JPH08110272A - 圧力検出装置 - Google Patents

圧力検出装置

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JPH08110272A
JPH08110272A JP6246467A JP24646794A JPH08110272A JP H08110272 A JPH08110272 A JP H08110272A JP 6246467 A JP6246467 A JP 6246467A JP 24646794 A JP24646794 A JP 24646794A JP H08110272 A JPH08110272 A JP H08110272A
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JP
Japan
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pressure
conductor film
protrusion
lower substrate
contact
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JP6246467A
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English (en)
Inventor
Mieko Kawamoto
美詠子 川元
Michiko Endou
みち子 遠藤
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は外部より加えられる圧力を検出する
圧力検出装置に関し、検出特性の安定性及び感度制御性
の向上を図ることを目的とする。 【構成】 略四角錐状の突起部23上に第1の導体膜2
4が形成された上基板22を、第2の導体膜26が形成
された下基板25に押し付けたときに、該下基板25に
突起部23がくい込んで第1及び第2の導体膜24,2
6の接触面積を変化させる。この接触面積の変化より圧
力検出手段27が圧力を検出する構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、外部より加えられる圧
力を検出する圧力検出装置に関する。近年、圧力検出装
置はFA(ファクトリオートメーション)機器、OA
(オフィスオートメーション)機器等で使用されるキー
ボードやジョイスティックでの圧力検出として用いられ
ると共に、種々の装置に装着されている安全装置等の分
野で広く用いられている。そして、圧力を検出するにあ
たり検出精度の向上が要求されると共に、感度設定が容
易であることが望まれている。
【0002】
【従来の技術】図6に、従来の圧力検出装置の断面構成
図を示す。図6は圧力検出装置11を示したもので、基
板12上にパターン13が例えば2つのくし歯パターン
を互いに噛み合わされて形成されている。パターン13
上には、異方性導電薄膜14が形成された基板15が位
置され、基板15は上下動する駆動部16の先端に取り
付けられる。異方性導電薄膜14は、フィルム状の樹脂
中に導電性粒子(Au,Ag,Ni,ソルダ等)を分散
させたもので、厚さ方向に圧力を加えることで導通状態
となり、圧縮(厚さ)に応じて圧縮された部分の抵抗値
が変化するものである。
【0003】また、駆動部16の反対側先端には、例え
ばゴム製の操作部が設けられる。そして、基板15は、
基板12に固定されるガイド部18によりガイドされて
上下動する。すなわち、圧力検出装置11は、操作部1
7(駆動部16)が押下されると、パターン13上に異
方性導電薄膜14が当接し、押下圧力に応じた抵抗値で
パターン13同士を導通させる。このときの抵抗値を例
えばパターン13間の電圧降下を測定し、予め測定され
ている圧力と抵抗値の関係から押下時の圧力を検出する
ものである。
【0004】ここで、図7に、図6の電気抵抗と圧力と
の関係のグラフを示す。図7に示すように、押下前が無
限大であった抵抗値が、例えば押下されて抵抗値が数K
Ωとなったときには約10kgの圧力が加えられており、
抵抗値に応じた圧力を検出するものである。このよう
に、図6に示す圧力検出装置11は、圧力の変化、絶対
量を接触抵抗の変化、絶対量に変換することで圧力検出
を行うものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の圧力検
出装置11は、パターン13に重なる異方性導電薄膜1
4の接触面積が検出特性、感度制御性に影響を及ぼす。
すなわち、異方性導電薄膜14やパターン形成のばらつ
きが検出特性や感度制御性に影響を与えて特性を安定さ
せることができないと共に、感度を制御することが難し
いことから、設計時とアセンブリ後に検出出力が異なる
という問題がある。
【0006】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、検出特性の安定性及び感度制御性の向上を図る
圧力検出装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1では、所定形状の突起部が所定数形成さ
れ、該突起部上に第1の導体膜が形成される第1の構成
部と、該第1の導体膜と接触される第2の導体膜が形成
される第2の構成部と、該第1及び第2の構成部の何れ
かが相対的に移動されて所定圧力での接触時に何れかが
変形され、該第1及び第2の導体膜の接触面積に応じた
電気抵抗の変化により圧力を検出する検出手段と、を有
して圧力検出装置を構成する。
【0008】請求項2では、請求項1記載の突起部が球
状又は多角錐状に形成されてなる。請求項3では、請求
項2記載の多角錐状の突起部は、異方性エッチングによ
り形成されてなる。請求項4では、請求項1記載の第1
及び第2の構成部が所定間隔でそれぞれ複数配置され、
該複数の第1及び第2の構成部の何れか一方を移動させ
る単一の操作手段が設けられる。
【0009】
【作用】上述のように請求項1及び2の発明では、球状
又は多角形状の突起部上に第1の導体膜が形成された第
1の構成部と、第2の導体膜が形成された第2の構成部
との何れかの移動で第1の導体膜と第2の導体膜とが所
定圧力で接触され、何れかの変形による接触面積に応じ
た電気抵抗の変化により圧力を検出する。これにより、
突起部又は第2の構成部の何れかが変形して接触面積が
変化することから、接触のばらつきが軽減して検出特性
の安定性を向上させることが可能になると共に、突起部
の配置数で感度設定が可能になって感度制御性の向上を
図ることが可能となる。
【0010】請求項3の発明では、多角錐状の突起部が
異方性エッチングにより形成される。これにより、ばら
つきのない突起部を容易に形成することが可能となる。
請求項4の発明では、第1及び第2の構成部を複数配置
して単一の操作手段で移動させる。これにより一次元又
は二次元で圧力及びその方向をも検出することが可能と
なる。
【0011】
【実施例】図1に、本発明の一実施例の構成図を示す。
図1(A)は本発明の圧力検出装置21の概略断面図で
あり、第1の構成部である上基板22には略四角錐状の
突起部23が所定数(本実施例では9個)形成され、こ
れら突起部23上に第1の導体膜24が形成される。
【0012】一方、第2の構成部である下基板25上に
は第2の導体膜26が形成される。そして、各第1及び
第2の導体膜24,26から検出手段である圧力検出部
27に接続される。圧力検出部27は、第1及び第2の
導体膜に電源より固定抵抗Rs を介して所定電圧Vccを
印加しており、各第1及び第2の導体膜24,26間の
電圧降下を測定し、これに基づいて圧力を検出する(後
述する)。
【0013】上基板22は、図1(B)にその外観図が
示されており、例えばシリコン基板を異方性エッチング
により底角55°の略四角錐(頂部を小面積の正方形平
面としている)に形成される。異方性エッチングは垂直
方向のみのエッチングが行われる現象であり、具体的に
はエッチング材料と反応するガスを使用する反応性イオ
ンエッチングにより行われる。なお、突起部23を有す
る上基板22をエポキシ樹脂等でモールドにより形成し
てもよい。
【0014】この上基板23の突起部23上に、例えば
タングステン等を蒸着して形成した第1の導電膜24が
形成されたものである。また、下基板25は、図1
(C)にその外観図が示されており、歪みと復元性を有
する樹脂で形成される。そして、下基板25上に、例え
ばタングステン等を蒸着して形成した第2の導電膜26
が形成されたものである。
【0015】このような圧力検出装置21は、例えば上
基板22が上下移動して下基板25に接触させ、さらに
所定の押圧力を加えることで、上基板22の突起部23
の部分(第1の導電膜24)が下基板25(第2の導電
膜26)に、その圧力に応じてくい込む。くい込み量に
応じて第1の導電膜24と第2の導電膜26の接触面積
が異なり、接触面積に応じて電気抵抗が変化する。
【0016】電気抵抗の変化は圧力検出部27で測定電
圧(電圧降下)の変化として測定され、これに応じた圧
力が検出されるものである。そこで、図2に本発明の検
出原理の説明図を示すと共に、図3に本発明の検出原理
のグラフを示す。図2及び図3において、θは突起部2
3の頂角、xは突起部23が下基板25にくい込み深
さ、bは接触する突起部23(第1の導体膜24)の一
辺の長さ、Sは第1及び第2の導体膜24,26の接触
面積、rは接触で変化する第1及び第2の導体膜24,
26間の電気抵抗、vは圧力検出部27で測定される第
1及び第2の導体膜24,26間の電圧降下(出力電
圧)、fは上基板22の下基板25への圧力である。
【0017】いま、上基板22の突起部23の先が下基
板25に触れている状態から該上基板22に圧力を加え
ると、下基板にくい込み深さxを圧力fは、 f=Cx(Cは定数) ・・・ (1) で表わされる。このときのグラフは図3(A)に示され
るように直線的となる。また、突起部23の頂部は一辺
がb(膜厚は無視する)であることから頂部の面積S1
はS1 =b2 となる。
【0018】そして、第1及び第2の導体膜24,26
が接触している突起部23における四角錐の一つの斜面
の面積S2 は、 S2 =1/2{b+(b+2xcot θ) }xcosec θ ・・・ (2) で表わされる。従って、全接触面積Sは、 S=S1 +4S2 =b2 +4・1/2{b+(b+2xcot θ)}xcosec θ ・・・ (3) となる。
【0019】すなわち、(3)式より明らかなように第
1及び第2の導体膜24,26の接触面積Sは深さxの
2乗に比例する。このときのグラフが図3(B)に示さ
れる。また、接触面積の変化量ΔS(ds/dx)は深
さxに比例する。一方、第1及び第2の導体膜24,2
6の接触による電気抵抗rは接触面積の変化量ΔSに反
比例し、このときのグラフが図3(C)に示される。
【0020】従って、(1)式より圧力検出手段27に
おける第1及び第2の導体膜24,26間の電圧降下と
しての出力電圧vは、圧力fの2乗に比例することとな
り、このときのグラフが図3(D)に示される。すなわ
ち、このような出力電圧vと圧力fの関係を予め求めて
おけば、出力電圧vを測定することで加えられる圧力を
検出することができるものである。
【0021】このように、下基板25は、上基板22の
突起部23がくい込み易いものが用いられ、かつ復元性
で圧力の減少時にヒステリシスが小さくなることから、
第1の導体膜24(突起部23)の第2の導体膜26へ
の接触のばらつきが軽減されて検出特性の安定性が向上
され、ひいては検出精度が向上される。また、突起部2
3の数や大きさを適宜設定することで接触面積の変化の
度合を設定することができ、感度を自在に設定すること
が可能となり、感度制御性を容易とすることができるも
のである。
【0022】次に、図4に、本発明の一適用例の構成図
を示す。図4に示す圧力検出装置31は、ポインティン
グデバイスとして構成した場合であり、台板32上に所
定のパターン層33が形成され、パターン層33上に四
つの上記下基板25が90度間隔で配置される。一方、
下基板25に対応した十字形の可動板34の先端に、該
下基板25に対向させて四つの上基板22がそれぞれ取
り付けられ、可動板34の中心部分に駆動軸35が立設
される。そして、駆動軸35の先端に操作部36が設け
られる。これら可動板34,駆動軸35及び駆動軸35
により操作手段を構成する。
【0023】また、上基板22(第1の導体膜24)と
下基板25(第2の導体膜26)はパターン層33の対
応するパターンにそれぞれ接続され、各パターンが圧力
検出部37に接続される。このような圧力検出装置31
は、操作部36を±X,±Y方向を基準に360度の方
向で操作したときに、可動板34の何れかの一対の上基
板22及び下基板25が所定圧力で接触し、そのときの
接触面積に応じた圧力が圧力検出部37でそれぞれの一
対の上基板22及び下基板25に対して検出を行う。検
出原理は図2及び図3で説明した通りである。
【0024】すなわち、圧力検出部37において、それ
ぞれの一対の上基板22及び下基板25により検出した
圧力で操作部36が何れの方向に操作されたかがアナロ
グ検出で判別できるものである。このように、上記圧力
検出装置31は、従来のジョイスティックのようなポイ
ンティングデバイスに比較して製造容易であり、かつ上
述のように上基板22及び下基板25による検出精度及
び感度制御性を良好とすることができるものである。
【0025】なお、上記実施例では、下基板25が上基
板22の突起部23で変形する場合を示したが、上基板
22の突起部23が変形するように構成しても同様であ
る。また、上記実施例では、突起部23を略四角錐状に
形成した場合を示したが、略三角錐状、五角錐状等の多
角錐状としてもよく、その圧力検出原理は四角錐状と同
様である。
【0026】次に、図5に、本発明の他の実施例の概略
断面図を示す。図5に示す圧力検出装置21は、上基板
22aが歪みや復元性のあるゴム系の部材で形成され、
突起部23aが球状に形成される。そして、突起部23
a上にタングステン等の第1の導体膜24が形成され
る。また、下基板25aは上基板22aより硬質の部材
(例えばエポキシ樹脂)で形成され、タングステン等の
第2の導体膜26が形成されたものである。第1及び第
2の導体膜24,26は図1と同様に圧力検出部27に
接続される。
【0027】このような圧力検出装置21は、その圧力
検出原理は図2及び図3と同様であるが、上基板22a
(下基板25aでもよい)を移動させて下基板25a
(上基板22a)に押し付けた場合、突起部23aが歪
んで撓み、第1の導体膜22は第2の導体膜26に対し
て円の面積が次第に増加していくように接触面積が変化
し、この接触面積の変化による電気抵抗、出力電圧で前
述と同様に圧力を検出するものである。
【0028】すなわち、このように構成することによっ
ても、図1と同様の効果を得ることができるものであ
る。
【0029】
【発明の効果】以上のように請求項1及び2の発明によ
れば、球状又は多角形状の突起部上に第1の導体膜が形
成された第1の構成部と、第2の導体膜が形成された第
2の構成部との何れかの移動で第1の導体膜と第2の導
体膜とが所定圧力で接触され、何れかの変形による接触
面積に応じた電気抵抗の変化により圧力を検出すること
により、突起部又は第2の構成部の何れかが変形して接
触面積が変化することから、接触のばらつきが軽減して
検出特性の安定性を向上させることができると共に、突
起部の配置数で感度設定が可能になって感度制御性の向
上を図ることができる。
【0030】請求項3の発明によれば、多角錐状の突起
部が異方性エッチングにより形成されることにより、ば
らつきのない突起部を容易に形成することができる。請
求項4の発明によれば、第1及び第2の構成部を複数配
置して単一の操作手段で移動させることにより一次元又
は二次元で圧力及びその方向をも検出することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の構成図である。
【図2】本発明の検出原理の説明図である。
【図3】本発明の検出原理のグラフである。
【図4】本発明の一適用例の構成図である。
【図5】本発明の他の実施例の概略断面図である。
【図6】従来の圧力検出装置の断面構成図である。
【図7】図6の電気抵抗と圧力との関係のグラフであ
る。
【符号の説明】
21,31 圧力検出装置 22,22a 上基板 23,23a 突起部 24 第1の導体膜 25,25a 下基板 26 第2の導体膜 27,37 圧力検出部 32 台板 33 パターン層 34 可動板 35 駆動軸 36 操作部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定形状の突起部が所定数形成され、該
    突起部上に第1の導体膜が形成される第1の構成部と、 該第1の導体膜と接触される第2の導体膜が形成される
    第2の構成部と、 該第1及び第2の構成部の何れかが相対的に移動されて
    所定圧力での接触時に何れかが変形され、該第1及び第
    2の導体膜の接触面積に応じた電気抵抗の変化により圧
    力を検出する検出手段と、 を有することを特徴とする圧力検出装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の突起部が球状又は多角錐
    状に形成されてなることを特徴とする圧力検出装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の多角錐状の突起部は、異
    方性エッチングにより形成されてなることを特徴とする
    圧力検出装置。
  4. 【請求項4】 請求項1記載の第1及び第2の構成部が
    所定間隔でそれぞれ複数配置され、該複数の第1及び第
    2の構成部の何れか一方を移動させる単一の操作手段が
    設けられることを特徴とする圧力検出装置。
JP6246467A 1994-10-12 1994-10-12 圧力検出装置 Withdrawn JPH08110272A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015197299A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 感圧素子およびその製造方法、並びに感圧素子を備えたタッチパネルおよびその製造方法
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JP2016516174A (ja) * 2013-01-29 2016-06-02 中国科学院蘇州納米技術与納米倣生研究所Suzhou Institute Of Nano−Tech And Nano−Bionics(Sinano),Chinese Academy Of Science 電子皮膚及びその製造方法と使用
JP2018512075A (ja) * 2015-03-17 2018-05-10 中国科学院蘇州納米技術与納米倣生研究所Suzhou Institute Of Nano−Tech And Nano−Bionics(Sinano),Chinese Academy Of Sciences フレキシブル導電振動膜、フレキシブル振動センサ及びその製造方法と応用

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