CN104812863A - 粘接剂组合物、粘接片和电子设备 - Google Patents

粘接剂组合物、粘接片和电子设备 Download PDF

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Abstract

本发明是配合异丁烯系聚合物(A)、具有羟基的二烯系橡胶(B)、和交联剂(C)而成的粘接剂组合物；具有使用该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片；以及具有使用上述粘接剂组合物或粘接片形成的密封材料的电子设备。根据本发明，可提供作为防潮性优异、且粘着力与保持力的平衡优异的粘接剂层的形成材料有用的粘接剂组合物、具有使用该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片、和具有使用上述粘接剂组合物形成的密封材料的电子设备。

Description

粘接剂组合物、粘接片和电子设备
技术领域
本发明涉及作为防潮性优异、且粘着力与保持力的平衡优异的粘接剂层的形成材料有用的粘接剂组合物、具有使用该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片、以及具有使用上述粘接剂组合物或上述粘接片形成的密封材料的电子设备。
背景技术
近年来，有机EL元件作为可进行采用低电压直流驱动的高亮度发光的发光元件受到瞩目。
但是，对于有机EL元件，存在下述问题：随着时间经过，发光亮度、发光效率、发光均一性等发光特性容易降低。
作为该发光特性降低的问题的原因，认为是氧、水分等浸入有机EL元件的内部，使电极、有机层劣化。为了解决该问题，提出了一些使用密封材料的方法。
例如在专利文献1中，公开了一种有机EL元件，其中，将在玻璃基板上利用薄膜状的透明电极和背面电极夹持的有机物EL层、用具有耐湿性的光固化性树脂层(密封材料)被覆。另外，专利文献2中公开了使用利用防湿性高分子膜和粘接层形成的密封膜，来密封有机EL元件的方法。
作为有机EL元件的密封材料的粘接剂或粘着剂，从透明性等光学特性的角度考虑，提出了丙烯酸系的粘接剂或粘着剂(以下称为“丙烯酸系粘接剂等”)。
例如在专利文献3中，作为有机EL显示器用的密封材料，公开了具有紫外线固化功能和室温固化功能的丙烯酸系粘接剂。
在专利文献4中，作为即使经过在有机EL元件的制造工序中进行的、用于除去水分等的加热、干燥处理，也可形成透明性被维持的粘着剂层的粘着剂，公开了丙烯酸系粘着剂。
但是，使用丙烯酸系粘接剂等形成的密封材料，由于防潮性不充分，作为有机EL元件的密封材料这样的要求极高的防潮性的密封材料，不是合适的。
进而，使用丙烯酸系粘接剂等形成的密封材料为具有交联结构的材料时，担心由于冲击、振动、发热等，导致密封材料易于从被粘附物上剥离，防潮性大大降低。
另外，近年来，作为具有良好的防潮性的密封用粘接剂，提出了含有聚异丁烯系树脂的粘接剂。
例如，在专利文献5中，公开了作为有机EL元件的密封材料使用的、含有特定的氢化环状烯烃系聚合物和聚异丁烯树脂的粘接性组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平5-182759号公报
专利文献2：日本特开平5-101884号公报
专利文献3：日本特开2004-87153号公报
专利文献4：日本特开2004-224991号公报
专利文献5：日本特表2009-524705号公报(WO2007/0087281号小册子)。
发明内容
发明要解决的技术问题
使用专利文献5中记载的粘接性组合物而得的密封材料，与使用了丙烯酸系粘接剂的密封材料相比具有更为优异的防潮性，但作为有机EL元件等的密封材料仍不具有充分的防潮性。另外，由于粘着力与保持力的平衡较差，因此由于设备在驱动时的发热、振动，导致密封材料从被粘附物上偏移、或剥离，从而防潮性可能会大幅降低。
本发明是鉴于上述现有技术的实情而作出的发明，其目的在于提供作为防潮性优异、且粘着力与保持力的平衡优异的粘接剂层的形成材料有用的粘接剂组合物、具有使用该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片、以及具有使用上述粘接剂组合物或上述粘接片形成的密封材料的电子设备。
解决技术问题用的手段
本发明人等为了解决上述技术问题而进行了努力研究，结果发现通过使用配合异丁烯系聚合物、具有羟基的二烯系橡胶、和交联剂而成的粘接剂组合物，可以得到具有充分的凝集力、防潮性优异、且粘着力与保持力的平衡优异的粘接剂层，从而完成了本发明。
这样，根据本发明，提供下述(1)～(6)的粘接剂组合物、下述(7)～(10)的粘接片、下述(11)的电子设备：
(1)粘接剂组合物，其含有异丁烯系聚合物(A)、具有羟基的二烯系橡胶(B)、和交联剂(C)；
(2)根据(1)所述的粘接剂组合物，其中，上述二烯系橡胶(B)为具有羟基的聚丁二烯橡胶、或具有羟基的聚异戊二烯橡胶；
(3)根据(1)所述的粘接剂组合物，其中，上述二烯系橡胶(B)为具有羟基的氢化二烯系橡胶；
(4)根据(1)所述的粘接剂组合物，其中，上述二烯系橡胶(B)的配合量相对于上述异丁烯系聚合物(A)100质量份为1～60质量份；
(5)根据(1)所述的粘接剂组合物，其中，上述二烯系橡胶(B)的每1分子的羟基数的平均值为1.5～10；
(6)根据(1)所述的粘接剂组合物，其中，上述二烯系橡胶(B)在主链末端具有羟基；
(7)根据(1)所述的粘接剂组合物，其进一步含有增粘剂(D)；
(8)根据(7)所述的粘接剂组合物，其中，上述增粘剂(D)的软化点为50～160℃；
(9)根据(1)所述的粘接剂组合物，其中，上述异丁烯系聚合物(A)为异丁烯与异戊二烯的共聚物；
(10)粘接片，其具有使用(1)～(9)中任一项所述的粘接剂组合物形成的粘接剂层、和在该粘接剂层的一面或两面上设置的剥离片；
(11)粘接片，其具有使用(1)～(9)中任一项所述的粘接剂组合物形成的粘接剂层、和基材片；
(12)根据(10)或(11)所述的粘接片，其中，上述粘接剂层是二烯系橡胶(B)与交联剂(C)反应而形成的粘接剂层；
(13)根据(10)或(11)所述的粘接片，其用于形成电子设备的密封材料；
(14)电子设备，其是具有密封材料的电子设备，其中，上述密封材料是使用(1)～(9)中任一项所述的粘接剂组合物、或(13)所述的粘接片而形成的密封材料。
根据本发明，可以提供作为防潮性优异、且粘着力与保持力的平衡优异的粘接剂层的形成材料有用的粘接剂组合物、具有使用该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片、以及具有使用上述粘接剂组合物或上述粘接片形成的密封材料的电子设备。
附图说明
[图1]是表示本发明的粘接片的层结构的一例的图；
[图2]是表示本发明的粘接片的层结构的一例的图；
[图3]是表示本发明的电子设备的一例的图。
具体实施方式
以下，将本发明分项为1)粘接剂组合物、2)粘接片、和3)电子设备进行详细地说明。
1)粘接剂组合物
本发明的粘接剂组合物含有异丁烯系聚合物(A)、具有羟基的二烯系橡胶(B)和交联剂(C)。
[异丁烯系聚合物(A)]
本发明中使用的异丁烯系聚合物(A)(以下有时称为“聚合物(A)”)是在主链和/或侧链具有聚异丁烯骨架的聚合物。即，聚合物(A)是在主链和/或侧链具有下式(I)所示的重复单元的聚合物，
。
作为聚合物(A)的具体例子，可以列举异丁烯的均聚物(聚异丁烯)、异丁烯与异戊二烯的共聚物(丁基橡胶)、异丁烯与正丁烯的共聚物、异丁烯与丁二烯的共聚物、以及将这些共聚物溴化或氯化而得的卤化共聚物等。
这些异丁烯系聚合物可以单独使用1种，或将2种以上组合使用。
其中，作为聚合物(A)，从防潮性高的角度考虑，优选异丁烯与异戊二烯的共聚物。
在异丁烯与异戊二烯的共聚物中，源于异戊二烯的重复单元的量，在全部重复单元中优选为0.1～30质量%，更优选为0.5～25质量%，进而优选为1～10质量%。
源于异戊二烯的重复单元的量如果在上述范围内，则可以高效地形成防潮性高、且具有交联结构的粘接剂层。
聚合物(A)的数均分子量(Mn)优选为100000～2000000，更优选为100000～1500000，进而优选为100000～1000000。
通过使用数均分子量(Mn)为100000以上的聚合物(A)，粘接剂组合物的流动性变得合适，易于形成具有充分的粘接性的粘接剂层。另外，数均分子量(Mn)为2000000以下的聚合物(A)由于易于溶解在一般的有机溶剂中，因此可以高效地制备粘接剂组合物。
数均分子量(Mn)是通过使用四氢呋喃作为溶剂的凝胶渗透色谱法进行测定(GPC分析)、以标准聚苯乙烯换算的值。
聚合物(A)可以利用公知的方法，例如在氯化铝、三氟化硼等路易斯酸催化剂的存在下将单体进行聚合的方法来得到。
另外，作为聚合物(A)，也可以使用市售品。作为市售品，可以列举商品名：ExxonButyl(日本ブチル公司制)、商品名：Vistanex(Exxon Chemical Co.制)、商品名：Hycar(Goodrich公司制)、商品名：Oppanol(BASF公司制)等。
[具有羟基的二烯系橡胶(B)]
本发明中使用的具有羟基的二烯系橡胶(B)(以下有时称为“二烯系橡胶(B)”)是由在主链末端和/或侧链具有羟基的聚合物构成的二烯系橡胶。
“二烯系橡胶”是指“在聚合物主链具有双键的橡胶状高分子”。
作为二烯系橡胶(B)，只要是具有羟基的二烯系橡胶，就没有特别限定，从易于与交联剂(C)反应的角度考虑，优选在主链末端具有羟基。应予说明，具有羟基的二烯系橡胶(B)可具有羟基以外的官能团。
二烯系橡胶(B)的每1分子的羟基数的平均值为1.5以上，优选为1.5～10，更优选为2～5。通过每1分子具有1.5个以上的羟基，可以高效地形成具有充分的凝集力的粘接剂层。羟基数过少时，有粘接剂层的凝集力变得不充分的担心，羟基数过多时，有异丁烯系聚合物(A)与二烯系橡胶(B)的相容性降低的倾向。
另外，二烯系橡胶(B)的羟基含量优选为0.1～2mol/Kg，更优选为0.5～1mol/Kg。通过使羟基含量为上述范围，可以高效地形成具有充分的凝集力的粘接剂层。羟基含量过少时，有粘接剂层的凝集力变得不充分的担心，羟基含量过多时，有异丁烯系聚合物(A)与二烯系橡胶(B)的相容性降低的倾向。
作为二烯系橡胶(B)，可以列举含羟基的聚丁二烯橡胶、含羟基的聚异戊二烯橡胶、含羟基的苯乙烯-丁二烯共聚物橡胶、含羟基的丙烯腈-丁二烯共聚物橡胶等。这些二烯系橡胶(B)可以是没有进行氢化处理的物质(含羟基的未氢化二烯系橡胶)，也可以是进行了氢化处理的物质(含羟基的氢化二烯系橡胶)。
其中，作为二烯系橡胶(B)，从与异丁烯系聚合物(A)的相容性高、且可高效地形成具有充分的凝集力、防潮性高的粘接剂层的角度考虑，优选是含羟基的聚丁二烯橡胶或含羟基的聚异戊二烯橡胶。
另外，从可形成即使在高温湿热下也难以变色的粘接剂层的角度考虑，二烯系橡胶(B)优选是具有羟基的氢化二烯系橡胶。具有羟基的氢化二烯系橡胶可以是部分氢化物，也可以是完全氢化物。
另外，二烯系橡胶(B)的溴价优选为0～200g/100g，更优选为0～50g/100g，进而优选为0～10g/100g。通过使溴价为上述范围，可以形成即使在高温湿热下也难以变色的粘接剂层。溴价例如可以按照JIS K 2605来测定。
二烯系橡胶(B)可以单独使用1种、或将2种以上组合使用。
二烯系橡胶(B)优选是在常温(25℃)为液态物、通过交联而形成为显示橡胶弹性的固体的橡胶(液态橡胶)。通过使二烯系橡胶(B)为液态橡胶，从而与异丁烯系聚合物(A)的相容性提高，可以高效地形成防潮性高的粘接剂层。
二烯系橡胶(B)的数均分子量优选为500～300000，更优选为1000～50000，进而优选为1000～10000。通过使二烯系橡胶(B)的数均分子量为500以上，在形成粘接剂层时，可以避免二烯系橡胶(B)的渗出。另外，通过使二烯系橡胶(B)的数均分子量为300000以下，交联反应迅速进行，而且在制备粘接剂组合物时，与异丁烯系聚合物(A)充分搀混，因此可以高效地形成具有充分的凝集力、均一的粘接剂层。
数均分子量是使用四氢呋喃作为溶剂、进行凝胶渗透色谱法而得的、标准聚苯乙烯换算值。
二烯系橡胶(B)可以利用公知的方法制造。
例如可以通过将过氧化氢、2,2'-偶氮双[2-甲基-N-(2-羟基乙基)丙酰胺等具有羟基的偶氮化合物等在聚合引发剂的存在下、使二烯系单体进行自由基聚合来得到。
另外，在萘二锂等催化剂的存在下，使二烯系单体进行阴离子聚合，得到活性聚合物，进而，使单环氧化合物等与该物质反应，也可以得到二烯系橡胶(B)。
进而，还可以通过使二烯系单体等和具有羟基的乙烯基系单体共聚而得到二烯系橡胶(B)。
作为二烯系橡胶(B)，可使用市售品。作为市售品，可以列举商品名：Poly bd系列(具有羟基的液态聚丁二烯、出光兴产公司制)、Poly ip系列(具有羟基的液态聚异戊二烯、出光兴产公司制)、商品名：エポール系列(具有羟基的液态的氢化聚异戊二烯、出光兴产公司制)、商品名：GI系列(具有羟基的液态聚丁二烯、日本曹达公司制)、商品名：ポリテール系列(羟基改性氢化聚丁二烯、三菱化学株式会公司制)等。
二烯系橡胶(B)的配合量，相对于聚合物(A)100质量份，优选为1～60质量份，更优选为5～50质量份，进而优选为10～40质量份。通过使二烯系橡胶(B)的配合量相对于聚合物(A)100质量份为1质量份以上，可以高效地形成具有交联结构的粘接剂层；通过使二烯系橡胶(B)的配合量相对于聚合物(A)100质量份为60质量份以下，可以高效地形成具有充分的粘着力的粘接剂层。
[交联剂(C)]
本发明中使用的交联剂(C)是可与二烯系橡胶(B)的羟基反应、形成交联结构的化合物。
作为交联剂(C)，可以列举异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、氮丙啶系交联剂、金属螯合物系交联剂等。
异氰酸酯系交联剂是具有异氰酸酯基作为交联性基团的化合物。
作为异氰酸酯系交联剂，可以列举甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯；六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族多异氰酸酯；异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯等脂环式多异氰酸酯；这些化合物的缩二脲化合物、异氰脲酸酯化合物，进而与乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等低分子含活性氢的化合物的反应物即加成化合物；等。
环氧系交联剂是具有环氧基作为交联性基团的化合物。
作为环氧系交联剂，可以列举1,3-双(N,N'-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、N,N,N',N'-四缩水甘油基-间-苯二甲胺、乙二醇二缩水甘油基醚、1,6-己二醇二缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷二缩水甘油基醚、二缩水甘油基苯胺、二缩水甘油基胺等。
氮丙啶系交联剂是具有氮丙啶基作为交联性基团的化合物。
作为氮丙啶系交联剂，可以列举二苯基甲烷-4,4'-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷三-β-吖丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷三-β-吖丙啶基丙酸酯、甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三亚乙基三聚氰胺、双间苯二酰-1-(2-甲基氮丙啶)、三-1-(2-甲基氮丙啶)膦、三羟甲基丙烷三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等。
作为金属螯合物系交联剂，可以列举金属原子为铝、锆、钛、锌、铁、锡等的螯形化合物，其中，优选是铝螯形化合物。
作为铝螯形化合物，可以列举二异丙氧基铝单油基乙酰乙酸酯、单异丙氧基铝双油基乙酰乙酸酯、单异丙氧基铝单油酸酯单乙基乙酰乙酸酯、二异丙氧基铝单月桂基乙酰乙酸酯、二异丙氧基铝单硬脂基乙酰乙酸酯、二异丙氧基铝单异硬脂基乙酰乙酸酯等。
其中，作为交联剂(C)，从可高效地形成交联结构的方面考虑，优选是异氰酸酯系交联剂。
交联剂(C)可以单独使用1种、或将2种以上组合使用。
交联剂(C)的配合量优选是使交联剂(C)的交联性基团(金属螯合物系交联剂的情况，为金属螯合物系交联剂)相对于二烯系橡胶(B)的羟基为0.1～5当量的量，更优选为0.2～3当量的量。通过使交联性基团的量为上述范围内，可以高效地形成具有交联结构的粘接剂层。
[增粘剂(D)]
本发明的粘接剂组合物中可以配合增粘剂(D)。
通过使用配合了增粘剂(D)的粘接剂组合物，可以高效地形成具有更优异的粘着性的粘接剂层。
增粘剂(D)只要是使粘接剂层的粘着性提高的物质，就没有特别限定，可以使用公知的增粘剂。可以列举例如脂环族系石油树脂、脂肪族系石油树脂、萜烯树脂、酯系树脂、苯并呋喃-茚树脂、松香系树脂、环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、丁醛树脂、烯烃树脂、氯化烯烃树脂、乙酸乙烯酯树脂、以及它们的改性树脂或氢化的树脂等，其中优选是脂环族系石油树脂、脂肪族系石油树脂、萜烯树脂、酯系树脂。另外，从可形成即使在高温湿热下也难以变色的粘接剂层的角度考虑，增粘剂(D)优选是氢化的树脂。氢化的树脂可以是部分氢化物，也可以是完全氢化物。
增粘剂(D)可以单独使用1种、或将2种以上组合使用。
增粘剂(D)的分子量(Mw)优选为100～10000，更优选为500～5000。
增粘剂(D)的软化点优选为50～160℃，更优选为60～140℃，进而优选为70～130℃。
增粘剂(D)的软化点如果为50℃以上，则可以高效地形成粘着力与保持力的平衡更为优异的粘接剂层。
另外，作为增粘剂(D)，也可以使用市售品。作为所述市售品，可以列举商品名：エスコレッツ1000系列(エクソン化学公司制)、商品名：クイントンA、B、R、商品名：CX系列(日本ゼオン公司制)等脂肪族系石油树脂；商品名：アルコンP、M系列(荒川化学公司制)、商品名：ESCOREZ系列(エクソン・ケミカル公司制)、商品名：EASTOTAC系列(イーストマン・ケミカル公司制)、商品名：IMARV系列(出光兴产公司制)等脂环族系石油树脂；商品名：YSレジンP、商品名：A系列(安原油脂公司制)、商品名：クリアロンP系列(ヤスハラ・ケミカル制)、商品名：ピコライトA、商品名：C系列(ハーキュレス公司制)等萜烯系树脂；商品名：フォーラル系列(ハーキュレス公司制)、商品名：ペンセルA系列、商品名：エステルガム、商品名：スーパー・エステル、商品名：パインクリスタル(荒川化学工业公司制)等酯系树脂；等。
配合增粘剂(D)时，其配合量相对于聚合物(A)100质量份，通常为5～70质量份，优选为10～60质量份，更优选为10～50质量份。
通过使增粘剂(D)的配合量相对于聚合物(A)100质量份为5质量份以上，可以高效地形成粘着性更为优异的粘接剂层；通过使增粘剂(D)的配合量相对于聚合物(A)100质量份为70质量份以下，可以避免粘接剂层的凝集力的降低。
[其它成分]
在本发明的粘接剂组合物中，在不妨碍本发明效果的范围内，可以配合其它成分。
作为其它成分，可以列举硅烷偶联剂、抗静电剂、光稳定剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、树脂稳定剂、填充剂、颜料、增量剂、软化剂等添加剂。
它们可以单独使用1种，或将2种以上组合使用。
配合其它成分时，各自的配合量在粘接剂组合物中优选为0.01～5质量%，更优选为0.01～2质量%。
[粘接剂组合物]
本发明的粘接剂组合物可以通过将聚合物(A)、二烯系橡胶(B)、交联剂(C)、和根据需要的其它成分或溶剂，按照常规方法进行适当混合、搅拌来制备。
作为溶剂，可以列举苯、甲苯等芳香族烃系溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶剂；丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮系溶剂；正戊烷、正己烷、正庚烷等脂肪族烃系溶剂；环戊烷、环己烷等脂环式烃系溶剂；等。
这些溶剂可以单独使用1种、或将2种以上组合使用。
本发明的粘接剂组合物的固体成分浓度优选为10～60质量%，更优选为10～45质量%，进而优选为15～30质量%。
通过使用本发明的粘接剂组合物，聚合物(A)与交联结构相互缠结，该交联结构是二烯系橡胶(B)和交联剂(C)反应而形成的交联结构，可以高效地形成具有相互侵入网络结构这样的复杂且致密的结构的粘接剂层。
由此，可以高效地形成具有充分的凝集力、且粘着力与保持力的平衡更为优异的粘接剂层。
2)粘接片
本发明的粘接片具有使用本发明的粘接剂组合物形成的粘接剂层，具体地，其是以下的粘接片(α)和粘接片(β)，
粘接片(α)：具有使用本发明的粘接剂组合物形成的粘接剂层、和在该粘接剂层的一面或两面上设置的剥离片的粘接片
粘接片(β)：具有使用本发明的粘接剂组合物形成的粘接剂层、和基材片的粘接片。
[粘接剂层]
构成本发明的粘接片(α)和(β)的粘接剂层是使用本发明的粘接剂组合物形成的粘接剂层。
作为所述粘接剂层，优选是二烯系橡胶(B)与交联剂(C)反应而形成的粘接剂层。
对于具有这样的结构的粘接剂层，聚合物(A)与二烯系橡胶(B)和交联剂(C)反应而形成的交联结构相互缠结，形成相互侵入网络结构这样的复杂且致密的结构，因此具有充分的凝集力，防潮性更为优异，且粘着力与保持力的平衡更为优异。
形成粘接剂层的方法没有特别限定。例如可以将本发明的粘接剂组合物用公知的方法涂敷在剥离片的剥离处理面或基材片上，将所得的涂膜进行干燥，由此形成粘接剂层。
作为涂敷粘接剂组合物的方法，可以列举例如旋涂法、喷涂法、棒涂法、刮刀涂布法、辊涂法、刮板涂布法、金属型涂布(die coat)法、凹版涂布法等。
作为将涂膜进行干燥时的干燥条件，可以列举例如在80～150℃干燥30秒～5分钟。
进行干燥处理后，可以直接静置1周左右，使粘接剂层保养。通过使粘接剂层保养，能够充分地形成交联结构。
粘接剂层的厚度没有特别地限定，可以根据用途适当决定。粘接剂层的厚度优选为0.5～200μm，更优选为1～100μm，进而优选为5～80μm。粘接剂层的厚度如果为0.5μm以上，则易于发挥更优异的粘着性，如果粘接剂层的厚度为200μm以下，则能够以良好的生产性形成粘接剂层。
上述粘接剂层，凝集力高、防潮性优异，且粘着力与保持力的平衡优异。因此，使用该粘接剂层作为密封材料时，可以充分防止水分的浸入，进而，即使在设备驱动时产生发热或振动的情况下，密封材料也难以在粘接界面发生背离，因此可以长期防止水分等的浸入。
粘接剂层的防潮性优异，这可通过测定粘接剂层的水蒸气渗透率来显示。
粘接剂层的水蒸气渗透率例如在厚度为60μm的粘接剂层的情况下，在40℃、90%RH(RH表示相对湿度，以下也同样)优选为10g/(m2・天)以下，更优选为8g/(m2・天)以下，进而优选为6g/(m2・天)以下。
粘接剂层的水蒸气渗透率可以用实施例的方法测定。应予说明，粘接剂层的水蒸气渗透率的值由于依赖于粘接剂层的厚度，因此在粘接剂层的厚度不为60μm的情况下，可以由厚度换算而求得。例如对于厚度为Aμm、水蒸气渗透率为B g/(m2・天)的粘接剂层的情况，厚度为60μm时的水蒸气渗透率可以套用A×B/60这样的式子中进行换算来求得。
粘接剂层具有良好的粘着力，这可通过测定粘着力来显示。
对于粘接剂层的粘着力，例如在23℃、50%RH的环境下将粘接片贴附于被粘附物后，直接放置24小时后进行测定的情况下，被粘附物为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜时优选为3N/25mm以上，被粘附物为玻璃板时优选为1N/25mm以上。
粘接剂层具有良好的凝集力，这可通过测定保持力来显示。
对于粘接剂层的保持力，例如使用将粘接片以贴附尺寸为25mm×25mm的方式贴附在不锈钢板(SUS380)上而得的试验片，按照JIS Z 0237的保持力的测定法，在40℃、干燥条件下施加9.8N的负荷进行试验，优选在70000秒后不产生偏移。
这些测定可以根据实施例中记载的方法来进行。
应予说明，本发明的粘接片如下述的粘接片(1a)、(1b)那样，不具有基材片时，使用以聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等衬里而得的试验片进行测定时的粘着力和保持力优选在上述范围内。
[粘接片(α)]
本发明的粘接片(α)的例子示于图1(a)、图1(b)。
图1(a)所示的粘接片(1a)包括使用本发明的粘接剂组合物形成的粘接剂层(2a)、和在其一面上设置的剥离片(3a)。
图1(b)所示的粘接片(1b)包括使用本发明的粘接剂组合物形成的粘接剂层(2b)、和在其两面上设置的剥离片(3b)、(3c)。
作为构成粘接片(α)的剥离片，没有特别地限定，例如可以使用在基材上具有利用剥离剂进行了剥离处理的剥离层的片。
作为剥离片用的基材，可以列举玻璃纸、涂布纸(coat paper)、高级纸等纸基材；在这些纸基材上层压了聚乙烯等热塑性树脂的层压纸；聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯树脂等塑料膜；等。
作为剥离剂，可以列举有机硅系树脂、烯烃系树脂、异戊二烯系树脂、丁二烯系树脂等橡胶系弹性体、长链烷基系树脂、醇酸系树脂、氟系树脂等。
剥离片可以是在基材的两面形成有剥离层的双面剥离片，也可以是在基材的一面形成有剥离层的单面剥离片，但在制造粘接片(1a)时，优选使用双面剥离片。通过使用双面剥离片，可以将粘接片(1a)卷绕成卷状，进行保存。
剥离片的厚度没有特别限定，通常为20～200μm，优选为25～150μm。
粘接片(1a)可以通过利用上述方法在第一剥离片上形成粘接剂层来得到。
另一方面，粘接片(1b)可以通过在粘接片(1a)的粘接剂层表面贴合第二剥离片来得到。
作为第二剥离片，可以是与第一剥离片同种的片，也可以是不同种的片，但从将剥离片剥离时的操作性的角度考虑，优选具有与第一剥离片不同的剥离力。
构成粘接片(α)的粘接剂层如上述那样，由于防潮性优异、且粘着力与保持力的平衡优异，因此粘接片(α)可优选用于形成电子设备的密封材料。
作为所述电子设备，可以列举有机晶体管、有机存储器、有机EL元件等有机设备；液晶显示器；电子纸；薄膜晶体管；电致变色设备；电化学发光设备；触摸面板；太阳能电池；热电转换设备；压电转换设备；蓄电设备；等，其中，由于可以充分利用粘接剂层的特性，从而优选是有机EL元件、电子纸等。
在使用粘接片(α)形成电子设备的密封材料时，例如将粘接片(α)的粘接剂层的面贴合在一方的被粘附物(有机EL元件的电极等)上，接着将剥离片剥去，贴附在另一方的被粘附物上，由此与被粘附物的密合性和防潮性优异，可作为密封材料发挥功能的粘接剂层设置于被粘附物表面。
另外，如下所述，粘接片(α)也可适合用作制造粘接片(β)时的材料。
[粘接片(β)]
粘接片(β)的例子示于图2(a)、(b)。
图2(a)所示的粘接片(1c)包括使用本发明的粘接剂组合物形成的粘接剂层(2c)、和基材片(4a)。
图2(b)所示的粘接片(1d)包括使用本发明的粘接剂组合物形成的粘接剂层(2d)、基材片(4b)、和剥离片(3d)。
构成粘接片(β)的基材片只要可担载粘接剂层，就没有特别限定。
作为基材片，可以使用聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、多芳基化合物、丙烯酸系树脂、环烯烃系聚合物、芳香族系聚合物、聚氨酯系聚合物等树脂制的膜或片、铝等的金属箔和它们的叠层体。
基材片的厚度没有特别限定，但从易于操作的角度考虑，优选为0.5～500μm，更优选为1～200μm，进而优选为5～100μm。
基材片中可含有紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧化剂、抗静电剂、滑动剂、防粘连剂、着色剂等。另外，从使基材片与粘接剂层的密合性提高的角度考虑，可根据需要对于基材片表面实施表面处理。
另外，对于基材片，出于赋予阻气性的目的，可在上述基材片上直接或夹着其它层而形成阻气层。
阻气层的厚度没有特别限定，从阻气性和操作性的角度考虑，通常为10～2000nm，优选为20～1000nm，更优选为30～500nm，进而优选为40～200nm的范围。
阻气层可以为单层，也可以为多层，但从可得到更高的阻气性的角度考虑，优选阻气层为多层。
阻气层如果可赋予所需的阻气性，则材质等没有特别限定。可以列举例如无机膜、在含有高分子化合物的层中注入离子而得的阻气层、铝等的金属膜等。
作为无机膜，没有特别限定，可以列举例如无机蒸镀膜。
作为无机蒸镀膜，可以列举无机化合物、金属的蒸镀膜。
作为无机化合物的蒸镀膜的原料，可以列举氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化铟、氧化锡等无机氧化物；氮化硅、氮化铝、氮化钛等无机氮化物；无机碳化物；无机硫化物；氧化氮化硅等无机氧化氮化物；无机氧化碳化物；无机氮化碳化物；无机氧化氮化碳化物等。
作为金属的蒸镀膜的原料，可以列举铝、镁、锌和锡等。
它们可以单独使用1种，或将2种以上组合使用。
其中，从阻气性的角度考虑，优选以无机氧化物、无机氮化物或金属为原料的无机蒸镀膜，进而，从透明性的角度考虑，优选以无机氧化物或无机氮化物为原料的无机蒸镀膜。
作为形成无机蒸镀膜的方法，可以列举真空蒸镀法、溅射法、离子镀敷法等PVD(物理蒸镀)法、或热CVD(化学蒸镀)法、等离子体CVD法、光CVD法等 CVD法。
在向含有高分子化合物的层(以下有时称为“高分子层”)进行离子注入而得的阻气层中，作为使用的高分子化合物，可以列举聚有机硅氧烷、聚硅氮烷系化合物等含有硅的高分子化合物、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、多芳基化合物、丙烯酸系树脂、环烯烃系聚合物、芳香族系聚合物等。这些高分子化合物可以单独使用1种，或将2种以上组合使用。
其中，从可形成具有优异的阻气性的阻气层的角度考虑，优选是聚硅氮烷系化合物。聚硅氮烷系化合物也可以直接使用作为玻璃涂布材料等市售的市售品。
聚硅氮烷系化合物可以单独使用1种、或将2种以上组合使用。
上述高分子层除了上述的高分子化合物以外，在不阻碍本发明目的的范围内还可含有其它成分。作为其它成分，可以列举固化剂、其它的高分子、抗老化剂、光稳定剂、阻燃剂等。
作为形成高分子层的方法，可以列举例如使用旋涂器、刮刀涂布机、凹版涂布器等公知的装置，将含有高分子化合物的至少一种、根据期望的其它成分、和溶剂等的层形成用溶液进行涂布，将所得的涂膜适度地进行干燥而形成的方法。
作为向高分子层中注入的离子，可以列举氩、氦、氖、氪、氙等稀有气体的离子；碳氟化合物、氢、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的离子；
甲烷、乙烷等烷烃系气体类的离子；乙烯、丙烯等烯烃系气体类的离子；戊二烯、丁二烯等链二烯系气体类的离子；乙炔等炔烃系气体类的离子；苯、甲苯等芳香族烃系气体类的离子；环丙烷等环烷烃系气体类的离子；环戊烯等环烯烃系气体类的离子；金属的离子；有机硅化合物的离子；等。
这些离子可以单独使用1种、或将2种以上组合使用。
其中，从可更简便地注入离子、特别是可得到具有优异的阻气性的阻气层的方面出发，优选是氩、氦、氖、氪、氙等稀有气体的离子。
作为注入离子的方法，没有特别限定，可以列举照射利用电场加速的离子(离子束)的方法、注入等离子体中的离子的方法等。其中，在本发明中，从可简便地得到阻气性的膜的方面出发，优选后者的注入等离子体离子的方法。
阻气层的水蒸气渗透率在40℃、90%RH下，优选为0.5g/(m2・天)以下，更优选为0.05g/(m2・天)以下。
粘接片(β)除了具有粘接剂层和基材片以外，还可以具有其它层。作为其它层，可以列举保护层、导电体层、底涂层、剥离片等。这些层所叠层的位置没有特别限定。
粘接片(β)可以通过在基材片上、利用上述方法形成粘接剂层的方法、或在得到粘接片(1a)后，将其粘接剂层与基材片贴合的方法而得到。
构成粘接片(β)的粘接剂层如上述那样，防潮性优异，且粘着力与保持力的平衡优异。因此，对于粘接片(β)而言，基材片与粘接剂层的密合性优异。使用具有极高的阻气性的阻气膜作为基材片时特别产生这样的特性。即，对于粘接片(β)，可抑制水分等从基材片与粘接剂层的粘接界面浸入，因此极高的阻气膜的性能直接反映在粘接片(β)上。
由于具有这样的特性，粘接片(β)与粘接片(α)同样地可优选用于形成电子设备的密封材料。
作为电子设备，可以列举与之前例示的设备为同样的设备，其中，优选是有机EL元件。
使用粘接片(β)形成电子设备的密封材料时，通过将粘接片(β)的粘接剂层的面贴合在被粘附物(有机EL元件的电极等)上，从而粘接剂层(密封材料)和基材片被设置在被粘附物表面上。
本发明的粘接片如下述那样，作为电子设备的密封材料的形成材料是有用的。
3)电子设备
本发明的电子设备是具有密封材料的电子设备，上述密封材料是使用本发明的粘接剂组合物或粘接片而形成的材料。
作为电子设备，可以列举有机晶体管、有机存储器、有机EL元件等有机设备；液晶显示器；电子纸；薄膜晶体管；电致变色设备；电化学发光设备；触摸面板；太阳能电池；热电转换设备；压电转换设备；蓄电设备；等。
作为本发明的电子设备的例子，有机EL元件的结构示于图3。
有机EL元件10在玻璃基板11上形成结构体12。结构体12叠层有透明电极、空穴传输层、发光层和背面电极等(没有图示)。在该结构体12和玻璃基板11上，叠层了由粘接剂层2和基材片4构成的粘接片1。该情况下，在上述结构体12和玻璃基板11上涂布上述粘接组合物(或将该组合物用适当的溶剂稀释了的溶液)，进行干燥而形成粘接剂层2，进而可将基材片4叠层。
有机EL元件10由于结构体12用粘接剂层2覆盖，因此可抑制水分等的浸入，不会由于电子设备在驱动时的发热、振动而导致粘接剂层2从结构体12上偏移或剥离。特别地，作为基材片4，使用具有优异的阻气性能的阻气膜时，粘接剂层2与阻气膜(基材片4)的界面难以剥离，因此可充分发挥阻气膜的性能。
实施例
以下列举实施例，更详细地说明本发明。但是，本发明不受以下实施例的任何限定。
各例中的份和%只要没有特别说明，都是质量基准。
(化合物)
各例中使用的化合物、材料如以下所示，
异丁烯系聚合物(A1)：异丁烯与异戊二烯的共聚物(日本ブチル公司制、Exxon Butyl 268、数均分子量260000、全部重复单元中的源于异戊二烯的重复单元的量：1.7%)
具有羟基的二烯系橡胶(B1)：在主链末端具有羟基的液态的氢化聚异戊二烯橡胶(出光兴产公司制、エポール、数均分子量2500、每1分子的平均羟基数：2，溴价5g/100g，羟基含量：0.9mol/Kg)
交联剂(C1)：多异氰酸酯化合物(日本ポリウレタン公司制、コロネートHL)
交联剂(C2)：多异氰酸酯化合物(日本ポリウレタン公司制、コロネートL)
增粘剂(D1)：脂肪族系石油树脂(日本ゼオン公司制、クイントンA100、软化点100℃)
单体(1)：丙烯酸丁酯
单体(2)：丙烯酸
聚合引发剂(1)：偶氮双异丁腈
基材片(1)：在铝箔(7μm)的两面将聚对苯二甲酸乙二醇酯片(12μm)用氨基甲酸酯系粘接剂层粘接的叠层了的膜(アジヤアルミ公司制)
剥离片(1)：轻剥离片[进行了有机硅剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜](リンテック公司制、SP-PET381130、厚度38μm)
剥离片(2)：重剥离片[进行了有机硅剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜](リンテック公司制、SP-PET38T103-1、厚度38μm)。
异丁烯系聚合物(A1)和二烯系橡胶(B1)的平均分子量以下述条件进行凝胶渗透色谱，作为标准聚苯乙烯换算值求得，
装置：东曹(東ソー)公司制、HLC-8020
柱子：东曹公司制、TSK 保护柱(guard column) HXL-H、TSK 凝胶(gel) GMHXL(×2)、TSK凝胶(gel) G2000HXL
柱温：40℃
展开溶剂：四氢呋喃
流速：1.0mL/min
另外，增粘剂(D1)的软化点根据JIS K 2531进行测定。
[实施例1]
(粘接剂组合物的制备)
将异丁烯系聚合物(A1)100份、二烯系橡胶(B1)20份、交联剂(C1)2.0份溶解在甲苯中，制备固体成分浓度为20%的粘接剂组合物(1)。
(粘接片的制造1)
将粘接剂组合物(1)涂敷在基材片(1)上，以使干燥后的厚度为20μm，将所得的涂膜在110℃干燥1分钟，形成粘接剂层。接着使剥离片(1)以其剥离处理面与粘接剂层贴合，得到粘接片(1A)。
(粘接片的制造2)
将粘接剂组合物(1)涂敷在剥离片(2)的剥离处理面上，以使干燥后的厚度为60μm，将所得的涂膜在110℃干燥1分钟，形成粘接剂层。接着，使剥离片(1)以其剥离处理面与粘接剂层贴合，得到粘接片(1B)。
(有机EL元件的制造)
在玻璃基板的表面上，利用溅射法形成氧化铟锡(ITO)膜(厚度：150nm、薄层电阻：30Ω/□)，接着进行溶剂洗涤和UV/臭氧处理，由此制作阳极。
在所得的阳极(ITO膜)上，以0.1～0.2nm/s的速度依次蒸镀N,N'-双(萘-1-基)-N,N'-双(苯基)-联苯胺(ベンジデン))(Luminescence Technology公司制)60nm、三(8-羟基-喹啉)合铝(Luminescence Technology公司制)40nm、2,9-二甲基-4,7-二苯基-1,10-菲咯啉(Luminescence Technology公司制)10nm、(8-羟基-喹啉)合锂(Luminescence Technology公司制)10nm，形成发光层。
在所得的发光层上，以0.1nm/s的速度蒸镀铝(高纯度化学研究所公司制)100nm，形成阴极。
应予说明，蒸镀时的真空度全部为1×10-4Pa以下。
另一方面，使用加热板在氮氛围下将粘接片(1A)在120℃加热30分钟，除去粘接片(1A)中含有的水分后，直接放置，冷却至室温。接着将粘接片(1A)的剥离片(1)剥离，使露出的粘接剂层与上述阴极对置，进行层压，以完全覆盖阴极，得到有机EL元件(1)。
[实施例2～10、比较例1，2]
除了将各成分和其配合量改变为表1中记载的成分和配合量，与实施例1同样地得到粘接剂组合物(2)～(12)，使用这些粘接剂组合物得到粘接片(2A)～(12A)、粘接片(2B)～(12B)、有机EL元件(2)～(12)。
[比较例3]
将单体(1)90份、和单体(2)10份、聚合引发剂(1)0.2份放入反应器中进行混合。接着，在所得的混合物内吹入氮气4小时，进行脱气后，搅拌的同时升温至60℃。在该状态下，在60℃持续搅拌24小时，由此进行聚合反应。接着，通过将反应混合物用乙酸乙酯稀释，得到固体成分浓度为33%的丙烯酸系共聚物(重均分子量：650000)的乙酸乙酯溶液。
添加交联剂(C2)，以使其固体成分相对于上述乙酸乙酯溶液的固体成分100份为1.5份，接着加入甲苯，由此得到固体成分浓度20%的粘接剂组合物(13)。
除了使用粘接剂组合物(13)来代替粘接剂组合物(1)以外，其它利用与实施例1同样的方法，得到粘接片(13A)、粘接片(13B)、有机EL元件(13)。
对于在实施例和比较例中得到的粘接片和有机EL元件，如以下所示进行测定，进行评价。测定结果和评价结果示于表1。
[水蒸气渗透率测定]
将粘接片(1B)～(13B)的剥离片(1)和(2)剥离，贴附在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(三菱树脂公司制、厚度6μm)上，得到具有用2张聚对苯二甲酸乙二醇酯膜夹持的粘接剂层的水蒸气渗透率测定用的样品。使用水蒸气渗透率测定装置(LYSSY公司制、L80-5000)，测定在40℃、90%RH的环境下的、粘接片(1B)～(13B)的水蒸气渗透率。
[粘着力测定]
将粘接片(1A)～(13A)裁剪成25mm×300mm的尺寸，将剥离片(1)剥离，将露出的粘接剂层在23℃、50%RH的环境下贴附在下述被粘附物上，在其上使重量为2kg的辊往返1次，进行压合，得到试验片。
将试验片在压合后、在23℃、50%RH的环境下放置24小时后，在相同环境下使用拉伸试验机(オリエンテック公司制、テンシロン)，在剥离速度为300mm/分钟、剥离角度180°的条件下进行剥离试验，测定粘着力(N/25mm)。
粘着力的测定中使用的被粘附物如以下所述，
・PET膜：东洋纺织公司制、コスモシャインA4100、厚度50μm
・玻璃板(钠钙玻璃)：日本板硝子公司制。
[保持力测定]
将粘接片(1A)～(13A)裁剪成25mm×300mm的尺寸，将剥离片(1)剥离，将露出的粘接剂层在23℃、50%RH的环境下，以贴附尺寸为25mm×25mm的方式贴附在不锈钢板(SUS380)上，在其上使重量为2kg的辊往返1次，进行压合，得到试验片。
使用所得的试验片，按照JIS Z 0237的保持力的测定法，在40℃施加9.8N的荷重进行试验，确认在70000秒后是否产生偏移。应予说明，表中将不产生偏移的情况表示为“NC”，将产生偏移的情况表示为“C”，( )内的值表示偏移量(mm)。
[水分浸入试验]
在无碱玻璃基板(コーニング公司制、45mm×45mm)上，利用真空蒸镀法以纵32mm、横40mm形成膜厚100nm的钙层。
接着，将剥离片(1)从粘接片(1A)～(13A)上剥离，在氮氛围下使用层压机将露出的粘接剂层、与玻璃基板上的钙层贴合，得到将钙层密封了的水分浸入试验用试验片。
将所得的试验片在60℃、90%RH的环境下放置170小时，目测确认钙层的变色的比例(水分浸入的比例)，利用下述的基准评价防潮性，
(评价基准)
A：变色的钙层的面积小于整体的20%
B：变色的钙层的面积为整体的20%以上且小于40%
C：变色的钙层的面积为整体的40%以上。
[有机EL元件的评价]
将有机EL元件(1)～(13)在23℃、50%RH的环境下放置200小时后，启动有机EL元件，观察暗斑(非发光部位)的有无，用以下的基准进行评价，
A：暗斑小于发光面积的5%
B：暗斑为发光面积的5%以上且小于10%
C：暗斑为发光面积的10%以上且小于90%
D：暗斑为发光面积的90%以上。
表1]
。
由表1可知以下的结论。
如由使用实施例1～10的粘接剂组合物形成的粘接片的试验结果所示的那样，通过使用实施例1～10的粘接剂组合物，防潮性优异，在保持力测定中显示良好的结果，可以形成粘着力与保持力的平衡优异的粘接剂层。另外，具有该粘接剂层和阻气膜的粘接片(1A)～(10A)在水分浸入试验中显示高的性能，具有粘接片(1A)～(10A)的有机EL元件(1)～(10)具有高的耐久性。
另一方面，使用比较例3的丙烯酸系粘接剂形成的粘接片(13B)，水蒸气渗透率高，粘接片(13A)的防潮性、有机EL元件(13)的耐久性差。
另外，使用比较例1、2的粘接剂组合物形成的粘接片(11B)、(12B)，虽然水蒸气渗透率低，但是保持力低，粘着力与保持力的平衡较差。因此不能充分发挥阻气膜的性能，有机EL元件(11)、(12)的耐久性不高。
符号说明
1、1a、1b、1c、1d・・・粘接片
2、2a、2b、2c、2d・・・粘接剂层
3a、3b、3c、3d・・・剥离片
4、4a、4b・・・基材片
10・・・有机EL元件
11・・・玻璃基板
12・・・结构体。

Claims (14)

1.粘接剂组合物，其含有异丁烯系聚合物(A)、具有羟基的二烯系橡胶(B)、和交联剂(C)。
2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，上述二烯系橡胶(B)为具有羟基的聚丁二烯橡胶、或具有羟基的聚异戊二烯橡胶。
3.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，上述二烯系橡胶(B)为具有羟基的氢化二烯系橡胶。
4.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，上述二烯系橡胶(B)的配合量相对于上述异丁烯系聚合物(A)100质量份为1～60质量份。
5.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，上述二烯系橡胶(B)的每1分子的羟基数的平均值为1.5～10。
6.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，上述二烯系橡胶(B)在主链末端具有羟基。
7.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其进一步含有增粘剂(D)。
8.根据权利要求7所述的粘接剂组合物，其中，上述增粘剂(D)的软化点为50～160℃。
9.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，上述异丁烯系聚合物(A)为异丁烯与异戊二烯的共聚物。
10.粘接片，其具有使用权利要求1～9中任一项所述的粘接剂组合物形成的粘接剂层、和在该粘接剂层的一面或两面上设置的剥离片。
11.粘接片，其具有使用权利要求1～9中任一项所述的粘接剂组合物形成的粘接剂层、和基材片。
12.根据权利要求10或11所述的粘接片，其中，上述粘接剂层是二烯系橡胶(B)与交联剂(C)反应而形成的粘接剂层。
13.根据权利要求10或11所述的粘接片，其用于形成电子设备的密封材料。
14.电子设备，其是具备密封材料的电子设备，其中，上述密封材料是使用权利要求1～9中任一项所述的粘接剂组合物、或权利要求13所述的粘接片而形成的密封材料。
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