CN104974711B - 一种耐高温有机硅粘接剂 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种耐高温有机硅粘接剂及其制备方法，所述粘接剂各组分及重量配比为：乙烯基封端聚有机硅氧烷100份、增强树脂10～30份、增韧树脂10～30份、抗氧剂2～5份、增粘剂2～5份、交联树脂3～20份、催化剂0.005～0.1份、抑制剂0.2～0.5份、导热填料30～150份、耐温填料3～20份。本发明粘接剂采用单组份包装使用方便简单，且在常温环境下保存12个月未出现凝胶或者固化现象，在120～300℃放置5～30min即可完成固化，固化后具有良好的耐高温老化性能，在450℃老化处理800h后常温剪切强度下降小于20％，该粘接剂可用于PTC陶瓷发热组件中发热陶瓷与不锈钢的粘接与固定。
Description
技术领域
本发明属于粘结剂技术领域，涉及一种耐高温有机硅粘接剂，具体涉及一种PTC陶瓷发热组件专用单组份加成型耐高温有机硅粘接剂。
背景技术
PTC发热体又叫PTC加热器，采用PTC陶瓷发热元件与铝管组成，它由镀锌外压板、不锈钢波纹状弹簧片、镀锌内压板、单层铝散热件、PTC发热片、双层铝散热件、镀镍铜电极端子和PPS高温塑胶电极护套所组成。该类型PTC加热器有热阻小、换热效率高的优点，是一种自动恒温、省电的电加热器。它的一大突出特点在于安全性能上，即遇风机故障停转时，PTC加热器因得不到充分散热，其功率会自动急剧下降，此时加热器的表面温度维持在居里温度左右(一般在250℃上下)，从而不致产生如电热管类加热器的表面“发红”现象，在PTC发热组件的装配过程中，热敏陶瓷和不锈钢片以及铝制波纹管与不锈钢片之间的粘接是非常重要的一环，它需要一种能耐高温、有较高强度和韧性并且有良好的绝缘性的粘接剂。而市面上出售的粘接剂大都无法满足以上的要求，因此开发一种PTC专用的粘接剂是非常有必要的。
中国专利99803334.0公布了一种可交联粘合剂硅氧烷组合物和所述组合物在粘结各种基质方面的用途,所述硅氧烷组合物包含:带有Si-Vi(聚二甲基硅氧烷α,ω-二-vi)单元的聚有机硅氧烷(POS)、带有SiH单元的交联POS、铂催化剂、包含乙烯基三甲氧基硅烷、3-环氧丙醇—丙醚基三甲氧基硅烷和钛酸丁酯的粘合促进剂，和视具体情况而存在的填料和/或交联抑制剂和/或不饱和的POS树脂。这种类型的粘接剂具有良好的耐热、耐辐射、耐化学介质的特点，但是也存在粘接性和力学性能不够的问题并且用于PTC加热器时耐热性也需要提高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种PTC专用的耐高温有机硅粘接剂及其制备方法，所述粘接剂能够适应现有的施胶与使用环境，常温下单组份存储稳定，高温下固化迅速，固化后具有良好的粘接性、导热性与耐热性。
为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是：
提供一种耐高温有机硅粘接剂，各组分及重量配比为：乙烯基封端聚有机硅氧烷100份、增强树脂10～30份、增韧树脂10～30份、抗氧剂2～5份、增粘剂2～5份、交联树脂3～20份、催化剂0.005～0.1份、抑制剂0.2～0.5份、导热填料30～150份、耐温填料3～20份；
所述乙烯基封端聚有机硅氧烷为粘度为5000～80000厘泊的乙烯基含量为0.005～2.5wt％的乙烯基封端聚有机硅氧烷；
所述增强树脂为一种以乙烯基三乙氧基硅烷为核心分子与正硅酸乙酯和乙氧基三甲基硅烷缩聚而成的乙烯基含量为0.5～2.5wt％的体型乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，其结构式如下(其中Vi代表乙烯基)：
或者上述任意两种的混合物；
所述增韧树脂为乙烯基含量为0.15～0.2wt％的八乙烯基笼型倍半硅氧烷和乙烯基含量为0.15～0.2wt％的梯形倍半硅氧烷按任意比例的混合物；
所述交联树脂为含氢量为0.3～1.5wt％的聚甲基氢硅氧烷。
按上述方案，所述抗氧剂为2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚、双(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)硫醚、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯中的一种或者多种。
按上述方案，所述增粘剂为三乙醇胺硼酸酯、硼酸三丁酯、硼酸三异丙酯、硼酸三甲酯中的至少一种。
按上述方案，所述催化剂为H2PtCl6·6H2O；所述抑制剂为乙炔环己醇、叔丁基乙炔、1,4-二苯基丁二炔、3-丁炔-1-醇中的至少一种。
按上述方案，所述导热填料为球形氧化铝、碳化硅、氮化铝、球形硅微粉中的至少一种；所述耐温填料为氧化铯、二茂铁按质量比1～3:1的混合物。
本发明耐高温有机硅粘接剂的制备方法，具体为：将乙烯基封端聚有机硅氧烷、增强树脂和增韧树脂放入动力混合机中真空加热搅拌1～2小时，加热温度为80～110℃，真空度保持在-0.08MPa以下，随后降温自然冷却至室温后将抗氧剂、增粘剂、交联树脂加入动力混合机中真空搅拌20～30min，真空度保持在-0.08MPa以下，混合均匀后加入导热填料和耐温填料继续真空搅拌20～50min，然后加入抑制剂和催化剂真空搅拌15～20min即得到耐高温有机硅粘接剂，其中各组分重量配比为：乙烯基封端聚有机硅氧烷100份、增强树脂10～30份、增韧树脂10～30份、抗氧剂2～5份、增粘剂2～5份、交联树脂3～20份、催化剂0.005～0.1份、抑制剂0.2～0.5份、导热填料30～150份、耐温填料3～20份。
本发明还提供上述耐高温有机硅粘接剂用于PTC的用途，具体为：施用于粘接部位后于120～300℃固化5～30min即可。
本发明使用乙烯基封端聚有机硅氧烷、含乙烯基的增强树脂和具有乙烯基的增韧树脂-有机无机杂化的笼型与梯形倍半硅氧烷，且三者都有可交联的乙烯基，因此通过和交联树脂-含氢硅油上的氢的加成反应能够形成一种机械强度非常好的有机无机杂化的大分子化合物，并且因为增强树脂和增韧树脂的硅含量很高，因此所得大分子化合物的耐高温性能会有很大的提升，同时配合抗氧剂和耐热填料使得材料的耐高温性能进一步提高。另外使用高沸点的抑制剂使得本发明制备的加成型有机硅粘剂能够在常温下以单组份的形式长期稳定存放，而在高温下又可快速固化，从而便于使用者操作，提高了效率。
本发明的有益效果在于：1、本发明有机硅粘接剂采用单组份包装使用方便简单，且在常温环境(-10～40℃)下保存12个月未出现凝胶或者固化现象，在120～300℃放置5～30min即可完成固化，固化速度快效率高，并且固化后的粘接剂产品具有良好的耐高温老化性能，在450℃老化处理800h后常温剪切强度下降小于20％，且未出现龟裂和粉化现象，表面光滑无黄变；2、本发明有机硅粘接剂对金属、陶瓷、塑料均具有良好的粘接性能，既具有良好的流动性，同时又具有良好的导热性，可用于PTC陶瓷发热组件中发热陶瓷与不锈钢的粘接与固定。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例1
本实施例所用乙烯基封端聚有机硅氧烷为粘度为5000厘泊的乙烯基含量为2.5wt％的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷；所用增强树脂为以乙烯基三乙氧基硅烷为核心分子与正硅酸乙酯和乙氧基三甲基硅烷缩聚而成的乙烯基含量为0.5wt％的体型乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，其结构式为：
所用增韧树脂为乙烯基含量为0.15wt％的八乙烯基笼型倍半硅氧烷与乙烯基含量为0.15wt％的梯形倍半硅氧烷任意比例的混合物；所用交联树脂为含氢量为0.5％的聚甲基氢硅氧烷。
将100份乙烯基封端聚有机硅氧烷、10份增强树脂和10份增韧树脂放入动力混合机中真空加热搅拌1小时，加热温度为110℃，真空度保持在-0.08MPa以下，随后降温冷却至室温后将2份抗氧剂四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、2份增粘剂(硼酸三丁酯和硼酸三异丙酯按质量比2:1混合得到)、20份交联树脂加入动力混合机中真空搅拌30min，真空度保持在-0.08MPa以下，混合均匀后加入150份导热填料(球形氧化铝、碳化硅和氮化铝按质量比50:30:7混合得到)和3份耐温填料(氧化铯和二茂铁按质量比3:1混合得到)继续真空搅拌20min，真空度保持在-0.08MPa以下，然后加入0.5份抑制剂乙炔环己醇和0.1份催化剂氯铂酸络合物H2PtCl6·6H2O真空搅拌15min即得到耐高温有机硅粘接剂。
经测试，本实施例制备的粘结剂在常温环境下保存12个月未出现凝胶或者固化现象，在120～300℃放置5～30min即可完成固化，固化后具有良好的耐高温老化性能。
将本实施例所得耐高温有机硅粘接剂在180℃固化，固化前和固化后的性能参数如表1所示：
表1
实施例2
本实施例所用乙烯基封端聚有机硅氧烷为粘度为15000厘泊的乙烯基含量为0.008wt％的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷；所用增强树脂为以乙烯基三乙氧基硅烷为核心分子与正硅酸乙酯和乙氧基三甲基硅烷缩聚而成的乙烯基含量为2.5wt％的体型乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，其结构式为：
两种的混合物；
所用增韧树脂为增韧树脂为乙烯基含量为0.2wt％的八乙烯基笼型倍半硅氧烷与乙烯基含量为0.2wt％的梯形倍半硅氧烷任意比例的混合物；所用交联树脂为含氢量为1.5wt％的聚甲基氢硅氧烷。
将100份乙烯基封端聚有机硅氧烷、30份增强树脂和30份增韧树脂放入动力混合机中真空加热搅拌2小时，加热温度为110℃，真空度保持在-0.08MPa以下，随后降温冷却至室温后将3份抗氧剂四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、3份增粘剂(硼酸三丁酯和硼酸三异丙酯按质量比1:3混合得到)、3份交联树脂加入动力混合机中真空搅拌30min，真空度保持在-0.08MPa以下，混合均匀后加入30份导热填料(球形氧化铝、碳化硅和氮化铝按质量比30:30:7混合得到)和20份耐温填料(氧化铯和二茂铁按质量比1:1混合得到)继续真空搅拌20min，真空度保持在-0.08MPa以下，然后加入0.2份抑制剂叔丁基乙炔和0.005份催化剂H2PtCl6·6H2O真空搅拌15min即得到耐高温有机硅粘接剂。
将本实施例所得耐高温有机硅粘接剂在180℃固化，固化前和固化后的性能参数如表2所示：
表2
实施例3
本实施例所用乙烯基封端聚有机硅氧烷为粘度为80000厘泊的乙烯基含量为0.008wt％的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷；所用增强树脂为以乙烯基三乙氧基硅烷为核心分子与正硅酸乙酯和乙氧基三甲基硅烷缩聚而成的乙烯基含量为2.5％的体型乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，其结构式为：
两种的混合物；
所用增韧树脂为增韧树脂为乙烯基含量为0.2wt％的八乙烯基笼型倍半硅氧烷与乙烯基含量为0.2wt％的梯形倍半硅氧烷任意比例的混合物；所用交联树脂为含氢量为1.5wt％的聚甲基氢硅氧烷。
将100份乙烯基封端聚有机硅氧烷、15份增强树脂和15份增韧树脂放入动力混合机中真空加热搅拌2小时，加热温度为80℃，真空度保持在-0.08MPa以下，随后降温冷却至室温后将5份抗氧剂双(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)硫醚、5份增粘剂(三乙醇胺硼酸酯和硼酸三甲酯按质量比1:3混合得到)、3份交联树脂加入动力混合机中真空搅拌20min，真空度保持在-0.08MPa以下，混合均匀后加入30份导热填料(球形氧化铝、碳化硅和氮化铝按质量比30:30:7混合得到)和20份耐温填料(氧化铯和二茂铁按质量比1:1混合得到)继续真空搅拌50min，真空度保持在-0.08MPa以下，然后加入0.2份抑制剂1,4-二苯基丁二炔和0.008份催化剂H2PtCl6·6H2O真空搅拌20min即得到耐高温有机硅粘接剂。
将本实施例所得耐高温有机硅粘接剂在180℃固化，固化前和固化后的性能参数如表3所示：
表3
实施例4
本实施例所用乙烯基封端聚有机硅氧烷为粘度为20000厘泊的乙烯基含量为0.007％的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷；所用增强树脂为以乙烯基三乙氧基硅烷为核心分子与正硅酸乙酯和乙氧基三甲基硅烷缩聚而成的乙烯基含量为2％的体型乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，其结构式为
增韧树脂为乙烯基的质量分数为0.2％的八乙烯基笼型倍半硅氧烷与乙烯基质量分数为0.2％的梯形倍半硅氧烷任意比例的混合物；所用交联树脂为含氢量为0.5％的聚甲基氢硅氧烷。
将100份乙烯基封端聚有机硅氧烷、10份增强树脂和30份增韧树脂放入动力混合机中真空加热搅拌2小时，加热温度为110℃，真空度保持在-0.08MPa以下，随后降温冷却至室温后将2份抗氧剂2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚、2份增粘剂(硼酸三丁酯和硼酸三异丙酯按质量比3:1混合得到)、10份交联树脂加入动力混合机中真空搅拌30min，真空度保持在-0.08MPa以下，混合均匀后加入100份导热填料(球形氧化铝、球形硅微粉和氮化铝按质量比50:60:3混合得到)和3份耐温填料(氧化铯和二茂铁按质量比1:1混合得到)继续真空搅拌20min，真空度保持在-0.08MPa以下，然后加入0.5份抑制剂3-丁炔-1-醇和0.1份催化剂H2PtCl6·6H2O真空搅拌15min即得到耐高温有机硅粘接剂。
将本实施例所得耐高温有机硅粘接剂在180℃固化，固化前和固化后的性能参数如表4所示：
表4
采用相同的测试方法对目前市场上同类产品日本东芝公司生产的XE14-A0425型粘接剂进行测试，与本实施例所得耐高温有机硅粘接剂对比结果如表5所示：
表5
由以上实施例可知，本实施例制备的耐高温有机硅粘接剂固化后抗拉强度达7-8.3Mpa，剪切强度达6.5-8.1Mpa，断裂伸长率达150-200％，邵氏硬度达65-70shoreA，老化处理后强度的变化率为16-20％，各项性能均优于市场上所售现有产品日本东芝公司生产的XE14-A0425型粘接剂。
Claims (7)
1.一种耐高温有机硅粘接剂，其特征在于各组分及重量配比为：乙烯基封端聚有机硅氧烷100份、增强树脂10～30份、增韧树脂10～30份、抗氧剂2～5份、增粘剂2～5份、交联树脂3～20份、催化剂0.005～0.1份、抑制剂0.2～0.5份、导热填料30～150份、耐温填料3～20份；
所述乙烯基封端聚有机硅氧烷为粘度为5000～80000厘泊的乙烯基含量为0.005～2.5wt％的乙烯基封端聚有机硅氧烷；
所述增强树脂为一种以乙烯基三乙氧基硅烷为核心分子与正硅酸乙酯和乙氧基三甲基硅烷缩聚而成的乙烯基含量为0.5～2.5wt％的体型乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，其结构式如下：
或
或
或者上述任意两种的混合物；
所述增韧树脂为乙烯基含量为0.15～0.2wt％的八乙烯基笼型倍半硅氧烷和乙烯基含量为0.15～0.2wt％的梯形倍半硅氧烷按任意比例的混合物；
所述交联树脂为含氢量为0.3～1.5wt％的聚甲基氢硅氧烷。
2.根据权利要求1所述的耐高温有机硅粘接剂，其特征在于所述抗氧剂为2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚、双(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)硫醚、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯中的一种或者多种。
3.根据权利要求1所述的耐高温有机硅粘接剂，其特征在于所述增粘剂为三乙醇胺硼酸酯、硼酸三丁酯、硼酸三异丙酯、硼酸三甲酯中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的耐高温有机硅粘接剂，其特征在于所述催化剂为H2PtCl6·6H2O；所述抑制剂为乙炔环己醇、叔丁基乙炔、1,4-二苯基丁二炔、3-丁炔-1-醇中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的耐高温有机硅粘接剂，其特征在于所述导热填料为球形氧化铝、碳化硅、氮化铝、球形硅微粉中的至少一种；所述耐温填料为氧化铯、二茂铁按质量比1～3:1的混合物。
6.一种权利要求1-5任一所述的耐高温有机硅粘接剂的制备方法，其特征在于：将乙烯基封端聚有机硅氧烷、增强树脂和增韧树脂放入动力混合机中真空加热搅拌1～2小时，加热温度为80～110℃，真空度保持在-0.08MPa以下，随后降温自然冷却至室温后将抗氧剂、增粘剂、交联树脂加入动力混合机中真空搅拌20～30min，真空度保持在-0.08MPa以下，混合均匀后加入导热填料和耐温填料继续真空搅拌20～50min，然后加入抑制剂和催化剂真空搅拌15～20min即得到耐高温有机硅粘接剂，其中各组分重量配比为：乙烯基封端聚有机硅氧烷100份、增强树脂10～30份、增韧树脂10～30份、抗氧剂2～5份、增粘剂2～5份、交联树脂3～20份、催化剂0.005～0.1份、抑制剂0.2～0.5份、导热填料30～150份、耐温填料3～20份。
7.一种权利要求1-5任一所述的耐高温有机硅粘接剂用于PTC的用途，其特征在于：施用于粘接部位后于120～300℃固化5～30min即可。
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Families Citing this family (13)
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20161223 Address after: 430034 Hubei city in Wuhan Province seven Dongxihu District Road Venture Building 707 Applicant after: WUHAN DOUBLE-BOND CHEMICAL SEALING MATERIAL CO.,LTD. Applicant after: Hubei University Address before: 430034 Hubei city in Wuhan Province seven Dongxihu District Road Venture Building 707 Applicant before: WUHAN DOUBLE-BOND CHEMICAL SEALING MATERIAL CO.,LTD. |
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| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: No. 18 (14) Yinhu Science and Technology Industrial Development Park, Dongxihu District, Wuhan City, Hubei Province, 430040 Patentee after: Wuhan Double Bond New Materials Co.,Ltd. Patentee after: Hubei University Address before: 430034 707 Chuangye Building, Qixiong Road, Dongxihu District, Wuhan City, Hubei Province Patentee before: WUHAN DOUBLE-BOND CHEMICAL SEALING MATERIAL CO.,LTD. Patentee before: Hubei University |