CN104869800B - 电子部件安装方法及电子部件安装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子部件安装方法及电子部件安装装置。一种用于将电子部件安装在多个板类型上的电子部件安装方法包括:将存储第一和第二板类型的部件的托盘分别放置在托盘保持架上;通过从这些托盘读取识别信息,识别托盘被放置在哪个托盘保持架上。该方法进一步包括:在开始生产第一板类型的板之前,基于已识别的托盘的放置位置和第一托盘布置数据,将托盘进给器中的托盘重新布置成适于第一板类型的第一托盘布置;以及在开始生产第二类型板的板之前,基于托盘的第二托盘布置数据,将托盘进给器中的托盘重新布置成适于第二板类型的第二托盘布置。
Description
技术领域
本发明的一个或多个方面涉及一种用于将电子部件安装在板上的电子部件安装方法和电子部件安装装置。
背景技术
在电子部件安装领域中,已知托盘进给器作为一种供应电子部件的零件进给器。托盘进给器提供有:盘盒(magazine)(托盘容器),其在竖直方向上具有多个槽(托盘保持架),在该多个槽上放置有保持存储电子部件的托盘的托架;以及移动装置,该移动装置用于将托架从槽抽出到托架抽出台(托盘保持台)并且将托架移动到部件供应位置,在该部件供应位置处,电子部件被供应至设置在电子部件安装装置中的安装头。作为这样的托盘进给器,为了适于生产多个板类型,已经提出了使用多个盘盒的托盘进给器(例如,参见JP-A-2011-91350)。
在JP-A-2011-91350中所示的示例示出主盘盒和子盘盒彼此堆叠设置的托盘进给器。在该托盘进给器中,将被安装在当前被生产的板类型上的托盘存储部件被容纳在主盘盒中,而将被安装在接下来将被生产的板类型上的托盘存储部件被容纳在子盘盒中。在板类型切换工作中,保持将不被安装在接下来将被生产的板类型上的电子部件的托盘连同托架被从主盘盒中抽出,并且被抽出到托架抽出台上。然后,将被抽出的托盘放置在子盘盒的空槽中,并且将存储将被安装在接下来将被生产的板类型上的电子部件的托盘从子盘盒抽出到托架抽出台上。然后,将抽出的托盘放置在主盘盒的空槽中。因此,在盘盒之间的托盘交换所需的时间可以缩短。
发明内容
然而,在上文描述的传统托盘进给器中,由于存储将被安装在接下来将被生产的板类型上的部件的托盘通过对存储将不被安装在接下来将被生产的板类型上的部件的托盘进行移位,而依次从变为空的主盘盒的空槽被放置到子盘盒,所以盘盒中的托盘布置对于生产接下来将被生产的板类型而言不一定是适当的托盘布置,并且这是降低生产率的一个原因。
本发明的一个或多个方面的目的是提供一种电子部件安装方法和一种电子部件安装装置,其能够通过根据多个板类型实现最恰当的托盘布置来改进生产率。
在本发明的一个方面的中,提供了一种用于将电子部件安装在电子部件安装装置中的多个板类型上的电子部件安装方法,所述多个板类型包括至少第一板类型和第二板类型,所述电子部件安装装置包括:托盘进给器,所述托盘进给器包括托盘容器,所述托盘容器包括多个托盘保持架,所述多个托盘保持架在竖直方向上布置并且各自保持存储电子部件的托盘;以及电子部件安装单元,所述电子部件安装单元将从所述托盘进给器供应的电子部件安装在板上,所述电子部件安装方法包括:将各自存储将被安装在属于所述第一板类型的板上的电子部件的多个托盘和各自存储将被安装在属于所述第二板类型的板上的电子部件的多个托盘放置在所述托盘保持架上;通过从在被保持在所述托盘保持架上的所述托盘中的每一个中设置的记录介质读取识别信息,识别所述托盘被放置在哪个托盘保持架上;在开始生产属于所述第一板类型的板时,基于已识别的所述托盘的放置位置和所述第一托盘布置数据,将所述托盘进给器中的所述托盘重新布置成与适于生产属于所述第一板类型的板的第一托盘布置数据对应的第一托盘布置;以及在开始生产属于所述第二板类型的板时,基于所述第二托盘布置数据,将所述托盘进给器中的所述托盘重新布置成与适于生产属于所述第二板类型的板的第二托盘布置数据对应的第二托盘布置。
在本发明的另一方面中,提供了一种电子部件安装装置,包括:多个托盘,所述托盘每个存储电子部件;记录介质,所述记录介质设置在所述托盘中的每一个中,并且记录用于识别所述托盘中的每一个的识别信息;托盘进给器,所述托盘进给器包括托盘容器,所述托盘容器包括多个托盘保持架,所述多个托盘保持架在竖直方向上布置并且保持所述托盘;电子部件安装单元,所述电子部件安装单元将从所述托盘进给器供应的电子部件安装在板上;托盘移动单元,所述托盘移动单元包括托盘出/进机构,所述托盘出/进机构使所述托盘在水平方向上移动,以将所述托盘从所述托盘保持架拉出以及将所述托盘放置在所述托盘保持架上,并且所述托盘移动单元使所述托盘移动至下述位置:在该位置处,存储在由所述托盘出/进机构抽出的托盘上的电子部件可以被供应至所述电子部件安装单元;托盘放置位置识别单元,所述托盘放置位置识别单元通过从在被保持在所述托盘保持架上的所述托盘中的每一个中设置的所述记录介质读取所述识别信息,识别所述托盘被放置在哪个托盘保持架上;以及托盘重新布置单元,在开始生产属于第一板类型的板之前,所述托盘重新布置单元基于由所述托盘放置位置识别单元识别的所述托盘的放置位置,将所述托盘进给器中的托盘重新布置成与适于生产属于所述第一板类型的板的第一托盘布置数据对应的第一托盘布置,并且在开始生产属于第二板类型的板之前,所述托盘重新布置单元将所述托盘进给器中的托盘重新布置成与适于生产属于所述第二板类型的板的第二托盘布置数据对应的第二托盘布置。
根据本发明的一个或多个方面,可以减少操作员将托盘放置在托盘进给器中的次数,并且可以根据多个板类型实现最恰当的托盘布置,使得可以改进生产率。
附图说明
图1为根据本发明的实施例的电子部件安装装置的平面图;
图2为根据本发明的该实施例的电子部件安装装置的局部侧视图;
图3为根据本发明的该实施例的托盘进给器的侧视图;
图4为示出根据本发明的该实施例的电子部件安装装置的控制系统的框图;
图5A为示出根据本发明的该实施例的第一托盘布置数据的视图,并且图5B为示出根据本发明的该实施例的第二托盘布置数据的视图;
图6A和图6B为示出根据本发明的该实施例的组合数据的视图;
图7根据本发明的该实施例的电子部件安装方法的流程图;
图8为根据本发明的该实施例的托盘重新布置处理的流程图;
图9A和图9B为根据本发明的该实施例的托盘重新布置操作的解释性视图;
图10A、图10B和图10C为根据本发明的该实施例的托盘重新布置操作的解释性视图;
图11A、图11B和图11C为根据本发明的该实施例的托盘重新布置操作的解释性视图;
图12A、图12B和图12C为根据本发明的该实施例的托盘重新布置操作的解释性视图;
图13A、图13B和图13C为根据本发明的该实施例的托盘重新布置操作的解释性视图;
图14A和图14B为根据本发明的该实施例的托盘重新布置操作的解释性视图;
图15A、图15B和图15C为根据本发明的该实施例的电子部件安装操作的解释性视图。
具体实施方式
首先,将参照图1描述根据本发明的实施例的电子部件安装装置。电子部件安装装置1具有将电子部件P安装在板2上的功能,并且具有下述元件被盖构件1b覆盖的结构(图2)。在基部1a的中心部分中,设置有载体输送器3。载体输送器3由沿为板输送方向的X方向延伸的固定轨道3a和可移动轨道3b的组合形成。通过用带驱动机构15驱动设置在每个轨道中的输送带(图4),可以输送板2并且将其定位在预定的安装工作位置中。可移动轨道3b在水平面内与X方向正交的Y方向上是可移动的,并且通过驱动轨道宽度调节机构16(图4),可移动轨道3b在Y方向上移动。因此,可以根据将被生产的板类型来调节由固定轨道3a与可移动轨道3b之间的距离限定的输送宽度。
托盘进给器5被设置在载体输送器3的每侧上。托盘进给器5用作部件供应单元,该部件供应单元将处于被存储在托盘23上的状态下的诸如BGA或CSP的大型电子部件P供应至被包括在稍后描述的电子部件安装单元中的安装头10。
在X方向上在基部1a的一个端部上,具有线性驱动机构的Y轴台6被设置成与Y方向水平,并且在该Y轴台6上,两个支架7被附接为在Y方向上可滑动。类似于Y轴台6,各自具有线性驱动机构的两个X轴台8耦接到支架7。在每个X轴台8上,支架9被附接为在X方向上可滑动,并且安装头10附接到每个支架9。
在图1和图2中,安装头10为具有多个单元安装头11的多头,并且在每个单元安装头11的下端部上,附接有能够吸取电子部件P的吸嘴12。吸嘴12通过合并在安装头10中的吸嘴提升机构18上下移动(图4)。通过驱动Y轴台6和X轴台8,安装头10在X和Y方向上移动,因而单元安装头11从托盘进给器5取出电子部件P并且将该电子部件P安装在板2上,该板2定位在安装工作位置中(图2中所示的箭头)。Y轴台6、X轴台8和安装头10构成电子部件安装单元,该电子部件安装单元将从托盘进给器5供应的电子部件P安装在板2上。而且,Y轴台6和X轴台8构成头移动机构17(图4),该头移动机构17使安装头10水平地移动。
部件识别相机13设置在托盘进给器5与载体输送器3之间。部件识别相机13从电子部件P下方成像,电子部件P处于被从托盘进给器5取出并且由安装头10保持的状态下。每个支架9提供有位于X轴台8的下表面侧上的板识别相机14。板识别相机14随安装头10一体化地移动,并且从上方对板2成像。
接着,参照图2和图3,将描述托盘进给器5的结构。托盘容器21被设置在基板部分20的一侧上。在托盘容器21内部,多个托盘保持架25a、25b、25c、25d、25e、25f、25g和25h设置在竖直方向上(图3),载体22被放置在所述多个托盘保持架25a、25b、25c、25d、25e、25f、25g和25h中的每一个上以便可以将载体22在水平方向上抽出。托盘保持架25a至25h分别分配有地址编号01、02、03、04、05、06、07和08。为了方便,在下面的描述中,托盘保持架25a至25h将被称为托盘保持架25,除在解释它们时必须将它们相互区别开来之外。
载体22包括存储电子部件P的托盘23和保持托盘23的托架24。托盘23在保持在托架24上的状态下通过稍后描述的托盘移动单元30在托盘进给器5内移动。通过将载体22存储在多个托盘保持架25上,多个托盘23通过托架24被保持在托盘保持架25上。如上所述,托盘进给器5具有托盘容器21,该托盘容器21在竖直方向上具有各自保持托盘23的多个托盘保持架25。
在最上面的托盘保持架25a上方,提供有临时托盘放置架26。临时托盘放置架26为用于临时放置其中电子部件P的数量已经变为零的空托盘23和在稍后描述的托盘23的重新布置工作中临时放置托盘23的架。临时托盘放置架26被分配有地址编号00。
在图3中,在托架24的侧表面上,提供有记录识别信息的IC标签27,该识别信息用于识别被保持在托架24上的托盘23。为被保持在托架24上的托盘23中的每一个提供IC标签27。记录在IC标签27上的识别信息包括诸如被存储在托盘23上的电子部件P的种类、ID数量等的信息。如上所述,IC标签27是为被每个托盘23提供并且记录用于识别托盘23的识别信息的记录介质。IC标签27可以被设置在托盘23的侧表面上。
在图3中,在基座部20上的未设置托盘容器21的另一侧上,提供有在竖直方向上(Z方向)延伸的Z轴台31。Z轴台31提供有在Z方向上延伸的进给螺杆32、与该进给螺杆32螺接的可移动螺母33和使该进给螺杆32旋转的提升马达34。能够保持包括托盘23的载体22的托盘保持台35固定到可移动螺母33。当进给螺杆32通过由提升马达34驱动而绕垂直轴旋转时,托盘保持台35随可移动螺母33上下(箭头b)移动。因此,托盘23可以移动到下述位置,在该位置中,存储在托盘23上的电子部件P可以通过安装头10取出,也就是,可以将电子部件P供应至电子部件安装单元的部件供应位置[T]。
在托盘保持台35上,与托架24可接合的接合构件36被设置成在水平方向(箭头C)上可滑动。接合构件36通过合并在托盘保持台35中的滑动机构37(图4)滑动。在将托盘23抽出到托盘保持架25的操作中,使得托盘保持架25的上表面25A的高度和托盘保持台35的上表面35A的高度彼此一致。在该条件下,接合构件36朝托盘容器21滑动,并且接合构件36与托架24接合。然后,使接合构件36在离开托盘容器21的方向上滑动,因而载体22从托盘容器被抽出并且被移动到托盘保持台35上。当将托盘保持台35上的载体22放置在托盘保持架25上时,执行与上文描述的操作相反的操作。
如上所述,托盘保持台35、接合构件36和滑动机构37构成托盘出/进机构,其通过在水平方向上移动托盘23将托盘23从托盘保持架25抽出并且将托盘23放置在托盘保持架25上。具有进给螺杆32、可移动螺母33和提升马达34的Z轴台31充当提升机构,该提升机构使托盘保持台35相对于托盘容器21在竖直方向上移动。托盘出/进机构和提升机构的组合体构成用于将托盘23移动到下述位置的托盘移动单元30:在该位置中,存储在由托盘出/进机构抽出的托盘23上的电子部件P可以被供应至电子部件安装单元。
在图3中,在托盘保持台35的与托盘容器21相对的一侧上附接有标签读取器38,该标签读取器38充当读取单元,该读取单元读取被记录在IC标签27上的托盘23的识别信息。载体22被放置在托盘保持架25上,使得IC标签27位于与标签读取器38相对的一侧上。通过将标签读取器38和放置在托盘保持架25上的载体22的IC标签27设置成彼此相对,标签读取器38从IC标签27读取托盘23的识别信息。
接着,将参照图4描述电子部件安装装置1的控制系统。在电子部件安装装置1中,装置主单元和托盘进给器5各自提供有单独的控制单元。设置在装置主单元中的主控制单元40具有存储单元41、机构驱动单元42和图像处理单元43。而且,主控制单元40连接到带驱动机构15、轨道宽度调节机构16、头移动机构17、吸嘴提升机构18、部件识别相机13、板识别相机14和显示单元44。
设置在托盘进给器5中的进给器控制单元50具有存储单元51、机构驱动单元52、组合数据采集单元53和托盘重新布置执行单元54。而且,进给器控制单元50连接到提升马达34、滑动机构37和标签读取器38。主控制单元40和进给器控制单元50通过通信接口60连接使得它们可以相互通信。
主控制单元40的存储单元41存储第一板类型安装数据45和第二板类型安装数据46。第一板类型安装数据45为用于将电子部件P安装在属于第一板类型的板2上的数据。第二板类型安装数据46为用于将电子部件P安装在属于第二板类型的板2上的数据。在下文中,属于第一板类型的板2将被称为“板2A”,而属于第二板类型的板2将被称为“板2B”。
机构驱动单元42基于第一板类型安装数据45或第二板类型安装数据46驱动带驱动机构15、轨道宽度调节机构16、头移动机构17和吸嘴提升机构18,以因此执行将电子部件P从托盘进给器5取出并且将电子部件P安装在板2A或2B上的操作。
图像处理单元43处理由部件识别相机13获取的成像数据,以因此检测由吸嘴12吸入的电子部件P的位置。而且,图像处理单元43处理由板识别相机14获取的成像数据,以因此检测定位在安装工作位置中的板2A或2B的位置。考虑通过检测板2A或2B的位置以及电子部件P的位置获取的位置间隙量来执行吸嘴12相对于板2A或2B在水平方向上的定位。显示单元44由诸如监测器的显示设备形成,并且通过主控制单元40或进给器控制单元50的显示处理功能来显示涉及板2A和2B的生产的各种信息。
进给器控制单元50的存储单元51存储第一托盘布置数据55、第二托盘布置数据56和组合数据57。如图5A和图5B所示,第一托盘布置数据55和第二托盘布置数据56各自为托盘保持架25的地址编号(01、02、...、08)与托盘23的识别信息(AA、BB、...、HH)的组合。这些托盘布置数据片段记录存储将被安装在板2A和2B两者或任一者上的电子部件P的托盘23的布置信息。在分别根据第一托盘布置数据55和第二托盘布置数据56将托盘23放置在预定的托盘保持架25上的条件下生产板2A和2B。
第一托盘布置数据55包含存储将被安装在板2A上的电子部件P的托盘23的布置数据A1和存储将不被安装在板2A上而是将被安装在板2B上的电子部件P的托盘23的布置数据A2。同样地,第二托盘布置数据56包含存储将被安装在板2B上的电子部件P的托盘23的布置数据B1和存储将不被安装在板2B上而是将被安装在板2A上的电子部件P的托盘23的布置数据B2。
从安装在板2A和2B上的操作效率的观点来确定第一托盘布置数据55和第二托盘布置数据56。例如,基于下述准则来确定第一托盘布置数据55(第二托盘布置数据56):使得存储高度频繁地被安装在板2A(板2B)上的电子部件P的托盘23由靠近部件供应位置[T]的托盘保持架25保持,并且存储将不被安装在板2A(板2B)上的电子部件P的托盘23由较低托盘保持架25保持。
如上所述,第一托盘布置数据55是适于生产属于第一板类型的板2A的数据,并且指示用于生产板2A的最恰当的托盘布置。而且,第二托盘布置数据56是适于生产属于第二板类型的板2B的数据,并且指示用于生产板2B的最恰当的托盘布置。在开始生产板2A和2B之前准备这些托盘布置数据。
如图6中所示,组合数据57为临时托盘放置架26或托盘保持架25的地址编号与实际上放置在与地址编号对应的托盘保持架25上的托盘23的识别信息的组合。组合数据57通过执行组合数据获取单元53来获得。
机构驱动单元52基于第一板类型安装数据45或第二板类型安装数据46驱动提升马达34和滑动机构37以因此执行从托盘容器21取出所需的托盘23并且将其移动至部件供应位置[T]的操作。机构驱动单元52还执行使抽出的托盘23返回到托盘保持架25的操作。
组合数据获取单元53合并由标签读取器38读取的托盘23的识别信息和托盘保持架25的地址编号,并且将其获取为组合数据57。通过参照组合数据57,进给器控制单元50可以识别每个托盘23被保持在哪个托盘保持架25上。如上所述,标签读取器38和组合数据获取单元53充当托盘放置位置识别单元,该托盘放置位置识别单元通过从在被保持在多个托盘保持架25上的托盘23中设置的记录介质读取托盘23的识别信息,来识别每个托盘23被放置在哪个托盘保持架25上。获取的组合数据57被存储在存储单元51中。
在开始生产属于第一板类型的板2A之前,托盘重新布置执行单元54重新布置托盘23使得由组合数据57指示的托盘保持架25的地址编号和托盘23的识别信息的组合与由第一托盘布置数据55指示的托盘保持架25的地址编号和托盘23的识别信息的组合一致。在开始生产属于第一板类型的板2A之前表示在开始将电子部件P安装在属于第一板类型的多个板2A中的首先生产的板2A上之前。
而且,在开始生产属于第二板类型的板2B之前,托盘重新布置执行单元54重新布置托盘23使得由组合数据57指示的托盘保持架25的地址编号和托盘23的识别信息的组合与由第二托盘布置数据56指示的托盘保持架25的地址编号和托盘23的识别信息的组合一致。在开始生产属于第二板类型的板2B之前表示在开始将电子部件P安装在属于第二板类型的多个板2B中的首先生产的板2B上之前。
如上所述,托盘重新布置执行单元54充当托盘重新布置单元,该托盘重新布置单元在开始生产属于第一板类型的板2A之前,基于由托盘放置位置识别单元识别的托盘23的放置位置,将托盘进给器5中的托盘重新布置成与事先准备的适于生产属于第一板类型的板2A的生产的第一托盘布置数据55对应的托盘布置,并且在在开始生产属于第二板类型的板2B之前,该托盘重新布置单元将托盘进给器5中的托盘重新布置成与事先准备的适于生产属于第二板类型的板2B的第二托盘布置数据56对应的托盘布置。
根据本实施例的电子部件安装装置1如上文所描述的那样被结构化,并且接下来,将参照图7和图8的流程图来描述用于将电子部件P安装在多个板类型上的电子部件安装方法。在该示例中,以板2A和板2B的顺序来执行生产。具有记录识别信息AA的IC标签27的载体22将被称为载体22a,具有记录识别信息BB的IC标签27的载体将被称为载体22b、...,并且具有记录识别信息HH的IC标签27的载体将被称为载体22h。
首先,操作员在托盘保持架25上放置各自存储将被安装在属于第一板类型的板2A上的电子部件P的多个托盘23和各自存储将被安装在属于第二板类型的板2B上的电子部件P的多个托盘23(ST1:托盘放置步骤)。这时,操作员可以随机地放置托盘23。托盘23在处于被保持在托架24,也就是作为载体22的一个元件上的状态下被放置在托盘保持架25上。
然后,识别托盘23的放置位置(ST2:托盘放置位置识别步骤)。在本实施例中,基于组合数据57执行识别。参照图9A和图9B,将描述获取组合数据57的工作。首先,如图9A中所示的,托盘保持台35移动至与临时托盘放置架26相对的位置。然后,标签读取器38执行从IC标签27读取托盘23的识别信息的操作。当没有载体22被保持在临时托盘放置架26上时,进给器控制单元50确定可以与临时托盘放置架26的地址编号00组合的托盘23的识别信息不存在。另一方面,当载体22被保持在临时托盘放置架26上时,进给器控制单元50将临时托盘放置架26的地址编号00与从IC标签27读取的托盘23的识别信息合并。由标签读取器38对临时托盘放置架26进行读取操作的原因在于,存在操作员在放置托盘23的工作中错误地将托盘23放置在临时托盘放置架26上的可能性。
然后,如图9B中所示的,托盘保持台35向下移动至与放置在托盘保持架25a上的载体22a相对的位置(箭头b1)。然后,标签读取器38从载体22a的IC标签27读取托盘23的识别信息AA。然后,进给器控制单元50将托盘保持架25a的地址编号01与托盘23的读取识别信息AA合并。之后,该操作重复地执行直至最下面的托盘保持架25h,从而获取图6A中所示的组合数据57。
通过参照获取的组合数据57,进给器控制单元50识别每个托盘23被放置在哪个托盘保持架25上。也就是,在该步骤处,通过从在被保持在多个托盘保持架25上的托盘23中的每一个中设置的记录介质读取识别信息来识别每个托盘23被放置在哪个托盘保持架25上。识别托盘23的放置位置的方法并且不限于基于组合数据57来执行的方法,并且可以使用不同的方法。
然后,进给器控制单元50使组合数据57和第一托盘布置数据55互相检查(ST3:第一检查步骤),并且确定组合数据57是否与第一托盘布置数据55一致(ST4:第一组合数据确定步骤)。该确定基于由组合数据57指示的托盘保持架25的地址编号与托盘23的识别信息是否与由第一托盘布置数据55指示的托盘保持架25的地址编号与托盘23的识别信息的组合一致。
当在(ST4)处确定组合数据57不一致时,进给器控制单元50重新布置托盘23使得组合数据57与第一托盘布置数据55一致(ST5:第一托盘重新布置步骤)。在该示例中,将与地址编号02、03、04、06和07组合的托盘23的识别信息不同于第一托盘布置数据55(图5A、图6A)。
现在,参照图8的流程图,将描述重新布置托盘23的处理。首先,进给器控制单元50使将对其执行重新布置的托盘保持架25(当存在多于一个时,它们中的一个)设定为目标(ST21:目标设定步骤)。在该示例中,在将对其执行重新布置的托盘保持架25b、25c、25d、25f和25g的最上面的托盘保持架25b被设定为第一目标。
然后,确定将被放置在托盘保持架25b上的托盘23是否被放置在另一个托盘保持架25或临时托盘放置架26上(ST22:托盘存在或不存在确定步骤)。具体地,参照组合数据57,进给器控制单元50搜索具有记录将与地址编号02组合的托盘23的识别信息BB的IC标签27的载体22b。当未找到载体22b时,进给器控制单元50通过显示单元44通知操作员错误的发生(ST23:通知步骤)。
另一方面,当找到载体22b时,进给器控制单元50检查作为目标的托盘保持架25b是否为空(ST24:目标检查步骤)。在该示例中,载体22b被错误地放置在托盘保持架25d上,并且载体22c被错误地放置在托盘保持架25b上。
当确定目标不为空时,错误地放置目标上的托盘23被移动至临时托盘放置架26(ST25:错误放置托盘移动步骤)。也就是,如图10A中所示的,托盘保持台35移动至与托盘保持架25b相对的位置。然后,由接合构件36将载体22c从托盘保持架25b抽出并且移动至托盘保持台35(箭头c1)。然后,如图10B中所示,托盘保持台35移动到与临时托盘放置架相对的位置(箭头b2),并且接合构件36将载体22c移动至临时托盘放置架26(箭头c2)。
然后,移动将被放置在目标上的正确托盘23(ST26:正确托盘移动步骤)。也就是,如图10C中所示,托盘保持台35移动到与作为目标的托盘保持架25d相对的位置(箭头b3),并且由接合构件36将载体22b从托盘保持架25d抽出(箭头c3)。然后,如图11A中所示,托盘保持台35移动到与托盘保持架25b相对的位置(箭头b4),并且由接合构件36将载体22b移动至托盘保持架25b(箭头c4)。
通过执行上文描述的步骤(ST25)和(ST26),对一个目标完成将托盘23的重新布置。在具有地址编号02的托盘保持架25b上放置对应于识别信息BB的正确托盘23。当在(ST24)处确定托盘保持架25b为空时,省略托盘23到临时托盘放置架26的移动(ST25),并且执行正确托盘23的移动(ST26)。
然后,进给器控制单元50更新组合数据57(ST27:组合数据更新步骤)。也就是,进给器控制单元50执行修订,使得由组合数据57指示的信息是在对托盘23的重新布置之后的托盘保持架25的地址编号和托盘23的识别信息的组合。
然后,进给器控制单元50确定从其抽出载体22b的已经变空的架是临时托盘放置架26还是托盘保持架25(ST28:架种类确定步骤)。当确定已经变空的架为临时托盘放置架26时,进给器控制单元50确定更新的组合数据57是否与第一托盘布置数据55一致(ST29:更新的组合数据确定步骤)。当确定组合数据57不一致时,过程返回至(ST21)并且设定目标。
当在(ST28)处确定已经变空的架为托盘保持架25时,进给器控制单元50确定该托盘保持架25是否将被用于生产板2A(ST30:使用确定步骤)。该确定基于将被与该托盘保持架25的地址编号组合的托盘23的识别信息是否存在来执行。当确定已经变空的托盘保持架25将被使用时,进给器控制单元50将目标改变为该托盘保持架25(ST31:目标改变步骤),然后,过程返回至(ST22)。
另一方面,当确定已经变空的托盘保持架25将不被使用时,进给器控制单元50确定更新的组合数据57是否与第一托盘布置数据55一致(ST29)。当确定组合数据57不一致时,过程返回至(ST21)并且设定目标。
当在(ST29)处确定更新的组合数据57与第一托盘布置数据55一致时,进给器控制单元50结束托盘重新布置处理。如上所述,在第一托盘重新布置步骤(ST5)处,在开始生产属于第一板类型的板2A之前,基于在托盘放置位置识别步骤(ST2)处识别的托盘23的放置位置和事先准备的适于生产属于第一板类型的板2A的托盘布置数据55,将托盘进给器5中的托盘23重新布置成对应于第一托盘布置数据55的托盘布置。
在下文中,将简便地描述之后执行的以使得托盘布置与第一托盘布置数据55重合的重新布置操作。首先,如图11B和图11C所示,将被放置在最近已经变空的托盘保持架25d上的载体22d被从托盘保持架25c抽出(箭头c5),并且将载体22d移动至托盘保持架25d(箭头c6)。然后,如图12A和图12B所示,将被放置在托盘保持架25c上的载体22c被从临时托盘放置架26抽出(箭头c7),并且移动至托盘保持架25c(箭头c8)。
然后,如图12C和图13A所示,将载体22g从托盘保持架25f抽出(箭头c9),并且移动至临时托盘放置架26(箭头c10)。然后,如图13B和图13C所示,将载体22f从托盘保持架25g抽出(箭头c11)并且放置在托盘保持架25f上(箭头c12)。然后,如图14A和图14B所示,将载体22g从临时托盘放置架26抽出(箭头c13),并且放置在托盘保持架25g上(箭头c14)。通过上文描述的操作,组合数据57和第一托盘布置数据55彼此一致,并且托盘23的重新布置完成。因此,在托盘容器21中的托盘布置成为对于生产板2A的最恰当的托盘布置。
在完成对托盘23的重新布置之后,将电子部件P安装在板2A上(ST6:第一电子部件安装步骤)。也就是,如图15A所示,将被保持在任一个托盘保持架25上的载体22(在该示例中载体22a)抽出到托盘保持台35上。然后,使托盘保持台35移动直至因此使载体22a移动至部件供应位置[T](箭头b5)为止。
然后,如图15B中所示,使安装头10移动至载体22a的上方(箭头a1)。然后,吸嘴12上下移动以因此将电子部件P从托盘23取出(箭头d1)。然后,如图15C中所示,使安装头10移动至定位在安装工作位置中的板2A上方(箭头a2)。然后,使吸嘴12向下移动从而将电子部件P安装在板2A上(箭头d2)。也就是,在该步骤中,将从第一托盘重新布置步骤(ST5)处的重新布置之后的托盘进给器5供应的电子部件P安装在属于第一板类型的板2A上。
之后,使载体22a返回至托盘保持架25a,并且将存储接下来将被安装的电子部件P的载体22重新供应至部件供应位置[T]。当将被安装的所有电子部件P被安装在一个板2A上时,将板2A输送至在下游侧上的装置(未示出)。因此,完成在电子部件安装装置1处一个板2A的生产。
然后,进给器控制单元50确定属于第一板类型的所有板2A的生产是否完成(ST7:第一板类型产生完成确定步骤)。当确定所有板2A的生产未完成时,过程返回到(ST5),并且执行将电子部件P安装在板2A上。另一方面,当确定所有板2A的生产完成时,执行切换工作以开始板2B的生产。作为工作的具体内容,除了下述对托盘23的重新布置之外,根据需要执行轨道宽度根据板2B的改变,安装头10的更换等。
接着,将描述用于生产板2B的步骤。首先,进给器控制单元50将组合数据57和第二托盘布置数据56互相检查(ST8:第二检查步骤),并且确定组合数据57是否与第二托盘布置数据56一致(ST9:第二组合数据确定步骤)。在该时间点组合数据57与第一托盘布置数据55一致(图5A、图6B)。因此,除非由第一托盘布置数据55指示的托盘布置与由第二托盘布置数据56指示的托盘布置相同,否则在(ST9)处确定组合数据57不一致。而且,在(ST8)处进行数据检查之前,通过由标签读取器38执行读取IC标签27的操作,可以再一次获取组合数据57。
当确定组合数据57与第二托盘布置数据56不一致时,进给器控制单元50重新布置托盘23,使得组合数据57与第二托盘布置数据56彼此一致(ST10:第二托盘重新布置步骤)。也就是,在该步骤处,在开始生产属于第二板类型的板2B之前,基于事先准备的适于生产属于第二板类型的板的第二托盘布置数据56,将托盘进给器5中的托盘23重新布置成对应于第二托盘布置数据56的托盘布置。
在该示例中,在完成板2A的生产之后所示的组合数据57中,仅地址编号05和托盘23的识别信息(EE)的组合与第二托盘布置数据56一致(图5B、图6B)。因此,虽然必须重新布置托盘23,但是由于具体地重新布置操作类似于相对于板2A所描述的重新布置操作,所以省略其详细描述。通过执行该步骤,托盘容器21中的托盘布置成为用于生产板2B的最恰当的托盘布置。
在完成对托盘23的重新布置之后,将电子部件P安装在板2B上(ST11:第二电子部件安装步骤)。也就是,在已经在第二托盘重新布置步骤(ST10)执行重新步骤的情况下,将从托盘进给器5供应的电子部件P安装在属于第二板类型的板2B上。省略具体安装操作的详细描述,因为所述具体安装操作类似于相对于板2A所描述的具体安装操作。
之后,进给器控制单元50确定所有板2B的生产是否完成(ST12:第二板类型产生完成确定步骤)。当确定所有板2B的生产未完成时,过程返回到(ST11),并且执行将电子部件P安装在板2B上。另一方面,当确定所有板2B的生产完成时,结束板2B的生产。
如上所述,利用本实施例的电子部件安装装置1,在连续地生产多个板类型的模式下,可以减少操作员将托盘23放置在托盘进给器5中的工作的次数。也就是,在电子部件安装装置1中,在开始生产属于第一板类型的板2A之前,除了存储将被安装在2A上的电子部件P的托盘23,还将存储将被安装在属于第二板类型的板2B上的电子部件P的托盘23放置在托盘保持架25上。由于这个原因,在完成属于第一板类型的板2A的生产之后执行的切换工作中,操作员放置托盘23以生产第二板类型的工作是不必要的。因此,可以减少将托盘23放置在托盘进给器5中的次数以减少放置托盘23的工作所需的操作员的时间和劳动。
而且,当连续地生产多个板类型时,在开始将电子部件P安装在属于板类型的多个板2中的首先生产的板2上之前,将托盘容器21中的托盘布置自动地重新布置成对于生产属于其板类型的板2适当的托盘布置。因此,在连续地生产多个板类型的模式下,可以提高生产率。
本发明并不限于上文描述的实施例,并且在不脱离本发明的范围的情况下可以被修改。例如可以将第一托盘布置数据55和第二托盘布置数据56存储在主控制单元40的存储单元41中。而且,可以将多个托盘进给器5中的一个改变成通过节距进给(pitch-feeding)存储电子部件的承载带来供应电子部件的带式进给器。而且,可以使用条形码而不是IC标签27,并且可以使用诸如条形码读取器的不同的设备而不是标签读取器38。
而且,虽然在本实施例中将被生产的板2为第一板类型和第二板类型两个类型,但是在添加第三板类型的情况下的三个或更多个类型可以是生产的对象。在这种情况下,在完成第二板类型的生产之后,执行对适于生产第三板类型的托盘23进行重新布置,然后,执行安装工作。也就是,通过使用根据本实施例的电子部件安装装置1,可以将电子部件P安装在包括至少第一板类型和第二板类型的多个板类型上。
根据本发明的实施例,可以减少操作员将托盘放置在托盘进给器中的次数,并且可以根据多个板类型实现最恰当的托盘布置,使得可以改进生产率。因此,本发明的实施例在电子部件安装领域中是特别有用的。
Claims (3)
1.一种电子部件安装方法,用于将电子部件安装在电子部件安装装置中的多个板类型上,所述多个板类型包括至少第一板类型和第二板类型,所述电子部件安装装置包括:托盘进给器,所述托盘进给器包括托盘容器,所述托盘容器包括多个托盘保持架,所述多个托盘保持架在竖直方向上布置并且各自保持存储电子部件的托盘;以及电子部件安装单元,所述电子部件安装单元将从所述托盘进给器供应的电子部件安装在板上,所述电子部件安装方法包括:
将各自存储将被安装在属于所述第一板类型的板上的电子部件的多个托盘和各自存储将被安装在属于所述第二板类型的板上的电子部件的多个托盘放置在所述托盘保持架上;
通过从在被保持在所述托盘保持架上的所述托盘中的每一个中设置的记录介质读取识别信息,识别所述托盘被放置在哪个托盘保持架上;
在开始生产属于所述第一板类型的板之前,当确定组合数据与适于生产属于所述第一板类型的板的第一托盘布置数据不一致时,将所述托盘进给器中的所述托盘重新布置成与所述第一托盘布置数据对应的第一托盘布置,其中所述组合数据为所述托盘保持架的地址编号与实际上放置在与地址编号对应的托盘保持架上的托盘的识别信息的组合;以及
在开始生产属于所述第二板类型的板之前,当确定组合数据与适于生产属于所述第二板类型的板的第二托盘布置数据不一致时,将所述托盘进给器中的所述托盘重新布置成与所述第二托盘布置数据对应的第二托盘布置。
2.根据权利要求1所述的电子部件安装方法,
其中,从在重新布置成第一托盘重新布置已经完成之后的所述托盘进给器供应的电子部件被安装在属于所述第一板类型的板上,并且
其中,从在重新布置成第二托盘重新布置已经完成之后的所述托盘进给器供应的电子部件被安装在属于所述第二板类型的板上。
3.一种电子部件安装装置,包括:
多个托盘,所述托盘各自存储电子部件;
记录介质,所述记录介质设置在所述托盘中的每一个中,并且记录用于识别所述托盘中的每一个的识别信息;
托盘进给器,所述托盘进给器包括托盘容器,所述托盘容器包括多个托盘保持架,所述多个托盘保持架在竖直方向上布置并且保持所述托盘;
电子部件安装单元,所述电子部件安装单元将从所述托盘进给器供应的电子部件安装在板上;
托盘移动单元,所述托盘移动单元包括托盘出/进机构,所述托盘出/进机构使所述托盘在水平方向上移动,以将所述托盘从所述托盘保持架拉出以及将所述托盘放置在所述托盘保持架上,并且所述托盘移动单元使所述托盘移动至下述位置:在该位置处,存储在由所述托盘出/进机构抽出的所述托盘上的电子部件能够被供应至所述电子部件安装单元;
托盘放置位置识别单元,所述托盘放置位置识别单元通过从在被保持在所述托盘保持架上的所述托盘中的每一个中设置的所述记录介质读取所述识别信息,来识别所述托盘被放置在哪个托盘保持架上;
组合数据获取单元,所述组合数据获取单元用于获得组合数据,所述组合数据为所述托盘保持架的地址编号与实际上放置在与地址编号对应的托盘保持架上的托盘的识别信息的组合;以及
托盘重新布置单元,所述托盘重新布置单元在开始生产属于第一板类型的板之前,当确定组合数据与适于生产属于所述第一板类型的板的第一托盘布置数据不一致时,将所述托盘进给器中的所述托盘重新布置成与所述第一托盘布置数据对应的第一托盘布置,并且所述托盘重新布置单元在开始生产属于第二板类型的板之前,当确定组合数据与适于生产属于所述第二板类型的板的第二托盘布置数据不一致时,将所述托盘进给器中的所述托盘重新布置成与所述第二托盘布置数据对应的第二托盘布置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014-032685 | 2014-02-24 | ||
JP2014032685A JP6167303B2 (ja) | 2014-02-24 | 2014-02-24 | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104869800A CN104869800A (zh) | 2015-08-26 |
CN104869800B true CN104869800B (zh) | 2018-12-07 |
Family
ID=53883644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510087028.8A Active CN104869800B (zh) | 2014-02-24 | 2015-02-25 | 电子部件安装方法及电子部件安装装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9999170B2 (zh) |
JP (1) | JP6167303B2 (zh) |
CN (1) | CN104869800B (zh) |
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- 2014-02-24 JP JP2014032685A patent/JP6167303B2/ja active Active
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- 2015-02-24 US US14/629,664 patent/US9999170B2/en active Active
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |