CN104813758A - 散热结构体 - Google Patents

散热结构体 Download PDF

Info

Publication number
CN104813758A
CN104813758A CN201380060884.3A CN201380060884A CN104813758A CN 104813758 A CN104813758 A CN 104813758A CN 201380060884 A CN201380060884 A CN 201380060884A CN 104813758 A CN104813758 A CN 104813758A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
heater
conductive resin
electro
magnetic shielding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201380060884.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104813758B (zh
Inventor
鸿上亚希
萩原一男
大熊敬介
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kaneka Corp
Original Assignee
Kaneka Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kaneka Corp filed Critical Kaneka Corp
Publication of CN104813758A publication Critical patent/CN104813758A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104813758B publication Critical patent/CN104813758B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20463—Filling compound, e.g. potted resin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Abstract

本发明提供一种散热结构体，该散热结构体具有(A)印制电路板、(B)发热体、(C)电磁屏蔽罩、(D)橡胶状导热性树脂层及(E)非导热性层，(D)橡胶状导热性树脂层的拉伸弹性模量为50MPa以下，导热系数为0.5W/mK以上，(E)非导热性层的导热系数低于0.5W/mK，其特征在于，在印制电路板(A)上配置有发热体(B)，发热体(B)和导热性树脂层(D)接触，进而在发热体(B)和电磁屏蔽罩(C)之间设有非导热性层(E)。

Description

散热结构体
技术领域
本发明涉及用于电子设备、精密设备等的散热结构体。
背景技术
近年来，个人电脑、移动电话、PDA等电子设备及LED、EL等照明及显示设备等的性能显著提高，这是由于运算元件及发光元件的性能显著提高。这样，随着运算元件及发光元件的性能提高，发热量也显著增加，如何对电子设备、照明、显示设备进行散热成为重要的课题。另外，就发热量大的电子零件而言，一般认为屏蔽出入该电子零件的电磁波，以防止来自外部的电磁波作为噪声与输入输出电子零件的信号叠加、或防止电子零件自身产生的电磁波作为噪声与其他信号叠加。作为这样的电磁波屏蔽结构，已知如下结构：使用金属罩从上方覆盖搭载于印制电路板上的一个或多个电子零件。
但是，在上述构成的情况下，电子零件为密闭状态，虽然不会影响电磁波屏蔽特性，但电子零件被作为热的不良导体的空气包覆，因此与其它零件相比，电子零件的温度容易升高，长时间暴露在高热气氛下时，存在过早劣化或者不易显示特性等问题。
作为如上系统中的防热对策，在专利文献1、2中公开了如下技术，使用树脂填充用作电磁屏蔽罩且由钣金制罩形成的密闭空间，将罩内部所安装的电子零件产生的热放出至罩外表面。然而，由于所公开的导热性树脂为硅酮类树脂，因此担心因低分子硅氧烷成分或环状硅氧烷成分的挥发而导致电子零件的触点故障。
在专利文献3中，为了使介于电气/电子零件等发热体与散热体之间且由发热体产生的热放出，使用导热性润滑脂。然而，电气电子零件等因来自发热体的热而产生热收缩或热膨胀，从而发热体和散热体的距离产生间距变动。由于导热性润滑脂不是固化性物质，因此，若发热体与散热体间的间距变窄，则导热性润滑脂被挤出，相反，若间距变大，则在间距间产生间隙。因此，难以在发热体与散热体之间保持充足量的润滑脂，散热性能不稳定。
在专利文献4中，同样地利用散热片等散热用构件。但是，并不限于电子零件，许多发热体或散热体的表面不光滑，因此，散热用构件不能密合于发热体及散热体，与发热体及散热体间的接触面积减少。在如上所述的电磁波屏蔽罩内也使用了较小的发热体和较大的发热体，散热片等散热构件不能追随微细凹凸，由于接触面积减小，从发热体向散热体的热传递效率降低，不能充分发挥散热用构件所具有的散热性能。
在专利文献5中记载了如下方法，使用环氧树脂作为导热性树脂并涂布于设备罩和发热体之间。但是，一般而言，环氧树脂在进行固化反应时产生体积收缩，因此，可知在固化后，材料内部产生残留应力或残留变形，这是导致半导体塑料封装产生强度降低或翘曲变形等不良的原因。另外，在专利文献5中，图示了以在环氧树脂和树脂罩间设置空间的方式利用环氧树脂包覆发热体的例子，但其仅是导热不充分的结构体的例示。实际上，在专利文献5中，若环氧树脂不与罩结合，则认为散热不充分。关于该用途，不能说环氧树脂的导热系数充分，但难以使热充分地散至外部。为了使用环氧树脂使发热体的热有效地散至外部而消除热点，通常需要使包覆发热体的环氧树脂进一步与树脂罩或机体接触，进行热扩散，其结果，产生发热体的热传递至机体，导致使用者被烫伤等问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平5-67893号公报
专利文献2：日本特开2001-251088号公报
专利文献3：日本特开2000-332169号公报
专利文献4：日本特开2011-236365号公报
专利文献5：日本实开平3-109393号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于，提供一种散热结构体，该散热结构体使用导热性树脂组合物，作为应对设置在印制电路板上的电磁波屏蔽罩内的电子零件发热的对策，该导热性树脂组合物不存在因低分子硅氧烷成分等引起的电子零件的触点故障及长期使用时流出至系统外这样的顾虑。另外，本发明的目的在于提供一种散热结构体，在将该散热结构体用于电子设备时，可以防止电子设备等的电磁屏蔽罩达到高温，烫伤电子设备使用者。
用于解决课题的技术方案
本发明为了解决所述课题，采用下面的技术方案。
1)一种散热结构体，该散热结构体具有：(A)印制电路板、(B)发热体、(C)电磁屏蔽罩、(D)橡胶状导热性树脂层及(E)导热系数低于0.5W/mK的非导热性层，所述(D)橡胶状导热性树脂层的拉伸弹性模量为50MPa以下、导热系数为0.5W/mK以上，其特征在于，
在印制电路板(A)上配置有发热体(B)，发热体(B)和导热性树脂层(D)接触，进而在发热体(B)和电磁屏蔽罩(C)之间设有非导热性层(E)。
2)根据1)所述的散热结构体，其特征在于，非导热性层(E)为空间层。
3)根据1)或2)所述的散热结构体，其中，导热性树脂层(D)是通过湿气或加热将导热性树脂组合物固化而得到的，所述导热性树脂组合物包含(I)固化性丙烯酸树脂或固化性聚环氧丙烷类树脂和(II)导热性填充材料，粘度为30Pa·s以上且3000Pa·s以下，导热系数为0.5W/mK以上。
发明的效果
本发明的散热结构体通过在电磁屏蔽罩和发热体之间设置非导热性层来抑制电磁屏蔽罩表面达到高温，由此可以抑制向使用了该散热结构体的电子设备表面传热，非常有利于防止电子设备使用者烫伤。
附图说明
图1为表示电子设备、精密设备等中使用的印制电路板上的电磁屏蔽罩和电子零件的一个例子的概略剖面图；
图2为本发明的实施例的概略剖面图；
图3为本发明的实施例的概略俯视图；
图4为本发明的实施例的概略剖面图；
图5为本发明的实施例的概略剖面图；
图6为本发明的实施例的概略剖面图；
图7为本发明的比较例的概略剖面图；
图8为表示本发明的散热结构体的一个例子的概略剖面图；
图9为表示本发明的散热结构体的一个例子的概略剖面图；
图10为表示本发明的散热结构体的一个例子的概略剖面图；
图11为表示本发明的散热结构体的一个例子的概略剖面图。
符号说明
11 电磁屏蔽罩
12 印制电路板
13、13a、13b、13c、13d、13e 发热体
14 导热性树脂组合物(或固化物)
15 非导热性层
具体实施方式
本发明的散热结构体的特征在于，其具有(A)印制电路板、(B)发热体、(C)电磁屏蔽罩、(D)橡胶状导热性树脂层及(E)导热系数低于0.5W/mK的非导热性层，上述(D)橡胶状导热性树脂层的拉伸弹性模量为50MPa以下、导热系数为0.5W/mK以上，在印制电路板(A)上配置发热体(B)，发热体(B)和导热性树脂层(D)接触，进而在发热体(B)和电磁屏蔽罩(C)之间设有非导热性层(E)。
<印制电路板(A)>
本发明中使用的印制电路板为电器产品的零件，用于对电子设备及精密设备中使用的电子零件进行固定布线，只要能够固定集成电路、电阻器、电容器等多种电子零件，并通过布线将该零件间连接，从而构成电子电路即可，没有特别限定。例如可以举出：刚性基板、柔性基板、刚性柔性基板等，其中，刚性基板使用没有柔软性的绝缘体基材，柔性基板是在绝缘体基板中使用较薄且具有柔软性的材料而成的，刚性柔性基板是硬质材料和较薄且具有柔软性的材料复合而成的。
另外，作为印制电路板的材质，可以举出：酚醛纸、环氧纸、玻璃环氧树脂、玻璃纤维环氧树脂、玻璃复合材料、特氟龙(注册商标)、陶瓷、低温共烧陶瓷、聚酰亚胺、聚酯、金属、氟等。
另外，作为印制电路板的结构，存在如下结构：仅单面具有图案的单面基板或双面具有图案的双面基板、将绝缘体层和图案层组合为威化饼状而成的多层基板或一层层组装而成的叠层基板等，但并不限定于此。
在本发明的散热结构体中，在印制电路板的至少一面上配置有发热体，配置有发热体的面可以与后述的导热性树脂层相接。另外，可以在与配置有发热体的面相反侧的面上配置布线、发热体、及发热体以外的电子零件等。
<发热体(B)>
作为本发明中使用的发热体，可以举出：电子零件，只要为驱动电子设备或精密设备时发热的发热体即可，没有特别限定。例如可以举出：晶体管、集成电路(IC)、CPU、二极管、LED等半导体元件；电子管、电动机、电阻器、电容器(Capacitor)、线圈、继电器、压电元件、振荡器、扬声器、加热器、各种电池、各种芯片零件等电子零件。
本发明中使用的发热体是指发热密度为0.5W/cm2以上的发热体。优选发热密度为0.7W/cm2以上。另外，优选为1000W/cm2以下，更优选为800W/cm2以下。需要说明的是，发热密度是指单位时间从单位面积放出的热量。
印制电路板上可仅安装一个发热体，也可以安装多个发热体。另外，也可以仅位于电磁屏蔽罩内，也可以配置在电磁屏蔽罩的外部。就电磁屏蔽罩内的发热体而言，可以在基板上仅具有一个，也可以在印制电路板上安装多个。在电磁屏蔽罩内在印制电路板上安装有多个发热体的情况下，发热体距印制电路板高度无需一致。
<电磁屏蔽罩(C)>
作为本发明中使用的电磁屏蔽罩的材料，只要为通过反射、传导或吸收电磁波来发挥电磁波屏蔽性能的材料即可，没有特别限定。例如可以使用金属材料或塑料材料、碳材料、各种磁性材料等，其中，优选使用金属材料。
作为金属材料，优选仅由金属元素构成的金属材料。作为由金属元素单质构成的金属材料中的金属元素，例如可以举出：锂、钠、钾、铷、铯等元素周期表IA族元素；镁、钙、锶、钡等元素周期表IIA族元素；钪、钇、镧系元素(镧、铈等)、锕系元素(锕等)等元素周期表IIIB族元素；钛、锆、铪等元素周期表IVB族元素；钒、铌、钽等元素周期表VB族元素；铬、钼、钨等元素周期表VIB族元素；锰、锝、铼等元素周期表VIIB族元素；铁、钌、锇等元素周期表VIII族元素；钴、铑、铱等元素周期表VIII族元素；镍、钯、铂金等元素周期表VIII族元素；铜、银、金等元素周期表IB族元素；锌、镉、汞等元素周期表IIB族元素；铝、镓、铟、铊等元素周期表IIIA族元素；锡、铅等元素周期表IVA族元素；锑、铋等元素周期表VA族元素等。
另一方面，作为合金，例如可以举出：不锈钢、铜-镍合金、黄铜、镍-铬合金、铁-镍合金、锌-镍合金、金-铜合金、锡-铅合金、银-锡-铅合金、镍-铬-铁合金、铜-锰-镍合金、镍-锰-铁合金等。
另外，作为包含金属元素及非金属元素的各种金属类化合物，只要为包含上述例示的金属元素或合金且能够发挥电磁波屏蔽性能的金属类化合物就没有特别限制，例如可以举出：硫化铜等金属硫化物；氧化铁、氧化钛、氧化锡、氧化铟、氧化镉锡等金属氧化物及金属复合氧化物等。
在上述金属材料中，优选使用金、银、铝、铁、铜、镍、不锈钢、铜-镍合金。
作为塑料材料，例如可以举出：聚乙炔、聚吡咯、多并苯、聚苯撑、聚苯胺、聚噻吩等导电性塑料。
进而，可以举出：石墨等碳材料。
作为磁性材料，例如可以举出：软磁粉、各种铁素体、氧化锌晶须等，优选显示铁磁性及亚铁磁性的铁磁体。具体而言，例如可以举出：高导磁率铁素体、纯铁、含有硅原子的铁、镍-铁系合金、铁-钴系合金、非晶态金属高导磁率材料、铁-铝-硅合金、铁-铝-硅-镍合金、铁-铬-钴合金等。
电磁屏蔽罩的结构只要为能够发挥电磁波屏蔽性能的结构即可，没有特别限定。一般而言，如图2所示，电磁屏蔽罩设置在基板上的接地层上，包围作为电磁波发生源的电子零件。一般而言，电磁波屏蔽罩和基板上的接地层通过焊料或导电性材料等接合。电磁屏蔽罩也可以在不损害其电磁波屏蔽性能的范围内开设孔或间隙。另外，电磁屏蔽罩无需为一体物，可以为上部像盖一样可以分离的类型，也可以为能够分离为两个以上的类型。
电磁屏蔽罩具有越高导热系数，温度分布越均匀，可以将电磁屏蔽罩内的发热体产生的热有效地传送至外部，故优选。从提高散热性的观点考虑，电磁屏蔽罩的导热系数优选为1W/mK以上，更优选为3W/mK以上，进一步优选为5W/mK以上，最优选为10W/mK以上。电磁屏蔽罩的导热系数优选为10000W/mK以下。
<导热性树脂层(D)>
本发明中使用的导热性树脂层为橡胶状树脂层，橡胶状树脂层的导热系数为0.5W/mK以上且拉伸弹性模量为50MPa以下。导热性树脂层的导热系数优选为0.7W/mK以上，更优选为0.8W/mK以上。由于导热系数为0.5W/mK以上，因此可以有效使发热体的散热，结果，有助于提高电子设备的性能。若导热系数低于0.5W/mK，则可能无法有效地散热，从而产生发热体周围的电子零件的性能劣化、寿命缩短等各种问题。
需要说明的是，导热系数为在23℃下测得的值。另外，导热性树脂层的导热系数与导热性树脂组合物的导热系数基本相同。
导热性树脂层与发热体，特别是电磁屏蔽罩内的发热体接触。导热性树脂层可以完全覆盖发热体，也可以露出发热体的一部分。在电磁屏蔽罩内配置有多个发热体的情况下，导热性树脂层可以如图9那样完全覆盖所有的发热体，也可以如图8及图11那样露出若干发热体，还可以如图10那样露出所有发热体。在导热性树脂层和发热体的接触的部分，优选导热性树脂层和发热体密合。这是为了增加接触面积而实现良好的散热性。也可以设置材质及导热系数不同的多个导热性树脂层。
本发明的散热结构体在电磁屏蔽罩内设置导热性树脂层，从而可以将电子零件的发热传递至电磁屏蔽罩或基板，因此可以抑制电子零件发热，能够大力防止电子零件的性能劣化。
导热性树脂层也可以进一步与印制电路板接触。因为这样一来，也可以将发热体的热发散至印制电路板，能够抑制电磁屏蔽罩温度上升。
导热性树脂层也可以与电磁屏蔽罩的顶壁(与印制电路板相对的部分)接触。优选接触面积较小，更优选完全不接触。这是因为通常电磁屏蔽罩的顶壁在电磁屏蔽罩所具有的壁部中面积最大，若该部分通过导热性树脂层传热，从而温度升高，则有可能烫伤使用者。
导热性树脂层也可以与电磁屏蔽罩的侧壁(除顶壁以外的部分)接触。
拉伸弹性模量是指基于JIS K 6251测得的拉伸弹性模量。
导热性树脂层的拉伸弹性模量为50MPa以下，优选为30MPa以下。若超过50MPa，则存在如下问题：在基板产生膨胀或收缩或者由于外部压力而产生压缩或变形时，无法追随这些变动，从而在树脂上产生裂纹，或者损伤零件。
由于导热性树脂层的拉伸弹性模量较低，因此，涂布后的材料基本不会产生内部的残留形变，对于基板或发热体的压力非常小。
作为构成拉伸弹性模量为50MPa以下的导热性树脂层的树脂，例如可以举出下面说明的固化性聚醚类树脂及固化性聚烯烃类树脂等，固化性聚醚类树脂以固化性丙烯酸树脂及固化性甲基丙烯酸树脂、固化性聚环氧丙烷类树脂为代表；固化性聚烯烃类树脂以固化性聚异丁烯类树脂为代表。
导热性树脂层的形状没有特别限定，可例示：片状、带状、长条状、圆盘状、圆环状、块状、不定形。
<导热性树脂组合物>
在本发明中，导热性树脂层优选为导热性树脂组合物的固化物。
通过向电磁屏蔽罩内填充未固化导热性树脂组合物，然后使其固化，由此，即使在发热体的高度不一致的情况下，也可以密合，能够有效地将发热体产生的热传递至电磁屏蔽罩或印制电路板。
导热性树脂组合物优选可以通过湿气或加热固化。
作为导热性树脂组合物，可以举出至少含有固化性树脂(I)和导热性填充材料(II)的组合物。除此之外，也可以根据需要添加用于使固化性树脂固化的固化催化剂、抗老化剂、增塑剂、增量剂、触变性赋予剂、储存稳定剂、脱水剂、偶联剂、紫外线吸收剂、阻燃剂、电磁波吸收剂、填充剂、溶剂等。
导热性树脂组合物优选固化前的粘度为30Pa·s以上，优选为具有流动性但粘度较高的树脂组合物。固化前的粘度是使用BH型粘度计在23℃、50％RH气氛中于2rpm条件下测得的值。固化前的粘度更优选为40Pa·s以上，进一步优选为50Pa·s以上。粘度的上限值没有特别限制，优选为5000Pa·s以下，更优选为4000Pa·s以下，进一步优选为3000Pa·s以下。若固化前的粘度低于30Pa·s，则有时产生涂布后流失等作业性降低这样的问题。若超过5000Pa·s，则涂布困难，或涂布时混入空气，成为导热系数降低的原因之一。
导热性树脂组合物的导热系数优选为0.5W/mK以上，更优选为0.7W/mK以上，进一步优选为0.8W/mK以上。
<固化性树脂(I)>
作为固化性树脂，优选分子内具有反应性基团的固化性液态树脂。作为树脂的具体例，可以举出固化性聚乙烯类树脂、固化性聚醚类树脂及固化性聚烯烃类树脂等，聚乙烯类树脂以固化性丙烯酸树脂及固化性甲基丙烯酸树脂为代表；固化性聚醚类树脂以固化性聚环氧丙烷类树脂为代表；固化性聚烯烃类树脂以固化性聚异丁烯类树脂为代表。
在该导热性树脂层为液态导热性树脂组合物的固化物的情况下，不仅可以无间隙地在电磁屏蔽罩内填充，而且，通过固化无需担心一段时间后向系统外流失。
作为反应性基团，可以使用：环氧基、水解性甲硅烷基、乙烯基、丙烯酰基、SiH基、氨基甲酸酯基、碳二亚胺基、羧酸酐基和氨基的组合等各种反应性官能团。
在固化性树脂通过两种反应性基团的组合、或者反应性基团和固化催化剂的反应进行固化的情况下，准备二液型组合物，然后向基板或发热体涂布，此时将二液混合，由此可以得到固化性。在固化性树脂为具有水解性甲硅烷基的固化性树脂的情况下，可以与空气中的湿气反应而固化，因此也可以制成一液型室温固化性组合物。在乙烯基、SiH基和Pt催化剂的组合的情况、或自由基引发剂和丙烯酰基的组合等情况下，也可以在制成一液型固化性组合物或者二液型固化性组合物之后加热至交联温度、或者施加紫外线或电子束等交联能量而使其固化。一般而言，在散热结构体整体容易加热至一定程度的情况下，优选使用加热固化型组合物，在散热结构体不易加热的情况下，优选采用二液型固化性组合物，或者采用湿气固化型组合物，但并不限定于此。
在固化性树脂中，从低分子量硅氧烷所致的电子设备内污染的问题少、耐热性优异等方面考虑，优选使用固化性丙烯酸树脂或固化性聚环氧丙烷类树脂。作为固化性丙烯酸树脂，可以使用公知的各种反应性丙烯酸树脂。其中，优选使用分子末端具有反应性基团的丙烯酸类低聚物。作为这些固化性丙烯酸树脂，可以最优选使用固化性丙烯酸树脂和固化催化剂的组合，所述固化性丙烯酸树脂通过活性自由基聚合、特别是原子转移自由基聚合来制造。作为这样的树脂的例子，已知有(株)Kaneka制造的Kaneka XMAP。另外，作为固化性聚环氧丙烷类树脂，可以使用公知的各种反应性聚环氧丙烷树脂，例如可以举出：(株)Kaneka制造的Kaneka MS聚合物。这些固化性树脂可以单独使用，也可以并用两种以上。若并用两种以上固化性树脂，则可以期待提高固化物的弹性模量及剥离性。
<导热性填充材料(II)>
作为导热性填充材料，从导热系数、获得性、能够赋予绝缘性及电磁波吸收性等电特性、填充性、毒性等各种观点考虑，可以优选举出：石墨、金刚石等碳化合物；氧化铝、氧化镁、氧化铍、氧化钛、氧化锆、氧化锌等金属氧化物；氮化硼、氮化铝、氮化硅等金属氮化物；碳化硼、碳化铝、碳化硅等金属碳化物；氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物；碳酸镁、碳酸钙等金属碳酸盐；结晶性二氧化硅：丙烯腈系聚合物烧成物、呋喃树脂烧成物、甲酚树脂烧成物、聚氯乙烯烧成物、砂糖的烧成物、木炭的烧成物等有机性聚合物烧成物；与Zn铁素体的复合铁素体；Fe-Al-Si系三元合金；金属粉末等。
另外，从提高相对于树脂的分散性方面考虑，这些导热性填充材料优选利用以下物质进行表面处理：硅烷偶联剂(乙烯基硅烷、环氧硅烷、(甲基)丙烯基硅烷、异氰酸酯硅烷、氯硅烷、氨基硅烷等)或钛酸酯偶联剂(烷氧基钛酸酯、氨基钛酸酯等)、或脂肪酸(己酸、辛酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、山酸等饱和脂肪酸、山梨酸、反油酸、油酸、亚油酸、亚麻酸、芥酸等不饱和脂肪酸等)及树脂酸(枞酸、海松酸、左旋海松酸、新枞酸、长叶松酸、脱氢枞酸、异海松酸、山达海松酸、璎柏酸、开环脱氢枞酸、二氢枞酸等)等。
就这些导热性填充材料的使用量而言，从提高由导热性树脂组合物得到的固化物的导热系数这一方面考虑，优选导热性填充材料的容积率(％)为全部组合物中的25容量％以上。若小于25容量％，则具有导热系数不充分的倾向。在期待更高导热系数的情况下，更优选将导热性填充材料的使用量设为全部组合物中的30容量％以上，进一步优选为40容量％以上，特别优选为50容量％以上。另外，优选导热性填充材料的容积率(％)为全部组合物中的90容量％以下。在多于90容量％的情况下，有时固化前的导热性树脂组合物的粘度变得过高。
在此，导热性填充材料的容积率(％)由树脂成分及导热性填充材料各自的重量分数和比重算出，通过下式求得。需要说明的是，在下式中，将导热性填充材料简记作“填充材料”。
填充材料容积率(容量％)＝(填充材料重量比率/填充材料比重)÷[(树脂成分重量比率/树脂成分比重)+(填充材料重量比率/填充材料比重)]×100
在此，树脂成分是指除了导热性填充材料之外的全部成分。
另外，作为提高导热性填充材料相对于树脂的填充率一种方法，优选并用两种以上粒径不同的导热性填充材料。在该情况下，优选使粒径较大的导热性填充材料的粒径超过10μm，使粒径较小的导热性填充材料的粒径为10μm以下。
例如，使用六方晶氮化硼作为导热系数高且粒径小的填充材料，并用球状导热性填充材料作为粒径大的导热性填充材料，由此可以实现高导热系数。在该情况下，例如，优选将六方晶氮化硼微粉末的粒径设为10μm以上且低于60μm，更优选设为10μm以上且低于50μm，优选将粒径较小的球状导热性填充材料的粒径设为1μm以上且低于20μm，更优选设为2μm以上且低于10μm。另外，优选六方晶氮化硼微粉末和球状导热性填充材料的体积比为10：90～50：50。若六方晶氮化硼微粉末的含量相对于球状导热性填充材料增加，则粘度比上升，作业性变得良好。
导热性填充材料可以仅为单独的导热性填充材料，也可以并用两种以上不同的填充材料。
<非导热性层(E)>
本发明中使用的非导热性层为导热系数低于0.5W/mK的层，该层导热系数低，因此，不易向周围传热。优选导热系数低于0.4W/mK，更优选低于0.3W/mK。
需要说明的是，导热系数为在23℃下测得的值。
作为非导热性层，只要导热系数低于0.5W/mK即可，没有特别限定，可以举出：树脂层、树脂以外的填充物层、空间层(空气等的气体层、真空等)等。另外，其状态也没有限定，可以举出：气体、液体、固体、真空等。
作为非导热性层的例子，可以举出：空气、垫片、发泡体等。其中，从无需另外的工序及材料的观点考虑，优选为空间层。
非导热性层设置于由发热体和电磁屏蔽罩形成的空间的至少一部分上。为了遮断由发热体产生的热流，非导热性层只要存在于发热体和电磁屏蔽罩之间的空间内即可，在非导热性层和发热体之间，也可以进一步存在导热性树脂层等其它的构件。
另外，也可以设有多个不同的非导热性层。
非导热性层优选与电磁屏蔽罩的顶壁接触，更优选与顶壁的整个面接触。因为这样可以遮断发热体产生的热，抑制顶壁温度上升。
非导热性层的厚度优选为0.05mm以上，更优选为0.1mm以上。
<散热结构体>
本发明的散热结构体由(A)印制电路板、(B)发热体、(C)电磁屏蔽罩、(D)橡胶状导热性树脂层、及(E)非导热性层构成。作为具体的结构，可以举出具有电子零件的电子设备，该电子零件被印制电路板上的电磁屏蔽罩覆盖，只要为在电磁屏蔽罩内部填充有导热性树脂固化物，且具有上述部件的电子设备，则其用途没有特别限定。
在本发明的散热结构体中，优选由印制电路板和电磁屏蔽罩形成的空间的容积为0.05mm3以上，更优选为0.08mm3以上。另外，上限优选为30000mm3以下，更优选为20000mm3以下。
在本发明的散热结构体中，优选由发热体产生的热主要沿印制电路板方向流动后，散热至结构体周围。为了向结构体周围散热，在印制电路板中，也可以在与如图6所示那样配置有发热体的一面相反侧的面上配置散热体(即可散热构件)。作为散热体，可以举出散热器、金属板、散热板等。另外，也可以为上述导热性树脂组合物的固化物。散热体也可以进一步连接另外的散热体。
<电子设备·精密设备>
可以使用本发明的散热结构体而制造电子设备及精密设备。作为电子设备·精密设备，只要为内部具有电子零件的设备就没有特别限定，其中，该电子零件在基板上被电磁屏蔽罩覆盖。例如可以举出：服务器、服务器用个人电脑、台式电脑等设备、游戏装置、笔记本电脑、电子词典、PDA、移动电话、智能手机、平板终端、便携式音乐播放器等移动设备、液晶显示器、等离子显示器、表面传导式电子发射显示器(SED)、LED、有机EL、无机EL、液晶投影机、时钟等显示设备、喷墨打印机(喷墨头)、电子照相装置(显影装置、定影装置、热辊、加热带)等成像装置、半导体元件、半导体封装、半导体密封罩、半导体管芯键合片、CPU、存储器、功率晶体管、功率晶体管罩等半导体相关部件、刚性布线板、柔性布线板、陶瓷布线板、叠层布线板、多层基板等布线基板(上述布线板也包含印制电路板等)、真空处理装置、半导体制造装置、显示设备制造装置等制造装置、绝热材料、真空绝热材料、辐射绝热材料等绝热装置、DVD(光拾取器、激光产生装置、激光受光装置)、硬盘驱动器等数据记录设备、相机、摄像相机、数码相机、数码摄像相机、显微镜、CCD等图像记录装置、充电装置、锂离子电池、燃料电池、太阳能电池等电池设备等。
实施例
下面，通过实施例展示发明的实施方式、效果，但本发明并不限于此。
<评价>
(导热性树脂组合物的粘度)
使用BH型粘度计，在23℃、50％RH条件下测定导热性树脂组合物的粘度。
(导热性树脂组合物的导热系数)
将导热性树脂组合物包入Saran Wrap(注册商标)内，使用热盘法导热系数测定装置TPA-501(京都电子工业(株)制)，用两个试样夹持4φ大小的传感器，利用该方法，在23℃下测定导热系数。
(导热性树脂组合物的固化物的拉伸弹性模量)
在23℃、50％RH的气氛下，使导热性树脂组合物固化，制作小型哑铃状试验片，基于JIS K 6251测定拉伸弹性模量。
(电子零件、基板、电磁屏蔽罩的温度测定)
制作图2～7所示的简易模型，使用特氟龙(注册商标)包覆的极细热电偶双线TT-D-40-SLE(OMEGA Engineering公司制)测定电子零件、基板、电磁屏蔽罩的各模型的温度。需要说明的是，温度为使电子零件模型发热一小时后的值。
在图2、4～7的模型中，发热体13及电磁屏蔽罩11如图3所示那样分别配置在基板12的中央。热电偶安装在发热体的上面及电磁屏蔽罩上面的各自的中央、及发热体侧面和电磁屏蔽罩侧面的中间地点(基板上)。
11：电磁屏蔽罩···SUS(0.3mm厚度)、20mm×20mm×1.40mm
12：基板···玻璃钢板制、60mm×60mm×0.75mm
13：电子零件(发热体)···氧化铝发热体(发热量1W、发热密度1W/cm2)，10mm×10mm×1.05mm
14：导热性树脂组合物(或固化物)
○标记：热电偶安装位置
(树脂从电磁屏蔽罩流出)
将导热性树脂组合物填充到电磁屏蔽罩内之后，通过目测评价有无流出至系统外。
(合成例1)
在氮气氛下，向250L反应器中加入CuBr(1.09kg)、乙腈(11.4kg)、丙烯酸丁酯(26.0kg)及2,5-二溴己二酸二乙酯(2.28kg)，在70～80℃下搅拌30分钟左右。向其中加入五甲基二乙烯三胺，开始反应。反应开始30分钟到2小时，连续添加丙烯酸丁酯(104kg)。反应途中，适当添加五甲基二乙烯三胺，使内部温度为70℃～90℃。至此所使用的五甲基二乙烯三胺的总量为220g。反应开始4小时后，在80℃、减压下，进行加热搅拌，由此除去挥发成分。向其中添加乙腈(45.7kg)、1,7-辛二烯(14.0kg)及五甲基二乙烯三胺(439g)并继续搅拌8小时。在80℃、减压下将混合物加热搅拌，除去挥发成分。
向该浓缩物中加入甲苯，使聚合物溶解之后，加入硅藻土作为助滤剂，加入硅酸铝、水滑石作为吸附剂，在氧氮混合气体的气氛下(氧浓度6％)，于100℃的内部温度进行加热搅拌。过滤除去混合液中的固体成分，在100℃的内部温度及减压下将滤液加热搅拌，除去挥发成分。
再向该浓缩物中加入硅酸铝、水滑石及热劣化防止剂作为吸附剂，在减压下，进行加热搅拌(平均温度约为175℃，减压度为10Torr以下)。
再追加硅酸铝及水滑石作为吸附剂，加入抗氧化剂，在氧氮混合气体的气氛(氧浓度6％)、及150℃下进行加热搅拌。
向该浓缩物中加入甲苯，使聚合物溶解后，通过过滤而除去混合液中的固体成分，在减压下加热搅拌滤液，除去挥发成分，得到具有链烯基的聚合物。
将该具有链烯基的聚合物、二甲氧基甲基硅烷(相对于链烯基为2.0摩尔当量)、原甲酸甲酯(相对于链烯基为1.0摩尔当量)、铂金催化剂[双(1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷)铂金络合物催化剂的二甲苯溶液：下面称为铂金催化剂](铂金相对于1kg聚合物为10mg)进行混合，在氮气氛中，于100℃下进行加热搅拌。确认链烯基消失，浓缩反应混合物，从而得到末端具有二甲氧基甲硅烷基的聚(丙烯酸正丁酯)树脂(I-1)。得到的树脂的数均分子量约为26000，分子量分布为1.3。利用1H NMR分析求得每一分子树脂中导入的甲硅烷基的平均数为约1.8个。
(合成例2)
将数均分子量约为2,000的聚氧丙烯二醇作为引发剂，利用六氰基钴酸锌甘醇二甲醚络合物催化剂进行环氧丙烷的聚合，得到数均分子量为25,500(使用东曹公司制造的HLC-8120GPC作为送液系统、使用东曹公司制造的TSK-GEL H型作为色谱柱、使用THF作为溶剂测得的聚苯乙烯换算值)的聚环氧丙烷。接着，相对于该氢氧基末端聚环氧丙烷的氢氧基，添加1.2倍当量的NaOMe甲醇溶液而蒸馏除去甲醇，再添加氯丙烯将末端的氢氧基转换为烯丙基。通过减压脱挥而除去未反应的氯丙烯。相对于得到的未精制的烯丙基末端聚环氧丙烷100重量份，混合正己烷300重量份和水300重量份并搅拌，然后通过离心分离除去水，向得到的己烷溶液中进一步混合水300重量份并搅拌，再次通过离心分离除去水，然后，通过减压脱挥而除去己烷。由此，得到末端为烯丙基且数均分子量约为25,500的2官能聚环氧丙烷。
相对于得到的烯丙基末端聚环氧丙烷100重量份，添加铂金含量为3wt％的铂金乙烯基硅氧烷络合物的异丙醇溶液150ppm作为催化剂，使其在90℃下与三甲氧基硅烷0.95重量份反应5小时，得到三甲氧基甲硅烷基末端聚氧丙烯系聚合物(I-2)。与上述同样，1H NMR的测定结果为，末端的三甲氧基甲硅烷基为每1分子平均1.3个。
(实施例1、2)
用手将合成例1中得到的树脂(I-1)：90重量份、合成例2中得到的树脂(I-2)：10重量份、增塑剂(MonocizerW-7010、DIC公司制造)：100重量份、抗氧化剂(Irganox 1010)：1重量份、及表1中记载的导热性填充材料混合并充分搅拌混炼，然后，使用5L蝶式搅拌机一边进行加热混炼一边抽真空并脱水。脱水结束后冷却，混合脱水剂(A171)：2重量份、固化催化剂(新癸酸锡、新癸酸)各4重量份，得到导热性树脂组合物。测定得到的导热性组合物的粘度和导热系数之后，与图2的简易模型图同样地填充导热性树脂组合物并使其固化，制作散热结构体。然后，对温度及树脂组合物有无从电磁屏蔽罩内流出进行评价。将结果示于表1。
(实施例3)
与图4的简易模型图同样地填充导热性树脂组合物，与实施例1、2同样地制作散热结构体并进行评价(导热性树脂层的厚度为0.6mm)。将评价结果示于表1。
(实施例4)
与图5的简易模型图同样地填充导热性树脂组合物，与实施例1、2同样地制作散热结构体并进行评价(导热性树脂层的厚度为0.4mm)。将评价结果示于表1。
(实施例5)
与图6的简易模型图同样地填充导热性树脂组合物，另外，在基板的背面(未配置发热体的面)上利用导热性树脂组合物形成散热体(20mm×20mm×0.6mm)。与实施例1、2同样地制作散热结构体并进行评价(导热性树脂层的厚度为0.6mm)。将评价结果示于表1。
(比较例1)
不使用导热性树脂组合物，除此之外，与实施例1、2同样地制作散热结构体并进行评价。将评价结果示于表1。
(比较例2)
与图7的简易模型图同样地填充导热性树脂组合物，与实施例1、2同样地制作散热结构体并进行评价。将评价结果示于表1。
(比较例3)
制备不含导热性填充材料的树脂组合物，测定粘度和导热系数，然后与图2的简易模型图同样地进行填充，与实施例1、2同样地制作散热结构体并进行评价。将评价结果示于表1。
[表1]
如表1所示，与比较例1相比，实施例1-5的电磁屏蔽罩的温度和发热体的温度大幅度降低，同时基板温度上升。这意味着发热体的热通过该导热性树脂层传递至印制电路板。可知通过在电磁屏蔽罩内设置导热性树脂层，能够有效地释放电磁屏蔽罩内的热。
另外，比较比较例2和实施例1-5可知，在实施例1-5中，电磁屏蔽罩的温度大幅度降低。这是通过在电磁屏蔽罩的上面(顶壁)和发热体之间设置空间而实现的。进而确认，通过在印制电路板的背侧设置导热性树脂层，电磁屏蔽罩上表面及电子零件的温度适当地降低(实施例5)。抑制电磁屏蔽罩上表面温度的上升有利于抑制电子设备表面的温度上升，大大有利于防止使用者烫伤等事故。
在树脂组合物及固化物的导热系数低的比较例3中，不仅上述效果小，而且，组合物的粘度低，因此，确认到树脂组合物流出到电磁屏蔽罩外部。

Claims (3)

1.一种散热结构体，其具有(A)印制电路板、(B)发热体、(C)电磁屏蔽罩、(D)橡胶状导热性树脂层及(E)非导热性层，所述(D)橡胶状导热性树脂层的拉伸弹性模量为50MPa以下，导热系数为0.5W/mK以上，所述(E)非导热性层的导热系数低于0.5W/mK，其中，
在印制电路板(A)上配置有发热体(B)，发热体(B)和导热性树脂层(D)接触，而且在发热体(B)和电磁屏蔽罩(C)之间设有非导热性层(E)。
2.如权利要求1所述的散热结构体，其中，非导热性层(E)为空间层。
3.如权利要求1或2所述的散热结构体，其中，导热性树脂层(D)是通过湿气或加热将导热性树脂组合物固化而得到的，
所述导热性树脂组合物包含(I)固化性丙烯酸类树脂或固化性聚环氧丙烷类树脂、和(II)导热性填充材料，且其粘度为30Pa·s以上且3000Pa·s以下、导热系数为0.5W/mK以上。
CN201380060884.3A 2012-11-21 2013-11-20 散热结构体 Active CN104813758B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-255644 2012-11-21
JP2012255644 2012-11-21
PCT/JP2013/081258 WO2014080931A1 (ja) 2012-11-21 2013-11-20 放熱構造体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104813758A true CN104813758A (zh) 2015-07-29
CN104813758B CN104813758B (zh) 2018-01-05

Family

ID=50776111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380060884.3A Active CN104813758B (zh) 2012-11-21 2013-11-20 散热结构体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20150351217A1 (zh)
JP (1) JPWO2014080931A1 (zh)
CN (1) CN104813758B (zh)
TW (1) TW201434383A (zh)
WO (1) WO2014080931A1 (zh)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105472873A (zh) * 2015-12-28 2016-04-06 联想(北京)有限公司 一种谐振组件及电子设备
CN106211553A (zh) * 2016-07-28 2016-12-07 广东欧珀移动通信有限公司 Pcb板组件及具有其的移动终端
CN106572627A (zh) * 2016-11-15 2017-04-19 努比亚技术有限公司 一种屏蔽罩及电路板
CN106793723A (zh) * 2016-11-13 2017-05-31 上海与德信息技术有限公司 屏蔽罩、电路板组件、导热硅胶的注入方法及系统
CN106802849A (zh) * 2015-11-26 2017-06-06 英业达科技有限公司 散热量预估方法
CN107333463A (zh) * 2017-08-23 2017-11-07 努比亚技术有限公司 一种屏蔽装置及电子设备
CN108776530A (zh) * 2018-06-11 2018-11-09 Oppo广东移动通信有限公司 一种散热组件以及电子装置
CN110114870A (zh) * 2016-12-28 2019-08-09 株式会社村田制作所 电路模块
CN110876256A (zh) * 2018-08-29 2020-03-10 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜及其制造方法、屏蔽印制线路板的制造方法
CN111589675A (zh) * 2020-05-18 2020-08-28 横店集团东磁股份有限公司 一种高导热电磁波吸收复合薄片及其制备方法
CN112181070A (zh) * 2020-09-14 2021-01-05 南京出超电子商务有限公司 一种节能环保可自动散热的计算机机箱
TWI722687B (zh) * 2019-05-24 2021-03-21 美商谷歌有限責任公司 具環形熱點區及多向冷卻之積體電路
CN112767838A (zh) * 2021-01-19 2021-05-07 Oppo（重庆）智能科技有限公司 柔性显示屏和电子设备
CN113097685B (zh) * 2019-12-23 2022-11-08 中移物联网有限公司 一种陶瓷天线装置、温控方法及终端

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2526150B (en) * 2014-05-16 2016-07-13 Xyratex Tech Ltd An optical printed circuit board and a method of mounting a component onto an optical printed circuit board
EP3194157A4 (en) * 2014-09-15 2018-04-25 The Regents of The University of Colorado, A Body Corporate Vacuum-enhanced heat spreader
CN106257975A (zh) * 2015-06-18 2016-12-28 三星电机株式会社 用于屏蔽电磁波的片和无线充电装置
JP6363687B2 (ja) * 2016-12-26 2018-07-25 デクセリアルズ株式会社 半導体装置
DE102018102989B4 (de) * 2018-02-09 2020-08-13 Polytec Pt Gmbh Akkumulator-Anordnung mit einem thermischen Kontakt- und Füllmaterial
JP7460552B2 (ja) 2019-01-15 2024-04-02 コスモ石油ルブリカンツ株式会社 硬化性組成物及び硬化物

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1659942A (zh) * 2002-04-10 2005-08-24 戈尔企业控股股份有限公司 具有增强热耗散的板级emi屏蔽
US20090262503A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-22 Hitachi, Ltd. Control Device
JP4476999B2 (ja) * 2004-04-15 2010-06-09 三菱電機株式会社 表面実装部品取り付け構造

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03109393U (zh) * 1990-02-26 1991-11-11
US5777847A (en) * 1995-09-27 1998-07-07 Nec Corporation Multichip module having a cover wtih support pillar
US5956576A (en) * 1996-09-13 1999-09-21 International Business Machines Corporation Enhanced protection of semiconductors with dual surface seal
JP2003347788A (ja) * 2002-05-23 2003-12-05 Konica Minolta Holdings Inc 電磁波シールドカバー及び電磁波シールドプリント配線基板
US7129422B2 (en) * 2003-06-19 2006-10-31 Wavezero, Inc. EMI absorbing shielding for a printed circuit board
US7205653B2 (en) * 2004-08-17 2007-04-17 Delphi Technologies, Inc. Fluid cooled encapsulated microelectronic package
JP4404726B2 (ja) * 2004-08-31 2010-01-27 三菱電機株式会社 車載用電力変換装置
JP4473141B2 (ja) * 2005-01-04 2010-06-02 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
JP4138862B1 (ja) * 2008-01-15 2008-08-27 松下電器産業株式会社 回路基板モジュール及び電子機器
JP2010171030A (ja) * 2008-12-22 2010-08-05 Kaneka Corp 放熱構造体
KR20120000282A (ko) * 2010-06-25 2012-01-02 삼성전자주식회사 히트 스프레더 및 그를 포함하는 반도체 패키지
US8637981B2 (en) * 2011-03-30 2014-01-28 International Rectifier Corporation Dual compartment semiconductor package with temperature sensor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1659942A (zh) * 2002-04-10 2005-08-24 戈尔企业控股股份有限公司 具有增强热耗散的板级emi屏蔽
JP4476999B2 (ja) * 2004-04-15 2010-06-09 三菱電機株式会社 表面実装部品取り付け構造
US20090262503A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-22 Hitachi, Ltd. Control Device

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106802849A (zh) * 2015-11-26 2017-06-06 英业达科技有限公司 散热量预估方法
CN106802849B (zh) * 2015-11-26 2020-01-07 英业达科技有限公司 散热量预估方法
CN105472873A (zh) * 2015-12-28 2016-04-06 联想(北京)有限公司 一种谐振组件及电子设备
CN106211553B (zh) * 2016-07-28 2019-04-19 Oppo广东移动通信有限公司 Pcb板组件及具有其的移动终端
CN106211553A (zh) * 2016-07-28 2016-12-07 广东欧珀移动通信有限公司 Pcb板组件及具有其的移动终端
CN106793723A (zh) * 2016-11-13 2017-05-31 上海与德信息技术有限公司 屏蔽罩、电路板组件、导热硅胶的注入方法及系统
CN106572627A (zh) * 2016-11-15 2017-04-19 努比亚技术有限公司 一种屏蔽罩及电路板
CN110114870A (zh) * 2016-12-28 2019-08-09 株式会社村田制作所 电路模块
CN110114870B (zh) * 2016-12-28 2023-07-21 株式会社村田制作所 电路模块
CN107333463A (zh) * 2017-08-23 2017-11-07 努比亚技术有限公司 一种屏蔽装置及电子设备
CN108776530A (zh) * 2018-06-11 2018-11-09 Oppo广东移动通信有限公司 一种散热组件以及电子装置
CN110876256A (zh) * 2018-08-29 2020-03-10 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜及其制造方法、屏蔽印制线路板的制造方法
TWI722687B (zh) * 2019-05-24 2021-03-21 美商谷歌有限責任公司 具環形熱點區及多向冷卻之積體電路
TWI741947B (zh) * 2019-05-24 2021-10-01 美商谷歌有限責任公司 具環形熱點區及多向冷卻之積體電路
US11158566B2 (en) 2019-05-24 2021-10-26 Google Llc Integrated circuit with a ring-shaped hot spot area and multidirectional cooling
CN113097685B (zh) * 2019-12-23 2022-11-08 中移物联网有限公司 一种陶瓷天线装置、温控方法及终端
CN111589675A (zh) * 2020-05-18 2020-08-28 横店集团东磁股份有限公司 一种高导热电磁波吸收复合薄片及其制备方法
CN112181070A (zh) * 2020-09-14 2021-01-05 南京出超电子商务有限公司 一种节能环保可自动散热的计算机机箱
CN112767838A (zh) * 2021-01-19 2021-05-07 Oppo（重庆）智能科技有限公司 柔性显示屏和电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2014080931A1 (ja) 2017-01-05
CN104813758B (zh) 2018-01-05
US20150351217A1 (en) 2015-12-03
WO2014080931A1 (ja) 2014-05-30
TW201434383A (zh) 2014-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104813758B (zh) 散热结构体
JP6268086B2 (ja) 放熱構造体
JP6251739B2 (ja) 放熱構造体
WO2015137257A1 (ja) 電子端末機器及びその組立方法
JP5390202B2 (ja) 放熱構造体
CN111051433B (zh) 导热性硅酮凝胶组合物、导热性部件及散热构造体
KR20200033274A (ko) 열전도성 실리콘 겔 조성물 열전도성 부재 및 방열 구조체
JP2015019085A (ja) 放熱構造体
KR102578330B1 (ko) 열 갭 충전제 및 배터리 관리 시스템을 위한 이의 응용
KR20220123417A (ko) 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 그의 경화물, 보호제 또는 접착제 및 전기·전자 기기
TW201009021A (en) Resin composition
JP5390296B2 (ja) 放熱構造体
JP2014001254A (ja) 熱伝導性材料
JP2013149715A (ja) 放熱シート
JP5917993B2 (ja) 熱伝導性樹脂を含む接合体
JP2017084995A (ja) 高電圧保護部材形成用樹脂組成物
KR20150080377A (ko) 열 전도성 접착제

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant