CN104969660A - 有机电致发光器件 - Google Patents

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Nitto Denko Corp
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Abstract

本发明的有机EL器件(1)具备：在导电性基板(2)上设置的第一有机绝缘层(31)和第二有机绝缘层(32)；在两有机绝缘层(31)、(32)上设置的无机绝缘层(33)；在无机绝缘层(33)上设置的具有第一端子部(411)的第一导电层(41)；在第一导电层(41)上设置的有机EL层(42)；以及，在有机EL层(42)上设置的具有第二端子部(431)的第二导电层(43)，第一有机绝缘层(31)隔着无机绝缘层(33)设置在第一端子部(411)的下侧，第二有机绝缘层(32)隔着无机绝缘层(33)设置在第二端子部(431)的下侧，两有机绝缘层(31)、(32)的内侧端面(31a)、(32a)和上表面(31b)、(32b)被无机绝缘层(33)覆盖。

Description

有机电致发光器件
技术领域
本发明涉及有机电致发光器件。
背景技术
通常，有机电致发光器件具有在支撑基板上层叠有有机电致发光元件的结构。有机电致发光元件具有第一导电层、有机电致发光层和第二导电层。近年来，研究了将这种有机电致发光器件应用于照明装置等。以下，将“有机电致发光”简单地表示为“有机EL”。
一直以来，作为有机EL器件的支撑基板而使用了玻璃、金属等防湿性材料。作为支撑基板的形成材料而使用金属等导电性材料时，需要防止流入有机EL元件的电向支撑基板导通(即发生短路)。
为了防止前述短路，已知的是，在导电性支撑基板(以下称为导电性基板)上层叠包含合成树脂的有机绝缘层或者包含金属或半金属的无机绝缘层，在该有机绝缘层或无机绝缘层上层叠有机EL元件(例如专利文献1和2)。
但是，有机绝缘层虽然平滑性优异，但存在防湿性差这一问题。有机EL元件容易因水分而劣化。因此，使用有机绝缘层时，存在有机EL元件因侵入有机绝缘层内部的水分而劣化的担心。有机EL元件劣化时，存在无法长期维持有机EL器件稳定发光的担心。
另一方面，无机绝缘层与有机绝缘层相比防湿性良好，但存在容易产生微细孔(针孔)、裂纹的问题。无机绝缘层产生大量针孔、裂纹时，有机EL元件与导电性基板之间容易经由针孔、裂纹而发生短路，因此存在无法维持有机EL器件稳定发光的担心。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-282258号公报
专利文献2：日本特开2002-25763号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于，提供防止有机EL元件与导电性基板之间发生短路且具有充分的防湿性的有机EL器件。
用于解决问题的方案
本发明人等发现：在将有机EL器件与外部电源连接时，容易经由无机绝缘层中产生的针孔而发生短路。
换言之，有机EL器件中，第一导电层和第二导电层分别具有露出的第一端子部和第二端子部。两端子部是为了将有机EL器件与外部电源连接而与任意连接构件(例如引线等)连接的部分。本发明人等发现：将该连接构件与两端子部进行电连接时(例如软钎焊时)，容易经由无机绝缘层中存在的针孔在两端子部与导电性基板之间发生短路。
并且，本发明人等为了得到兼具有机绝缘层的优点(高绝缘性)和无机绝缘层的优点(高防湿性)的绝缘层，进一步进行了深入研究。
具体而言，首先本发明人等制作图7所示那样的有机EL器件1A，针对该有机EL器件1A的防湿性、发生短路的频率进行了研究。
图7所示的有机EL器件1A具有在导电性基板2A的整个上表面上形成的有机绝缘层31A、以及进一步在有机绝缘层31A的整个上表面上形成的无机绝缘层33A。即，有机EL器件1A具有由有机绝缘层31A和无机绝缘层33A形成的2层结构的绝缘层3A。
但是，如上所述，无机绝缘层33A有时产生针孔。因此，存在侵入有机绝缘层31A内部的水分经由无机绝缘层33A中产生的针孔而接触有机EL元件的担心。因此，即使如前所述地使用整体地层叠而成的2层结构的绝缘层3A，有机EL器件1A的防湿性也不充分。
并且，本发明人等根据这些见解而发现：通过下述手段能够解决本发明的课题。
本发明的有机EL器件具备：导电性基板、在导电性基板上设置的第一有机绝缘层和第二有机绝缘层、在第一有机绝缘层和第二有机绝缘层上设置的无机绝缘层、在无机绝缘层上设置的第一导电层、在第一导电层上设置的有机EL层、在有机EL层上设置的第二导电层，第一导电层位于与有机EL层相比更外侧且具有用于与外部电源连接的第一端子部，并且，第二导电层位于与有机EL层相比更外侧且具有用于与外部电源连接的第二端子部，第一有机绝缘层隔着无机绝缘层设置在第一端子部的下侧，第二有机绝缘层隔着无机绝缘层设置在第二端子部的下侧，第一有机绝缘层和第二有机绝缘层的内侧端面和上表面被无机绝缘层覆盖。
本发明的优选的有机EL器件中，第一有机绝缘层和第二有机绝缘层各自独立地设置在导电性基板上。
本发明的优选的有机EL器件中，无机绝缘层还覆盖第一有机绝缘层和第二有机绝缘层的外侧端面。另外，更优选的是，第一导电层为阳极层，第二导电层为阴极层。
本发明的优选的有机EL器件中，无机绝缘层包含金属和半金属中的至少1种，金属和半金属为选自由氧化物、氮化物、碳化物、氧化氮化物、氧化碳化物、氮化碳化物、以及氧化氮化碳化物组成的组中的至少1种。
另外，更优选的是，第一有机绝缘层和第二有机绝缘层包含选自由丙烯酸类树脂、降冰片烯树脂、环氧树脂、以及聚酰亚胺树脂组成的组中的至少1种。
发明的效果
根据本发明，能够提供防止有机EL元件与导电性基板之间发生短路、且具有充分防湿性的有机EL器件。
附图说明
图1是示出本发明的第一实施方式的有机EL器件的俯视图。
图2是将图1的有机EL器件沿II-II线切断而成的放大截面图。
图3是示出本发明的第一实施方式的有机EL器件的参考俯视图。
图4是示出本发明的第二实施方式的有机EL器件的放大截面图。
图5是示出本发明的第一变形例的有机EL器件的参考俯视图。
图6是示出本发明的第二变形例的有机EL器件的放大截面图。
图7是示出比较例8～10的有机EL器件的放大截面图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明进行说明。其中，请注意各图中的层厚和长度等尺寸与实际尺寸不同。另外，在本说明书中，作为术语的接头词而有时附加第一、第二等，该接头词仅仅是为了区别术语而附加的，没有顺序、优劣等的特殊意义。
进而，在本说明书中，为了方便，“上”是以图2所示那样的水平面上放置的有机EL器件1作为基准，指纸面之上，“下”是指纸面之下。另外，“内侧”是指朝向导电性基板的上表面的面内中央部的一侧，“外侧”是指朝向导电性基板的上表面的外周端的一侧。
图1是示出本发明的第一实施方式的有机EL器件1的俯视图，图2是其放大截面图。
需要说明的是，在本实施方式中使用了俯视大致带状的有机EL器件1，但在本发明中有机EL器件1的俯视形状没有特别限定。
俯视大致带状的有机EL器件1的尺寸没有特别限定，一般来说，有机EL器件1的宽度:长度为1:3～1:20、优选为1:3～1:10。
如图1和图2所示那样，本发明的有机EL器件1具有导电性基板2、绝缘层3、有机EL元件4、以及密封构件5。
有机EL元件4具有有机EL层42、第一导电层41、以及第二导电层43。密封构件5是进行密封以使有机EL层42不暴露于外部气体、不接触水分的构件。
第一导电层41具有位于有机EL层42下侧的第一电极部412、以及位于与有机EL层42相比更外侧的第一端子部411。第二导电层43具有位于有机EL层42上侧的第二电极部432、以及位于与有机EL层42相比更外侧的第二端子部431。两端子部411、431为第一导电层41和第二导电层43的一部分，是接受从外部电源供给的电的部分。具体而言，两端子部411、431为两导电层41、43的一部分，是暴露于外部气体的部分。
如图1所示那样，第一端子部411和第二端子部431分别设置于有机EL器件1的宽度方向两端部。另外，两端子部411、431从有机EL器件1的长度方向一端部跨越至长度方向另一端部而设置为带状。
第一端子部411和第二端子部431与引线等连接构件连接(未图示)。连接构件进一步连接于外部电源(未图示)，从外部电源供给的电经由连接构件而被供给至第一端子部411和第二端子部431。通过向两端子部411、431流通电，从而有机EL层42中包含的发光层422会发光。
本发明中，由于使用导电性基板2，因此需要防止有机EL元件4与导电性基板2通电(即发生短路)。
本发明中，为了防止前述短路而设置有绝缘层3。绝缘层3如图2所示层叠在导电性基板2上，有机EL元件4层叠在绝缘层3上。像这样，通过有机EL元件4隔着绝缘层3层叠在导电性基板2上，能够防止流入第一端子部411和第二端子部431的电向导电性基板2中通电而导致的短路。
以下，针对本发明的有机EL器件1的各部分的构成进行说明。
[导电性基板]
导电性基板为用于层叠绝缘层和有机EL元件的基板，具有导电性。
导电性基板的形成材料没有特别限定，可以使用具有导电性的任意材料。作为这种材料，可列举出金属、导电性树脂等。导电性树脂是树脂自身具有导电性或者混合有银、铜等金属粉、炭黑等碳的树脂等。作为其自身具有导电性的树脂，可列举出聚吡咯、聚噻吩、聚乙炔、聚苯撑、聚苯撑乙炔(polyphenylenevinylene)、聚苯胺、聚并苯(polyacene)、聚噻吩乙炔(polythienylenevinylene)、以及它们的合金树脂等。
导电性基板的形成材料优选为能在常温/常压下加工成薄膜状的金属。作为这种金属，可列举出例如不锈钢、铁、铝、镍、钴、铜、以及它们的合金等。
另外，导电性基板的厚度没有特别限定，优选为10μm～100μm，更优选为20μm～50μm。导电性基板的厚度越薄，则越能够实现有机EL器件的轻量化和柔软化。
[有机EL元件]
有机EL元件4具有第一导电层41、有机EL层42和第二导电层43，依次层叠在绝缘层3上。位于有机EL层42下侧的第一导电层41的一部分为第一电极部412，位于有机EL层42上侧的第二导电层43的一部分为第二电极部432。即，有机EL层42被两电极部412、432夹着。作为第一导电层41和第二导电层43的一部分且用于与外部电源连接的部分是第一端子部411和第二端子部431。
需要说明的是，本实施方式中，第一导电层41为阳极层，第二导电层43为阴极层。因而，第一端子部411为阳极端子，第一电极部412为阳极部，第二端子部431为阴极端子，第二电极部432为阴极部。但是，本发明不限定于该实施方式，也可以是第一导电层41为阴极层且第二导电层43为阳极层。此时，第一端子部411为阴极端子，第一电极部412为阴极部，第二端子部431为阳极端子，第二电极部432为阳极部。
有机EL层为包含至少2个功能层的层叠体。作为有机EL层的结构，可列举出例如(A)包含空穴传输层、发光层和电子传输层这3层的结构；(B)包含空穴传输层和发光层这2层的结构；(C)包含发光层和电子传输层这2层的结构等。前述(B)的有机EL层中，发光层兼作电子传输层。前述(C)的有机EL层中，发光层兼作空穴传输层。
本发明的有机EL器件中的有机EL层可以为上述(A)～(C)中的任意结构。需要说明的是，图1～图7的有机EL器件均具有(A)的结构。即，图1～图7的有机EL器件1具有自下方起依次层叠有空穴传输层421、发光层422、和电子传输层423的3层结构的有机EL层42。
有机EL层42中包含的空穴传输层421具有向发光层422中注入空穴的功能，电子传输层423具有向发光层422中注入电子的功能。
向第一端子部411和第二端子部431中流通电时，通过从第一电极部412和第二电极部432向发光层422注入的电子与空穴再结合，从而产生激子(exciton)。该激子返回至基态时，发光层422会发光。
以下，针对有机EL元件4所具有的第一导电层41(阳极层)、空穴传输层421、发光层422、电子传输层423、以及第二导电层43(阴极层)进行说明。
阳极层(本实施方式的第一导电层)包含具有导电性的膜。
阳极层的形成材料没有特别限定，可列举出例如铟锡氧化物(ITO)；包含氧化硅的铟锡氧化物(ITSO)；铝；金；铂；镍；钨；铜；合金等。阳极层的厚度没有特别限定，通常为0.01μm～1.0μm。
阳极层的形成方法可根据其形成材料采用最佳方法，可列举出溅射法、蒸镀法、喷墨法等。例如利用金属形成阳极时，可以使用蒸镀法。
空穴传输层设置在阳极层的上表面。空穴传输层是具有向发光层注入空穴的功能的层。
空穴传输层的形成材料只要是具有空穴传输功能的材料就没有特别限定。作为空穴传输层的形成材料，可列举出4,4’,4”-三(咔唑-9-基)-三苯胺(简称：TcTa)等芳香族胺化合物；1,3-双(N-咔唑基)苯等咔唑衍生物；N,N’-双(萘-1-基)-N,N’-双(苯基)-9,9’-螺双芴(简称：Spiro-NPB)等螺环化合物；高分子化合物等。空穴传输层的形成材料可以单独使用1种，或者组合使用2种以上。另外，空穴传输层也可以为2层以上的多层结构。
空穴传输层的厚度没有特别限定，从降低有机EL器件的驱动电压这一观点出发，优选为1nm～500nm。
另外，空穴传输层的形成方法可根据其形成材料而采用最佳方法，可列举出例如溅射法、蒸镀法、喷墨法、涂布法等。
发光层设置在空穴传输层的上表面。
发光层的形成材料只要是具有发光性的材料就没有特别限定。作为发光层的形成材料，可以使用例如低分子荧光发光材料、低分子磷光发光材料等低分子发光材料。
作为这种低分子发光材料，可列举出例如4,4’-双(2,2’-二苯基乙烯基)-联苯(简称：DPVBi)等芳香族二次甲基化合物；5-甲基-2-[2-[4-(5-甲基-2-苯并噁唑基)苯基]乙烯基]苯并噁唑等噁二唑化合物；3-(4-联苯基)-4-苯基-5-叔丁基苯基-1,2,4-三唑等三唑衍生物；1,4-双(2-甲基苯乙烯基)苯等苯乙基苯化合物；苯醌衍生物；萘醌衍生物；蒽醌衍生物；芴酮衍生物；偶氮甲碱锌络合物、三(8-羟基喹啉)铝(Alq3)等有机金属络合物等。
发光层的厚度没有特别限定，例如优选为2nm～500nm。
另外，发光层的形成方法可根据其形成材料而采用最佳方法，通常利用蒸镀法形成。
电子传输层设置在发光层的上表面(阴极层的下表面)。电子传输层具有向发光层注入电子的功能。
电子传输层的形成材料只要是具有电子传输功能的材料就没有特别限定。作为电子传输层的形成材料，可列举出例如三(8-羟基喹啉)铝(简称：Alq3)、双(2-甲基-8-羟基喹啉)(4-苯基苯酚)铝(bis(2-methyl-8-quinolinolato)-(4-phenylphenolate)aluminium)(简称：BAlq)等金属络合物；2,7-双[2-(2,2’-联吡啶-6-基)-1,3,4-噁二唑-5-基]-9,9-二甲基芴(简称：Bpy-FOXD)、2-(4-联苯基)-5-(4-叔丁基苯基)-1,3,4-噁二唑(简称：PBD)、1,3-双[5-(对叔丁基苯基)-1,3,4-噁二唑-2-基]苯(简称：OXD-7)、2,2’,2”-(1,3,5-亚苯基)-三(1-苯基-1H-苯并咪唑)(简称：TPBi)等杂环芳香族化合物；聚(2,5-吡啶-二基)(简称：PPy)等高分子化合物等。电子传输层的形成材料可以单独使用1种，或者组合使用2种以上。另外，电子传输层可以为2层以上的多层结构。
电子传输层的厚度没有特别限定，从降低有机EL器件的驱动电压这一观点出发，优选为1nm～500nm。
另外，电子传输层的形成方法可根据其形成材料而采用最佳方法，可列举出例如溅射法、蒸镀法、喷墨法、涂布法等。
阴极层(本实施方式的第二导电层)包含具有导电性的膜。
阴极层的形成材料没有特别限定。作为具有导电性的阴极层的形成材料，可列举出铟锡氧化物(ITO)；包含氧化硅的铟锡氧化物(ITSO)；添加有铝等导电性金属的氧化锌(ZnO：Al)；镁-银合金等。阴极层的厚度没有特别限定，通常为0.01μm～1.0μm。
阴极层的形成方法可根据其形成材料而采用最佳方法，可列举出例如溅射法、蒸镀法、喷墨法等。例如利用ITO形成阴极层时，可以使用溅射法，利用镁-银合金或镁-银层叠膜形成阴极层时，可以使用蒸镀法。
[绝缘层]
在有机EL元件的整个下表面无间隙地设置有绝缘层。利用前述绝缘层防止有机EL元件与导电性基板接触而发生短路。绝缘层具有有机绝缘层和无机绝缘层。
有机绝缘层是包含绝缘性合成树脂作为主要成分的层。无机绝缘层是包含绝缘性无机物作为主要成分且具有防湿性的层。
需要说明的是，“包含绝缘性合成树脂作为主要成分”是指在有机绝缘层的全部树脂成分中绝缘性合成树脂所占的比例(质量)最多，不仅包括有机绝缘层仅由绝缘性合成树脂形成的情况，还包括在不损害有机绝缘层的功能的范围内含有除此之外的成分(例如绝缘性无机物)的情况。针对无机绝缘层也是同样的。
有机绝缘层具有在第一端子部下侧设置的第一有机绝缘层、以及在第二端子部下侧设置且与第一有机绝缘层不连续的第二有机绝缘层。
在图2中，第一有机绝缘层31设置于导电性基板2的上表面的第一侧端部，第二有机绝缘层32设置于导电性基板2的上表面的第二侧端部。像这样，两有机绝缘层31、32分别独立地设置在导电性基板2之上(上表面)的空间分离的不同区域。
在第一端子部411和第二端子部431的下侧存在第一有机绝缘层31和第二有机绝缘层32。换言之，第一端子部411以俯视时与第一有机绝缘层31重叠的方式设置，第二端子部431以俯视时与第二有机绝缘层32重叠的方式设置。
图2中，第一端子部411和第二端子部431与第一有机绝缘层31和第二有机绝缘层32以隔着密合于第一端子部411和第二端子部431的下表面的无机绝缘层33间接地重叠的方式进行设置。
第一有机绝缘层31和第二有机绝缘层32由于针孔少，因此将第一端子部411和第二端子部431与连接构件连接时，能够防止第一端子部411和第二端子部431与导电性基板2之间发生短路。
无机绝缘层33设置于第一导电层41的第一电极部412、以及第一端子部411和第二端子部431的下侧。换言之，无机绝缘层33设置在导电性基板2的上表面的未设有第一有机绝缘层31和第二有机绝缘层32的部分、以及第一有机绝缘层31和第二有机绝缘层32的上表面。
进而，无机绝缘层33无间隙地覆盖两有机绝缘层31、32的内侧端面31a、32a与上表面31b、32b。具体而言，如图2所示那样，第一端子部411的下表面与无机绝缘层33密合，该无机绝缘层33的下表面与第一有机绝缘层31密合。另外，第二端子部431的下表面与无机绝缘层33密合，该无机绝缘层33的下表面与第二有机绝缘层32密合。
像这样，在两端子部411、431的下侧形成有具有2层结构的绝缘层3。换言之，两有机绝缘层31、32的内侧端面31a、32a和上表面31b、32b用无机绝缘层33进行了密封。
图1和图2中，两有机绝缘层31、32的外侧端面31c、32c暴露于外部气体。因此，存在水分从两有机绝缘层31、32的外侧端面31c、32c侵入的担心。但是，两有机绝缘层31、32的内侧端面31a、32a和上表面31b、32b被防湿性优异的无机绝缘层33无间隙地覆盖，因此即使水分侵入至两有机绝缘层31、32的内部，该水分也会被无机绝缘层33阻挡，能够抑制其侵入至有机EL元件4的内部。
以下，针对第一有机绝缘层31和第二有机绝缘层32、无机绝缘层33、第一端子部411和第二端子部431、密封构件5、以及有机EL层42的位置关系，参照图2和图3进行详细叙述。当然，在本发明中，这些构件和部分的位置关系不限定于图2和图3的方式，可适当变更。
图3是在本实施方式的有机EL器件中示意性地示出上述构件和部分的配置的俯视图。图3中，为了说明上述构件和部分的位置关系，为了方便用实线表示有机EL层42的第一侧边缘42a和第二侧边缘42b。另外，绝缘层3之中，对存在第一有机绝缘层31和第二有机绝缘层32与无机绝缘层33这两层的区域附加无数的点图案，除此之外的区域(仅存在1层无机绝缘层33、不存在有机绝缘层31、32的区域)以无图案的方式表示。需要说明的是，为了方便，在图3中，表示两有机绝缘层31、32、两有机绝缘层31、32的内侧端面31a、32a、以及无机绝缘层33的符号的引出线用虚线表示。
另外，在第一端子部411和第二端子部431的上表面内，用粗框的单点划线包围的区域是用于使连接构件与第一端子部411和第二端子部431连接的连接预定区域411a、431a。
如图2和图3所示，第一有机绝缘层31和第二有机绝缘层32以重叠于第一端子部411和第二端子部431的下表面侧整个区域的方式进行设置。进而，第一有机绝缘层31和第二有机绝缘层32的内侧端面31a、32a位于与密封构件5的第一外侧边缘5a和第二外侧边缘5b相比更内侧、且与有机EL层42的第一侧边缘42a和第二侧边缘42b相比更外侧。
因此，第一有机绝缘层31的内侧端面31a与无机绝缘层33的边界位于密封构件5的第一外侧边缘5a的内侧且有机EL层42的第一侧边缘42a的外侧的区域，第二有机绝缘层32的内侧端面32a与无机绝缘层33的边界位于密封构件5的第二外侧边缘5b的内侧且有机EL层42的第二侧边缘42b的外侧的区域。
需要说明的是，如图3所示那样，第一有机绝缘层31和第二有机绝缘层32以重叠于第一端子部411和第二端子部431的下表面侧整个区域的方式进行设置，但本发明不限定于本实施方式，两有机绝缘层31、32以至少重叠于连接预定区域411a、431a的方式设置即可。因此，第一有机绝缘层31和第二有机绝缘层32的内侧端面31a、32a只要与连接预定区域411a、431a重叠，则也可以位于与密封构件5的第一外侧边缘5a和第二外侧边缘5b相比更外侧。
具体而言，第一有机绝缘层31和第二有机绝缘层32的内侧端面31a、32a可以设置在与密封构件5的第一外侧边缘5a和第二外侧边缘5b相比更外侧且与连接预定区域411a、431a相比更内侧。在这种情况下，第一有机绝缘层31的内侧端面31a与无机绝缘层33的边界位于密封构件5的第一外侧边缘5a的外侧且连接预定区域411a的内侧的区域，第二有机绝缘层32的内侧端面32a与无机绝缘层33的边界位于密封构件5的第二外侧边缘5b的外侧且连接预定区域431a的内侧的区域。
在这种情况下，以至少重叠于连接预定区域411a、431a的方式设置有有机绝缘层31、32，因此将连接构件与第一端子部411和第二端子部431连接时，能够防止第一端子部411和第二端子部431与导电性基板2之间发生短路。
进而，两内侧端面31a、32a可以设置在与有机EL层42的第一侧边缘42a和第二侧边缘42b相比更内侧。即，两有机绝缘层31、32可以不仅重叠于两端子部411、431，还与有机EL层42部分重叠。当然，两内侧端面31a、32a位于与有机EL层42的第一侧边缘42a和第二侧边缘42b相比过于内侧时，存在侵入至两有机绝缘层31、32内部的水分接触有机EL元件4的可能性变高的担心。
因此，两内侧端面31a、32a优选设置于与有机EL层42的第一侧边缘42a和第二侧边缘42b相比更外侧。
有机绝缘层中包含的绝缘性合成树脂没有特别限定。当然，有机EL器件在其制造工艺上有时被加热至150℃～300℃，因此优选使用具有150℃以上的玻璃化转变温度的耐热性合成树脂。
作为这种合成树脂，可列举出例如丙烯酸类树脂、降冰片烯树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酯树脂、聚丙烯酸酯树脂、聚氨酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚酮树脂、聚苯砜树脂、以及这些树脂的复合体等。
绝缘性合成树脂优选为选自由丙烯酸类树脂、降冰片烯树脂、环氧树脂、和聚酰亚胺树脂组成的组中的至少1种。
有机绝缘层的厚度没有特别限定。当然，有机绝缘层的厚度过薄时，存在不仅无法充分进行导电性基板的上表面的平滑化，还无法充分防止短路的担心。另一方面，有机绝缘层的厚度过厚时，存在对导电性基板的密合性降低的担心。
因此，有机绝缘层的厚度优选为1μm～40μm，更优选为0.5μm～20μm，进一步优选为0.5μm～10μm，特别优选为1μm～5μm。
有机绝缘层的厚度为上述范围内时，能够确保充分的电绝缘性，并且确保对导电性基板的密合性。
有机绝缘层的形成方法没有特别限定，可以采用：基于辊涂、喷涂、旋涂和浸渍等的涂布；图案化；形成为薄膜状的合成树脂的转印。
有机绝缘层优选通过图案化来形成。通过图案化来形成有机绝缘层，能够在导电性基板上的任意区域局部地形成有机绝缘层。
作为图案化的方法，可以使用例如光刻法、光蚀刻、丝网印刷法、喷墨印刷法等方法。图案化优选利用光刻法来进行。光刻法由于图案精度高、容易进行微细加工，故而优选。
无机绝缘层中包含的绝缘性无机物没有特别限定。这种绝缘性无机物可以是金属，也可以是半金属，还可以是金属与半金属的混合物。
作为金属，可列举出例如锌、铝、钛、铜、镁等，作为半金属，可列举出例如硅、铋、锗等。
另外，金属或半金属中的至少1种优选为选自由氧化物、氮化物、碳化物、氧化氮化物、氧化碳化物、氮化碳化物、以及氧化氮化碳化物组成的组中的至少1种。
无机绝缘层的厚度没有特别限定。当然，无机绝缘层过薄时，存在容易产生针孔、防湿性和绝缘性降低的担心。另外，无机绝缘层过厚时，存在容易产生裂纹、防湿性和绝缘性降低的担心。
从这种观点出发，无机绝缘层的厚度优选为10nm～5μm，更优选为50nm～2μm，进一步优选为0.1μm～1μm，特别优选为0.3μm～0.5μm。
无机绝缘层的厚度在上述范围内时，能够确保充分的绝缘性，且防止针孔、裂纹的发生。
无机绝缘层的形成方法没有特别限定，可以采用蒸镀法、溅射法、CVD法等干法；溶胶-凝胶法等湿法等。
需要说明的是，在本发明中，绝缘性无机物选自由金属氧化物、金属氮化物、半金属氧化物和半金属氮化物组成的组时，无机绝缘层可以通过在反应气体的存在下在产生了电弧放电等离子体的气氛中蒸镀这些无机物(蒸镀源)来形成。
作为这种反应气体，可以使用含氧气体、含氮气体、或者它们的混合气体。作为含氧气体，可列举出例如氧(O2)气、一氧化二氮(N2O)气体、一氧化氮(NO)气体等，作为含氮气体，可列举出氮(N2)气、氨(NH3)气、一氧化氮(NO)气体等。需要说明的是，一氧化氮(NO)气体为含氧气体，同时也为含氮气体。
通过蒸镀法形成无机绝缘层时，作为使绝缘性无机物(蒸镀源)蒸发的手段，可以采用电阻加热、电子束、电弧放电等离子体。
其中，由于能够进行高速蒸镀，因此优选使用电子束或电弧放电等离子体。需要说明的是，这些手段也可以组合使用2种以上。
[密封构件]
密封构件是用于密封有机EL层的构件。密封构件的构成没有特别限定。例如，在图2中，利用具有用于围绕有机EL层42周围的筒状的侧壁部51和用于覆盖有机EL层42上侧的顶部52的玻璃制的密封构件5(玻璃盖)来密封有机EL层42。顶部52以堵塞无底筒状的侧壁部51的一个开口部的方式来形成。
密封构件5经由由粘接剂形成的粘接剂层6粘接在第一端子部411和第二端子部431上。即，密封构件5对有机EL层42进行了中空密封。
像这样，通过利用密封构件5对有机EL层42的周围进行中空密封，将有机EL层42与外部水分进行隔绝，能够防止其劣化。
需要说明的是，密封构件5与有机EL层42之间的空间(密封空间7)中可以放入干燥剂(未图示)。通过向密封空间7内放入干燥剂，即使水分侵入至密封空间7内，水分在达到有机EL层42之前也会被吸收，能够有效地防止有机EL层42的劣化。
另外，密封空间7内可以填充有氦气、氮气等非活性气体。
粘接剂层的形成材料只要具有防湿性就没有特别限定。粘接剂层优选由具有防湿性的树脂形成。
作为这种树脂，可列举出环氧树脂、丙烯酸类树脂、聚酯树脂、聚丙烯酸酯树脂、聚氨酯树脂等。
其中，优选使用二液固化型的环氧树脂。二液固化型的环氧树脂能够在常温下进行固化，因此没必要为了树脂的固化而对有机EL器件进行加热。因此，能够有效地防止有机EL器件的劣化。
另外，密封构件5如图4所示那样也可以为密合于有机EL元件4表面的阻隔层53。需要说明的是，图4的有机EL器件1中，除了密封构件5的构成之外，与图1～3的有机EL器件1相同。
阻隔层53的形成材料没有特别限定，可以使用具有防湿性的材料。需要说明的是，在图4中，为了方便，在阻隔层53的截面附加无数的点图案来代替附加斜线。
作为阻隔层的形成材料，可以使用例如氮化硅(SiN)、碳化硅(SiC)、碳化氧化硅(SiOC)、氮化碳化氧化硅(SiOCN)等包含Si的氮化物。
阻隔层53的形成方法没有特别限定，可以采用与无机绝缘层的形成方法相同的方法。阻隔层53优选利用蒸镀法形成，更优选利用等离子体辅助蒸镀法来形成。
另外，阻隔层53的厚度没有特别限定，为0.2μm～50μm，优选为0.2μm～10μm，更优选为0.2μm～2μm。
以下，针对本发明的变形例进行说明。当然，在以下变形例的说明中，主要针对与上述实施方式不同的构成和效果进行说明，针对与上述实施方式相同的构成等，有时省略其说明而援引术语和符号。
[第一变形例]
图5为本发明的第一变形例的有机EL器件1的参考俯视图。针对图5所示的部分、构件的说明，可参照上述图3的相应说明。
本变形例中，包含两有机绝缘层31、32和无机绝缘层33的2层(附加点图案的部分)设置于连接预定区域411a、431a，这两层具有与连接预定区域411a、431a大致相同的面积。换言之，在本变形例中，包含第一有机绝缘层31和第二有机绝缘层32与无机绝缘层33的2层以仅大致与连接预定区域411a、431a重叠的方式进行设置。
在本变形例中，由于两有机绝缘层31、32的外侧端面31c、32c未过分暴露于外部气体，因此水分难以侵入至两有机绝缘层31、32的内部。并且，至少两有机绝缘层31、32设置于连接预定区域411a、431a的下表面侧整个区域，因此能够有效地防止连接预定区域411a、431a与导电性基板2之间发生短路。
[第二变形例]
图6是示出本发明的第二变形例的有机EL器件1的放大截面图。
本变形例中，导电性基板2的上表面的第一侧端部设置有第一有机绝缘层31，但导电性基板2的上表面的第一侧端及其附近2a未设置第一有机绝缘层31。另外，导电性基板2的上表面的第二侧端部设置有第二有机绝缘层32，但导电性基板2的上表面的第二侧端及其附近2b未设置第二有机绝缘层32。并且，导电性基板2的第一侧端和第二侧端及它们的附近2a、2b设置有无机绝缘层33。
本变形例中，两有机绝缘层31、32的内侧端面31a、32a、上表面31b、32b、以及外侧端面31c、32c被无机绝缘层33无间隙地覆盖。换言之，两有机绝缘层31、32的除了其下表面之外的所有表面被无机绝缘层33进行了密封。
像这样，两有机绝缘层31、32的外侧端面31c、32c被无机绝缘层33覆盖，因此能够防止水分从两有机绝缘层31、32的外侧端面31c、32c侵入。
另外，本变形例中，第一有机绝缘层31和第二有机绝缘层32可以如图3所示那样不仅设置在连接预定区域411a、431a，还设置在除此之外的区域，也可以如图6所示那样仅设置在连接预定区域411a、431a的下侧。
本发明的有机EL器件不限定于上述实施方式，也可以在本发明意图的范围内进行各种设计变更。
上述实施方式中，设置在第一端子部下侧的绝缘层与设置在第二端子部下侧的绝缘层的构成相同，但这些绝缘层的构成也可以各自不同。例如，可以设置在第一端子部下侧的第一有机绝缘层如最初说明的实施方式那样，仅其内侧端面和上表面被无机绝缘层覆盖，另一方面，设置于第二端子部下侧的第二有机绝缘层如上述第二变形例那样，其内侧端面、上表面和外侧端面被无机绝缘层覆盖(未图示)。
实施例
以下，示出实施例和比较例来进一步说明本发明。需要说明的是，本发明不仅仅限定于下述实施例。需要说明的是，各实施例和比较例中使用的测定方法如下所示。
<绝缘层的厚度测定>
使用扫描型电子显微镜(日本电子株式会社制造、商品名“JSM-6610”)观察有机EL器件的截面，测定有机绝缘层和无机绝缘层的厚度。
<短路的发生比率的测定>
将实施例和比较例的有机EL器件各准备20个，通过软钎焊向所有有机EL器件的端子部连接引线，使其通电。此时，算出引线与导电性基板之间进行了通电(即发生了短路)的有机EL器件的比率。
<发光面积的比率的测定>
使实施例和比较例的有机EL器件发光，使用数码显微镜(基恩士公司制造、商品名“VHX-1000”)测定暴露于高温高湿度状态前的发光面积，测定成为基准的发光面积。
其后，将实施例和比较例的有机EL器件在温度60℃、湿度90％RH的高温高湿条件下以未点亮的状态进行保存。500小时后，使有机EL器件发光，再次测定其发光面积。然后，将暴露于高温高湿状态前的发光面积作为基准(100％)，算出暴露于高温高湿环境后的有机EL器件的发光面积的比率。
[实施例1]
(绝缘层的形成)
作为导电性基板而准备了不锈钢基板(SUS304、厚度50μm)。在该不锈钢基板上用迈耶棒在其上表面整体上涂布降冰片烯树脂(ZEONCORPORATION制造、商品名“ZEOCOAT”)，以100℃进行5分钟的预烘焙，形成1层有机绝缘层。
其后，去除有机绝缘层的两侧边缘部进行曝光，使用显影液(四甲基氢氧化铵水溶液)去除与进行了曝光的部分相应的有机绝缘层。这样操作而在导电性基板的一侧端部形成第一有机绝缘层，在其另一侧端部形成第二有机绝缘层。
其后，将所形成的第一有机绝缘层和第二有机绝缘层以220℃进行1小时后烘焙，使其完全固化。第一有机绝缘层和第二有机绝缘层的厚度分别为3.0μm。
其后，在导电性基板的上表面以及第一有机绝缘层和第二有机绝缘层的上表面上，利用溅射形成由SiO2层构成的无机绝缘层。无机绝缘层的厚度为0.3μm。
(有机EL元件的形成)
在所得绝缘层上依次真空蒸镀Ag(银)200nm作为阳极层、HAT-CN(1,4,5,8,9,12-六氮杂三亚苯基六甲腈)10nm作为空穴注入层、NPB(N,N’-双(萘-1-基)-N,N’-双(苯基)-联苯胺)50nm作为空穴传输层、Alq(三(8-羟基喹啉)铝)45nm作为发光层和电子传输层、LiF(氟化锂)0.5nm作为电子注入层、5/15nm(共蒸镀)的Mg/Ag作为阴极层。进而在其上通过溅射而层叠50nm的ITO，从而形成有机EL元件。
(密封构件的形成)
利用等离子体辅助蒸镀在有机EL元件的上表面层叠1μm的SiOCN，而设置薄膜状的密封构件。需要说明的是，密封构件未层叠于阳极端子和阴极端子(不包括有机EL层附近的部分)。
这样操作而得到的有机EL器件具有图4所示那样的构成。
按照上述测定方法来测定该有机EL器件的短路的发生比率和发光面积的比率。将其结果示于表1。
[实施例2]
作为导电性基板而准备不锈钢基板(SUS304、厚度50μm)。在该不锈钢基板上用迈耶棒在其上表面整体涂布使下述结构式(I)的芴衍生物1(双苯氧基乙醇芴二缩水甘油醚)、和下述结构式(II)的芴衍生物2(双酚芴二缩水甘油醚)、和作为催化剂的光酸产生剂(4,4-双[二(β-羟基乙氧基)苯基硫鎓]苯硫醚-双-六氟锑酸盐的50％3-戊酮碳化物(英文：propion carbide，日文：プロピオンカーバイド)溶液)溶解于溶剂(环己酮)而成的混合溶液，以90℃进行15分钟的预烘焙，形成1层有机绝缘层。
其后，仅对有机绝缘层的两侧边缘部进行曝光，使用显影液(乙腈)去除与未曝光的部分相应的有机绝缘层。这样操作而在导电性基板的一侧端部形成第一有机绝缘层，在其另一侧端部形成第二有机绝缘层。
其后，将所形成的第一有机绝缘层和第二有机绝缘层以170℃进行30分钟的后烘焙，使其完全固化。第一有机绝缘层和第二有机绝缘层的厚度分别为3.0μm。
其后，在导电性基板的上表面以及第一有机绝缘层和第二有机绝缘层的上表面利用溅射形成由SiO2层构成的无机绝缘层。无机绝缘层的厚度为0.3μm。
这样操作而得到的有机EL器件具有图4所示那样的构成。
按照上述测定方法来测定该有机EL器件短路的发生比率和发光面积的比率。将其结果示于表1。
[实施例3]
除了使用丙烯酸类树脂(JSR株式会社制造、商品名“JEM-477”)来代替降冰片烯系树脂之外，与实施例1同样操作来制作有机EL器件。需要说明的是，第一有机绝缘层和第二有机绝缘层的厚度分别为3.0μm，无机绝缘层的厚度为0.3μm。
这样操作而得到的有机EL器件具有图4所示那样的构成。
按照上述测定方法来测定该有机EL器件短路的发生比率和发光面积的比率。将其结果示于表1。
[比较例1]
除了未形成有机绝缘层之外，与实施例1同样操作，制作比较例1的有机EL器件。即，比较例1的有机EL器件具有在导电性基板的上表面整体设置的仅由无机绝缘层构成的绝缘层。需要说明的是，无机绝缘层的厚度为0.3μm。
按照上述测定方法来测定该有机EL器件短路的发生比率和发光面积的比率。将其结果示于表1。
[比较例2]
除了将无机绝缘层的厚度设为0.1μm之外，与比较例1同样操作，制作比较例2的有机EL器件。
按照上述测定方法来测定该有机EL器件短路的发生比率和发光面积的比率。将其结果示于表1。
[比较例3]
除了将无机绝缘层的厚度设为0.5μm之外，与比较例1同样操作，制作比较例3的有机EL器件。
按照上述测定方法来测定该有机EL器件短路的发生比率和发光面积的比率。将其结果示于表1。
[比较例4]
除了将无机绝缘层的厚度设为1.0μm之外，与比较例1同样操作，制作比较例4的有机EL器件。
按照上述测定方法来测定该有机EL器件短路的发生比率和发光面积的比率。将其结果示于表1。
[比较例5]
未进行包含降冰片烯树脂的有机绝缘层的图案化，未形成无机绝缘层，除此之外，与实施例1同样操作，制作比较例5的有机EL器件。即，比较例5的有机EL器件具有仅由设置于导电性基板的上表面整体的降冰片烯树脂层构成的绝缘层。需要说明的是，有机绝缘层的厚度为3.0μm。
按照上述测定方法来测定该有机EL器件短路的发生比率和发光面积的比率。将其结果示于表1。
[比较例6]
未进行包含环氧树脂的有机绝缘层的图案化，未形成无机绝缘层，除此之外，与实施例2同样操作，制作比较例6的有机EL器件。即，比较例6的有机EL器件具有仅由设置于导电性基板的上表面整体的环氧树脂层构成的绝缘层。需要说明的是，有机绝缘层的厚度为3.0μm。
按照上述测定方法来测定该有机EL器件短路的发生比率和发光面积的比率。将其结果示于表1。
[比较例7]
未进行包含丙烯酸类树脂的有机绝缘层的图案化，未形成无机绝缘层，除此之外，与实施例3同样操作，制作比较例7的有机EL器件。即，比较例7的有机EL器件具有仅由设置于导电性基板的上表面整体的丙烯酸类树脂层构成的绝缘层。需要说明的是，有机绝缘层的厚度为3.0μm。
按照上述测定方法来测定该有机EL器件短路的发生比率和发光面积的比率。将其结果示于表1。
[比较例8]
除了未进行包含降冰片烯树脂的有机绝缘层的图案化之外，与实施例1同样操作，制作比较例8的有机EL器件。即，比较例8的有机EL器件具有由设置于导电性基板的上表面整体的有机绝缘层和设置于有机绝缘层的上表面整体的无机绝缘层构成的2层结构。需要说明的是，有机绝缘层的厚度为3.0μm，无机绝缘层的厚度为0.3μm。
这样操作而得到的有机EL器件具有图7所示那样的构成。
按照上述测定方法来测定该有机EL器件短路的发生比率和发光面积的比率。将其结果示于表1。
[比较例9]
除了未进行包含环氧树脂的有机绝缘层的图案化之外，与实施例2同样操作，制作比较例9的有机EL器件。即，比较例9的有机EL器件具有由设置于导电性基板的上表面整体的有机绝缘层和设置于有机绝缘层的上表面整体的无机绝缘层构成的2层结构。需要说明的是，有机绝缘层的厚度为3.0μm，无机绝缘层的厚度为0.3μm。
这样操作而得到的有机EL器件具有图7所示那样的构成。
按照上述测定方法来测定该有机EL器件短路的发生比率和发光面积的比率。将其结果示于表1。
[比较例10]
除了未进行包含丙烯酸类树脂的有机绝缘层的图案化之外，与实施例3同样操作，制作比较例10的有机EL器件。即，比较例10的有机EL器件具有由设置于导电性基板的上表面整体的有机绝缘层和设置于有机绝缘层的上表面整体的无机绝缘层构成的2层结构。需要说明的是，有机绝缘层的厚度为3.0μm，无机绝缘层的厚度为0.3μm。
这样操作而得到的有机EL器件具有图7所示那样的构成。
按照上述测定方法来测定该有机EL器件短路的发生比率和发光面积的比率。将其结果示于表1。
[表1]
[评价]
如表1所示那样，实施例1～3的有机EL器件中，连接有引线的端子部与导电性基板之间完全未发生短路。另外，即使在暴露于高温高湿环境的前后，发光面积的比率也基本未发生变化。认为这是因为：从有机绝缘层的外侧端面侵入的水分被无机绝缘层阻挡而未到达有机EL层。
另一方面，比较例1～4的有机EL器件中，在暴露于高温高湿环境的前后，发光面积的比率未大幅变化，但短路的发生比率为60～90％，显示非常高的数值。关于比较例2可以认为：由于无机绝缘层的厚度非常薄，为0.1μm，因此产生大量针孔，由此发生了短路。于是判断：无机绝缘层的膜厚越厚则越难发生针孔，能够防止短路。但是，膜厚超过0.5μm时，短路的发生比率再次增加。认为这是因为：无机绝缘层过厚时，无机绝缘层产生裂纹，由此发生短路。
另外，比较例5～7的有机EL器件虽然能够完全防止短路的发生，但暴露于高温高湿环境后，发光面积大幅减少。认为这是因为：水分从有机绝缘层的外侧端面侵入，到达有机EL元件的水分使有机EL元件发生劣化。
进而，比较例8～10的有机EL器件虽然能够完全防止短路的发生，但无法充分抑制发光面积的减少。认为这是因为：从有机绝缘层的外侧端面侵入的水分经由无机绝缘层的针孔、裂纹到达至有机EL元件。
产业上的可利用性
本发明的有机EL器件可用作照明装置等。
附图标记说明
1…有机EL器件、2…导电性基板、3…绝缘层、31…第一有机绝缘层、31a…第一有机绝缘层的内侧端面、31b…第一有机绝缘层的上表面、32…第二有机绝缘层、32a…第二有机绝缘层的内侧端面、32b…第二有机绝缘层的上表面、33…无机绝缘层、4…有机EL元件、41…第一导电层、411…第一端子部、42…有机EL层、43…第二导电层、431…第二端子部、5…密封构件、51…侧壁部、52…顶部、6…粘接剂层。

Claims (6)

1.一种有机电致发光器件，其特征在于，其具备：
导电性基板、
在所述导电性基板上设置的第一有机绝缘层和第二有机绝缘层、
在所述第一有机绝缘层和所述第二有机绝缘层上设置的无机绝缘层、
在所述无机绝缘层上设置的第一导电层、
在所述第一导电层上设置的有机电致发光层、以及
在所述有机电致发光层上设置的第二导电层，
所述第一导电层位于与所述有机电致发光层相比更外侧且具有用于与外部电源连接的第一端子部，并且，所述第二导电层位于与所述有机电致发光层相比更外侧且具有用于与外部电源连接的第二端子部，
所述第一有机绝缘层隔着所述无机绝缘层设置在所述第一端子部的下侧，所述第二有机绝缘层隔着所述无机绝缘层设置在所述第二端子部的下侧，
所述第一有机绝缘层和所述第二有机绝缘层的内侧端面和上表面被所述无机绝缘层覆盖。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其中，所述第一有机绝缘层和所述第二有机绝缘层各自独立地设置在所述导电性基板上。
3.根据权利要求1或2所述的有机电致发光器件，其中，所述无机绝缘层还覆盖所述第一有机绝缘层和所述第二有机绝缘层的外侧端面。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的有机电致发光器件，其中，所述第一导电层为阳极层，所述第二导电层为阴极层。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的有机电致发光器件，其中，所述无机绝缘层包含金属和半金属中的至少1种，
所述金属和所述半金属为选自由氧化物、氮化物、碳化物、氧化氮化物、氧化碳化物、氮化碳化物、以及氧化氮化碳化物组成的组中的至少1种。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的有机电致发光器件，其中，所述第一有机绝缘层和第二有机绝缘层包含选自由丙烯酸类树脂、降冰片烯树脂、环氧树脂、以及聚酰亚胺树脂组成的组中的至少1种。
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