CN104765178B - 电子基材之制程、显示面板之制程与所应用的接著剂 - Google Patents
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Abstract
一种电子基材之制程、显示面板之制程与所应用的光感应接著剂,以显示面板为例,制程实施例包括先备置第一硬式基板与第二硬式基板,分别于表面上涂布液态的接著剂,接著分别将接著剂施以除溶剂,使接著剂形成具接著性的接著剂干膜,第一基材与第一硬式基板使用接著剂干膜结合,第二基材使用接著剂干膜与第二硬式基板结合,所形成的两个面板模块,包括之间的显示材料,以框胶接著迭合后组成显示面板,再照射光线使接著剂干膜失去接著性,可以方便移除第一硬式基板与第二硬式基板,形成显示面板。
Description
技术领域
本发明关于一种电子基材之制程、显示面板之制程与所应用的接著剂,特别是指利用一具有感光特性的接著剂的电子基材与显示面板制程,以及应用于此制程的接著剂。
背景技术
硬式或是软性显示面板为一种叠合电路、电极与显示材料的多层结构,在制作中,除了基材本身不易处理且有对准不易的问题,各层之间亦具有一定的物理差异,比如各层材料遇热时因为各层上的结构与材料比热的差异产生不同的现象,特别是因为制程中加热或低温时,各层对温度的反应不一产生翘曲的问题,这使得各层不能密切贴合。
此类问题可参考图1显示已知技术中软性显示面板产生易翘曲现象的示意图。其中示意显示的软性显示面板10具有上基材101与下基材102,其中注入形成一液晶层103。
根据面板的需求,面板各层应具有不同的结构,且可能分布不均匀,使得各层之间产生差异。因为制程中会产生高热,比如焊接、在各层贴合时加温等程序,此时,因为对于温度的反应不一而产生翘曲的问题。
传统上的制程可能产生翘曲的问题,会影响各层材料的贴合,对精密的电子设备来说,也会造成组装上误差与困扰。
发明内容
为了改善利用基材制作显示面板制作过程因为刚性不足产生制程良率不高的问题,本说明书揭露一种电子基材之制程、显示面板之制程与所应用的接著剂,除了利用硬式基板作为制程中维持整个结构刚性而易于对准的用途外,更采用一种具有可以除溶剂产生接著性以及以光线照射而失去接著性的接著剂干膜,可以在制程中顺利处理硬式基板与各式基材之间结合与剥离的步骤。
多层材料的制程中可能因为各层材料、基材间的物理特性的差异产生制作上的问题,本说明书所提出的方案应用具光感应特性的接著剂,利用制程的改善与本说明书所描述的各层间的接著剂,可以防止制程中产生的误差,亦同时解决基板与基材间的贴合与剥离的问题。
说明书主要描述电子基材之制程包括备置有基板,接着在基板上涂布一液态接著剂,之后经除溶剂程序使此接著剂形成具有接著性的接著剂干膜,之后于接著剂干膜上覆以另一基材,此基材则可接着根据需求制作为特定的电子基材。
特别的是,接著剂为一种感光材料,而且其接著剂干膜可以因为照射特定光线而失去接著性。因此,在基板与基材贴合后且形成电子基材之后,将整个装置照射光线,光线将使得接著剂干膜失去接著性,而能顺利分开基板与基材,留下之部份将形成电子基材。
根据实施例所记载的应用之一,发明可应用于显示面板之制程主要是结合上下基材结构形成一个硬式或软性面板,主要步骤先备置第一硬式基板与第二硬式基板,再于第一硬式基板与第二硬式基板上各涂布液态的接著剂,接着施以除溶剂,让第一硬式基板与第二硬式基板上的接著剂形成具有接著性的接著剂干膜。
之后,在具有接著剂干膜的第一硬式基板与第二硬式基板上分别贴合第一基材与第二基材,以形成第一面板模组与第二面板模组。经以框胶接著叠合这两个面板模组后,第一面板模组与第二面板模组之间存在显示材料。
照射光线,可使具有光感应的接著剂干膜去接著性,以方便移除第一硬式基板、第二硬式基板以及失去接著性的接著剂干膜,以及形成一面板,比如是具有显示材料的显示面板。
在另外实施例中,上述第一硬式基板或第二硬式基板可为透光材质,比如玻璃等硬式材料。经注入液晶材料于上述第一面板模组与第二面板模组之间,并最后去除硬式基板后,可以组成一液晶显示面板。
为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效,请参阅以下有关本发明的详细说明、图式,相信本发明的目的、特征与特点,可由此得以深入且具体的了解,然而所附图式与附件仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1显示为已知技术中软性显示面板产生翘曲现象的示意图;
图2A至图2H显示本发明电子基材之制程实施例;
图3A至图3H显示本发明显示面板之制程实施例;
图4描述本发明贴合制程采用的接著剂除溶剂的实施例流程;
图5描述本发明贴合制程采用的接著剂干膜脱膜的实施例流程;
图6描述本发明显示面板之贴合制程实施例流程。
【主要组件符号说明】
软性显示面板10 上基材101
下基材102 液晶层103
基板20 液态接著剂22
接著剂干膜22’ 基材24
电子元件201
第一硬式基板301 接著剂302
接著剂干膜302a 框胶308
注入器30 第一基材303
第二硬式基板304 接著剂干膜305
光源32 第二基材306
显示材料层307
去接著性的接著剂干膜302a’,305’
步骤S401~S405接著剂除溶剂流程
步骤S501~S505接著剂干膜分离流程
步骤S601~S619显示面板之制作流程
具体实施方式
本案指定代表图为图6。
本代表图之符号简单说明:
S601备置硬式基板
S603涂布液态接著剂
S605形成接著剂干膜
S607贴合基材,并形成两个面板模组
S609组合两个面板模块以及当中的显示材料
S613组合形成显示面板
S615照射光线使去接着性
S617移除硬式基板与接着剂干膜
S619形成显示面板
最能显示发明特征的化学式:
本说明书关于一种电子基材之制程、显示面板之制程与所应用的接著剂,其中制程中采用的接著剂具有感光特性,其特性之一系以除溶剂使之具有特定程度的接著性,之后完成电子基材或面板制作后,可以施以光照射,使得失去接著性,因此可以方便移除面板以外的辅助装置,如外层的硬式基板。
特别的是,基材之制程或面板之制程与所应用的接著剂可应用硬式或是软式基材(或显示面板)的制程中,以及任何需要暂时贴合与分离的制程应用上,上述具有感光性的接著剂经除溶剂之后,将形成为具有黏性的接著剂干膜,因此可以胶合各层基材。
接著剂应用于多层结构中不同基材材料间的贴合程序,比如是软性基材的制程中,软性基材可能会因为刚性不足而产生制程上的困难,因此说明书所提出的电子基材以及显示面板之制程利用硬式基板作为制程中维持整个结构刚性而易于对准的用途,接著剂即用以贴合硬式基板与软性基材,并于制程结束前顺利处理硬式基板与软性基材之间结合与剥离的步骤。而说明书所记载的制程将同样可应用在硬式基材上,相关的接著剂同样于制程中硬式基板与硬式基材的结合与剥离的过程。
根据本发明实施例,此具有光感应功效的接著剂化学式如下,包括有四个主成份,如下图所示,主成份的摩尔比例分别以下标a、b、c、d来表示,根据可实施的组成,各主成份间的摩尔比例范围分别为a介于0与25之间、b介于5与30之间、c介于5与30之间,以及d介于0与25之间。
接著剂的实施例组成如下:
其中:
a介于0与25之间;
b介于5与30之间;
c介于5与30之间;
d介于0与25之间;
R1为碳氢结构,碳数为2至4;
R2为碳氢结构,碳数为1至3;
R3为碳氢结构,碳数为2至8;
R4为碳氢结构,碳数为1至3。
图2A至图2H显示本发明电子基材之制程实施例。
根据实施例,本说明书揭示的制程可以为在硬式基板上制作软性电路基材的情况,本说明书所揭示的接著剂实际实施并不限于应用在软性基材的制作。
制程先在机台上备置硬式基板作为载具,如图2A所示,备置有硬式基板20,可为玻璃基板、金属基板等硬式基板,更可如晶圆制程中的载具。
接着如图2B所示,于基板20上涂布一液态接著剂22,此液态接著剂为接着用的材料为具有感光特性的溶剂型的胶水。之后如图2C所示,经除溶剂处理,产生一个形成干膜的过程,形成具接著性的接著剂干膜22’。
接着备置有一欲形成各式电子应用的基材24,如图2D所示,基材24特别是可与基板20具有不同物理特性,比如为一种软性基材。基材24可透过接著剂干膜22’贴合于基板20上,如图2E所示。贴合的方法如利用一滚轮的压合制程(roll to roll),或是一种层压(lamination)的方式使基材24形成于基板20上。
再如图2F所示,经贴合基材24之后,此组合可以制作其它电子组件或是布线的制程,如图中显示,可以透过其它半导体制程制作电子组件201于基材24之上,其它还可透过微影(lithography)、蚀刻等图案化制程制作线路,或利用印刷制程(printing)而形成的各式电子基材。
完成上述制程后,程序如图2G所示,利用特定光源对结构照射光线,能使接著剂干膜22’内部起化学反应而失去接著性,化学式可以参考前述揭示,而能轻易剥离基材24所形成的电子基材。因此如图2H所示,移除失去接著性的接著剂干膜22”与基板20之后,剩下的就是形成具电子结构的基材24以及上方的电子元件201。
上述实施例中,基材24可为软性基材,或是特定硬式基材,而且因为需要让光照射接著剂干膜22’,因此基板20或基材24可为透光材质;或者,照光的方向可以依照整体装置的特性而调整在如图示的上方、下方。
以显示面板之制程为例,相关实施例可参考图3A至图3H所示的制程示意图。图示的实施例可适用如说明书所揭示的电子基材上。
开始如图3A所示,在一个软性显示面板的制作过程中,制程需要机台、硬式基板作为载具等设备,在机台上,本发明先备置有硬式基板,作为辅助软性显示面板制作时需要的刚性。又因为在制程后段需要照射光线使接著剂干膜失去接著性,依此硬式基板较佳为可透光材质,比如玻璃材料的基板。
此图中,第一面板模组制作时,先备置有第一硬式基板301,同理制作另一面板模组时,也先备置有另一硬式基板,如图3D显示的第二硬式基板304。
实施例之一显示如图3B所示在第一硬式基板301上以注入器30注入液态的接著剂302,此接著剂302在初始状态为液态或胶态,如一种溶剂型的胶水,可方便涂布于基板上。制程同时参考图3显示的流程,涂布接著剂步骤如图4步骤S401。
接着可以在接著剂302的结构上除溶剂,如图4步骤S403,使得接著剂302具有一特定程度的接著性,形成一种接著剂干膜302a,如图4步骤S405,可以方便其它基材贴合,并预备于制程完成后剥离。
再如图3C所示,在第一硬式基板301与形成干膜而具有接著性的接著剂干膜302a上贴附形成第一基材303。实施例除了适用硬式基材的制作中,更可用于需要硬式基板作为确保刚性的软性显示面板上。比如在制作软性显示面板的实施例中,第一(或第二)基材(软性)上设有应用于软性显示面板的电极结构,以及其它必要的结构,在本实施例并不赘述。
此例中,贴合第一基材(硬式或软性)303与第一硬式基板301的过程可以应用一滚轮压合制程(roll to roll)或一层压制程(lamination),使第一基材303形成于第一硬式基板301上。接着第一基材303上会进行其它显示面板的必要制程,包括行程电路、电极区等组件,之后将在基材上形成结合用而能封住显示材料的框胶(seal),之后再叠合另一面板模组。
上述图3C形成了本发明软性显示面板中的第一面板模组,另以相同制程制作第二面板模组,如图3D所示。
此例同理先备置第二硬式基板304,并表面形成有接著剂干膜,再以滚轮压合或是层压制程贴合第二基材(硬式或软性)306,使得第二硬式基板304与第二基材306可以结合。同理,第二基材上设有应用于显示面板的电极结构等组件。
图3E则显示结合分别制作的第一面板模组与第二面板模组的结构。此例显示第一面板模组包括第一硬式基板301、第一基材303与形成干膜而具有接著性的接著剂干膜302a;第二面板模组包括第二硬式基板304、第二基材306与具有接著性的接著剂干膜305。
其中特别的是,第一硬式基板301、第二硬式基板304可为玻璃,基材(303,306)可以是透明材料,相关制程都可适用硬式或软性的基材(303,306)。
第一面板模组与第二面板模组组合时,在其四周或是必要区域形成有框胶308,因此可以封住其中显示材料,比如可以在面板模组之间注入特定显示材料,形成显示材料层307。显示材料可为液晶材料,经于第一面板模组与第二面板模组之间注入液晶材料后,形成一液晶层。
值得一提的是,在上述制程中,形成第一或第二面板模组的过程可利用滚轮压合制程(如软性基材之结合)或层压制程(如硬式或软性基材之结合),而在这些步骤之前可应用一调准程序(alignment)调准硬式基板(301,304)与基材(303,306),特别是可借着接著剂干膜使得不同特性的基板和基材平整贴合,而能顺利执行后续制程。
图3F显示利用光源32照射上述结合第一与第二面板模组的结构,步骤可同时参考图5所描述本发明显示面板制程采用之接著剂脱膜的实施例流程。脱膜时采用光线照射具感光特性的接著剂干膜,为的是让接著剂干膜失去黏性而易于剥离,其中照光方向可以从第二硬式基板304的一侧由上往下照射;或者将整个结构翻转过来,从第一硬式基板301的方向照射。
此例系利用光线,如照射紫外光(图5步骤S501),使之照射具有光感应特性的接著剂干膜(302a,305),利用光学方法控制接著性,使接著剂干膜失去接著性,形成如图示的去接著性的接著剂干膜302a’,305’,而使得容易分离硬式基板(301,304)与第一/第二基材(303,306)。其一实施例如图5的步骤S503,硬化接著剂干膜,使失去接著性。
脱膜的实施例可参阅图3G,当接著剂干膜(302a,305)失去接著性形成去接著性的接著剂干膜302a’,305’时,接著剂干膜已经改变特性,可以方便第一硬式基板(301)自第一基材(303)剥离,以及让第二硬式基板(304)自第二基材(306)剥离。其中剥离接著剂干膜(302a’,305’)的过程,如图5步骤S505表示的剥离过程,将视该接著剂干膜的实际配方而定,比如剥离接著剂干膜时,此接著剂干膜(302a’,305’)与上下硬式基板(301,304)、第一/第二基材(303,306)的黏附关系将因为配方设计而有差异。
最后如图3H所示,形成显示面板,其中主要结构包括第一基材303、显示材料层307与第二基材306,以及封住显示材料的框胶308。
本发明制程步骤描述于图6之流程,此实施例以显示面板之制程为例,制程可适用于说明书所述的电子基材。
开始如步骤S601,在制程机台上备置硬式基板,可为一不易弯曲的硬式基板,接着涂布液态接著剂(步骤S603),再使之形成接著剂干膜(步骤S605),比如施以除溶剂。
之后如步骤S607,利用具有接著性的接著剂干膜贴合硬式或软性基材,贴合过程可执行校准程序,并将装置置于真空环境,形成面板模组,亦同时可以依据需要形成两个面板模组。经以框胶接着叠合两个面板模组,连同当中的显示材料(步骤S609),以组合形成显示面板(步骤S613)。
在此步骤中,注入显示材料方式包括先透过框胶贴合第一与第二面板模组,之后将显示材料(如液晶材料)注入两个面板模组与框胶之中;另有实施例显示,先将框胶形成于第一面板模组或第二面板模组之周围,在中间部份填入特定显示材料或是其它可实现显示面板的显示材料,比如采用一种滴下式注入法(one drop filling,ODF),接着再覆以另一面板模组,同样可以形成显示面板。
之后,为了剥离外层制程辅助用的硬式基板,接着如步骤S615照射光线使去接著性,并之后移除硬式基板与失去接著性的接著剂干膜(步骤S617),以形成显示面板(步骤S619)。
综上所述,本说明书所提出的接著剂可参考本文描述的化学组成,特别是能够透过光照控制其接著剂干膜失去接著性,制程可以改善多层材料的制程中可能因为各层材料、基材间的物理特性的差异产生制作上的问题,尤其是制程中针对基材加工时,高温会使得基材翘曲,或是不同层材料差异形成的翘曲现象。
惟以上所述仅为本发明之较佳可行实施例,非因此即局限本发明之专利范围,故举凡运用本发明说明书及图示内容所为之等效结构变化,均同理包含于本发明之范围内,合予陈明。
Claims (16)
1.一种电子基材之制程,包括:
备置一基板;
于该基板上涂布一液态接著剂;
经一除溶剂程序使该液态接著剂形成一具接著性的接著剂干膜;
于该基板与该接著剂干膜上覆以一基材;
经于该基材上制作电子元件,以制作成一电子基材;
照射光线使该接著剂干膜去接著性;以及
移除该基板以及失去接著性的接著剂干膜;以及
形成该电子基材;所述接著剂组成为:
其中:
a介于0与25之间;
b介于5与30之间;
c介于5与30之间;
d介于0与25之间;
R1为碳氢结构,碳数为2至4;
R2为碳氢结构,碳数为1至3;
R3为碳氢结构,碳数为2至8;
R4为碳氢结构,碳数为1至3。
2.如权利要求1所述之电子基材之制程,其中该基材为一软性基材。
3.如权利要求1所述之电子基材之制程,其中该基材为一硬性基材。
4.如权利要求2或3所述之电子基材之制程,其中该基材系应用一滚轮压合制程或一层压制程与该基板贴合。
5.如权利要求4所述之电子基材之制程,其中该液态接著剂为一溶剂型的胶水。
6.如权利要求2或3所述之电子基材之制程,其中该基板或该基材为透光材质。
7.一种显示面板之贴合制程,包括:
备置一第一硬式基板与一第二硬式基板;
于该第一硬式基板与该第二硬式基板上各涂布液态的接著剂;
分别于该第一硬式基板与该第二硬式基板上的接著剂施以除溶剂,分别使该接著剂形成具接著性的接著剂干膜;
分别于该第一硬式基板与该第二硬式基板上的接著剂干膜上贴合一第一基材与一第二基材,形成一第一面板模组与一第二面板模组;
以该第一基材面对该第二基材的方式以一框胶接着叠合该第一面板模组与该第二面板模组,于该第一面板模组与该第二面板模组之间注入一显示材料;
照射光线使该接著剂干膜去接著性
移除该第一硬式基板、该第二硬式基板以及失去接著性的接著剂干膜;以及
形成一显示面板,所述接著剂组成为:
其中:
a介于0与25之间;
b介于5与30之间;
c介于5与30之间;
d介于0与25之间;
R1为碳氢结构,碳数为2至4;
R2为碳氢结构,碳数为1至3;
R3为碳氢结构,碳数为2至8;
R4为碳氢结构,碳数为1至3。
8.如权利要求7所述的显示面板之贴合制程,其中该第一硬式基板或该第二硬式基板为透光材质。
9.如权利要求8所述的显示面板之贴合制程,其中该第一硬式基板或该第二硬式基板为玻璃。
10.如权利要求7所述的显示面板之贴合制程,其中该显示面板为一硬式或软性显示面板。
11.如权利要求10所述的显示面板之贴合制程,其中该显示材料为液晶材料,经于该第一面板模组与该第二面板模组之间注入该液晶材料后,形成一液晶层。
12.如权利要求11所述的显示面板之贴合制程,其中该第一基材或该第二基材上设有应用于该显示面板的电极结构。
13.如权利要求7所述的显示面板之贴合制程,其中贴合该第一基材与该第二基材的制程系应用一滚轮压合制程或一层压制程。
14.如权利要求7所述的显示面板之贴合制程,其中该接著剂为一溶剂型的胶水。
15.一种应用于如权利要求1或7所述之显示面板之贴合制程的接著剂,其中该接著剂组成为:
其中:
a介于0与25之间;
b介于5与30之间;
c介于5与30之间;
d介于0与25之间;
R1为碳氢结构,碳数为2至4;
R2为碳氢结构,碳数为1至3;
R3为碳氢结构,碳数为2至8;
R4为碳氢结构,碳数为1至3。
16.如权利要求15所述之接著剂,其中该组成具有照射光线而失去接著性的特性。
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