮。
4.根据权利要求2所述的磨轮修整方法，其中，所述磨轮为圆柱形的平磨轮。
5.一种研磨机，包括：
磨轮；
修整器，所述修整器对所述磨轮进行修整；以及
控制装置，
其中，所述研磨机基于所述控制装置的指示实施根据权利要求1至4中的任一项所述的磨轮修整方法。
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