CN105030734B - 一种以热熔载体胶做基质制备贴膏剂的制备方法 - Google Patents

一种以热熔载体胶做基质制备贴膏剂的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105030734B
CN105030734B CN201510476015.XA CN201510476015A CN105030734B CN 105030734 B CN105030734 B CN 105030734B CN 201510476015 A CN201510476015 A CN 201510476015A CN 105030734 B CN105030734 B CN 105030734B
Authority
CN
China
Prior art keywords
emplastrum
hot melt
preparation
sizing material
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510476015.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN105030734A (zh
Inventor
王永刚
王红日
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenyang Yongsheng Kangtai Pharmaceutical Technology Co.,Ltd.
Original Assignee
王永刚
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 王永刚 filed Critical 王永刚
Priority to CN201510476015.XA priority Critical patent/CN105030734B/zh
Publication of CN105030734A publication Critical patent/CN105030734A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105030734B publication Critical patent/CN105030734B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本发明的热熔载体胶基质配方仅由三种成分组成,取消传统热熔胶使用的抗氧剂,增稠剂,填充剂等,所用材料无毒副作用,均符合《中国药典》制剂通则的规定。本发明的贴膏剂制备工艺,取消传统工艺的110℃以上高温混料,在50℃条件下,通过物理挤压和摩擦力即使基质与药物完全混合均匀;采用含药胶料直接摊涂布面的直涂制备方法,代替传统的只有液体热熔胶料才能够涂胶的反涂布工艺,避免了药物有效成分受到破坏,能够确保贴膏剂的疗效。本发明基质组方科学,工艺合理,生产简单,可实现贴膏剂产品的连续化生产。所用设备和本发明未注明的制备方法都是现有已知的技术,本发明能够很好地实施完成。

Description

一种以热熔载体胶做基质制备贴膏剂的制备方法
技术领域
本发明属于医药领域中一种贴膏剂的基质配方和制备方法,具体涉及一种以热熔载体胶做基质制备贴膏剂的制备方法。
背景技术
以热熔胶做基质生产贴膏剂:厂房占地面积小,生产时安全、环保、效率高,产品膏面柔软光亮、贴后舒适、皮肤无残留物。但是,由于热熔胶是由化工材料组成,不符合药用标准,又因为热熔胶与药物混和制成胶膏的过程,以及涂胶时,温度需要加热至100-150℃以上才能操作,严重破坏了药物的有效成分,因而限制了热熔胶做为基质在贴膏剂中的应用,至2015年7月止,我国还没有国药准字号的热熔胶贴膏剂上市产品。
发明内容
本发明的目的在于针对上述情况,通过调整热熔胶成分、配方及制备工艺,解决热熔胶生产贴膏剂产品存在的不足,提供能够生产出符合药用标准的热熔载体胶基质,同时在应用热熔胶基质生产贴膏剂时,发明了低温条件下即可以混合药物和涂胶的新工艺,避免了药物有效成分受到破坏,保证贴膏剂产品的治疗效果。
本发明的热熔载体胶基质配方仅由三种成分组成,取消传统热熔胶使用的抗氧剂,增稠剂,填充剂等,所用材料无毒副作用,均符合《中国药典》制剂通则的规定。
本发明的贴膏剂制备工艺,取消传统工艺的110℃以上高温混料,在50℃条件下,通过物理挤压和摩擦力即使基质与药物完全混合均匀;采用含药胶料直接摊涂布面的直涂制备方法,代替传统的只有液体热熔胶料才能够涂胶的反涂布工艺,避免了药物有效成分受到破坏,能够确保贴膏剂的疗效。
本发明基质组方科学,工艺合理,生产简单,可实现贴膏剂产品的连续化生产。所用设备和本发明未注明的制备方法都是现有已知的技术,本发明能够很好地实施完成。
本发明通过以下技术方案实现:
(A)、热熔载体胶的配方及其制备
(1)热熔载体胶配方(质量比):
热可塑性橡胶100份;软化剂40 ~250份;增粘剂0 ~200份。
本热熔载体胶基质配方由三种成分组成,且均符合《中国药典》制剂通则的规定,热可塑性橡胶可以为一种或多种组合使用,具体是SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)、SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)、SEPS(氢化后的饱和型SIS) 、SEBS(氢化后和饱和型的SBS)、SEBIS(氢化的丁二烯-异戊二烯-丁二烯嵌段共聚体)等;软化剂为液体石蜡,凡士林、羊毛脂等,也可以为一种或多种组合使用;增粘剂为松香、松香衍生物等,根据贴膏剂处方不同,可以不使用增粘剂或选用一种或多种组合同时应用。
(2)热熔载体胶的制备:
取增粘剂0 ~200份和软化剂40 ~250份,加入配有加热夹套的搅拌罐内,120℃搅拌至熔融,然后加入热可塑性橡胶100份,150℃条件下,继续搅拌2.5 h,待各组分充分混合均匀后,出料,即制成热熔载体胶。
热熔胶的生产设备和制备工艺为现有已知的技术,本发明能够很好地实施完成。
(B)、热熔载体胶贴膏剂的制备
捏合机温度设定50℃,将热熔载体胶基质100份投入捏合机中搅拌,15 min后,加入药物2~50份共同混合搅拌约30min,至胶料完全均匀,然后将含药的胶料传送至涂胶机前车涂料板上,直接摊涂到布面上,分切成片,制成贴膏剂。
涂胶设备以及涂胶后序的贴膏剂生产设备和生产技术为现有已知技术,本发明能够很好地实施完成。
本发明具有如下优点:
(1)、热熔胶载体胶配方仅由三种成分组成,且均符合《中国药典》标准。
传统的热熔胶一般由4-6种以上成分组成,除本发明的三种成分外,还需要加入抗氧剂、填充剂、粘度调节剂等。热熔胶配方中的抗氧剂一般为苯酚类物质;软化剂以环烷油,DOP(邻苯二甲酸二辛酯)、DBP(邻苯二甲酸二丁酯)为主,常用粘度调节剂有石蜡(PW)、微晶蜡(MW)、合成蜡(SW),聚乙烯蜡(PE)等,增粘剂以C5 和C9 石油树脂为主,这些材料均为化工产品,有一定的毒性,不符合药用标准,不适合做为贴膏剂的基质。
因为贴膏剂是在常温、相对密闭的环境下贮存和使用,而且贴膏剂的处方中一般含有薄荷脑、冰片等化学药物或含有中药浸膏和挥发油等延缓胶体老化的成分,所以只要贴膏剂基质配方合理即可以取消抗氧剂;贴膏剂的粘度完全可以通过基质配方变化进行调整,所以本发明基质配方中取消了粘度调节剂的应用;填充剂具有系结牵拉胶料的性能,主要用于增加耐热性,防止贴膏剂产品产生透胶现象,不同贴膏剂产品,药物处方都有差异,贴膏基质应该根据药物处方变化做出适当调整,如果药物成分过多,通过增加橡胶成分,即可以加强贴膏剂的耐热性,避免产品产生透胶现象,所以本发明配方中取消了填充剂的使用。
儿童及特殊部位的皮肤比较细嫩,使用贴膏剂后容易损伤表皮细胞,要求贴膏剂产品粘性适中,因此,这类贴膏基质中应该少用或完全取消增粘剂的使用。
本发明是根据不同贴膏剂处方和产品使用的特点,有针对性地设计了热熔载体胶基质的配方,实用性强。
(2)、混料时,采用机械物理混合方法,操作温度低,药物有效成分不受破坏。
传统的热熔胶与药物混合工艺是:热熔胶基质投入到150℃的化胶罐中,全部融化后,用保温的胶体泵打入到搅拌罐内;或加热搅拌罐温度设定为120-170℃,将热熔胶基质直接投入到搅拌罐内,加热至熔融;然后将药物投入到搅拌罐内,直至热熔胶基质与药物完全混合均匀。热熔胶的软化点一般为70-110℃,熔融后的温度一般为110-150℃,该温度时加入药物,浸膏中有效成分会受到破坏,挥发性药物也将受到一定的损失。
本发明制备方法是:捏合机温度设定50℃,将热熔胶基质直接投入捏合机中搅拌,通过捏合机两个转子数比变化,由剪切力和摩擦力将药物与热熔胶基质挤压均匀,完成热熔胶基质与药物的完全混合均匀。该操作在50℃条件下完成,温度低,药物有效成分不受破坏,能够保证热熔胶贴膏剂的疗效。
(3)、涂胶时,参照热压法生产橡胶膏剂的设备和制备方法,将胶料直接滩涂到布面上,采用直涂工艺,胶料为固体时即可以涂胶,操作温度低,药物有效成分不受破坏。
传统热熔胶涂胶制备方法为:热熔胶与药物混合均匀时,温度为100-150℃,成液体状态时,通过带加热的保温导热管,由胶体泵传送到涂胶机前车胶槽内,经过喷涂或挤压刮涂后,胶料摊涂到防粘材料上,然后与布匹等衬材压合,通过转移法实现涂胶工艺。该涂胶工艺,胶膏需要保持液体状态,温度一般为110℃以上,胶料内的药物有效成分容易受到破坏。
本发明涂胶工艺为:50℃条件下,胶料在捏合机内混合均匀,成固体状态即可以将胶料直接摊涂到布面上,制成贴膏剂。该操作温度低,药物有效成分不受破坏,能够保证热熔胶贴膏剂的治疗效果。
(4)、取消填充剂制成的贴膏剂,透明、柔软、光亮,外型美观,贴用舒适。
(5)、取消抗氧剂,完全应用药用标准的软化剂和增粘剂做基质,可以减少化工材料对人体的危害性。
(6)、工艺简单,用时少,生产效率高。取消化胶工序,在捏合机内,热熔胶基质与药物直接混合均匀,出料后即能够涂胶,可实现贴膏剂产品的连续化生产。
具体实施方式:
具体实施例1
一种热熔载体胶,该热熔载体胶由热可塑性橡胶100份、软化剂40份组成,以上比例均以质量计算。
一种热熔载体胶的制备方法,包括以下步骤:
(1)、取软化剂40 份,加入配有加热夹套的搅拌罐内,120℃条件下搅拌至熔融;
(2)、然后加入热可塑性橡胶100份,150℃条件下,继续搅拌2.5 h,待各组分充分混合均匀后,出料,即制成热熔载体胶。
一种以热熔载体胶做基质制备的贴膏剂的制备方法,包括下列步骤:
(1)、捏合机温度设定50℃,将热熔载体胶基质100份投入捏合机中搅拌,15 min后,加入药物2份共同混合搅拌约30min,至胶料完全均匀,即制成含药的胶料,待用。
(2)、将含药的胶料传送至涂胶机前车涂料板上,直接摊涂到布面上,然后分切成片,制成贴膏剂。
具体实施例2
一种热熔载体胶,其特征在于:
该热熔载体胶由热可塑性橡胶100份、软化剂150份和增粘剂100份组成,以上比例均以质量计算。
一种热熔载体胶的制备方法,包括以下步骤:
(1)、取增粘剂100份和软化剂150份,加入配有加热夹套的搅拌罐内,120℃条件下搅拌至熔融;
(2)、然后加入热可塑性橡胶100份,150℃条件下,继续搅拌2.5 h,待各组分充分混合均匀后,出料,即制成热熔载体胶。
一种以热熔载体胶做基质制备的贴膏剂的制备方法,包括下列步骤:
(1)、捏合机温度设定50℃,将热熔载体胶基质100份投入捏合机中搅拌,15 min后,加入药物25份共同混合搅拌约30min,至胶料完全均匀,即制成含药的胶料,待用。
(2)、将含药的胶料传送至涂胶机前车涂料板上,直接摊涂到布面上,然后分切成片,制成贴膏剂。
具体实施例3
一种热熔载体胶,该热熔载体胶由热可塑性橡胶100份、软化剂250份和增粘剂200份组成,以上比例均以质量计算。
一种热熔载体胶的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)、取增粘剂200份和软化剂250份,加入配有加热夹套的搅拌罐内,120℃条件下搅拌至熔融;
(2)、然后加入热可塑性橡胶100份,150℃条件下,继续搅拌2.5 h,待各组分充分混合均匀后,出料,即制成热熔载体胶。
一种以热熔载体胶做基质制备的贴膏剂的制备方法,包括下列步骤:
(1)、捏合机温度设定50℃,将热熔载体胶基质100份投入捏合机中搅拌,15 min后,加入药物50份共同混合搅拌约30min,至胶料完全均匀,即制成含药的胶料,待用。
(2)、将含药的胶料传送至涂胶机前车涂料板上,直接摊涂到布面上,然后分切成片,制成贴膏剂。
实施例4 麝香壮骨贴膏
(1)、热熔载体胶基质配方:
热可塑性橡胶(SIS) 4492g; 液体石蜡 1797g;氢化松香6738g。
(2)、热熔载体胶基质的制备:取处方量的液体石蜡、氢化松香,投入配有加热夹套的搅拌罐内,120℃搅拌至熔融,然后加入处方量热可塑性橡胶SIS,150℃条件下,继续搅拌2.5 h,待各组分充分混合均匀后,出料,即制成麝香壮骨贴膏的热熔载体胶基质,待用。
(3)、涂料的制备:捏合机温度设定50℃,将待用的麝香壮骨贴膏热熔载体胶基质投入捏合机中搅拌,15 min后,加入麝香壮骨贴膏药材浸膏1000 g,麝香2.4 g,豹骨3 g,薄荷脑400 g,水杨酸甲酯255 g,硫酸软骨素48 g,冰片300 g,盐酸苯海拉明60 g,樟脑300g,共同混合搅拌30min,至胶料完全混合均匀,待用。
(4)、涂膏,将胶料传送至涂胶机前车涂料板上,直接摊涂到布面上,然后分切成片,制成贴膏剂。
所述的麝香壮骨贴膏药物配方为现有已知技术,药材浸膏系由八角茴香4份,山奈5份,生川乌、生草乌、麻黄各6份,白芷8份,苍术、当归各12份,干姜17份,粉碎成粗粉,用90%乙醇制成相对密度1.3的浸膏。
所述的豹骨分次加水煎煮至胶尽,合并煎液,虑过,滤液浓缩成稠膏状后使用。
所述的麝香壮骨贴膏热熔载体胶基质材料均符合《中国药典》规定。
所述的热熔载体胶基质的生产设备和制备工艺为现有已知的生产技术。
所述的涂胶设备以及涂胶后序的贴膏剂生产设备和生产技术为现有已知技术,本发明专利能够很好地实施完成。
实施例5 精致狗皮贴膏
(1)、热熔载体胶基质配方:
热可塑性橡胶SIS 1000 g,SBS 3000 g;凡士林 1200 g, 液体石蜡 1800 g;松香甘油酯 4000 g。
(2)、热熔载体胶基质的制备:取处方量的液体石蜡、凡士林、松香甘油酯,投入配有加热夹套的搅拌罐内,120℃搅拌至熔融,然后加入处方量热可塑性橡胶SIS和SBS,150℃条件下,继续搅拌2.5 h,待各组分充分混合均匀后,出料,即制成精制狗皮贴膏的热熔载体胶基质,待用。
(3)、涂料的制备:捏合机温度设定50℃,将待用的精制狗皮贴膏热熔载体胶基质投入捏合机中搅拌,15 min后,加入处方量的精制狗皮贴膏药材浸膏与蟾酥滤液,再加入薄荷脑600 g,水杨酸甲酯380 g,冰片300 g,樟脑800 g,共同混合搅拌30min,胶料混合均匀,待用。
(4)、涂胶,将胶料传送至涂胶机前车涂料板上,直接摊涂到布面上,然后分切成片,制成精制狗皮贴膏剂。
所述的精制狗皮贴膏药物配方为现有已知技术,药材浸膏系由生川乌5000 g,防己1600 g,山奈1600g,透骨草 1000 g,延胡索1000 g,干姜800 g,辣椒200 g,用85 %乙醇回流三次,每次1.5 h,合并滤液,回收乙醇并浓缩至相对密度为1.30-1.35(55-60℃热测)的稠膏。
所述的蟾酥滤液是,取30 g蟾酥,粉碎成粗粉,用70 %的乙醇浸泡至稀糊状,虑过,滤液备用。
所述的精制狗皮贴膏热熔载体胶基质材料均符合《中国药典》规定。
所述的热熔载体胶基质的生产设备和制备工艺为现有已知的生产技术。
所述的涂胶设备以及涂胶后序的贴膏剂生产设备和生产技术为现有已知技术,本发明专利能够很好地实施完成。
实施例6 新型狗皮贴膏
(1)、热熔载体胶基质配方:
热可塑性橡胶SIS 1020 g,SEBS 600 g;羊毛脂 130 g, 液体石蜡 600 g;松香2240 g,聚合松香 1000 g。
(2)、热熔载体胶基质的制备:取配方量的液体石蜡、羊毛脂、松香、聚合松香,投入配有加热夹套的搅拌罐内,120℃搅拌至熔融,然后加入处方量热可塑性橡胶SIS和SEBS,150℃条件下,继续搅拌2.5 h,待各组分充分混合均匀后,出料,即制成新型狗皮贴膏的热熔载体胶基质,待用。
(3)、涂料的制备:捏合机温度设定50℃,将待用的新型狗皮贴膏热熔载体胶基质投入捏合机中搅拌,15 min后,加入处方量新型狗皮贴膏的药材醇提浸膏、水提浸膏、挥发油、蟾酥滤液,再加入薄荷脑30.4g,水杨酸甲酯36.5 g,冰片19.8 g,樟脑53.2 g,盐酸苯海拉明25.8 g,乳香53.2 g,没药53.2 g,共同混合搅拌30min,至胶料混合均匀,待用。
(4)、涂胶,将胶料传送至涂胶机前车涂料板上,直接摊涂到布面上,然后分切成片,制成新型狗皮贴膏剂。
所述的新型狗皮贴膏药物配方为现有已知技术,药材挥发油及醇提浸膏系:
(1)、羌活300g,官桂100 g,当归200 g,提取挥发油,备用;
(2)、上述(1)蒸馏后的水溶液浓缩至相对密度为1.10-1.15(50℃热测),加入乙醇,使含醇量达到60%,滤过;
(3)、生川乌1000 g,高良姜200 g,防己300 g,洋金花200 g,白屈菜200 g,花椒100 g,白花菜籽 150 g粉碎成粗粉,用80 %乙醇加热回流三次,每次1.5 h,合并提取液,与上述(2)滤液合并,回收乙醇并浓缩至相对密度为1.40(50℃热测)的稠膏。
所述的新型狗皮贴膏药材水提浸膏系由麻黄300g,红花300 g,透骨草 400 g,加水煎煮三次,每次1.5 h,合并滤液,浓缩至相对密度为1.40(50℃热测)的稠膏。
所述的蟾酥滤液是,取5 g蟾酥,粉碎成粗粉,用20 %的乙醇浸泡至稀糊状,虑过,滤液备用。
所述的精制狗皮贴膏热熔载体胶基质材料均符合《中国药典》规定。
所述的热熔载体胶基质的生产设备和制备工艺为现有已知的生产技术。
所述的涂胶设备以及涂胶后序的贴膏剂生产设备和生产技术为现有已知技术,本发明专利能够很好地实施完成。
实施例7 伤湿祛痛贴膏
(1)、热熔载体胶基质配方:
热可塑性橡胶(SIS) 11000g; 液体石蜡 6750 g;松香甘油酯1750 0 g。
(2)、热熔载体胶基质的制备:取处方量的液体石蜡、松香甘油酯,投入配有加热夹套的搅拌罐内,120℃搅拌至熔融,然后加入处方量热可塑性橡胶SIS,150℃条件下,继续搅拌2.5 h,待各组分充分混合均匀后,出料,即制成伤湿祛痛贴膏的热熔载体胶基质,待用。
(3)、涂料的制备:捏合机温度设定50℃,将待用的伤湿祛痛贴膏热熔载体胶基质投入捏合机中搅拌,15 min后,加入处方量的伤湿祛痛贴膏药材浸膏,薄荷脑800 g,水杨酸甲酯600 g,冰片600 g,樟脑400 g,共同混合搅拌30min,胶料即混合均匀,待用。
(4)、涂膏,将胶料传送至涂胶机前车涂料板上,直接摊涂到布面上,然后分切成片,制成伤湿祛痛贴膏剂。
所述的伤湿祛痛贴膏药物配方为现有已知技术,药材浸膏系由生川乌1800 g,生草乌1800 g,麻黄1800 g,白芷2290 g,苍术3600 g,当归3600 g,干姜4850 g,山奈1460 g,八角茴香1140 g,用85 %乙醇制成相对密度1.16-1.21(55-60℃热测)的浸膏。
所述的伤湿祛痛贴膏热熔载体胶基质材料均符合《中国药典》规定。
所述的热熔载体胶基质的生产设备和制备工艺为现有已知的生产技术。
所述的涂胶设备以及涂胶后序的贴膏剂生产设备和生产技术为现有已知技术,本发明专利能够很好地实施完成。
实施例8 祖师麻关节止痛贴膏
(1)、热熔载体胶基质配方:
热可塑性橡胶SIS 10000g, SEBIS 10000g; 液体石蜡 12000g;松香40000g。
(2)、热熔载体胶基质的制备:取配方量的液体石蜡、松香,投入配有加热夹套的搅拌罐内,120℃搅拌至熔融,然后加入配方量热可塑性橡胶SIS和SEBIS,150℃条件下,继续搅拌2.5 h,待各组分充分混合均匀后,出料,即制成祖师麻关节止痛贴膏的热熔载体胶基质,待用。
(3)、涂料的制备:捏合机温度设定50℃,将待用的祖师麻关节止痛贴膏热熔载体胶基质投入捏合机中搅拌,15 min后,加入处方量的祖师麻关节止痛贴膏药材浸膏,薄荷脑450 g,水杨酸甲酯350 g,冰片400 g,樟脑400 g,苯海拉明350g,人造麝香170g,共同混合搅拌30min,胶料即混合均匀,待用。
(4)、涂膏,将胶料传送至涂胶机前车涂料板上,直接摊涂到布面上,然后分切成片,制成伤湿祛痛贴膏剂。
所述的祖师麻关节止痛贴膏药物配方为现有已知技术,药材浸膏系由祖师麻18000g,用95 %乙醇按中国药典规定的渗漉法制成每1g相当于生药4g的浸膏。
所述的祖师麻关节止痛贴膏热熔载体胶基质材料均符合《中国药典》规定。
所述的热熔载体胶基质的生产设备和制备工艺为现有已知的生产技术。
所述的涂胶设备以及涂胶后序的贴膏剂生产设备和生产技术为现有已知技术,本发明专利能够很好地实施完成。
实施例9 散结止痛贴膏
(1)、热熔载体胶基质配方:
热可塑性橡胶(SEPS) 2000 g; 液体石蜡 3200 g,季戊四醇松香酯600g(由于用药部位为乳房,故减少增粘剂的使用量)。
(2)、散结止痛贴膏热熔载体胶基质的制备:取处方量的液体石蜡、季戊四醇松香酯,投入配有加热夹套的搅拌罐内,然后加入处方量热可塑性橡胶SIS,150℃条件下搅拌2.5 h,待SEPS熔融均匀后,出料,即制成散结止痛贴膏的热熔载体胶基质,待用。
(3)、涂料的制备:捏合机温度设定50℃,将待用的散结止痛贴膏
热熔载体胶基质投入捏合机中搅拌,15 min后,加入处方量的散结止痛贴膏药材浸膏,冰片500 g,共同混合搅拌30min,至胶料完全混合均匀,待用。
(4)、涂膏,将胶料传送至涂胶机前车涂料板上,直接摊涂到布面上,然后分切成片,制成散结止痛贴膏剂。
所述的散结止痛贴膏药物配方为现有已知技术,药材浸膏系由生川乌1680 g,重楼2690 g,夏枯草670 g,生南星1010 g,白花蛇舌草 670 g,加水煎煮三次,加水量各为药材量的8、6、4倍,每次2 h,合并煎液,浓缩成稠膏,相对密度为1.20-1.25(55-60℃热测)的浸膏。
所述的散结止痛贴膏热熔载体胶基质材料均符合《中国药典》规定。
所述的热熔载体胶基质的生产设备和制备工艺为现有已知的生产技术。
所述的涂胶设备以及涂胶后序的贴膏剂生产设备和生产技术为现有已知技术,本发明专利能够很好地实施完成。
实施例10 安阳固本贴膏
(1)、热熔载体胶基质配方:
热可塑性橡胶SIS 3000 g, 液体石蜡 5400 (因用药部位为神阙位,皮肤细腻,故取消增粘剂的使用)g。
(2)、安阳固本贴膏热熔载体胶基质的制备:取处方量的液体石蜡和SIS,投入配有加热夹套的搅拌罐内,150℃条件下搅拌2.5 h,待完全熔融后,出料,即制成安阳固本贴膏的热熔载体胶基质,待用。
(3)、涂料的制备:捏合机温度设定50℃,将待用的安阳固本贴膏热熔载体胶基质投入捏合机中搅拌,15 min后,加入处方量的安阳固本贴膏药材浸膏和药材细粉,共同混合搅拌30 min,胶料即混合均匀,待用。
(4)、涂膏,将胶料传送至涂胶机前车涂料板上,直接摊涂到布面上,然后分切成片,制成安阳固本贴膏剂。
所述的安阳固本贴膏的药物配方为现有已知技术,药材浸膏系由乌药 360 g,当归 360 g,续断 360 g,杜仲 360 g,红花 360 g,白芷 360 g,赤芍 360 g,椿皮 360 g,附子 360 g,巴戟天 360 g,木通 360 g,大黄 360 g,川牛膝 360 g,锁阳 360 g,艾叶 720g,益母草 720 g,肉桂 720 g,香附 720 g,金樱子 180 g,用90 %乙醇回流三次,每次1.5h,合并滤液,回收乙醇并浓缩至相对密度为1.30-1.35(55-60℃热测)的稠膏。
所述的安阳固本贴膏的药物细粉为乳香72 g、没药72 g、儿茶72 g,血竭144 g,共研成细粉,过120目筛,混匀,待用。
所述的安阳固本贴膏热熔载体胶基质材料均符合《中国药典》规定。
所述的热熔载体胶基质的生产设备和制备工艺为现有已知的生产技术。
所述的涂胶设备以及涂胶后序的贴膏剂生产设备和生产技术为现有已知技术,本发明专利能够很好地实施完成。

Claims (1)

1.一种以热熔载体胶做基质制备贴膏剂的制备方法,其特征在于:热熔载体胶由热可塑性橡胶100份、软化剂150 ~250份和增粘剂100 ~200份组成,以上比例均以质量计算;混料时应用捏合机对热熔载体胶基质与药物进行混合,包括下列步骤:
(1)、捏合机温度设定50℃,将热熔载体胶基质100份投入捏合机中搅拌,15 min后,加入药物2~50份共同混合搅拌30 min,至胶料完全均匀,制成含药的胶料,待用;
(2)、将含药的胶料传送至涂胶机前车涂料板上,直接摊涂到布面上,然后分切成片,制成贴膏剂。
CN201510476015.XA 2015-08-06 2015-08-06 一种以热熔载体胶做基质制备贴膏剂的制备方法 Active CN105030734B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510476015.XA CN105030734B (zh) 2015-08-06 2015-08-06 一种以热熔载体胶做基质制备贴膏剂的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510476015.XA CN105030734B (zh) 2015-08-06 2015-08-06 一种以热熔载体胶做基质制备贴膏剂的制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105030734A CN105030734A (zh) 2015-11-11
CN105030734B true CN105030734B (zh) 2019-05-24

Family

ID=54438105

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510476015.XA Active CN105030734B (zh) 2015-08-06 2015-08-06 一种以热熔载体胶做基质制备贴膏剂的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105030734B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109528486A (zh) * 2019-01-15 2019-03-29 河南羚锐制药股份有限公司 一种自热无烟型艾灸贴
CN111450174A (zh) * 2020-04-28 2020-07-28 甘肃祖师麻制药有限公司 祖师麻关节止痛膏的生产工艺
CN111944453B (zh) * 2020-07-13 2021-10-15 湖南恒创新材料有限公司 一种制备热熔胶的工艺方法
CN115869360B (zh) * 2022-12-08 2023-12-19 广州白云山医药集团股份有限公司白云山何济公制药厂 一种跌打镇痛膏及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1800289A (zh) * 2005-09-19 2006-07-12 上海安立霸电器有限公司 医用热熔压敏胶型基质及制备
CN101361975A (zh) * 2008-09-25 2009-02-11 桂林天和药业股份有限公司 药用贴膏热熔胶基质、使用该基质的中药贴膏及其制备方法
CN101693043A (zh) * 2009-10-30 2010-04-14 佛山德众药业有限公司 药用贴膏基质及其制备方法和应用

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1800289A (zh) * 2005-09-19 2006-07-12 上海安立霸电器有限公司 医用热熔压敏胶型基质及制备
CN101361975A (zh) * 2008-09-25 2009-02-11 桂林天和药业股份有限公司 药用贴膏热熔胶基质、使用该基质的中药贴膏及其制备方法
CN101693043A (zh) * 2009-10-30 2010-04-14 佛山德众药业有限公司 药用贴膏基质及其制备方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN105030734A (zh) 2015-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105030734B (zh) 一种以热熔载体胶做基质制备贴膏剂的制备方法
KR101774342B1 (ko) 하이드로겔 마스크팩 조성물, 이를 통해 제조된 하이드로겔 마스크팩 및 이의 제조방법
CN100387295C (zh) 跌打万花油巴布剂和制备方法
CN101244221A (zh) 一种皮肤外用组合物及其制法
CN101703460B (zh) 一种中药祛疤修复霜及其制备方法
CN104606656A (zh) 一种中药橡胶膏剂膏料的制备工艺
CN103751734B (zh) 活血止痛巴布膏及其制备方法
CN105878992A (zh) 一种苗药减肥组合物及其制备方法
CN104873480B (zh) 热压法生产橡胶膏剂的基质及用其制备橡胶膏剂的方法
CN108578465A (zh) 一种中药组合物及其制备方法和应用
CN201658672U (zh) 一种改进型狗皮膏药
CN1314441C (zh) 活络膏药及其制造方法
CN105848666A (zh) 疼痛缓解制剂以及治疗方法
CN101757595A (zh) 一种治疗妊娠呕吐的中药组合物及其制备方法
CN107114422A (zh) 一种园林草丛用防蚊除虫剂及制备方法
CN115702890A (zh) 一种新型压敏胶基质及其制备方法
CN103006766A (zh) 一种撒在鞋内治疗脚臭、脚气的爽脚粉
CN104436079A (zh) 一种用于治疗电光性眼炎组合物的制备方法
CN104436076A (zh) 一种用于治疗电光性眼炎的组合物及其应用
CN108310325A (zh) 一种治疗牛皮癣的药物组份及其制备方法
CN108030862A (zh) 一种口腔用中药膜剂及其制备方法
CN104874030B (zh) 一种掺杂中药的外固定复合材料及其制备方法
CN103989812A (zh) 万灵五香膏及其制法和用途
CN101020003A (zh) 精制海马追风巴布膏及其制备方法
CN106511799A (zh) 一种退热贴用高分子凝胶及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20211220

Address after: 110101 No. 173-1, Fengyang Road, Sujiatun District, Shenyang City, Liaoning Province

Patentee after: Shenyang Yongsheng Kangtai Pharmaceutical Technology Co.,Ltd.

Address before: No.173 Fengyang Road, Sujiatun District, Shenyang City, Liaoning Province

Patentee before: Wang Yonggang