CN104973585A - 碳纳米管膜的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种碳纳米管膜的制备方法,包括以下步骤:提供一转移至弹性代替基底表面的碳纳米管阵列,该碳纳米管阵列靠近该弹性代替基底的表面为第二表面,远离该弹性代替基底的表面为第一表面,该碳纳米管阵列的形态能够使得一碳纳米管膜可以从该碳纳米管阵列中连续地拉出,该碳纳米管膜包括多个首尾相连的碳纳米管;在该碳纳米管阵列的第一表面形成至少一刻蚀槽,该刻蚀槽的长度方向为第二方向;沿垂直于该第二方向的第一方向拉伸该弹性代替基底,从而增大该弹性代替基底上碳纳米管阵列在该第一方向上的长度;以及沿该第二方向从该弹性代替基底上的碳纳米管阵列拉取该碳纳米管膜。
Description
技术领域
本发明涉及一种碳纳米管膜的制备方法,尤其涉及一种从碳纳米管阵列中拉取获得的碳纳米管膜的制备方法。
背景技术
碳纳米管是一种由石墨烯片卷成的中空管状物,其具有优异的力学、热学及电学性质,因此具有广阔的应用领域。由于单根碳纳米管的尺寸为纳米级,难于加以利用,人们尝试将多个碳纳米管作为原材料,制成具有较大尺寸的宏观碳纳米管膜。例如由多个碳纳米管形成的宏观膜状结构,如碳纳米管膜。公告号为CN101458975B的中国发明专利中揭露了一种从碳纳米管阵列中直接拉取获得的碳纳米管膜,这种碳纳米管膜具有较好的透明度,且具有宏观尺度并能够自支撑,其包括多个在范德华力作用下首尾相连的碳纳米管。由于这种直接从阵列中拉取获得的碳纳米管膜中碳纳米管基本沿同一方向延伸,因此能够较好的发挥碳纳米管轴向具有的导电及导热等各种优异性质,具有极为广泛的产业前景,例如可以应用于触摸屏(如中国专利CN101419518B)、液晶显示器(如中国专利CN101498865B)、扬声器(如中国专利CN101605289B)、加热装置(如中国专利CN101868066B)、薄膜晶体管(如中国专利CN101582449B)及导电线缆(如中国专利CN101499337B)等多种领域。
然而,该碳纳米管膜从一碳纳米管阵列中拉出,膜的宽度受到该碳纳米管阵列尺寸的限制。现有技术中的能够用于拉取碳纳米管膜的碳纳米管阵列是采用化学气相沉积法在生长基底表面生长获得。生长基底的尺寸不但受到制造工艺的限制,还受化学气相沉积反应炉尺寸的限制。目前用于生长碳纳米管阵列的生长基底最大直径约为8英寸,难以满足更宽尺寸碳纳米管膜的生产需要。
中国专利CN101734644B公开了一种碳纳米管膜的拉伸方法,其将从碳纳米管阵列中拉出的碳纳米管膜进一步横向拉伸,从而使碳纳米管膜的宽度扩大,得到宽度较宽的碳纳米管膜。然而,从碳纳米管阵列中拉取得到的碳纳米管膜是一种仅由碳纳米管之间通过范德华力相互吸引而搭接形成的超薄膜,对碳纳米管膜进行拉伸时,稍有不慎即会造成碳纳米管膜的破裂,因此这种方法难于大规模实际应用。
发明内容
有鉴于此,确有必要提供一种能够解决上述问题的碳纳米管膜的制备方法。
一种碳纳米管膜的制备方法,包括以下步骤:提供一转移至弹性代替基底表面的碳纳米管阵列,该碳纳米管阵列靠近该弹性代替基底的表面为第二表面,远离该弹性代替基底的表面为第一表面,该碳纳米管阵列的形态能够使得一碳纳米管膜可以从该碳纳米管阵列中连续地拉出,该碳纳米管膜包括多个首尾相连的碳纳米管;在该碳纳米管阵列的第一表面形成至少一刻蚀槽,该刻蚀槽的长度方向为第二方向;沿垂直于该第二方向的第一方向拉伸该弹性代替基底,从而增大该弹性代替基底上碳纳米管阵列在该第一方向上的长度;以及沿该第二方向从该弹性代替基底上的碳纳米管阵列拉取该碳纳米管膜。
相较于现有技术,本发明通过将碳纳米管阵列转移至弹性代替基底,并保持该碳纳米管阵列仍具有拉膜性能,当需要宽度较宽的碳纳米管膜时,可以通过拉伸该弹性代替基底先使碳纳米管阵列展宽,从而从中方便的获得宽度较宽的碳纳米管膜,而避免了对厚度较小的碳纳米管膜进行直接操作引起的破坏。
附图说明
图1为本发明施例提供的碳纳米管膜的制备方法的俯视示意图。
图2为本发明实施例从碳纳米管阵列中拉取获得的碳纳米管膜的扫描电镜照片。
图3为本发明一实施例提供的碳纳米管阵列的转移方法的侧视示意图。
图4为本发明另一实施例提供的碳纳米管阵列的转移方法的侧视示意图。
图5为本发明另一实施例提供的碳纳米管阵列的转移方法的侧视示意图。
图6为本发明另一实施例提供的碳纳米管阵列的转移方法的侧视示意图。
图7为本发明另一实施例提供的碳纳米管阵列的转移方法的侧视示意图。
图8为本发明实施例在该弹性代替基底表面的碳纳米管阵列上形成刻蚀槽的过程示意图。
图9为本发明实施例拉伸代替基底时碳纳米管阵列的变化示意图。
图10为本发明实施例从拉伸后的代替基底上的碳纳米管阵列拉取碳纳米管膜的侧视示意图。
主要元件符号说明
碳纳米管阵列 | 10 |
第一表面 | 102 |
第二表面 | 104 |
刻蚀槽 | 12 |
生长基底 | 20 |
间隔装置 | 22 |
生长基底的表面 | 202 |
弹性代替基底 | 30 |
弹性代替基底的表面 | 302 |
微结构 | 304 |
碳纳米管膜 | 40 |
拉取工具 | 50 |
液态介质 | 60 |
固态介质 | 60’ |
低温箱 | 70 |
激光装置 | 80 |
激光束 | 82 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明的碳纳米管膜的制备方法作进一步的详细说明。
请参阅图1,本发明提供一种碳纳米管膜的制备方法,包括以下步骤:
S1,提供一转移至弹性代替基底30表面的碳纳米管阵列10,该碳纳米管阵列靠近该弹性代替基底的表面为第二表面,远离该弹性代替基底的表面为第一表面,该碳纳米管阵列10的形态能够使得一碳纳米管膜40可以从该碳纳米管阵列10中连续地拉出,该碳纳米管膜40包括多个首尾相连的碳纳米管;
S2,在该碳纳米管阵列10的第一表面形成至少一刻蚀槽12,该刻蚀槽12的长度方向为第二方向;
S3,沿垂直于该第二方向的第一方向拉伸该弹性代替基底30,从而增大该弹性代替基底30上碳纳米管阵列10在该第一方向(x)上的长度;以及
S4,沿该第二方向(y)从该弹性代替基底30上的碳纳米管阵列10拉取该碳纳米管膜40。
该碳纳米管膜40包括首尾相连的碳纳米管,是由多个碳纳米管通过范德华力相互结合并首尾相连形成的宏观结构。
在该步骤S1中,该碳纳米管阵列10通过如下步骤转移至该弹性代替基底30:
S11,提供一弹性代替基底30及一生长基底20,该生长基底20表面具有碳纳米管阵列10,该碳纳米管阵列10的形态能够使得一碳纳米管膜40可以从该碳纳米管阵列10中连续地拉出;
S12,将该碳纳米管阵列10从该生长基底20转移至该弹性代替基底30,并保持该碳纳米管阵列10的形态仍能够使该碳纳米管膜40从该碳纳米管阵列10中连续地拉出。
首先对生长于该生长基底20且能够从中拉取碳纳米管膜40的碳纳米管阵列10进行介绍。
该碳纳米管阵列10为通过化学气相沉积的方法生长在该生长基底20的表面。该碳纳米管阵列10中的碳纳米管基本彼此平行且垂直于生长基底20表面,相邻的碳纳米管之间相互接触并通过范德华力相结合。通过控制生长条件,该碳纳米管阵列10中基本不含有杂质,如无定型碳或残留的催化剂金属颗粒等。由于基本不含杂质且碳纳米管相互间紧密接触,相邻的碳纳米管之间具有较大的范德华力,足以使在拉取一些碳纳米管(碳纳米管片段)时,能够使相邻的碳纳米管通过范德华力的作用被首尾相连,连续不断的拉出,由此形成连续的自支撑的宏观膜状结构,即碳纳米管膜40。这种能够使碳纳米管首尾相连的从其中拉出的碳纳米管阵列10也称为超顺排碳纳米管阵列10。该生长基底20的材料可以为P型硅、N型硅或氧化硅等适合生长超顺排碳纳米管阵列10的基底。
从碳纳米管阵列10中连续地拉出的该碳纳米管膜40包括多个首尾相连的碳纳米管。更为具体的,该碳纳米管膜40为可以实现自支撑的碳纳米管膜40,该碳纳米管膜40包括多个基本沿相同方向排列的碳纳米管。请参阅图2,在该碳纳米管膜40中碳纳米管为沿同一方向择优取向排列。所述择优取向是指在碳纳米管膜40中大多数碳纳米管的整体延伸方向基本朝同一方向。而且,所述大多数碳纳米管的整体延伸方向基本平行于该碳纳米管膜40的表面。进一步地,所述碳纳米管膜40中多数碳纳米管是通过范德华力首尾相连。具体地,所述碳纳米管膜40中基本朝同一方向延伸的大多数碳纳米管中每一碳纳米管与在延伸方向上相邻的碳纳米管通过范德华力首尾相连,从而使该碳纳米管膜40能够实现自支撑。当然,所述碳纳米管膜40中存在少数随机排列的碳纳米管,这些碳纳米管不会对碳纳米管膜40中大多数碳纳米管的整体取向排列构成明显影响。进一步地,所述碳纳米管膜40可包括多个连续且定向排列的碳纳米管片段。该多个碳纳米管片段通过范德华力首尾相连。每一碳纳米管片段包括多个相互平行的碳纳米管,该多个相互平行的碳纳米管通过范德华力紧密结合。另外,所述碳纳米管膜40中基本朝同一方向延伸的多数碳纳米管并非绝对的直线状,可以适当的弯曲;或者并非完全按照延伸方向上排列,可以适当的偏离延伸方向。因此,不能排除碳纳米管膜40的基本朝同一方向延伸的多数碳纳米管中并列的碳纳米管之间可能存在部分接触而部分分离的情况。实际上,该碳纳米管膜40具有较多间隙,即相邻的碳纳米管之间具有间隙,使该碳纳米管膜40可以具有较好的透明度。然而,相邻碳纳米管之间接触的部分以及首尾相连的碳纳米管之间连接的部分的范德华力已经足够维持该碳纳米管膜40整体的自支持性。该碳纳米管膜40的厚度约为0.5纳米至100微米,优选为0.5纳米至10微米。
所述自支撑是该碳纳米管膜40不需要大面积的载体支撑,而只要一边或相对两边提供支撑力即能整体上悬空而保持自身膜状,即将该碳纳米管膜40置于(或固定于)间隔一定距离设置的两个支撑体上时,位于两个支撑体之间的碳纳米管膜40能够悬空保持自身膜状。所述自支撑主要通过碳纳米管膜40中存在连续的通过范德华力首尾相连延伸排列的碳纳米管而实现。
所述能够从中拉取碳纳米管膜40的碳纳米管阵列10的制备方法已为众多前案公开,例如可参阅冯辰等人在2008年8月13日公开的中国专利申请CN101239712A。
请参阅图3,该弹性代替基底30为固态,能够随拉力的作用产生弹性形变。该弹性代替基底30具有一表面302,作为设置该碳纳米管阵列10的表面。将该碳纳米管阵列10从该生长基底20转移至该弹性代替基底30的表面302这一过程中,该碳纳米管阵列10的形态应基本得到保持,得以在转移至该弹性代替基底30后,仍能够使该碳纳米管膜40从中连续地拉出为准,也就是仍保持为一超顺排碳纳米管阵列。
在保持该碳纳米管阵列10的形态的前提下,当该碳纳米管阵列10转移至该弹性代替基底30后,该碳纳米管阵列10倒立设置于该弹性代替基底30表面302。也就是该碳纳米管阵列10包括一第一表面102及与该第一表面102相对的第二表面104。碳纳米管从生长基底20的表面202长出,形成碳纳米管阵列10,碳纳米管靠近该生长基底20的一端为底端,远离生长基底20的一端为顶端。在该生长基底20上,该第一表面102由该碳纳米管阵列10中所有碳纳米管的底端共同形成,该第二表面104由该碳纳米管阵列10中所有碳纳米管的顶端共同形成,该碳纳米管阵列10的第一表面102靠近或设置在该生长基底20的表面202,为碳纳米管阵列10的生长底端,该第二表面104为远离该生长基底20的表面,为碳纳米管阵列10的生长顶端。当该碳纳米管阵列10转移至该弹性代替基底30后,该碳纳米管阵列10的第二表面104靠近或设置在该弹性代替基底30的表面302,该第一表面102为远离该弹性代替基底30的表面302。
在一实施例中,所述步骤S12,将该碳纳米管阵列10从该生长基底转移至该弹性代替基底30的步骤可以包括以下步骤:
A121,将该弹性代替基底30的表面302接触该碳纳米管阵列10远离该生长基底20的表面;以及
A122,通过移动该弹性代替基底30与该生长基底20中的至少一方,使该弹性代替基底30与该生长基底20相远离,从而使该碳纳米管阵列10与该生长基底20分离,并转移至该弹性代替基底30。
所述步骤A121及A122可以在常温下进行。在该步骤A121及A122中,应保持该碳纳米管阵列10的形态仍能够使该碳纳米管膜40可以从该碳纳米管阵列10中连续地拉出。为了使碳纳米管阵列10在转移至该弹性代替基底30后,仍然能够拉取碳纳米管膜40,该弹性代替基底30的表面302与该碳纳米管阵列10的第二表面104之间可以仅通过范德华力结合,并且使该弹性代替基底30与该碳纳米管阵列10之间的结合力(FBC)小于该碳纳米管阵列10中碳纳米管间的范德华力(FCC)。然而,该弹性代替基底30的表面302与该碳纳米管阵列10之间的结合力(FBC)应大于该生长基底20的表面202与该碳纳米管阵列10之间的结合力(FAC),才能使该碳纳米管阵列10可以从该生长基底20分离,转移至该弹性代替基底30,即FAC<FBC<FCC。在该转移过程中,该弹性代替基底30的表面302仅通过与碳纳米管阵列10的第二表面104之间仅通过接触产生的结合力,如范德华力,使碳纳米管阵列10与生长基底20分离。为了使FAC<FBC<FCC,该弹性代替基底30的表面可以具有合适的表面能,并且该弹性代替基底30的表面与该碳纳米管阵列10之间可以具有合适的界面能,从而可以使弹性代替基底30能够仅通过接触即与该碳纳米管阵列10之间产生足够的结合力,如范德华力,使碳纳米管阵列10能够从生长基底20上拉离。因此,通过选择合适的材料制造该弹性代替基底30,至少是作为该弹性代替基底30的表面302,可以使该弹性代替基底30仅通过与碳纳米管阵列10的第二表面104之间的接触产生的结合力,如范德华力,使碳纳米管阵列10与生长基底20分离。该弹性代替基底30的表面可以为一平整表面。在一实施例中,该弹性代替基底30的材料为聚二甲基硅氧烷(PDMS)。
如图4所示,在一实施例中,为了提高该弹性代替基底30的表面302与该碳纳米管阵列10之间的结合力(FBC),使FAC<FBC<FCC,可以在该弹性代替基底30的表面302设置多个微结构304,从而增大该表面302的表面积,从而在弹性代替基底30材料不变的条件下提高该结合力(FBC)。该代替基底30具有微结构304的表面302充分的与该碳纳米管阵列10接触。该微结构304可以为在该弹性代替基底30表面302的凸起或凹陷,该微结构304的形状可以是半球形、矩形、锥形、齿形、台阶形,或其它形状。该微结构304可以是点状或线状,另外也可以是片状。在一实施例中,该微结构304为相互平行并间隔设置的槽体结构。在另一实施例中,该微结构304为相互间隔并均匀分布的半球形凸起。优选地,大量的微结构304均匀分布在该弹性代替基底30的表面302上。更为优选地,该微结构304的数量使该弹性代替基底30的表面302的表面积比平滑表面增加30%~120%。通过该微结构304的设置,可以使该表面304具有较大的吸附力,以提高FBC。因此,该弹性代替基底30并不限于PDMS,也可以是常规的弹性基底,如塑料或橡胶。本实施例中,该弹性代替基底30为聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。
该凸出的微结构304的高度或该凹陷的微结构304的深度优选为碳纳米管阵列10高度的0.5%~10%,更优选为5微米~100微米,也就是该表面302仍需要具有一定的平整度,以避免该碳纳米管阵列10设置在该弹性代替基底30的表面302时难以与该表面302充分接触。该微结构304可以通过光刻、激光刻蚀或化学刻蚀等方法获得。
通过在该弹性代替基底30表面设置该微结构304,通过增大表面积的方式提高弹性代替基底30与碳纳米管阵列10之间的结合力,拓宽了弹性代替基底30的材料的选择范围。
可以理解,该弹性代替基底30并非通过粘结剂粘附该碳纳米管阵列10,通过普通的粘结剂虽然能够使FAC<FBC,而使碳纳米管阵列10能够脱离该生长基底20,但由于碳纳米管阵列10中碳纳米管间的范德华力极小,因此几乎任何传统意义上的粘结剂均会造成FBC>FCC,使后续的拉取碳纳米管膜40的步骤无法进行。可以理解,在该步骤A121~A122中,该弹性代替基底30始终保持固态。
在该步骤A121中,为了使该弹性代替基底30的表面302与该碳纳米管阵列10中的所有碳纳米管的顶端得到充分的接触,可以通过该弹性代替基底30轻微的对该碳纳米管阵列10施加压力。然而该弹性代替基底30并非是将该碳纳米管阵列10中的碳纳米管压倒,否则将改变碳纳米管阵列10的形态,使其无法再进行拉膜或拉线。
可以理解,由于该弹性代替基底30的微结构304在该表面302所产生的高度差,当该表面302的凹陷处与该碳纳米管阵列10的第二表面104接触时,在该表面302的凸出处可能会对与之接触的碳纳米管产生压力,使该碳纳米管阵列10中原本直立的碳纳米管产生微小的弯曲,然而由于该微结构304具有较小的高度,该碳纳米管的弯曲程度较小,当将该弹性代替基底30与该生长基底20分离的过程中,该碳纳米管阵列10仍能弹性回复原有的高度,并保持能够拉取碳纳米管膜40的形态。
请参阅图5,在一实施例中,可以在该弹性代替基底30与该生长基底20之间设置一间隔装置22,通过该间隔装置22保持该弹性代替基底30的表面302与该生长基底20的表面202之间的间隔距离不致过小,避免使碳纳米管阵列10被压倒。该间隔装置22在该弹性代替基底与该生长基底之间的高度小于或等于该碳纳米管阵列10的高度,使该间隔装置22与该碳纳米管阵列10之间具有一高度差(z),并且,该间隔装置22的高度大于使碳纳米管阵列10压倒至无法保持能够拉取碳纳米管结构40的形态的该极限距离。在该步骤A121中,该间隔装置22与该碳纳米管阵列10均设置在该弹性代替基底30与该生长基底20之间。
该间隔装置22为固态,优选为刚性元件,在该弹性代替基底30的表面与该生长基底20之间提供一支撑,通过控制该间隔装置22的高度即可方便的保持该弹性代替基底30与该生长基底20之间的精确距离。该间隔装置22的高度(m)可以为该碳纳米管阵列10的高度(n)的0.9~1,即m为0.9n~1n。
可以理解,当该间隔装置22的高度小于该碳纳米管阵列10的高度时,该弹性代替基底30可能会使该碳纳米管阵列10中原本直立的碳纳米管产生微小的弯曲,然而由于具有该间隔装置22,该弯曲程度较小,当将该弹性代替基底30与该生长基底20分离的过程中,该碳纳米管阵列10仍能弹性回复原有的高度,并保持能够拉取碳纳米管结构40的形态。
该间隔装置22可以设置在该生长基底20上。在另一实施例中,该间隔装置22也可以设置在该弹性代替基底30上。另外,该间隔装置22也可以是代替基底30的一部分,即从该弹性代替基底30表面上凸出的结构。该间隔装置22的形状不限,可以是块状、片状、柱状或球形,只要具有一合适的高度即可。该间隔装置22可以为多个,均匀分布在该碳纳米管阵列10的外围,从而为该生长基底20与该弹性代替基底30之间提供稳定的间隔。在一实施例中,该间隔装置22为一圆环形垫圈,设置在该碳纳米管阵列10之外。在另一实施例中,该间隔装置22为多个圆柱形垫片,均匀分布在该碳纳米管阵列10的外围。
可以理解,该间隔装置22既适用于弹性代替基底30的表面302没有微结构304的实施例中,也可以适用于弹性代替基底30的表面302有微结构304的实施例中。本发明的实施例之间可相互任意组合。
在该步骤A122中,在使该碳纳米管阵列10与该生长基底20分离的过程中,该碳纳米管阵列10中的所有碳纳米管优选为同时脱离该生长基底20,也就是该弹性代替基底30与该生长基底20中的至少一方的移动方向为垂直于该生长基底20的碳纳米管生长表面,使该碳纳米管阵列10中的碳纳米管沿该碳纳米管的生长方向脱离该生长基底20。当该弹性代替基底30与该生长基底20均发生移动时,两者的移动方向均垂直于该生长基底20的碳纳米管生长表面。
在该步骤A121~A122中,该碳纳米管阵列10先受到朝向该生长基底20方向的压力,再受到朝向该弹性代替基底30的拉力。
请参阅图6,在另一实施例中,所述步骤S12,将该碳纳米管阵列10从该生长基底转移至该弹性代替基底30的步骤可以包括以下步骤:
B121,将该弹性代替基底30设置在该碳纳米管阵列10的第二表面104,并使该弹性代替基底30与该碳纳米管阵列10的第二表面104之间具有液态介质60;
B122,使位于该弹性代替基底30与该碳纳米管阵列10的第二表面104之间的液态介质60固化变为固态介质60’;
B123,通过移动该弹性代替基底30与该生长基底20中的至少一方,使该弹性代替基底30与该生长基底20相远离,从而使该碳纳米管阵列10与该生长基底20分离,并转移至该弹性代替基底30;以及
B124,通过升温去除位于该弹性代替基底30与该碳纳米管阵列10之间的固态介质60’。
在该步骤B124中,去除固态介质60’后该碳纳米管阵列10维持该形态使该碳纳米管结构40仍能够从该碳纳米管阵列10中连续地拉出。
在该步骤B121中,该液态介质60可以以细微的液滴或液膜的形态设置在该碳纳米管阵列10的第二表面104上。该液态介质60可以为水或低分子量有机溶剂,如乙醇、丙酮或甲醇,该液态介质60的量应较小,避免渗入碳纳米管阵列10的内部对碳纳米管阵列的形态造成影响。优选地,该液态介质60选择为不与碳纳米管润湿的液体,如水。该碳纳米管阵列10的第二表面104的液态介质60的液滴的直径以及液膜的厚度可以分别为10纳米~300微米。该弹性代替基底30与该碳纳米管阵列10的第二表面104分别与中间的液态介质60接触。可以理解,在该步骤B121中仍然保持该碳纳米管阵列10的形态为能够使碳纳米管结构40从中连续地拉出,该弹性代替基底30尽量不对该碳纳米管阵列10施加压力,即使施加压力,该压力也应较小,控制在不时碳纳米管阵列10的形态发生改变而无法连续地拉出碳纳米管结构40为准,例如不使碳纳米管阵列10中的碳纳米管发生倾倒。
在一实施例中,该步骤B121可以包括以下步骤:在该碳纳米管阵列10的第二表面104形成一层液态介质60;以及将该弹性代替基底30的表面接触该具有液态介质60的第二表面104。具体可以将液态介质60形成液滴或雾化,喷洒在该碳纳米管阵列10的该第二表面104,也就是在该生长基底20的碳纳米管阵列10的顶面。
在另一实施例中,该步骤B121可以包括以下步骤:在该弹性代替基底30的表面形成一层液态介质60;以及将该弹性代替基底30具有液态介质60的表面接触该碳纳米管阵列10的第二表面104。具体地,可以将液态介质60形成液滴或雾化,喷洒在该弹性代替基底30的表面。
在该步骤B122中,位于该弹性代替基底30与碳纳米管阵列10之间的液态介质60固化变成固态介质60’,具体可以使通过降温至该固态介质60的凝固点以下,由于该弹性代替基底30与碳纳米管阵列10均与液态介质60接触,液态介质60固化后将该弹性代替基底30与碳纳米管阵列10较为牢固的结合在一起。为使结合更为牢固,该弹性代替基底30的材料优选为与该液态介质60润湿。
具体地,在一实施例中,可以将该弹性代替基底30、液态介质60、碳纳米管阵列10及生长基底20的层叠结构放入低温箱70中降温至凝固点以下。该低温箱70可以为冰箱的冷冻室。
请参阅图7,在另一实施例中,当该步骤B121中将液态介质60设置在该碳纳米管阵列10的第二表面104时,在该步骤B122中可以先将代替基底30的温度降至凝固点以下,再将具有凝固点以下温度的代替基底30接触该碳纳米管阵列10具有液态介质60的第二表面104。例如可以先将该弹性代替基底30在低温箱70中凝固点以下放置一段时间再取出。该弹性代替基底30的温度可以直接使该第二表面104的液态介质60变为固态介质60’,而无需将该层叠结构再放入低温箱70。
在该步骤B123中,该碳纳米管阵列10通过与该弹性代替基底30的结合与该生长基底20分离。优选地,该碳纳米管阵列10中的所有碳纳米管同时脱离该生长基底20,也就是该弹性代替基底30与该生长基底20中的至少一方的移动方向为垂直于该生长基底20的碳纳米管生长表面,使该碳纳米管阵列10中的碳纳米管沿该碳纳米管的生长方向脱离该生长基底20。当该弹性代替基底30与该生长基底20均发生移动时,两者的移动方向均垂直于该生长基底20的碳纳米管生长表面。
在该步骤B124中,该升温步骤可以使固态介质60’融化成液态介质60并干燥或直接将该固态介质60’升华,从而得到去除。该去除过程不影响该碳纳米管阵列10的形态。由于固态介质60’的厚度较小,去除后碳纳米管阵列10直接与该弹性代替基底30的表面接触并通过范德华力结合。
可以理解,在上述步骤B121~B124的整个过程中,该碳纳米管阵列10的形态应基本得到保持,以使在去除固态介质60’后该碳纳米管结构40仍能从该碳纳米管阵列10中连续地拉出为准。
本实施例在转移的过程中通过固态介质60’增强碳纳米管阵列10与代替基底30之间的结合力,使碳纳米管阵列10可以与该生长基底20分离,并在拉取碳纳米管结构40前将固态介质60’去除,使碳纳米管阵列10与代替基底30之间的结合力减小到可以使碳纳米管结构40从中连续地拉出。因此该弹性代替基底60的材料不限,可以为常见的弹性基底,如塑料或树脂,例如聚甲基丙烯酸甲酯及聚对苯二甲酸乙二酯。
通过将所述碳纳米管阵列10转移至代替基底,可以使在生长阶段与拉膜阶段碳纳米管阵列10设置于不同基底,作为拉膜阶段的基底可以选择廉价材料制造。因此,碳纳米管阵列的生产者可以将阵列转移至弹性代替基底上,将弹性代替基底连同阵列提供给客户,而较为昂贵的生长基底可迅速回收,从而优化了生产流程。
请一并参阅图1及图8,将该碳纳米管阵列10转移至该弹性代替基底30后,在该步骤S2中,可通过激光刻蚀的方法在该碳纳米管阵列10的第一表面102形成一个或多个刻蚀槽12。该刻蚀槽12的长度方向平行于该第二方向(y)。该刻蚀槽12的深度小于该碳纳米管阵列10的高度,也就是小于该碳纳米管阵列10中碳纳米管的长度。该刻蚀槽12的长度可以沿该第二方向贯通或不贯通该碳纳米管阵列10,优选为贯通该碳纳米管阵列10。
该步骤S2具体可以为提供一激光装置80,从该激光装置80发射激光束82至该碳纳米管阵列10的第一表面102,在该第一表面102形成至少一刻蚀槽12。
该激光装置80可发射一脉冲激光束82,该激光束82的功率不限,可为1瓦至100瓦。该激光束82具有较好的定向性,因此在碳纳米管阵列10的第一表面102可形成一光斑。该激光束170在碳纳米管阵列10的第一表面102具有的功率密度可大于0.053×1012瓦特/平方米。本实施例中,该激光装置80为一个二氧化碳激光器,该激光器的功率为12瓦特。可以理解,该激光装置80也可以选择为能够发射连续激光的激光器。由于碳纳米管吸收能量后温度升高并与氧气反应,只需确保使足够能量的激光在较短的时间内照射至碳纳米管表面,即可刻蚀该碳纳米管阵列10,形成该刻蚀槽12。因此,可通过采用不同功率、波长或脉冲频率的激光装置80,并相应调整激光束82与碳纳米管阵列10的相对运动速度以及光斑的大小达到刻蚀的目的。可以理解,该激光装置80也不限于脉冲激光器,只要能够发射激光使碳纳米管阵列10形成刻蚀槽12即可。该碳纳米管阵列10放置于一具氧气的环境中,如一空气中,从而使被激光束82照射的碳纳米管中的碳与氧气反应生成二氧化碳。
由于该碳纳米管阵列10中碳纳米管通过范德华力相互吸引,当后续在拉伸该弹性代替基底30时,可能造成碳纳米管阵列10并非均匀的随该弹性代替基底30伸长的情况。拉伸时该碳纳米管阵列10中碳纳米管相互之间结合力较弱的位置上可能出现裂纹或裂缝,这些裂纹或裂缝随机的出现,使拉伸后的碳纳米管阵列10的均匀性变差,从而使拉出的碳纳米管膜40的均匀性变差。通过在该碳纳米管阵列10沿第二方向形成刻蚀槽12,即人为的制造一些结合力差的位置,且该结合力差的位置沿该第二方向的分布,可以降低该碳纳米管阵列10出现随机的裂纹或裂缝的几率。由于该刻蚀槽12并非将位于槽内的碳纳米管全部去除,仅是减低碳纳米管的长度,因此相邻的碳纳米管之间仍然通过范德华力相互结合,从而使拉出的碳纳米膜40仍然是一个整体结构,而非几个相互分离的条状结构。通过控制该刻蚀槽12的深度及宽度可对碳纳米管阵列10拉伸后的均匀性及碳纳米管膜40的均匀性进一步优化。具体地,该刻蚀槽12的深度优选为该碳纳米管阵列10高度的30%~60%,该刻蚀槽12的宽度优选为10微米~100微米。本实施例中,该刻蚀槽12的深度为该碳纳米管阵列10高度的一半,该刻蚀槽12的宽度为20微米。另外,当形成多个刻蚀槽12时,优选地,该多个刻蚀槽12在该碳纳米管阵列10的第一表面102均匀分布。
在该步骤S3中,可沿第一方向(x)拉伸该弹性代替基底30。该第一方向平行于该弹性代替基底30的表面302。该弹性代替基底30受到沿该第一方向的拉力,从而在该第一方向发生形变,使该弹性代替基底30在该第一方向上的长度增大。由于该碳纳米管阵列10设置在该弹性代替基底30的表面302,该碳纳米管阵列10会随该弹性代替基底30的在该第一方向发生形变,增大该碳纳米管阵列10在该第一方向上的长度。
请参阅图9,具体地,该碳纳米管阵列10包括多个通过范德华力结合的碳纳米管,通过拉伸该弹性代替基底30,碳纳米管与弹性代替基底30相连的底端之间的距离将增大,然而,由于碳纳米管实际上并非呈完全的直线状,并且具有一定柔性,因此相邻的碳纳米管之间仍然可以存在相互接触的部分(如图9中拉伸后的碳纳米管阵列中箭头所指),该弹性代替基底30的拉伸程度使得该接触的部分仍然可以提供足够的范德华力使相邻的碳纳米管可以首尾相连的被拉出。也就是说,在碳纳米管阵列10随弹性代替基底30发生尺寸变化的过程中,相邻碳纳米管之间的接触面积有一定程度的减小,然而该减小的程度仍能够使碳纳米管膜从该拉伸后的碳纳米管阵列10中拉出。该碳纳米管阵列10在该第一方向的长度增加越大,相邻碳纳米管之间的接触面积越小,拉伸后的碳纳米管阵列10的密度越小,反之亦然。定义长度变化率=(拉伸后的长度-拉伸前的长度)/拉伸前的长度×100%。为使该碳纳米管阵列10在拉伸后仍能拉出碳纳米管膜40,该碳纳米管阵列10在该第一方向上的长度变化率大于0并且小于或等于100%。在一实施例中,该碳纳米管阵列10的该长度变化率为50%。
请一并参阅图1及图10,该步骤S4与传统的碳纳米管拉膜步骤的区别是,该碳纳米管膜是从转移至该弹性代替基底30并且该弹性代替基底30处于一拉伸状态的表面302的碳纳米管阵列10中拉取,而非从直接在生长基底20表面的碳纳米管阵列10中进行拉取。在优选的实施例中,该碳纳米管膜40是从倒立的设置在该弹性代替基底30表面的碳纳米管阵列10中进行拉取,也就是从碳纳米管阵列10的原来的生长底部进行拉取,并且该碳纳米管阵列10在该第一方向上的长度大于最初在生长基底20表面时该碳纳米管阵列10在该第一方向上的长度,相对于从未拉伸的碳纳米管阵列中拉取获得的碳纳米管膜,从拉伸后的碳纳米管阵列10中拉出的碳纳米管膜40具有更大的宽度。
所述步骤S4具体包括以下步骤:S41,从该处于拉伸状态的弹性代替基底30表面的碳纳米管阵列10中通过拉取工具50选定一碳纳米管片段;S42,通过移动该拉取工具50,沿该第二方向拉取该选定的碳纳米管片段,从而首尾相连的拉出多个碳纳米管片段,进而形成一连续的碳纳米管膜40。
在该步骤S41中,采用具有一定宽度的胶带或粘性基条接触该碳纳米管阵列10以选定具有一定宽度的一碳纳米管片段,该碳纳米管片段的宽度方向为该第一方向,由于该碳纳米管阵列40在该第一方向上长度增大,因此可选择的碳纳米管片段的宽度也得到增大。在该步骤S42中,该选定的碳纳米管片段的拉取方向与该碳纳米管阵列10中碳纳米管的生长方向呈一不为0的角度a,优选为30度~90度,并且该拉取方向垂直于该第一方向。
上述步骤A122及B123有别于步骤S4,步骤A122及B123的目的是使碳纳米管阵列10整体脱离该生长基底20,脱离后仍保持阵列10的形态。而在步骤S4的目的是从碳纳米管阵列10中拉取碳纳米管膜40,因此并非使碳纳米管阵列10整体脱离弹性代替基底30,而是先使一小部分碳纳米管,如碳纳米管片段,脱离弹性代替基底30,再由该拉出的碳纳米管片段带动相邻的碳纳米管片段被首尾相连的拉出,即陆续脱离弹性代替基底30。
从所述拉伸后的碳纳米管阵列10中拉出的碳纳米管膜40的透光度(光透过比率)比从未拉伸的碳纳米管阵列10中拉出的碳纳米管膜的透光度更大。所述碳纳米管阵列10被拉伸的程度越大,所述碳纳米管膜40的透光度越大。
本技术方案通过将碳纳米管阵列10转移至弹性代替基底30,并保持该碳纳米管阵列10仍具有拉膜性能,当需要宽度较宽的碳纳米管膜40时,可以通过拉伸该弹性代替基底30先使碳纳米管阵列10展宽,从而从中方便的获得宽度较宽的碳纳米管膜40,而避免了对厚度较小的碳纳米管膜40进行直接操作引起的破坏。另外,通过在该碳纳米管阵列10的第一表面102形成多个刻蚀槽12,可以避免在拉伸该弹性代替基底30时随机的在该碳纳米管阵列10上出现裂纹或裂缝,提高了拉出的碳纳米管膜40的均匀性。另外,本技术方案提供的碳纳米管膜的制备方法避免了采用繁杂的工序和昂贵的设备如激光器对碳纳米管膜10进行后续处理来提高碳纳米管膜10透光度的步骤,其可广泛应用于对透光度具有较高要求的装置中,如触摸屏等。
另外,本领域技术人员还可在本发明精神内做其他变化,当然,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (20)
1.一种碳纳米管膜的制备方法,包括以下步骤:
提供一转移至弹性代替基底表面的碳纳米管阵列,该碳纳米管阵列靠近该弹性代替基底的表面为第二表面,远离该弹性代替基底的表面为第一表面,该碳纳米管阵列的形态能够使得一碳纳米管膜可以从该碳纳米管阵列中连续地拉出,该碳纳米管膜包括多个首尾相连的碳纳米管;
在该碳纳米管阵列的第一表面形成至少一刻蚀槽,该刻蚀槽的长度方向为第二方向;
沿垂直于该第二方向的第一方向拉伸该弹性代替基底,从而增大该弹性代替基底上碳纳米管阵列在该第一方向上的长度;以及
沿该第二方向从该弹性代替基底上的碳纳米管阵列拉取该碳纳米管膜。
2.如权利要求1所述的碳纳米管膜的制备方法,其特征在于,该碳纳米管阵列通过如下步骤转移至该弹性代替基底的表面:
提供一弹性代替基底及一生长基底,该生长基底表面具有碳纳米管阵列,该碳纳米管阵列的形态能够使得一碳纳米管膜得以从该碳纳米管阵列中连续地拉出;
将该弹性代替基底的表面接触该碳纳米管阵列远离该生长基底的表面;以及
通过移动该弹性代替基底与该生长基底中的至少一方,使该弹性代替基底与该生长基底相远离,从而使该碳纳米管阵列与该生长基底分离,并转移至该弹性代替基底,并保持该碳纳米管阵列的形态仍能够使该碳纳米管膜得以从该碳纳米管阵列中连续地拉出。
3.如权利要求2所述的碳纳米管膜的制备方法,其特征在于,在该弹性代替基底的表面具有微结构。
4.如权利要求3所述的碳纳米管膜的制备方法,其特征在于,该弹性代替基底的具有该微结构的表面的表面积比平滑表面增加30%~120%。
5.如权利要求2所述的碳纳米管膜的制备方法,其特征在于,该弹性代替基底与该生长基底之间设置有间隔装置,该间隔装置在该弹性代替基底与该生长基底之间的高度小于或等于该碳纳米管阵列的高度。
6.如权利要求1所述的碳纳米管膜的制备方法,其特征在于,该碳纳米管阵列靠近该生长基底的表面为该第一表面,远离该生长基底的表面为该第二表面,该碳纳米管阵列通过如下步骤转移至该弹性代替基底的表面:
提供一弹性代替基底及一生长基底,该生长基底表面具有碳纳米管阵列,该碳纳米管阵列的形态能够使得一碳纳米管膜得以从该碳纳米管阵列中连续地拉出;
将该弹性代替基底设置在该碳纳米管阵列的第二表面,并使该弹性代替基底与该碳纳米管阵列的第二表面之间具有液态介质;
使位于该弹性代替基底与该碳纳米管阵列的第二表面之间的液态介质固化变为固态介质;
通过移动该弹性代替基底与该生长基底中的至少一方,使该弹性代替基底与该生长基底相远离,从而使该碳纳米管阵列与该生长基底分离,并转移至该弹性代替基底;以及
通过升温去除位于该弹性代替基底与该碳纳米管阵列之间的固态介质,并保持该碳纳米管阵列的形态仍能够使该碳纳米管膜得以从该碳纳米管阵列中连续地拉出。
7.如权利要求6所述的碳纳米管膜的制备方法,其特征在于,该使该弹性代替基底与该碳纳米管阵列的第二表面之间具有液态介质的步骤包括:
在该碳纳米管阵列的第二表面形成一层液态介质;以及
将该弹性代替基底的表面接触该具有液态介质的第二表面。
8.如权利要求7所述的碳纳米管膜的制备方法,其特征在于,该液态介质在该第二表面为液滴或液膜。
9.如权利要求7所述的碳纳米管膜的制备方法,其特征在于,使位于该弹性代替基底与该碳纳米管阵列的第二表面之间的液态介质变为固态介质的步骤包括以具有凝固点以下温度的代替基底接触该具有液态介质的第二表面。
10.如权利要求6所述的碳纳米管膜的制备方法,其特征在于,该使该弹性代替基底与该碳纳米管阵列的第二表面之间具有液态介质的步骤包括:
在该弹性代替基底的表面形成一层液态介质;以及
将该弹性代替基底具有液态介质的表面接触该碳纳米管阵列的第二表面。
11.如权利要求10所述的碳纳米管膜的制备方法,其特征在于,该液态介质在该弹性代替基底表面为液滴或液膜。
12.如权利要求6所述的碳纳米管膜的制备方法,其特征在于,该液态介质为液滴或液膜,该液滴的直径以及液膜的厚度分别为10纳米~300微米。
13.如权利要求6所述的碳纳米管膜的制备方法,其特征在于,使位于该弹性代替基底与该碳纳米管阵列的第二表面之间的液态介质变为固态介质的步骤包括将该弹性代替基底、液态介质、碳纳米管阵列及生长基底的层叠结构放入低温箱中降温至凝固点以下。
14.如权利要求6所述的碳纳米管膜的制备方法,其特征在于,该液态介质为水,该固态介质为冰。
15.如权利要求2或6所述的碳纳米管膜的制备方法,其特征在于,该弹性代替基底与该生长基底中的至少一方的移动方向为垂直于该生长基底的碳纳米管生长表面。
16.如权利要求1所述的碳纳米管膜的制备方法,其特征在于,所述在该碳纳米管阵列的第一表面形成至少一刻蚀槽的步骤包括提供一激光装置,从该激光装置发射激光束至该碳纳米管阵列的第一表面,在该第一表面形成至少一刻蚀槽。
17.如权利要求1所述的碳纳米管膜的制备方法,其特征在于,该刻蚀槽的深度小于该碳纳米管阵列的高度。
18.如权利要求1所述的碳纳米管膜的制备方法,其特征在于,该刻蚀槽的深度为该碳纳米管阵列高度的30%~60%。
19.如权利要求1所述的碳纳米管膜的制备方法,其特征在于,该刻蚀槽的宽度为10微米~100微米。
20.如权利要求1所述的碳纳米管膜的制备方法,其特征在于,该碳纳米管阵列在该第一方向上的长度变化率大于0并且小于或等于100%。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106477555A (zh) * | 2016-10-20 | 2017-03-08 | 合肥创想能源环境科技有限公司 | 一种热解聚丙烯腈制备纳米膜的方法 |
JP2017092108A (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-25 | 富士通株式会社 | 放熱シート、放熱シートの製造方法、電子装置、及び放熱シート製造装置 |
CN108473315A (zh) * | 2016-01-05 | 2018-08-31 | 琳得科株式会社 | 抽出装置及抽出方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105712314B (zh) * | 2014-12-05 | 2017-12-01 | 清华大学 | 碳纳米管阵列的制备方法和碳纳米管膜的制备方法 |
CN110092350A (zh) * | 2018-01-27 | 2019-08-06 | 清华大学 | 利用碳纳米管复合膜转移二维纳米材料的方法 |
CN110092349B (zh) * | 2018-01-27 | 2022-08-16 | 清华大学 | 悬空二维纳米材料的制备方法 |
CN111128637B (zh) * | 2018-11-01 | 2021-02-26 | 清华大学 | 场发射体的制备方法 |
CN111115615B (zh) * | 2018-11-01 | 2021-08-31 | 清华大学 | 碳纳米管阵列的转移方法 |
CN113199155B (zh) * | 2020-01-16 | 2022-04-22 | 清华大学 | 精密扭秤及其制备方法 |
CN114646689A (zh) * | 2020-12-17 | 2022-06-21 | 清华大学 | 二次电子探头及二次电子探测器 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101837968A (zh) * | 2010-04-02 | 2010-09-22 | 北京富纳特创新科技有限公司 | 碳纳米管膜的制备方法 |
CN101844757A (zh) * | 2010-03-29 | 2010-09-29 | 北京富纳特创新科技有限公司 | 碳纳米管膜的制备方法 |
CN101870465A (zh) * | 2009-04-22 | 2010-10-27 | 清华大学 | 碳纳米管膜的制备方法 |
CN101993055A (zh) * | 2009-08-14 | 2011-03-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 碳纳米管膜先驱、碳纳米管膜及其制备方法 |
CN102452647A (zh) * | 2010-10-27 | 2012-05-16 | 北京富纳特创新科技有限公司 | 碳纳米管膜承载结构及其使用方法 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101506413A (zh) | 2006-03-03 | 2009-08-12 | 伊利诺伊大学评议会 | 制造空间排列的纳米管和纳米管阵列的方法 |
TWI424447B (zh) | 2006-03-27 | 2014-01-21 | Hitachi Shipbuilding Eng Co | 利用奈米碳管之導電性材料及其製造方法、以及利用該材料之電雙層電容器 |
US7927666B2 (en) | 2006-06-30 | 2011-04-19 | The University Of Akron | Aligned carbon nanotube-polymer materials, systems and methods |
CN101239712B (zh) | 2007-02-09 | 2010-05-26 | 清华大学 | 碳纳米管薄膜结构及其制备方法 |
CN101419518B (zh) | 2007-10-23 | 2012-06-20 | 清华大学 | 触摸屏 |
CN101458975B (zh) | 2007-12-12 | 2012-05-16 | 清华大学 | 电子元件 |
CN101499337B (zh) | 2008-02-01 | 2013-01-09 | 清华大学 | 线缆的制造方法 |
CN101498865B (zh) | 2008-02-01 | 2011-05-04 | 清华大学 | 液晶显示屏 |
US8249279B2 (en) | 2008-04-28 | 2012-08-21 | Beijing Funate Innovation Technology Co., Ltd. | Thermoacoustic device |
CN101582449B (zh) | 2008-05-14 | 2011-12-14 | 清华大学 | 薄膜晶体管 |
US20100122980A1 (en) | 2008-06-13 | 2010-05-20 | Tsinghua University | Carbon nanotube heater |
CN101734644B (zh) | 2008-11-14 | 2012-01-25 | 清华大学 | 碳纳米管膜的拉伸方法 |
TWI395708B (zh) | 2008-11-28 | 2013-05-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 奈米碳管膜的拉伸方法 |
CN101870463A (zh) | 2009-04-27 | 2010-10-27 | 清华大学 | 碳纳米管泊松比材料 |
CN101998706B (zh) * | 2009-08-14 | 2015-07-01 | 清华大学 | 碳纳米管织物及应用该碳纳米管织物的发热体 |
CN102598191B (zh) | 2009-09-18 | 2016-08-03 | 阿克伦大学 | 基于纳米管的场发射装置和方法 |
CN102086035B (zh) * | 2009-12-03 | 2013-06-19 | 北京富纳特创新科技有限公司 | 碳纳米管膜及其制备方法 |
CN102092703B (zh) | 2009-12-11 | 2020-11-06 | 北京富纳特创新科技有限公司 | 碳纳米管结构的制备方法 |
TWI487033B (zh) | 2010-01-05 | 2015-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 製備奈米碳管薄膜及薄膜電晶體的方法 |
TWI406808B (zh) * | 2010-01-26 | 2013-09-01 | Beijing Funate Innovation Tech | 奈米碳管結構之製備方法 |
TWI477442B (zh) * | 2010-04-07 | 2015-03-21 | Beijing Funate Innovation Tech | 奈米碳管膜之製備方法 |
CN102737962B (zh) | 2011-04-15 | 2014-12-31 | 清华大学 | 外延结构体及其制备方法 |
CN102802109B (zh) * | 2011-05-27 | 2014-10-08 | 清华大学 | 热致发声元件的制备方法 |
CN103367121B (zh) | 2012-03-28 | 2016-04-13 | 清华大学 | 外延结构体的制备方法 |
CN103382023B (zh) * | 2012-05-04 | 2015-07-01 | 清华大学 | 碳纳米管结构及其制备方法 |
-
2014
- 2014-04-14 CN CN201410159459.6A patent/CN104973585B/zh active Active
- 2014-04-25 TW TW103115098A patent/TWI608992B/zh active
- 2014-06-26 US US14/316,749 patent/US9650253B2/en active Active
- 2014-07-24 JP JP2014150575A patent/JP5847248B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101870465A (zh) * | 2009-04-22 | 2010-10-27 | 清华大学 | 碳纳米管膜的制备方法 |
CN101993055A (zh) * | 2009-08-14 | 2011-03-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 碳纳米管膜先驱、碳纳米管膜及其制备方法 |
CN101844757A (zh) * | 2010-03-29 | 2010-09-29 | 北京富纳特创新科技有限公司 | 碳纳米管膜的制备方法 |
CN101837968A (zh) * | 2010-04-02 | 2010-09-22 | 北京富纳特创新科技有限公司 | 碳纳米管膜的制备方法 |
CN102452647A (zh) * | 2010-10-27 | 2012-05-16 | 北京富纳特创新科技有限公司 | 碳纳米管膜承载结构及其使用方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
KAILI JIANG ET AL.: "Superaligned Carbon Nanotube Arrays, Films, and Yarns: A Road To Applications", 《ADVANCED MATERIALS》 * |
TAKEO YAMADA ET AL.: "A stretchable carbon nanotube strain sensor for human-motion detection", 《NATURE NANOTECHNOLOGY》 * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017092108A (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-25 | 富士通株式会社 | 放熱シート、放熱シートの製造方法、電子装置、及び放熱シート製造装置 |
CN108473315A (zh) * | 2016-01-05 | 2018-08-31 | 琳得科株式会社 | 抽出装置及抽出方法 |
CN108473315B (zh) * | 2016-01-05 | 2022-06-10 | 琳得科株式会社 | 抽出装置及抽出方法 |
CN106477555A (zh) * | 2016-10-20 | 2017-03-08 | 合肥创想能源环境科技有限公司 | 一种热解聚丙烯腈制备纳米膜的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104973585B (zh) | 2017-04-05 |
JP5847248B2 (ja) | 2016-01-20 |
TW201540659A (zh) | 2015-11-01 |
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US20150291418A1 (en) | 2015-10-15 |
US9650253B2 (en) | 2017-05-16 |
JP2015203000A (ja) | 2015-11-16 |
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