CN104761136A - 玻璃基板的切割方法以及磁记录介质用玻璃基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供玻璃基板的切割方法以及磁记录介质用玻璃基板的制造方法，其目的在于提高使用空心钻从玻璃板切割圆盘状玻璃基板时的磨削加工的加工效率以及抑制玻璃基板的破片。在使用空心钻从玻璃板切割圆盘状玻璃基板的玻璃基板的切割方法中，上述空心钻具有圆筒形状的磨削部，在该磨削部利用结合剂固定有磨粒，上述磨削部具有：前端部，在该前端部，上述磨粒以及上述结合剂露出；以及侧面部，在该侧面部，在上述圆筒形状的侧面的上述结合剂的表面形成保护膜，上述磨削部的磨粒含有量为体积比率6％～15％。

Description

玻璃基板的切割方法以及磁记录介质用玻璃基板的制造方法

技术领域

本发明涉及玻璃基板的切割方法以及磁记录介质用玻璃基板的制造方法。

背景技术

例如，作为从形成为平板状的玻璃板切割圆盘形状的玻璃基板的制造方法，存在如下的方法：从具有规定尺寸的正方形状的玻璃板切出圆盘形状的玻璃基板，对该玻璃基板的表面进行磨削加工而使其成为规定的厚度，然后对玻璃基板的端面进行磨削/研磨(例如参照专利文献1)。此外，在从正方形的玻璃板切割圆盘形状的玻璃基板之际，使用具有圆筒形状的金刚石磨轮的空心钻进行切割工序。像这样形成为圆筒形状的空心钻利用金属结合剂将金刚石磨粒粘接于圆筒形状的基体件的端部，且具有规定的钻头宽度。此外，在利用空心钻切割玻璃板之际，会受到金刚石磨粒的粒度、磨粒的集中度、粘接剂的种类、结合度、磨削条件(旋转速度、磨削液、进给速度等)的影响。

专利文献1：日本特开2008－243292号公报

但是，在使旋转的空心钻的端部与玻璃板接触来切割圆盘状玻璃基板之际，根据金刚石磨粒的粒度、磨粒的集中度、各磨粒的结合度等条件，当作为磨削加工时的切削刃的磨粒的大小、磨粒的形状、各磨粒的间隔、保持各磨粒的结合力变化从而磨削能力(锋利度)降低时，存在容易在作为脆性材料的玻璃板产生破片(chipping)的问题。

此外，在当切割玻璃基板之际高速旋转的空心钻中，当圆筒形状的磨削部不是正圆、或者在相对于基体件更换磨削部之际磨削部的中心从轴心(旋转中心)偏离时会引起振动，无法确保磨削的精度。此外，空心钻存在当磨削加工时磨削部的金刚石砂轮形状变形而失去圆度的情况。

因此，在空心钻的制造工序以及维护中，进行调整各磨粒的大小或形状的偏差、各磨粒从保持各磨粒的粘接剂层突出的突出量的偏差的修正/修锐(truing and dressing)处理等调整作业。此时，对设置于空心钻的磨削部的磨粒的形状或突出量进行整修的调整作业耗费时间，存在生产性降低的问题。

发明内容

因此，鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种解决了上述课题的玻璃基板的切割方法以及磁记录介质用玻璃基板的制造方法。

在一个方案中，提供一种玻璃基板的切割方法，使用空心钻从玻璃板切割圆盘状玻璃基板，其特征在于，

上述空心钻具有圆筒形状的磨削部，在该磨削部利用结合剂固定有磨粒，

上述磨削部具有：

前端部，在该前端部，上述磨粒以及上述结合剂露出；以及

侧面部，在该侧面部，在上述圆筒形状的侧面的上述结合剂的表面形成保护膜，

上述磨削部的磨粒含有量为体积比率6％～15％。

根据一个方面，能够利用形成于磨削部的侧面的结合剂的表面的保护膜减轻摩擦阻力，抑制磨削部的发热，并且能够抑制磨削部的磨削能力(锋利度)的降低从而抑制从玻璃板切割圆盘状玻璃基板之际的破片的产生。此外，能够使不进行伴随着研磨加工的磨削部的修正/修锐处理而能够连续加工的张数增加从而提高圆盘状玻璃基板的生产效率。

附图说明

图1是示出玻璃基板的切割方法以及磁记录介质用玻璃基板的制造方法的各工序的一例的图。

图2是示出从玻璃板拔出玻璃基板的工序的加工步骤的图。

图3是示出从玻璃板拔出玻璃基板的工序的分解立体图。

图4是例示玻璃基板的形状的立体图。

图5是示出内径加工用空心钻的结构的纵剖视图。

图6是示出外径加工用空心钻的结构的图。

图7是将各空心钻的磨削部放大示出的纵剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对用于实施本发明的方式进行说明。

[实施方式1]

图1是示出玻璃基板的切割方法以及磁记录介质用玻璃基板的制造方法的各工序的一例的图。图2是示出从玻璃板拔出玻璃基板的工序的加工步骤的图。图3是示出从玻璃板拔出玻璃基板的工序的分解立体图。

此处，参照图1～图3对使用空心钻从玻璃板切割玻璃基板的方法以及磁记录介质用玻璃基板的制造方法的各工序进行说明。

[玻璃板的加工工序]

准备将利用浮法(float process)、加压成形法(press forming)、重新引下法(redraw process)或者熔融法(fusion method)等成形为板状的玻璃板切割成规定长度的四边形状(长方形状或者正方形状)的玻璃板。此外，玻璃板被加工成与作为产品的玻璃基板的规格相应的规定厚度(S11)。

[拔出工序]

使用高速旋转的内径加工用、外径加工用空心钻拔出圆盘状玻璃基板(S12)。

此处，参照图2的(A)～(D)对拔出工序的加工步骤进行说明。

如图2的(A)所示，在加工步骤1中，将切割成正方形状的玻璃板10装配于空心钻加工机的工作台20。然后，以使得被夹在工作台20上的玻璃基板10的中心与内径加工用空心钻40的旋转中心一致的方式进行定位。在工作台20的上表面，设置有供内径加工用空心钻40的磨削部插入的贯通孔22、以及供形成为圆筒形状的外径加工用空心钻50的磨削部插入的环状凹部24。另外，贯通孔22、环状凹部24设置成在切割加工时不与空心钻40、50的磨削部接触。

如图2的(B)所示，在加工步骤2中，使内径加工用空心钻40一边高速旋转一边下降，使形成为圆筒形状的磨削部(金刚石砂轮)42的前端(端部)与玻璃板10的上表面接触。因此，利用内径加工用空心钻40进行的磨削加工开始，并且朝磨削部42供给磨削液(冷却剂)。然后，内径加工用空心钻40下降，由此磨削部42贯通玻璃板10，从而内周部分被从玻璃板10切割。由此，在玻璃板10的中心形成有中心孔。

如图2的(C)所示，在加工步骤3中，使外径加工用空心钻50从上方下降。外径加工用空心钻50的旋转中心与内径加工用空心钻40同轴，因此，也以与玻璃板10的中心一致的方式被定位。

如图2的(D)所示，在加工步骤4中，使外径加工用空心钻50一边高速旋转一边下降，使形成为圆筒形状的磨削部(金刚石砂轮)52的前端(端部)与玻璃板10的上表面接触。因此，利用外径加工用空心钻50进行的磨削加工开始，并且朝磨削部52供给磨削液(冷却剂)。然后，使外径加工用空心钻50下降，由此磨削部52贯通玻璃板10，从而圆盘状玻璃基板100被从玻璃板10切割。

如图2的(E)所示，在切割完成后，外径加工用空心钻50上升，在工作台20上残留有切割而成的圆盘状玻璃基板100、以及与该圆盘状玻璃基板100分离的角部16。之后，圆盘状玻璃基板100作为产品被回收，而角部16被除去。

如图3所示，借助利用内径加工用空心钻40与外径加工用空心钻50进行的磨削加工，圆盘状玻璃基板100和内周部分110被从玻璃板10切割并单独地分离。因此，在正方形状的玻璃板10的中心切出具有同心圆状的大径、小径的圆形切割面的圆盘状玻璃基板100。

另一方面，在玻璃板10，通过圆盘状玻璃基板100被拔出，残留有与该圆盘状玻璃基板100的外周对应的圆形孔12。该圆形孔12位于正方形的玻璃板10的中心，因此，与玻璃板10的各边之间的相连部分14的宽度窄于玻璃板10的角部16的宽度。因此，在圆盘状玻璃基板100被从玻璃板10切割之际，宽度窄的相连部分14变得脆弱，在磨削部42、52贯通玻璃板10之际，在圆盘状玻璃基板100产生破片的可能性高。但是，在本实施方式中，借助利用后述的外径加工用空心钻50进行的切割方法，能够抑制该破片的产生。

此处，再次返回图1，对圆盘状玻璃基板的制造方法的各工序进行说明。

[倒角工序]

利用旋转的倒角用砂轮对所切出的圆盘状玻璃基板的外周端面以及内周端面进行磨削，进行外周端面以及内周端面的各倒角加工(S13)。

图4是例示圆盘状玻璃基板的形状的图。如图4所示，利用空心钻40、50将圆盘状玻璃基板100的内周端面103以及外周端面105切割成圆形形状，并从玻璃板10拔出该圆盘状玻璃基板100。此外，在从玻璃板10切割内周端面103以及外周端面105之后，利用倒角用砂轮对内周倒角面102a、102b以及外周倒角面104a、104b进行倒角加工。

然后，对于被从玻璃板10拔出后的圆盘状玻璃基板100，利用双面精研加工机对主平面101进行精研(lapping)，进而利用研磨液和研磨垫对主平面101进行研磨，之后进行清洗，成为磁记录介质用玻璃基板。

圆盘状玻璃基板100是作为磁记录介质的基材使用的磁记录介质用圆盘状玻璃基板，例如通过加工而获得(1)外径65mm、内径20mm、板厚0.635mm的磁记录介质用圆盘状玻璃基板，(2)外径65mm、内径20mm、板厚0.8mm的磁记录介质用圆盘状玻璃基板，(3)外径95mm、内径25mm、板厚1.27mm的磁记录介质用圆盘状玻璃基板，(4)外径95mm、内径25mm、板厚1mm的磁记录介质用圆盘状玻璃基板，以及(5)外径95mm、内径25mm、板厚0.8mm的磁记录介质用圆盘状玻璃基板中的任一个。

此外，例如对内周倒角面102a、102b以及外周倒角面104a、104b进行倒角加工而获得倒角宽度0.15mm、倒角角度45°的磁记录介质用圆盘状玻璃基板。

另外，磁记录介质用圆盘状玻璃基板可以是非晶玻璃、可以是结晶玻璃、也可以是在玻璃基板的表层具有强化层的强化玻璃(例如化学强化玻璃)。

[精研工序]

利用双面精研装置对圆盘状玻璃基板100的主平面101进行精研加工(S14)。通过该精研加工将主平面101的平行度、平坦度、厚度调整为预先决定的规定值。

进行精研加工的顺序并不限定于S14，也可以在拔出工序(S12)之前、倒角工序(S13)之前、端面研磨工序之后、主平面研磨工序之前实施。

[端面研磨工序]

层叠多张圆盘状玻璃基板100，使用研磨刷和磨粒对各圆盘状玻璃基板100的端面(外周端面、内周端面)进行研磨。在研磨之后，对圆盘状玻璃基板100进行清洗而除去磨粒(S15)。

[主平面研磨工序]

接着，利用双面研磨装置对圆盘状玻璃基板100的主平面101进行研磨，即利用研磨液、研磨垫对圆盘状玻璃基板100的主平面101进行研磨，除去在精研工序中残留的损伤或形变。然后，对圆盘状玻璃基板100进行清洗而除去研磨液，并进行干燥(S16)。对于主平面研磨工序，可以使用上述的磁记录介质用玻璃基板的研磨方法仅进行一次研磨，但也可以之后进一步进行二次研磨、进而进行三次～五次研磨。

[清洗工序]

清洗工序是对研磨后的玻璃基板进行清洗、干燥的工序(S17)。具体的清洗方法并无特殊限定。例如，能够通过使用了洗涤剂的刷洗清洗、浸渍于洗涤剂溶液的状态下的超声波清洗、浸渍于纯水的状态下的超声波清洗等来进行清洗。此外，对于干燥方法也无特殊限定，例如利用异丙醇蒸气进行干燥。

进而，也可以在上述各工序间实施玻璃基板的清洗(工序间清洗)或玻璃基板表面的蚀刻(工序间蚀刻)。例如将圆盘状玻璃基板100浸渍于酸性溶液(氢氟酸、氢氟酸与硫酸的混合液等)来进行工序间蚀刻。此外，在对玻璃基板100要求高机械强度的情况下，也可以在研磨工序之前、或者研磨工序之后、或者研磨工序间，实施在玻璃基板100的表层形成强化层的强化工序(例如化学强化工序)。

然后，对于利用包括上述各工序的制造方法获得的圆盘状玻璃基板100，进一步进行在其上形成磁性层等薄膜的磁性层形成工序，由此形成为磁记录介质。

[空心钻的结构]

图5是示出内径加工用空心钻的结构的纵剖视图。如图5所示，内径加工用空心钻40具有：形成为圆筒形状的磨削部42；支承磨削部42的基体部44；以及形成于基体部44的上端的轴部46。磨削部42具有与圆盘状玻璃基板100的内径相应的外径，如后述那样利用结合剂(金属结合剂)结合金刚石磨粒，且在圆筒形状的侧面的结合剂的表面形成有保护膜(金属膜)。此外，在磨削部42，在圆周方向的多个部位设置有由沿轴向延伸的细槽构成的狭缝48。

图6是示出外径加工用空心钻的结构的图。另外，在图6中，中心线的左侧作为剖视图示出，中心线的右侧作为外观图示出。如图6所示，外径加工用空心钻50具有：具有与圆盘状玻璃基板100的外径相应的内径的磨削部52；支承磨削部52的基体部54；以及形成于基体部54的上端的轴部56。磨削部52形成为直径比轴部56大的杯形状，如后述那样利用结合剂(金属结合剂)结合金刚石磨粒，且在结合剂的表面形成有保护膜(金属膜)。此外，在磨削部52，在圆周方向的多个部位设置有由沿轴向延伸的细槽构成的狭缝58。

在本实施方式中，上述狭缝48、58的在周方向上的狭缝宽度S形成为0.5mm～1.2mm。在狭缝宽度不足0.5mm的情况下，难以朝磨削部42、52前端部的整体适当地供给磨削液(冷却剂)，产生因磨削玻璃板10时产生的玻璃的切屑而引起的堵塞，难以抑制各磨粒(金刚石)的磨削能力降低(锋利度降低)这一情况。

此外，在上述狭缝48、58的狭缝宽度S超过1.2mm的情况下，存在空心钻40、50的耐久性降低的顾虑。此外，也存在在对玻璃板10进行磨削的过程中磨削部42、52振动，从玻璃板10切出圆盘状玻璃基板100时的精度降低而产生破片的顾虑。另外，上述狭缝48、58的设置数量根据磨削部42、52的直径以及各狭缝间距离而适当增减。

[磨削部的结构]

图7是将各空心钻的磨削部放大示出的纵剖视图。如图7所示，空心钻40、50的磨削部42、52在利用结合剂70固定有磨粒60的金属结合剂砂轮的表面形成有金属的保护膜90。

作为磨粒60，主要使用金刚石磨粒。磨削部42、52主要使用利用由金属构成的结合剂70对具有规定粒径的磨粒60进行烧结而成的金属结合剂砂轮，且被固定于基体部44、54的下端。

此外，磨削部42、52具有：前端部80，在该前端部80，磨粒60以及结合剂70露出；以及内周/外周的侧面部82、83，在该侧面部82、83，形成于结合剂70的表面的保护膜90露出。对于前端部80，磨粒60从结合剂70露出，能够对玻璃板10进行磨削，且成为能够借助磨削能力(锋利度)降低后的磨粒60的脱落而发挥自锐作用的状态。另一方面，对于侧面部82、83，借助形成于结合剂70的表面的保护膜90，相对于各磨粒60的结合强度提高，各磨粒60的保持力提高。

进而，磨削部42、52的相对于形成为圆筒形状的整体的体积的磨粒含有量为体积比率6％～15％。另外，作为磨削部42、52的粒度表示，例如是#270(粒度JIS表示270/325，平均粒径53μm)、或者#325(粒度JIS表示325/400，平均粒径44μm)。此外，本实施方式中的磨削部42、52的磨粒60的平均粒径优选为40μm～65μm(粒度号为#250～#400)。

此外，磨削部42、52的钻头宽度(半径方向的厚度)t形成为0.5mm～1.2mm，优选形成为0.7mm～1.2mm。

保护膜90主要由利用电沉积涂覆金属(镍系、钛系的镀膜)而成的金属膜形成。此外，保护膜90的膜厚(厚度)形成为1μm～10μm。该保护膜90形成为覆盖结合剂70的表面、以及基体部54的端部与磨削部42、52之间的接合部分(边界部分)。因此，基体部54的端部与磨削部42、52之间的接合强度得以加强，相对于磨削加工时的磨削阻力能够获得充分且稳定的保持力。因此，能够抑制高速旋转时的磨削部42、52的振动(朝半径方向的振动)。

此处，对上述磨削部42、52的结构以及切割方法所带来的作用、效果进行说明。

(A1)磨削部42、52的磨粒含有量的体积比率形成为体积比率6％～15％(金刚石集中度为25以上、60度以下)，并且，在磨削部42、52的侧面部82、83的结合剂70的表面形成保护膜90。由此，不会对玻璃板10的切割面施加高的加工负载，能够在维持磨粒60的磨削能力(锋利度)的状态下，高精度地从玻璃板10切割圆盘状玻璃基板100。

并且，能够防止在加工出的圆盘状玻璃基板100产生大的破片。

此外，对于磨削部42、52的前端部80，磨削能力(锋利度)降低后的磨粒60借助自锐能力而脱落，因此能够抑制前端部80处的磨削能力的降低，能够延长修正/修锐处理的时间间隔。即，能够增加不对磨削部42、52进行修正/修锐处理而从玻璃板10切出的圆盘状玻璃基板100的加工张数，能够实现生产性提高、成本降低。

在相对于磨削部42、52的整个体积而各磨粒60的体积比率小于6体积％的情况下，当对玻璃板10进行磨削并切割时，磨削部42、52过早磨损，因此利用一个空心钻所能够加工的圆盘状玻璃基板100的加工张数变少。

此外，在相对于磨削部42、52的整个体积而各磨粒60的体积比率超过15体积％的情况下，在从加工开始起的早期阶段，前端部80的磨粒60堵塞。此外，无法适当地进行前端部80的磨粒60的再生，成为处于磨粒60的角变圆而磨削能力(锋利度)降低后的状态的磨粒60无法借助自锐作用脱落的状态。结果，在前端部80残留有磨削能力降低后的磨粒60，磨削玻璃板10时的加工负载变高，会在切割后的玻璃基板100产生破片。

此外，在磨粒60的体积比率超过15体积％的情况下，在磨削部的前端部80与玻璃板10接触而开始磨削的初期阶段，施加于玻璃板10的负载大，存在产生破片的顾虑。

进而，通过在侧面部82、83的结合剂70的表面形成保护膜90，容易排除对玻璃板10进行磨削时产生的玻璃的切屑，并且能够朝磨削部适当地供给磨削液，能够抑制磨削部的堵塞，能够抑制对玻璃板10进行磨削时的热的产生。

并且，通过抑制对玻璃板10进行磨削时的发热，能够抑制磨粒60的磨削能力降低(锋利度降低)这一情况。此外，通过抑制对玻璃板10进行磨削时的发热，能够防止磨粒60的磨削能力降低(锋利度降低)、玻璃板10的磨削时的加工负载上升这一情况，能够抑制在切割后的圆盘状玻璃基板100产生破片这一情况。

通过在侧面部82、83的结合剂70的表面形成保护膜90，侧面部82、83的摩擦阻力降低，因此，在利用空心钻进行磨削加工时，当磨削部42、52从玻璃板10脱出时，相对于玻璃板10的切割面以低摩擦滑动接触，相应地能够抑制破片的产生。

(A2)通过将电沉积金属(镍系、钛系的电镀膜)而成的保护膜90的膜厚形成为1μm～10μm，能够充分抑制在加工出的玻璃基板10产生破片这一情况。即，对玻璃板10进行磨削时产生的玻璃的切屑与保护膜90的表面之间的摩擦小而容易被排除，磨粒60的堵塞得以抑制。因此，能够充分抑制对玻璃板10进行磨削时的发热。由此，能够抑制磨粒60的磨削能力的降低，能够维持磨粒60的锋利度，因此，能够延长修正/修锐处理的时间间隔。结果，能够适当地进行锋利度维持，能够不对磨削部42、52进行修正/修锐而连续加工，由此能够增加能够磨削加工的玻璃基板10的加工张数，能够实现生产性提高、成本降低。

此外，在保护膜90的膜厚小于1μm的情况下，无法充分地进行对玻璃板进行磨削时产生的玻璃的切屑的除去，存在产生磨粒60的堵塞的顾虑。并且，难以抑制磨粒60的磨削能力降低(锋利度降低)，玻璃板磨削的加工负载上升(锋利度变差)，存在在切割出的圆盘状玻璃基板100产生破片的顾虑。

此外，在保护膜90的膜厚小于1μm的情况下，无法充分降低侧面部82、83的摩擦阻力，也存在当磨削部42、52贯通玻璃板10而朝玻璃板10的下方脱出时产生破片的顾虑。

此外，在保护膜90的膜厚超过10μm的情况下，从保护膜90突出的磨粒60的突出量变少，锋利度变差，从而对玻璃板10进行磨削时的加工负载变高，存在在切割出的圆盘状玻璃基板100产生破片的顾虑。

此外，在保护膜90的膜厚超过10μm的情况下，钻头宽度t变大，对磨削部42、52的外侧侧面部施加负载而发热。因此，也存在对玻璃板10进行磨削时的加工负载变大而锋利度变差，在切割出的圆盘状玻璃基板100产生破片的顾虑。此外，也存在对玻璃板10进行磨削时的加工负载变高而锋利度变差，空心钻的旋转驱动的负载变高的顾虑。在该情况下，也存在因磨削时的负载增大而导致磨削装置停止的顾虑。

(A3)磨削部42、52的钻头宽度(半径方向的厚度)t形成为0.5mm～1.2mm。在钻头宽度t小于0.5mm的情况下，存在磨削部42、52的强度变得不充分，在对玻璃板10进行磨削的过程中磨削部42、52破损的顾虑。

此外，在钻头宽度t超过1.2mm的情况下，当对玻璃板进行磨削时，存在前端部的磨损在空心钻的内侧侧面部和外侧侧面部不均匀，对空心钻的外侧侧面部施加有负载，在空心钻的外侧侧面部产生因磨削阻力而引起的热，磨粒的研磨能力(锋利度)降低，在切割出的圆盘状玻璃基板产生破片的顾虑。

此外，存在对玻璃板10进行磨削时的加工负载变高，锋利度变差的顾虑。因此，如果磨削时的空心钻的旋转驱动的负载变高，则也存在磨削装置停止的顾虑。

(A4)磨削部42、52的磨粒60的平均粒径为40μm～65μm(粒度号为#250～#400)。在磨粒的平均粒径小于40μm的情况下，容易产生因对玻璃板10进行磨削时产生的玻璃的切屑而引起的堵塞。即，难以抑制磨粒60的磨削能力降低而锋利度降低这一情况。因此，存在在对玻璃板10进行磨削之际产生加工负载的上升(锋利度变差)或发热，在切割出的圆盘状玻璃基板100产生破片的顾虑。

此外，在磨粒的平均粒径小于40μm的情况下，也存在磨削阻力变高而产生发热，因磨粒60的磨削能力降低而引起锋利度降低的顾虑。

此外，在磨粒的平均粒径超过65μm的情况下，在利用磨削部42、52的前端部80开始磨削玻璃板10的初期阶段以及磨削过程中，也存在施加于玻璃板10的负载变大、破片变大的顾虑。此外，也存在在磨削出的圆盘状玻璃基板100产生深的加工变质层(损伤)的顾虑。

[利用空心钻进行的切割方法的评价]

此处，参照表1对使用了利用本发明的形成有保护膜90的空心钻进行的切割方法的实施例亦即例1～3的实验结果、与使用了利用没有保护膜90的空心钻进行的切割方法的比较例亦即例4～6的实验结果进行对比。

[表1]

例	1	2	3	4	5	6
							保护膜的厚度[μm]	8	5	2	-	-	-
磨粒含有量[vol％]	11.3	11.3	11.3	7.5	11.3	18.8
							破片产生率[％]	0.03	0.02	0.03	0.04	0.06	0.14
加工张数[×1000张]	350	348	348	180	147	65

另外，表1所记载的破片产生率[％]表示产生1mm以上的破片的玻璃基板的产生率。此外，表1所记载的加工张数表示使用内径加工用空心钻40不对磨削部42进行修正/修锐而能够加工的圆盘状玻璃基板100的张数。

在表1中，例1～3是利用具有分别由厚度8μm、5μm、2μm的金属膜构成的保护膜90，且磨粒含有率为11.3体积％，且磨粒60的平均粒径为53μm，且磨削部42的钻头宽度t为0.7mm，狭缝宽度S为1mm，且具有电沉积镍系的金属膜而成的保护膜90的内径加工用空心钻40进行切割加工的情况。

此外，在表1中，例4～6是利用分别不存在保护膜90，且磨粒含有率为7.5体积％、11.3体积％、18.8体积％，且磨粒60的平均粒径为53μm，且磨削部42的钻头宽度t为0.7mm，狭缝宽度S为1mm，且具有电沉积镍系的金属膜而成的保护膜90的内径加工用空心钻40进行切割加工的情况。

使用本实施方式1的内径加工用空心钻40，能够不进行修正/修锐处理而从玻璃板10连续加工圆盘状玻璃基板100的张数为350000张、348000张、348000张。此时的破片产生率(％)分别为0.03％、0.02％、0.03％。

与此相对，在例4～6中，使用不存在保护膜90的空心钻，能够不进行修正/修锐处理而从玻璃板10连续加工圆盘状玻璃基板100的张数为180000张、147000张、65000张。此时的破片产生率(％)分别为0.04％、0.06％、0.14％。

根据该实验结果，通过在磨削部42、52的侧面82、83的结合剂70的表面电沉积金属膜而形成保护膜90，圆盘状玻璃基板100的连续加工张数飞跃性地增加、生产效率提高这一情况得到了证明，且破片率的降低也得到了证实。

另外，对于上述实验结果，使用内径加工用空心钻40进行，但外径加工用空心钻50的磨削部52的结构与内径加工用空心钻40的磨削部42的结构相同，因此，推测即便在使用外径加工用空心钻50连续加工圆盘状玻璃基板100的情况下也能够获得与表1的实验结果相同的实验结果。

标号说明：

10：玻璃板；12：圆形孔；14：相连部分；16：角部；20：工作台；40：内径加工用空心钻；42、52：磨削部；44、54：基体部；46、56：轴部；48、58：狭缝；50：外径加工用空心钻；60：磨粒；70：结合剂；80：前端部；82、83：侧面部；90：保护膜；100：圆盘状玻璃基板；101：主平面；103：内周端面；102a、102b：内周倒角面；104a、104b：外周倒角面；105：外周端面。

Claims (8)

1.一种玻璃基板的切割方法，使用空心钻从玻璃板切割圆盘状玻璃基板，其特征在于，

所述空心钻具有圆筒形状的磨削部，在该磨削部利用结合剂固定有磨粒，

所述磨削部具有：

前端部，在该前端部，所述磨粒以及所述结合剂露出；以及

侧面部，在该侧面部，在所述圆筒形状的侧面的所述结合剂的表面形成保护膜，

所述磨削部的磨粒含有量为体积比率6％～15％。

2.根据权利要求1所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，

所述保护膜的膜厚为1μm～10μm。

3.根据权利要求1或2所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，

所述空心钻的所述磨削部的钻头宽度为0.5mm～1.2mm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，

所述磨粒的平均粒径为40μm～65μm。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，

所述空心钻在所述磨削部的前端形成有狭缝。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的玻璃基板的切割方法，其特征在于，

所述保护膜为金属。

7.一种磁记录介质用玻璃基板的制造方法，其特征在于，

具有使用权利要求1至6中任一项所述的玻璃基板的切割方法的切割工序。

8.一种磁记录介质的制造方法，其特征在于，

具有使用权利要求1至6中任一项所述的玻璃基板的切割方法的切割工序。