CN104951171A - 压敏元件及其制造方法、以及具备压敏元件的触摸面板及其制造方法 - Google Patents

压敏元件及其制造方法、以及具备压敏元件的触摸面板及其制造方法 Download PDF

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CN104951171A CN201510027673.0A CN201510027673A CN104951171A CN 104951171 A CN104951171 A CN 104951171A CN 201510027673 A CN201510027673 A CN 201510027673A CN 104951171 A CN104951171 A CN 104951171A
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Abstract

本发明提供压敏元件及其制造方法、以及具备压敏元件的触摸面板及其制造方法。本发明的压敏元件具有：基板；导电性结构构件，其从所述基板延伸；弹性电极部，其与所述导电性结构构件的前端对置；和电极支承构件，其夹持所述导电性结构构件和所述弹性电极部而与所述基板对置，支承所述弹性电极部，并且具备可挠性，所述导电性结构构件具备比所述弹性电极部的弹性模量大的弹性模量，所述弹性电极部具备与所述导电性结构构件对置接触的平面。

Description

压敏元件及其制造方法、以及具备压敏元件的触摸面板及其制造方法
技术领域
本申请涉及压敏元件及其制造方法。此外，涉及具备压敏元件的触摸面板及其制造方法。
背景技术
近年来，具备触摸面板的智能电话、汽车导航系统等各种电子设备的高功能化以及多样化正在急剧发展。随之，作为这些电子设备的构成要素之一，需要能够高精度地可靠地检测按压力的变化的压敏元件。
例如，专利文献1所记载的压敏元件具有基板、与基板空开间隔对置的压敏导电片、和按照位于基板与压敏导电片之间的方式设置在该基板上并由银、碳、铜等制作成的多个电极。电极通过引线等与电子设备的电路连接。压敏导电片具有与电极接触的弹性的导电体层、和分散在导电体层中的具备几十～几百μm粒径的聚氨酯或玻璃等的粒子。与电极对置的导电体层的表面因分散在导电体层中的多个粒子而具备不规则的凹凸形状。
在专利文献1所记载的压敏元件中，若压敏导电片受到按压，则压敏导电片的导电体层的凹凸形状的表面与设置于基板的多个电极接触，由此多个电极通过导电体层而电连接。若压敏导电片进一步受到按压，则导电体层发生变形从而该导电体层与电极的接触面积增加，电极间的电阻值下降。基于该电阻值的变化，专利文献1的压敏元件对作用于压敏导电片的按压力进行检测。
此外，例如，专利文献2所记载的压敏元件具有：第1绝缘膜；设置在第1绝缘膜上的第1电极；设置在第1电极上，并具备多个多棱锥台形状(例如四棱锥台形状)的多个突出部的导电性弹性体；与导电性弹性体的突出部的前端对置的第2电极；以及支承第2电极的第2绝缘膜。第1以及第2电极由铜、银、金、不锈钢等作成。若第2绝缘膜受到按压，则第1电极与第2电极通过导电性弹性体而电连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2008-311208号公报
专利文献2：JP特开2012-208038号公报
发明内容
本发明使与按压力的变化对应的电阻值的变化的偏差变小，并且使压敏元件的耐久性提高。
本发明所涉及的一个方式具备：
基板；
导电性结构构件，其从所述基板延伸；
弹性电极部，其与所述导电性构件的前端对置；
电极支承构件，其夹持所述导电性构件和所述弹性电极部而与所述基板对置，支承所述弹性电极部，并且具备可挠性，
所述导电性结构构件具备比所述弹性电极部的弹性模量大的弹性模量，
所述弹性电极部具备与所述导电性结构构件对置接触的平面。
根据上述一个方式，能够使与按压力的变化对应的电阻值的变化的偏差变小，并且使压敏元件的耐久性提高。
附图说明
图1是本发明的实施方式1所涉及的压敏元件的部分分解立体图。
图2是本发明的实施方式1所涉及的压敏元件的示意性剖视图。
图3是表示实施方式1所涉及的导电性结构构件的构成的一例的剖视图。
图4是表示实施方式1所涉及的导电性结构构件的构成的另一例的剖视图。
图5是表示实施方式1所涉及的一例的弹性电极部的图。
图6是表示实施方式1所涉及的另一例的弹性电极部的图。
图7是表示实施方式1所涉及的又一例的弹性电极部的图。
图8是表示实施方式1所涉及的又一不同例的弹性电极部的图。
图9是受到了按压力的状态下的实施方式1所涉及的压敏元件的示意性剖视图。
图10是表示实施方式1所涉及的弹性电极部的构成的一例的剖视图。
图11是表示实施方式1所涉及的弹性电极部的构成的另一例的剖视图。
图12是表示弹性电极部的弹性模量不同的多个压敏元件中的与按压力的变化对应的电阻的变化的图。
图13是表示与作用于压敏元件的应力的变化对应的电阻的变化的图。
图14是表示实施方式1所涉及的导电性结构构件的形状的一例的图。
图15A是本发明的实施方式2所涉及的压敏元件的示意性剖视图。
图15B是受到了相对较小的按压力的状态下的实施方式2的压敏元件的示意性剖视图。
图15C是受到了相对较大的按压力的状态下的实施方式2的压敏元件的示意性剖视图。
图16A是本发明的实施方式3所涉及的压敏元件的示意性剖视图。
图16B是受到了相对较小的按压力的状态下的实施方式3的压敏元件的示意性剖视图。
图16C是受到了相对较大的按压力的状态下的实施方式3的压敏元件的示意性剖视图。
图17是本发明的实施方式4所涉及的压敏元件的部分立体图。
图18是表示实施方式4所涉及的导电性结构构件的另一例的立体图。
图19是本发明的实施方式所涉及的触摸面板的示意性剖视图。
图20A是用于说明本发明的实施方式所涉及的压敏元件的制造方法的一道工序的剖视图。
图20B是用于说明继图20A的工序之后的工序的剖视图。
图20C是用于说明继图20B的工序之后的工序的剖视图。
图20D是用于说明继图20C的工序之后的工序的剖视图。
图21是本发明的实施方式1所涉及的压敏元件的部分分解立体图。
图22是本发明的实施方式1所涉及的压敏元件的部分分解立体图。
图23是表示实施方式1所涉及的又一不同例的弹性电极部的图。
符号说明
1  压敏元件
2  基板
3  导电性结构体
4  弹性电极部
4a  接点部
4b  接点部
5  电极支承构件
6  隔离件
7  导电体层
8  导电性结构构件
9  树脂结构构件
10  导电性填料
11  树脂结构构件
12  导电体层
13  电取出部
14  树脂层
15  导电性填料
16  树脂层
17  导电体层
104  接点部
106  隔离件
206  隔离件
108  导电性结构构件
208  导电性结构构件
308  导电性结构构件
201  压敏元件
204  接点部
301  压敏元件
304a  接点部
304b  接点部
401  压敏元件
404a  接点部
404b  接点部
408  导电性结构构件
501  压敏元件
508  导电性结构构件
600  触摸面板
601  传感器
602  覆盖膜
603  透明基板
604  透明导电膜
704a  接点部
704b  接点部
704c  接点部
704d  接点部
704e  接点部
具体实施方式
(作为本发明的基础的见解)
在对本发明的各方式进行说明之前，首先，说明本发明的发明人进行了研究的事项。
例如，在专利文献1所记载的压敏元件的情况下，由于粒径不同的聚氨酯或玻璃等的粒子不规则地存在于导电体层中，从而与电极对置的导电体层的表面为不规则的凹凸面。因此，在多个压敏元件中，导电体层与多个电极中的每一个的接触状态各不相同。结果发现了：即便使作用于多个压敏元件中的每一个的按压力同样地变化，多个电极间的电阻值的变化也因压敏元件而不同。
相对于此，在专利文献2所记载的压敏元件的情况下，由于构成为导电性弹性体的同一形状的多个突出部与第2电极的平面部分接触，因而电极间的电阻值的变化的偏差小。但是，若由于压敏元件反复被按压而导致导电性弹性体的突出部反复变形，则有可能在突出部的根部应力反复集中而产生裂缝，由于该裂缝的生长而导致导电性弹性体部分地破坏。因此，本发明的发明人发现了存在专利文献2所记载的压敏元件的耐久性低的情况。
本发明的发明人基于上述见解，想到了本发明所涉及的各方式的发明。
以下，参照附图对本发明的实施方式所涉及的压敏元件进行说明。
(对于本发明的说明)
图1是本发明的实施方式1所涉及的压敏元件的部分分解立体图。图2是本发明的实施方式1所涉及的压敏元件的剖视图。
如图1以及图2所示，压敏元件1具有基板2、设置在基板2上的导电性结构体3、和夹持导电性结构体3而与基板2对置设置的电极支承构件5。
电极支承构件5为具备可挠性的板状的弹性构件。在该电极支承构件5，设置有弹性电极部4。该弹性电极部4按照与导电性结构体3的前端对置的方式被电极支承构件5支承。此外，虽然理由在后面叙述，但弹性电极部4具备与后面叙述的导电性结构体3的导电性结构构件8对置接触的平面。
电极支承构件5还设置为：通过夹持隔离件6而与基板2平行并且空开间隔地对置。即，在基板2与电极支承构件5之间，存在导电性结构体3、弹性电极部4以及隔离件6。另外，隔离件6由聚酯树脂或环氧树脂等绝缘性树脂制作。
另外，如图21所示，隔离件也可以是包围多个导电性结构构件8那样的框状的隔离件106。或者，如图22所示，也可以是以散布的方式配置在基板2上的圆柱状的多个隔离件206。在散布配置的情况下，多个隔离件206也可以为柱状、球状、半球状、或圆锥台等形状。
基板2也可以具备可挠性。在此所说的“基板2的可挠性”是指，具有柔软性，即使弯折也不会产生裂缝而发生变形。通过基板2具备可挠性，能够将压敏元件1通过基板2而粘贴于曲面。即，能够在各种形状的设备(例如，显示器等)中设置压敏元件1。基板2的材料虽然没有特别限定，但例如为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、或聚酰亚胺等的塑料。另外，考虑到压敏元件1的耐久性以及薄型化，基板2的厚度例如为25～500μm。
如图1以及图2所示，导电性结构体3具有设置在基板2上的导电体层7、和在基板2与电极支承构件5的对置方向上从导电体层7延伸的导电性结构构件8。另外，导电性结构构件8只要按照与导电体层7实质上正交的方式从导电体层7延伸，并且其前端与弹性电极部4对置即可。例如，导电性结构构件8以相对于导电体层7而呈60～90度的范围的角度例如70～90度的角度从导电体层7延伸。
此外，如图1以及图2所示，在本实施方式1的情况下，导电性结构体3的导电性结构构件8为处于彼此分离的状态并且设置在导电体层7上的多个圆柱状的结构构件。此外，在本实施方式1的情况下，多个导电性结构构件8从导电体层7到前端的长度相等，以规则的排列设置在导电体层7上。例如，多个导电性结构构件8排列成矩阵状。由此，导电性结构构件8具备规则的结构。
各个导电性结构构件8的圆柱的尺寸虽然没有特别限定，但例如直径为10μm～500μm，高度为10μm～500μm。在直径小于10μm的情况下，施加给弹性电极部4的应力变大，耐劣化性下降。在直径大于500μm的情况下，圆柱的表面内的缺陷、表面粗糙度的偏差有可能引起压敏特性的偏差。在圆柱的高度小于10μm的情况下，有可能弹性电极部4在按压中途就接触到导电体层7，变得无法获得压敏特性。在圆柱的高度高于500μm的情况下，在反复按压时导电性结构构件8有可能折断。
在上述那样的尺寸的情况下，导电性结构构件8的圆柱彼此之间的间隔例如为10μm～200μm，例如平均每1cm2形成有1000个～15000个左右的圆柱。在导电性结构构件8的圆柱数少于1000个/cm2的情况下，即使增大按压力，弹性电极部4与导电性结构构件8的接触面积也不够，弹性电极部4与导电体层7之间的电阻值不充分下降。在多于15000个的情况下，在按压力较小的阶段，弹性电极部4与导电性结构构件8的接触面积就较大，弹性电极部4与导电体层7之间的电阻值下降变得陡峭。但是，对于该导电性结构构件8的数量，除了其尺寸以外，还根据与弹性电极部的接触电阻值来决定最佳值，因此并不限定于此。
在本实施方式1的情况下，如图3所示，导电性结构体3的多个导电性结构构件8具有从导电体层7延伸的树脂结构构件9、和均匀地存在于树脂结构构件9内部的多个导电性填料10。
树脂结构构件9例如由苯乙烯系树脂、聚二甲基聚硅氧烷(PDMS)等硅酮系树脂、丙烯酸系树脂、或轮烷(rotaxane)系树脂等制作。另一方面，导电性填料10例如从由Au、Ag、Cu、C、ZnO、In2O3、SnO2等构成的组中选择。
另外，多个导电性填料10的粒径与导电性结构构件8的表面的凹凸形状相比充分小，例如为数百nm左右或者其以下。此外，导电性填料10的形状可以采取球状、板状、针状等形状。
取而代之，如图4所示，导电性结构体3的多个导电性结构构件8也可以由从导电体层7延伸的树脂结构构件11、和覆盖树脂结构构件11的表面的导电体层12构成。通过均匀厚度的导电体层12覆盖树脂结构构件11的表面，从而实现导电性结构构件8。
虽然细节在后面叙述，但导电性结构体3的导电性结构构件8具备比弹性电极部4的弹性模量大的弹性模量。导电性结构构件8例如具备比108Pa大的弹性模量。另外，弹性模量能够通过变更树脂结构构件9(11)的材料、树脂结构构件9与导电性填料10的配合比率等来进行调整。
如图1所示，在本实施方式1的情况下，与导电性结构体3的导电性结构构件8的前端对置接触的弹性电极部4的接点部被分成多个。环状的接点部4b包围圆形的接点部4a。在各个接点部4a、4b，形成有与导电性结构构件8接触的平面，并且设置有电取出部13。
另外，弹性电极部4的接点部并不限于图1所示的图案。如图5所示，也可以是形成于电极支承构件5整体的1个圆形的接点部104。此外，如图6所示，弹性电极部4的接点部也可以是规则地排列于电极支承构件5的多个圆形的接点部204。进而，如图7所示，弹性电极部4的接点部也可以是包含相互对置的一对半圆形状的中央侧的接点部304a、和包围该一对半圆形状的接点部304a的环状的外侧的接点部304b的接点部。进而又如图8所示，也可以是包含相互啮合的一对梳齿状的中央侧的接点部404a、和夹持该一对梳齿状的接点部404a而对置的圆弧形状的外侧的接点部404b的接点部。
此外，如图23所示，弹性电极部的接点部也可以分成多个，该多个接点部704a～704e彼此平行而空开间隔地进行配置。相邻的接点部的间隔根据用途而不同，例如为1mm～10mm左右。
广义来说，如图2所示，弹性电极部4不具备朝向基板2部分地突出而与导电性结构构件8接触的突出部，而具备与导电性结构构件8对置接触的平面。
若使用具有图1以及图5～图8所示那样的具备接点部的弹性电极部4的压敏元件1，则能够基于弹性电极部4与导电性结构体3的导电体层7之间的电阻值的变化，来检测作用于压敏元件1的按压力的变化。即，如图9所示，随着将电极支承构件5向基板2进行按压的按压力P增加，导电性结构体3的导电性结构构件8与弹性电极部4的接触面积增加。由此，弹性电极部4与导电性结构体3的导电体层7之间的电阻值增加。
此外，若使用如图1以及图6～图8所示那样弹性电极部4的接点部由多个图案构成的压敏元件1，则能够基于弹性电极部4的多个接点部之间的电阻值的变化，来检测作用于压敏元件1的按压力的变化。
即，如图9所示，随着将电极支承构件5向基板2进行按压的按压力P增加，导电性结构体3的导电性结构构件8与弹性电极部4的接触面积增加。由此，通过导电性结构体3而电连接的弹性电极部4的多个接点部之间的电阻值下降。
此外，如图6～8所示，在弹性电极部4具备3个以上的接点部的情况下，能够基于各种组合的接点部之间的电阻值各自的变化，来检测电极支承构件5上的按压力所作用的位置。
进而，如图1、图7以及图8所示，在弹性电极部4具备中央侧的接点部与外侧的接点部的情况下，能够使弹性电极部4与导电性结构构件8之间的局部的接触不良抵消。结果，能够稳定地检测电阻值的变化。
根据图8所示那样的、相互啮合的一对梳齿状的中央侧的接点部404a、和夹持该一对梳齿状的接点部404a而对置的圆弧形状的外侧的接点部404b，即使由于压敏元件1的制造上的偏差而在电极支承构件5相对于基板2的相对位置上产生偏差，压敏元件1也能够稳定地检测电阻值的变化。
如图10所示，弹性电极部4具有设置于电极支承构件5的树脂层14、和均匀地存在于树脂层14内的多个导电性填料15。
树脂层14例如由聚氨酯树脂、苯乙烯系树脂、聚二甲基聚硅氧烷(PDMS)等硅酮系树脂、丙烯酸系树脂、轮烷系树脂等弹性树脂形成。导电性填料15例如从由Au、Ag、Cu、C、ZnO、In2O3、SnO2等构成的组中选择。
导电性填料15的粒径与导电性填料10的粒径同样，与弹性电极部4的图案形状相比充分小，例如为数百nm左右或者其以下。此外，导电性填料15的形状可以采取球状、板状、针状等。
另外，若电极支承构件5受到按压，则与受到了按压的部分对应的弹性电极部4的部分基于其弹性特性而同样地发生变形。此时，存在于发生了变形的弹性电极部4内的导电性填料15彼此的接触面积也发生变化。由此，弹性电极部4的导电性也发生变化。结果，虽然细节在后面叙述，但对应于作用于电极支承构件5的按压力的变化，弹性电极部4与导电性结构体3的导电体层7之间的电阻值(或弹性电极部4的多个接点部之间的电阻值)较大变化。
取而代之，如图11所示，也可以是具有设置于电极支承构件5的树脂层16、和对树脂层16进行覆盖的导电体层17的弹性电极部4。导电体层17形成为以均匀的厚度覆盖树脂层16。
另外，若电极支承构件5受到按压从而弹性电极部4与导电性结构体3的导电性结构构件8接触，则树脂层16以及导电体层17发生压缩变形，导电体层17的厚度变薄。由此，弹性电极部4的电阻值增加。结果，对应于对电极支承构件5的按压力的变化，弹性电极部4与导电性结构体3的导电体层7之间的电阻值(或弹性电极部4的多个接点部之间的电阻值)更平滑地变化。
如上所述，弹性电极部4的弹性模量比导电性结构体3的导电性结构构件8的弹性模量小。例如，弹性电极部4具备约104～108Pa的弹性模量，使得在压敏元件1被用作压敏开关的情况下的按压力为约1～10N时弹性电极部4逐渐变形。
如上所述，导电性结构体3的导电性结构构件8的弹性模量设定得比弹性电极部4的弹性模量大。即，如图9所示，导电性结构构件8和弹性电极部4构成为：在按压力P作用于电极支承构件5从而弹性电极部4与导电性结构构件8进行了接触时，弹性电极部4发生变形，而导电性结构构件8不发生变形。
在如图3以及图10所示，导电性结构构件8和弹性电极部4具有树脂以及存在于该树脂内的多个导电性填料的情况下，通过对树脂结构构件9、14的机械特性、导电性填料10、15的机械特性以及形状、树脂结构构件9、14与导电性填料10、15的比例等进行变更，来调整各自的弹性模量。
另一方面，在如图4以及图11所示，导电性结构构件8和弹性电极部4具有树脂以及覆盖该树脂的导电体层的情况下，通过变更树脂结构构件11、16的机械特性，来调整各自的弹性模量。
图12是表示具有弹性特性不同的弹性电极部4的压敏元件a～c各自的电阻特性的图。
具体来说，图12示出了各个压敏元件a～c中的、与作用于电极支承构件5的按压力的变化对应的、弹性电极部4与导电性结构体3的导电体层7之间的电阻的变化。压敏元件a具有具备104～108Pa的弹性模量的弹性电极部4。压敏元件b具有具备比约104Pa小的弹性模量的弹性电极部4。压敏元件c具有具备比约108Pa大的弹性模量的弹性电极部4。
如图12所示，在压敏元件b的情况下，即使作用于电极支承构件5的按压力相对较小，弹性电极部4也容易变化，导电性结构构件8与弹性电极部4的接触面积急剧增加。即，在较小的按压力下电阻值大幅下降。因此，对于压敏元件b，难以基于电阻值的变化来高精度地检测按压力的变化。
如图12所示，在压敏元件c的情况下，即便使作用于电极支承构件5的按压力相对较大，也由于弹性电极部4不易变形，因而导电性结构构件8与弹性电极部4的接触面积几乎不发生变化。因此，即使按压力变化，弹性电极部4与导电性结构体3的导电体层7之间的电阻值也几乎不发生变化。因此，对于压敏元件c，难以基于电阻值的变化来高精度地检测按压力的变化。
相对于压敏元件b、c，在压敏元件a的情况下，在如上所述按压力例如为约1～10N的情况下，对应于按压力的变化，导电性结构构件8与弹性电极部4的接触面积逐渐增加。因此，如图12所示，电阻值平缓地下降。因此，压敏元件a能够基于电阻值的变化在宽范围的应力下高精度地检测按压力的变化。
此外，弹性电极部4与导电性结构构件8之间的接触电阻值的值例如为10-5Ω/cm2～10-3Ω/cm2，弹性电极部4以及导电性结构体3的导电体层7的表面电阻值例如为10kΩ/sq.以下，导电性结构构件8的电阻率例如为105Ω·cm以下。
本实施方式1的压敏元件1实质上构成为，能够基于弹性电极部4与导电性结构构件8之间的接触电阻来检测按压力。
在弹性电极部4与导电性结构构件8之间的接触电阻值相对过小的情况下，即使使作用于电极支承构件5的按压力变小，由此使弹性电极部4与导电性结构构件8的接触面积变小，弹性电极部4与导电性结构体3的导电体层7之间的电阻值也较低。因此，难以高精度地检测与按压力的变化对应的电阻值的变化。
另一方面，在弹性电极部4与导电性结构构件8之间的接触电阻值相对过高的情况下，即便使对电极支承构件5的按压力变大，由此使弹性电极部4与导电性结构构件8的接触面积变大，导电性结构体3的导电体层7与弹性电极部4之间的电阻值也较高。因此，难以高精度地检测与按压力的变化对应的电阻值的变化。
此外，在弹性电极部4以及导电性结构体3的导电体层7的表面电阻值比10kΩ/sq.高的情况下或导电性结构构件8的电阻率比105Ω·cm高的情况下，与弹性电极部4和导电性结构构件8之间的接触电阻的变化相比，弹性电极部4、导电体层7以及导电性结构构件8各自的电阻变大，因此无法获得压敏特性。
另外，虽然细节在后面叙述，但在弹性电极部4、导电性结构体3的导电体层7、以及导电性结构构件8使用在树脂中混合了导电性粒子的墨水而形成的情况下，通过适当地调整墨水中的导电性粒子的浓度以及形状等，能够使这些电阻值成为所希望的电阻值。在这种情况下，将材料选定为与弹性电极部4以及导电性结构构件8的弹性特性兼容。此外，在通过镀覆来形成弹性电极部4以及导电性结构构件8的表面的导电体层的情况下，通过调整镀覆液的组成、浓度、温度等使镀覆膜的密度等按所希望的那样变更，从而得到所希望的电阻值。
如图9所示，若电极支承构件5朝向基板2受到按压，则该受到了按压的电极支承构件5的部分与对应的弹性电极部4的部分挠曲变形成向该按压方向突出的凸形状。这是由于电极支承构件5和弹性电极部4具备可挠性的缘故。
若电极支承构件5发生挠曲变形，则弹性电极部4与导电性结构体3的导电性结构构件8的前端接触。由此，弹性电极部4与导电性结构体3的导电体层7电连接。
若电极支承构件5进一步向基板2侧继续挠曲(若按压力P继续增加)，则与导电性结构构件8接触的弹性电极部4同样地继续变形，弹性电极部4与导电性结构构件8的接触面积同样地继续变化。因此，弹性电极部4与导电性结构构件8的导电体层7之间的电阻值连续下降。
另外，本说明书所说的“弹性电极部4的同样的变形”是指，在以同样的按压条件对多个压敏元件1的电极支承构件5进行了按压的情况下，与导电性结构体3的导电性结构构件8接触的弹性电极部4以同样的形状发生变形。如上所述，该弹性电极部4的同样的变形通过如下方式来实现：导电性结构构件8具备规则的结构并且即使与弹性电极部4接触也不发生变形，并且导电性结构构件8与弹性电极部4的平面部分接触。
图13示出了与作用于电极支承构件5的按压力的变化对应的弹性电极部4与导电性结构体3的导电体层7之间的电阻值的变化。如图13所示，随着作用于电极支承构件5的按压力连续增加，弹性电极部4与导电性结构构件8的导电体层7之间的电阻值连续下降。该电阻值的连续的下降通过如下方式来实现：伴随按压力的增加，具备规则的结构的导电性结构构件8与弹性电极部4的接触面积同样地增加。由此，能够基于电阻值的变化，高精度地检测作用于电极支承构件5的按压力。
此外，本实施方式1的导电性结构构件8的形状为圆柱形状，但并不限于此，例如，如图14所示，导电性结构构件8也可以是圆锥状的导电性结构构件108。或者也可以是圆锥台、半球。
尤其是在导电性结构构件8为如圆锥、圆锥台、半球那样具备锥面的形状的情况下，伴随作用于电极支承构件5的按压力的增加，弹性电极部4与导电性结构构件8的接触面积连续增加。即，若着眼于1个导电性结构构件8，则伴随作用于电极支承构件5的按压力的增加而弹性电极部4接近基板2，弹性电极部4与导电性结构构件8的锥面的接触面积连续增加。
进而，导电性结构构件8的表面尤其是能与弹性电极部4接触的表面，例如具备规则的微小的凹凸部。通过调整规则的微小的凹凸部中的高低差等，能够使与作用于电极支承构件5的按压力的变化对应的导电性结构构件8与弹性电极部4的接触面积的变化更加连续。结果，能够高精度地检测作用于电极支承构件5的按压力的变化。
以上，根据本实施方式1，能够使多个压敏元件1中与按压力的变化对应的电阻值的变化的偏差变小，并且使压敏元件1的耐久性提高。
即，在多个压敏元件1中，如上所述弹性电极部4同样地发生变形，因此伴随按压力的增加的弹性电极部4与导电性结构构件8的接触面积的增加成为同样的。结果，在一个压敏元件1中，在相同按压条件的情况下，能够使与按压力的变化对应的电阻值的变化的偏差变小。进而，导电性结构构件能够预先进行设计，因此也能够使多个压敏元件的固体间的偏差降低。
此外，由于突出的导电性结构构件8与弹性电极部4的平面接触，因此难以产生裂缝(与较硬的电极部和突出部状的导电性结构构件8接触的情况相比)。由此压敏元件1具备高耐久性。
(实施方式2)
本实施方式2所涉及的压敏元件与上述的实施方式1所涉及的压敏元件大致相同，但导电性结构体的导电性结构构件不同。因此，对于本实施方式2所涉及的压敏元件的导电性结构构件进行详细说明。
图15A～图15C是本实施方式2的压敏元件201的示意性剖视图。图15A示出了未受到按压力的状态下的压敏元件201。图15B示出了受到了相对较小的按压力P1的状态下的压敏元件201。图15C示出了受到了相对较大的按压力P2的状态下的压敏元件201。
如图15A～图15C所示，在压敏元件201的多个导电性结构构件208中，其中至少2个的从基板2(导电体层7)到前端的长度不同。
在多个导电性结构构件208中从基板2(导电体层7)到前端的长度相同的情况下，若电极支承构件5受到按压，则弹性电极部4有可能与多个导电性结构构件同时接触。由此，弹性电极部4与导电性结构构件8的接触面积急剧增加，弹性电极部4与导电性结构构件8之间的电阻值急剧下降。
另一方面，在多个导电性结构构件208中至少2个的长度不同的情况下，若以相对较小的按压力P1按压电极支承构件5，则如图15B所示，首先，相对较长的导电性结构构件208与弹性电极部4接触。
接着，若使按压力从按压力P1增加到按压力P2，则如图15C所示，相对较短的导电性结构构件208与弹性电极部4接触。
在这样多个导电性结构构件208的长度不同的情况下，伴随作用于电极支承构件5的按压力的增加，与弹性电极部4接触的导电性结构构件208的数量增加。因此，只要适当地设定导电性结构构件208的长度，就能够使与按压力的变化对应的、弹性电极部4与导电性结构构件208的接触面积的变化成为平缓的变化。即，能够使与按压力的变化对应的、弹性电极部4与导电体层7之间的电阻值的变化成为平缓的变化。
根据本实施方式2，能够更高精度地检测作用于电极支承构件5的按压力。
(实施方式3)
本实施方式3所涉及的压敏元件与上述的实施方式2所涉及的压敏元件大致相同。不同点在于导电性结构构件。因此，对于本实施方式3所涉及的压敏元件的导电性结构构件进行详细说明。
图16A～图16C是本实施方式3的压敏元件301的示意性剖视图。图16A示出了受到了按压力的状态下的压敏元件301。图16B示出了受到了相对较小的按压力P1的状态下的压敏元件301。图16C示出了受到了相对较大的按压力P2的状态下的压敏元件301。
如图16A～图16C所示，与上述的实施方式2同样地，在压敏元件301的多个导电性结构构件308中，其中至少2个的从基板2(导电体层7)到前端的长度不同。此外，在基板2与电极支承构件5的对置方向上进行了投影的情况下，相对较长的导电性结构构件308的投影剖面积比相对较短的导电性结构构件308的投影剖面积大。
根据这样的构成，如图16B所示相对较长的导电性结构构件308与弹性电极部4接触之后，如图16C所示，相对较短的导电性结构构件308进行接触。此时，与先进行了接触的导电性结构构件308的投影剖面积相比，后进行了接触的导电性结构构件308的投影剖面积较小，因而弹性电极部4与导电性结构构件308的接触面积平缓地增加(与导电性结构构件的投影剖面积相同的情况相比)。因此，只要适当地设定导电性结构构件308的投影剖面积的大小，就能够使与按压力的变化对应的、弹性电极部4与导电性结构构件308的接触面积的变化成为平缓的变化。即，能够使与按压力的变化对应的、弹性电极部4与导电体层7之间的电阻值的变化成为平缓的变化。
另外，在通过光刻形成导电性结构构件8的情况下，能够预先设计导电性结构构件的投影剖面积，并利用蚀刻条件来改变高度。
根据本实施方式3，能够进一步更高进度地检测作用于电极支承构件5的按压力。
(实施方式4)
相对于上述的实施方式1～3的压敏元件具有多个导电性结构构件，本实施方式4的压敏元件具有单体的导电性结构构件。关于本实施方式4的其他构成要素，与上述的实施方式相同。因此，对于本实施方式4的导电性结构构件进行说明。
图17示出了本实施方式4所涉及的压敏元件401的导电性结构构件408。
导电性结构构件408是从基板2上的导电体层7朝向弹性电极部4延伸、并具备遍及基板2的大致整体的大小的单体的构件。此外，在基板2与电极支承构件5的对置方向上观察的情况下，导电性结构构件408是格子状的。即，导电性结构构件408具备在对置方向上贯通的多个贯通孔，相对于基板2与电极支承构件5的对置方向而正交的剖面是恒定的。
取代格子状的导电性结构构件408，如图18所示，也可以是形成了多个贯通孔的块(block)状的导电性结构构件508。
根据本实施方式5所涉及的导电性结构构件408、508，弹性电极部4除了能够与和弹性电极部4对置的导电性结构构件408、508的表面接触以外，也能够与多个贯通孔的内周面接触。因此，伴随作用于电极支承构件5的按压力的增加，弹性电极部4与导电性结构构件408、508的接触面积增加。
另外，在弹性电极部4如图1以及图6～图8所示那样通过多个接点部与导电性结构构件408、508接触，基于多个接点部间的电阻值来检测作用于电极支承构件5的按压力的情况下，也可以省略导电性结构构件408、508与基板2之间的导电体层7。
若如导电性结构构件408、508那样以单体构成剖面积恒定的导电性结构构件，则与实施方式1那样的具有圆柱状等的多个导电性结构构件的压敏元件相比，压敏元件的耐久性提高。
根据本实施方式4，能够高精度地检测作用于电极支承构件5的按压力。此外，能够获得具备更高耐久性的压敏元件401、501。
(实施方式5)
本发明的实施方式(包含上述的实施方式)所涉及的压敏元件也可以构成为，可见光区域的光能够从基板2侧向电极支承构件5侧或沿相反方向透过。
即，作为压敏元件1(201、301、401、501)的构成要素的基板2、导电体层7、导电性结构构件8(108、208、308、408、508)、弹性电极部4、以及电极支承构件5在可见光区域是透明的。
透明的基板2例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯等构成。
透明的导电性结构构件8(108、208、308、408、508)的树脂结构构件9、11以及弹性电极部4的树脂层14、16由高透明性的、例如硅酮系树脂、苯乙烯系树脂、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系树脂、轮烷系树脂等构成。在该透明的树脂结构构件9以及树脂层14中，透明的导电性填料10、15例如由In2O3、ZnO、SnO2、Au、Ag、Cu、C构成。为了确保高透过率，导电性填料10、15的形状、尺寸为数十nm的球状、或直径数十nm的线状。
或者，也可以在透明的树脂结构构件11以及树脂层16的表面，涂敷包含上述透明的导电性填料10、15的墨水作为透明的导电体层12、17。
导电性结构体3的透明的导电体层7通过对于In2O3、ZnO、SnO2等的透明半导体材料进行溅射、或者涂敷纳米粒子来形成。或者也可以将直径为数十nm的纳米线状的Au、Ag、Cu、C等粒子涂敷于基板2上来形成导电体层7。或者也可以通过用Ag、Cu等来制作宽度数百nm～数百μm的线条所构成的数μm～数十μm左右的网孔图案，从而形成导电体层7。
根据本实施方式4，能够得到在可见光区域呈透明的压敏元件。透明的压敏元件能够安装于例如触摸面板显示器等图像显示面。
例如，图19是具备本发明的实施方式所涉及的压敏元件(作为一例，实施方式1所涉及的压敏元件1)的触摸面板600的示意性剖视图。如图19所示，触摸面板600具有：传感器601，其重叠于压敏元件1的基板2侧，对受到按压的压敏元件1的电极支承构件5上的按压位置进行检测；和覆盖膜602，其配置于压敏元件1与传感器601之间。根据这样的触摸面板600，能够检测例如人的指头所接触的电极支承构件5的表面上的位置及其接触力(按压力)的大小。传感器601也可以重叠于压敏元件1的电极支承构件5侧。在这种情况下，压敏元件1经由传感器601而受到按压。
另外，传感器601能够使用以静电电容方式对平面上的按压位置进行检测的传感器。
接下来，对本发明的实施方式所涉及的压敏元件的制造方法进行说明。在此，参照图20A～20D对实施方式1的压敏元件1的制造方法进行说明。
首先，如图20A所示，在基板2上形成导电体层7。基板2具备可挠性，例如是由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺等构成的塑料基板。对于导电体层7，虽然其制作方法没有特别限定，但例如能够通过将包含导电性粒子的墨水无间隙且连续地涂敷在基板2上，从而容易地形成。包含导电性粒子的墨水，例如是分散有从由Au、Ag、Cu、C、ZnO以及In2O3、SnO2、ZnO等构成的组中选择出的导电性粒子的墨水。在使用分散有导电性粒子的墨水的情况下，能够将粘合剂树脂和有机溶剂和导电性粒子混合而制作出的膏剂印刷在基板2上。由此，粘合剂树脂作为使导电性粒子彼此粘合的粘合剂而发挥作用，能够使导电体层7的耐久性提高。
此外，通过适当地调整所涂敷的墨水的粘度，能够以均匀的厚度在基板2上形成导电体层7。另外，作为粘合剂树脂，可以举出例如乙基纤维素系树脂、丙烯酸系树脂等。此外，作为有机溶剂，可以举出例如松油醇、丁基卡必醇乙酸酯等。
另外，也能够通过无电解镀覆来形成导电体层7。无电解镀覆是如下技术：通过添加到镀覆液中的还原剂的氧化反应所供给的电子，从而在镀覆液内的对象的表面形成金属薄膜即导电体层7。在无电解镀覆过程中，与电解镀覆不同，在镀覆液中没有电流流动。因此，不仅对导电体，对构成基板2的塑料等非导电体也能够进行镀覆。在对塑料等非导电体进行镀覆的情况下，将促进还原剂的氧化反应的催化剂加入到镀覆液中。作为催化剂，虽然没有特别限定，但例如使用Pd等。
通过将基板2浸渍到包含所希望的金属元素的镀覆液中，从而在基板2上形成所希望的金属元素的层即导电体层7。另外，通过调整镀覆液的组成比、浓度、温度等，能够形成具备所希望的电阻值的导电体层7。
导电体层7的形成方法并不限定于上述的使用了分散有导电性粒子的墨水或无电解镀覆的方法。除了这些方法以外，也能够例如通过溶胶-凝胶法来形成导电体层7。所谓溶胶-凝胶法是指，利用金属醇盐或金属盐的水解-缩聚反应来得到高分子固体的液相合成法。此外，也能够例如通过溅射或蒸镀等来形成导电体层7。
如图20A所示，在基板2上形成的导电体层7上，涂敷使导电性填料与聚氨酯系树脂、硅酮系树脂、苯乙烯系树脂、丙烯酸系树脂、轮烷系树脂等液状的聚合物树脂原料复合而成的复合材料。导电性填料从由Au、Ag、Cu、C、ZnO、In2O3、SnO2等构成的组中选择。为了控制导电性结构构件8的弹性模量、色调、折射率，也可以混合绝缘性的填料。接着，通过具有凹凸图案的模具对在导电体层7上涂敷的复合材料进行成型，并使模具内的进行了成型的复合材料固化。由此，如图20B所示，形成为与模具的凹凸图案相应的圆柱状、且导电填料存在于内部的多个导电性结构构件8。
另外，通过变更模具的凹凸图案，能够形成圆锥状、圆锥台状、半球状、格子状等的导电性结构构件。
此外，在如图4所示，通过在树脂结构构件11的表面形成导电体层12从而形成导电性结构构件8的情况下，通过模具的凹凸图案来形成圆柱状的树脂结构构件11，在该形成的树脂结构构件11的表面以均匀的厚度涂敷包含导电性填料的墨水。
该导电性结构构件8的形成方法使用了纳米压印技术。所谓纳米压印技术是将具有凹凸图案的模具按压于被转印材料的树脂而将以纳米级形成于模具的凹凸图案转移到树脂的技术。该技术与现有的光刻技术相比，能够形成精细的图案，并且能够高精度地形成如圆锥等那样具有倾斜的立体结构。根据纳米压印技术，通过使用具有所希望的凹凸图案的模具，能够高精度并且容易地得到所希望的导电性结构构件8的形状、长度以及剖面形状。由此，能够得到导电性结构构件8，其能够使弹性电极部4与导电性结构构件8的接触面积的变化成为平缓的变化。因此，能够通过导电性结构构件8使弹性电极部4与导电体层7之间的电阻值的变化成为平缓的变化，结果，能够高精度地检测作用于电极支承构件5的按压力。
当然，对于导电性结构构件8，除了纳米压印技术以外，也能够通过例如光刻、显影/剥离技术来形成。在光刻的情况下，通过调整蚀刻液的浓度以及流量，能够形成具备所希望的形状、长度、剖面形状等的导电性结构构件8。
通过上述处理，能够形成将具有导电性的多个导电性结构构件8与导电体层7进行了一体化的导电性结构体3。另外，在不具备导电体层7的情况下，导电性结构构件8形成在基板2上。
另外，通过在使导电性填料与液状的聚合物树脂原料复合而成的液体流入到模具中并使其固化之后，将其从模具中进行脱模，来制作导电性结构构件8，并与形成了导电体层7的基板2进行粘接，由此也能够制作形成在基板2上的导电性结构体3。
如图20B所示在导电体层7上形成了导电性结构构件8之后，如图20C所示，由聚酯树脂、或环氧树脂等绝缘性树脂在基板2的周缘上制作隔离件6。
如图20D所示，在由具备可挠性的塑料等构成的电极支承构件5上，形成弹性电极部4。另外，在如图1以及图6～图8所示那样弹性电极部4被分成多个的情况下，以彼此隔离开的状态来形成其中的每一个。作为用于电极支承构件5的塑料，可以举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺等。
在形成图10所示的弹性电极部4的情况下，在电极支承构件5上，将使导电性填料15与由硅酮系树脂、苯乙烯系树脂、丙烯酸系树脂、轮烷系树脂等液状的聚合物树脂原料构成的树脂层14复合而成的复合材料进行图案印刷。然后，通过使进行了图案印刷的复合材料固化，从而形成图10所示的弹性电极部4。另外，导电性填料15从由Au、Ag、Cu、C、ZnO、In2O3、SnO2等构成的组中进行选择。为了控制弹性电极部4的弹性模量、色调、折射率，也可以混合绝缘性的填料。
取而代之，在形成图11所示的弹性电极部4的情况下，通过将上述的聚合物树脂原料进行图案印刷并使其固化，从而形成树脂层16。在该树脂层16的表面，将分散有导电性粒子的墨水进行图案印刷。由此，形成导电体层17。另外，也能够通过无电解镀覆或溶胶-凝胶法法来形成导电体层17。此外，也可以将树脂原料涂敷到电极支承构件5的整个面之后，通过光刻、显影/剥离技术等来形成弹性电极部4的导电体层17。
然后，将形成了图20D所示的弹性电极部4的电极支承构件5相对于形成了图20C所示的导电体层7、导电性结构构件8、以及隔离件6的基板2而设置为弹性电极部4与导电性结构构件8对置，由此制作出图2所示的压敏元件1。
接着，参照图19对具备本发明的实施方式1所涉及的压敏元件1的触摸面板600的制造方法进行说明。
首先，在透明基板603上形成透明导电膜604。接着，将形成了透明导电膜604的2块透明基板603重叠在一起。由此，制作出用于检测触摸面板600的接触位置的传感器601。
接着，在传感器601上设置覆盖膜602。然后，在覆盖膜602上设置压敏元件1，使得覆盖膜602与基板2接触。结果，制作出具备压敏元件1的触摸面板600。
另外，传感器601也可以重叠于压敏元件1的电极支承构件5侧。此外，传感器601能够使用以静电电容方式对平面上的按压位置进行检测的传感器。
以上，对本发明的实施方式所涉及的压敏元件及其制造方法、以及具备该压敏元件的触摸面板及其制造方法进行了说明，但应理解为：本发明并不限定于此，在不脱离权利要求书所规定的发明范围内，可以由本领域技术人员进行各种变更。
另外，本发明包括以下的方式。
本发明的一个方式的压敏元件具有：基板；导电性结构构件，其从所述基板延伸；弹性电极部，其与所述导电性结构构件的前端对置；和电极支承构件，其夹持所述导电性结构构件和所述弹性电极部而与所述基板对置，支承所述弹性电极部，并且具备可挠性，其中，所述导电性结构构件具备比所述弹性电极部的弹性模量大的弹性模量，所述弹性电极部具备与所述导电性结构构件对置接触的平面。
根据上述一个方式，能够使与按压力的变化对应的电阻值的变化的偏差变小，并且使压敏元件的耐久性提高。
例如，在上述一个方式的压敏元件中，所述弹性电极部可以具有树脂层、和存在于所述树脂层内的导电性填料。
例如，在上述一个方式的压敏元件中，所述弹性电极部可以具有树脂层、和对所述树脂层的表面进行覆盖的导电体层。
例如，在上述一个方式的压敏元件中，所述导电性结构构件可以具有树脂结构构件、和存在于所述树脂结构构件内的导电性填料。
例如，在上述一个方式的压敏元件中，所述导电性结构构件可以具有树脂结构构件、和对所述树脂结构构件的表面进行覆盖的导电体层。
例如，在上述一个方式的压敏元件中，所述导电性结构构件的形状可以为圆柱、圆锥、圆锥台或半球。
例如，在上述一个方式的压敏元件中，也可以具有在所述基板上设置的导电体层，所述导电性结构构件为多个，并以彼此离开的状态从所述基板上的所述导电体层延伸。
例如，在上述一个方式的压敏元件中，所述多个导电性结构构件中的至少2个的从所述基板到前端的长度可以不同。
例如，在上述一个方式的压敏元件中，在将从所述基板到前端的长度不同的至少2个导电结构构件在所述基板与所述电极支承构件的对置方向上进行了投影的情况下，相对较长的导电性结构构件的投影剖面积可以比相对较短的导电性结构构件的投影剖面积大。
例如，在上述一个方式的压敏元件中，所述导电性结构构件可以为，与所述基板和所述电极支承构件的对置方向正交的剖面恒定、并且具备在所述对置方向上贯通的多个贯通孔的单体。
例如，在上述一个方式的压敏元件中，在所述对置方向上观察，所述导电性结构构件可以为格子状。
例如，在上述一个方式的压敏元件中，所述基板可以具备可挠性。
例如，在上述一个方式的压敏元件中，也可以构成为可见光区域的光能够从所述基板侧向所述电极支承构件侧或沿相反方向透过。
此外，本发明的一个方式的触摸面板具有：上述的压敏元件；和传感器，其与所述压敏元件进行重叠，对受到按压的所述压敏元件的按压位置进行检测。
此外，本发明的一个方式的压敏元件的制造方法中，按照从基板延伸的方式在该基板上设置导电性结构构件，在电极支承构件上设置弹性电极部，将所述电极支承构件与所述基板对置配置，使得所述弹性电极部和所述导电性结构构件位于所述基板与所述电极支承构件之间，所述导电性结构构件具备比所述弹性电极部的弹性模量高的弹性模量，所述弹性电极部具备与所述导电性结构构件对置接触的平面。
例如，在上述一个方式的压敏元件的制造方法中，也可以形成导电性结构构件，在基板上形成导电体层，将所述导电体层与所述导电性结构构件进行粘接，在电极支承构件上设置弹性电极部，将所述电极支承构件与所述基板对置配置，使得所述弹性电极部和所述导电性结构构件位于所述基板与所述电极支承构件之间，所述导电性结构构件具备比所述弹性电极部的弹性模量高的弹性模量，所述弹性电极部具备与所述导电性结构构件对置接触的平面。
例如，在上述一个方式的压敏元件的制造方法中，也可以在所述导电体层上设置多个所述导电性结构构件，所述多个导电性结构构件中的至少2个的从所述基板到前端的长度不同。
例如，在上述一个方式的压敏元件的制造方法中，在将从所述基板到前端的长度不同的至少2个导电性结构构件在所述基板与所述电极支承构件的对置方向上进行了投影的情况下，相对较长的导电性结构构件的投影剖面积可以比相对较短的导电性结构构件的投影面积大。
例如，在上述一个方式的压敏元件的制造方法中，也可以将包含导电性填料的聚合物树脂原料涂敷在所述基板上，将所涂敷的所述聚合物树脂原料通过具备凹凸图案的模具来进行成型，使所述模具中的经过了成型的所述聚合物树脂原料固化，由此形成所述导电性结构构件。
例如，在上述一个方式的压敏元件的制造方法中，也可以将在弹性树脂中分散导电性填料而成的浆料在所述电极支承构件上进行图案印刷，并使经过了图案印刷的浆料固化，由此形成所述弹性电极部。
例如，在上述一个方式的压敏元件的制造方法中，也可以将弹性树脂在所述电极支承构件上进行图案印刷并使其固化，在固化后的弹性树脂的表面将导电性膏剂进行图案印刷，由此形成所述弹性电极部。
此外，本发明的一个方式的触摸面板的制造方法如下：准备通过上述的制造方法而制造出的压敏元件，制作对受到按压的所述压敏元件的按压位置进行检测的传感器，将所述压敏元件重叠在所述传感器上。
本发明所涉及的压敏元件能够有效地应用于汽车导航系统、智能电话等的触摸面板。结果，能够提高用户的对于触摸面板的便利性。

Claims (22)

1.一种压敏元件，具有：
基板；
导电性结构构件，其从所述基板延伸；
弹性电极部，其与所述导电性结构构件的前端对置；和
电极支承构件，其夹持所述导电性结构构件和所述弹性电极部而与所述基板对置，支承所述弹性电极部，并且具备可挠性，
所述导电性结构构件具备比所述弹性电极部的弹性模量大的弹性模量，
所述弹性电极部具备与所述导电性结构构件对置接触的平面。
2.根据权利要求1所述的压敏元件，
所述弹性电极部具有树脂层、和存在于所述树脂层内的导电性填料。
3.根据权利要求1所述的压敏元件，
所述弹性电极部具有树脂层、和对所述树脂层的表面进行覆盖的导电体层。
4.根据权利要求1所述的压敏元件，
所述导电性结构构件具有树脂结构构件、和存在于所述树脂结构构件内的导电性填料。
5.根据权利要求1所述的压敏元件，
所述导电性结构构件具有树脂结构构件、和对所述树脂结构构件的表面进行覆盖的导电体层。
6.根据权利要求1所述的压敏元件，
所述导电性结构构件的形状为圆柱、圆锥、圆锥台或半球。
7.根据权利要求1所述的压敏元件，
所述压敏元件具有设置在所述基板上的导电体层，
所述导电性结构构件为多个，并以彼此离开的状态从所述基板上的所述导电体层延伸。
8.根据权利要求7所述的压敏元件，
所述多个导电性结构构件中的至少2个导电性结构构件的从所述基板到前端的长度不同。
9.根据权利要求8所述的压敏元件，
在将从所述基板到前端的长度不同的至少2个导电结构构件在所述基板与所述电极支承构件的对置方向上进行了投影的情况下，相对较长的导电性结构构件的投影剖面积比相对较短的导电性结构构件的投影剖面积大。
10.根据权利要求1所述的压敏元件，
所述导电性结构构件是，与所述基板和所述电极支承构件的对置方向正交的剖面恒定、并且具备在所述对置方向上贯通的多个贯通孔的单体。
11.根据权利要求10所述的压敏元件，
在所述对置方向上观察，所述导电性结构构件为格子状。
12.根据权利要求1所述的压敏元件，
所述基板具备可挠性。
13.根据权利要求1所述的压敏元件，
所述压敏元件构成为，可见光区域的光能够从所述基板侧向所述电极支承构件侧或沿相反方向透过。
14.一种触摸面板，具有：
权利要求1所述的压敏元件；和
传感器，其与所述压敏元件进行重叠，对受到按压的所述压敏元件的按压位置进行检测。
15.一种压敏元件的制造方法，其中，
按照从基板延伸的方式在该基板上设置导电性结构构件，
在电极支承构件上设置弹性电极部，
将所述电极支承构件与所述基板对置配置，使得所述弹性电极部和所述导电性结构构件位于所述基板与所述电极支承构件之间，
所述导电性结构构件具备比所述弹性电极部的弹性模量高的弹性模量，
所述弹性电极部具备与所述导电性结构构件对置接触的平面。
16.一种压敏元件的制造方法，其中，
形成导电性结构构件，
在基板上形成导电体层，
将所述导电体层与所述导电性结构构件进行粘接，
在电极支承构件上设置弹性电极部，
将所述电极支承构件与所述基板对置配置，使得所述弹性电极部和所述导电性结构构件位于所述基板与所述电极支承构件之间，
所述导电性结构构件具备比所述弹性电极部的弹性模量高的弹性模量，
所述弹性电极部具备与所述导电性结构构件对置接触的平面。
17.根据权利要求16所述的压敏元件的制造方法，
在所述导电体层上设置多个所述导电性结构构件，
所述多个导电性结构构件中的至少2个导电性结构构件的从所述基板到前端的长度不同。
18.根据权利要求17所述的压敏元件的制造方法，
在将从所述基板到前端的长度不同的至少2个导电性结构构件在所述基板与所述电极支承构件的对置方向上进行了投影的情况下，相对较长的导电性结构构件的投影剖面积比相对较短的导电性结构构件的投影面积大。
19.根据权利要求15所述的压敏元件的制造方法，
将包含导电性填料的聚合物树脂原料涂敷在所述基板上，
将所涂敷的所述聚合物树脂原料通过具备凹凸图案的模具来进行成型，使所述模具中的经过了成型的所述聚合物树脂原料固化，由此形成所述导电性结构构件。
20.根据权利要求15所述的压敏元件的制造方法，
将在弹性树脂中分散导电性填料而成的浆料在所述电极支承构件上进行图案印刷，
使经过了图案印刷的浆料固化，由此形成所述弹性电极部。
21.根据权利要求15所述的压敏元件的制造方法，
将弹性树脂在所述电极支承构件上进行图案印刷并使其固化，
在固化后的弹性树脂的表面将导电性膏剂进行图案印刷，由此形成所述弹性电极部。
22.一种触摸面板的制造方法，
准备通过权利要求15所述的制造方法而制造出的压敏元件，
制作对受到按压的所述压敏元件的按压位置进行检测的传感器，
将所述压敏元件重叠在所述传感器上。
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