CN105021941A - 检查夹具、基板检查装置及基板检查方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供能够减轻静电容量测定部的校正麻烦的检查夹具及具备该检查夹具的基板检查装置。在构成为相对于用于进行基板(100)检查的检查装置主体(2)可进行装卸的检查夹具(3)中具备：探针(Pr)，用于与设置于基板(100)的检查点接触；连接端子(36)，用于将探针(Pr)与检查装置主体(2)电连接；基准电容器(C1)，具有预先设定的基准静电容量；以及连接端子(37)，用于将基准电容器(C1)与静电容量测定电路(45)电连接。

Description

检查夹具、基板检查装置及基板检查方法

技术领域

本发明涉及用于使探针与基板接触的检查夹具、具备该检查夹具的基板检查装置及基板检查方法。

背景技术

近年来，使用在基板内层内置了电容器(MLCC：Multi-Layer CeramicCapacitor，多层陶瓷电容器)的部件内置基板(embedde基板，嵌入式基板)。并且，已知测定内置于这种部件内置基板的电容器的静电容量，进行内置电容器的检查的基板检查装置(例如，参照专利文献1)。另外，已知通过测定电路图案的静电容量来检测电路图案的短路故障的基板检查装置(例如，参照专利文献2)。

在这样的基板检查装置中，为了维持检查精度，需要定期校正测定静电容量的静电容量测定电路。为了校正基板检查装置的静电容量测定电路，首先，准备安装有预先知道静电容量的电容器的校正用的基板。接着，通过利用静电容量测定电路测定该校正用的基板的静电容量来求出其测定值与实际静电容量值之差。然后，通过以消除该差的方式调整静电容量测定电路，从而进行静电容量测定电路的校正。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-142202号公报

专利文献2：日本特开平09-230005号公报

发明内容

技术问题

然而，为了利用如上所述的校正方法校正静电容量测定电路，需要保存并管理校正用的基板，每次校正时，将该校正用的基板安装于基板检查装置来进行校正，校正后需要再次取下该校正用的基板并进行保存、管理。因此，会产生静电容量测定电路的校正麻烦的不良情况。另外，当为了检查基板而使用静电容量以外的电阻值、电感、阻抗等各种电物理量进行检查时，会产生构成测定这种物理量的物理量测定部麻烦的不良情况。

本发明的目的在于提供能够减轻物理量测定部的校正麻烦的检查夹具、具备该检查夹具的基板检查装置及基板检查方法。

技术方案

本发明的检查夹具是构成为相对于用于进行基板检查的检查装置主体可进行装卸的检查夹具，具备：探针，用于与设置于上述基板的检查点接触；第一端子，用于将上述探针与上述检查装置主体电连接；基准器，具有预先设定的电物理量；以及第二端子，用于将上述基准器与上述检查装置主体电连接。

根据该构成，由于检查夹具具备基准器，所以为了检查基板，用户通过将与基板对应的检查夹具安装于检查装置主体，从而检查装置主体能够测定基准器的物理量。其结果，，用户无需为了校正检查装置主体的物理量测定部而安装校正用的基板，或在校正后将该校正用的基板更换为检查对象的基板等，因此能够减轻物理量测定部的校正麻烦。

另外，优选上述物理量为静电容量，上述基准器为基准电容器。

根据该构成，适合作为根据基板的静电容量来检查基板的基板检查装置的夹具。

另外，优选上述检查夹具包含存储部，预先存储表示从上述检查点得到的电物理量与经过时间的关系的特性信息。

另外，优选上述基板具备电容器，上述检查点与上述电容器连接，上述检查夹具包含预先存储表示上述电容器的静电容量与经过时间的关系的特性信息的存储部。

根据这些构成，由于检查夹具具备存储部，所以为了检查基板，用户仅将与基板对应的检查夹具安装于检查装置主体，检查装置主体就能够获取检查对象的基板的特性信息。

另外，本发明的基板检查装置具备上述的检查夹具和上述检查装置主体，

上述检查装置主体具备：主体侧第一端子了，与上述第一端子连接；主体侧第二端子，与上述第二端子连接；物理量测定部，测定预定物理量；切换部，切换上述物理量测定部与上述主体侧第一端子和上述主体侧第二端子的连接关系；基准量测定处理部，利用上述切换部使上述物理量测定部与上述主体侧第二端子连接，利用上述物理量测定部测定上述基准器的物理量；校正处理部，基于上述测得的上述基准器的物理量校正上述物理量测定部；以及测定处理部，利用上述切换部使上述物理量测定部与上述主体侧第一端子连接，利用上述物理量测定部测定上述检查点的物理量。

根据该构成，由于检查夹具具备基准器，所以为了检查基板，用户通过将与基板对应的检查夹具安装于检查装置主体，从而基准器经由第二端子和主体侧第二端子与检查装置主体连接。并且，基准量测定处理部利用切换部使物理量测定部与主体侧第二端子连接，利用物理量测定部测定基准器的静电容量，校正处理部基于基准器的静电容量校正物理量测定部。因此，为了校正物理量测定部，用户无需安装校正用的基板，或在校正后将该校正用的基板更换为检查对象的基板等，因此能够减轻物理量测定部的校正麻烦。

另外，优选上述基板检查装置具备：存储部，预先存储表示从上述检查点得到的电物理量与经过时间的关系的特性信息；经过时间接收部，接收有关上述基板的上述经过时间的输入；判定基准值设定部，基于由上述经过时间接收部接收的经过时间与上述特性信息设定用于判定上述基板的优劣的判定基准值；以及判定部，基于利用上述测定处理部测得的上述物理量和上述判定基准值判定上述基板的优劣。

根据该构成，即使在从基板的检查点得到的电物理量随着制造后的经过时间而发生变化的情况下，由于设定与该经过时间对应的判定基准值，与该判定基准值对应地判定基板的优劣，所以基板的优劣判定精度提高。

另外，优选上述基板检查装置预先存储具备：存储部，表示从上述检查点得到的电物理量与经过时间的关系的特性信息；以及经过时间推断部，基于利用上述测定处理部测得的上述物理量和上述特性信息推断上述基板制造后的经过时间。

根据该构成，用户能够获知基板制造后的经过时间。

另外，优选上述存储部设置于上述检查夹具。

根据该构成，由于检查夹具具备存储部，所以为了检查基板，用户仅将与基板对应的检查夹具安装于检查装置主体，判定基准值设定部或经过时间推断部就能够获取检查对象的基板的特性信息。

另外，本发明的基板检查方法是使用上述的检查夹具进行基板检查的基板检查方法，具备如下工序：基准量测定工序，利用测定预定物理量的物理量测定部测定上述基准器的物理量；校正处理工序，基于上述测得的上述基准器的物理量校正上述物理量测定部；以及测定处理工序，利用上述物理量测定部测定上述检查点的物理量。

根据该构成，由于检查夹具具备基准器，所以为了检查基板，用户通过将与基板对应的检查夹具安装于检查装置主体，从而检查装置主体测定基准器的物理量。其结果，为了校正检查装置主体的物理量测定部，用户无需安装校正用的基板，或在校正后将该校正用的基板更换为检查对象的基板等，因此能够减少物理量测定部的校正时间。

有益效果

这种构成的检查夹具、基板检查装置及基板检查方法能够减轻物理量测定部的校正麻烦。

附图说明

图1是示意地表示本发明的一个实施方式的基板检查装置的构成的正面图。

图2是表示图1所示的检查夹具构成的一个例子的立体图。

图3是示意地表示图1所示的基板检查装置的电构成的一个例子的框图。

图4是表示电容器的静电容量相对于制造后的经过时间的变化的一个例子的图。

图5是表示图1所示的基板检查装置的动作的一个例子的流程图。

符号说明

1：基板检查装置

2：检查装置主体

3、3U、3D：检查夹具

4、4D，4U：检查部

5U、5D：检查部移动机构

6：基板固定装置

7：筐体

31：支持块

32：底座

33：基底

33a：第一面

33b：第二面

34：布线

35、41：连接器

36：连接端子(第一端子)

37、37a、37b、37c：连接端子(第二端子)

42、42：主体侧连接端子(主体侧第一端子)

43、43：主体侧连接端子(主体侧第二端子)

44：切换部

45：静电容量测定电路(物理量测定部)

46：键盘

47：控制部

100：基板

101、101：内部布线

102、102：焊盘图案(检查点)

321：板

322：连结棒

471：基准容量测定处理部(基准量测定处理部)

472：校正处理部

473：测定处理部

474：判定基准值设定部

475：判定部

C1、C2：基准电容器(基准器)

Cm：测定值

Cr：基准静电容量

Crm：基准测定值

Cx：电容器

Pr：探针

SW1～SW4：开关元件

具体实施方式

以下，基于附图说明本发明的实施方式。应予说明，在各图中，标注相同符号的构成表示相同构成，省略其说明。图1是示意地表示执行本发明的一个实施方式的基板检查方法的基板检查装置1的构成的正面图。图1所示的基板检查装置1是用于检查形成于检查对象的基板100的电路图案的装置。

基板100是例如MLCC等电容器内置于基板内层的部件内置基板。应予说明，基板100并不限于基板内层内置有电容器的部件内置基板。基板100例如可以是未内置有部件的印刷布线基板、柔性基板、陶瓷多层布线基板、液晶显示器和/或等离子显示器用的电极板以及半导体封装用的封装基板和/或薄膜载体等各种基板。

图1所示的基板检查装置1具备检查装置主体2和检查夹具3U、3D。检查装置主体2主要具备检查部4U、4D、检查部移动机构5U、5D、基板固定装置6以及收容这些各部分的筐体7。基板固定装置6以将检查对象的基板100固定到预定位置的方式构成。检查部移动机构5U、5D使检查部4U、4D在筐体7内适当移动。

检查部4U位于固定在基板固定装置6的基板100的上方。检查部4D位于固定在基板固定装置6的基板100的下方。检查部4U、4D构成为能够使用于检查形成于基板100的电路图案的检查夹具3U、3D进行装卸。检查部4U、4D分别具备与检查夹具3U、3D连接的连接器41。以下，将检查部4U、4D统称为检查部4。

图2是表示图1所示的检查夹具3U、3D的构成的一个例子的立体图。检查夹具3U、3D分别具备多个探针Pr、支持块31、底座32、基底33、多个布线34和基准电容器C1、C2(基准器)。

探针Pr由钨(W)、高速钢(SKH)、铍铜(BeCu)等富有韧性的金属和/或这些以外的金属以外的导电体形成，形成为具有可弯曲的弹性(挠性)的电线状(棒状)。探针Pr的直径例如为100μm左右。

在支持块31形成有支持探针Pr的多个导孔。各导孔以与设定在作为检查对象的基板100的布线图案上的检查点的位置对应的方式配置。由此，探针Pr的前端部接触到基板100的检查点。

检查夹具3U的支持块31与基板100上表面的检查点对应地配置探针Pr，检查夹具3D的支持块31与基板100下表面的检查点对应地配置探针Pr。检查夹具3U、3D除了探针Pr的配置不同以及向检查部4U、4D的安装方向上下相反以外，均彼此同样地构成。以下，将检查夹具3U、3D统称为检查夹具3。

由于支持块31的各导孔与基板100的布线图案配合而形成，所以检查夹具3需要使用与基板100对应的检查夹具。因此，在利用基板检查装置1检查布线图案不同的基板时，需要将检查夹具3更换为与该基板对应的检查夹具。

底座32由可安装支持块31的板321以及将板321连结到基底33的例如四根连结棒322构成。连结棒322在与基底33之间隔开间隔来支持板321。由此，确保在基底33与板321之间布置布线34的布线空间。

基底33例如是扁平的长方体形状的部件。在基底33的、安装底座32的一侧的第一面33a安装有基准电容器C1、C2。基准电容器C1、C2具有预先设定的、作为校正基准的基准静电容量Cr。

在基底33设有与检查部4的连接器41可装卸地连接的连接器35。连接器35包含用于将探针Pr与检查部4电连接的多个连接端子36(第一端子)以及用于将基准电容器C1、C2与检查部4电连接的连接端子37(第二端子)。

连接端子36、37是例如在厚度方向贯通基底33的针状的连接端子。各连接端子36的后端部通过布线34分别在第一面33a侧与各探针Pr连接，各连接端子36的前端部从与第一面33a相反侧的第二面33b突出。连接端子37包含连接端子37a、37b、37c。

连接端子37b的后端与基准电容器C1、C2的一个端子连接，连接端子37a的后端与基准电容器C1的另一个端子连接，连接端子37c的后端与基准电容器C2的另一个端子连接。并且，连接端子37a、37b、37c的前端部从第二面33b突出。由此，如果检查夹具3安装于检查部4，则连接端子36、37a、37b、37c的前端部与检查部4的连接器41连接。应予说明，基准电容器可以为一个，也可以为三个以上。

图3是示意地表示图1所示的基板检查装置1的电构成的一个例子的框图。图3所示的基板100是所谓的部件内置基板，在基板内内置有电容器Cx。电容器Cx例如是层叠陶瓷电容器(MLCC)。在基板100的表面形成有焊盘图案102、102。电容器Cx的两端电极经由内部布线101、101与焊盘图案102、102连接。焊盘图案102、102设定于检查点。

应予说明，基板100不一定是在基板内内置了电容器的部件内置基板。后述的静电容量测定电路45例如可以是测定在布线图案间产生的静电容量的静电容量测定电路。

检查夹具3在基底33内具备ROM(Read Only Memory，只读存储器)38(存储部)。在ROM 38预先存储有表示电容器Cx的静电容量(物理量)与制造后的经过时间的关系的特性信息。ROM 38例如可以是闪存，也可以是EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，电可擦除可编程只读存储器)，可以使用各种存储元件。

图4是表示电容器Cx的静电容量相对于制造后的经过时间的变化的一个例子的图。例如层叠陶瓷电容器的电容器Cx是通过将电介质与电极层叠，对电介质进行烧结而形成。由此形成的电容器Cx即使合格，在制造后12～48小时左右的期间内，例如如图4所示，随着制造后的时间t的经过，有其静电容量降低的特性。在ROM 38中例如将图4所示的特性信息作为LUT(Lookup table，查找表)存储。

应予说明，可以使用电阻值、电感、阻抗等电物理量代替静电容量，将有关这些物理量的特性信息存储于ROM 38。

图3所示的检查部4具备连接器41、切换部44、静电容量测定电路45(静电容量测定部、物理量测定部)、键盘46(经过时间接收部)以及控制部47。连接器41包含多个主体侧连接端子42(主体侧第一端子)和多个主体侧连接端子43(主体侧第二端子)。

若检查夹具3安装于检查部4，连接器35连接于连接器41，则各主体侧连接端子42连接于各连接端子36，各主体侧连接端子43连接于各连接端子37。另外，通过将检查夹具3安装于检查部4，从而例如通过连接器使ROM38与控制部47可存取地连接。应予说明，ROM 38可由控制部47通过无线通信手段进行存取，存储部例如可以使用RFID(Radio FrequencyIdentification，无线电频率识别)构成。

切换部44切换静电容量测定电路45与各主体侧连接端子42和各主体侧连接端子43的连接关系。具体而言，切换部44包含开关元件SW1～SW4。主体侧连接端子42、42经由开关元件SW1、SW2与静电容量测定电路45连接。主体侧连接端子43、43经由开关元件SW3、SW4与静电容量测定电路45连接。开关元件SW1～SW4与来自控制部47的控制信号对应地进行开、关。

静电容量测定电路45测定通过切换部44连接的电容器Cx或基准电容器C1的静电容量，将其测定值向控制部47发送。在图3中，示出了不具备基准电容器C2的例子。应予说明，可以使用电阻值、电感、阻抗等电物理量代替静电容量。另外，可以将组合了电阻器、电感器或电阻、电容器、电感器等电路元件的电路等用作基准器来代替基准电容器C1、C2。并且，也可以使用测定这些物理量的物理量测定部来代替静电容量测定电路45。

键盘46通过用户的操作将所输入的信息向控制部47发送。用户可操作键盘46来输入自制造检查对象的基板100起的经过时间。应予说明，经过时间接收部不限于键盘46。例如，经过时间接收部可以是触摸面板，也可以是通过通信来接收经过时间的通信单元。

控制部47例如构成为具备执行预定的运算处理的CPU(CentralProcessing Unit，中央处理单元)、暂时存储数据的RAM(Random AccessMemory，随机存取存储器)、存储预定的控制程序等的ROM和/或HDD(HardDisk Drive，硬盘驱动器)等存储部以及它们的外围电路。控制部47例如通过执行存储于存储部的控制程序来作为基准容量测定处理部471(基准量测定处理部)、校正处理部472、测定处理部473、判定基准值设定部474和判定部475发挥作用。

基准容量测定处理部471通过切换部44使静电容量测定电路45与主体侧连接端子43连接，通过静电容量测定电路45测定基准电容器C1的静电容量。

校正处理部472基于所测定的基准电容器C1的静电容量校正静电容量测定电路45。

测定处理部473通过切换部44使静电容量测定电路45与主体侧连接端子42连接，通过静电容量测定电路45测定电容器Cx的静电容量。

判定基准值设定部474从ROM 38中读取特性信息，基于通过键盘46接收的经过时间和该特性信息设定用于判定电容器Cx优劣的判定基准值。

判定部475基于通过测定处理部473测定的电容器Cx的静电容量和通过判定基准值设定部474设定的判定基准值判定电容器Cx的优劣。判定部475将其判定结果表示在例如省略图示的显示装置上。

接着，对执行本发明的一个实施方式的基板检查方法的基板检查装置1的动作进行说明。图5是表示基板检查装置1的动作的一个例子的流程图。首先，在进行基板100检查时，用户将与基板100对应的检查夹具3安装于检查部4，使检查夹具3的探针Pr接触基板100的检查点。由此，能够利用静电容量测定电路45测定安装于检查夹具的基准电容器C1的静电容量。

接下来，基准容量测定处理部471关闭切换部44的开关元件SW1、SW2，打开开关元件SW3、SW4而将基准电容器C1与静电容量测定电路45连接，利用静电容量测定电路45测定基准电容器C1的静电容量作为基准测定值Crm(步骤S1：基准量测定工序)。

接着，校正处理部472比较在步骤S1中测定的基准测定值Crm与基准静电容量Cr，校正静电容量测定电路45，以抵消基准测定值Crm与基准静电容量Cr之差(步骤S2：校正处理工序)。校正例如可以通过调节静电容量测定电路45的电路常数来进行，也可以通过在静电容量测定电路45的测定值中加上或减去校正值来进行。

此时，由于检查夹具3具备基准电容器C1，所以为了检查基板100，用户可以通过将与基板100对应的检查夹具3安装于检查部4，从而利用静电容量测定电路45测定基准电容器C1的静电容量作为基准测定值Crm(步骤S1)，能够基于基准测定值Crm校正静电容量测定电路45(步骤S2)。因此，无需为了校正静电容量测定电路45而安装校正用的基板，或在校正后将该校正用的基板更换为检查对象的基板100等，因此能够减轻校正静电容量测定电路45的麻烦。

接下来，测定处理部473打开开关元件SW1、SW2，关闭开关元件SW3、SW4，利用静电容量测定电路45测定电容器Cx的静电容量作为测定值Cm(步骤S3：测定处理工序)。作为静电容量测定电路45，可以使用公知的静电容量测定电路，例如可以施加交流电压而根据流过的电流求出静电容量，或者可以使用阻抗测定装置等。

此时，由于能够在进行静电容量测定电路45的校正后测定电容器Cx的静电容量，所以能够高精度地测定电容器Cx的静电容量。

接着，判定基准值设定部474从ROM 38中读取特性信息(步骤S4)，获取用户输入到键盘46的基板100制造后的经过时间(步骤S5)。

此时，由于检查夹具3具备ROM 38，所以为了检查基板100，用户仅将与基板100对应的检查夹具3安装于检查部4，判定基准值设定部474就能够获取检查对象的基板100的特性信息。由此，通过使与检查对象的基板100对应的检查夹具3与存储了该基板100的特性信息的ROM 38成为一体，从而特性信息可以自动切换到与检查对象的基板100对应的特性信息。其结果，能够在检查基板100时防止使用与该基板100的特性信息不同的特性信息的用户的误操作，并且能够节省用户将与该基板100对应的特性信息设定到基板检查装置1的时间。

应予说明，ROM 38不一定要设置于检查夹具3，也可以设置于检查装置主体2。

然后，判定基准值设定部474基于经过时间和特性信息设定判定基准值(步骤S6)。具体而言，判定基准值设定部474参照图4所示的表示特性信息的LUT，获取与经过时间t对应的静电容量值。判定基准值设定部474例如通过在这样得到的静电容量值中加上或减去能够允许的误差，从而作为用于判定电容器Cx优劣的判定基准值而算出并设定电容器Cx的静电容量值的上限值与下限值。

判定部475判定在步骤S3中测定的测定值Cm是否在判定基准值的范围内，即判定是否在判定基准值的下限值以上、上限值以下的范围内(步骤S7)。然后，如果测定值Cm在判定基准值的范围内(步骤S7中为YES)，则判定部475判定电容器Cx为合格(步骤S8)，将该判定结果表示于省略图示的显示部并结束处理。另一方面，如果测定值Cm在判定基准值的范围外(步骤S7中为NO)，则判定部475判定电容器Cx为不良(步骤S9)，将该判定结果表示在省略图示的显示部并结束处理。

根据步骤S4～S9的处理，即使在电容器Cx随着制造后的经过时间而发生静电容量改变的情况下，也因为设定有与该经过时间对应的判定基准值，与该判定基准值对应地判定电容器Cx的优劣，所以电容器Cx的优劣判定精度提高。

另外，基板100的检查在从制造基板100开始到出厂的期间存在多次进行的情况。在这种情况下，根据基板100的制造工厂的设备管理的情况，在每次检查中，例如在第一次检查和第二次检查中，有时使用互不相同的基板检查装置。在这种情况下，在现有的基板检查装置中，在各基板检查装置间，静电容量测定电路的测定误差可能产生偏差。以往，如果这样利用测定误差不同的基板检查装置测定电容器Cx的静电容量，进行其优劣判定，则即使在进行相同的基板100检查的情况下，也会产生由各基板检查装置间的测定误差(仪器误差)引起而得到不同判定结果的不良情况。

另一方面，根据基板检查装置1，即使在使用多个基板检查装置1而多次执行基板100的检查的情况下，在检查基板100时必然将与基板100对应的检查夹具3安装于检查部4，并基于该检查夹具3具备的基准电容器C1校正各基板检查装置1的静电容量测定电路45。其结果，使用相同的基准电容器C1校正各基板检查装置1的静电容量测定电路45。其结果，各基板检查装置间的测定误差(仪器误差)降低，因此由各基板检查装置间的测定误差(仪器误差)引起而成为不同判定结果的可能性降低。

应予说明，基板检查装置1可以进一步具备基于由测定处理部473测定的测定值Cm和特性信息来推断基板100制造后的经过时间的经过时间推断部。具体而言，经过时间推断部可以参照图4所示的表示特性信息的LUT获取与测定值Cm对应的时间t作为经过时间，将该经过时间表示于省略图示的显示装置等而进行通知。由此，用户能够获知基板100制造后的经过时间，因此例如通过对经过了制造后预定时间，例如48小时以上的基板100进行烘烤处理，从而能够进行使电容器Cx的静电容量恢复的处理。

另外，可以不具备ROM 38、键盘46和判定基准值设定部474，不执行步骤S4～S6，预先设定判定基准值。另外，也可以不具备ROM 38、键盘46、判定基准值设定部474和判定部475，不执行步骤S4～S9，基板检查装置1构成为测定基板100的静电容量的测定装置。

Claims (9)

1.一种检查夹具，其特征在于，该检查夹具构成为相对于用于进行基板检查的检查装置主体可进行装卸，具备：

探针，用于与设置于所述基板的检查点接触；

第一端子，用于将所述探针与所述检查装置主体电连接；

基准器，具有预先设定的电物理量；以及

第二端子，用于将所述基准器与所述检查装置主体电连接。

2.根据权利要求1所述的检查夹具，其特征在于，所述物理量为静电容量，所述基准器为基准电容器。

3.根据权利要求1或2所述的检查夹具，其特征在于，所述检查夹具包含存储部，预先存储表示从所述检查点得到的电物理量与经过时间的关系的特性信息。

4.根据权利要求2所述的检查夹具，其特征在于，所述基板具备电容器，所述检查点与所述电容器连接，所述检查夹具包含预先存储表示所述电容器的静电容量与经过时间的关系的特性信息的存储部。

5.一种基板检查装置，其特征在于，具备权利要求1或2所述的检查夹具和所述检查装置主体，

所述检查装置主体具备：

主体侧第一端子，与所述第一端子连接；

主体侧第二端子，与所述第二端子连接；

物理量测定部，测定预定物理量；

切换部，切换所述物理量测定部与所述主体侧第一端子和所述主体侧第二端子的连接关系；

基准量测定处理部，利用所述切换部使所述物理量测定部与所述主体侧第二端子连接，利用所述物理量测定部测定所述基准器的物理量；

校正处理部，基于所测得的所述基准器的所述物理量来校正所述物理量测定部；以及

测定处理部，利用所述切换部使所述物理量测定部与所述主体侧第一端子连接，利用所述物理量测定部测定所述检查点的物理量。

6.根据权利要求5所述的基板检查装置，其特征在于，进一步具备：

存储部，预先存储表示从所述检查点得到的电物理量与经过时间的关系的特性信息；

经过时间接收部，接收有关所述基板的所述经过时间的输入；

判定基准值设定部，基于由所述经过时间接收部接收的经过时间与所述特性信息设定用于判定所述基板的优劣的判定基准值；以及

判定部，基于利用所述测定处理部测得的所述物理量与所述判定基准值判定所述基板的优劣。

7.根据权利要求5所述的基板检查装置，其特征在于，进一步具备：

存储部，预先存储表示从所述检查点得到的电物理量与经过时间的关系的特性信息；以及

经过时间推断部，基于利用所述测定处理部测得的所述物理量与所述特性信息推断所述基板制造后的经过时间。

8.根据权利要求6或7所述的基板检查装置，其特征在于，所述存储部设置于所述检查夹具。

9.一种基板检查方法，其特征在于，使用权利要求1～4中任一项所述的检查夹具进行基板检查，包括如下工序：

基准量测定工序，利用测定预定物理量的物理量测定部来测定所述基准器的物理量；

校正处理工序，基于所测得的所述基准器的所述物理量校正所述物理量测定部；以及

测定处理工序，利用所述物理量测定部测定所述检查点的物理量。