CN104956453A - 低轮廓高电流复合变压器 - Google Patents

低轮廓高电流复合变压器 Download PDF

Info

Publication number
CN104956453A
CN104956453A CN201480005953.5A CN201480005953A CN104956453A CN 104956453 A CN104956453 A CN 104956453A CN 201480005953 A CN201480005953 A CN 201480005953A CN 104956453 A CN104956453 A CN 104956453A
Authority
CN
China
Prior art keywords
winding
transformer
wire
soft magnetism
conductive winding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201480005953.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104956453B (zh
Inventor
D·布洛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vishay Dale Electronics LLC
Original Assignee
Vishay Dale Electronics LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vishay Dale Electronics LLC filed Critical Vishay Dale Electronics LLC
Publication of CN104956453A publication Critical patent/CN104956453A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104956453B publication Critical patent/CN104956453B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24Magnetic cores
    • H01F27/255Magnetic cores made from particles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02Casings
    • H01F27/022Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/12Insulating of windings
    • H01F41/125Other insulating structures; Insulating between coil and core, between different winding sections, around the coil
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823Wires
    • H01F27/2828Construction of conductive connections, of leads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)
  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Transformers For Measuring Instruments (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)

Abstract

公开了一种低轮廓高电流复合变压器。变压器的一些实施方式包括:具有第一开始引线、第一结束引线、多个第一绕组线圈和第一中空芯的第一导电绕组;具有第二开始引线、第二结束引线、多个第二线圈和第二中空芯的第二导电绕组;以及围绕所述第一和第二绕组压缩的软磁性复合物。具有分布间隙的软磁性复合物提供接近线性的饱和曲线。

Description

低轮廓高电流复合变压器
相关申请的交叉引用
本申请要求在2013年1月25日提交的美国申请No.13/750,762的优先权,其通过引用全文并入本申请。
技术领域
本发明在此所述的实施方式涉及改进的低轮廓高电流复合变压器。
背景技术
变压器如其名所暗示通常用于将电压或电流从一个等级转换到另一等级。随着在一大批应用中加速使用所有不同类型的电子设备,对变压器的性能要求已经大大增加。
特定转换器的类型也已经有所增加。例如,存在许多不同类型的DC-DC转换器。这些转换器均具有特殊的用途。
降压转换器是一种步降DC-DC转换器。也就是说,在降压转换器中,输出电压小于输入电压。举例而言,降压转换器可用于在汽车中使用汽车充电器对移动电话充电。要这么做,必须将来自汽车电池的直流电转换成能对移动电话电池充电的降低的电压。当输入电压降至所期望的输出电压之下时,降压转换器就会碰到要维持所期望的输出电压的问题。
升压转换器是一种DC-DC转换器,其产生的输出电压大于输入电压。举例而言,升压转换器可用于移动电话中以将移动电话的电池电压转换成增加的电压,用于操作屏幕显示器等等。当输入电压波动到大于所期望的输出电压的电压时,升压转换器就会碰到要维持较高的输出电压的问题。
许多现有技术的感应构件,如感应器和变压器,包括具有视用途而定的特定形状的磁芯构件,该形状例如为E、U或I形、超环面形、或其它形状和构造。导电线绕组然后缠绕在磁芯构件周围以产生感应器或变压器。这些类型的感应器和变压器需要很多分开的部件,包括芯、绕组、和把部件维持在一起的结构。结果,感应器中有许多空气空间,其影响了操作并阻碍空间的最大化,并且该组装的构造通常使构件尺寸变得较大并降低了效率。
由于变压器正用于更广泛批的应用,而其中的许多应用需要小的占位面积,故亟需提供优质效率的小型变压器。
发明内容
公开了一种低轮廓高电流复合变压器。变压器的一些具体实施方式包括:第一导电绕组,其具有第一开始引线、第一结束引线、多个第一绕组线圈、和第一中空芯;第二导电绕组,其具有第二开始引线、第二结束引线、多个第二线圈、和第二中空芯;以及围绕着所述第一和第二绕组压缩的软磁性复合物。具有分布间隙的软磁性复合物提供接近线性的饱和曲线。
也公开了变压器的多种用途。在一些实施方式中,变压器作为反激变换器、单端主要感应器转换器和库克(Cuk)转换器操作。
附图说明
从下文配合附图所举例的描述中可获得更详细的理解,其中:
图1示出低轮廓高电流复合变压器的绕组;
图2示出低轮廓高电流复合变压器的绕组的可替换构造;
图3示出低轮廓高电流复合变压器的绕组的可替换构造;
图4示出低轮廓高电流复合变压器的绕组的可替换构造;
图5示出低轮廓高电流复合变压器的绕组的可替换构造;
图6示出根据某些实施方式所构造的变压器;
图7示出根据某些实施方式所构造的变压器;
图8示出根据某些实施方式所构造的变压器;
图9示出使用加压粉末技术的变压器相较于使用铁氧化物技术的变压器的线性饱和曲线;
图10示出使用上述变压器的实施方式的转换器的方块图;
图11示出使用所述变压器的转换器的功能方块图;
图12示出使用所述变压器并作为SEPIC操作的转换器所使用的有效电路图;
图13示出使用所述变压器并作为反激变换器操作的转换器所使用的有效电路图;以及
图14示出使用所述变压器并作为库克转换器操作的转换器所使用的有效电路图。
具体实施方式
应当理解本发明的附图和描述已经简化以说明有关于清楚理解本发明的元件,同时为了简洁而免除了感应器和变压器设计中发现的许多其它元件。本领域技术人员可以认识到在实施本发明时其它元件和/或步骤是所想要的和/或所需的。然而,因为这样的元件和步骤是本领域所公知的,并且因为它们并不有助于更好理解本发明,所以在此并不提供这种元件和步骤的讨论。本文的公开针对对于本领域技术人员所熟知的这种元件和方法的所有此种变化和修改。
本发明涉及一种低轮廓高电流复合变压器。所述变压器包括具有开始引线和结束引线的第一线绕组。另外,该装置包括第二线绕组。磁性材料完全围绕着所述线绕组以形成感应器本体。使用压力成型来将磁性材料成型在所述线绕组周围。
本装置的应用包括但不限于库克转换器(Cuk converter)、反激变换器(flyback converter)、单端主要电感转换器(SEPIC)、和耦合感应器。对于SEPIC和库克转换器,在变压器的两个绕组之间的漏电感应通过使用软磁性复合物降低损失来提高所述转换器的效率。
现参考图1,示出了低轮廓高电流复合变压器10的绕组,该变压器可用于如下所述的转换器。绕组,其在某些实施方式中也称为线圈,可以包括在共同轴线上的任何形状的一圈或多圈的导电体,在公共轴线上内周长或直径是相等或可变的。每一圈可以是任何形状,包括圆形、矩形和正方形。导体的横截面可以是任何形状,包括圆形、正方形或矩形。变压器10包括两个独立的绕组:第一绕组20和第二绕组30。第一绕组20包括多个圈22并且包括开始引线24和结束引线26。第二绕组30包括多个圈32并且包括开始引线34和结束引线36。
第一绕组20可以具有任何圈数。第二绕组30也可以具有任何圈数。第一绕组20和第二绕组30的圈数比率可以在1/10至10的范围内。具体地,第一绕组20可以包括的圈数范围大约是4至40,更特定而言为大约10圈。类似地,第二绕组30可以包括的圈数范围大约是4至40,更特定而言为大约10圈。
第一绕组20可以在第一方向上缠绕,第二绕组30在保持相同的旋转中心的同时可以在相反的方向上缠绕。可替换地,第二绕组30可以与第一绕组20在相同的方向上缠绕,同时又保持相同的旋转中心。而且,第二绕组30可以同时缠绕成与第一绕组20并排。第一绕组20和第二绕组30可以同时缠绕成交错的绕组,其也称为双线(bifilar)绕组。这使得第一绕组20和第二绕组30两者能维持用于变压器10的低轮廓。变压器10的尺寸可以确定为10x 10x 4mm、或其它更大或更小的适当尺寸。
图2示出绕组的另一构造。该构造示出用于形成变压器10的扁平线。此示示出了第一绕组20和第二绕组30之间增大的间隔。变压器10包括由具有矩形横截面的扁平线制成的线绕组20、30。用于绕组20、30的线的示例为瓷釉化的铜扁平线,其由具有用于绝缘的聚酰亚胺搪瓷涂层的铜制成。虽然显示和描述的为扁平线构造,但是本发明也可以使用Litz线(绞合线)和/或编织线构造。类似于上述的围绕构造,扁平线构造的绕组20、30包括多个圈22、32。第一绕组20包括开始引线24和结束引线26。第二绕组30包括开始引线34和结束引线36。开始引线24互连到第一引线16,并且结束引线26互连到第二引线17。开始引线34互连到第三引线18,并且结束引线34互连到第四引线19。
也可以使用其它构造的绕组。例如,如图3所示,有间隙的绕组可用来形成变压器10。在图3中,示出了两个绕组,但是可以使用任何数目。有间隙的绕组可包括第一绕组20,此绕组的中心相对于第二绕组30的绕组中心侧向位移。该位移在变压器本体的范围内可以沿水平和/或垂直方向。
图4所示绕组的另一构造为具有共用内径的有间隙的绕组。再次,虽然示出两个绕组,但是该构造可以使用任何数量的绕组。具有共用内径的有间隙的绕组可以包括第一绕组20、第二绕组30,在所述第一绕组20和第二绕组30之间有空气间隙。
图5示出绕组的另一构造。该构造包括三个绕组。如图所示,第一绕组20配置具有与第二绕组30和第三绕组40相同的绕组中心。其它构造可用于三绕组的变压器。如图所示,第一绕组绕着绕组中心缠绕,第二绕组30共享相同的绕组中心并且具有大于第一绕组20的外径的内径。第三绕组共享相同的绕组中心并且具有大于第二绕组30的外径的内径。
图1-5的绕组可具有形成在其上或周围的变压器本体。所述变压器本体可包括软磁性复合物,其由具有分布间隙的绝缘磁性微粒组成。使用“软”字来定义软磁性复合物是指该复合物是软磁性的,例如其中的HC或抗磁力小于或等于5奥斯特。软磁性复合物可包括合金粉末、铁粉末或粉末的组合。粉末也可包括填充物、树脂和润滑物。软磁性复合物具有允许装置拥有高电感但低芯损耗的电特征,从而使其效率最大化。
软磁性复合物具有高电阻率(超过1ΜΩ),其使得所制造的变压器能够在表面安装引线之间不需有导电路径下运行。根据电感值,磁性材料也允许有高达40MHz的有效操作。施加在软磁性材料上的力可以大约为每平方英寸15吨至每平方英寸60吨。该压力使得软磁性材料紧密而完全地绕着绕组被压缩和成型,以形成包括在绕组之间中的变压器本体。在某些实施方式中,紧密而完全地绕着绕组的压缩和成型可以包括在该绕组中每圈之间的周围和/或其中。
图6中所示的变压器10构造成例如安装在电路板(未示出)上或者安装成第一和第二绕组20、30形成在本体14内。变压器10包括本体14,其具有从其向外延伸的第一引线16和第二引线17。本体也具有从其向外延伸的第三引线18和第四引线19(不可见)。所述引线16、17、18和19在本体14的底部下方被弯曲和折叠,并且可以视需要焊接到一个或多个焊垫以连接到电路。一旦连接到电路板,所述引线16、17、18和19可视需要相互连接,以便能实现和影响变压器10的性能。以类似的方式,可视需要加入任何数量的线圈或引线。
如图7所示,变压器10包括两绕组的构造,以安装在例如电路板(未示出)上或用于安装。变压器10包括本体14,其可为如图所示的圆柱形或任何其它形状,如正方形或六角形,第一和第二绕组20、30(不可见)形成在所述本体14内部并且第一引线16和第二引线17从其向外延伸。本体也具有从其向外延伸的第三引线18和第四引线19。所述引线16、17、18和19从本体的底侧延伸并且可视需要焊接到PCB。一旦连接到电路板,所述引线16、17、18和19可视需要相互连接,以便能实现和影响变压器10的性能。
如图8所示,变压器10包括安装在例如电路板(未示出)上或用于安装的三绕组的构造。变压器10包括本体14,其具有形成在所述本体14内部的第一和第二绕组20、30(不可见)和从其向外延伸的第一引线16和第二引线17。本体也具有从其向外延伸的第三引线18和第四引线19。本体也具有从其向外延伸的第五引线12和第六引线13。这些引线12、13、16、17、18和19从本体的底侧延伸并且可视需要焊接到PCB。一旦连接到电路板,所述引线12、13、16、17、18和19可视需要相互连接,以便能实现和影响变压器10的性能。以类似的方式,可视需要加入任何数量的线圈或引线。
当与其它感应构件比较时,变压器10的实施方式具有一些独特的特性。有或没有引线框的导电绕组、磁芯材料和保护性外壳成型成单一整体的低轮廓单元化本体,其具有适合表面或通孔安装的终端引线。该构造允许为磁性性能最大利用可用空间,并且是磁性地自屏蔽的。单元化构造消除了对于多个芯体的需要,这是在先技术的E芯或其它芯形状的情形,并且也消除了相关的组装劳动。一些实施方式的独特导体绕组允许高电流操作,并且也在变压器的占位面积内使磁性参数最佳化。在此所描述的变压器是低成本、高性能封装体,而不依赖于昂贵、严格容限的芯材料和特定的缠绕技术。加压粉末技术在绝缘铁质材料中提供最小微粒尺寸,导致低芯损耗和高饱和而不牺牲磁导率,从而实现目标电感。
变压器10可以实现如等式1所定义的能量储存。
能量储存=1/2*L*I2   (等式1)
通过选择微粒成分和尺寸以及由绝缘物、黏合物和润滑物在微粒周围产生的间隙,而使能量储存达到最大。加压粉末技术提供优良的饱和特性,其维持用于所施加的相关电流的高电感,以使储存能量达到最大。
图9示出与使用铁氧化物技术的变压器比较,使用加压粉末技术来形成软磁性复合物的变压器的接近线性的饱和曲线。如图9所示,加压粉末技术提供接近线性的饱和曲线。加压粉末的曲线90在较高电流下虽然下降到低于1μΗ的电感但仍维持高于0.9μΗ。另一方面,铁氧化物的曲线是梯状或硬饱和曲线(hard saturation curve)。铁氧化物的曲线95在任何电流下都不上升超过lμΗ,并且在12~15安之间具有急剧的下降。在较高的电流下,铁氧化物达到小于0.2μΗ。加压粉末的曲线则在较小的封装体下允许较高的电流密度,以能够处理电流尖峰而电感却不剧烈下降。这改善了电路的性能和稳定性。
现在参见图10,显示的是利用变压器10的转换器的方块图。转换器200可具有输入A、和一个或多个输出B。在转换器200中,输入A的电压电平可以大于、小于或等于输出B的电压电平。
例如,当作为SEPIC操作时,转换器200是一种直流到直流(DC-DC)转换器,其允许输入电压大于、等于或小于输出电压,并且输出电压具有与输入电压相同的极性。转换器200的输出是由控制晶体管的负载循环所控制,这将在下文进行描述。转换器200在电池电压可高于或低于所要之输出电压的情形下是有用的。例如,当13.2伏特的电池放电6伏特(在转换器200的输入处)并且系统构件需要12伏特(在转换器200的输出处)时,转换器200可以是有用的。在这样的示例中,输入电压既高于输出电压又低于输出电压。
例如,当作为库克转换器操作时,转换器200是一种直流到直流(DC-DC)的转换器,其允许输出电压大于、等于或小于输入电压,并且具有与输入电压相反的极性。
图11示出转换器的功能方块图。转换器200包括输入210、输出230、变压器10和控制单元220。转换器200也可以包括从所述输出230到所述控制单元220的反馈回路(未显示)。输入210可以视需要选择性地包括电压调节和调整。输入210可以包括一个(或多个)输入电容器以调节输入电压。输入210在视需要调整或调节输入电压之后提供信号给变压器10。变压器10可以基于所提供的信号来充电。例如,变压器10的第一侧可以充电到输入电压值。基于控制220,此变压器10的充电然后传递到输出230。输出230可以视需要选择性地包括对输出电压的调整和调节,以从转换器200提供更可用的电压。
现在又参见图12,示出使用变压器10作为SEPIC的有效电路图。无论输入电压是高于或低于输出电压,SEPIC通常都提供正调节的输出电压。SEPIC在需要从未调节的电源进行电压转换的用途中是特别有用。SEPIC 700可包括具有两个绕组702、704的变压器10。每个绕组在切换循环期间可被供应相同的电压。在所述两个绕组之间的漏电感可通过降低AC损耗而提高SEPIC 700的效率。如图12所示,变压器10具有耦接于地的第一引线760。第二引线770与二极管710互连,该二极管710耦接至V和电容器720。另外,第二引线770和第三引线780经由电容器730互连,第三引线780连接到晶体管750的漏极。变压器10的第四引线790耦合至V和电容器740。晶体管750的源极可耦合于地。
变压器10的串联接线的两个绕组的有效电感显示于等式2:
L=L1+L2±2*K*(L1*L2)0.5   (等式2)
+或-取决于是否耦合为积分的或者微分的。L1和L2代表第一和第二绕组的电感,而K是耦合系数。因此,如果所述第一和第二绕组的电感都是L并且耦合是精确而且积分的,则变压器10可提供4L的电感。
分析图12的电路,V通过电容器740调节。变压器10的第一绕组702充电并最终可等于V。视控制晶体管750而定,第一绕组的电荷可通过电路700传递到V。也就是说,变压器10的第一绕组的电荷可传送到变压器10的第二绕组。随后,该电荷基于控制晶体管750而耦合于V。电容器720可调节来自变压器10的第二绕组的电荷的输出电压。二极管710可防止从电容器720泄漏到电路700的其余部分。
图13示出使用所述变压器并作为反激变换器(flyback converter)操作的转换器所使用的有效电路图。反激变换器可用于交流/直流(AC/DC)转换(需要整流)或直流/直流(DC/DC)转换。反激变换器是具有用于提供隔离的变压器的降压-升压转换器。
图13中,电路800包括输入电压源840,其电耦合于开关810和变压器的初级绕组802。变压器的次级绕组804电连接到二极管820,电容器850和负载830并联耦合。操作中,当开关810关闭时,所述初级绕组802连接到输入电压源840。变压器中的通量增加,能量储存于变压器中。次级绕组804中所感应的电压使二极管被逆向偏压,并且电容器850供应能量给负载830。
当开关810打开时,次级电压使二极管820被正向偏压。来自变压器的能量使电容器850再充电并且供应负载830。
图14示出使用所述变压器并作为库克转换器操作的转换器所使用的有效电路图。库克转换器是输出电压大于或小于输入电压并且在输入和输出电压之间具有相反极性的DC/DC转换器。
图14中,电路900包括输入电压源940,其电耦合于开关910和变压器的初级绕组902。变压器的次级绕组904电连接到并联耦合的二极管920、电容器950和负载930。操作中,当开关910打开时,电容器960可通过第一绕组902而由输入源940充电。电流从次级绕组904经由二极管920流到负载930。当开关910闭合时,电容器960和第二绕组904将能量经由开关910转移到负载930。
虽然本发明的特征和元件在示例性实施方式中是以特殊的组合来描述,但是每个特征可以单独使用而无需示例性实施方式的其它特征和元件,或者在具有或没有本发明的其它特征和元件的情形下通过多种组合来使用。

Claims (19)

1.一种低轮廓高电流复合变压器,包括:
第一导电绕组,其具有第一开始引线、第一结束引线、多个第一绕组线圈和第一中空芯;
第二导电绕组,其具有第二开始引线、第二结束引线、多个第二绕组线圈和第二中空芯;以及
软磁性复合物,其围绕所述多个第一和第二绕组线圈被压缩,
其中,具有分布间隙的所述软磁性复合物提供接近线性的饱和曲线。
2.根据权利要求1所述的变压器,其特征在于,所述软磁性复合物填充所述第一和第二中空芯。
3.根据权利要求1所述的变压器,其特征在于,所述第一导电绕组和所述第二导电绕组布置成有间隙的绕组构造。
4.根据权利要求1所述的变压器,其特征在于,所述第一导电绕组和所述第二导电绕组布置成具有共用的内径构造的有间隙的绕组。
5.根据权利要求1所述的变压器,其特征在于,还包括第三导电绕组,所述第三导电绕组具有第三开始引线、第三结束引线、多个第三绕组线圈和第三中空芯。
6.根据权利要求5所述的变压器,其特征在于,所述第一、第二和第三中空芯中的至少两个叠置。
7.根据权利要求1所述的变压器,其特征在于,所述第一和第二导电绕组中的至少一个是圆形。
8.根据权利要求1所述的变压器,其特征在于,所述第一和第二导电绕组中的至少一个是矩形。
9.根据权利要求1所述的变压器,其特征在于,所述第一和第二导电绕组中的至少一个是正方形。
10.根据权利要求1所述的变压器,其特征在于,所述软磁性复合物形成感应器本体。
11.根据权利要求1所述的变压器,其特征在于,包括:所述软磁性复合物完全围绕和接触所有的所述第一和第二导电绕组,并且也完全填充所述第一和第二中空芯。
12.根据权利要求1所述的变压器,其特征在于,所述软磁性复合物在所述第一和第二中空芯的至少一个中围绕所述导电绕组被压力成型,使得所述感应器本体的该软磁性复合物在其中基本上没有空隙,并紧密地完全地围绕和接触所述导电绕组的所有部分被压缩,并不使所述绕组短路。
13.根据权利要求1所述的变压器,其特征在于,所述软磁性复合物包括粉末的组合。
14.根据权利要求13所述的变压器,其特征在于,所述软磁性材料包括合金粉末。
15.根据权利要求13所述的变压器,其特征在于,所述软磁性复合物包括铁粉末。
16.根据权利要求13所述的变压器,其特征在于,所述粉末包括填充物、树脂、和润滑物中的至少一种。
17.根据权利要求1所述的变压器,其特征在于,围绕所述多个第一和第二绕组线圈压缩的所述软磁性复合物形成变压器本体。
18.根据权利要求1所述的变压器,其特征在于,所述变压器将能量储存在所述软磁性芯的微粒之间的间隙内。
19.根据权利要求1所述的变压器,其特征在于,所述软磁性复合物包括在绝缘铁质材料中的最小微粒尺寸。
CN201480005953.5A 2013-01-25 2014-01-24 低轮廓高电流复合变压器 Active CN104956453B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/750,762 2013-01-25
US13/750,762 US10840005B2 (en) 2013-01-25 2013-01-25 Low profile high current composite transformer
PCT/US2014/012895 WO2014116917A1 (en) 2013-01-25 2014-01-24 A low profile high current composite transformer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104956453A true CN104956453A (zh) 2015-09-30
CN104956453B CN104956453B (zh) 2020-04-07

Family

ID=51222270

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480005953.5A Active CN104956453B (zh) 2013-01-25 2014-01-24 低轮廓高电流复合变压器

Country Status (9)

Country Link
US (2) US10840005B2 (zh)
EP (1) EP2948964B1 (zh)
JP (3) JP6465361B2 (zh)
KR (2) KR102253967B1 (zh)
CN (1) CN104956453B (zh)
HK (1) HK1215325A1 (zh)
IL (3) IL239973B (zh)
TW (3) TWI797480B (zh)
WO (1) WO2014116917A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10840005B2 (en) * 2013-01-25 2020-11-17 Vishay Dale Electronics, Llc Low profile high current composite transformer
US10446309B2 (en) 2016-04-20 2019-10-15 Vishay Dale Electronics, Llc Shielded inductor and method of manufacturing
US10998124B2 (en) * 2016-05-06 2021-05-04 Vishay Dale Electronics, Llc Nested flat wound coils forming windings for transformers and inductors
KR102464202B1 (ko) 2016-08-31 2022-11-04 비쉐이 데일 일렉트로닉스, 엘엘씨 낮은 직류 저항을 갖는 고전류 코일을 구비한 인덕터
US11177066B2 (en) * 2017-12-08 2021-11-16 Astec International Limited Egg-shaped continuous coils for inductive components
GB2574481B (en) * 2018-06-08 2022-10-05 Murata Manufacturing Co Common axis coil transformer
US11948724B2 (en) 2021-06-18 2024-04-02 Vishay Dale Electronics, Llc Method for making a multi-thickness electro-magnetic device
KR102342953B1 (ko) * 2021-08-19 2021-12-23 양황순 무선충전의 송,수신용 패드 어셈블리
DE102022110526A1 (de) * 2022-04-29 2023-11-02 Tdk Electronics Ag Gekoppelter Induktor und Spannungsregler

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2497516A (en) * 1944-04-22 1950-02-14 Metropolitan Eng Co Electrical winding
CN1059231A (zh) * 1990-03-30 1992-03-04 多源科技公司 用于离线开关电源的小剖面平板变压器
US5126715A (en) * 1990-07-02 1992-06-30 General Electric Company Low-profile multi-pole conductive film transformer
US5481238A (en) * 1994-04-19 1996-01-02 Argus Technologies Ltd. Compound inductors for use in switching regulators
EP1091369A2 (en) * 1999-10-07 2001-04-11 Lucent Technologies Inc. Low profile transformer and method for making a low profile transformer
US20020040077A1 (en) * 1998-11-23 2002-04-04 Hoeganaes Corporation Methods of making and using annealable insulated metal-based powder particles
US20070052510A1 (en) * 2005-09-07 2007-03-08 Yonezawa Electric Wire Co., Ltd. Inductance device and manufacturing method thereof
US20120176214A1 (en) * 2011-01-07 2012-07-12 Wurth Electronics Midcom Inc. Flatwire planar transformer
CN102822913A (zh) * 2010-03-26 2012-12-12 日立粉末冶金株式会社 压粉磁芯及其制造方法

Family Cites Families (186)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2889525A (en) 1954-12-13 1959-06-02 Central Transformer Corp Three-phase core for transformers
US3169234A (en) 1959-08-17 1965-02-09 Coileraft Inc Coil form, and coils and transformers mounted thereto
FR1392548A (fr) 1964-01-10 1965-03-19 Comp Generale Electricite Enroulement à haute tension d'appareil électrique statique
US3601735A (en) 1970-07-15 1971-08-24 Gen Instrument Corp Embedment-type coil assembly
GB1440343A (en) 1973-04-13 1976-06-23 Data Recording Instr Co Magnetic core and coil assemblies
US3844150A (en) 1973-12-26 1974-10-29 Gen Electric Apparatus for forming coils using round conductor wire
US3958328A (en) * 1975-06-02 1976-05-25 Essex International, Inc. Method of making a transformer coil assembly
NL7713118A (nl) 1977-11-29 1979-05-31 Philips Nv Hoogspanningstransformator.
US4180450A (en) 1978-08-21 1979-12-25 Vac-Tec Systems, Inc. Planar magnetron sputtering device
US4413161A (en) 1980-02-09 1983-11-01 Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha Electro-acoustic transducer
US4583068A (en) 1984-08-13 1986-04-15 At&T Bell Laboratories Low profile magnetic structure in which one winding acts as support for second winding
US4901048A (en) 1985-06-10 1990-02-13 Williamson Windings Inc. Magnetic core multiple tap or windings devices
US4663604A (en) 1986-01-14 1987-05-05 General Electric Company Coil assembly and support system for a transformer and a transformer employing same
CA1266094A (en) 1986-01-17 1990-02-20 Patrick Earl Burke Induction heating and melting systems having improved induction coils
US6026311A (en) 1993-05-28 2000-02-15 Superconductor Technologies, Inc. High temperature superconducting structures and methods for high Q, reduced intermodulation resonators and filters
US5468681A (en) 1989-08-28 1995-11-21 Lsi Logic Corporation Process for interconnecting conductive substrates using an interposer having conductive plastic filled vias
JPH03171703A (ja) 1989-11-30 1991-07-25 Tokin Corp トランスフォーマー
JPH04129206A (ja) 1990-09-19 1992-04-30 Toshiba Corp 薄形変圧器
US5530308A (en) 1992-02-18 1996-06-25 General Electric Company Electromagnetic pump stator coil
US5801432A (en) 1992-06-04 1998-09-01 Lsi Logic Corporation Electronic system using multi-layer tab tape semiconductor device having distinct signal, power and ground planes
US5414609A (en) 1992-08-25 1995-05-09 Square D Company DC to DC/DC to AC power conversion system
US5773886A (en) 1993-07-15 1998-06-30 Lsi Logic Corporation System having stackable heat sink structures
JPH07245217A (ja) 1994-03-03 1995-09-19 Tdk Corp インダクタンス素子及び該素子用コイル
US5451914A (en) 1994-07-05 1995-09-19 Motorola, Inc. Multi-layer radio frequency transformer
JP3497276B2 (ja) 1994-07-20 2004-02-16 松下電器産業株式会社 インダクタンス素子とその製造方法
FR2733630B1 (fr) 1995-04-27 1997-05-30 Imphy Sa Pattes de connexion pour composant electronique
US7263761B1 (en) 1995-07-18 2007-09-04 Vishay Dale Electronics, Inc. Method for making a high current low profile inductor
US7034645B2 (en) 1999-03-16 2006-04-25 Vishay Dale Electronics, Inc. Inductor coil and method for making same
CA2180992C (en) * 1995-07-18 1999-05-18 Timothy M. Shafer High current, low profile inductor and method for making same
JPH09213530A (ja) 1996-01-30 1997-08-15 Alps Electric Co Ltd 平面トランス
US6078502A (en) 1996-04-01 2000-06-20 Lsi Logic Corporation System having heat dissipating leadframes
JPH09306757A (ja) 1996-05-14 1997-11-28 Sumitomo Special Metals Co Ltd 低背型コイル及び磁性製品
JP2978117B2 (ja) 1996-07-01 1999-11-15 ティーディーケイ株式会社 つぼ型コアを用いた面実装部品
US7362015B2 (en) * 1996-07-29 2008-04-22 Iap Research, Inc. Apparatus and method for making an electrical component
US5781093A (en) 1996-08-05 1998-07-14 International Power Devices, Inc. Planar transformer
SE9704413D0 (sv) 1997-02-03 1997-11-28 Asea Brown Boveri Krafttransformator/reaktor
US6144269A (en) 1997-06-10 2000-11-07 Fuji Electric Co., Ltd. Noise-cut LC filter for power converter with overlapping aligned coil patterns
US6252486B1 (en) 1997-06-13 2001-06-26 Philips Electronics North America Corp. Planar winding structure and low profile magnetic component having reduced size and improved thermal properties
US5917396A (en) 1997-08-04 1999-06-29 Halser, Iii; Joseph G. Wideband audio output transformer with high frequency balanced winding
TW416067B (en) * 1998-02-27 2000-12-21 Tdk Corp Pot-core components for planar mounting
US6087922A (en) 1998-03-04 2000-07-11 Astec International Limited Folded foil transformer construction
US6222437B1 (en) 1998-05-11 2001-04-24 Nidec America Corporation Surface mounted magnetic components having sheet material windings and a power supply including such components
JP3469464B2 (ja) 1998-05-22 2003-11-25 東光株式会社 インバータトランス
US6081416A (en) 1998-05-28 2000-06-27 Trinh; Hung Lead frames for mounting ceramic electronic parts, particularly ceramic capacitors, where the coefficient of thermal expansion of the lead frame is less than that of the ceramic
JP3306377B2 (ja) 1998-06-26 2002-07-24 東光株式会社 インバータトランス
US6409859B1 (en) 1998-06-30 2002-06-25 Amerasia International Technology, Inc. Method of making a laminated adhesive lid, as for an Electronic device
JP2000091133A (ja) 1998-09-10 2000-03-31 Oki Electric Ind Co Ltd トランスの端子構造及びその端子の形成方法
US6060974A (en) 1998-09-29 2000-05-09 Compag Computer Corporation Header plate for a low profile surface mount transformer
US6392525B1 (en) 1998-12-28 2002-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic element and method of manufacturing the same
JP3680627B2 (ja) 1999-04-27 2005-08-10 富士電機機器制御株式会社 ノイズフィルタ
DE10046917A1 (de) 1999-09-21 2001-05-03 Murata Manufacturing Co LC-Filter
US6351033B1 (en) 1999-10-06 2002-02-26 Agere Systems Guardian Corp. Multifunction lead frame and integrated circuit package incorporating the same
AUPQ637600A0 (en) 2000-03-21 2000-04-15 Metal Manufactures Limited A superconducting transformer
US7019608B2 (en) 2000-03-21 2006-03-28 Metal Manufactures Limited Superconducting transformer
JP4684461B2 (ja) 2000-04-28 2011-05-18 パナソニック株式会社 磁性素子の製造方法
JP2001332430A (ja) 2000-05-22 2001-11-30 Murata Mfg Co Ltd トランス
JP2001345212A (ja) 2000-05-31 2001-12-14 Tdk Corp 積層電子部品
FR2812755B1 (fr) 2000-08-04 2002-10-31 St Microelectronics Sa Inductance integree
US6456184B1 (en) 2000-12-29 2002-09-24 Abb Inc. Reduced-cost core for an electrical-power transformer
US6587025B2 (en) * 2001-01-31 2003-07-01 Vishay Dale Electronics, Inc. Side-by-side coil inductor
DE60101325D1 (de) 2001-06-21 2004-01-08 Magnetek Spa Kreisförmige Flachspulen sowie induktives Bauelement, welches mit einer oder mehreren dieser Spulen hergestellt wird
US7176506B2 (en) 2001-08-28 2007-02-13 Tessera, Inc. High frequency chip packages with connecting elements
TW550997B (en) 2001-10-18 2003-09-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Module with built-in components and the manufacturing method thereof
US6734074B2 (en) 2002-01-24 2004-05-11 Industrial Technology Research Institute Micro fabrication with vortex shaped spirally topographically tapered spirally patterned conductor layer and method for fabrication thereof
JP2003229311A (ja) 2002-01-31 2003-08-15 Tdk Corp コイル封入圧粉磁芯およびその製造方法、コイルおよびその製造方法
US6621140B1 (en) 2002-02-25 2003-09-16 Rf Micro Devices, Inc. Leadframe inductors
US20030184423A1 (en) 2002-03-27 2003-10-02 Holdahl Jimmy D. Low profile high current multiple gap inductor assembly
JP4049246B2 (ja) 2002-04-16 2008-02-20 Tdk株式会社 コイル封入型磁性部品及びその製造方法
US6873237B2 (en) 2002-04-18 2005-03-29 Innovative Technology Licensing, Llc Core structure
US6734775B2 (en) 2002-04-29 2004-05-11 Yu-Lin Chung Transformer structure
JP2003324017A (ja) 2002-04-30 2003-11-14 Koito Mfg Co Ltd トランス
JP2003347125A (ja) 2002-05-27 2003-12-05 Sansha Electric Mfg Co Ltd コイル
JP4178004B2 (ja) 2002-06-17 2008-11-12 アルプス電気株式会社 磁気素子及びインダクタ及びトランス
US6940154B2 (en) 2002-06-24 2005-09-06 Asat Limited Integrated circuit package and method of manufacturing the integrated circuit package
US20040232982A1 (en) 2002-07-19 2004-11-25 Ikuroh Ichitsubo RF front-end module for wireless communication devices
CA2394403C (en) 2002-07-22 2012-01-10 Celestica International Inc. Component substrate for a printed circuit board and method of assemblying the substrate and the circuit board
TW553465U (en) 2002-07-25 2003-09-11 Micro Star Int Co Ltd Integrated inductor
US7064643B2 (en) * 2002-08-26 2006-06-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multi-phasemagnetic element and production method therefor
US6873239B2 (en) 2002-11-01 2005-03-29 Metglas Inc. Bulk laminated amorphous metal inductive device
JP2004174797A (ja) 2002-11-26 2004-06-24 Fuji Xerox Co Ltd 印刷制御プログラム、印刷制御システム及び印刷制御方法
US7292128B2 (en) 2002-12-19 2007-11-06 Cooper Technologies Company Gapped core structure for magnetic components
US6933895B2 (en) 2003-02-14 2005-08-23 E-Tenna Corporation Narrow reactive edge treatments and method for fabrication
US7126443B2 (en) * 2003-03-28 2006-10-24 M/A-Com, Eurotec, B.V. Increasing performance of planar inductors used in broadband applications
US6879238B2 (en) 2003-05-28 2005-04-12 Cyntec Company Configuration and method for manufacturing compact high current inductor coil
US7041937B2 (en) 2003-06-04 2006-05-09 Illinois Tool Works Inc. Wire feeder operable with lower minimum input voltage requirement
US20050007232A1 (en) * 2003-06-12 2005-01-13 Nec Tokin Corporation Magnetic core and coil component using the same
US7023313B2 (en) 2003-07-16 2006-04-04 Marvell World Trade Ltd. Power inductor with reduced DC current saturation
US7307502B2 (en) 2003-07-16 2007-12-11 Marvell World Trade Ltd. Power inductor with reduced DC current saturation
US7489219B2 (en) 2003-07-16 2009-02-10 Marvell World Trade Ltd. Power inductor with reduced DC current saturation
US7557433B2 (en) 2004-10-25 2009-07-07 Mccain Joseph H Microelectronic device with integrated energy source
US6998952B2 (en) 2003-12-05 2006-02-14 Freescale Semiconductor, Inc. Inductive device including bond wires
US7295448B2 (en) 2004-06-04 2007-11-13 Siemens Vdo Automotive Corporation Interleaved power converter
US7289329B2 (en) 2004-06-04 2007-10-30 Siemens Vdo Automotive Corporation Integration of planar transformer and/or planar inductor with power switches in power converter
CN2726077Y (zh) 2004-07-02 2005-09-14 郑长茂 电感器
EP1769533B1 (en) 2004-07-13 2009-10-07 Nxp B.V. Electronic device comprising an integrated circuit
US7567163B2 (en) 2004-08-31 2009-07-28 Pulse Engineering, Inc. Precision inductive devices and methods
US7667565B2 (en) 2004-09-08 2010-02-23 Cyntec Co., Ltd. Current measurement using inductor coil with compact configuration and low TCR alloys
US7339451B2 (en) 2004-09-08 2008-03-04 Cyntec Co., Ltd. Inductor
US7915993B2 (en) 2004-09-08 2011-03-29 Cyntec Co., Ltd. Inductor
JP4321818B2 (ja) 2004-11-30 2009-08-26 Tdk株式会社 トランス
US7192809B2 (en) 2005-02-18 2007-03-20 Texas Instruments Incorporated Low cost method to produce high volume lead frames
TWI469465B (zh) 2005-03-28 2015-01-11 太可電子公司 一種可表面安裝之電路保護裝置及其製造方法和具有可表面安裝之電路保護裝置之電路
CN100587950C (zh) 2005-04-29 2010-02-03 菲尼萨公司 具有一个或多个无源部件的模制引线架连接器
US7460002B2 (en) 2005-06-09 2008-12-02 Alexander Estrov Terminal system for planar magnetics assembly
JPWO2007029594A1 (ja) 2005-09-08 2009-03-19 スミダコーポレーション株式会社 コイル装置、複合コイル装置、及びトランス装置
WO2007049692A1 (ja) 2005-10-27 2007-05-03 Kabushiki Kaisha Toshiba 平面磁気素子およびそれを用いた電源icパッケージ
US20070257759A1 (en) * 2005-11-04 2007-11-08 Delta Electronics, Inc. Noise filter and manufacturing method thereof
US20070166554A1 (en) 2006-01-18 2007-07-19 Ruchert Brian D Thermal interconnect and interface systems, methods of production and uses thereof
US20080002460A1 (en) 2006-03-01 2008-01-03 Tessera, Inc. Structure and method of making lidded chips
JP2007250924A (ja) 2006-03-17 2007-09-27 Sony Corp インダクタ素子とその製造方法、並びにインダクタ素子を用いた半導体モジュール
US7705508B2 (en) 2006-05-10 2010-04-27 Pratt & Whitney Canada Crop. Cooled conductor coil for an electric machine and method
JP2007317892A (ja) 2006-05-25 2007-12-06 Fdk Corp 積層インダクタ
US20080036566A1 (en) 2006-08-09 2008-02-14 Andrzej Klesyk Electronic Component And Methods Relating To Same
US8310332B2 (en) 2008-10-08 2012-11-13 Cooper Technologies Company High current amorphous powder core inductor
US9589716B2 (en) * 2006-09-12 2017-03-07 Cooper Technologies Company Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets
US8466764B2 (en) 2006-09-12 2013-06-18 Cooper Technologies Company Low profile layered coil and cores for magnetic components
US8941457B2 (en) 2006-09-12 2015-01-27 Cooper Technologies Company Miniature power inductor and methods of manufacture
US8378777B2 (en) 2008-07-29 2013-02-19 Cooper Technologies Company Magnetic electrical device
US7791445B2 (en) 2006-09-12 2010-09-07 Cooper Technologies Company Low profile layered coil and cores for magnetic components
US7298238B1 (en) 2006-12-15 2007-11-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Programmable microtransformer
KR100834744B1 (ko) 2006-12-20 2008-06-05 삼성전자주식회사 다층의 대칭형 헬리컬 인덕터
MY145348A (en) 2007-03-15 2012-01-31 Semiconductor Components Ind Circuit component and method of manufacture
WO2008115383A2 (en) 2007-03-19 2008-09-25 Boston Scientific Neuromodulation Corporation Methods and apparatus for fabricating leads with conductors and related flexible lead configurations
US7872350B2 (en) 2007-04-10 2011-01-18 Qimonda Ag Multi-chip module
US7468547B2 (en) 2007-05-11 2008-12-23 Intersil Americas Inc. RF-coupled digital isolator
US7629860B2 (en) 2007-06-08 2009-12-08 Stats Chippac, Ltd. Miniaturized wide-band baluns for RF applications
CA2689672C (en) 2007-06-11 2016-01-19 Moog Limited Low-profile transformer
US20090057822A1 (en) 2007-09-05 2009-03-05 Yenting Wen Semiconductor component and method of manufacture
US8097934B1 (en) 2007-09-27 2012-01-17 National Semiconductor Corporation Delamination resistant device package having low moisture sensitivity
TWI362047B (en) 2007-09-28 2012-04-11 Cyntec Co Ltd Inductor and manufacture method thereof
TWI397930B (zh) 2007-11-06 2013-06-01 Via Tech Inc 螺旋電感元件
CN101578671B (zh) 2007-11-21 2012-04-18 松下电器产业株式会社 线圈零件
US7825502B2 (en) 2008-01-09 2010-11-02 Fairchild Semiconductor Corporation Semiconductor die packages having overlapping dice, system using the same, and methods of making the same
US8279037B2 (en) 2008-07-11 2012-10-02 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US9859043B2 (en) 2008-07-11 2018-01-02 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
US8659379B2 (en) 2008-07-11 2014-02-25 Cooper Technologies Company Magnetic components and methods of manufacturing the same
CN101673609A (zh) 2008-09-09 2010-03-17 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电感器及其上的电感线圈
DE102008051491A1 (de) 2008-10-13 2010-04-29 Tyco Electronics Amp Gmbh Leadframe für elektronische Bauelemente
JP4737268B2 (ja) 2008-10-31 2011-07-27 Tdk株式会社 表面実装型パルストランス並びにその製造方法及び製造装置
JP2010118574A (ja) 2008-11-14 2010-05-27 Denso Corp リアクトル、及びその製造方法
CN102341899B (zh) 2009-03-06 2013-05-29 优特香港有限公司 具有多种ic封装构造的无引线阵列塑料封装
JP4714779B2 (ja) 2009-04-10 2011-06-29 東光株式会社 表面実装インダクタの製造方法とその表面実装インダクタ
US20100277267A1 (en) * 2009-05-04 2010-11-04 Robert James Bogert Magnetic components and methods of manufacturing the same
US9276339B2 (en) 2009-06-02 2016-03-01 Hsio Technologies, Llc Electrical interconnect IC device socket
US20100314728A1 (en) 2009-06-16 2010-12-16 Tung Lok Li Ic package having an inductor etched into a leadframe thereof
JP5650928B2 (ja) * 2009-06-30 2015-01-07 住友電気工業株式会社 軟磁性材料、成形体、圧粉磁心、電磁部品、軟磁性材料の製造方法および圧粉磁心の製造方法
JP2009224815A (ja) 2009-07-07 2009-10-01 Sumida Corporation 防磁型薄型トランス
KR101089976B1 (ko) 2009-09-02 2011-12-05 삼성전기주식회사 평면형 트랜스포머
US8350659B2 (en) 2009-10-16 2013-01-08 Crane Electronics, Inc. Transformer with concentric windings and method of manufacture of same
CN102044327A (zh) 2009-10-19 2011-05-04 富士电子工业株式会社 高频感应加热用薄型变压器
US20110123783A1 (en) 2009-11-23 2011-05-26 David Sherrer Multilayer build processses and devices thereof
EP2518740B1 (en) 2009-12-25 2017-11-08 Tamura Corporation Method for producing a reactor
US8530981B2 (en) 2009-12-31 2013-09-10 Texas Instruments Incorporated Leadframe-based premolded package having acoustic air channel for micro-electro-mechanical system
US8798767B2 (en) 2009-12-31 2014-08-05 Cardiac Pacemakers, Inc. MRI conditionally safe lead with multi-layer conductor
JP4920089B2 (ja) 2010-01-14 2012-04-18 Tdkラムダ株式会社 エッジワイズコイル及びインダクタ
US20110287663A1 (en) 2010-05-21 2011-11-24 Gailus Mark W Electrical connector incorporating circuit elements
US8698587B2 (en) 2010-07-02 2014-04-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Transformer
CN201886863U (zh) 2010-08-16 2011-06-29 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 变压器
US20120049334A1 (en) 2010-08-27 2012-03-01 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor Device and Method of Forming Leadframe as Vertical Interconnect Structure Between Stacked Semiconductor Die
US8943675B2 (en) 2011-02-26 2015-02-03 Superworld Electronics Co., Ltd. Method for making a shielded inductor involving an injection-molding technique
EP2693601B1 (en) 2011-03-29 2020-12-23 Sony Corporation Power supply device, power supply system, and electronic device
EP2482312A4 (en) 2011-04-29 2012-09-26 Huawei Tech Co Ltd POWER SUPPLY MODULE AND PACKAGING AND INTEGRATION METHOD THEREFOR
US8288209B1 (en) 2011-06-03 2012-10-16 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor device and method of using leadframe bodies to form openings through encapsulant for vertical interconnect of semiconductor die
US9001524B1 (en) 2011-08-01 2015-04-07 Maxim Integrated Products, Inc. Switch-mode power conversion IC package with wrap-around magnetic structure
US8916421B2 (en) 2011-08-31 2014-12-23 Freescale Semiconductor, Inc. Semiconductor device packaging having pre-encapsulation through via formation using lead frames with attached signal conduits
US8760872B2 (en) 2011-09-28 2014-06-24 Texas Instruments Incorporated DC-DC converter vertically integrated with load inductor structured as heat sink
US9141157B2 (en) 2011-10-13 2015-09-22 Texas Instruments Incorporated Molded power supply system having a thermally insulated component
TWI481071B (zh) 2012-01-12 2015-04-11 Light-emitting device LED 3D surface lead frame
US9494660B2 (en) 2012-03-20 2016-11-15 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame
US8946880B2 (en) 2012-03-23 2015-02-03 Texas Instruments Incorporated Packaged semiconductor device having multilevel leadframes configured as modules
KR101941447B1 (ko) 2012-04-18 2019-01-23 엘지디스플레이 주식회사 평판 표시 장치
US20130307117A1 (en) 2012-05-18 2013-11-21 Texas Instruments Incorporated Structure and Method for Inductors Integrated into Semiconductor Device Packages
US8707547B2 (en) 2012-07-12 2014-04-29 Inpaq Technology Co., Ltd. Method for fabricating a lead-frameless power inductor
US10840005B2 (en) * 2013-01-25 2020-11-17 Vishay Dale Electronics, Llc Low profile high current composite transformer
US20140210062A1 (en) 2013-01-28 2014-07-31 Texas Instruments Incorporated Leadframe-Based Semiconductor Package Having Terminals on Top and Bottom Surfaces
US8998454B2 (en) 2013-03-15 2015-04-07 Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. Flexible electronic assembly and method of manufacturing the same
US9411025B2 (en) 2013-04-26 2016-08-09 Allegro Microsystems, Llc Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet
US9368423B2 (en) 2013-06-28 2016-06-14 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Semiconductor device and method of using substrate with conductive posts and protective layers to form embedded sensor die package
US9190389B2 (en) 2013-07-26 2015-11-17 Infineon Technologies Ag Chip package with passives
CN103400819B (zh) 2013-08-14 2017-07-07 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 一种引线框架及其制备方法和应用其的封装结构
CN104795218B (zh) 2014-01-17 2017-03-01 台达电子工业股份有限公司 导电折片组、盖体及其所组合的导电组件以及磁性元件
US10515928B2 (en) 2014-01-29 2019-12-24 Texas Instruments Incorporated Stacked semiconductor system having interposer of half-etched and molded sheet metal
US9852928B2 (en) 2014-10-06 2017-12-26 Infineon Technologies Ag Semiconductor packages and modules with integrated ferrite material
US20160181001A1 (en) 2014-10-10 2016-06-23 Cooper Technologies Company Optimized electromagnetic inductor component design and methods including improved conductivity composite conductor material
US9704639B2 (en) 2014-11-07 2017-07-11 Solantro Semiconductor Corp. Non-planar inductive electrical elements in semiconductor package lead frame
US9960671B2 (en) 2014-12-31 2018-05-01 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Isolator with reduced susceptibility to parasitic coupling

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2497516A (en) * 1944-04-22 1950-02-14 Metropolitan Eng Co Electrical winding
CN1059231A (zh) * 1990-03-30 1992-03-04 多源科技公司 用于离线开关电源的小剖面平板变压器
US5126715A (en) * 1990-07-02 1992-06-30 General Electric Company Low-profile multi-pole conductive film transformer
US5481238A (en) * 1994-04-19 1996-01-02 Argus Technologies Ltd. Compound inductors for use in switching regulators
US20020040077A1 (en) * 1998-11-23 2002-04-04 Hoeganaes Corporation Methods of making and using annealable insulated metal-based powder particles
EP1091369A2 (en) * 1999-10-07 2001-04-11 Lucent Technologies Inc. Low profile transformer and method for making a low profile transformer
US20070052510A1 (en) * 2005-09-07 2007-03-08 Yonezawa Electric Wire Co., Ltd. Inductance device and manufacturing method thereof
CN102822913A (zh) * 2010-03-26 2012-12-12 日立粉末冶金株式会社 压粉磁芯及其制造方法
US20120176214A1 (en) * 2011-01-07 2012-07-12 Wurth Electronics Midcom Inc. Flatwire planar transformer

Also Published As

Publication number Publication date
KR102253967B1 (ko) 2021-05-20
KR102202103B1 (ko) 2021-01-13
KR20210006010A (ko) 2021-01-15
US20210175002A1 (en) 2021-06-10
TW202103190A (zh) 2021-01-16
IL280799A (en) 2021-04-29
HK1215325A1 (zh) 2016-08-19
EP2948964A1 (en) 2015-12-02
JP2019071454A (ja) 2019-05-09
TW201839785A (zh) 2018-11-01
KR20150113078A (ko) 2015-10-07
JP2016510508A (ja) 2016-04-07
IL239973B (en) 2021-02-28
JP6826794B2 (ja) 2021-02-10
JP2021064808A (ja) 2021-04-22
TWI708271B (zh) 2020-10-21
TWI797480B (zh) 2023-04-01
US20140210584A1 (en) 2014-07-31
TW201443936A (zh) 2014-11-16
IL239973A0 (en) 2015-08-31
JP6465361B2 (ja) 2019-02-06
TWI639170B (zh) 2018-10-21
WO2014116917A1 (en) 2014-07-31
EP2948964B1 (en) 2020-02-26
IL289478B1 (en) 2023-03-01
CN104956453B (zh) 2020-04-07
IL289478A (en) 2022-02-01
IL289478B2 (en) 2023-07-01
US10840005B2 (en) 2020-11-17
EP2948964A4 (en) 2016-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104956453A (zh) 低轮廓高电流复合变压器
US9633776B2 (en) Variable core electromagnetic device
US9159487B2 (en) Linear electromagnetic device
JP6954302B2 (ja) 電子部品、電源装置およびコイルの製造方法
JP4886110B2 (ja) 特にスタッド溶接装置用パワー・スイッチング・レギュレータのパワー・トランス
JP2012039098A (ja) リアクトル及びコイル部品
CN104969314A (zh) 电抗器、转换器以及电力转换装置
CN103534917B (zh) 寄生电源和包括电源的传感器设备
TW201320122A (zh) 電抗器及電氣機器
CN100512573C (zh) 磁控管驱动升压变压器
CN110024062B (zh) 高电流半匝绕组
EP4224495A1 (en) Dual-phase coupled inductor with diagonally overlapped windings and gap controlled inverse coupling
CN100423142C (zh) 一种超大容量自耦有载调压变压器的绕组接线结构
CN201887661U (zh) 一种电磁炉用开关电源及其高频互感器
CN114999813B (zh) 一种用于改善无线充电系统中电感的设计方法
JP4854923B2 (ja) 磁気結合素子
CN217902871U (zh) 耦合电感和直流转换器
CN214279762U (zh) 积层电感器
CN116453820A (zh) 磁性元件及其磁芯结构
JP2005129589A (ja) 磁気結合素子
TW201805968A (zh) 線圈零件、電子零件及電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1215325

Country of ref document: HK

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant